JPH04267548A - 発熱部品の放熱構造 - Google Patents
発熱部品の放熱構造Info
- Publication number
- JPH04267548A JPH04267548A JP2851591A JP2851591A JPH04267548A JP H04267548 A JPH04267548 A JP H04267548A JP 2851591 A JP2851591 A JP 2851591A JP 2851591 A JP2851591 A JP 2851591A JP H04267548 A JPH04267548 A JP H04267548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat radiating
- mounting plate
- radiator
- conductive mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱部品の放熱構造に
関する。電子・通信機器等において発熱部品、例えば電
源回路ユニットを構成するパワートランジスタ等の半導
体装置は、発熱量が多いことから放熱をよくするため、
とくに放熱板を取り付けているが、ユニットの回路試験
時に邪魔になることから一時的に簡単に着脱できる放熱
構造が要求されている。
関する。電子・通信機器等において発熱部品、例えば電
源回路ユニットを構成するパワートランジスタ等の半導
体装置は、発熱量が多いことから放熱をよくするため、
とくに放熱板を取り付けているが、ユニットの回路試験
時に邪魔になることから一時的に簡単に着脱できる放熱
構造が要求されている。
【０００２】
【従来の技術】従来の発熱部品の放熱構造は図３の要部
側面図に示すように、回路基板１１に取り付けた断面コ
字形の細長い熱伝導取付板１２の立ち上がり内面に複数
の発熱部品（半導体装置）１３を列設し、その熱伝導取
付板１２の上片上に一枚の放熱板１４を被せてねじ止め
し放熱を行っている。
側面図に示すように、回路基板１１に取り付けた断面コ
字形の細長い熱伝導取付板１２の立ち上がり内面に複数
の発熱部品（半導体装置）１３を列設し、その熱伝導取
付板１２の上片上に一枚の放熱板１４を被せてねじ止め
し放熱を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記放熱構造によれば、放熱板が他の回路部品を覆
ってしまい、ユニットの回路試験時に放熱板が邪魔にな
って回路部品の確認、調整ができないため、放熱板を外
して試験を行わなければならない。その場合、発熱量の
大きい半導体装置は最大ジャンクション温度を超えて熱
劣化するといった問題があった。
うな上記放熱構造によれば、放熱板が他の回路部品を覆
ってしまい、ユニットの回路試験時に放熱板が邪魔にな
って回路部品の確認、調整ができないため、放熱板を外
して試験を行わなければならない。その場合、発熱量の
大きい半導体装置は最大ジャンクション温度を超えて熱
劣化するといった問題があった。
【０００４】上記問題点に鑑み、本発明は邪魔になる放
熱体が一時的に必要に応じて簡単に着脱できる発熱部品
の放熱構造を提供することを目的とする。
熱体が一時的に必要に応じて簡単に着脱できる発熱部品
の放熱構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の発熱部品の放熱構造においては、複数の発
熱部品を列設した熱伝導取付板と、複数の放熱フィンを
有する基部に板ばねを取着した放熱体とで構成し、該放
熱体を前記発熱部品のそれぞれに対応する熱伝導取付板
の縁端に板ばねで着脱自在に挟んで圧接し放熱するよう
に構成する。
に、本発明の発熱部品の放熱構造においては、複数の発
熱部品を列設した熱伝導取付板と、複数の放熱フィンを
有する基部に板ばねを取着した放熱体とで構成し、該放
熱体を前記発熱部品のそれぞれに対応する熱伝導取付板
の縁端に板ばねで着脱自在に挟んで圧接し放熱するよう
に構成する。
【０００６】
【作用】放熱体は基部に板ばねを取着することにより熱
伝導取付板の縁端を挟持することができ、複数の放熱体
を発熱部品のそれぞれに対応し取り付けておくことによ
り必要に応じ邪魔になる該当箇所の放熱体だけを簡単に
着脱することができ、残余の放熱体により放熱を補助続
行することで該当発熱部品の温度上昇を抑えることがで
きる。
伝導取付板の縁端を挟持することができ、複数の放熱体
を発熱部品のそれぞれに対応し取り付けておくことによ
り必要に応じ邪魔になる該当箇所の放熱体だけを簡単に
着脱することができ、残余の放熱体により放熱を補助続
行することで該当発熱部品の温度上昇を抑えることがで
きる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。発熱部品の放熱構造は図１の
要部側面図に示すように、回路基板１に取り付けた断面
コ字形の細長い熱伝導取付板２の立ち上がり内面に複数
の発熱部品３（例えば電源回路ユニットを構成するパワ
ートランジスタ等の半導体装置）をねじ止め列設し、図
２の斜視図に示すように複数の放熱フィン４ｂを有する
基部４ａに板ばね４ｃをねじ止めした放熱体（ヒートシ
ンク）４、複数個を発熱部品３のそれぞれに対応する熱
伝導取付板２の上片の縁端２ａに板ばね４ｃで挟み基部
４ａを密着圧接する。その際、接触面には熱伝導をよく
するためにサーマルコンパウンドを塗るのが望ましい。
の要旨を詳細に説明する。発熱部品の放熱構造は図１の
要部側面図に示すように、回路基板１に取り付けた断面
コ字形の細長い熱伝導取付板２の立ち上がり内面に複数
の発熱部品３（例えば電源回路ユニットを構成するパワ
ートランジスタ等の半導体装置）をねじ止め列設し、図
２の斜視図に示すように複数の放熱フィン４ｂを有する
基部４ａに板ばね４ｃをねじ止めした放熱体（ヒートシ
ンク）４、複数個を発熱部品３のそれぞれに対応する熱
伝導取付板２の上片の縁端２ａに板ばね４ｃで挟み基部
４ａを密着圧接する。その際、接触面には熱伝導をよく
するためにサーマルコンパウンドを塗るのが望ましい。
【０００８】ユニットの回路試験を行う際に放熱体が邪
魔になれば、該当箇所の放熱体だけを着脱して試験を行
う。このように、放熱体は基部に板ばねを取着すること
によりそのばね圧力による摩擦力で熱伝導取付板の縁端
を側方から挟持することができる。そして、複数の放熱
体を発熱部品のそれぞれに対応する熱伝導取付板の縁端
に挟んで基部を圧接することにより放熱面積を拡大した
複数の放熱フィンから効果的に放熱することができる。 また、必要に応じ邪魔になる該当箇所の放熱体だけを簡
単に着脱して試験を行うことができ、その場合、残余の
放熱体により放熱を補助続行することで該当発熱部品の
温度上昇を抑え熱劣化を防止することができる。
魔になれば、該当箇所の放熱体だけを着脱して試験を行
う。このように、放熱体は基部に板ばねを取着すること
によりそのばね圧力による摩擦力で熱伝導取付板の縁端
を側方から挟持することができる。そして、複数の放熱
体を発熱部品のそれぞれに対応する熱伝導取付板の縁端
に挟んで基部を圧接することにより放熱面積を拡大した
複数の放熱フィンから効果的に放熱することができる。 また、必要に応じ邪魔になる該当箇所の放熱体だけを簡
単に着脱して試験を行うことができ、その場合、残余の
放熱体により放熱を補助続行することで該当発熱部品の
温度上昇を抑え熱劣化を防止することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
発熱部品の放熱効果を著しく落とすことがなくなるため
、発熱部品の熱劣化を防止することができ電源回路等に
適用して信頼度の高い電子・通信機器を提供することが
できるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
発熱部品の放熱効果を著しく落とすことがなくなるため
、発熱部品の熱劣化を防止することができ電源回路等に
適用して信頼度の高い電子・通信機器を提供することが
できるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の要部側面図
【図２
】 図１の放熱体の斜視図
】 図１の放熱体の斜視図
【図３】 従来技術による要部側面図
１は回路基板
２は熱伝導取付板
２ａは縁端
３は発熱部品（半導体装置）
４は放熱体（ヒートシンク）
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の発熱部品（３） を列設した熱
伝導取付板（２） と、複数の放熱フィン（４ｂ）を有
する基部（４ａ）に板ばね（４ｃ）を取着した放熱体（
４） とで構成し、該放熱体（４） を前記発熱部品（
３） のそれぞれに対応する熱伝導取付板（２） の縁
端（２ａ）に板ばね（４ｃ）で着脱自在に挟んで圧接し
放熱することを特徴とする発熱部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2851591A JPH04267548A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 発熱部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2851591A JPH04267548A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 発熱部品の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267548A true JPH04267548A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12250824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2851591A Withdrawn JPH04267548A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 発熱部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267548A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5886871A (en) * | 1997-10-01 | 1999-03-23 | Dell U.S.A., L.P. | Heat sink retention apparatus and method for computer systems |
| JP2018148125A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | Tdk株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2851591A patent/JPH04267548A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5886871A (en) * | 1997-10-01 | 1999-03-23 | Dell U.S.A., L.P. | Heat sink retention apparatus and method for computer systems |
| JP2018148125A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | Tdk株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |