KR20070056629A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20070056629A
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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 플라즈마 디스플레이가 패널과, 플라즈마 디스플레이가 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스, 및 섀시 베이스의 다른 일면에 결합되며 플라즈마 디스플레이가 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고, 회로보드 어셈블리는 인쇄회로기판 상에 실장되는 집적회로 모듈, 및 집적회로 모듈의 일측에 구비되는 히트싱크를 포함하며, 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판의 그라운드층을 관통하며 히트싱크를 체결하여 접지시키는 전기 전도성 체결부재를 포함한다.
섀시 베이스, 회로보드 어셈블리, 인쇄회로기판, 히트싱크

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}
도 1는 본 발명에 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 B 부분의 부분 절개 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 제2 실시예의 단면도이다.
도 5는 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 제3 실시예의 단면도이다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 상에 실장되는 히트싱크를 접지시켜 EMI를 저감시킬 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이가 패널(plasma display panel)은 방전 셀 내에서 일어나는 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 표시 패널로서, 표시용량과 휘도, 콘트라스트, 시야각 등에서 우수한 성능을 가진다.
플라즈마 디스플레이 장치는 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 이 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스와, 플라즈마 디스플레이 패널을 대향하여 섀시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리와, 플라즈마 디스플레이 패널과 섀시 베이스 및 회로보드 어셈블리들을 감싸며 플라즈마 디스플레이 장치의 외관을 형성하는 케이스로 이루어진다.
이 케이스는 플라즈마 디스플레이 패널의 전방에 위치하는 프런트 커버와, 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 백 커버로 이루어진다. 여기서 프런트 커버와 백 커버는 일반적으로 서로 분해 결합 가능한 결합 구조를 이룬다.
섀시 베이스에 장착되는 회로보드 어셈블리들은 파워 써플라이 보드, 로직 보드, 어드레스 버퍼 보드, 주사 보드, 및 유지 보드 등으로 구성되며, 이중 주사 보드 및 유지 보드에는 인텔리전트 파워 모듈(intelligent power module; 이하 "IPM"이라함)와 같은 집적회로 모듈 및 다수의 회로소자들이 실장된다.
이 회로보드 어셈블리들 중 유지 보드와 주사 보드는 플라즈마 디스플레이 패널의 유지 전극과 주사 전극을 제어하는 IPM을 구비하며, 이 IPM은 유지 펄스를 고주파로 발생시키므로 고열과 함께 EMI(electro magnetic interference)가 발생하게 된다. 따라서, IPM에는 발생된 고열을 발열시키기 위한 히트싱크가 구비되며, 이 히트싱크는 EMI를 저감시키기 위하여 접지시켜는 것이 필요하다.
이 히트싱크는 회로보드 어셈블리의 제작 공정 중 접지용 핀을 만들어 회로보드 어셈블리의 그라운드(GND) 패턴에 기삽(또는 수삽)하는 연속 공정을 통해 접지가 이루어지도록 하는 것이 일반적이었다.
그러나, 히트싱크가 방열 효율을 높이기 위해 섀시 베이스로 연장되는 연장부를 갖는 등 보다 다양한 형태로 제작됨에 따라 히트싱크를 연속되는 회로보드 어셈블리의 제작 공정을 통해 접지시키는 작업을 동시에 수행하기는 어렵게 되었다.
따라서, 회로보드 어셈블리의 제작 과정중 접지용 핀을 회로보드 어셈블리의 그라운드층에 관통시켜 히트싱크를 접지 고정시키는 것 이외에 새로운 형태로 히트싱크를 접지시키는 것이 요구된다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 상에 실장되는 히트싱크를 접지시켜 EMI를 저감시킬 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이가 패널과, 플라즈마 디스플레이가 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스, 및 섀시 베이스의 다른 일면에 결합되며 플라즈마 디스플레이가 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고, 회로보드 어셈블리는 인쇄회로기판 상에 실장되는 집적회로 모듈, 및 집적회로 모듈의 일측에 구비되는 히트싱크를 포함하며, 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판의 그라운드층을 관통하며 히트싱크를 체결하여 접지시키는 전기 전도성 체결부재를 포함한다.
히트싱크는 집적회로 모듈의 상에 구비되는 본체부, 및 본체부의 일측에서 섀시 베이스면으로 연장되는 연장부를 포함할 수 있다.
체결부재는 집적회로 모듈을 관통하며 히트싱크의 본체부에 체결될 수 있다.
연장부의 바닥면과 섀시 베이스면 사이에 개재되는 열 전도성 패드를 포함할 수 있다.
집적회로 모듈은 인텔리전트 파워 모듈(intelligent power module)인 것을 포함할 수 있다.
회로보드 어셈블리는 주사 보드 및 유지 보드를 포함할 수 있다.
또 다른 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이가 패널과, 플라즈마 디스플레이가 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스, 및 섀시 베이스의 다른 일면에 결합되며 상기 플라즈마 디스플레이가 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고, 회로보드 어셈블리는 인쇄회로기판 상에 실장되는 집적회로 모듈, 및 집적회로 모듈의 상에 본체부가 구비되고, 이 본체부의 일측에서 상기 섀시 베이스로 연장되는 연장부를 갖는 히트싱크를 포함하며, 연장부 바닥면과 상기 섀시 베이스면 사이에 개재되며 히트싱크를 접지시키는 전기 전도성 패드를 포함한다.
전기 전도성 패드는 열 전도성 특성을 더욱 가질 수 있다.
집적회로 모듈을 관통하며 히트싱크의 본체부를 체결 고정하는 체결부재를 포함할 수 있다.
회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판은 체결부재의 체결 위치에 대응하며 관통홀이 구비된다.
또 다른 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이가 패널 과, 플라즈마 디스플레이가 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스, 및 섀시 베이스의 다른 일면에 결합되며 플라즈마 디스플레이가 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고, 회로보드 어셈블리는 인쇄회로기판 상에 실장되는 집적회로 모듈, 및 집적회로 모듈의 상에 본체부가 구비되고, 본체부의 일측에서 섀시 베이스로 연장되는 연장부를 갖는 히트싱크를 포함하며, 연장부와 섀시 베이스를 전기적으로 연결시켜도록 부착하며 히트싱크를 접지시키는 전기 전도성 테이프(tape)를 포함한다.
연장부 바닥면과 섀시 베이스면 사이에 개재되는 열 전도성 패드를 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1는 본 발명에 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 실질적으로 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(10), 및 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 일면 즉, 영상이 구현되는 반대측 면으로 배치되어 플라즈마 디스플레 이 패널(10)과 결합되는 섀시 베이스(20)를 포함한다.
그리고, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 전면 측으로 배치되는 프런트 커버(12)와 섀시 베이스(20)의 후면 측으로 배치되는 백 커버(14)를 더 포함하며, 이 커버(12, 14)들의 결합에 의해 플라즈마 디스플레이 장치의 외관을 완성한다.
이 플라즈마 디스플레이가 패널(10)는 양면 테이프(미도시)에 의해 섀시 베이스(20) 일면에 부착되어 지지 고정되고, 이 플라즈마 디스플레이가 패널(10)과 섀시 베이스(20) 사이에는 열 확산 시트(16)가 개재된다. 이 열 확산 시트(16)는 플라즈마 디스플레이가 패널(10)의 구동시 발생된 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시켜 섀시 베이스(20)로 방출시킨다.
섀시 베이스(15)는 플라즈마 디스플레이가 패널(10)의 다른 일면에 회로보드 어셈블리들(30)을 장착하여 이들을 또한 지지한다. 이 섀시 베이스(20)는 이와 같이 플라즈마 디스플레이가 패널(10) 및 회로보드 어셈블리들(30)을 지지할 수 있는 기계적 강성을 가진다.
또한, 섀시 베이스(20)는 플라즈마 디스플레이가 패널(10) 및 회로보드 어셈블리들(30)의 지지 고정하는 기능 이외에도, 회로보드 어셈블리들(30)의 장착 공간 제공 기능, 플라즈마 디스플레이가 패널(10) 및 히트싱크(heat sink) 기능, 및 EMI(electro magnetic interference)를 저감시키기 위한 접지 기능을 담당한다.
회로보드 어셈블리들(30)은 섀시 베이스(20)의 일면에 구비되는 다수의 보스(25; 도3에 도시함)에 위에 놓여지고, 이 보스들(25)에 체결되는 세트 스크류들(60)에 의하여 지지 고정된다.
이 회로보드 어셈블리들(30)은 유연회로(flexible printed circuit;FPC)와 커넥터를 통하여 플라즈마 디스플레이가 패널(10)의 내부에서 외부로 인출되는 각 전극들에 전기적으로 연결되며, 회로보드 어셈블리(30)는 플라즈마 디스플레이가 패널(10)의 구동에 필요한 구동 전압 펄스들을 각각의 전극에 인가하도록 구동회로를 형성한다.
즉, 회로보드 어셈블리(30)는 구동 전압을 공급하는 파워 써플라이 보드(31)와, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 구동에 필요한 제어 신호를 생성하는 로직 보드 (32)와, 이 로직 보드(32)로부터 구동 제어 신호를 수신하여 표시하고자 하는 방전셀을 선택하기 위한 전압을 각 어드레스 전극에 인가하는 어드레스 버퍼 보드(33), 및 로직 보드(32)로부터 전달된 구동 신호를 주사 전극 및 유지 전극에 인가하는 주사 보드(34), 및 유지 보드(35)를 포함한다.
이 회로보드 어셈블리들(30)은 플라즈마 디스플레이 패널(10) 내부에 구비되는 각 전극들에 구동 전압 펄스를 인가하기 위하여 다수의 회로소자들을 집적하여 독립된 소형 회로를 구성하는 집적회로 모듈 즉, IPM(intelligent power module;37)을 포함한다.
이 IPM(37)은 좁은 공간 내에 많은 개수의 스위칭 회로 소자들이 밀집되어 있으므로 플라즈마 디스플레이가 패널(10)의 구동시 많은 열을 발생한다. 따라서 IPM(37)에는 발생된 열을 방열시키기 위하여 히트싱크(40)가 구비된다. 또한, 히트싱크(40)는 플라즈마 디스플레이가 패널(10)의 구동시 IPM(37)으로부터 발생된 EMI를 저감시키도록 접지시키는 것이 필요하다.
이하, 본 실시예에서는 회로보드 어셈블리들(30) 중 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35a)에 실장되는 IPM(37) 상에 구비되어 열을 방열하는 히트싱크(40)를 일례로 들어 설명한다.
도 2는 도 1의 B 부분의 부분 절개 사시도이다.
도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 히트싱크(40)는 IMP(37)의 상에 부착되는 본체부(41)와, 이 본체부(41) 일측에 섀시 베이스(20)로 연장 형성되는 연장부(42)를 포함한다.
본체부(41)는 IPM(37) 상에 부착되는 본체 플레이트(41a)와, 이 본체 플레이트로(41a)부터 연직방향으로 돌출되며 서로 나란하게 배치된 복수의 방열핀들(41b)을 포함하다.
본체 플레이트(41a)는 가능한 IPM(37) 상면과 접촉 면적을 최대화시키도록 부착되며, IPM(37)에서 발생되는 열은 방열핀(41b)으로 신속하게 전달할 수 있도록 본체 플레이트(41a)와 IPM(37) 사이에 열 전도성 패드를 개재하는 것도 바람직하다.
연장부(42)는 본체부(41)의 최외측 방열핀(41b)으로부터 섀시 베이스(20)를 향해 'ㄴ'자 형상으로 연장된다. 이때, 연장부(42)의 바닥면과 섀시 베이스(20)면 사이에 열 전도성 패드(45)를 개재된다.
이와 같이 히트싱크(40)가 본체부(41) 일측에 길게 연장된 연장부(42)를 포함하도록 구성됨에 따라 유지 보드(35)는 히트싱크(40)를 부착한 상태로 생산 라인을 따라 연속적인 제조 공정을 통해 제작할 수 없게 된다.
따라서, 히트싱크(40)는 유지 보드(35)의 제조 공정시 기삽(또는 수삽) 공정을 통해 인쇄회로기판의 그라운드층에 접지되지 못하고, 유지 보드(35)를 제작한 이후, 히트싱크(40)를 인쇄회로기판(35a) 상에 실장된 IPM(37) 위에 부착하는 후공정을 통해 접지시키게 된다.
이하, 본 실시예에서는 히트싱크(40)를 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35a)에 형성되는 그라운드층을 이용해 접지시키는 것을 예시한다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3을 참조하여 설명하면, 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35a)에 패터닝된 그라운드층(GND)을 관통하며 히트싱크(40)의 본체 플레이트(41a)에 체결하는 전기 전도성 체결부재(50) 일례로, 전도성 금속 재질의 세트 스크류를 포함한다. 이때, 세트 스크류는 IPM(37)을 관통하며 히트싱크(40)의 본체부(41)에 체결될 수 있다.
이 세트 스트류는 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35a)를 관통하며 IPM(37) 상에 히트싱크(40)의 본체부(41)가 부착되도록 체결하며, 아울러 인쇄회로기판(35a)의 그라운드층과 히트싱크(40)의 본체부(41)를 전기적으로 연결시켜 접지시킨다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구동시 히트싱크(40)에 발생된 EMI를 저감시킬 수 있도록 한다.
이하, 본 발명의 다른 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명하고, 제1 실시예와 동일 및 상당한 부분에 대해서는 같은 참조부호를 사용하고 반복되는 설명은 생략한다.
도 4는 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 제2 실시예의 단면도이다.
도 4를 참조하여 설명하면, 본 실시예의 히트싱크(140)는 IPM(37) 상에 구비되는 본체부(141)와, 이 본체부(141) 일측에서 섀시 베이스(20)로 연장되는 연장부(142)를 포함한다.
본체부(141)는 IPM(37)을 관통하는 체결 부재(50)에 의해 본체 플레이트(141a)가 IPM(37)와 접하도록 체결 고정된다. 이때, 유지 보드(35)의 인쇄회로기판 (35a)면에는 체결부재(50)에 의한 히트싱크(140)의 체결 작업이 이루어질 수 있도록 체결 위치에 대응하는 부분에 체결홀(51)이 형성된다.
그리고, 연장부(142)의 바닥면과 섀시 베이스(20)면 사이에 개재되는 전기 전도성 패드(145)를 포함하도록 구성한다. 이 전기 전도성 패드(145)는 히트싱크(140)의 연장부(141)를 섀시 베이스(20)에 전기적으로 연결하여 접지시킨다.
이때, 전기 전도성 패드(145)는 히트싱크(140)로부터 전달된 열을 섀시 베이스(20)로 방출할 있도록 열 전도성 특징을 갖는 것이 보다 바람직하다.
도 5는 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 제3 실시예의 단면도이다.
도 5를 참조하여 설명하면, 본 실시예의 히트싱크(241)는 IPM(37) 상에 체결 고정되는 본체부(241)와, 이 본체부(241) 일측에서 섀시 베이스(20)로 연장되는 연장부(242)를 포함한다. 이 연장부(242)의 바닥면과 섀시 베이스(20)면 사이에는 열 전도성 패드(245)가 개재된다. 그리고, 연장부(242)와 섀시 베이스(20)를 전기적으로 연결시켜도록 부착하며 히트싱크(40)를 접지시키는 전기 전도성 테이프(246; tape)를 포함한다.
따라서, 열 전도성 패드(245)를 통해 히트싱크(240)로부터 전도된 열을 새시 베이스(20)로 방열시킴과 아울러, 전기 전도성 테이프(246)를 통해 히트싱크(240)를 섀시 베이스(20)에 접지시켜 EMI를 저감시키도록 한다.
이상에서 본 발명의 실시 예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 상에 실장되는 히트싱크를 인쇄회로기판이 그라운드층 또는 섀시 베이스에 접지시켜 EMI를 저감시킬 수 있도록 하는 효과를 갖는다.

Claims (12)

  1. 플라즈마 디스플레이가 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이가 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스; 및
    상기 섀시 베이스의 다른 일면에 결합되며 상기 플라즈마 디스플레이가 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고,
    상기 회로보드 어셈블리는,
    인쇄회로기판 상에 실장되는 집적회로 모듈;
    상기 집적회로 모듈의 일측에 구비되는 히트싱크; 및
    상기 인쇄회로기판의 그라운드층을 관통하며 상기 히트싱크에 체결되어 상기 히크싱크를 상기 인쇄회로기판의 그라운드층에 접지시키는 전기 전도성 체결부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히트싱크는,
    상기 집적회로 모듈의 상에 구비되는 본체부; 및
    상기 본체부의 일측에서 상기 섀시 베이스면으로 연장되는 연장부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 체결부재는 상기 집적회로 모듈을 관통하며 상기 히트싱크의 본체부에 체결되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 연장부 바닥면과 상기 섀시 베이스면 사이에 개재되는 열 전도성 패드를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로 모듈은 인텔리전트 파워 모듈(intelligent power module)인 것을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회로보드 어셈블리는 주사 보드 및 유지 보드를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 플라즈마 디스플레이가 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이가 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스; 및
    상기 섀시 베이스의 다른 일면에 결합되며 상기 플라즈마 디스플레이가 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고,
    상기 회로보드 어셈블리는,
    인쇄회로기판 상에 실장되는 집적회로 모듈; 및
    상기 집적회로 모듈의 상에 본체부가 구비되고, 상기 본체부의 일측에서 상기 섀시 베이스로 연장되는 연장부를 갖는 히트싱크를 포함하며,
    상기 연장부 바닥면과 상기 섀시 베이스면 사이에 개재되며 상기 히트싱크를 접지시키는 전기 전도성 패드를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전기 전도성 패드는 열 전도성 특성을 더욱 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 집적회로 모듈을 관통하여 상기 히트싱크의 본체부에 체결되는 체결부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판은 상기 체결부재의 체결 위치에 대응하여 형성되는 관통홀을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  11. 플라즈마 디스플레이가 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이가 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스; 및
    상기 섀시 베이스의 다른 일면에 결합되며 상기 플라즈마 디스플레이가 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고,
    상기 회로보드 어셈블리는
    인쇄회로기판 상에 실장되는 집적회로 모듈; 및
    상기 집적회로 모듈의 상에 본체부가 구비되고, 상기 본체부의 일측에서 상기 섀시 베이스로 연장되는 연장부를 갖는 히트싱크를 포함하며,
    상기 연장부와 상기 섀시 베이스를 전기적으로 연결시키도록 부착되어 상기히트싱크를 접지시키는 전기 전도성 테이프(tape)를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 연장부의 바닥면과 상기 섀시 베이스면 사이에 개재되는 열 전도성 패드를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
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