CN206450949U - 一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机。所述摄像机冷却结构包括：TEC半导体（2），其具有吸热端与放热端；以及热管（7），其第一端与所述TEC半导体（2）的吸热端连接，第二端与摄像机外壳（8）连接。在本实用新型的摄像机冷却结构中，TEC半导体具有吸热端与放热端，且热管的第一端与TEC半导体的吸热端连接，第二端与摄像机外壳连接。利用TEC制冷本身制冷特性和热管导热的高效性，将TEC制冷产生的冷量通过热管直接传递到摄像机外壳，从而有效降低摄像机外壳的温度。

Description

一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机

技术领域

本实用新型涉及摄像机技术领域，特别是涉及一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机。

背景技术

图1是现有技术中的摄像机冷却结构的示意图。在TEC制冷护罩1a中，在TEC半导体2a的热面接上与外界连通的第一散热片3a及第一风扇4a，以将热量散到外界环境；在TEC半导体2a的冷面接上第二散热片5a及第二风扇 6a，以将冷面产生的冷量通过第二散热片5a及第二风扇6a吹到护罩1a的腔体内，使腔体内空气温度降低，达到降低摄像机外壳8a温度的作用。

这种结构的散热效率低，且TEC半导体2a产生的冷量很大一部分都损失了。

因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像机冷却结构来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供一种摄像机冷却结构。所述摄像机冷却结构包括：TEC半导体，其具有吸热端与放热端；以及热管，其第一端与所述TEC半导体的吸热端连接，第二端与摄像机外壳连接。

进一步地，所述热管的第一端处设置有第一铜片，第二端处设置有第二铜片，所述第一铜片与所述TEC半导体的吸热端贴合，所述第二铜片与所述摄像机外壳贴合。

进一步地，在所述第一铜片和所述TEC半导体的吸热端之间设置有导热硅脂；在所述第二铜片与所述摄像机外壳之间设置有导热硅脂，所述第二铜片通过螺纹连接件固定至所述摄像机外壳。

进一步地，所述热管为L型，所述第一铜片和第二铜片焊接至所述热管。

进一步地，在所述TEC半导体的放热端处设置有散热片和风扇。

进一步地，所述摄像机冷却结构进一步包括钣金件，所述钣金件为镂空钣金件，所述TEC半导体的贴片置于钣金件镂空处。

进一步地，所述摄像机冷却结构进一步包括隔热件，所述隔热件设置在所述第一铜片与所述钣金件之间。

进一步地，所述隔热件为隔热泡棉，所述隔热泡棉上设置有避让孔，以避让所述TEC半导体。

进一步地，所述摄像机冷却结构进一步包括护罩，所述钣金件固定至所述护罩，所述散热片和风扇固定至所述钣金件，所述热管的第一端处的第一铜片通过螺纹连接件固定至所述钣金件。

本实用新型还提供一种摄像机，所述摄像机包括：图像采集单元，摄像机外壳，摄像机冷却结构，以及包裹上述图像采集单元，摄像机外壳，摄像机冷却结构的护罩。

在本实用新型的摄像机冷却结构中，TEC半导体具有吸热端(冷端)与放热端(热端)，且热管的第一端与TEC半导体的吸热端连接，第二端与摄像机外壳连接。利用TEC制冷本身制冷特性和热管导热的高效性，将TEC制冷产生的冷量通过热管直接传递到摄像机外壳，从而有效降低摄像机外壳的温度。

附图说明

图1是现有技术中的摄像机冷却结构的示意图。

图2是根据本实用新型一实施例的摄像机冷却结构的示意图。

图3是图2所示的摄像机冷却结构的示意性俯视图。

图4是图2所示摄像机冷却结构中的热管与散热片和风扇之间的连接的示意性分解图。

附图标记：

具体实施方式

在附图中，使用相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

在本实用新型的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

本实用新型的摄像机冷却结构涉及摄像机技术领域，主要用于对摄像机的外壳进行冷却。

根据本实用新型的摄像机冷却结构包括TEC半导体和热管。所述TEC半导体具有吸热端与放热端；所述热管的第一端与所述TEC半导体的吸热端连接，第二端与所述摄像机外壳连接。

上述摄像机冷却结构中的TEC半导体具有吸热端与放热端，且热管的第一端与TEC半导体的吸热端连接，第二端与摄像机外壳连接。利用TEC制冷本身制冷特性和热管导热的高效性，将TEC制冷产生的冷量通过热管直接传递到摄像机外壳，从而有效降低摄像机外壳的温度，大大提高冷却效率。

参见图2，摄像机冷却结构包括TEC半导体2、热管7、钣金件10、隔热件9以及护罩1。

TEC半导体2和热管7可以选用市售的任何已有适当产品，或者根据摄像机的尺寸、结构与散热需求来订制。

TEC半导体2具有吸热端(冷端，即图2所示的左端)与放热端(热端，即图2所示的右端)。TEC半导体2本身具有制冷特性，当直流电流通过TEC 半导体2时，TEC半导体2的吸热端进行吸热，放热端进行放热，从而，利用其吸热端进行制冷。TEC半导体2有利的是采用现有技术中的贴片安装方式。

参见图2，热管7的第一端(即图2所示的右端)与TEC半导体2的吸热端连接，热管7的第二端(即图2所示的左端)与摄像机外壳8连接。

热管是1963年美国洛斯阿拉莫斯(Los Alamos)国家实验室的乔治格罗佛(George Grover)发明的一种称为“热管”的传热元件，它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。

热管7充分利用热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管7 将TEC半导体2的吸热端的冷量迅速传递到摄像机外壳8，从而有效降低摄像机外壳8的温度，进而降低整个摄像机的温度。也就是说，本实用新型的摄像机冷却结构将TEC半导体2和热管7配合作为散热组件使用。需要指出的是，热管7具有高效的导热性，且热管7的导热能力超过任何已知金属的导热能力。

参见图3和图4，热管7的第一端(即右端)处设置有第一铜片71，热管7的第二端(即左端)处设置有第二铜片72。第一铜片71和第二铜片72 的形状为平板状，形状简单规则且制造加工简单方便。第一铜片71与TEC半导体2的吸热端贴合，第二铜片72与摄像机外壳8贴合，使热管7的两端分别与TEC半导体2和摄像机外壳8稳固地连接在一起。同时，第一铜片71和第二铜片72的材料为铜，具有较好的导热性。从而将TEC半导体2的吸热端的冷量通过第一铜片71、热管7以及第二铜片72迅速地传递到摄像机外壳8。

有利的是，在第一铜片71和TEC半导体2的吸热端之间设置有导热硅脂，在第二铜片72与摄像机外壳8之间设置有导热硅脂，以减少接触热阻。导热硅脂具有高导热率和极佳的导热性，从而进一步加强第一铜片71和TEC半导体2的吸热端之间，以及第二铜片72与摄像机外壳8之间的导热效果。第二铜片72通过螺纹连接件固定至摄像机外壳8，使第二铜片72与摄像机外壳8 之间方便安装和拆卸。

参见图4，热管7为L型，形状简单规则，使制造加工简单方便。第一铜片71和第二铜片72焊接至热管7，使第一铜片71和第二铜片72与热管7之间稳固地连接在一起。

参见图4，在TEC半导体2的放热端处设置有散热片3和风扇4，通过风扇4对散热片3进行吹风，使热量迅速散到外界环境。

参见图4，钣金件10的形状为平板状，形状简单规则且制造加工简单方便。钣金件10固定至护罩1，散热片3和风扇4固定至钣金件10。从而使散热片3和风扇4通过钣金件10固定至护罩1。此外，热管7的第一端处的第一铜片71通过螺纹连接件固定至所述钣金件10，进而通过钣金件10固定至护罩。

参见图4，钣金件10为镂空钣金件，即在钣金件10上设置有开孔。TEC 半导体2的贴片置于钣金件镂空处(即开口处)，使TEC半导体2的放热端与散热片3贴合，从而实现将TEC半导体2的放热端的热量通过散热片3和风扇 4散到外界环境。散热片3上涂有导热硅脂，以加强散热片3与TEC半导体2 的放热端之间的导热效果。

参见图4，隔热件9的形状为平板状，形状简单规则且制造加工简单方便。隔热件9设置在第一铜片71与钣金件10之间，用于阻止第一铜片71上的冷量传到钣金件10上，从而使更多的冷量传到摄像机外壳8。

在一个优选的实施例中，隔热件9优选为隔热泡棉，隔热泡棉的隔热效果较好。隔热泡棉上设置有避让孔，以避让TEC半导体2。也就是说，TEC半导体2至少部分地容纳在所述避让孔内。隔热泡棉的避让孔可以称为TEC半导体避让孔。

本实用新型还提供一种摄像机，所述摄像机包括图像采集单元、摄像机外壳8、护罩1以及以及如上所述的摄像机冷却结构。摄像机外壳8设置在图像采集单元之外，护罩1包裹所述图像采集单元，摄像机外壳及摄像机冷却结构。图像采集单元是指用于实现图像采集的单元，通常包括镜头、图像传感器、以及PCB板等零部件。

在本实用新型的摄像机冷却结构中，TEC半导体具有吸热端与放热端，且热管的第一端与TEC半导体的吸热端连接，第二端与摄像机外壳连接。利用 TEC制冷本身制冷特性和热管导热的高效性，将TEC制冷产生的冷量通过热管直接传递到摄像机外壳，从而有效降低摄像机外壳的温度。

最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。本领域的普通技术人员应当理解：可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种摄像机冷却结构，其特征在于，包括：

TEC半导体(2)，其具有吸热端与放热端；以及

热管(7)，其第一端与所述TEC半导体(2)的吸热端连接，第二端与摄像机外壳(8)连接。

2.如权利要求1所述的摄像机冷却结构，其特征在于，所述热管(7)的第一端处设置有第一铜片(71)，第二端处设置有第二铜片(72)，所述第一铜片(71)与所述TEC半导体(2)的吸热端贴合，所述第二铜片(72)与所述摄像机外壳(8)贴合。

3.如权利要求2所述的摄像机冷却结构，其特征在于，在所述第一铜片(71)和所述TEC半导体(2)的吸热端之间设置有导热硅脂；在所述第二铜片(72)与所述摄像机外壳(8)之间设置有导热硅脂，所述第二铜片(72)通过螺纹连接件固定至所述摄像机外壳(8)。

4.如权利要求2所述的摄像机冷却结构，其特征在于，所述热管(7)为L型，所述第一铜片(71)和第二铜片(72)焊接至所述热管(7)。

5.如权利要求2所述的摄像机冷却结构，其特征在于，在所述TEC半导体(2)的放热端处设置有散热片(3)和风扇(4)。

6.如权利要求5所述的摄像机冷却结构，其特征在于，进一步包括钣金件(10)，所述钣金件(10)为镂空钣金件，所述TEC半导体(2)的贴片置于钣金件镂空处。

7.如权利要求6所述的摄像机冷却结构，其特征在于，进一步包括隔热件(9)，所述隔热件(9)设置在所述第一铜片(71)与所述钣金件(10)之间。

8.如权利要求7所述的摄像机冷却结构，其特征在于，所述隔热件(9)为隔热泡棉，所述隔热泡棉上设置有避让孔，以避让所述TEC半导体(2)。

9.如权利要求6所述的摄像机冷却结构，其特征在于，进一步包括护罩(1)，所述钣金件(10)固定至所述护罩(1)，所述散热片(3)和风扇(4)固定至所述钣金件(10)，所述热管(7)的第一端处的第一铜片(71)通过螺纹连接件固定至所述钣金件(10)。

10.一种摄像机，其特征在于，包括：图像采集单元，摄像机外壳(8)，如权利要求1-9中任一项所述的摄像机冷却结构，以及包裹所述图像采集单元、所述摄像机外壳(8)及所述摄像机冷却结构的护罩(1)。