JP2000151164A - 電子機器 - Google Patents
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却システムの軽量化、省スペース化を実現
すると同時に、熱伝導経路の形状に対しても自由度のあ
る構造設計を可能にする冷却構造をもつ電子機器を提供
すること。 【解決手段】 本体ケース１にあるICチップ７と表示部
ケース２にある放熱板５を炭素繊維１１で熱的に接続す
ることにより、途中に熱接続部材を使わずに熱伝導する
ことができるため、熱的ロスが少なくなり効率の良い熱
伝導が行われる。また、伝熱部材は炭素繊維１１から構
成されているので軽量であり、従来のヒートパイプを使
用する場合に比べて電子機器の軽量化が実現できる。さ
らに、伝熱束は紐状に形成され、他の電気ケーブルと同
様に自由に折り曲げることが可能になるため、部品間等
のわずかな隙間でも配設可能となり、実装効率を向上す
ることができる。
すると同時に、熱伝導経路の形状に対しても自由度のあ
る構造設計を可能にする冷却構造をもつ電子機器を提供
すること。 【解決手段】 本体ケース１にあるICチップ７と表示部
ケース２にある放熱板５を炭素繊維１１で熱的に接続す
ることにより、途中に熱接続部材を使わずに熱伝導する
ことができるため、熱的ロスが少なくなり効率の良い熱
伝導が行われる。また、伝熱部材は炭素繊維１１から構
成されているので軽量であり、従来のヒートパイプを使
用する場合に比べて電子機器の軽量化が実現できる。さ
らに、伝熱束は紐状に形成され、他の電気ケーブルと同
様に自由に折り曲げることが可能になるため、部品間等
のわずかな隙間でも配設可能となり、実装効率を向上す
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はノートパソコンやワ
ードプロセッサ、電子手帳等の電子機器に関する。
ードプロセッサ、電子手帳等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノートパソコンに代表される電子
機器は高性能化に伴う装置内部の高発熱化が進み、その
一方で本体はより薄型化、小型化される傾向にある。こ
のため、従来以上に効率の良い冷却が必要となってきて
いる。
機器は高性能化に伴う装置内部の高発熱化が進み、その
一方で本体はより薄型化、小型化される傾向にある。こ
のため、従来以上に効率の良い冷却が必要となってきて
いる。
【０００３】一般的に本体側にある発熱体を冷却する場
合、発熱体にヒートシンクを直接取り付けることで発熱
体の安定した動作を保証している。しかし、省スペース
で高性能な冷却を実現しようとすると、表示部ケースに
も熱を逃がしたり、離れた空間まで熱を運んでそこで冷
却するなど、限られたスペースを有効に活用する必要に
迫られている。
合、発熱体にヒートシンクを直接取り付けることで発熱
体の安定した動作を保証している。しかし、省スペース
で高性能な冷却を実現しようとすると、表示部ケースに
も熱を逃がしたり、離れた空間まで熱を運んでそこで冷
却するなど、限られたスペースを有効に活用する必要に
迫られている。
【０００４】この場合、離れたところまでの熱抵抗をよ
り小さくしてヒートシンクの効率を上げるため、一般的
に熱伝導性の良いヒートパイプを使う場合がある。例え
ば、本体ケース側で放熱を行う場合、発熱体の近くに放
熱ファンを設置したり、もしくは発熱体からヒートパイ
プでヒートシンクまで熱を運び、ヒートシンクの近傍に
放熱ファンを設置し、発熱体の冷却をするという方法で
あった。
り小さくしてヒートシンクの効率を上げるため、一般的
に熱伝導性の良いヒートパイプを使う場合がある。例え
ば、本体ケース側で放熱を行う場合、発熱体の近くに放
熱ファンを設置したり、もしくは発熱体からヒートパイ
プでヒートシンクまで熱を運び、ヒートシンクの近傍に
放熱ファンを設置し、発熱体の冷却をするという方法で
あった。
【０００５】他の例として、表示部ケース側に熱を逃が
す場合、まず本体側にある発熱体の熱をヒートパイプで
本体側と表示部ケース側を接合する接合部（以下ヒンジ
部と称する）まで運ぶ。そしてヒンジ部で表示部ケース
側へ別のヒートパイプで熱を伝え、その熱を表示部ケー
ス側に設けられた放熱板で放熱するという方法であっ
た。この場合、放熱ファンを使わなくても良いので、省
電力、省スペース等の特性があった。
す場合、まず本体側にある発熱体の熱をヒートパイプで
本体側と表示部ケース側を接合する接合部（以下ヒンジ
部と称する）まで運ぶ。そしてヒンジ部で表示部ケース
側へ別のヒートパイプで熱を伝え、その熱を表示部ケー
ス側に設けられた放熱板で放熱するという方法であっ
た。この場合、放熱ファンを使わなくても良いので、省
電力、省スペース等の特性があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術においては、ヒートパイプの重さによる重
量アップや表示部ケースに熱を逃がす場合、本体側のヒ
ートパイプと表示部ケース側のヒートパイプをつなぐヒ
ンジ部で接触熱抵抗が生じることにより熱伝導効率が悪
くなる。また、将来的にさらなる薄型化を実現しようと
する場合、ヒートパイプ自体の厚みが障害になる。さら
に、設計段階で特別に伝導経路の確保が必要となるなど
の問題がある。本発明は、冷却システムの軽量化、省ス
ペース化を実現すると同時に、熱伝導経路の形状に対し
ても自由度のある構造設計を可能にする冷却構造をもつ
電子機器を提供するものである。
うな従来技術においては、ヒートパイプの重さによる重
量アップや表示部ケースに熱を逃がす場合、本体側のヒ
ートパイプと表示部ケース側のヒートパイプをつなぐヒ
ンジ部で接触熱抵抗が生じることにより熱伝導効率が悪
くなる。また、将来的にさらなる薄型化を実現しようと
する場合、ヒートパイプ自体の厚みが障害になる。さら
に、設計段階で特別に伝導経路の確保が必要となるなど
の問題がある。本発明は、冷却システムの軽量化、省ス
ペース化を実現すると同時に、熱伝導経路の形状に対し
ても自由度のある構造設計を可能にする冷却構造をもつ
電子機器を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、本体と、この本体に内蔵されている発熱
体と、発熱体の熱を放熱することを目的とする放熱体
と、発熱体と放熱体とを熱的に接続するとともに、紐状
に形成された熱伝導部材とを有することを特徴とする。
このような構成により、電子機器内の冷却効率の向上、
電子機器内の実装効率の向上、および電子機器の軽量化
等が実現できる。
に本発明では、本体と、この本体に内蔵されている発熱
体と、発熱体の熱を放熱することを目的とする放熱体
と、発熱体と放熱体とを熱的に接続するとともに、紐状
に形成された熱伝導部材とを有することを特徴とする。
このような構成により、電子機器内の冷却効率の向上、
電子機器内の実装効率の向上、および電子機器の軽量化
等が実現できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】（実施の形態１） 図１は本発明
が適用される電子機器の斜視図である。本発明が適用さ
れる電子機器の例として、図１に示すような本体ケース
１と表示部ケース２とLCDパネル３とキーボード４とを
もつコンピューターである。本体ケース１の上面にはキ
ーボード４が配置されている。表示部ケース２は、ヒン
ジ部２３により本体ケース部１と回動可能に接続されて
いる。表示部ケース２の内部にはLCDパネル３が配置さ
れている。
が適用される電子機器の斜視図である。本発明が適用さ
れる電子機器の例として、図１に示すような本体ケース
１と表示部ケース２とLCDパネル３とキーボード４とを
もつコンピューターである。本体ケース１の上面にはキ
ーボード４が配置されている。表示部ケース２は、ヒン
ジ部２３により本体ケース部１と回動可能に接続されて
いる。表示部ケース２の内部にはLCDパネル３が配置さ
れている。
【０００９】図２は本発明の第1の実施の形態の斜視図
である。図２に示すように、樹脂若しくはプラスチック
等から形成された表示部ケース２において、本体ケース
１には、印刷回路基板６が内蔵されている。印刷回路基
板６には発熱体であるICチップ７が実装されている。放
熱板５は、表示部ケース２の後壁２５に配置されてい
る。LCDパネル３は後壁２５との間に放熱板５をはさむ
ように後壁２５へ固定されている。なお、放熱板５はア
ルミ、銅等の金属から形成されている。
である。図２に示すように、樹脂若しくはプラスチック
等から形成された表示部ケース２において、本体ケース
１には、印刷回路基板６が内蔵されている。印刷回路基
板６には発熱体であるICチップ７が実装されている。放
熱板５は、表示部ケース２の後壁２５に配置されてい
る。LCDパネル３は後壁２５との間に放熱板５をはさむ
ように後壁２５へ固定されている。なお、放熱板５はア
ルミ、銅等の金属から形成されている。
【００１０】なお、表示部ケース２がマグネシウム、ア
ルミ、チタン等の金属製の場合は表示部ケース２に直接
伝熱束９を取り付けてもよい。この場合、表示部ケース
２の内面に、本体ケース１と表示部ケース２の接続部に
近い角部から対角の角部に向かって溝を形成し、その溝
に沿って伝熱束９を配設する。
ルミ、チタン等の金属製の場合は表示部ケース２に直接
伝熱束９を取り付けてもよい。この場合、表示部ケース
２の内面に、本体ケース１と表示部ケース２の接続部に
近い角部から対角の角部に向かって溝を形成し、その溝
に沿って伝熱束９を配設する。
【００１１】伝熱部材である炭素繊維１１を束ねた伝熱
束９とICチップ７との熱の伝導は、受熱部８および伝熱
シート１５を介し行われ、伝熱束９の一端が受熱部に熱
的に接続されている。また、放熱板５には伝熱束９の他
端が熱的に接続されている。
束９とICチップ７との熱の伝導は、受熱部８および伝熱
シート１５を介し行われ、伝熱束９の一端が受熱部に熱
的に接続されている。また、放熱板５には伝熱束９の他
端が熱的に接続されている。
【００１２】図３はICチップ７と受熱部８の接続部の斜
視図であり、図４はICチップ７と受熱部８の接続部の断
面図である。ICチップ７は半田により電極１４が印刷回
路基板６に固定されている。受熱部８はスペーサ１３と
取り付けネジ１２によって印刷回路基板６に固定されて
いる。ICチップ７の上面に伝熱シート１５が設置されて
おり、さらに伝熱シート１５の上面に受熱部８が配置さ
れる。この受熱部８は、炭素繊維１１の保護およびICチ
ップ７からの熱を拡散すために保護板金１０により形成
されている。なお、保護板金10は上面と下面の２枚から
成り、その間に中空部を形成している。この中空部分に
炭素繊維が複数本内蔵され、この炭素繊維は受熱部の内
面に接している。また、熱伝導効率を上げるため、炭素
繊維と受熱部との隙間にグリース等の高熱伝導部材を封
入してもよい。ICチップ７から発せられる熱は伝熱シー
ト１５を介して受熱部へと伝えられ、受熱部の内面に接
している炭素繊維１１へと伝熱される。
視図であり、図４はICチップ７と受熱部８の接続部の断
面図である。ICチップ７は半田により電極１４が印刷回
路基板６に固定されている。受熱部８はスペーサ１３と
取り付けネジ１２によって印刷回路基板６に固定されて
いる。ICチップ７の上面に伝熱シート１５が設置されて
おり、さらに伝熱シート１５の上面に受熱部８が配置さ
れる。この受熱部８は、炭素繊維１１の保護およびICチ
ップ７からの熱を拡散すために保護板金１０により形成
されている。なお、保護板金10は上面と下面の２枚から
成り、その間に中空部を形成している。この中空部分に
炭素繊維が複数本内蔵され、この炭素繊維は受熱部の内
面に接している。また、熱伝導効率を上げるため、炭素
繊維と受熱部との隙間にグリース等の高熱伝導部材を封
入してもよい。ICチップ７から発せられる熱は伝熱シー
ト１５を介して受熱部へと伝えられ、受熱部の内面に接
している炭素繊維１１へと伝熱される。
【００１３】図５は放熱板５と伝熱束９との接続の正面
図であり、図６は放熱板５と伝熱束９との接続部の断面
図である。放熱板５は表示部ケースの後壁２５に設置さ
れている。伝熱束９は放熱板５の一端に接続されてい
る。この伝熱束が接続される一端はカール状に形成さ
れ、このカール状に形成された部位の内面に炭素繊維１
１が複数本配設されている。また炭素繊維１１と放熱板
５とのカール状に形成された部位との隙間はグリース１
６等の高熱伝導部材により埋められている。また放熱板
５の複数の端部に炭素性部材１１を接続させてもよい。
この場合は複数端をカール状に形成する。例えば、2辺
に接続する場合、放熱板の下端および、隣り合った左端
若しくは右端をカール状に形成する。炭素繊維は下端の
カール状に形成した部位の内部を通り、左端若しくは右
端のカール状に形成した部位の内部へと導かれる。こう
することにより、炭素繊維と放熱板との接地面積が広く
なるので放熱効率の向上が図られる。
図であり、図６は放熱板５と伝熱束９との接続部の断面
図である。放熱板５は表示部ケースの後壁２５に設置さ
れている。伝熱束９は放熱板５の一端に接続されてい
る。この伝熱束が接続される一端はカール状に形成さ
れ、このカール状に形成された部位の内面に炭素繊維１
１が複数本配設されている。また炭素繊維１１と放熱板
５とのカール状に形成された部位との隙間はグリース１
６等の高熱伝導部材により埋められている。また放熱板
５の複数の端部に炭素性部材１１を接続させてもよい。
この場合は複数端をカール状に形成する。例えば、2辺
に接続する場合、放熱板の下端および、隣り合った左端
若しくは右端をカール状に形成する。炭素繊維は下端の
カール状に形成した部位の内部を通り、左端若しくは右
端のカール状に形成した部位の内部へと導かれる。こう
することにより、炭素繊維と放熱板との接地面積が広く
なるので放熱効率の向上が図られる。
【００１４】図７は本体ケース１と表示部ケース２との
接合部分の説明図である。回動部分には伝熱束９を外部
から保護するために管１７が取り付けられている。この
管１７は本体ケース１と表示部ケース２との回動部分に
配置されており、取りつけネジ１８により、表示部ケー
ス２側に固定され、本体ケース１側に回転可能に固定さ
れている。
接合部分の説明図である。回動部分には伝熱束９を外部
から保護するために管１７が取り付けられている。この
管１７は本体ケース１と表示部ケース２との回動部分に
配置されており、取りつけネジ１８により、表示部ケー
ス２側に固定され、本体ケース１側に回転可能に固定さ
れている。
【００１５】伝熱束９はこの管１７の中を通り、本体ケ
ース１から表示部ケース２に接続される。また、伝熱束
９が回路中で自由に動かないようにガイド１９が設けら
れ、このガイド１９に沿って伝熱束９は配置される。
ース１から表示部ケース２に接続される。また、伝熱束
９が回路中で自由に動かないようにガイド１９が設けら
れ、このガイド１９に沿って伝熱束９は配置される。
【００１６】図8（a）は伝熱束の断面図であり、図8
（b）は伝熱束を複数本束ねた伝熱束の断面図である。
回路中では炭素繊維１１はビニル等の絶縁部材により被
覆されている。これにより、印刷回路基板上６の端子部
と炭素繊維１１が接触し、電気的ショートを起こすこと
はない。ただし、受熱部８に接続される部分および受熱
部の内部、また放熱板への取り付け部であるカール状に
形成されている部位の内部では、炭素繊維には被覆する
必要はない。
（b）は伝熱束を複数本束ねた伝熱束の断面図である。
回路中では炭素繊維１１はビニル等の絶縁部材により被
覆されている。これにより、印刷回路基板上６の端子部
と炭素繊維１１が接触し、電気的ショートを起こすこと
はない。ただし、受熱部８に接続される部分および受熱
部の内部、また放熱板への取り付け部であるカール状に
形成されている部位の内部では、炭素繊維には被覆する
必要はない。
【００１７】以上のような構成にすることにより、本体
ケース１にあるICチップ７と表示部ケース２にある放熱
板５を炭素繊維１１で熱的に接続する場合、途中に熱接
続部材を使わずに熱伝導することができるため、熱的ロ
スが少なくなり効率の良い熱伝導が行われる。
ケース１にあるICチップ７と表示部ケース２にある放熱
板５を炭素繊維１１で熱的に接続する場合、途中に熱接
続部材を使わずに熱伝導することができるため、熱的ロ
スが少なくなり効率の良い熱伝導が行われる。
【００１８】炭素繊維は高熱伝導性を備えており、熱伝
導率は銅で約３９０W／ｍ・K、アルミで約２３０W／ｍ
・Kであるのに対し、炭素繊維は約８００W／ｍ・Kと非
常に高い熱伝導率をもつので高効率の伝熱が可能であ
る。
導率は銅で約３９０W／ｍ・K、アルミで約２３０W／ｍ
・Kであるのに対し、炭素繊維は約８００W／ｍ・Kと非
常に高い熱伝導率をもつので高効率の伝熱が可能であ
る。
【００１９】また、伝熱束９の束を増やすことで、より
多くの熱を表示部ケース２にある放熱板５へ移動するこ
とができ、さらに伝熱部材は炭素繊維１１から構成され
ているので軽量であり、従来のヒートパイプを使用する
場合に比べて電子機器の軽量化が実現できる。
多くの熱を表示部ケース２にある放熱板５へ移動するこ
とができ、さらに伝熱部材は炭素繊維１１から構成され
ているので軽量であり、従来のヒートパイプを使用する
場合に比べて電子機器の軽量化が実現できる。
【００２０】さらに、伝熱束は紐状に形成され、他の電
気ケーブルと同様に自由に折り曲げることが可能になる
ため、部品間等のわずかな隙間でも配設可能となり、実
装効率を向上することができる。
気ケーブルと同様に自由に折り曲げることが可能になる
ため、部品間等のわずかな隙間でも配設可能となり、実
装効率を向上することができる。
【００２１】（実施の形態２） 本発明の第２の実施の
形態を図９に示す。図9に示すように、発熱体および放
熱体は本体ケース内に配置されている。図１０に本発明
の第２の実施の形態の構成を示す断面図を示す。本体ケ
ース１の側部には放熱ファン３０が設けられ、その近傍
にはヒートシンク３１が設置されている。受熱部８とヒ
ートシンク３１とは伝熱束３２で熱的に接続されてい
る。ICチップ７は印刷回路基板６に半田により取り付け
られる。ICチップ７と受熱部８の接続、および受熱部８
と伝熱束３２の接続は図３および図４に示す構造と同じ
構造であるため説明は省略する。
形態を図９に示す。図9に示すように、発熱体および放
熱体は本体ケース内に配置されている。図１０に本発明
の第２の実施の形態の構成を示す断面図を示す。本体ケ
ース１の側部には放熱ファン３０が設けられ、その近傍
にはヒートシンク３１が設置されている。受熱部８とヒ
ートシンク３１とは伝熱束３２で熱的に接続されてい
る。ICチップ７は印刷回路基板６に半田により取り付け
られる。ICチップ７と受熱部８の接続、および受熱部８
と伝熱束３２の接続は図３および図４に示す構造と同じ
構造であるため説明は省略する。
【００２２】図１１に本発明の第２の実施の形態におけ
るヒートシンク３１と伝熱束３２の接続図を示す。伝熱
束３２は取り付け部材３３によりヒートシンク３１の下
面に熱的に接続され、取り付け部材３３は取り付けネジ
３４によりヒートシンク３１に固定されている。
るヒートシンク３１と伝熱束３２の接続図を示す。伝熱
束３２は取り付け部材３３によりヒートシンク３１の下
面に熱的に接続され、取り付け部材３３は取り付けネジ
３４によりヒートシンク３１に固定されている。
【００２３】このように本体カバー１内で放熱を行う場
合、伝熱部材である炭素繊維は束にすることにより柔軟
になるため、特別に伝熱経路を確保する必要がなく、自
由な伝熱経路を取ることができる。また伝熱部材は炭素
繊維の束なので、その断面形状も自由に変えることが可
能であり、電子機器の更なる薄型化、小型化が実現で
き、実装効率が向上する。本実施例では本体ケース１内
での放熱であるが、複数の放熱体を設けることも考えら
れる。この場合、放熱体を本体ケース側と表示部ケース
側に設け、受熱部から接続されている伝熱束を２つに分
割し、一方を本体ケースの放熱体へ、他方を表示部ケー
ス側の放熱体へと配設することにより、放熱の効率を向
上させることもできる。
合、伝熱部材である炭素繊維は束にすることにより柔軟
になるため、特別に伝熱経路を確保する必要がなく、自
由な伝熱経路を取ることができる。また伝熱部材は炭素
繊維の束なので、その断面形状も自由に変えることが可
能であり、電子機器の更なる薄型化、小型化が実現で
き、実装効率が向上する。本実施例では本体ケース１内
での放熱であるが、複数の放熱体を設けることも考えら
れる。この場合、放熱体を本体ケース側と表示部ケース
側に設け、受熱部から接続されている伝熱束を２つに分
割し、一方を本体ケースの放熱体へ、他方を表示部ケー
ス側の放熱体へと配設することにより、放熱の効率を向
上させることもできる。
【００２４】なお、複数の放熱体を設ける場合におい
て、本体ケース側の放熱体への伝熱経路にはヒートパイ
プを使用し、表示部ケース側の放熱体への伝熱経路には
炭素繊維から成る伝熱束を使用するということも考えら
れる。
て、本体ケース側の放熱体への伝熱経路にはヒートパイ
プを使用し、表示部ケース側の放熱体への伝熱経路には
炭素繊維から成る伝熱束を使用するということも考えら
れる。
【００２５】（実施の形態３） 図１２に本発明の第三
の実施の形態を示す。図１２に示すように、本体ケース
１には、ICチップ７、ICカード６０、電池パック４５と
いった複数の発熱体と、ヒートシンク３１からなる１つ
の放熱体が内蔵されている。
の実施の形態を示す。図１２に示すように、本体ケース
１には、ICチップ７、ICカード６０、電池パック４５と
いった複数の発熱体と、ヒートシンク３１からなる１つ
の放熱体が内蔵されている。
【００２６】本体カバー１の側部には放熱ファン３０が
設けられている。ファン３０の近傍にはヒートシンク３
１が設置されている。ヒートシンクの下面には伝熱束５
０aが熱的に接続されており、伝熱束５０aは各発熱体に
接続するために伝熱束５０b、５０c、５０dに分岐して
いる。
設けられている。ファン３０の近傍にはヒートシンク３
１が設置されている。ヒートシンクの下面には伝熱束５
０aが熱的に接続されており、伝熱束５０aは各発熱体に
接続するために伝熱束５０b、５０c、５０dに分岐して
いる。
【００２７】第1の発熱体であるICチップ７と受熱部８
の接続、および受熱部８と伝熱束５０bの接続は図３お
よび図４で説明したものと同様のため説明は省略する。
第2の発熱体であるICカード６０と伝熱束５０cとの接続
の断面図を図１３に示す。印刷回路基板６上にはカード
ホルダー６１が設置され、カードホルダー６１にはICカ
ード６０の挿入をガイドするために凹状に形成されたガ
イドが設けられている。このガイドに沿ってICカード６
０が挿入される。カードホルダー６１の上部には受熱バ
ネ６２が配置され、ICカード６０が挿入されるとカード
ホルダー６１および受熱バネによってICカード６０はホ
ールドされる。受熱バネ６２の上部には受熱板４３が配
置され、この受熱バネ６２、受熱板４３およびカードホ
ルダー６１は取り付けネジ４７により印刷回路基板６に
固定される。取り付け部材４１は取り付けネジ４４によ
って受熱板４３の上面に固定される。この取り付け部材
４１の断面に対して垂直に伝熱束５０cを接続する穴が
設けられ、伝熱束５０cが熱的に接続される。なお、取
り付け部材４１の穴内では伝熱束５０cの炭素繊維は絶
縁部材により被覆されておらず、炭素繊維は取り付け部
材４１に熱的に接続される。
の接続、および受熱部８と伝熱束５０bの接続は図３お
よび図４で説明したものと同様のため説明は省略する。
第2の発熱体であるICカード６０と伝熱束５０cとの接続
の断面図を図１３に示す。印刷回路基板６上にはカード
ホルダー６１が設置され、カードホルダー６１にはICカ
ード６０の挿入をガイドするために凹状に形成されたガ
イドが設けられている。このガイドに沿ってICカード６
０が挿入される。カードホルダー６１の上部には受熱バ
ネ６２が配置され、ICカード６０が挿入されるとカード
ホルダー６１および受熱バネによってICカード６０はホ
ールドされる。受熱バネ６２の上部には受熱板４３が配
置され、この受熱バネ６２、受熱板４３およびカードホ
ルダー６１は取り付けネジ４７により印刷回路基板６に
固定される。取り付け部材４１は取り付けネジ４４によ
って受熱板４３の上面に固定される。この取り付け部材
４１の断面に対して垂直に伝熱束５０cを接続する穴が
設けられ、伝熱束５０cが熱的に接続される。なお、取
り付け部材４１の穴内では伝熱束５０cの炭素繊維は絶
縁部材により被覆されておらず、炭素繊維は取り付け部
材４１に熱的に接続される。
【００２８】ICカード６０がカードホルダー６１に挿入
されると、受熱バネ６２がICカード６０と熱的に接続さ
れることにより、受熱板４３、取り付け部材４１を介し
て伝熱束５０cへICカード６０からの熱が伝導される。
されると、受熱バネ６２がICカード６０と熱的に接続さ
れることにより、受熱板４３、取り付け部材４１を介し
て伝熱束５０cへICカード６０からの熱が伝導される。
【００２９】第3の発熱体である電池パック４５と伝熱
束５０ｄとの接続部の断面図を図１４に示す。ここで
は、電池パック４５の上面に接するように受熱体４６が
スペーサ６６および取り付けネジ４７によって本体ケー
ス１に固定されている。取り付け部材４８は取り付けネ
ジ４２によって受熱体４６の上面に固定される。この取
り付け部材４８の断面に対して垂直に伝熱束５０dを接
続する穴が設けられ、伝熱束５０dが熱的に接続され
る。なお、取り付け部材４８の伝熱束５０dを接続する
穴内では炭素繊維は絶縁部材により被覆されておらず、
炭素繊維は取り付け部材４８に熱的に接続される。電池
パック４５と受熱体４６とが熱的に接続されていること
により、電池パック４５からの熱は受熱体４６に設置さ
れている取り付け部材４８を介して伝熱束５０dに熱が
伝熱される。
束５０ｄとの接続部の断面図を図１４に示す。ここで
は、電池パック４５の上面に接するように受熱体４６が
スペーサ６６および取り付けネジ４７によって本体ケー
ス１に固定されている。取り付け部材４８は取り付けネ
ジ４２によって受熱体４６の上面に固定される。この取
り付け部材４８の断面に対して垂直に伝熱束５０dを接
続する穴が設けられ、伝熱束５０dが熱的に接続され
る。なお、取り付け部材４８の伝熱束５０dを接続する
穴内では炭素繊維は絶縁部材により被覆されておらず、
炭素繊維は取り付け部材４８に熱的に接続される。電池
パック４５と受熱体４６とが熱的に接続されていること
により、電池パック４５からの熱は受熱体４６に設置さ
れている取り付け部材４８を介して伝熱束５０dに熱が
伝熱される。
【００３０】図１５に本発明の第３の実施の形態におけ
るヒートシンク３１と伝熱束５０aの接続図を示す。伝
熱束５０aは取り付け部材７０によりヒートシンク３１
に接続され、取り付け部材７０は取り付けネジ７１によ
りヒートシンク３１に固定されている。また、この取り
付け部材７０の伝熱束５０aを接続する部分では炭素繊
維は絶縁部材により被覆されておらず、炭素繊維は取り
付け部材７０に熱的に接続される。
るヒートシンク３１と伝熱束５０aの接続図を示す。伝
熱束５０aは取り付け部材７０によりヒートシンク３１
に接続され、取り付け部材７０は取り付けネジ７１によ
りヒートシンク３１に固定されている。また、この取り
付け部材７０の伝熱束５０aを接続する部分では炭素繊
維は絶縁部材により被覆されておらず、炭素繊維は取り
付け部材７０に熱的に接続される。
【００３１】本例のように複数の伝熱束５０b、５０c、
５０dがある場合にはヒートシンクに接続する前にひと
つの伝熱束５０aに収束する。このようにすることによ
り、各発熱体から発せられた熱は伝熱束５０b、５０c、
５０dに伝わり伝熱される。伝熱束５０b、５０c、５０d
に伝熱された熱は伝熱束５０aに収束されヒートシンク
３１へ伝熱される。ヒートシンク３１へ伝熱された熱
は、放熱ファン３０によって冷却される。また、複数の
放熱体を持たせることも考えられる。この場合、放熱体
を本体ケース１と表示部ケース２に設け、伝熱束を表示
部ケース２および本体ケース１内の放熱体へと分岐させ
ることにより、放熱効率の向上を図ることができる。
５０dがある場合にはヒートシンクに接続する前にひと
つの伝熱束５０aに収束する。このようにすることによ
り、各発熱体から発せられた熱は伝熱束５０b、５０c、
５０dに伝わり伝熱される。伝熱束５０b、５０c、５０d
に伝熱された熱は伝熱束５０aに収束されヒートシンク
３１へ伝熱される。ヒートシンク３１へ伝熱された熱
は、放熱ファン３０によって冷却される。また、複数の
放熱体を持たせることも考えられる。この場合、放熱体
を本体ケース１と表示部ケース２に設け、伝熱束を表示
部ケース２および本体ケース１内の放熱体へと分岐させ
ることにより、放熱効率の向上を図ることができる。
【００３２】なお、ICカード、電池パックだけでなく、
FDD、HDD、CD-ROMドライブ、DVD-ROM/RAMドライブとい
ったディスクドライブ等の発熱体に適用しても良い。こ
のように、従来のICチップの冷却のみでなく、本願実施
例のようにICカード、電池パック等の発熱部品の冷却に
も適用できる。
FDD、HDD、CD-ROMドライブ、DVD-ROM/RAMドライブとい
ったディスクドライブ等の発熱体に適用しても良い。こ
のように、従来のICチップの冷却のみでなく、本願実施
例のようにICカード、電池パック等の発熱部品の冷却に
も適用できる。
【００３３】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によって電
子機器の冷却システムの薄型化、軽量を実現すると同時
に発熱体の熱を効率良く放熱体に伝えることができる。
さらに、本体ケース側の発熱体と表示部ケース側の放熱
体を炭素繊維で熱的に接続し、熱伝導させる場合、本体
ケースと表示部ケースとの接合部位において熱接続部材
を使わずに熱伝導することができるため、熱的ロスが少
なくなり効率のよい熱伝導が行われる。また、炭素繊維
の束を増やすことで、より多くの熱を放熱体へ移動する
ことができ、さらに炭素繊維ということで軽量であり、
従来のヒートパイプを使用する場合に比べて電子機器の
軽量化が実現できる。伝熱部材である炭素繊維は柔軟で
あるため、回路の設計段階から特別に伝熱経路を確保す
る必要がなく、熱伝導経路の形状に対しても自由度があ
り、実装効率を向上することができる。また伝熱部材は
炭素繊維の束なので、その断面形状も自由に変えること
が可能であり、電子機器の更なる薄型化、小型化が実現
できる。また、電子機器のさまざまな発熱体の放熱にも
適用でき、電子機器本体内の高温化を防ぐことが可能と
なる。
子機器の冷却システムの薄型化、軽量を実現すると同時
に発熱体の熱を効率良く放熱体に伝えることができる。
さらに、本体ケース側の発熱体と表示部ケース側の放熱
体を炭素繊維で熱的に接続し、熱伝導させる場合、本体
ケースと表示部ケースとの接合部位において熱接続部材
を使わずに熱伝導することができるため、熱的ロスが少
なくなり効率のよい熱伝導が行われる。また、炭素繊維
の束を増やすことで、より多くの熱を放熱体へ移動する
ことができ、さらに炭素繊維ということで軽量であり、
従来のヒートパイプを使用する場合に比べて電子機器の
軽量化が実現できる。伝熱部材である炭素繊維は柔軟で
あるため、回路の設計段階から特別に伝熱経路を確保す
る必要がなく、熱伝導経路の形状に対しても自由度があ
り、実装効率を向上することができる。また伝熱部材は
炭素繊維の束なので、その断面形状も自由に変えること
が可能であり、電子機器の更なる薄型化、小型化が実現
できる。また、電子機器のさまざまな発熱体の放熱にも
適用でき、電子機器本体内の高温化を防ぐことが可能と
なる。
【図１】 本発明が適用される電子機器の斜視図
【図２】 本発明の第１の実施の形態の斜視図
【図３】 ICチップと受熱部の接続部の斜視図
【図４】 ICチップと受熱部の接続部の断面図
【図５】 放熱板と伝熱束の接続の正面図
【図６】 放熱板と伝熱束の接続部の断面図
【図７】 本体ケースと表示部ケースの接合部分の説明
図
図
【図８】（a)（b) 伝熱束の断面図
【図９】 本発明の第２の実施の形態の斜視図
【図１０】 本発明の第２の実施の形態の構成を示す断
面図
面図
【図１１】 本発明の第２の実施の形態におけるヒート
シンクと伝熱束の接続図
シンクと伝熱束の接続図
【図１２】 本発明の第３の実施の形態の斜視図
【図１３】 ICカードと伝熱束の接続部の断面図
【図１４】 電池パックと伝熱束の接続部の断面図
【図１５】 本発明の第３の実施の形態におけるヒート
シンクと伝熱束の接続図
シンクと伝熱束の接続図
１ 本体ケース ２ 表示部ケース ３ LCDパネル ４ キーボード ５ 放熱板 ６ 印刷回路基板 ７ ICチップ ８ 受熱部 ９、３２、５０a、５０b、５０c、５０d 伝熱束 １０ 保護板金 １１、６３、６５ 炭素繊維 １２、１８、３４、４２、４４、４７、４９、７１ 取
り付けネジ １３、６６ スペーサ １４ 電極 １５ 伝熱シート １６ グリース １７ 管 １９ ガイド ２０ 被覆部材 ２３ ヒンジ部 ２５ 後壁 ３０ 放熱ファン ３１ ヒートシンク ３３、４１、４８、７０ 取り付け部材 ４０ スロット ４３、４６ 受熱部 ４５ 電池パック ６０ カード ６１ カードホルダー ６２ スプリング ６４ 伝熱板
り付けネジ １３、６６ スペーサ １４ 電極 １５ 伝熱シート １６ グリース １７ 管 １９ ガイド ２０ 被覆部材 ２３ ヒンジ部 ２５ 後壁 ３０ 放熱ファン ３１ ヒートシンク ３３、４１、４８、７０ 取り付け部材 ４０ スロット ４３、４６ 受熱部 ４５ 電池パック ６０ カード ６１ カードホルダー ６２ スプリング ６４ 伝熱板
Claims (6)
- 【請求項１】電子機器の本体と、前記本体に内蔵されて
いる発熱体と、前記発熱体からの熱を放熱する放熱体
と、前記発熱体と前記放熱体とを熱的に接続するととも
に、紐状に形成された熱伝導部材とを有することを特徴
とする電子機器。 - 【請求項２】前記熱伝導部材を複数本束ね、前記発熱体
と前記放熱体とを熱的に接続する熱伝導部材束を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項３】前記熱伝導部材は複数本の炭素繊維から成
ることを特徴とする請求項1，２のいずれかに記載の電
子機器。 - 【請求項４】前記熱伝導部材若しくは前記熱伝導部材束
は絶縁部材により被覆されていることを特徴とする請求
項1、２、３いずれかに記載の電子機器。 - 【請求項５】前記本体に、接合部材を介して回動可能に
接続される表示部を有し、前記放熱体は、前記表示部に
内臓され、前記熱伝導部材は、前記接合部材を介して前
記発熱体と前記放熱体とに渡って配設されることを特徴
とする電子機器。 - 【請求項６】電子機器の本体と、前記本体に内蔵されて
いる第１の発熱体と、前記本体に内蔵されている第２の
発熱体と、前記第１の発熱体と前記第２の発熱体との熱
を放熱する放熱体と、一端が前記放熱体に熱的に接続さ
れ、他端は前記第１の放熱体と前記第２の放熱体とへ分
岐して各発熱体に熱的に接続される熱伝導部材とを有す
ることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10318230A JP2000151164A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10318230A JP2000151164A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151164A true JP2000151164A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18096883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10318230A Pending JP2000151164A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151164A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7664386B2 (en) | 2006-10-04 | 2010-02-16 | Nikon Corporation | Electronic device having light source and heat transmission member |
| GB2556154A (en) * | 2016-09-06 | 2018-05-23 | Google Llc | Thermally conductive cables |
| WO2020158826A1 (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-06 | 日立化成株式会社 | 異方熱伝導性樹脂部材及び熱伝送基板 |
| US11814568B2 (en) | 2018-03-01 | 2023-11-14 | Resonac Corporation | Anisotropic thermal conductive resin member and manufacturing method thereof |
| US12071714B2 (en) | 2018-03-01 | 2024-08-27 | Resonac Corporation | Anisotropic thermal conductive resin fiber, anisotropic thermal conductive resin member, and manufacturing method of these |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP10318230A patent/JP2000151164A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7664386B2 (en) | 2006-10-04 | 2010-02-16 | Nikon Corporation | Electronic device having light source and heat transmission member |
| US7920784B2 (en) | 2006-10-04 | 2011-04-05 | Nikon Corporation | Electronic device, electronic camera, light source device, illumination device, and projector device |
| GB2556154A (en) * | 2016-09-06 | 2018-05-23 | Google Llc | Thermally conductive cables |
| US10275000B2 (en) | 2016-09-06 | 2019-04-30 | Google Llc | Thermally conductive cables |
| GB2556154B (en) * | 2016-09-06 | 2020-01-29 | Google Llc | Thermally conductive cables |
| US11814568B2 (en) | 2018-03-01 | 2023-11-14 | Resonac Corporation | Anisotropic thermal conductive resin member and manufacturing method thereof |
| US12071714B2 (en) | 2018-03-01 | 2024-08-27 | Resonac Corporation | Anisotropic thermal conductive resin fiber, anisotropic thermal conductive resin member, and manufacturing method of these |
| WO2020158826A1 (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-06 | 日立化成株式会社 | 異方熱伝導性樹脂部材及び熱伝送基板 |
| JPWO2020158826A1 (ja) * | 2019-01-30 | 2021-12-02 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 異方熱伝導性樹脂部材及び熱伝送基板 |
| TWI831912B (zh) * | 2019-01-30 | 2024-02-11 | 日商力森諾科股份有限公司 | 異向熱傳導性樹脂構件及熱傳送基板 |
| JP7495062B2 (ja) | 2019-01-30 | 2024-06-04 | 株式会社レゾナック | 異方熱伝導性樹脂部材及び熱伝送基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |