KR100749475B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스와, 섀시 베이스에 결합되며 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고, 이 회로보드 어셈블리는 인쇄회로기판 상에 구비되며 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로소자, 및 회로소자에 구비되는 히트싱크를 포함하고, 이 히트싱크는 회로소자의 외주를 감싸는 방열 플레이트, 및 방열 플레이트의 외주면에 돌출 형성되는 복수의 방열 핀들을 포함할 수 있다.
회로 보드 어셈블리, 회로소자, 방열핀, 방열 플레이트

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 유지 보드에 고발열 회로소자에 히트싱크가 장착된 부분을 확대 도시한 절개 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 잘라서 본 제1 실시예의 히트싱크에 대한 변형예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크에 대한 절개 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 잘라서 본 제2 실시예의 히트싱크에 대한 변형예를 도시한 도면이다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회 로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 상에 실장되는 고발열 회로소자로부터 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel)과, 이 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 부착되는 섀시 베이스, 및 이 섀시 베이스의 다른 일면에 체결되는 회로보드 어셈블리들(circuit board assembly)를 포함한다.
플라즈마 디스플레이 패널의 내부에서 외부로 인출되는 각각의 전극들은 유연회로(flexible printed circuit)와 커넥터를 통하여 회로보드 어셈블리에 전기적으로 연결된다.
이 회로보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동에 필요한 구동 전압 펄스들을 각각의 전극들에 인가하도록 패터닝된 인쇄회로기판 상에 다수의 회로소자들을 장착하여 구동 회로부를 구성한다.
이 회로소자들은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 많은 열을 발생시키는 고발열 회로소자들을 포함한다. 이 고발열 회로소자로부터 발생된 열은 회로소자 자체는 물론, 인접하게 배치되는 다른 회로소자들을 열화시켜 회로보드 어셈블리의 기능 저하 및 파손의 주원인으로 작용한다. 따라서, 이 고발열 회로소자에는 열을 방열시키기 위한 히트싱크가 장착된다.
이 히트싱크가 고발열 회로소자로부터 발생된 열을 충분히 발열시키기 위해서는 보다 넓은 방열면적이 요구된다. 그러나 플라즈마 디스플레이 장치는 대형화 와 함께 더욱더 슬립화 되고 있고, 이에 따라 회로보드 어셈블리를 구성하며 인쇄회로기판에 실장되는 회로소자들이 고집적화 되어가고 있다. 따라서 히트싱크의 사이즈를 키워 보다 넓은 방열면적을 확보하기에는 히트싱크의 설치 공간이 제한되는 문제점을 갖는다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 상에 실장되는 히트싱크의 방열효율을 향상시켜 고발열 회로소자들로부터 발생된 열을 충분히 방열시킬 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스와, 섀시 베이스에 결합되며 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고, 이 회로보드 어셈블리는 인쇄회로기판 상에 구비되며 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로소자, 및 회로소자에 구비되는 히트싱크를 포함하고, 이 히트싱크는 회로소자의 외주를 감싸는 방열 플레이트, 및 방열 플레이트의 외주면에 돌출 형성되는 복수의 방열 핀들을 포함할 수 있다.
방열 플레이트는 회로소자의 적어도 2개 이상의 외측면을 감싸도록 형성될 수 있다.
방열 핀들은 방열 플레이트의 적어도 2 이상의 외측면에 돌출 형성될 수 있 다. 방열 핀들은 방열 플레이트의 대향하는 양 측면에 각각 돌출 형성될 수 있다.
방열 플레이트와 회로소자 사이에 써멀 그리스(thermal Grease)가 채워질 수 있다. 방열 플레이트는 회로소자의 측면 일부가 개방되도록 개구부가 형성될 수 있다.
히트싱크는 적어도 2개 이상이 결합되며 회로소자의 외주면을 감싸도록 형성될 수 있다. 히트싱크는 서로 다른 높이를 가지고 결합되며 회로소자의 측면 일부를 개방하는 개구부를 형성할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 실시예의 플라즈마 디스플레이 장치는 실질적으로 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(10), 및 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 일면 즉, 영상이 구현되는 반대측 면으로 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널(10)과 결합되는 섀시 베이스(20)를 포함한다.
그리고, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 전면 측으로 배치되는 프런트 커버(미도시)와 섀시 베이스(20)의 후면 측으로 배치되는 백 커버(미도시)를 더 포함하며, 이 커버들의 결합에 의해 플라즈마 디스플레이 장치의 외관이 완성된다.
이 플라즈마 디스플레이 패널(10)는 양면테이프(미도시)에 의해 섀시 베이스(20) 일면에 부착되어 지지 고정되고, 이 플라즈마 디스플레이 패널(10)과 섀시 베이스(20) 사이에는 열 확산 시트(40)가 개재된다. 이 열 확산 시트(40)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구동시 발생된 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시켜 섀시 베이스(20)로 방출시킨다.
섀시 베이스(20)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 다른 일면에 회로보드 어셈블리들(30)을 장착하여 이들을 또한 지지 고정한다. 이 섀시 베이스(20)는 이와 같이 플라즈마 디스플레이 패널(10) 및 회로보드 어셈블리들(30)을 지지할 수 있는 기계적 강성을 가진다.
회로보드 어셈블리들(30)은 섀시 베이스(20)의 일면에 구비되는 다수의 보스들(24)에 위에 놓여지고, 이 보스들에 체결되는 세트 스크류들(26)에 의하여 고정된다.
이 회로보드 어셈블리들(30)은 유연회로(flexible printed circuit)와 커넥터를 통하여 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 내부에서 외부로 인출되는 각 전극들에 전기적으로 연결되며, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구동에 필요한 구동 전압 펄스들을 각각의 전극에 인가하도록 각각의 구동회로를 구성한다.
즉, 회로보드 어셈블리들(30)은 구동 전압을 공급하는 파워 써플라이 보드(31)와, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 구동에 필요한 제어 신호를 생성하 는 로직 보드(32)와, 이 로직 보드(32)로부터 구동 제어 신호를 수신하여 표시하고자 하는 방전셀을 선택하기 위한 전압을 각 어드레스 전극에 인가하는 어드레스 버퍼 보드(33), 로직 보드(32)로부터 전달된 구동 신호를 주사 전극 및 유지 전극에 인가하는 주사 보드(34) 및 유지 보드(35)를 포함한다.
각각의 회로보드 어셈블리들(30)에는 각각의 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구동에 필요한 회로소자들이 실장된다. 그리고, 이 회로소자들 중에서 특히 고발열 회로소자의 경우 이들을 냉각하기 위한 히트싱크가 고발열 회로소자에 장착된다.
이하, 본 실시예에서는 회로보드 어셈블리들(30) 중 유지 보드(35)의 인쇄회로 기판상에 구비되는 히트싱크(60)를 일례로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 히트싱크(60)가 유지 보드(35)에 실장되는 고발열 회로소자(37)에 국한되어 사용되는 것은 아니며, 모든 회로보드 어셈블리들(30)의 인쇄회로기판 상에 실장되는 고발열 회로소자들에 적용할 수 있음은 당연하다.
도 2는 도 1의 유지 보드의 고발열 회로소자에 히트싱크가 장착된 부분을 확대 도시한 절개 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
이들 도면을 참조하여 설명하면, 히트싱크(60)는 고발열 회로소자(37)를 감싸도록 소켓 형태로 형성되며, 이 회로소자로(37)부터 발생된 열을 방열시키도록 고발열 회로소자(27)의 외주면을 감싸는 방열 플레이트(61)와, 이 방열 플레이트(61)로부터 외측으로 돌출 형성되는 복수의 방열핀들(62)을 포함한다.
본 실시예에서 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35a)상에 실장되는 사각기둥 형상의 고발열 회로소자(37)를 일례로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 고발열 회로소자(37)는 원형을 포함한 삼각형, 사각형, 오각형, 및 육각형 등의 다각형으로 이루어질 수 있다. 따라서 방열 플레이트(61)는 고발열 회로소자(37)의 형상에 대응되며 보다 다양한 형상으로 구성될 수 있음은 당연하다.
이 방열 플레이트(61)는 기설정된 두께를 가지고 고발열 회로소자(37)의 외주를 감싸도록 중공형 사각기둥 형상을 갖는다. 이때, 방열 플레이트(61)의 내경은 고발열 회로소자(37)가 끼워지며 삽입될 수 있도록 이 회로소자(37)의 외경과 소정의 공차를 가지고 형성되는 것이 바람직하다.
이 공차에 의해 방열 플레이트(61)의 내경과 고발열 회로소자(37)의 외경 사이에는 갭(gap)이 형성된다. 이 갭은 고발열 회로소자(37)에서 발생된 열을 방열 플레이트(61)로 전도시키는데 하나의 방해 요소로 작용한다. 따라서, 방열 플레이트(61)의 내주와 고 발열 회로소자(37)의 외주 사이에 열 전도성 물질 일례로, 써멀 그리스(80;thermal Grease)를 채워 이들 사이의 열 전도율을 높이도록 한다.
방열 핀들(62)은 방열 플레이트(61) 외주면 상에서 외측으로 돌출 형성된다. 여기서, 방열 핀들(62)를 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35a)면과 서로 나란하게 형성하여 이들 사이로 대류 공기의 흐름이 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시예의 히트싱크(60)는 방열 핀들(62)이 방열 플레이트(61)의 대향하는 2 측면에 각각 돌출 형성되는 것을 예시하고 있다. 그러나, 본 발명이 이에 반드시 한정되는 것은 아니며 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35a) 상에 실장될 수 있는 공간이 허락하는 한 방열 플레이트의 모든 외주면에 형성할 수 있음은 당연하다.
따라서, 고발열 회로소자(37)로부터 발생된 열은 이 고발열 회로소자(37)의 모든 외주면들(즉, 4면 모두)을 통해 써멀 그리스(80)를 매개로 이 고발열 회로소자(37)의 외주면들을 감싸고 있는 히트싱크(60)의 방열 플레이트(61)로 전도된다. 이 방열 플레이트(61)로 전도된 열은 방열 플레이트(61)의 마주하는 양측면에 돌출 형성된 복수의 방열 핀들(62)로 나누어 전도되고, 이 방열 핀들(62)로 전도된 열은 복사 및 이들 사이를 대류하는 공기에 의해 냉각된다.
따라서, 본 실시예의 히트싱크(60)는 고발열 회로소자(37)와 접하는 방열 플레이트(61)의 면적을 넓히고, 이 방열 플레이트(61)의 복수 외주면에 방열 핀들(62)을 돌출 형성함으로써 제한된 실장공간 내에서 보다 많은 방열 면적을 확보하여 방열 효율을 향상시킬 수 있도록 한다.
이하, 본 발명의 제1 실시예에 대한 변형예 및 다른 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하며, 전술한 제1 실시예와 동일 및 유사한 부분에 대해서는 같은 참조부호를 사용하고 이들에 대한 반복적인 설명은 생략한다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 잘라서 본 제1 실시예의 히트싱크에 대한 변형예를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하여 설명하면, 본 실시예의 히트싱크(60)는 제1 히트싱크(60a)와 제2 히트싱크(60b)가 결합되며 고발열 회로소자(37)의 외주를 감싸도록 구성된다.
이 제1 히트싱크(60a)와 제2 히트싱크(60b)는 "ㄷ" 자 형상의 방열 플레이트(61a, 61b)와 이 방열 플레이트(61a, 61b)의 외측면에 돌출 형성되는 복수의 방열 핀(62a, 62b)들로 이루어진다.
따라서, 제1 히트싱크(60a)와 제2 히트싱크(60b)는 고발열 회로소자(37)의 양측에서 서로 결합되며 이 고발열 회로소자(37)의 외주면을 감싸도록 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35a) 상에 실장된다. 이때, 제1 히트싱크(60a)과 제2 히트싱크(60b)는 열 전도성 접착 부재(70)와 같은 부착 수단에 의해 결합될 수 있으며, 이들의 내주면과 고발열 회로소자(37)의 외주면 사이에 써멀 그리스(80)가 채워질 수 있다.
본 실시예에서 히트싱크(60)는 제1 히트싱크(60a) 및 제2의 히트싱크(60b)의 결합에 의해 구성되는 것을 예시하고 있으나, 2 이상의 결합에 의해 고발열 회로소자(37)의 외주면을 구성될 수 있음은 당연하다.
따라서, 히트싱크(60)가 제1 히트싱크(60a) 및 제2 히트싱크(60b)의 결합에 의해 형상이 완성됨에 따라 히트싱크(60)를 보다 단순한 형상으로 나누어 제작하고, 이들을 결합함으로써 생산 및 조립 공정을 보다 단순화시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크에 대한 절개 사시도이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
이들 도면을 참조하여 설명하면, 본 실시예의 히트싱크(160)는 제1 실시예와 마찬가지로 고발열 회로소자(37)의 외주면을 감싸는 사각 중공형 방열 플레이트(161)와, 이 방열 플레이트(161)의 외주면 중 양측면에 돌출 형성되는 복수의 방열 핀들(162)을 포함하여 구성된다.
그러나, 본 실시예의 히트싱크(160)는 제1 실시예의 히트싱크(60)와 비교해 고발열 회로소자(37)의 측면 일부가 개방되도록 개구부(163)가 형성된다. 이 개구부(163)를 통해 고발열 회로소자(37)의 외주면에 인쇄된 제품의 종류 및 스펙 등을 관찰할 수 있도록 한다.
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 잘라서 본 제2 실시예의 히트싱크에 대한 변형예를 도시한 도면이다.
도 7를 참조하여 설명하면, 히트싱크(160)가 제2 실시예와 마찬가지로 복수의 히트싱크의 결합에 의해 완성되는 경우, 개구부(163)는 높이가 서로 다른 제1 히트싱크(160a) 및 제2 히트싱크(160b)의 결합에 의해 일면 상측이 개방되도록 형성할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 히트싱크가 방열 플레이트가 고발열 회로소자의 외주면을 감싸며, 이 방열 플레이트의 외측으로 복수의 방열 핀을 돌출시킴으로써 고발열 회로소자로부터 발생된 열을 좀더 효과적으로 방열시키도록 하는 효과를 갖는다.

Claims (8)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스;
    상기 섀시 베이스에 결합되며 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고,
    상기 회로보드 어셈블리는,
    인쇄회로기판 상에 구비되며 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로소자; 및
    상기 회로소자에 구비되는 히트싱크를 포함하며,
    상기 히트싱크는,
    상기 회로소자의 외주면에 부착되는 방열 플레이트; 및
    상기 방열 플레이트의 외주면에 돌출 형성되는 복수의 방열 핀들을 포함하며,
    상기 히트싱크는,
    2개 이상이 결합되며 상기 회로소자의 외주면를 감싸고,
    상기 회로소자의 측면 일부가 개방되도록 서로 다른 높이를 가지고 개구부를형성하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열 핀들은 상기 방열 플레이트의 적어도 2 이상의 외측면에 돌출 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열 핀들은 상기 방열 플레이트의 서로 대향하는 양 측면에 각각 돌출 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열 플레이트와 상기 회로소자 사이에 써멀 그리스(thermal Grease)가 채워지는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20000021081A (ko) * 1998-09-25 2000-04-15 구자홍 고효율 히트-싱크 구조
JP2002305270A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Nippon Inter Electronics Corp ヒート・シンク付半導体装置

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