KR100766932B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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KR100766932B1
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Abstract

본 발명은 히트 싱크의 소음을 저감시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 지지되는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대측에 장착되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위한 회로 소자들이 인쇄회로기판에 구비되는 회로보드 어셈블리, 상기 회로 소자의 일측에 구비되어 상기 인쇄회로기판에 결합되는 히트 싱크, 및 상기 회로 소자와 상기 히트 싱크 사이에 개재되는 흡음 부재를 포함한다.
히트 싱크, 흡음 부재, 소음

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 회로보드 어셈블리의 히트 싱크 및 흡음 부재를 분리하여 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 부재를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시한 히트 싱크, 흡음 부재, 및 FET 가 서로 결합된 모습을 나타내는 정면도이다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 히트 싱크의 소음을 저감시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)에 영상을 표시하는 장치이다.
이 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과, 이 플라즈마 디스플레이 장치가 지지되는 샤시 베이스, 이 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대측에 장착되는 회로보드 어셈블리를 포함한다.
플라즈마 디스플레이 패널은 2 장의 유리 기판이 면 대향 부착된다. 그리고, 서로 대향 배치되는 2 장의 유리 기판 사이에 방전 공간이 형성되어 기체방전이 일어나게 된다. 또한, 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 열이 발생하기 때문에, 이러한 열을 방열시키기 위해 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 열전도 시트가 구비된다. 이러한 열전도 시트는 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 및 확산시킨다.
샤시 베이스는 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하기 위해 기계적 강성이 강한 금속재로 형성될 수 있다. 또한, 샤시 베이스와 플라즈마 디스플레이 패널 사이에는 양면 테이프가 개재되어, 샤시 베이스 및 플라즈마 디스플레이 패널이 상호 부착된다.
회로보드 어셈블리는 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대측에 세트 스크류를 통해 장착된다. 즉, 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대측에는 다수의 보스가 형성되고, 회로보드 어셈블리는 세트 스크류를 통해 보스에 장착된다. 또한, 회로보드 어셈블리는 유연회로(Flexible Printed Circuit, FPC) 및 커넥터 등을 통하여 플라즈마 디스플레이 패널 내부에 위치하는 전극들에 전기적으로 연결된다.
회로보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위한 다양한 종 류의 회로 소자들이 인쇄회로기판에 결합되어 이루어진다. 이러한 회로소자들 중, FET(Field Effect Transistor) 또는 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)와 같은 회로 소자에서는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동 중 고열이 발생된다.
따라서, 이러한 회로 소자를 방열하기 위해 히트 싱크가 회로 소자의 일측에 구비된다. 하지만, FET 또는 IGBT 와 같은 스위칭 소자들은 플라즈마 디스플레이패널의 구동시 매우 빠른 속도로 온/오프를 반복하면서 히트 싱크를 떨리게 하며, 이로 인해 큰 소음이 발생된다. 또한, 히트 싱크는 공기와 접촉하는 표면적이 넓고 얇게 제조될수록 방열 효율이 개선될 수 있지만, 이로 인해 소음은 더욱 증폭될 수 있다.
본 발명의 목적은 회로소자와 히트 싱크 사이에 흡음 부재를 위치시킴으로써 소음 저감 효과를 얻을 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 지지되는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대측에 장착되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위한 회로 소자들이 인쇄회로기판에 구비되는 회로보드 어셈블리, 상기 회로 소자의 일측에 구비되어 상기 인쇄회로기판에 결합되는 히트 싱크, 및 상기 회로 소자와 상기 히트 싱크 사이에 개재되는 흡음 부재를 포함한다.
상기 히트 싱크는 방열판과, 이 방열판으로부터 수직한 방향으로 연장하는 복수의 방열핀을 포함하고, 상기 흡음 부재는 상기 방열판과 상기 회로 소자 사이에 개재될 수 있다.
또한, 상기 방열핀은 상기 회로 소자로부터 멀어지는 제1 방향을 따라 연장하는 제1 방열핀과, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 방열핀과 나란하게 연장하면서, 상기 방열판으로부터 수직한 방향으로 측정되는 길이가 상기 제1 방열핀보다 더 긴 제2 방열핀과, 상기 제1 방열핀에 대응되는 위치에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 따라 연장하는 제3 방열핀을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제2 방열핀은 상기 제1 방열핀보다 상기 인쇄회로기판에 더 가깝게 위치할 수 있으며, 상기 인쇄회로기판과 상기 제2 방열핀 사이의 최대 거리는 상기 인쇄회로기판으로부터 수직한 방향으로 측정되는 상기 회로 소자의 형성 높이와 대응하도록 형성될 수 있다.
상기 흡음 부재는 압축솜과, 이 압축솜을 감싸는 열경화성 수지를 포함할 수 있다.
상기 흡음 부재는 상기 회로 소자보다 더 크게 형성될 수 있다.
상기 회로소자에는 FET 또는 IGBT 가 포함될 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(10), 이 플라즈마 디스플레이 패널(10)이 지지되는 샤시 베이스(20), 샤시 베이스(20)의 플라즈마 디스플레이 패널(10) 반대측에 장착되는 다수의 회로보드 어셈블리(22)를 포함한다.
플라즈마 디스플레이 패널(10)은 전면 기판(11)과 배면 기판(12)이 상호 대향 배치되는 구조로 이루어진다. 이 전면 기판(11)과 배면 기판(12) 사이에는 격벽에 의해 다수로 구획되는 방전공간이 형성되고, 이 방전 공간 내에서 서로 교차하도록 형성되는 어드레스 전극 및 표시 전극(유지 전극 및 주사 전극의 쌍) 사이에 기체 방전이 일어나게 된다. 그리고, 이러한 기체 방전에 의해 방전 공간으로부터 전면 기판(11)을 향하는 방향으로 가시광이 방출되어 화상이 표시된다.
샤시 베이스(20)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 배면 기판(12)측에 장착된다. 샤시 베이스(20)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)을 지지하는 역할을 수행하며, 이를 위해 기계적 강성이 큰 재료로 형성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(10)의 배면과 샤시 베이스(20)의 전면 사이에는 방열 시트(13) 및 양면 테이프(미도시)가 개재된다. 이 방열시트(13)는 기체 방전으로 인하여 플라즈마 디스플레이 패널(10)에서 발생되는 열을 평면 방향(x-z 평면 방향)으로 전도 확산 시킨다. 방열 시트(13)는 열전도성이 우수한 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재로 이루어질 수 있다.
또한, 양면 테이프가 플라즈마 디스플레이 패널(10)과 샤시 베이스(20)를 상호 부착시킴으로써, 방열 시트(13)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 배면과 샤시 베이스(20)의 전면에 밀착 배치될 수 있다.
회로보드 어셈블리(22)는 샤시 베이스(20)의 플라즈마 디스플레이 패널(10) 반대측에 장착되고, 플라즈마 디스플레이 패널(10)에 전기적으로 연결된다. 더욱 구체적으로 설명하면, 어드레스 전극 및 표시 전극은 회로보드 어셈블리(22)에 전기적으로 연결되어 방전셀의 가스 방전이 제어된다.
이 회로보드 어셈블리(22)는 샤시 베이스(20)의 보스(미도시)에 세트 스크류(19)를 이용하여 장착된다. 이 회로보드 어셈블리(22)들은 기능적 블록으로 영상처리/제어보드 어셈블리(24), 어드레스 버퍼보드 어셈블리(25), 주사 구동 보드 어셈블리(26), 유지 구동 보드 어셈블리(27), 및 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply, SMPS) 보드 어셈블리(28)를 포함한다.
영상처리/제어보드 어셈블리(24)는 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스 전극, 주사 전극, 또는 유지 전극의 구동에 필요한 제어 신호를 생성한다. 그리고, 생성된 제어 신호는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(25), 주사 구동 보드 어셈블리(26), 또는 유지 구동 보드 어셈블리(27)에 각각 인가된다. 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(25)는 어드레스 펄스를 발생시켜 어드레스 전극에 인가시킨다. 주사 구동 보드 어셈블리(26)는 주사 펄스를 발생시켜 주사 전극에 인가시킨다. 유지 구동 보드 어셈블리(27)는 유지 펄스를 발생시켜 유지 전극에 인가시킨다. SMPS 보드 어셈블리(28)는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동에 필요한 전원을 전체적으로 공급한다.
이러한 회로보드 어셈블리(22)는 다수의 회로 소자들, 예컨대 FET, IGBT, 및 다이오드 등이 인쇄회로기판에 실장되어 이루어진다. 이와 같은 회로 소자들은 플라즈마 디스플레이 패널(10) 구동시 열이 발생된다. 그리고, 플라즈마 디스플레이 패널(10)에서 방출되는 열로 인해 높은 온도 스트레스를 겪게 된다. 따라서, 회로 소자들의 방열을 위해 히트 싱크(30)가 제공된다.
히트 싱크(30)는 회로 소자에 부착되어 회로 소자에서 발생되는 열을 방열시키며, 이로 인해 회로 소자는 지속적으로 정상적인 작동이 가능하게 된다.
그리고, 회로 소자와 히트 싱크(30) 사이에는 흡음 부재(50)가 개재된다.
도 1에서는 일례로 SMPS 보드 어셈블리(28)의 인쇄회로기판에 실장된 FET(40) 및, 이 FET(40)의 일측면에 부착된 히트 싱크(30)가 도시되어 있으나, IGBT 및 다이오드와 같은 회로소자에도 히트 싱크가 부착될 수 있다. 또한, SMPS 보드 어셈블리(28)이외의 다른 회로보드 어셈블리(22)의 인쇄회로기판에 실장된 회로소자에도 히트 싱크가 부착될 수 있다.
이하에서는, SMPS 보드 어셈블리(28)의 인쇄회로기판상에 실장된 FET(40) 및, 이 FET(40)의 일측면에 결합된 히트 싱크(30)를 중심으로 본 실시예를 더욱 상세히 설명한다.
도 2는 도 1에 도시한 회로보드 어셈블리의 히트 싱크 및 흡음 부재를 분리하여 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, SMPS 보드 어셈블리의 인쇄회로기판(28a)상에 다수의 FET(40)가 실장된다. 이 FET(40)의 일단부에는 리드(42, lead)가 인출되고, 이 리드(42)는 인쇄회로기판(28a)에 형성된 관통홀(43)과 결합된다.
그리고, 이 FET(40)의 일측면에는 히트 싱크(30)가 결합된다. 본 실시예에서는 세트 스크류(19)에 의해 FET(40)가 히트 싱크(30)에 체결된다. 이 히트 싱크(30)는 방열판(31) 및 다수의 방열핀(32)을 포함하며, 방열판(31)과 방열핀(32)은 일체로 형성될 수도 있고, 개별적으로 형성된 뒤에 상호 결합될 수도 있다.
방열판(31)은 회로 소자와 결합하는 부분이고, 방열핀(32)은 방열판(31)으로부터 전달되는 열을 공기와의 접촉을 통해 방열시키는 부분이다.
일반적으로 방열핀(32)은 회로 소자에 따라 인쇄회로기판(28a)에 나란한 방향 또는 인쇄회로기판(28a)과 교차하는 방향으로 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 FET(40) 및 방열판(31)이 인쇄회로기판(28a)에 수직한 방향으로 결합하므로, 방열핀(32)이 인쇄회로기판(28a)과 나란하게 배치된다. 또한, 방열핀(32)은 공기의 유동 방향과 나란하게(도면의 z축 방향) 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 방열핀(32)이 공기의 유동 방향과 나란하게 형성됨으로써, 방열핀(32)이 공기의 유동을 방해하지 않게 되어 방열 효율이 더욱 향상될 수 있다.
본 실시예에서 방열핀(32)은 방열판(31)으로부터 수직한 방향으로 연장하는 제1 방열핀(33), 제2 방열핀(34), 및 제3 방열핀(35)을 포함한다. 제1 방열핀(33) 은 FET(40)로부터 멀어지는 제1 방향(도면에서 음의 x축 방향)을 따라 연장하도록 형성되고, 제2 방열핀(34)은 제1 방향을 따라 제1 방열핀(33)과 나란하게 연장하면서, 방열판(31)으로부터 수직한 방향으로 측정되는 길이가 제1 방열핀(33)보다 더 길게 형성된다. 또한, 제3 방열핀(35)은 제1 방열핀(33)에 대응되는 위치에서 제1 방열핀(33)의 연장 방향과 반대 방향인 제2 방향(도면에서 x축 방향)을 따라 연장하도록 형성된다. 즉, 제1 방열핀(33)과 제3 방열핀(35)은 방열판(31)의 동일한 위치에서 서로 반대 방향을 향해 연장하도록 형성되고, 제2 방열핀(34)은 제1 방열핀(33) 아래에서 제1 방열핀(33)의 길이보다 더 길게 형성된다.
이와 같이, 방열판(31)으로부터 수직한 방향으로 측정되는 제2 방열핀(34)의 길이가 제1 방열핀(33)보다 더 길게 형성됨으로써, 제2 방열핀(34) 부분에서는 공기와 접촉하는 면적이 증가하게 되고, 이로 인해 방열효율이 더욱 향상될 수 있다.
한편, 히트 싱크(30)의 인쇄회로기판(28a) 대향면에는 돌출부(36)가 형성될 수 있으며, 이 돌출부(36)는 인쇄회로기판(28a)상에 형성되는 체결구(37)에 삽입되어, 히트 싱크(30)가 인쇄회로기판(28a)상에 지지될 수 있다. 하지만, 다른 체결 수단, 예컨대 세트 스크류(미도시) 등에 의해 히트 싱크(30)와 인쇄회로기판(28a)이 결합될 수도 있다.
한편, 본 실시예에서는 히트 싱크(30)와 FET(40) 사이에 흡음 부재(50)가 개재된다. 즉, 히트 싱크(30)의 방열판(31)과 FET(40) 사이에 흡음 부재(50)가 개재되고, 세트 스크류(19)에 의해 FET(40) 및 흡음 부재(50)가 히트 싱크(30)와 결합된다. 이와 같이, 방열판(31)과 FET(40) 사이에 흡음 부재(50)가 개재됨으로써, FET(40)와 히트 싱크(30)가 전기적으로 절연될 뿐만 아니라, FET(40)의 진동으로 발생하는 방열핀(32)의 떨림과 이로 인한 소음이 감소될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 부재를 도시한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 흡음 부재(50)는 압축솜(51)과, 압축솜(51)을 감싸는 열경화성 수지(52)를 포함한다. 이와 같은 구성으로 인해, 종래의 FET(40)와 히트 싱크(30) 사이에 절연 패드가 개재된 경우보다 히트 싱크(30)의 진동이 방지되어 소음이 대폭 저감될 뿐만 아니라, FET(40)와 히트 싱크(30)사이의 절연 기능도 유지될 수 있게 된다.
본 실시예에 따른 흡음 부재(50)를 더욱 구체적으로 설명하면, 흡음 부재(50)에 압축솜(51)이 포함됨으로써, FET(40)와 같은 스위칭 소자로부터 전달되는 진동을 흡음 부재(50)의 압축솜(51)이 대부분 흡수하게 된다. 따라서, 흡음 부재(50)의 FET(40) 반대측에 결합되는 히트 싱크(30)(도 2 참조)로 전달되는 진동이 현저히 감소하게 된다. 이로 인해, 히트 싱크(30)의 방열핀(32)들의 떨림이 감소하게 되고, 소음이 현저히 감소하게 된다.
또한, 열경화성 수지(52)는 압축솜(51)을 감싸면서 일정한 형상을 유지하는 역할을 수행한다. 하지만, 열경화성 수지(52)이외에도 절연성을 가지면서 일정한 형상을 유지할 수 있는 다양한 재료가 본 발명에 적용될 수 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
본 실시예에서는 흡음 부재(50)가 압축솜(51)을 감싸는 직육면체 형상으로 이루어져 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상의 흡음 부재(50)가 본 발명에 적용될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 흡음 부재(50)에 압축솜(51)이 포함되었지만 이에 한정되는 것은 아니며, 진동을 흡수할 수 있는 다양한 재료들이 본 발명에 적용될 수 있다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 히트 싱크(30)의 제1 방열핀(33) 및 제2 방열핀(34)은 방열판(31)의 FET(40) 반대측 방향(도면에서 음의 x축 방향)으로 연장하면서, 서로 나란하게 배치된다. 그리고, 제2 방열핀(34)은 제1 방열핀(33)보다 인쇄회로기판(28a)에 더 가깝게 배치된다. 즉, FET(40)가 방열판(31)의 하부에 위치하기 때문에, 이에 대응하도록 제2 방열핀(34)이 방열판(31)의 하부에 형성된다.
구체적으로 설명하면, 인쇄회로기판(28a)과 제2 방열핀(34) 사이의 최대 거리를 H1, 인쇄회로기판(28a)으로부터 수직한 방향으로 측정되는 FET(40)의 형성 높이를 H2 라고 할 때, H1 은 H2 와 실질적으로 서로 동일하게 형성된다. 이와 같은 구조로 인해, FET(40)는 제1 방열핀(33)보다 제2 방열핀(32)에 더 가깝게 위치하게 된다. 또한, 제2 방열핀(34)의 방열판(31)으로부터 수직한 방향으로 측정되는 길이는 제1 방열핀(33)의 길이보다 더 길게 형성되기 때문에, FET(40)로부터 발생되는 열이 더욱 효율적으로 방열될 수 있다.
도 5는 도 2에 도시한 히트 싱크, 흡음 부재, 및 FET 가 서로 결합된 모습을 나타내는 정면도이다.
도 5를 참조하면, 흡음 부재(50)의 면적은 FET(40)의 면적보다 더 크게 형성된다. 그리고, 흡음 부재(50)가 적어도 FET(40)의 리드(42)와 히트 싱크 사이에 위치하도록, 흡음 부재(50)가 FET(40)보다 더 크게 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 흡음 부재(50)가 FET(40)보다 더 크게 형성됨으로써, 히트 싱크(30)의 떨림을 방지하는 흡음 부재(50)의 흡음 기능과, 히트 싱크(30)와 FET(40) 사이를 절연시키는 절연 기능이 더욱 강화될 수 있고, FET(40)의 리드(42)와 히트 싱크(30) 사이에서 일어날 수 있는 정전기가 방지될 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 히트 싱크와 회로 소자 사이에 흡음 부재가 개재됨으로써, 회로 소자로부터 히트 싱크 방향으로 전달되는 진동이 흡음 부재에서 대부분 흡수되어, 히트 싱크와 회로 소자 사이의 절연성을 유지하면서 히트 싱크 방열핀들의 떨림으로 인한 소음이 대폭 감소될 수 있다.

Claims (8)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널이 지지되는 샤시 베이스;
    상기 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대측에 장착되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위한 회로 소자들이 인쇄회로기판에 구비되는 회로보드 어셈블리;
    상기 회로 소자의 일측에 구비되어 상기 인쇄회로기판에 결합되는 히트 싱크; 및
    상기 회로 소자와 상기 히트 싱크 사이에 개재되는 흡음 부재를 포함하고,
    상기 히트 싱크는 방열판과, 상기 방열판으로부터 수직한 방향으로 연장하는 복수의 방열핀을 포함하고,
    상기 흡음 부재는 상기 방열판과 상기 회로 소자 사이에 개재되며,
    상기 방열핀은 상기 회로 소자로부터 멀어지는 제1 방향을 따라 연장하는 제1 방열핀과,
    상기 제1 방향을 따라 상기 제1 방열핀과 나란하게 연장하면서, 상기 방열판으로부터 수직한 방향으로 측정되는 길이가 상기 제1 방열핀보다 더 긴 제2 방열핀과,
    상기 제1 방열핀에 대응되는 위치에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 따라 연장하는 제3 방열핀을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 방열핀은 상기 제1 방열핀보다 상기 인쇄회로기판에 더 가깝게 위치하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판과 상기 제2 방열핀 사이의 최대 거리는 상기 인쇄회로기판으로부터 수직한 방향으로 측정되는 상기 회로 소자의 형성 높이와 대응하도록 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 흡음 부재는 압축솜과, 상기 압축솜을 감싸는 열경화성 수지를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 흡음 부재는 상기 회로 소자보다 더 크게 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 회로소자에는 FET 또는 IGBT 가 포함되는 플라즈마 디스플레이 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01108943U (ko) * 1988-01-18 1989-07-24
JPH054578U (ja) * 1991-06-27 1993-01-22 理化工業株式会社 発熱素子の放熱装置
JP2004022738A (ja) 2002-06-14 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 電磁ノイズ吸収シート
JP2004259782A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Onkyo Corp 半導体素子の放熱器
KR20050045141A (ko) * 2003-11-10 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01108943U (ko) * 1988-01-18 1989-07-24
JPH054578U (ja) * 1991-06-27 1993-01-22 理化工業株式会社 発熱素子の放熱装置
JP2004022738A (ja) 2002-06-14 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 電磁ノイズ吸収シート
JP2004259782A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Onkyo Corp 半導体素子の放熱器
KR20050045141A (ko) * 2003-11-10 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

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