JP2015532778A - ハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器 - Google Patents

ハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2015532778A
JP2015532778A JP2015523046A JP2015523046A JP2015532778A JP 2015532778 A JP2015532778 A JP 2015532778A JP 2015523046 A JP2015523046 A JP 2015523046A JP 2015523046 A JP2015523046 A JP 2015523046A JP 2015532778 A JP2015532778 A JP 2015532778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
layer
heat insulating
hybrid
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015523046A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6023885B2 (ja
Inventor
ハン、ソン・ジエ
Original Assignee
アモグリーンテック カンパニー リミテッド
アモグリーンテック カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020130131034A external-priority patent/KR101746066B1/ko
Application filed by アモグリーンテック カンパニー リミテッド, アモグリーンテック カンパニー リミテッド filed Critical アモグリーンテック カンパニー リミテッド
Priority claimed from KR1020140074798A external-priority patent/KR101576157B1/ko
Publication of JP2015532778A publication Critical patent/JP2015532778A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6023885B2 publication Critical patent/JP6023885B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/047—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material made of fibres or filaments
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/02—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of carbon, e.g. graphite
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/02—Coating on the layer surface on fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B32B2255/102—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer synthetic resin or rubber layer being a foamed layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/304—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2509/00—Household appliances
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2270/00—Thermal insulation; Thermal decoupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本発明は断熱シートおよびこれを備えた電子機器に関し、断熱シートは電子機器の発熱部品から発生した熱を拡散（Ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）させて放熱する放熱層と、前記放熱層で飽和した熱の外部伝達を抑制する断熱層とを含む。

Description

本発明は断熱シートに関し、より詳しくは、超薄型でありながら電子機器の発熱部で発生した熱を効率的に放熱および断熱できるハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器に関する。
コンピュータ、ディスプレイ、携帯電話などのような電子機器は内部で発生した熱が放熱できない場合、過度に蓄積された熱によって画面の残像発生、システムの障害、製品寿命の短縮などを引き起こし、ひどい場合には爆発および火災の原因となることもある。
特に、携帯電話（スマートフォン）等のような携帯端末は使用者の携帯性および便利性を極大化するために、小型化および軽量化が必須となり、高性能のためにますます小さい空間に集積化された部品が実装されている。したがって、携帯端末に使用される部品は高性能化で発熱温度が高くなり、高くなった発熱温度は隣接した部品に影響を与えて携帯端末の性能を低下させる。
一方、携帯電話のような携帯端末は使用時に人の顔に接触した状態で使用する場合が多いが、携帯端末で発生した熱が皮膚に伝えられて使用者の皮膚のタンパク質が損傷する低温やけどをするなどの問題があって、携帯端末の外部に伝達される熱を一定の温度以下に下げる必要がある。
このような携帯端末の発熱による問題を解決するために多様な断熱素材が採択されたが、現在までも厚さが薄く断熱および放熱性能に優れた最適の断熱素材が開発されていないため、断熱に対する多様な研究および技術開発は急を要する実情である。
上記のような放熱素材としてグラファイトが多く使用されているが、これは値段が非常に高価で、放熱性能は優れた反面、断熱性能が落ちることによって採択に限界があるが、これを代替するほどの素材が開発されていないため、製造企業では問題発生の素地があることが分かりながらもそのまま使っている実情である。
一方、韓国特許公報第１０−１１３４８８０号にはＬＣＤの前面に断熱フィルムを配置して携帯端末から発生する熱がＬＣＤを通して使用者の顔面部に伝えられることを防止する技術が開示されている。しかし、このような断熱フィルムは可視光線透過率を最大に許容しながら熱の通過を遮断する低放射率（Ｌｏｗ Ｅｍｉｓｓｉｖｉｔｙ）フィルムであり、ＬＣＤパネル前面に付着して使うもので、携帯端末に内蔵された部品から発生する高温の熱を断熱させるには限界があり、最近の高性能化された携帯端末で発生する熱問題を解決することができない。
本発明は前記のような点に鑑みて案出されたもので、その目的は、電子機器の発熱部品から発生する熱を拡散させて発熱部品の劣化を防止すると共に発熱部品から発生する熱が他の部品に伝達されないように遮断できるハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子機器の発熱部品から発生した熱が電子機器の外部に伝達されることを抑制して電子機器の前面と背面の温度を規定温度以下に維持することができるハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、電子機器の厚さを増加させないように非常に薄い厚さで実現可能で、かつ放熱および断熱性能に優れて、既存のグラファイト対比値段が非常に廉価のハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器を提供することにある。
前記目的を達成するための本発明の一実施例によるハイブリッド断熱シートは、電子機器の発熱部品から発生した熱を拡散（Ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）させて放熱する放熱層と、前記放熱層で飽和した熱の外部伝達を抑制する断熱層とを含むことを特徴とする。
本発明の一実施例で前記放熱層は前記発熱部品から発生した熱を水平方向に拡散させる層であり、前記断熱層は前記放熱層で飽和した熱が垂直方向に伝達されることを抑制する層でありうる。
前記放熱層は少なくとも２００Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導率を有する板状部材に形成することができ、前記断熱層は２０Ｗ／ｍｋ以下の熱伝導度を有する板状部材に形成することができる。
また、前記断熱層は空気をトラッピングすることができるエアポケットを形成する多数の微細気孔を備えた多孔性基材であることができ、このとき、前記多数の微細気孔サイズは５μｍ未満でありうる。
また、前記多孔性基材はナノ繊維が蓄積して形成された多数の気孔を有するナノ繊維ウェブ、不織布およびこれらの積層構造のうちいずれか一つでありうる。
また、前記放熱層はＣｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇおよびグラファイトのうちいずれか一つからなる薄板部材でありうる。
また、本発明は前記放熱層と前記断熱層を接着させる接着層をさらに含むことができ、このとき、接着層はアクリル系、エポキシ系、アラミド（ａｒａｍｉｄ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎ）系、Ｅ．Ｖ．Ａ系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、およびＰ．Ｖ．Ｃ系のうちいずれか一つの接着剤を含むことができる。
代案的に、前記接着層は熱接着可能な繊維が蓄積して形成された多数の気孔を有するホットメルトウェブまたはホットメルトパウダーを含むことができる。
また、前記放熱層は第１熱伝導率を有する第１放熱層と、前記第１放熱層に接合され、第２熱伝導率を有する第２放熱層とを含むことができ、前記第１放熱層の第１熱伝導率と前記第２放熱層の第２熱伝導率は同じであるか異なることができる。
また、前記第１放熱層の第１熱伝導率は前記第２放熱層の第２熱伝導率より低く、前記第１放熱層は前記発熱部品に付着、接触および近接のうちいずれか一つの状態に結合できる。
より具体的には、前記第１放熱層はＡｌ、Ｍｇ、Ａｕのうちいずれか一つの金属からなり前記第２放熱層はＣｕからなるもの、前記第１放熱層はＣｕからなり前記第２放熱層はＡｇからなるもの、および前記第１放熱層はＡｌ、Ｍｇ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのうちいずれか一つからなり前記第２放熱層はグラファイトからなるもののうちいずれか一つに具現できる。
ここで、前記第１放熱層と前記第２放熱層は拡散接合したりあるいは接着剤で接合することができる。
また、本発明のハイブリッド断熱シートは前記放熱層に形成された熱放射薄膜をさらに含むことができ、前記熱放射薄膜はグラフェン粉末が含まれているコーティング膜、グラフェン薄膜、放熱用粒子が分散したナノゾルがコーティングされてゲル化および熱処理して形成された膜のうちいずれか一つでありうる。
また、本発明のハイブリッド断熱シートは、前記放熱層に積層された粘着層をさらに含むことができ、このとき、前記粘着層は熱伝導性金属、カーボンブラック（Ｃａｒｂｏｎ Ｂｌａｃｋ）、カーボンナノチューブ、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）、熱伝導性ポリマー（ＰＤＯＴ）のうち少なくとも一つを含むことができる。
また、本発明のハイブリッド断熱シートは、前記断熱層に積層された保護フィルムをさらに含むことができ、前記粘着層の接着力と前記保護フィルムの接着力は同一であるか異なることがある。
また、本発明のハイブリッド断熱シートは、前記放熱層の表面に形成された酸化防止膜をさらに含むことができ、前記酸化防止膜はＮｉコーティング膜を含むことができる。
本発明の他の実施例によれば、ハイブリッド断熱シートは、電子機器の発熱部品から発生した熱を水平方向に拡散させて１次放熱する第１放熱層と、前記第１放熱層で飽和した熱が垂直方向に伝達されることを抑制する断熱層と、前記断熱層から伝達された熱を水平方向に拡散させて２次放熱する第２放熱層とを含むことができる。
また、本発明の目的を達成するための電子機器は、ブラケット、前記ブラケットに装着されるディスプレイパネル、ＡＰ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）ＩＣおよびＰＭ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）ＩＣが実装されたＦＰＣＢ、着脱可能なバックカバー、前記ＦＰＣＢと前記バックカバーの間に位置して前記ブラケットおよび前記ＦＰＣＢをカバーリングするインナーカバー、および前記インナーカバーに設けられた有心（ＵＳＩＭ）チップおよびマイクロメモリ装着ケースを含む電子機器において、前記ブラケットに対向するクッション層領域、前記ＦＰＣＢと前記インナーカバーの間の領域、前記有心チップとマイクロメモリ装着ケース領域、および前記バックカバー領域のうち少なくとも一つに設けられて発熱部品から発生する熱を拡散させて放熱すると共にその熱の外部伝達を抑制して電子機器の外部温度を一定の温度以下に維持させるための前述のようなハイブリッド断熱シートを含むことを特徴とする。
本発明では電子機器の発熱部品から発生する熱を拡散させて発熱部品の劣化を防止し、発熱部品から発生する熱が他の部品に伝達されないように遮断することができる。
本発明では電子機器の発熱部品から発生した熱が電子機器の外部に伝達されることを抑制して電子機器の前面と背面の温度を規定温度以下に維持することができるという利点がある。
本発明では電子機器の厚さを増加せずに放熱および断熱性能に優れて、超薄型の厚さを有する断熱シートを実現できるという長所がある。
本発明では電子機器の発熱部品から発生した熱を放熱層で拡散（Ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）させて放熱し、放熱層で飽和した熱が外部に伝達されることを断熱層で抑制する構成で電子機器に近接、接触した使用者が低温やけどをすることを予防することができる。
本発明によるハイブリッド断熱シートの断面図である。 本発明のハイブリッド断熱シート付き電子機器の一部断面図である。 本発明の実施例１によりハイブリッド断熱シートを備えた携帯端末のバックカバーの分解状態図である。 携帯端末のバックカバーに本発明のハイブリッド断熱シート付き状態を示す図である。 図４のＡ−Ａ線に沿って切り取った拡大断面図である。 本発明の実施例１によるハイブリッド断熱シートの拡大断面図である。 本発明の実施例１によるハイブリッド断熱シートのナノ繊維および微細気孔構造を示した拡大図である。 本発明の実施例１によるハイブリッド断熱シートの変形例１の拡大断面図である。 本発明の実施例１によるハイブリッド断熱シートの変形例２の拡大断面図である。 本発明の実施例１によるハイブリッド断熱シートの変形例３の断熱シートの拡大断面図である。 本発明の実施例１によるハイブリッド断熱シートの製造工程を示す工程フローチャートである。 本発明の実施例１によるハイブリッド断熱シートの他の製造工程を示す工程フローチャートである。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの断面図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの変形例１の断面図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの変形例２の断面図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの変形例３の断面図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの変形例３の断面図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの変形例４の断面図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートが付着したカバーの平面図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートを製造する工程を示すブロック図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートを製造する工程の他の例を示す構成図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートを製造する工程のまた他の例を示す構成図である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの時間別熱的特性変化の有無を観察した写真である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの時間別並列特性を比較したグラフである。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの時間別熱画像写真である。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの純粋な銅板と、銅板に酸化のためにＮｉがコーティングされた銅板の並列特性を比較したグラフである。 本発明の実施例２によるハイブリッド断熱シートの純粋な銅板と、銅板に酸化のためにＮｉがコーティングされた銅板の時間別熱画像写真である。 本発明によるハイブリッド断熱シートが設けられる携帯用端末内の位置を説明する概念的な断面図である。
以下、添付図面を参照して本発明の実施のための具体的な内容を説明する。
図１を参考にすれば、本発明によるハイブリッド断熱シート３は電子機器の発熱部品から発生した熱を拡散（Ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）させて放熱する放熱層１と、前記放熱層１で飽和した熱の外部伝達を抑制する断熱層２とを含む。
本発明のハイブリッド断熱シート３は、発熱部品に接触、接着、隣接して発熱部品で伝達された熱を放熱層１で拡散させて放熱し、放熱層１で飽和した熱を断熱層２から外部に伝達されることを抑制する。
前記放熱層１は熱伝導率が２００〜３０００Ｗ／ｍｋ程度である素材、つまり、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉおよびグラファイトのうちいずれか一つまたはこれらの組み合わせからなることができる。単価や特性を考慮するとＣｕまたはグラファイト、銅とグラファイトの積層構造が好ましく用いられる。
前記断熱層２としては熱伝導率が２０Ｗ／ｍｋ以下の板状部材が用いられる。特に、本発明では空気をトラッピングして空気の対流を抑制することによって空気を断熱素材として使用可能にする多数の微細気孔が具備された多孔性基材を断熱層２として使用する。
また、本発明は前記放熱層１と前記断熱層２とを接着させる接着層（図示せず）をさらに含むことができる。
このとき、前記接着層としてはアクリル系、エポキシ系、アラミド（ａｒａｍｉｄ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎ）系、Ｅ．Ｖ．Ａ系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、Ｐ．Ｖ．Ｃ系のうちいずれか一つであることができ、または熱接着可能な繊維が蓄積されて多数の気孔を有するウェブ状態または無気孔状態のホットメルト（Ｈｏｔ ｍｅｌｔ）性接着剤シートであることができる。そして、前記接着層に伝導性フィラーを含むことができる。
また、前記放熱層１は第１熱伝導率を有し、伝達された熱を拡散させる第１放熱層と、前記第１放熱層に接合しており、前記第１熱伝導率と異なる第２熱伝導率を有し、前記第１放熱層で伝達された熱を拡散させる第２放熱層とからなる二重構造でありうる。
ここで、前記第１放熱層の第１熱伝導率と前記第２放熱層の第２熱伝導率は同じであるか、または異なることができる。第１熱伝導率と第２熱伝導率が異なる場合、第１放熱層の第１熱伝導率は第２放熱層の第２熱伝導率より低く、相対的に熱伝導率の低い第１放熱層が発熱部品に付着、接触および近接のうちいずれか一つの状態で結合する。
そして、第１放熱層と第２放熱層は拡散接合していることができ、この場合、第１放熱層と第２放熱層との間に拡散接合によって形成された接合層を形成することができる。
このとき、本発明のハイブリッド断熱シートは、第１放熱層はＡｌ、Ｍｇ、Ａｕのうちいずれか一つの金属からなり、第２放熱層はＣｕからなる第１構造、第１放熱層はＣｕからなり、第２放熱層はＡｇからなる第２構造、および第１放熱層はＡｌ、Ｍｇ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのうちいずれか一つからなり、第２放熱層はグラファイトからなる第３構造のうちいずれか一つからなることができる。
図２を参照すれば、本発明の断熱シート１００は電子機器の発熱部品２００と他の部品３００の間に配置されて発熱部品２００で発生する熱を拡散させて放熱させると共に発熱部品２００で発生する熱が他の部品３００に伝達されないように抑制する役割を果たす。
前記発熱部品２００は局部的に高い熱を発生させるため、発熱部品２００自体が高い熱によって損傷することができ、発熱部品２００の周辺に配置される他の部品３００に高い熱が伝達されて他の部品３００が高い熱によって損傷する恐れがある。
特に、他の部品３００が携帯端末のバックカバーである場合、使用者はバックカバー部分を手で握るようになるが、発熱部品２００で発生する熱がバックカバーを通して使用者の手に伝達されて低温やけどをしたり使用時の不快感を招くことになる。
したがって、本発明の断熱シート１００は発熱部品２００で発生する熱を急速に拡散させて局部的に高い熱が発生することを除去して発熱部品２００が熱によって損傷することを防止し、発熱部品２００で発生する熱が他の部品３００に伝達されることを抑制することができる。
そして、後述する本発明の実施例による断熱シートは電子機器の一種である携帯用端末に装着でき、断熱シートを携帯用端末に装着する場合、携帯用端末に発生した熱で放熱と断熱機能を遂行することができるので、携帯用端末のホットスポット（ｈｏｔ ｓｐｏｔ）で発生した熱を分散させて携帯用端末の内部部品に印加される熱的影響を最小化し、ホットスポットで発生した熱が外部に発散することを抑制して携帯用端末をグリップ（Ｇｒｉｐ）している使用者に伝達される熱を最小化することができる。
このとき、携帯用端末のバックカバー（図示せず）の内側に断熱シートを設けることが望ましい。ここで、携帯用端末は携帯用端末機能を遂行する端末本体（図示せず）と、端末本体の背面に着脱可能なバックカバーとで構成される。端末本体の背面にはバッテリー、メモリチップなどが装着できる領域があって、これらの交替を容易にし、携帯用端末の美観のためにバックカバーは端末本体の背面に着脱可能に設けられる。ここで、断熱シートは携帯用端末の端末本体に内蔵された発熱部品に接触したり隣接して設けられる。
携帯用端末本体には高速および高機能のチップなどが内蔵され、このチップなどは発熱部品で、作動する時に局部的な領域に熱が集中的に発熱するホットスポット領域が形成される。断熱シートはバックカバーの内側に装着されているので、バックカバーが端末本体と結合する場合、断熱シートはホットスポット領域に密着して、ホットスポット領域で発生した熱がそのまま伝達されて拡散および断熱機能を遂行することになる。
図３乃至図５に示されているように、本発明の実施例１による断熱シートを備えた携帯端末は、端末本体１１００と、前記端末本体１１００に着脱可能に結合するバックカバー１２００と、前記バックカバー１２００の内側面に付着して前記端末本体１１００で発生した熱が前記バックカバー１２００を通じて外部に伝達されることを抑制する断熱シート１３００とを備える。
本発明における電子機器は携帯電話、スマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）、ノートパソコン（Ｎｏｔｅｂｏｏｋ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、デジタル放送用端末、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーションなど携帯可能なすべての小型電子機器およびＴＶ、冷蔵庫などの発熱部品を含む大型電子機器をいい、特に発熱問題が台頭している携帯端末に本発明の断熱シートが非常に有用に適用される。
端末本体１１００の内部にはバッテリーなどの各種発熱部品が内蔵されて多くの熱が発生する。端末使用時間が長くなる場合、端末本体１１００で発生する熱が身体に伝達されて火傷をしたり使用時に不快感を招くことになる。
端末本体１１００はスリム化される現在の傾向により端末本体１１００の内部に断熱シートを付着するには限界がある。したがって、本発明ではバックカバー１２００に断熱シート１３００を付着して端末本体１１００で発生する熱がバックカバー１２００を通じて手などの身体に伝達されることを抑制する。
前記断熱シート１３００は図５および図６に示されているように、電気紡糸方法によって多数の微細気孔を有するナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｆｉｂｅｒ ｗｅｂ）形態に形成される断熱部材１０１０と、前記断熱部材１０１０をバックカバー１２００の内面に付着できるように断熱部材１０１０の一面に積層された接着部材１０２０と、前記断熱部材１０１０の他面に積層される保護フィルム１０３０と、前記接着部材１０２０に付着しているリリース部材１０４０とを含む。
前記断熱部材１０１０は図７に示されているように、電気紡糸が可能であり耐熱性に優れた高分子物質と溶媒を一定比率で混合して紡糸溶液を作り、この紡糸溶液を電気紡糸してナノ繊維１０１４を形成し、このナノ繊維１０１４が蓄積されて多数の微細気孔１０１２を有するナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｗｅｂ）形態に形成される。
ナノ繊維１０１４の直径が小さいほどナノ繊維の比表面積が増大し多数の微細気孔を備えたナノ繊維ウェブの空気トラップの能力が大きくなって断熱性能が向上することになる。したがって、ナノ繊維１０１４の直径は０．３〜５ｕｍ範囲であり、断熱部材１０１０の厚さは５〜３０μｍに形成される。また、断熱部材１０１０に形成される微細気孔１０１２の気孔度は５０〜８０％範囲を有することが望ましい。
一般に空気は熱伝導度が低く優れた断熱材料として知られているが、対流などによって断熱材として利用されていない。しかし、本発明による断熱シートでは多数の微細気孔を有するナノウェブ形態に構成されるため、それぞれの微細気孔で空気が対流せずにトラップ（閉じ込める）されているので空気自体が有する優れた断熱特性を出すことができる。
本発明に適用される紡糸方法は一般電気紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏｓｐｉｎｎｉｎｇ）、空気電気紡糸（ＡＥＳ：Ａｉｒ−Ｅｌｅｃｔｒｏｓｐｉｎｎｉｎｇ）、電気噴射（ｅｌｅｃｔｒｏｓｐｒａｙ）、電気噴射紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏｂｒｏｗｎ ｓｐｉｎｎｉｎｇ）、遠心電気紡糸（ｃｅｎｔｒｉｆｕｇａｌ ｅｌｅｃｔｒｏｓｐｉｎｎｉｎｇ）、およびフラッシュ電気紡糸（ｆｌａｓｈ ｅｌｅｃｔｒｏｓｐｉｎｎｉｎｇ）のうちいずれか一つを使用することができる。
断熱部材１０１０を作るために用いられる高分子物質としては、例えば、低重合体ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、高重合体ポリウレタン、ＰＳ（ｐｏｌｙｓｔｙｌｅｎｅ）、ＰＶＡ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｌｃｈｏｌ）、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリラクト酸（ＰＬＡ：ｐｏｌｙｌａｃｔｉｃａｃｉｄ）、ＰＥＯ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｏｘｉｄｅ）、ＰＶＡｃ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｃｅｔａｔｅ）、ＰＡＡ（ｐｏｌｙａｃｒｙｌｉｃ ａｃｉｄ）、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ：ｐｏｌｙｃａｐｒｏｌａｃｔｏｎｅ）、ＰＡＮ（ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＶＰ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ）、ＰＶＣ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＥＩ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、ＰＶｄＦ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ＰＥＩ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、およびＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｓｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ）のいずれか一つまたはこれらの混合物からなることができる。
溶媒としてはＤＭＡ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ａｃｅｔａｍｉｄｅ）、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ｄｉｍｅｔｈｙｌｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＮＭＰ（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌ−２−ｐｙｒｒｏｌｉｄｉｎｏｎｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ−ｈｙｄｒｏｆｕｒａｎ）、ＤＭＡｃ（ｄｉ−ｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）、ＥＣ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＤＥＣ（ｄｉｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＤＭＣ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＥＭＣ（ｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＣ（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、水、酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、およびアセトンからなる群から選択されるいずれか一つ以上を使用することができる。
断熱部材１０１０は電気紡糸方法で製造されるので、紡糸溶液の紡糸量により厚さが決定される。したがって、断熱部材１０１０の厚さを所望の厚さに作りやすいという長所がある。
このように、断熱部材１０１０は紡糸方法によってナノ繊維１０１４が蓄積されたナノ繊維ウェブ形態に形成されるので別途の工程なしに複数の微細気孔１０１２を有する形態に作ることができ、紡糸溶液の紡糸量により微細気孔の大きさを調節することも可能である。したがって、気孔１０１２を微細に多数作ることができて熱伝達抑制性能に優れて、よって、断熱性能を向上させることができる。
前記接着部材１０２０は接着剤と溶媒とを混合して電気紡糸に適した粘度の接着物質を作って、この接着物質を電気紡糸してナノ繊維１０１４を形成し、このナノ繊維１０１４が蓄積して形成された無気孔ナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｗｅｂ）形態に形成される。
つまり、接着部材１０２０は断熱部材１０１０を形成する方法と同一の電気紡糸方法によって形成することができる。したがって、接着部材１０２０も接着物質の紡糸量により厚さを決定するので接着部材１０２０の厚さを自由に調整することができる。
前記保護フィルム１０３０は前記断熱部材１０１０を保護するために設けられるものであって、断面接着テープが望ましく用いられる。つまり、本発明の断熱シート１３００は携帯端末のバックカバー１２００の内側面に前記接着部材１０２０によって付着して位置する。このとき、断熱部材１０１０が露出した状態であると、断熱部材１０１０が損傷することができるため、このような保護フィルム１０３０を付着して断熱部材１０１０を保護する。
一方、前記保護フィルム１０３０は断面接着テープ以外にも前記接着部材１０２０と同様に電気紡糸方法によって形成することもできる。この場合には別途の基材に接着物質を紡糸して接着層を形成し、前記基材が外部に位置するように断熱部材１０１０に付着する。
ここで、前記接着部材１０２０と保護フィルム１０３０は１〜１０μｍ程度の厚さに形成することができ、好ましくは３〜５μｍの厚さに形成される。
前記リリース部材１０４０は断熱シートがバックカバー１２００に付着する前に接着部材１０２０に付着して接着部材１０２０を保護するためのものであり、前記リリース部材１０４０を分離し断熱シートをバックカバーに付着する。このようなリリース部材１０４０はＰＥＴフィルムなどの樹脂材質が用いられ、樹脂材質以外に繊維材質も適用可能である。
このように、本発明の実施例１による断熱シート１３００は断熱部材１０１０および接着部材１０２０または保護フィルム１０３０を電気紡糸によってナノウェブ形態に形成することによって、厚さを薄くしながら断熱性能を向上させることができ、製造工程を単純化することができる。
本発明の実施例１による断熱シートの変形例１は図８に示されているように、電気紡糸方法によって多数の微細気孔を有するナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｆｉｂｅｒ ｗｅｂ）形態に形成される断熱部材１０１０と、前記断熱部材１０１０をバックカバー１２００の内面に付着できるように断熱部材１０１０の一面に積層された両面粘着テープ１０５０と、前記断熱部材１０１０の他面に積層される保護フィルム１０３０と、前記両面粘着テープ１０５０に付着しているリリース部材１０４０を含む。
前記両面粘着テープ１０５０は基材１０５２と、基材１０５２の一面に積層される第１粘着層１０５４と、基材１０５２の他面に積層される第２粘着層１０５６とを含む。
このような両面粘着テープ１０５０は別途製造されて断熱部材１０１０の一面に合紙して製造でき、両面粘着テープ１０５０も断熱部材１０１０を形成する方法と同一の電気紡糸方法によって形成することができる。
本発明の実施例１による断熱シートの変形例２は図９に示されているように、多数の気孔を有する支持部材１０６０と、支持部材１０６０の一面に積層され電気紡糸方法によって多数の微細気孔を有するナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｆｉｂｅｒ ｗｅｂ）形態に形成される断熱部材１０１０と、前記断熱部材１０１０をバックカバー１２００の内面に付着できるように支持部材１０６０の他面に積層された接着部材１０２０と、前記断熱部材１０１０の他面に積層される保護フィルム１０３０と、前記接着部材１０２０に付着しているリリース部材１０４０とを含む。
前記支持部材１０６０は断熱シート１３００をハンドリングしやすくするために断熱シート全体の強度を補強する役割を果たす。つまり、断熱シート１３００は電気紡糸方法によってナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｆｉｂｅｒ ｗｅｂ）形態に形成されるため、その厚さが薄くてリリース部材１０４０から分離してバックカバー１２００に付着しにくい。したがって、断熱シートに支持部材１０６０を備えて断熱シートをバックカバーにより容易に付着するようにする。
このような支持部材１０６０は多数の気孔を有する不織布が用いられ、不織布以外に多数の気孔が形成され、断熱層を支持可能な材質であればどんな材質も使用可能である。
前記支持部材１０６０は１０〜２５μｍ程度の厚さに形成することができる。
本発明の実施例１による断熱シートの変形例３は図１０に示されているように、多数の気孔を有する支持部材１０６０と、支持部材１０６０の一面に積層され電気紡糸方法によって多数の微細気孔を有するナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｆｉｂｅｒ ｗｅｂ）形態に形成される断熱部材１０１０と、前記断熱部材１０１０をバックカバー１２００の内面に付着できるように支持部材１０６０の他面に積層された両面粘着テープ１０５０と、前記断熱部材１０１０の他面に積層される保護フィルム１０３０と、前記両面粘着テープ１０２０に付着しているリリース部材１０４０とを含む。
前記支持部材１０６０は前記第３実施例で説明した支持部材１０６０と同一の構造であり、前記両面粘着テープ１０５０は前記実施例２で説明した両面接着テープと同一の構造を有する。
本発明の断熱シートを製造する電気紡糸装置は、電気紡糸が可能でかつ耐熱性に優れた高分子物質と溶媒とを混合した紡糸溶液を保存するミキシングタンクと、高電圧発生器が連結されミキシングタンクと連結されて断熱層を形成する紡糸ノズルと、紡糸ノズルの下側に配置されて断熱部材が形成されるコレクタとを含む。
コレクタと紡糸ノズルの間には９０〜１２０Ｋｖの高電圧静電気力を印加することによって超極細繊維筋が紡糸されて超極細ナノウェブを形成する。
コレクタの前方にはコレクタにリリース部材または支持部材を供給するロールが備えられ、コレクタの後方にはコレクタを通過しながら形成された断熱部材を加圧（カレンダリング）して一定の厚さに作る加圧ローラが備えられ、加圧ローラを通過しながら加圧された断熱シートが巻かれるロールが備えられる。
このように、構成される電気紡糸装置を利用して本発明の実施例１の断熱シートを製造する工程を以下に説明する。
実施例１による断熱シートの製造工程は図１１に示されているように、まず、コレクタにリリース部材が供給される（Ｓ１０１０）。
そして、コレクタと紡糸ノズルの間に高電圧静電気力を印加することによって紡糸ノズルで接着物質を超極細繊維筋に作ってリリースフィルムに紡糸する。そうするとリリースフィルムの表面に超極細繊維筋が蓄積して形成された無気孔ナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｗｅｂ）形態の接着部材が形成される（Ｓ１０２０）。
そして、接着部材上に紡糸溶液を電気紡糸して多数の微細気孔を有するナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｗｅｂ）形態の断熱部材を形成する（Ｓ１０３０）。
このように製造された接着部材および断熱部材は完成された断熱シートが加圧ローラを通過しながら一定の厚さに加圧された後にシートロールに巻かれる。
そして、断熱部材の一面に保護フィルムを合紙すれば断熱シートの製造が完了する（Ｓ１０４０）。
本発明の実施例１による断熱シートの変形例１の製造工程は電気紡糸装置を利用して断熱部材を形成し、断熱部材の一面に両面粘着テープを合紙し、断熱部材の他面に保護フィルムを合紙すれば製造が完了する。
ここで、両面粘着テープは電気紡糸装置を利用して断熱部材と一体に製造することができる。
本発明の実施例１による断熱シートの変形例２は図１２に示されているように、コレクタに支持部材が供給される（Ｓ１１００）。そして、コレクタと紡糸ノズル１０９２の間に高電圧静電気力を印加することによって紡糸ノズルで紡糸溶液を超極細繊維筋に作って支持部材の一面に紡糸する。そうすると、支持部材の一面に超極細繊維筋が蓄積されて多数の微細気孔を有するナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｗｅｂ）形態の断熱部材が形成される（Ｓ１２００）。
そして、支持部材の他面に接着物質を電気紡糸して無気孔ナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｗｅｂ）形態の接着部材を形成する（Ｓ１３００）。
そして、断熱部材に保護フィルムを合紙すれば断熱シートの製造が完了する（Ｓ１４００）。
ここで、断熱部材および接着部材を形成する工程は接着部材をまず形成し、その後、断熱部材を形成してもよい。また、断熱部材および接着部材をそれぞれ別途に製造した後、二つを合紙して製造してもよい。
本発明の実施例１による断熱シートの変形例３の製造工程は、電気紡糸装置を利用して支持部材の一面に断熱部材を形成し、支持部材の他面に両面粘着テープを合紙し、断熱部材の他面に保護フィルムを合紙すれば製造が完了する。
前述した本発明の実施例１の断熱シートは断熱部材が断熱層であり、この断熱部材の他面に放熱層が接着され、放熱層に保護フィルムが積層される構造で具現される。
本発明の実施例２による断熱シート２１００は、図１３に示されているように、熱を水平方向に拡散させる放熱層２０２０と、放熱層２０２０の一面に積層されて垂直方向に熱が伝達されることを抑制する断熱層２０１０と、放熱層２０２０の他面に積層される粘着層２０３０とを含む。
放熱層２０２０は熱伝導性を有する金属で形成され、一例として、Ａｌ、Ｃｕのうちいずれか一つまたはこれらの合金が用いられ、好ましくは熱伝導性に優れたＣｕが用いられる。
このような放熱層２０２０は発熱部品２２００で発生する熱を水平方向に急速に拡散させて局部的に高い熱が発生することを防止して発熱部品２２００および他の部品２３００が高い熱によって損傷することを防止する。
放熱層２０２０は熱伝導性金属以外に熱を水平方向に急速に拡散できるどんな材質も適用可能である。
断熱層２０１０は垂直方向に伝達される熱を抑制できる多孔性薄膜で形成される。断熱層２０１０は一例として、電気紡糸方法によって多数の気孔を有するナノウェブ形態、多数の気孔を有する不織布、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｓｕｌｆｏｎｅ）等が用いられ、これらの積層構造も可能で、多数の気孔を具備し垂直方向の断熱が可能な材質であればどんな材質も適用可能である。ここで、断熱層２０１０の気孔サイズは数十ｎｍから最大５μｍ未満であることが好ましい。
このような断熱層２０１０はナノウェブ形態の場合、電気紡糸が可能であり耐熱性に優れた高分子物質と溶媒とを一定比率で混合して紡糸溶液を作って、この紡糸溶液を電気紡糸してナノ繊維を形成し、このナノ繊維が蓄積されて多数の気孔を有するナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｗｅｂ）形態に形成される。
このように、断熱層２０１０は紡糸方法によってナノ繊維が蓄積されたナノ繊維ウェブ形態に形成されるため、別途の工程なしに複数の気孔を有する形態に作ることができ、紡糸溶液の紡糸量により気孔の大きさを調節することも可能である。したがって、気孔を微細に多数作ることができて熱抑制性能に優れて、よって、断熱性能を向上させることができる。
ここで、断熱層２０１０の厚さが厚いほど断熱性能が向上し、放熱層２０２０の厚さが厚いほど熱拡散性能を向上させることができる。したがって、設置位置によって断熱層２０１０および放熱層２０２０の厚さを調節して最適の性能を実現することができる。
粘着層２０３０は発熱部品２２００で発生する熱を放熱層２０２０に急速に伝達できるように熱伝導性を有する粘着物質で形成される。一例として、粘着層は既存の熱伝導性粘着テープまたは熱伝導性粘着シートが用いられ、電気紡糸方法によって無気孔ナノウェブ形態に形成することができる。
このような粘着層２０３０が無気孔ナノウェブ形態の場合、熱伝導性および電気伝導性粘着物質は熱伝導性に優れたＡｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇなどの熱伝導性金属およびカーボンブラック（Ｃａｒｂｏｎ Ｂｌａｃｋ）、カーボンナノチューブ、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）、伝導性ポリマー（ＰＤＯＴ）のうち少なくとも一つと粘着剤と溶媒とを混合して電気紡糸に適した粘度を有する粘着物質を作り、この粘着物質を電気紡糸してナノ繊維を形成し、このナノ繊維が蓄積して形成された無気孔ナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｗｅｂ）形態に形成される。
つまり、粘着層２０３０は断熱層２０１０を形成する方法と同一の電気紡糸方法で形成することができ、粘着物質の紡糸量により厚さが決定されるので粘着層２０３０の厚さを自由に設定することができる。
そして、粘着層２０３０は断熱層２０１０にも積層されて断熱シートの両側面に粘着層を備えた構造も適用可能である。
このように、実施例２による断熱シートは発熱部品２２００または発熱部品２２００に近接した他の部品２３００に付着して発熱部品２２００で発生する熱は放熱層２０２０によって水平方向に急速に拡散して局部的に高温になることを防止し、断熱層２０１０が垂直方向の断熱機能を遂行して発熱部品から発生する熱が他の部品に伝達されることを抑制する。
図１４は本発明の実施例２による断熱シートの変形例１の断面図である。
本発明の実施例２による断熱シートの変形例１は熱を水平方向に拡散させる放熱層２０２０と、放熱層２０２０の一面に積層されて垂直方向に熱が伝達されることを抑制する断熱層２０１０と、放熱層２０２０の他面に積層される粘着層２０３０と、断熱層２０１０の一面に積層されて断熱層を保護する保護フィルム２０４０とを含む。
保護フィルム２０４０は断熱層２０１０に付着して断熱層の一面を密閉して気孔がエアーチャンバーの役割を果たすと共に外部衝撃やその他異物が断熱層２０１０の気孔に流入することを防止する役割を果たす。
このような保護フィルム２０４０はＰＥＴフィルムなどの樹脂材質が用いられ、樹脂材質以外に繊維材質も適用可能である。
図１５は本発明の実施例２による断熱シートの変形例２の断面図である。
本発明の実施例２による断熱シートの変形例２は熱を水平方向に拡散させる放熱層２０２０と、放熱層２０２０の一面に積層される第１粘着層２０５０と、放熱層の他面に積層される第２粘着層２０６０と、第１粘着層２０５０に積層されて垂直方向に熱が伝達されることを抑制する断熱層２０１０と、断熱層２０１０の一面に積層されて断熱層２０１０を保護する保護フィルム２０４０とを含む。
ここで、第１粘着層２０５０は断熱層２０１０を放熱層２０２０に付着する役割を果たすことで、電気紡糸方法によって製造される無気孔ナノウェブタイプに形成することができる。
そして、第２粘着層２０６０は断熱シート２１００を部品に付着する役割を果たすことで、実施例１で説明した粘着層２０３０と同一である。
図１６は本発明の実施例２による断熱シートの変形例３の断面図である。
本発明の実施例２による断熱シートの変形例３は熱を水平方向に拡散させる放熱層２０２０と、放熱層２０２０の一面に積層されて垂直方向に熱が伝達されることを抑制する断熱層２０１０と、放熱層２０２０の他面に積層される粘着層２０３０と、放熱層２０２０と断熱層２０１０の間に位置し、放熱層２０２０の表面に形成されて放熱層２０２０が酸化することを防止する酸化防止膜２１１０とを含む。
酸化防止膜２１１０は放熱層２０２０としてＣｕなど酸化可能な材質が用いられる場合に放熱層が酸化することを防止することで、酸化防止物質を放熱層２０２０の表面にコーティングして形成することができ、放熱層２０２０の表面を酸化させて酸化被膜を形成する方法を使用することができる。
ここで、酸化防止物質はＮｉを用いることができ、具体的にはＮｉを約０．２μｍの厚さにコーティングして製造する。
このように、本発明の実施例１による断熱シートの変形例３は放熱層２０２０の表面に酸化防止膜２１１０を形成して放熱層が酸化することを防止することによって、放熱層が酸化によって性能が低下することを防止する。
図１７は本発明の実施例２による断熱シートの変形例３の断面図である。
本発明の実施例２による断熱シートの変形例３は熱を水平方向に拡散させる放熱層２０２０と、放熱層２０２０の一面に積層されて垂直方向に熱が伝達されることを抑制する断熱層２０１０と、断熱層２０１０の一面に積層される粘着層２０３０と、放熱層２０２０の一面に積層されて電磁波を吸収する電気伝導性粘着層２１２０とを含む。
電気伝導性粘着層２１２０は断熱層２０１０の形成と同様に電気紡糸装置によって形成することができ、電気伝導性粘着フィルムを放熱層２０２０の一面に付着することができる。
このような電気伝導性粘着層２１２０を電気紡糸装置によって形成する場合、電気紡糸が可能な高分子物質、電気伝導性粘着物質と溶媒とを一定比率で混合して紡糸溶液を作り、この紡糸溶液を電気紡糸してナノ繊維を形成し、このナノ繊維が蓄積されて無気孔タイプのナノ繊維ウェブ（ｎａｎｏ ｗｅｂ）形態に形成される。
このように、本発明の実施例２による断熱シートの変形例３は電気伝導性粘着層２１２０を備えて電磁波を吸収することによって、電磁波遮蔽の役割を兼ねることができる。
図１８は本発明の実施例２による断熱シートの変形例４の断面図である。
本発明の実施例２による断熱シートの変形例４は熱を水平方向に拡散させる放熱層２０２０と、放熱層２０２０の一面に積層されて垂直方向に熱が伝達されることを抑制する断熱層２０１０と、断熱層２０１０の一面に積層される粘着層２０３０と、放熱層２０２０の表面に積層され多様な色を有するカラーカバー層２１３０とを含む。
このような実施例２による断熱シートの変形例４を外部に露出する部分に用いる場合、断熱シートの外部に露出する部分に多様な色を有するカラーカバー層２１３０を備えてデザインを美しくすることができる。
カラーカバー層２１３０はカラー色を放熱層２０２０の表面にコーティングして形成することができ、一面にカラー色を有する断面粘着テープを用いることができる。
一例として、図１９に示されているように、断熱シート２１１０がカバー２１０２の内面に付着する場合、カバー２１０２を本体から分離すればカバー２１０２の内面が外部に露出する。したがって、カラーカバー層２１３０はカバー２１０２の色が白色の場合は白色に、黒色の場合には黒色に形成するなど、カラーカバー層２１３０をカバー２１０２と同じ色で形成する。
図２０は本発明の実施例２による断熱シートを製造する工程を示すブロック図である。
まず、コレクタが駆動されると、金属板ロールに巻かれた金属板がコレクタに供給される（Ｓ２０１０）。
そして、コレクタと第１紡糸ノズルの間に高電圧静電気力を印加することによって第１紡糸ノズルで伝導性粘着物質をナノ繊維に作って金属板の表面に紡糸する。そうすると、金属板の表面にナノ繊維が蓄積されて第１粘着層が形成される（Ｓ２０２０）。
このとき、第１紡糸ノズルに設けられたエアー噴射装置でナノ繊維を紡糸するとき、ナノ繊維にエアーを噴射してナノ繊維が飛ばさないで金属板の表面に捕集および集積できるようにする。
そして、コレクタが駆動されると、第１粘着層が積層された金属板が第２紡糸ノズルの下側に移動し、第２紡糸ノズルで紡糸溶液をナノ繊維に作って第１粘着層の表面に紡糸する。そうすると、第１粘着層の表面にナノ繊維が蓄積されて多数の気孔を有する断熱層が形成される（Ｓ２０３０）。
そして、金属板の表面に第１粘着層および断熱層が積層されたシートは加圧ローラを通過しながら加圧されて一定の厚さになり、シートロールに巻かれる（Ｓ２０４０）。
そして、金属板の他面に第２粘着層を付着する（Ｓ２０５０）。
ここで、第２粘着層は別途に製造されて金属板の他面に付着でき、前述した電気紡糸装置を利用して金属板の他面にナノ繊維を紡糸してナノウェブ形態に形成することができる。
図２１は本発明の実施例２による断熱シートを製造する工程の他の例を示す構成図である。
この断熱シート製造工程は放熱層２０２０をなす金属板２０２１、断熱層２０１０および粘着層２０３０をそれぞれ別途に製造した後、熱合紙によって製造することができる。
具体的に、金属板ロール２２１０で金属板２０２１が供給され、金属板２０２１の表面にホットメルトフィルムロール２２２０で供給されるホットメルト（Ｈｏｔ ｍｅｌｔ）フィルム２２５０を積層した後、第１加圧ロール２３１０を通過させる。そうすると、金属板２０２１の表面にホットメルトフィルム２２５０が熱合紙される。
このとき、ホットメルトフィルムに付着したリリースフィルム２２８０は除去される。
そして、ホットメルトフィルム２２５０の表面に断熱層ロール２２３０で供給される断熱層２０１０を積層した後、第２加圧ロール２３２０を通過させれば金属板２０２１と断熱層２０１０がホットメルトフィルム２２５０によって熱合紙される。
このとき、断熱層２０１０に付着したリリースフィルム２２９０は除去される。
そして、断熱層２０１０の表面に粘着層ロール２２４０で供給される粘着層２０３０を積層した後、第３加圧ロール２３３０を通過させる。そうすると、断熱層２０１０の表面に粘着層２０３０が熱合紙される。
図２２は本発明の実施例２による断熱シートを製造する工程のまた他の例を示す構成図である。
この断熱シートを製造する工程は、前述した工程が熱合紙に比べて費用を減らすことができる冷間合紙する方式である。
具体的には、金属板ロール２２１０で金属板２０２１が供給され、金属板２０２１の表面にアクリル粘着剤ロール２２７０で供給されるアクリル粘着剤２２６０が積層され、第１加圧ロール２４１０を通過しながら冷間合紙される。
このとき、第１加圧ロール２４１０は熱を加えず、単に加圧するだけのローラを使用する。そして、アクリル粘着剤２２６０に付着したリリースフィルム２４４０は除去される。
そして、アクリル粘着剤２２５０の表面に断熱層ロール２２３０で供給される断熱層２０１０を積層した後、第２加圧ロール２３２０を通過させれば金属板２０２１と断熱層２０１０とがアクリル粘着剤によって冷間合紙される。
このとき、断熱層２０１０に付着したリリースフィルム２４５０は除去される。
そして、断熱層２０１０の表面に粘着層ロール２２４０で供給される粘着層２０３０を積層した後、第３加圧ロール２３３０を通過させる。そうすると、断熱層２０１０の表面に粘着層２０３０が冷間合紙される。
図２３は本発明の実施例２による断熱シートの時間別熱的特性変化の有無を観察した写真であり、図２４は本発明の実施例２による断熱シートの時間別並列特性を比較したグラフである。
まず、図２３に示されているように、高温高湿（８５℃、８５％ＲＨ）で２４時間、４８時間、７２時間放置した後、熱画像試験を実施し、表面酸化に応じた熱的特性変化の有無を観察した。
このとき、断熱シートの放熱層をなす銅板は時間が経過することによって酸化が発生することを確認することができた。
そして、以下の表１は時間経過に応じた表面抵抗の変化を示したものであり、時間が経過することによって表面抵抗が初期６．７Ω／ｓｑから７２時間経過すると１２.１Ω／ｓｑとなることが分かった。
Figure 2015532778
したがって、放熱層の表面に酸化防止層を形成すれば銅板の酸化を防止することができる。
そして、図２４に示されているグラフのように、時間の経過に伴って銅板の酸化は発生しても、熱的特性の変化つまり、放熱特性の変化は殆どないことを確認することができる。
図２５は本発明の実施例２による断熱シートの時間別熱画像写真である。
図２５に示されているように、高温高湿（８５℃、８５％ＲＨ）で２４時間、４８時間、７２時間放置した後に熱画像写真を撮影して、初期３０分経過後の熱画像写真と、７２時間放置した後に３０分経過した熱画像写真とを比較すると、熱的特性の変化は殆どないことを確認することができる。
同様に、初期６０分経過後の熱画像写真と、７２時間放置した後に６０分経過した熱画像写真とを比較しても熱的特性の変化は殆どないことを確認することができる。
図２６は本発明の実施例２による断熱シートの純粋な銅板と、銅板に酸化のためにＮｉがコーティングされた銅板の並列特性を比較したグラフであり、図２７は本発明の実施例２による断熱シートの純粋な銅板と、銅板に酸化のためにＮｉがコーティングされた銅板の時間別熱画像写真である。
図２６に示されているように、純粋な銅板と銅板に酸化のためにＮｉがコーティングされた銅板の並列特性はほとんど差がないことを確認することができる。
そして、図２７に示されているように、純粋な銅板を用いる場合、３０分経過した熱画像写真（Ａ）と６０分経過した熱画像写真（Ｂ）とを比較すると、熱的特性の変化は殆どないことを確認することができ、Ｎｉがコーティングされた銅板の３０分経過した熱画像写真（Ｃ）と６０分経過した熱画像写真（Ｄ）とを比較しても熱的特性の変化は殆どないことを確認することができる。
本発明では断熱層は二重構造で実現することができる。つまり、空気がトラップされたエアポケット（Ａｉｒ ｐｏｃｋｅｔ）になり熱の対流を抑制して断熱させる第１断熱層と、前記第１断熱層の一面に積層されて垂直方向に伝達される熱を抑制する第２断熱層とを含んで構成される。ここで、第１断熱層は多孔性基材であり、第２断熱層はグラファイトである。
また、本発明では熱放射率を向上させるために放熱層に積層された薄膜をさらに含むことができる。その薄膜はグラフェン粉末が含まれているコーティング膜、グラフェン薄膜、放熱用粒子が分散したナノゾルがコーティングされてゲル化および熱処理して形成された膜のうちいずれか一つである。
ここで、放熱用粒子が分散したナノゾルがコーティングされてゲル化および熱処理して形成された膜は放熱用粒子が分散したナノゾルを放熱層にコーティングし乾燥してゲル化膜を形成した後、熱処理して形成されたセラミックコーティング膜であり、グラフェン粉末が含まれているコーティング膜はグラフェン粉末が混合したバインダーをスプレーコーティング、ディップコーティング、ロールコーティングなどの方法で放熱層にコーティングして形成し、グラフェン薄膜はバインダーのような異種物質が含まれていない純粋なグラフェンからなる薄膜である。
そして、本発明では放熱層表面にマイクロディンプル（ｍｉｃｒｏ ｄｉｍｐｌｅ）のような凹凸を形成して空気との接触面積を増加させて、放熱層から熱を外部に放出する効率を向上させることができる。
図２８は本発明による断熱シートが設けられる携帯用端末内の位置を説明する概念的な断面図である。
前述した本発明の断熱シートは携帯用端末の多様な領域に装着されて、携帯用端末の発熱部品から発生した熱を拡散（Ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）させて放熱し、熱の外部伝達を抑制することができる。
したがって、断熱シートは携帯用端末の動作で発生する熱による低温やけどを防止するために携帯用端末内部に内蔵されている。
つまり、携帯用端末は、図２８に示されているように、携帯用端末が駆動するための各種部品が装着されるブラケット７１００、ブラケット７１００に装着されるディスプレイパネル７２００、ブラケット７１００とディスプレイパネル７２００との間に位置したクッション層７３００、ＡＰ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）ＩＣおよびＰＭ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）ＩＣ７４１０が実装されたＦＰＣＢ７４００、ＡＰ ＩＣおよびＰＭ ＩＣ７４１０とブラケット７１００との間に介在して熱伝達可能なＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）ペースト７４２０、着脱可能なバックカバー７７００、ＦＰＣＢ７４００とバックカバー７７００の間に位置してブラケット７１００とＦＰＣＢをカバーリングするインナーカバー７５００、およびインナーカバー７５００に設けられた有心（ＵＳＩＭ）チップおよびマイクロメモリ装着ケース７６００を含んで構成される。
ディスプレイパネル７２００はＯＬＥＤパネルまたはＬＣＤパネルなど画面を表示できるパネルであって、携帯用端末の前面に露出し、バックカバーは携帯用端末の背面に装着される。
このように構成された携帯用端末で、断熱シートはブラケット７１００に対向するクッション層７３００領域Ａ、ＦＰＣＢ７４００とインナーカバー７５００との間の領域Ｂ、有心チップおよびマイクロメモリ装着ケース７６００領域Ｃ、およびバックカバー７７００領域Ｄのうち少なくとも一つに装着されることが望ましい。
以上、本発明を特定の望ましい実施例を例に挙げて説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しない範囲内で当該発明の属する技術分野で通常の知識を有する者によって多様な変更および修正が可能であろう。
本発明は、電子機器の発熱部品から発生する熱を拡散させて発熱部品の劣化を防止し、発熱部品から発生する熱が他の部品に伝達されないように遮断できる断熱シートを提供する。

Claims (27)

  1. 電子機器の発熱部品から発生した熱を拡散させて放熱する放熱層と、
    前記放熱層で飽和した熱の外部伝達を抑制する断熱層とを含むことを特徴とするハイブリッド断熱シート。
  2. 前記放熱層は前記発熱部品から発生した熱を水平方向に拡散させる層であり、前記断熱層は前記放熱層で飽和した熱が垂直方向に伝達されることを抑制する層であることを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  3. 前記放熱層は少なくとも２００Ｗ／ｍｋの熱伝導率を有する板状部材を含むことを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  4. 前記断熱層は２０Ｗ／ｍｋ以下の熱伝導度を有する板状部材を含むことを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  5. 前記断熱層は空気をトラッピングすることができるエアポケットを形成する多数の微細気孔を備えた多孔性基材であることを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  6. 前記多数の微細気孔サイズは５μｍ未満であることを特徴とする請求項５に記載の断熱シート。
  7. 前記多孔性基材はナノ繊維が蓄積して形成された多数の気孔を有するナノ繊維ウェブ、不織布およびこれらの積層構造のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項５に記載のハイブリッド断熱シート。
  8. 前記ナノ繊維ウェブは低重合体ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、高重合体ポリウレタン、ＰＳ（ｐｏｌｙｓｔｙｌｅｎｅ）、ＰＶＡ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｌｃｈｏｌ）、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリラクト酸（ＰＬＡ：ｐｏｌｙｌａｃｔｉｃａｃｉｄ）、ＰＥＯ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｏｘｉｄｅ）、ＰＶＡｃ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｃｅｔａｔｅ）、ＰＡＡ（ｐｏｌｙａｃｒｙｌｉｃａｃｉｄ）、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ：ｐｏｌｙｃａｐｒｏｌａｃｔｏｎｅ）、ＰＡＮ（ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＶＰ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ）、ＰＶＣ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＥＩ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、ＰＶｄＦ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ＰＥＩ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、およびＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｓｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ）のいずれか一つまたはこれらの混合物からなることを特徴とする請求項７に記載のハイブリッド断熱シート。
  9. 前記放熱層はＣｕ、Ａｌ、Ｎi、Ａｇおよびグラファイトのうちいずれか一つからなる薄板部材を含むことを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  10. 前記放熱層と前記断熱層を接着させる接着層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  11. 前記接着層はアクリル系、エポキシ系、アラミド（ａｒａｍｉｄ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎ）系、Ｅ．Ｖ．Ａ系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、およびＰ．Ｖ．Ｃ系のうちいずれか一つの接着剤を含むことを特徴とする請求項１０に記載のハイブリッド断熱シート。
  12. 前記接着層は熱接着可能な繊維が蓄積して形成された多数の気孔を有するホットメルトウェブまたはホットメルトパウダーを含むことを特徴とする請求項１０に記載のハイブリッド断熱シート。
  13. 前記接着層は縦横比１：１００の熱拡散用伝導性フィラーおよび球形状の熱伝達用伝導性フィラーを含むことを特徴とする請求項１１に記載のハイブリッド断熱シート。
  14. 前記放熱層は第１熱伝導率を有する第１放熱層と、前記第１放熱層に接合され、第２熱伝導率を有する第２放熱層とを含むことを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  15. 前記第１放熱層の第１熱伝導率と前記第２放熱層の第２熱伝導率は同じであることを特徴とする請求項１４に記載のハイブリッド断熱シート。
  16. 前記第１放熱層の第１熱伝導率は前記第２放熱層の第２熱伝導率より低く、前記第１放熱層は前記発熱部品に付着、接触および近接のいずれか一つの状態で結合していることを特徴とする請求項１４に記載のハイブリッド断熱シート。
  17. 前記第１放熱層はＡｌ、Ｍｇ、Ａｕのいずれか一つの金属からなり、前記第２放熱層はＣｕからなるもの、
    前記第１放熱層はＣｕからなり、前記第２放熱層はＡｇからなるもの、および
    前記第１放熱層はＡｌ、Ｍｇ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのいずれか一つからなり、前記第２放熱層はグラファイトからなるもののうちいずれか一つで具現することを特徴とする請求項１６に記載のハイブリッド断熱シート。
  18. 前記第１放熱層と前記第２放熱層は拡散接合されたりまたは接着剤で接合されたことを特徴とする請求項１４に記載のハイブリッド断熱シート。
  19. 前記放熱層に形成された熱放射薄膜をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  20. 前記熱放射薄膜はグラフェン粉末が含まれているコーティング膜、グラフェン薄膜、放熱用粒子が分散したナノゾルがコーティングされてゲル化および熱処理して形成された膜のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項１９に記載のハイブリッド断熱シート。
  21. 前記放熱層に積層された粘着層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  22. 前記粘着層は熱伝導性金属、カーボンブラック（Ｃａｒｂｏｎ Ｂｌａｃｋ）、カーボンナノチューブ、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）、熱伝導性ポリマー（ＰＤＯＴ）のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項２１に記載のハイブリッド断熱シート。
  23. 前記断熱層に積層された保護フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項２１に記載のハイブリッド断熱シート。
  24. 前記放熱層の表面に形成された酸化防止膜をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド断熱シート。
  25. 前記酸化防止膜はＮｉコーティング膜を含むことを特徴とする請求項２４に記載のハイブリッド断熱シート。
  26. 電子機器の発熱部品から発生した熱を水平方向に拡散させて１次放熱する第１放熱層、
    前記第１放熱層で飽和した熱が垂直方向に伝達されることを抑制する断熱層、および
    前記断熱層から伝達された熱を水平方向に拡散させて２次放熱する第２放熱層を含むことを特徴とするハイブリッド断熱シート。
  27. ブラケット、前記ブラケットに装着されるディスプレイパネル、ＡＰ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＰｒｏｃｅｓｓｏｒ）ＩＣおよびＰＭ（ＰｏｗｅｒＭａｎａｇｅｍｅｎｔ）ＩＣが実装されたＦＰＣＢ、着脱可能なバックカバー、前記ＦＰＣＢと前記バックカバーとの間に位置し前記ブラケットと前記ＦＰＣＢをカバーリングするインナーカバー、および前記インナーカバーに設けられた有心（ＵＳＩＭ）チップおよびマイクロメモリ装着ケースを含む電子機器において、
    前記ブラケットに対向するクッション層領域、前記ＦＰＣＢと前記インナーカバーの間の領域、前記有心チップおよびマイクロメモリ装着ケース領域、および前記バックカバー領域のうち少なくとも一つに設けられて発熱部品から発生する熱を拡散させて放熱すると共にその熱の外部伝達を抑制して電子機器の外部温度を一定の温度以下に維持させるための請求項１乃至２６のいずれか一項に記載のハイブリッド断熱シートを含む電子機器。
JP2015523046A 2013-06-19 2014-06-19 ハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器 Active JP6023885B2 (ja)

Applications Claiming Priority (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130070481 2013-06-19
KR10-2013-0070481 2013-06-19
KR1020130131034A KR101746066B1 (ko) 2013-10-31 2013-10-31 방열시트, 그 제조방법 및 그를 구비한 휴대용 단말기
KR10-2013-0131034 2013-10-31
KR10-2013-0168277 2013-12-31
KR20130168277 2013-12-31
KR20140017745 2014-02-17
KR20140017744 2014-02-17
KR10-2014-0017744 2014-02-17
KR10-2014-0017745 2014-02-17
KR10-2014-0074798 2014-06-19
KR1020140074798A KR101576157B1 (ko) 2013-06-19 2014-06-19 단열시트 및 그의 제조방법과, 이를 구비한 휴대 단말기
PCT/KR2014/005438 WO2014204245A2 (ko) 2013-06-19 2014-06-19 하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015532778A true JP2015532778A (ja) 2015-11-12
JP6023885B2 JP6023885B2 (ja) 2016-11-09

Family

ID=52813813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015523046A Active JP6023885B2 (ja) 2013-06-19 2014-06-19 ハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9374932B2 (ja)
EP (1) EP2874479B1 (ja)
JP (1) JP6023885B2 (ja)
CN (1) CN104737634B (ja)
WO (1) WO2014204245A2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017175742A1 (ja) * 2016-04-08 2017-10-12 株式会社サンクレスト 取付フィルムおよび取付構造
WO2019009670A1 (ko) * 2017-07-06 2019-01-10 주식회사 엘지화학 복합재
WO2021256093A1 (ja) * 2020-06-18 2021-12-23 阿波製紙株式会社 断熱シート及びこれを備える電源装置
KR20220086803A (ko) * 2020-12-17 2022-06-24 주식회사 포스코 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치
KR20230015587A (ko) * 2021-07-23 2023-01-31 아주스틸 주식회사 Oled tv의 디스플레이 패널에 부착되는 eia 시트의 제조방법 및 이에 의해 제조된 eia 시트

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9743564B2 (en) 2014-08-28 2017-08-22 Apple Inc. Electromagnetic shielding structures
CN107112789B (zh) * 2015-01-12 2020-11-03 阿莫绿色技术有限公司 散热单元及具有其的无线电力收发装置
KR20160090144A (ko) * 2015-01-21 2016-07-29 주식회사 아모그린텍 방열 시트 일체형 안테나 모듈
KR102072453B1 (ko) * 2015-03-10 2020-02-03 도시바 라이프스타일 가부시키가이샤 진공단열패널, 코어재, 냉장고
CN109177365B (zh) * 2015-03-30 2021-02-05 松下知识产权经营株式会社 一种绝热片、使用其的电子设备及绝热片的制造方法
US10244658B2 (en) * 2015-06-26 2019-03-26 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Heat conductive sheet and electronic apparatus using same
CN105280587B (zh) * 2015-07-03 2018-08-07 苏州赛伍应用技术股份有限公司 功率模块用散热片及用其制成的功率模块
CN104994712A (zh) * 2015-07-14 2015-10-21 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端以及对该移动终端散热的方法
CN105072868B (zh) * 2015-07-14 2018-04-27 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端以及对该移动终端散热的方法
CN106455410B (zh) * 2015-08-11 2019-03-12 奇鋐科技股份有限公司 具绝热之中框结构及电子设备
TWI617231B (zh) * 2015-08-11 2018-03-01 奇鋐科技股份有限公司 具絕熱之中框結構及電子設備
TWI575359B (zh) * 2015-08-11 2017-03-21 奇鋐科技股份有限公司 具斷熱之中框結構及電子設備
CN106455404B (zh) * 2015-08-11 2022-07-01 奇鋐科技股份有限公司 具断热之中框结构及电子设备
US9578791B1 (en) 2015-08-17 2017-02-21 Asia Vital Components Co., Ltd. Internal frame structure with heat isolation effect and electronic apparatus with the internal frame structure
CN107949815B (zh) * 2015-09-23 2021-03-12 阿莫绿色技术有限公司 可穿戴设备及其制造方法
WO2017087969A1 (en) * 2015-11-19 2017-05-26 Boyd Corporation Densified foam for thermal insulation in electronic devices
CN105392343A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 赛尔康技术（深圳）有限公司 一种散热处理结构
CN105472947A (zh) * 2015-12-15 2016-04-06 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN107343375B (zh) * 2016-04-29 2021-03-12 Oppo广东移动通信有限公司 一种后壳和移动终端
KR20170136064A (ko) * 2016-05-30 2017-12-11 주식회사 아모그린텍 플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기
KR20170136063A (ko) * 2016-05-30 2017-12-11 주식회사 아모그린텍 초박형 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기
CN105889708B (zh) * 2016-06-15 2019-10-15 嘉兴中易碳素科技有限公司 智能设备隔热膜及包含该隔热膜的智能设备
CN106009686B (zh) * 2016-07-06 2019-09-17 浙江农业商贸职业学院 一种发动机高性能隔热材料
EP3272516B1 (en) * 2016-07-22 2021-03-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Heat-insulation material and production method thereof
KR102563691B1 (ko) * 2016-08-26 2023-08-07 주식회사 아모그린텍 감압성 점착테이프, 그의 제조방법 및 그를 구비한 전자기기
KR102591754B1 (ko) * 2016-09-09 2023-10-20 삼성디스플레이 주식회사 커버 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
US10820455B2 (en) 2016-11-22 2020-10-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN106659079A (zh) * 2016-12-23 2017-05-10 努比亚技术有限公司 一种复合散热膜和移动终端
TWM541700U (zh) * 2017-02-10 2017-05-11 Amazing Cool Tech Corp 印刷電路之輻射散熱結構
US10606327B2 (en) 2017-06-16 2020-03-31 Qualcomm Incorporated Heat reduction using selective insulation and thermal spreading
KR102085647B1 (ko) * 2017-07-17 2020-03-06 주식회사 아모그린텍 차량용 무선 전력 송신장치
CN109425812B (zh) * 2017-08-28 2021-03-12 创意电子股份有限公司 半导体封装元件的检测系统及其热阻障层元件
CN207099513U (zh) * 2017-09-05 2018-03-13 陈庆洪 一种散热功能良好的防护等级达65级及以上的电气机箱
KR102114288B1 (ko) * 2018-05-15 2020-05-22 나용일 냉장고용 도어외판의 내부면에 부착되는 부직포 적층시트 및 그 제조 방법
CN108766981B (zh) 2018-05-28 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置
CN110753462A (zh) * 2018-07-23 2020-02-04 宏碁股份有限公司 机壳结构以及机壳结构的制作方法
CN109768019B (zh) * 2018-12-29 2020-12-25 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种功率模块用散热片及用其制成的功率模块
TWI686309B (zh) * 2019-01-09 2020-03-01 可成科技股份有限公司 散熱結構及其製造方法
TWI691696B (zh) * 2019-05-31 2020-04-21 訊凱國際股份有限公司 散熱裝置
CN110621141A (zh) * 2019-09-23 2019-12-27 Oppo广东移动通信有限公司 复合膜及电子设备
CN110684142A (zh) * 2019-10-29 2020-01-14 追信数字科技有限公司 一种用于cpu散热的蜂窝状固液复合散热材料的制造方法
US11147169B2 (en) * 2019-11-04 2021-10-12 Sharp Kabushiki Kaisha Impact absorbing element for display device
CN114728491A (zh) * 2019-11-29 2022-07-08 东丽株式会社 导热体及其制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000106495A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Kitagawa Ind Co Ltd 電気電子器具の内部構造
JP2009230332A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Selamission Hanbai Kk 放熱シート及び放熱シートを積層した半導体装置
JP2010251386A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Nec Corp 熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材
WO2011111716A1 (ja) * 2010-03-10 2011-09-15 日東電工株式会社 断熱放熱シート及び装置内構造
JP2012160503A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Kaneka Corp 複合フィルム、デバイス、および複合フィルムの製造方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879786A (en) * 1996-11-08 1999-03-09 W. L. Gore & Associates, Inc. Constraining ring for use in electronic packaging
AU1348901A (en) * 1999-10-28 2001-05-08 P1 Diamond, Inc. Improved diamond thermal management components
JP2002025519A (ja) * 2000-07-04 2002-01-25 Sony Corp 電池収納容器およびこれを有する電子機器、並びに、電池の使用方法
DE10036301A1 (de) * 2000-07-26 2002-02-07 Philips Corp Intellectual Pty Hochspannungserzeuger mit Hybridisolierung
US6747347B2 (en) * 2001-08-30 2004-06-08 Micron Technology, Inc. Multi-chip electronic package and cooling system
CN1212756C (zh) * 2003-08-04 2005-07-27 台达电子工业股份有限公司 均温装置
US7768785B2 (en) * 2004-09-29 2010-08-03 Super Talent Electronics, Inc. Memory module assembly including heat-sink plates with heat-exchange fins attached to integrated circuits by adhesive
US7219713B2 (en) * 2005-01-18 2007-05-22 International Business Machines Corporation Heterogeneous thermal interface for cooling
KR101134880B1 (ko) 2005-06-29 2012-04-13 엘지전자 주식회사 단열필름을 구비한 휴대용 단말기
JP4498419B2 (ja) * 2005-09-06 2010-07-07 富士通株式会社 電子機器
US7360581B2 (en) * 2005-11-07 2008-04-22 3M Innovative Properties Company Structured thermal transfer article
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
US7376218B2 (en) * 2006-08-16 2008-05-20 Endicott Interconnect Technologies, Inc. X-ray source assembly
JP4751810B2 (ja) * 2006-11-02 2011-08-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US7995344B2 (en) * 2007-01-09 2011-08-09 Lockheed Martin Corporation High performance large tolerance heat sink
US8441329B2 (en) * 2007-01-18 2013-05-14 D-Wave Systems Inc. Input/output system and devices for use with superconducting devices
JP2008198917A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Polymatech Co Ltd 熱拡散シート及びその製造方法
US7598119B2 (en) * 2007-03-12 2009-10-06 Texas Instruments Incorporated System and method for inhibiting and containing resin bleed-out from adhesive materials used in assembly of semiconductor devices
JP5227532B2 (ja) * 2007-04-02 2013-07-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 インバータ回路用の半導体モジュール
JP4452953B2 (ja) * 2007-08-09 2010-04-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP2009111003A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Kaneka Corp 複合断熱体とそれを含む電子機器
US8120171B2 (en) * 2007-12-26 2012-02-21 Keihin Corporation Power drive unit including a heat sink and a fastener
JP4580997B2 (ja) * 2008-03-11 2010-11-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP4657329B2 (ja) * 2008-07-29 2011-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
JP5643648B2 (ja) * 2008-09-22 2014-12-17 パナソニック株式会社 携帯電子機器
KR20100072508A (ko) * 2008-12-22 2010-07-01 오리온피디피주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 방열 시트 구조
US8081468B2 (en) * 2009-06-17 2011-12-20 Laird Technologies, Inc. Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
US8106510B2 (en) * 2009-08-04 2012-01-31 Raytheon Company Nano-tube thermal interface structure
NL2007834A (en) * 2010-12-23 2012-06-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and removable member.
TWI445483B (zh) * 2010-12-23 2014-07-11 Compal Electronics Inc 殼體結構及具有其之電子裝置
JP5641230B2 (ja) * 2011-01-28 2014-12-17 株式会社豊田自動織機 電子機器
US8879276B2 (en) * 2011-06-15 2014-11-04 Power Gold LLC Flexible circuit assembly and method thereof
CN103025122A (zh) * 2011-09-23 2013-04-03 联想(北京)有限公司 一种电子设备
KR101161735B1 (ko) * 2012-01-31 2012-07-03 (주)메인일렉콤 잠열을 이용한 지연 방열시트
US8753924B2 (en) * 2012-03-08 2014-06-17 Texas Instruments Incorporated Grown carbon nanotube die attach structures, articles, devices, and processes for making them
CN103107147A (zh) * 2012-04-06 2013-05-15 北京中石伟业科技股份有限公司 一种表面覆有石墨烯薄膜的散热器
CN103242755B (zh) * 2013-05-06 2014-07-09 深圳市美信电子有限公司 一种导热扩散片及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000106495A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Kitagawa Ind Co Ltd 電気電子器具の内部構造
JP2009230332A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Selamission Hanbai Kk 放熱シート及び放熱シートを積層した半導体装置
JP2010251386A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Nec Corp 熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材
WO2011111716A1 (ja) * 2010-03-10 2011-09-15 日東電工株式会社 断熱放熱シート及び装置内構造
JP2012160503A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Kaneka Corp 複合フィルム、デバイス、および複合フィルムの製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017175742A1 (ja) * 2016-04-08 2017-10-12 株式会社サンクレスト 取付フィルムおよび取付構造
JPWO2017175742A1 (ja) * 2016-04-08 2018-11-01 株式会社サンクレスト 取付フィルムおよび取付構造
WO2019009670A1 (ko) * 2017-07-06 2019-01-10 주식회사 엘지화학 복합재
US11602922B2 (en) 2017-07-06 2023-03-14 Lg Chem, Ltd. Composite material
WO2021256093A1 (ja) * 2020-06-18 2021-12-23 阿波製紙株式会社 断熱シート及びこれを備える電源装置
KR20220086803A (ko) * 2020-12-17 2022-06-24 주식회사 포스코 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치
KR102513358B1 (ko) * 2020-12-17 2023-03-24 주식회사 포스코 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치
KR20230043806A (ko) * 2020-12-17 2023-03-31 주식회사 포스코 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치
KR102632097B1 (ko) * 2020-12-17 2024-02-02 주식회사 포스코 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치
KR20230015587A (ko) * 2021-07-23 2023-01-31 아주스틸 주식회사 Oled tv의 디스플레이 패널에 부착되는 eia 시트의 제조방법 및 이에 의해 제조된 eia 시트
KR102604978B1 (ko) * 2021-07-23 2023-11-23 아주스틸 주식회사 Oled tv의 디스플레이 패널에 부착되는 eia 시트의 제조방법 및 이에 의해 제조된 eia 시트

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014204245A2 (ko) 2014-12-24
CN104737634A (zh) 2015-06-24
US9374932B2 (en) 2016-06-21
US20140376191A1 (en) 2014-12-25
EP2874479A2 (en) 2015-05-20
EP2874479B1 (en) 2018-08-08
CN104737634B (zh) 2017-08-18
EP2874479A4 (en) 2015-12-16
WO2014204245A3 (ko) 2015-04-23
JP6023885B2 (ja) 2016-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6023885B2 (ja) ハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器
US10004152B2 (en) Heat insulation sheet and method of manufacturing same
KR101558418B1 (ko) 방열기능을 갖는 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법
US11456230B2 (en) Heat radiation sheet and method of manufacturing same
KR102043944B1 (ko) 방열 부재 및 그를 구비한 휴대용 단말기
US9826668B2 (en) Composite sheet and portable terminal having same
US20180026326A1 (en) Heat dissipation sheet-integrated antenna module
KR102020640B1 (ko) 단열시트 및 그의 제조방법과, 이를 구비한 휴대 단말기
KR102109723B1 (ko) 하이브리드 단열 시트 및 그의 제조 방법
KR101855684B1 (ko) 단열 테이프, 이를 구비한 복합 시트 및 전자기기
KR101786962B1 (ko) 이방성 열분산 시트 및 이를 구비하는 전자기기
KR20160005236A (ko) Nfc 안테나 일체형 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기
KR101746066B1 (ko) 방열시트, 그 제조방법 및 그를 구비한 휴대용 단말기
EP2963679B1 (en) Heat radiation sheet
WO2016010296A1 (ko) 단열 점착제 및 이를 구비한 단열 테이프와, 이를 포함하는 복합 시트 및 전자기기
WO2014025152A1 (ko) 단열 시트 및 그 제조방법
KR20150098219A (ko) 복합 시트 및 그를 구비한 휴대용 단말기
KR101755327B1 (ko) 복합 시트 및 그를 구비한 휴대용 단말
KR20150098220A (ko) 단열 시트 및 그를 구비한 휴대용 단말기
KR101576157B1 (ko) 단열시트 및 그의 제조방법과, 이를 구비한 휴대 단말기
KR101990106B1 (ko) 하이브리드 단열 시트 및 그의 제조 방법
KR101878352B1 (ko) 복합 시트 및 그를 구비한 휴대용 단말
KR102429468B1 (ko) 복합 시트 및 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160420

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161007

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6023885

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250