CN116995893A - 一种电源适配器及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电源适配器及其制作方法。该电源适配器包括壳体、电路板组件以及第一散热部。壳体内部具有容纳空间，壳体第一端设置有线路接口，壳体第二端设置有电源接头。电路板组件设置在容纳空间内，电路板组件与线路接口和电源接头电性连接。第一散热部包覆在电路板组件外部，第一散热部外壁与壳体内壁之间具有间隙。在采用上述结构时，第一散热部与壳体之间形成空气层，增加了电路板组件与壳体之间的热阻，降低了电路板组件的发热元器件向壳体传递热量的速度，避免在使用电源适配器时壳体短时间内过热，有效降低电源适配器外壳的温度，提升电源适配器整体的可靠性及安全性。

Description

一种电源适配器及其制作方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电源适配器及其制作方法。

背景技术

电源适配器作为供电电压转换的辅助装置，为智能手机及笔记本电脑服务，广泛存在于人们的生活及工作中。电源适配器在工作时，其内部电子元器件会产生较大的热量，必须及时进行散热处理，将热量释放到外部，避免内部元器件过热损坏。目前的电源适配器采用的是自然散热，在适配器内部的局部填充导热灌封胶，或在适配器内部的元器件上局部点胶，或在适配器内部的元器件上增加导热垫或铜片等散热件，通过胶或散热件将元器件的热量引导到适配器的外壳上，再通过外壳进行自然散热。然而，在适配器小型化、高功率的发展趋势下，适配器的内部元器件与外壳的距离较近，元器件的热量很容易通过胶或散热件传递到外壳，导致外壳温度过高。

发明内容

本申请提供了一种电源适配器及其制作方法，以降低电源适配器外壳的温度。

第一方面，本申请提供了一种电源适配器，包括壳体、电路板组件以及第一散热部，壳体内部具有容纳空间，壳体的第一端设置有线路接口，壳体的第二端设置有电源接头；电路板组件设置在容纳空间内，电路板组件与线路接口和电源接头电性连接；第一散热部包覆在电路板组件外部，第一散热部的外壁与壳体的内壁之间具有间隙。

本申请提供的技术方案，电路板组件外部包覆有第一散热部，第一散热部的外壁与壳体的内壁之间具有间隙，第一散热部与壳体之间形成空气层，增加了电路板组件与壳体之间的热阻，实现电路板组件与壳体之间隔热，降低了电路板组件的发热元器件向壳体传递热量的速度，使得电源适配器内部的热量能够比较缓慢地由壳体散发，避免壳体短时间内过热，从而达到降低电源适配器外壳的温度的目的，提升电源适配器整体的可靠性及安全性，电源适配器整体使用寿命也能够得以延长。

在一个具体的可实施方案中，第一散热部的外壁设置有第二散热部，第二散热部背离第一散热部的一端靠近壳体内壁或抵接于壳体的内壁。电路板组件中的产热较少的电子元器件工作时产生的热量不足以使壳体达到较高温度，由此，设置第二散热部使这些电子元器件工作时产生的热量较快地传递到壳体，从而提高电源适配器整体的散热效率。

在一个具体的可实施方案中，壳体设置有连通壳体内部与外部的第一散热口和第二散热口，第一散热口位于壳体的第一端，第二散热口位于壳体的第一端与壳体的第二端之间。或者，第一散热口位于壳体的第一端与壳体的第二端之间，第二散热口也位于壳体的第一端与壳体的第二端之间。第一散热口和第二散热口的设置使得壳体内部与外界能够流通空气，加快电源适配器内部热量的散发。

在一个具体的可实施方案中，电源适配器还包括散热组件，散热组件设置在第一散热部的外壁与壳体的内壁之间的间隙中，散热组件与第一散热部的外壁或壳体的内壁连接。散热组件的设置，能够提高电源适配器整体的散热效率。

在一个具体的可实施方案中，散热组件包括散热风扇，散热风扇的供电线路电性连接于电路板组件。散热风扇能够加快壳体内部与外界的空气流动，加快壳体内部的热量向外界散发。

在具体设置散热风扇时，散热风扇的数量为多个，其中，一部分散热风扇靠近第一散热口设置，另一部分散热风扇靠近第二散热口设置。散热口连通壳体内部与外界，散热风扇靠近散热口设置，能够进一步加快壳体内部与外界的空气流动。

在一个具体的可实施方案中，壳体的内壁设置有散热槽，散热槽由第一散热口延伸至第二散热口。散热槽能够有效地引导壳体内部空气的流动路径，从而能够实现针对性散热，比如通过散热槽引导空气流经产热较多的电子元器件，帮助这些产热较多的电子元器件散热，提高电源适配器整体的散热效率。

在一个具体的可实施方案中，壳体至少包括依次连接的第一部分和第二部分，线路接口设置于第一部分，电源接头设置于第二部分。壳体采用分体式设计，使得壳体的加工更加灵活，便于适应不同的加工条件。

在具体设置第一部分和第二部分时，第一部分为空心柱状结构，且第一部分的一端为封闭端、另一端为开口端，第二部分为板状结构，第二部分连接在第一部分的开口端。或者，第一部分为空心柱状结构，且第一部分的一端为封闭端、另一端为开口端，第二部分也为空心柱状结构，且第二部分的一端为封闭端、另一端为开口端，第一部分的开口端与第二部分的开口端连接。空心柱状结构的第一部分便于成型，板状结构或空心柱状结构的第二部分也便于成型，壳体的加工方便。

在一个具体的可实施方案中，第一散热部通过灌胶工艺成型。灌胶工艺所用胶水可为具备导热性能的胶水，也可为同时具备储热和导热性能的胶水。第一散热部成型方便，且当第一散热部灌胶所用胶水为同时具备储热和导热性能的胶水时，第一散热部能够暂时存储发热电子元器件产生的热量，再将热量比较缓慢地释放，通过壳体散发到外界，能够进一步避免壳体短时间内过热。

第二方面，本申请提供了一种电源适配器的制作方法，包括：

在电路板组件外部通过灌胶工艺成型第一散热部，第一散热部将线路接口及电源接头与电路板组件固定；

将包覆有第一散热部的电路板组件及线路接口和电源接头，一并置入壳体内部，电源接头的自由端穿出壳体，第一散热部的外壁与壳体的内壁之间具有间隙。

本申请提供的技术方案，在电路板组件外部通过灌胶工艺成型第一散热部后，再将电路板组件安装进入壳体内部，相较于现有的壳内灌封，突破了的灌封条件的限制，使得灌封条件能够更宽泛，也能够减少壳体的加工限制，电源适配器的制作整体上更加方便，并且，制作而成的电源适配器工作时外壳的温度能够得到有效降低。

在一个具体的可实施方案中，第一散热部的外壁与壳体的内壁之间的间隙的最小宽度为a；在第一散热部的外壁形成第二散热部，第二散热部凸出于第一散热部的外壁，且第二散热部凸出于第一散热部的外壁的高度小于或等于a。成型有第一散热部及第二散热部的电路板组件置入壳体内部后，第二散热部远离第一散热部的一端靠近壳体内壁，或抵接于壳体内壁，能够帮助产热较少的电子元器件将工作时产生的热量较快地传递到壳体，提高电源适配器整体的散热效率。

在具体形成第二散热部时，第二散热部与第一散热部一体成型。第二散热部的成型方便、快速，有助于提高生产效率。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电源适配器的立体结构示意图；

图2为图1中所示的电源适配器在x方向的一种剖视结构示意图；

图3为图1中所示的电源适配器在y方向的一种剖视结构示意图；

图4为图1中所示的电源适配器在x方向的另一种剖视结构示意图；

图5为图1中所示的电源适配器在x方向的另一种剖视结构示意图；

图6为图1中所示的电源适配器在y方向的另一种剖视结构示意图；

图7为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图；

图8为图1中所示的电源适配器在y方向的又一种剖视结构示意图；

图9为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图；

图10为图1中所示的电源适配器在y方向的又一种剖视结构示意图；

图11为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图；

图12为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图；

图13为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图；

图14为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图。

附图标记：

100-壳体；200-线路接口；300-电源接头；400-印制电路板；500-电子元器件；600-第一散热部；700-第二散热部；800-散热风扇；101-第一散热口；102-第二散热口；103-散热槽；104-第一部分；105-第二部分；106-第一凸起；107-第二凸起。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例进行详细描述。

为了方便理解，首先说明本申请实施例涉及的电源适配器的应用场景。本申请实施例提供的电源适配器用于连接供电电源和电子设备，将来自供电电源的交流输入转换为直流输出，辅助实现电子设备充电。电源适配器工作时内部的电子元器件会产生热量，现有的电源适配器通常在内部填充导热灌封胶包裹适配器内部的发热元器件，或在适配器内部的发热元器件上点胶，或在适配器内部的发热元器件上增加导热垫或铜片等散热件，将发热元器件产生的热量引导到适配器的外壳上，实现散热。然而，适配器的发展趋于小型化、高功率，适配器内部的电子元器件与适配器外壳的距离较近，上述散热方式显现出弊端，那便是发热元器件的热量很容易传递到外壳，导致外壳快速上升到较高温度，对适配器的使用安全性、寿命等带来较大影响。

基于此，本申请实施例提供了一种电源适配器，以实现电源适配器热阻控制，降低电源适配器外壳温度。

图1为本申请实施例提供的电源适配器的立体结构示意图。图2为图1中所示的电源适配器在x方向的一种剖视结构示意图。图3为图1中所示的电源适配器在y方向的一种剖视结构示意图。图4为图1中所示的电源适配器在x方向的另一种剖视结构示意图。请一并参考图1和图2，本申请实施例提供的电源适配器包括壳体100、电路板组件及第一散热部600。其中，壳体100为封闭结构，壳体100内部具有容纳空间。壳体100第一端设置有线路接口200，该线路接口200可为USB接口。壳体100第二端设置有电源接头300，电源接头300贯穿壳体100第二端侧壁，即电源接头300的一端位于壳体100内部，电源接头300的另一端位于壳体100外部。电源接头300可用于与电源连接，如与工矿企业及居民最常用的220V标准电压电源连接。可以理解，壳体100对应线路接口200的位置设置有开口，以安装线路接口200，壳体100对应电源接头300的位置也设置有开口，以安装电源接头300。

电路板组件是实现电源适配功能的主体，电路板组件包括电路板400及设置在电路板400上的多种电子元器件500，例如变压器、电感、电容等。其中，电路板400具体可以为印制电路板(printed circuit boards，PCB)。电路板组件设置在壳体100内部的容纳空间内，电路板组件分别与线路接口200和电源接头300电性连接。电路板组件可通过与电源接头300位于壳体100内部的一端连接，来实现电路板组件自身在壳体100内部的相对位置的固定。

一并参考图2和图3，第一散热部600包覆在电路板组件外部，且第一散热部600外壁与壳体100内壁之间具有间隙，从而使第一散热部600与壳体100之间形成空气层，增加电路板组件与壳体100之间的热阻，实现电路板组件与壳体100之间隔热，降低电路板组件的发热元器件向壳体100传递热量的速度，使得适配器内部热量比较缓慢地由壳体100散发，避免壳体100短时间内过热，从而达到降低适配器外壳温度的目的，提升电源适配器整体的可靠性及安全性，延长电源适配器整体使用寿命。

在具体实施中，如图2所示，第一散热部600可将整个电路板组件包覆在内。或者，如图4所示，第一散热部600可包覆部分电路板组件，比如主要包覆电路板组件中的产热较多的电子元器件及其所在区域。第一散热部600可通过灌胶工艺成型，胶水填充电路板与电子元器件之间的缝隙，以及填充相邻电子元器件之间的间隙，将电路板与电子元器件包裹。第一散热部600灌胶所用胶水可为同时具备储热和导热性能的胶水，如相变储热胶水，这种胶水能够暂时存储发热元器件产生的热量，再将热量比较缓慢地释放，通过壳体100散发到外界，避免壳体100短时间内过热。特别是在电路板组件中的发热元器件的额定功率较高时，能够减少发热元器件在安全功率范围内工作、但外壳温度却已经较高的情况发生。或者，第一散热部600灌胶所用胶水也可为仅具备导热性能的胶水，由于第一散热部600与壳体100之间存在空气层，壳体100内部的热量向壳体100传递的速度得以放缓，壳体100不至于短时间内过热，也能够达到降低壳体100温度的目的。

图5为图1中所示的电源适配器在x方向的另一种剖视结构示意图，图6为图1中所示的电源适配器在y方向的另一种剖视结构示意图。如图5和图6所示，在一些实施例中，第一散热部600外壁可以设置有第二散热部700，第二散热部700的设置位置可对应电路板组件中的产热较少的电子元器件的位置，用于将产热较少的电子元器件工作时所产生的热量较快地传递到壳体100，再通过壳体100散发到外界。第二散热部700远离第一散热部600的一端可以靠近壳体100内壁设置，或者也可以与壳体100内壁接触设置，以到达较快地传递热量的目的。由于产热较少的电子元器件不会使得壳体100达到较高温度，设置第二散热部700使其热量较快地传递到壳体100能够加快电源适配器整体散热效率。具体实施时，在电路板组件中的产热较少的电子元器件的位置，第二散热部700可以在该位置的某点成型，此时第二散热部700可呈现为块状；或者，第二散热部700还可以在该位置沿线成型，此时第二散热部700可呈现为条状，或者呈现为与电子元器件的形状相一致的其它一些形状。

在具体实施中，第二散热部700可通过灌胶工艺成型，灌胶工艺所用胶水可为具备导热性能的胶水，也可为同时具备储热和导热性能的胶水。可以先在电路板组件上成型第一散热部600及第二散热部700，具体可将电路板组件放入灌封模具中，灌胶一体成型第一散热部600和第二散热部700。灌封模具可使用可拼接式模具，这样可以简化第一散热部600和第二散热部700成型后的拆模过程。拆模完成后，包覆有第一散热部600和第二散热部700的电路板组件可以放入壳体100内。采用这种壳外灌封的方式，可突破现有的壳内灌封的加工条件的限制，灌封条件更宽泛，并且，也使得壳体的内壁可以为平滑结构，可以理解为，原本需要在壳体100的内壁上加工的凸起或凹陷可以转移到电路板组件的灌封结构上加工，使得壳体100的加工得以简化，整体上使得电源适配器的生产效率得到提高。

图7为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图，图8为图1中所示的电源适配器在y方向的又一种剖视结构示意图。一并参考图7和图8，在一些实施例中，壳体100可以设置有连通壳体100内部与外部的第一散热口101和第二散热口102，其中，第一散热口101可作为进风口，第二散热口102可作为出风口，使得壳体100内部与外界能够流通空气，提高电源适配器的散热效率。

其中，第一散热口101可位于壳体100第一端，即位于壳体100设置有线路接口200的一端，例如可设置在线路接口200附近，或者也可与线路接口200共用一个开口，这样可以减少壳体100上的开孔数量，有利于提升电源适配器的外观品质。当然，第一散热口101也可位于壳体100第一端与第二端之间，例如可设置在与电路板组件的交流(alternatingcurrent，AC)输入对应的区域。第二散热口102可位于壳体100第一端与第二端之间，例如可设置在与电路板组件的AC输入对应的区域。需要说明的是，当第一散热口101也设置在与电路板组件的AC输入对应的区域时，第二散热口102和第一散热口101可分别位于电路板组件的上下两侧。

在具体实施中，第一散热口101的数量可为多个，以适当增加进风量，第二散热口102的数量也可为多个，以适当增加出风量。此外，为了防止杂物进入壳体100内部，第一散热口101和第二散热口102的开口尺寸可适当做小。在实际应用中，可结合通风量、防杂物、加工难易程度等相关条件来综合确定第一散热口101及第二散热口102的开口尺寸。

在一些实施例中，壳体100内壁设置有散热槽103，散热槽103由第一散热口101延伸至第二散热口102。散热槽103的起点和终点可分别对应第一散热口101和第二散热口102，散热槽103具有引导空气流通的作用，散热槽103的延伸路径可根据电路板组件中的电子元器件的发热情况而进行灵活设置，以使空气尽可能流经多个产热较多的电子元器件，从而能够尽可能地帮助产热较多的电子元器件散热，兼顾电源适配器整体散热。并且，散热槽103的设置还增加了壳体100内壁的导热面积，从而能够提高壳体100内部热量的散热效率。

图9为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图，图10为图1中所示的电源适配器在y方向的又一种剖视结构示意图。一并参考图9和图10，在一些实施例中，电源适配器还可以包括散热组件，散热组件可设置在第一散热部600外壁与壳体100内壁之间的间隙中，具体实施时，散热组件可以连接在第一散热部600外壁上，或者也可以连接在壳体100内壁上。散热组件可包括散热风扇800，以及将散热风扇800与第一散热部600外壁或壳体100内壁连接所必要的结构件等，散热风扇800可以与电路板400上所设置的供电线路电性连接，以通过电路板400对散热风扇800进行供电。

在具体实施中，散热风扇800的数量可为多个，其中，一部分散热风扇800可设置在第一散热口101内，或靠近第一散热口101设置，另一部分散热风扇800可设置在第二散热口102内，或靠近第二散热口102设置。承接上述，第一散热口101用作进风口，第二散热口102用作出风口，具体可通过设置散热风扇800的转向来实现。

此外，第一散热口101和第二散热口102之间也可设置有散热风扇800，比如，第一散热口101和第二散热口102之间存在产热较多的电子元器件时，散热风扇800可根据这些产热较多的电子元器件的位置而具体确定，加强单点散热，帮助产热较多的电子元器件散热，避免产热较多的电子元器件所对应的壳体100局部区域温度过高。

承接上述，当壳体100内壁设置有散热槽时，第一散热口101和第二散热口102之间的散热风扇800可设置在散热槽内，从而有效引导部分空气沿散热槽流通。

可以理解，散热风扇800可为一个，此时，散热风扇800可设置在第一散热口101内，或靠近第一散热口101设置；或者，散热风扇800可设置在第二散热口102内，或靠近第二散热口102设置；或者，散热风扇800可设置在第一散热口101和第二散热口102之间，当壳体100内壁设置有散热槽时，散热风扇800可设置在散热槽内。

图11为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图。如图11所示，在一些实施例中，壳体可包括依次连接的第一部分104和第二部分105，这时，线路接口200可设置于第一部分104，电源接头300可设置于第二部分105。其中，第一部分104可为一端封闭的空心柱状结构，第二部分105可为板状结构，第二部分105连接在第一部分104的另一端，从而使壳体构成封闭结构。

具体加工时，可将包覆有第一散热部600和第二散热部700的电路板组件放入第一部分104之后，再将第二部分105与第一部分104连接，从而将包覆有第一散热部600和第二散热部700的电路板组件封装在壳体内，这样可以使得电源适配器的整体加工更加方便。

图12、图13、图14均为图1中所示的电源适配器在x方向的又一种剖视结构示意图。如图12所示，在其他一些实施例中，壳体可包括依次连接的第一部分104和第二部分105，第一部分104和第二部分105连接构成封闭结构，线路接口200可设置于第一部分104，电源接头300可设置于第二部分105。其中，第一部分104为一端开口、另一端封闭的空心柱状结构，第二部分105也为一端开口、另一端封闭的空心柱状结构，第一部分104的开口端与第二部分105的开口端连接，从而拼接成封闭的壳体。

一并参考图12和图13，具体实施时，第一部分104的内壁可设置有第一凸起106，第一凸起106可与第二散热部的位置相对应，或者，第一凸起106可与电路板组件中的产热较少的电子元器件的位置相对应，以将产热较少的电子元器件工作时所产生的热量较快地传递到壳体，进而由壳体散发到外界。相似地，第二部分105的内壁可设置有第二凸起107，第二凸起107的作用与第一凸起106相同，第二凸起107的位置可根据电路板组件中的产热较少的电子元器件的位置分布而确定。当电路板组件中的产热较少的电子元器件的位置比较集中，且处于第一部分104与第二部分105的接合处时，可以仅在第一部分104的开口处设置第一凸起106；或者，仅在第二部分105的开口处设置第二凸起107；或者，如图14所示，在第一部分104的开口处设置第一凸起106，同时在第二部分105的开口处设置第二凸起107，且第一部分104的开口端与第二部分105的开口端对接后，第一凸起106可以与第二凸起107抵接，构成一个尺寸相对较大的凸起。

在其他一些实施例中，壳体可包括第一部分、第二部分和第三部分等多个部分，其中，包括第三部分在内的其他部分可连接于第一部分与第二部分之间，以将壳体拼接构成封闭结构。线路接口可设置于第一部分，电源接头可设置于第二部分。结合上述，相似地，相邻部分的接合处可设置有向壳体内部延伸的凸起。采用这种设计，壳体的加工更具多样性，能够适应更多的加工条件，满足不同的加工要求。

需要说明的是，虽然壳体内壁设置有上述的第一凸起、第二凸起，也就是说壳体的内壁并不是光滑的面，但是由于壳体是包括第一部分和第二部分的分体式结构，所以不影响包覆有第一散热部和第二散热部的电路板组件装入壳体内。由此，也体现出了本申请实施例的电源适配器优势，电路板组件采用壳外灌封的方式，在电路板组件上成型第一散热部及第二散热部，突破了现有的壳内灌封的加工条件的限制，灌封条件更宽泛，并且，也突破了壳体加工的诸多限制，壳体加工可以更加灵活多样，整体上提高了电源适配器的生产效率。

在具体实施中，上述的壳体内壁上的凸起可预制在壳体内壁上，即凸起与壳体一体成型。或者，上述的壳体内壁上的凸起可贴设在壳体内壁上，此时，凸起具体可采用片状结构。

关于本申请实施例的电源适配器的成型方法，可参考如下说明：

可参考图2，在模具内通过灌胶工艺在电路板组件外部包覆成型第一散热部600，并在成型时使第一散热部600将线路接口200及电源接头300相对于电路板组件的位置固定，且使第一散热部600的形状近似于电源适配器的壳体100内壁轮廓的形状、第一散热部600的尺寸小于壳体100内壁的尺寸，以保证包覆有第一散热部600的电路板组件装入壳体100后，第一散热部600外壁与壳体100内壁之间具有适当的间隙。第一散热部600外壁与壳体100内壁之间的间隙的最小宽度可为a，a的大小可根据壳体100内壁的尺寸，电路板组件的尺寸，对壳体100的实际温度要求，第一散热部600与壳体100之间的空气层所需满足的热阻要求等综合确定。

第一散热部600成型脱模后，将包覆有第一散热部600的电路板组件连同线路接口200和电源接头300，一并置入壳体100内部，使电源接头300的自由端穿出壳体，且使第一散热部600外壁与壳体100内壁之间具有间隙。包覆有第一散热部600的电路板组件在壳体100内部的位置固定后，封装壳体100，使壳体100成为封闭结构。

承接上述，当壳体上设置有散热口、散热风扇、散热槽等结构时，这些结构可在壳体加工过程中成型或安装。当散热风扇设置在第一散热部外壁上时，可在第一散热部成型时在第一散热部外壁预留散热风扇供电线路接头，并在第一散热部成型后在第一散热部外壁上安装散热风扇。

可参考图5，当在第一散热部600外壁设置有第二散热部700时，可在电路板组件外部成型第一散热部600时一并成型第二散热部700，且第二散热部700凸出于第一散热部600外壁的高度可小于或等于a，从而成型有第一散热部600及第二散热部700的电路板组件置入壳体100内部后，第二散热部700远离第一散热部600的一端可靠近壳体100内壁或抵接于壳体100内壁。

本申请实施例还提供一种电源适配器热量控制系统，包括控制器，与控制器电性连接的温度传感器，以及上述实施例的电源适配器。其中，温度传感器可设置在第一散热部外壁与壳体内壁之间的间隙中，例如可固定在第一散热部外壁上，或者也可固定在壳体内壁上，温度传感器的设置位置可对应电路板组件中的产热较多的电子元器件的位置。控制器可集成在电路板组件的印制电路板上。温度传感器可用于检测第一散热部外壁与壳体内壁之间间隙的温度，并反馈电信号给控制器，当第一散热部外壁与壳体内壁之间间隙的温度达到预设温度时，控制器可控制散热风扇工作，调整散热风扇的转向和转速。其中，上述预设温度可根据对电源适配器壳体的温度相关要求而具体确定。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电源适配器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内部具有容纳空间，所述壳体的第一端设置有线路接口，所述壳体的第二端设置有电源接头；

电路板组件，所述电路板组件设置在所述容纳空间内，所述电路板组件与所述线路接口和所述电源接头电性连接；

第一散热部，所述第一散热部包覆在所述电路板组件外部，所述第一散热部的外壁与所述壳体的内壁之间具有间隙；

第二散热部，所述第二散热部设置于部分所述第一散热部的外壁，所述第二散热部背离所述第一散热部的一端靠近所述壳体的内壁或抵接于所述壳体的内壁。

其中，设置有所述第二散热部对应的电路板组件的电子元器件的产热低于未设置有所述第二散热部对应的电路板组件的电子元器件的产热。

2.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述壳体设置有连通所述壳体内部与外部的第一散热口和第二散热口，所述第一散热口位于所述壳体的第一端，所述第二散热口位于所述壳体的第一端与所述壳体的第二端之间。

3.如权利要求2所述的电源适配器，其特征在于，还包括散热组件，所述散热组件设置在所述第一散热部的外壁与所述壳体的内壁之间的间隙中，所述散热组件与所述第一散热部的外壁或所述壳体的内壁连接。

4.如权利要求3所述的电源适配器，其特征在于，所述散热组件包括散热风扇，所述散热风扇的供电线路电性连接于所述电路板组件。

5.如权利要求4所述的电源适配器，其特征在于，所述散热风扇的数量为多个，其中，一部分所述散热风扇靠近所述第一散热口设置，另一部分所述散热风扇靠近所述第二散热口设置。

6.如权利要求2～5任一项所述的电源适配器，其特征在于，所述壳体的内壁设置有散热槽，所述散热槽由所述第一散热口延伸至所述第二散热口。

7.如权利要求1～6任一项所述的电源适配器，其特征在于，所述壳体至少包括依次连接的第一部分和第二部分，所述线路接口设置于所述第一部分，所述电源接头设置于所述第二部分。

8.如权利要求7所述的电源适配器，其特征在于，所述第一部分为空心柱状结构，且所述第一部分的一端为封闭端，另一端为开口端，所述第二部分为板状结构，所述第二部分连接在所述第一部分的开口端。

9.如权利要求1～8任一项所述的电源适配器，其特征在于，所述第一散热部通过灌胶工艺成型。