CN108766981B - 一种绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置，涉及显示技术领域，为解决用于制作显示装置的衬底容易在高温制程中受到损伤的问题。所述绝热膜的制作方法包括：提供一衬底；在所述衬底上形成牺牲层；在所述牺牲层上形成绝热层，所述绝热层包括有至少一个开口，所述开口能够暴露出部分所述牺牲层；通过所述开口刻蚀掉所述牺牲层，使得所述绝热层与所述衬底之间形成多个中空孔。本发明提供的绝热膜的制作方法用于制作绝热膜。

Description

一种绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置。
背景技术
目前，显示装置的制作方法一般包括在衬底上形成显示器件，以及对显示器件进行封装等步骤。而由于在衬底上形成显示器件时包括高温制程，这就使得若制作显示装置所采用的衬底是不耐高温的材料制作，则上述高温制程会对衬底产生损伤，影响显示装置的制作良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置，能够解决用于制作显示装置的衬底容易在高温制程中受到损伤的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明的第一方面提供一种绝热膜的制作方法，包括：
提供一衬底；
在所述衬底上形成牺牲层；
在所述牺牲层上形成绝热层，所述绝热层包括有至少一个开口，所述开口能够暴露出部分所述牺牲层；
通过所述开口刻蚀掉所述牺牲层，使得所述绝热层与所述衬底之间形成多个中空孔。
可选的，所述绝热层在所述衬底上的正投影位于所述牺牲层在所述衬底上的正投影的内部。
可选的，在所述衬底上形成牺牲层的步骤，包括：
在所述衬底上沉积牺牲材料；
对所述牺牲材料进行图案化处理，获得由所述牺牲材料形成的牺牲层，所述牺牲层呈网状结构，由多个沿第一方向延伸的支线与多个沿第二方向延伸的支线交叉而成。
可选的，所述牺牲层中，任意相邻的两个横向延伸的支线之间的距离为亚微米级，任意相邻的两个纵向延伸的支线之间的距离为亚微米级；
和/或，
所述牺牲层中，每一支线在垂直于其延伸方向上的宽度为亚微米级。
可选的，所述牺牲层的形成材料包括：铝、钼、铜、氧化铟锡、氧化铟镓锡中的至少一种；
通过所述开口刻蚀掉所述牺牲层的步骤，包括：
采用湿法刻蚀工艺，通过所述开口刻蚀掉所述牺牲层。
可选的，所述绝热层的形成材料包括：含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的有机物中的至少一种，和/或，含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的无机物中的至少一种。
可选的，所述绝热层的开口为周期性分布。
基于上述绝热膜的制作方法的技术方案，本发明的第二方面提供一种绝热结构，包括层叠设置在衬底上的至少一层绝热膜，所述绝热膜采用上述制作方法制作得到。
可选的，所述衬底上形成有至少两层绝热膜，在相邻的所述绝热膜中，其中一者的开口在衬底上的正投影与另一者的开口在衬底上的正投影不重合。
可选的，所述衬底上形成有至少两层绝热膜，在相邻的所述绝热膜中，其中一者的中空孔在衬底上的正投影与另一者的中空孔在衬底上的正投影不重合。
基于上述绝热结构的技术方案，本发明的第三方面提供一种显示装置，包括：形成在衬底上的显示器件，以及位于所述衬底和所述显示器件之间的上述绝热结构。
可选的，所述显示装置还包括：位于所述显示器件和所述绝热结构之间的平坦层。
可选的，所述显示装置还包括：位于所述衬底和所述绝热结构之间的触控电极层。
可选的，所述显示装置还包括：位于所述触控电极层和所述绝热结构之间的刻蚀阻挡层。
本发明提供的技术方案中，所制作的绝热膜包括多个中空孔，该多个中空孔能够锁住部分空气，使得绝热膜形成为包括空气层和绝热层的复合结构，这种包括空气层和绝热层的复合结构相对于单层绝热层具有更低的介电常数和导热系数。因此，在将所述绝热膜应用在显示装置中时，可将该绝热膜形成在衬底上，然后再在绝热膜上继续形成显示器件，以减小在制作显示器件的工艺过程中，高温制程对衬底产生的影响。此外，在将所述绝热膜应用在触控显示装置中时，可将该绝热膜形成在触控电极层和显示器件之间，以减小触控电极层和显示器件之间的电学耦合效应。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的在衬底上制作牺牲层的示意图；
图2为本发明实施例提供的在衬底上制作牺牲层的截面图；
图3为本发明实施例提供的在牺牲层上制作的绝热层的示意图；
图4为本发明实施例提供的在牺牲层上制作的绝热层的截面图；
图5为本发明实施例提供的绝热膜的示意图；
图6为本发明实施例提供的绝热膜的截面图；
图7为本发明实施例提供的绝热结构的第一截面图；
图8为本发明实施例提供的绝热结构的第二截面图；
图9为本发明实施例提供的柔性显示装置的示意图；
图10为本发明实施例提供的触控显示装置的示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
基于背景技术中所述的问题，本发明的发明人作如下研究：
当介质层为包括第一介质层至第N介质层的复合介质层时，该复合介质层的等效特性参数满足如下公式：d/x＝∑(di/xi)，其中，d代表复合介质层的总厚度，x代表复合介质层的总有效特性参数，di代表复合介质层中包括的第i介质层对应的厚度，xi代表复合介质层中包括的第i介质层对应的特性参数，i的取值范围为1至N，i和N均为正整数。
由于空气被认为是热导率较低(导热系数典型值为0.026W/(m·K))的优秀隔热材料，因此，可以考虑设置复合介质层包括空气层。以复合介质层包括第一空气层和第二介质层为例，根据上述公式，能够得到复合介质层对应的等效相对介电常数k及等效导热系数λ分别表示如下：
k＝1/[(d1/d)/k1+(d2/d)/k2]
λ＝1/[(d1/d)/λ1+(d2/d)/λ2]
其中，d1代表第一空气层的厚度，d2代表第二介质层的厚度，d代表复合介质层的总厚度，k1代表第一空气层的相对介电常数，k2代表第二介质层的相对介电常数，k代表复合介质层的总有效相对介电常数，λ1代表第一空气层的导热系数、λ2代表第二介质层的导热系数，λ代表复合介质层的总导热系数。
当第一空气层的厚度为复合介质层总厚度的1/3，第二介质层的厚度为复合介质层总厚度的2/3时，即d1/d＝1/3，d2/d＝2/3，第一空气层对应的λ1＝0.026W/(m·K)，k1＝1.0，第二介质层对应的λ2＝16.7W/(m·K)，k2＝6.4(λ2和k2均取典型值)，能够计算得到：k/k2＝2.28/6.4＝35.6％，λ/λ2＝0.078/16.7＝0.46％，即复合介质层在引入空气层后，复合介质层的介电常数、导热系数相对于只有第二介质层时，分别降低了64.4％、99.54％，可见在复合介质层中引入空气层，将显著改善介质层的电学和热学特性。
又考虑到由于空气对流等原因，无法将空气用作隔热材料来直接制作空气层，本发明的发明人进一步研究发现，可以制作多孔的薄膜，以形成网格化的多个微细的气隙，这样各气隙中的空气无法进行对流，使得空气能够锁(围)在微细气隙中，形成满足需要的具有优秀的隔热特性的空气层。
基于上述研究，本发明实施例提供了一种绝热膜的制作方法，如图1-图6所示，该制作方法包括如下步骤：
步骤101，提供一衬底1；
具体地，上述衬底的种类多种多样，可根据实际需要进行选择，示例性的，当所要制作的绝热膜应用在柔性显示器件中时，可选用塑料基板作为衬底，例如：PC(polycarbonate)、PET(polyethylene terephthalate)、PEN(polyethylene naphthalate)和PES(polyethersulfone)等，这样在衬底上制作完绝热膜后，可继续在该绝热膜上制作柔性显示器件的其它膜层，以形成最终的柔性显示器件。或者，也可以选择任何其它种类的衬底，这样在制作完绝热膜后，可将绝热膜从衬底上分离，应用在显示器件中。
步骤102，在衬底1上形成牺牲层10，如图1和图2所示；
具体地，所形成的牺牲层10与后续在绝热层202与衬底1之间形成的多个中空孔101相对应，如图6所示；因此，可根据需要形成的中空孔101的数量和形态制作相应的牺牲层10。
步骤103，在牺牲层10上形成绝热层202，绝热层202包括有至少一个开口201，开口201能够暴露出部分牺牲层10，如图3和图4所示；
具体地，可先根据实际需要选择透明的绝热材料或不透明的绝热材料形成覆盖牺牲层10的绝热薄膜，然后对该绝热薄膜进行图案化，形成包括有至少一个开口201的绝热层202。示例性的，绝热层202的形成材料包括：含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的有机物中的至少一种，和/或，含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的无机物中的至少一种。更为优选的，选用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和/或感光树脂等作为绝热材料，来制作绝热层202。
步骤104，通过开口201刻蚀掉牺牲层10，使得绝热层202与衬底1之间形成多个中空孔101，如图5和图6所示。
具体地，由于绝热层202上形成有至少一个能够暴露出部分牺牲层10的开口201，因此可采用刻蚀工艺，通过绝热层202上形成的至少一个开口201，将位于绝热层202下方的牺牲层10全部去除，使得绝热层202与衬底1之间形成多个中空孔101。
根据上述制作方法的具体步骤可知，上述制作方法制作的绝热膜20中，包括多个中空孔101，该多个中空孔101中能够锁住部分空气，使得绝热膜20形成为包括空气层和由绝热材料形成的介质层的复合结构，而基于之前的分析，这种包括空气层和介质层的复合结构相对于单层介质层具有更低的介电常数和导热系数。
因此，采用本发明实施例提供的绝热膜的制作方法制作的绝热膜20能够实现较低的介电常数和导热系数，这样在将所述绝热膜20应用在显示装置中时，可将该绝热膜20形成在衬底上，然后再在绝热膜上继续形成显示器件，以减小在制作显示器件的工艺过程中，高温制程对衬底产生的影响。此外，在将采用本发明实施例提供的制作方法制作的绝热膜20应用在触控显示装置中时，可将该绝热膜20形成在触控电极层和显示器件之间，以实现降低触控电极层和显示器件之间的电学耦合效应的技术效果。另外，应用在触控显示装置中的绝热膜20同样能够避免高温制程对触控显示装置中的衬底的影响。
在一些实施例中，绝热层202在衬底1上的正投影位于牺牲层10在衬底1上的正投影的内部。
具体地，上述绝热层202在衬底1上的正投影位于牺牲层10在衬底1上的正投影的内部，即牺牲层10的外边缘在衬底1上的正投影能够包围绝热层202在衬底1上的正投影，这种设置方式能够使得在去除牺牲层10后，能够在绝热层202与衬底1之间形成的全部中空孔101的总容积更大，进而使得制作的绝热膜20中，包括更大面积的空气层，从而更好的降低了绝热膜20的介电常数和导热系数。
在一些实施例中，上述步骤102，在衬底1上形成牺牲层10的步骤可具体包括：
步骤1021，在衬底1上沉积牺牲材料；
具体地，可利用牺牲材料在衬底1上沉积形成牺牲材料的膜层。值得注意，所选用的牺牲材料的种类多种多样，只需满足在后续去除时，能够通过刻蚀工艺被完全去除即可。
步骤1022，对牺牲材料进行图案化处理，获得由牺牲材料形成的牺牲层，牺牲层10呈网状结构，由多个沿第一方向延伸的支线与多个沿第二方向延伸的支线交叉而成。
具体地，对牺牲材料的膜层进行图案化处理的具体方法包括多种，示例性的，可采用半导体制作工艺及显示面板行业中常用的图案化方法，具体包括：光刻工艺、3D打印、激光直写、丝网印刷等方法。
在制作牺牲层10时，可根据实际需求，对牺牲材料进行图案化处理，从而得到的满足需求的牺牲层10。示例性的，所制作的牺牲层10可呈网状结构，具体可由多个沿第一方向延伸的支线与多个沿第二方向延伸的支线交叉而成。更详细地说，上述多个沿第一方向延伸的支线，以及多个沿第二方向延伸的支线均呈周期性排列，这样在将牺牲层10去除后，对应形成的中空孔101就能够呈周期性的均匀分布，从而使得形成的绝热膜20中包括的空气层的分布更加均匀，使得绝热膜20具有更低的介电常数和导热系数。
在一些实施例中，牺牲层中，任意相邻的两个横向延伸的支线之间的距离为亚微米级，任意相邻的两个纵向延伸的支线之间的距离为亚微米级；和/或，牺牲层中，每一支线在垂直于其延伸方向上的宽度为亚微米级。
具体地，如图1所示，定义每一支线在垂直于其延伸方向上的宽度为关键线宽(CD)，定义任意相邻的两个横向延伸的支线之间的距离，与该任意相邻的两个横向延伸的支线中的任一条直线的关键线宽之和为周期节距(Pitch)，实际制作牺牲层10时，可设置关键线宽(CD)和周期节距(Pitch)均在微米及亚微米级，这样在将牺牲层10去除后，绝热膜20中对应形成的每一个中空孔101的容积均较小，从而更好的避免空气发生对流，保证了形成的绝热膜20具有较低的介电常数和导热系数。
在一些实施例中，制作上述牺牲层10时，选用的牺牲材料可包括：铝、钼、铜、氧化铟锡、氧化铟镓锡中的至少一种；当选用这些材料制作牺牲层10时，上述步骤104中，通过开口201刻蚀掉牺牲层10的步骤可具体包括：采用湿法刻蚀工艺，通过开口201刻蚀掉牺牲层10，如图4-图6所示。
具体地，在形成具有开口201的绝热层202时，可利用刻蚀液从绝热层202的开口201处刻蚀牺牲层10，由于刻蚀液具有流动性，从而能够将牺牲层10完全去除。
值得注意，所选用的牺牲材料不限于上述列举的种类，只要是能够通过湿法刻蚀工艺去除的材料即可，优选的，选用显示面板行业常用的金属材料或金属氧化物材料，以便于更好的节约成本。
在一些实施例中，可设置绝热层202的开口201为周期性分布。
具体地，在绝热层202上形成周期性分布的开口201，能够使得利用刻蚀液通过开口201对牺牲层10进行刻蚀时，刻蚀液能够均匀刻蚀牺牲层，有利于更好的形成中空孔101。值得注意，在绝热层202上形成的开口201的密度和大小不做具体限定，可根据实际制作工艺中，使用的刻蚀液的刻蚀速率，以及产线节拍设定，设定原则为在设定的产线生产节拍下刻蚀液可以均匀钻刻牺牲层。
本发明实施例还提供了一种绝热结构2，如图6和图7所示，包括层叠设置在衬底1上的至少一层绝热膜20，该绝热膜20采用上述实施例提供的绝热膜20的制作方法制作得到。需要说明的是，上述绝热结构2的衬底1既可以是衬底基板，也可以是一些制作在衬底基板上的膜层。
具体地，根据上述实施例提供的制作方法的具体制作过程可知，采用上述制作方法制作的绝热膜20中，包括多个中空孔101，该多个中空孔101中能够锁住部分空气，使得绝热膜20形成为包括空气层和由绝热材料形成的介质层的复合结构，这种包括空气层和介质层的复合结构相对于单层介质层具有更低的介电常数和导热系数。
本发明实施例提供的绝热结构2在包括采用上述制作方法制作得到的绝热膜20时，同样具有较低的介电常数和导热系数，在将所述绝热结构2应用在显示装置中时，可将该绝热结构2形成在显示装置的衬底上，然后再在绝热膜上继续形成显示器件，以减小在制作显示器件的工艺过程中，高温制程对衬底产生的影响。此外，在将所述绝热结构2应用在触控显示装置中时，可将该绝热结构2形成在触控电极层和显示器件之间，以实现降低触控电极层和显示器件之间的电学耦合效应的技术效果。另外，应用在触控显示装置中的绝热膜20同样能够避免高温制程对触控显示装置中的衬底的影响。
在一些实施例中，上述绝热结构2可包括多层绝热膜20，当绝热结构2包括多层绝热膜20时，各绝热膜20之间的开口201以及中空孔101包括多种分布状态。
示例性的，衬底1上形成有至少两层绝热膜20，在相邻的绝热膜20中，其中一者的开口201在衬底1上的正投影与另一者的开口201在衬底1上的正投影不重合，如图7所示。
具体地，设置在相邻的绝热膜20中，其中一者的开口201在衬底1上的正投影与另一者的开口201在衬底1上的正投影不重合，能够避免在绝热结构2中形成较深的凹槽，更好的平衡了绝热结构2在包括多层绝热膜20时的机械强度。
示例性的，衬底1上形成有至少两层绝热膜20；在相邻的绝热膜20中，其中一者的中空孔101在衬底1上的正投影与另一者的中空孔101在衬底1上的正投影不重合，如图8所示。
具体地，设置在相邻的绝热膜20中，其中一者的中空孔101在衬底1上的正投影与另一者的中空孔101在衬底1上的正投影不重合，能够使得绝热结构2具有更好的电学均匀性和光学均匀性。值得注意，在制作绝热结构2时，可先在大尺寸的衬底上制作绝热结构母板，然后再对绝热结构母板进行切割，得到多个满足需求的任意尺寸的绝热结构2，这种制作绝热结构2的方式能够更好的节约生产成本。
在一些实施例中，当绝热结构2包括多层绝热膜20时，可设置多层绝热膜20中包括的中空孔101在绝热膜20厚度方向上分布均匀，也可设置相邻的绝热膜20上的开口201错开，隔层的绝热膜20之间开口201对齐。
本发明实施例还提供了一种显示装置，如图9所示，包括：形成在衬底1上的显示器件4，以及位于所述衬底1和所述显示器件4之间的绝热结构2，所述绝热结构2为上述实施例提供的绝热结构2。
示例性的，上述显示装置包括柔性显示装置，在柔性显示装置中，采用的衬底1一般为柔性衬底，该柔性衬底所选用的材料可包括：PC、PET、PEN和PES等，但不限于此。值得注意，上述柔性显示装置选用塑料基板作为衬底时，不仅能够实现较好的柔性显示效果，还更有利于柔性显示装置的轻薄化。
在制作上述柔性显示装置时，先在柔性衬底上制作绝热结构2，然后在绝热结构2上制作显示器件4，最后与另一基板5对合形成完整的柔性显示装置。由于制作的显示器件4为常规结构，且采用常规工艺进行制作即可，在此不做赘述。
由于上述实施例提供的绝热结构2具较低的导热系数，因此在将绝热结构2形成在衬底1和显示器件4之间，能够产生极高的温度梯度，有效抑制衬底的温度升高，从而很好的避免了通过高温制程制作显示器件4中的氢化非晶硅层、氧化物半导体层、多晶硅层和有机发光二极管时，对衬底1造成损伤。
在一些实施例中，上述显示装置还包括：位于所述显示器件4和绝热结构2之间的平坦层3。具体地，在显示器件4和绝热结构2之间形成平坦层3，能够更好的避免在制作显示器件4时，段差对显示器件4的制作产生不良的影响。
上述平坦层3可选用的材料多种多样，例如：含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的有机物中的至少一种，和/或，含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的无机物中的至少一种。优选的，选用显示装置行业常用的氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、感光树脂等制作平坦层3。
在一些实施例中，上述显示装置还包括：位于衬底1和绝热结构2之间的触控电极层6，如图10所示。
具体地，上述触控电极层6的材料可选为导电材料，例如：金属材料(如铝、钼、铜等)或金属氧化物材料(如氧化铟镓锡等)；制作触控电极层6时，可先利用导电材料在衬底1上形成导电薄膜，然后对导电薄膜进行图案化，形成触控电极层6。
在衬底1和绝热结构2之间形成触控电极层6，使得制作的显示装置形成为In-celltouch结构的触控显示装置，这种结构的触控显示装置将触控电极层6集成在显示装置的内部，不仅有利于制作的显示装置的薄型化，而且能够更好的克服触控过程中，易划伤屏幕的难题。
上述将触控电极层6设置在衬底1和绝热结构2之间，使得绝热结构2能够充当触控电极层6与显示器件4之间的介质层。又由于绝热结构2具较低的介电常数和导热系数，因此绝热结构2不仅能够降低显示器件4与触控电极层6之间的电学耦合效应，而且，能够避免在制作触控显示装置时，高温制程对衬底1产生损伤。
由于在制作上述绝热结构2的过程中，包括形成牺牲层10，以及采用湿刻法将牺牲层10去除的步骤，而牺牲层10所采用的的材料与触控电极层6采用的材料具有相同的性质，因此，在利用刻蚀液对牺牲层10进行刻蚀时，刻蚀液同样能够对触控电极层6产生腐蚀作用。
为了避免在对牺牲层10进行刻蚀时，刻蚀液腐蚀到触控电极层6，上述显示装置还包括：位于触控电极层6和绝热结构2之间的刻蚀阻挡层7。
具体地，可先在衬底1上制作触控电极层6，再在触控电极层6上制作刻蚀阻挡层7，然后在刻蚀阻挡层7上制作绝热结构2，由于刻蚀阻挡层7形成在触控电极层6上，将触控电极层6与后续形成的膜层隔绝，因此在绝热结构2的制作过程中，在对牺牲层10进行刻蚀时，刻蚀液不会对触控电极层6产生腐蚀，更好的保证了触控电极层6的制作良率。值得注意，上述绝热结构2直接形成在刻蚀阻挡层7上，即可将刻蚀阻挡层7作为绝热结构2的衬底，直接在刻蚀阻挡层7上制作至少一层绝热膜20即可。
示例性的，上述刻蚀阻挡层7所选用的材料包括：含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的有机物中的至少一种，和/或，含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的无机物中的至少一种。优选的，可选用低介电常数的材料制作刻蚀阻挡层7，例如：氧化硅、亚克力等，这样能够更好的降低显示器件4与触控电极层6之间的电学耦合效应。
在一些实施例中，可设置绝热结构2中包括的绝热膜20的材料，以及平坦层3的材料均为低介电常数的材料，从而更好的降低显示器件4与触控电极层6之间的电学耦合效应。值得注意，上述绝热结构2中包括的绝热膜20的材料，以及平坦层3的材料可根据实际需要选用透明的材料或不透明的材料。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件″上″或″下″时，该元件可以″直接″位于另一元件″上″或″下″，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种绝热膜的制作方法，其特征在于，包括：
提供一衬底；
在所述衬底上形成牺牲层，所述牺牲层呈网状结构，由多个沿第一方向延伸的支线与多个沿第二方向延伸的支线交叉而成；
在所述牺牲层上形成绝热层，所述绝热层包括有至少一个开口，所述开口能够暴露出部分所述牺牲层；所述绝热层在所述衬底上的正投影位于所述牺牲层在所述衬底上的正投影的内部；
通过所述开口刻蚀掉所述牺牲层，使得所述绝热层与所述衬底之间形成多个中空孔。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
在所述衬底上形成牺牲层的步骤，包括：
在所述衬底上沉积牺牲材料；
对所述牺牲材料进行图案化处理，获得由所述牺牲材料形成的牺牲层。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，
所述牺牲层中，任意相邻的两个横向延伸的支线之间的距离为亚微米级，任意相邻的两个纵向延伸的支线之间的距离为亚微米级；
和/或，
所述牺牲层中，每一支线在垂直于其延伸方向上的宽度为亚微米级。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述牺牲层的形成材料包括：铝、钼、铜、氧化铟锡、氧化铟镓锡中的至少一种；
通过所述开口刻蚀掉所述牺牲层的步骤，包括：
采用湿法刻蚀工艺，通过所述开口刻蚀掉所述牺牲层。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述绝热层的形成材料包括：含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的有机物中的至少一种，和/或，含氧化合物、含碳化合物、含氧碳化合物、含氮化合物、含氧氮化合物、含硼化合物、含氧硼化合物、含氟化合物、含氧氟化合物、含硅化合物、含硅氧化合物和亚克力中的无机物中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述绝热层的开口为周期性分布。
7.一种绝热结构，其特征在于，包括层叠设置在衬底上的至少一层绝热膜，所述绝热膜采用如权利要求1-6中任一项所述的制作方法制作得到。
8.根据权利要求7所述的绝热结构，其特征在于，
所述衬底上形成有至少两层绝热膜，在相邻的所述绝热膜中，其中一者的开口在衬底上的正投影与另一者的开口在衬底上的正投影不重合。
9.根据权利要求7或8所述的绝热结构，其特征在于，
所述衬底上形成有至少两层绝热膜，在相邻的所述绝热膜中，其中一者的中空孔在衬底上的正投影与另一者的中空孔在衬底上的正投影不重合。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：形成在衬底上的显示器件，以及位于所述衬底和所述显示器件之间的如权利要求7-9中任一项所述的绝热结构。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，还包括：
位于所述显示器件和所述绝热结构之间的平坦层。
12.根据权利要求10或11所述的显示装置，其特征在于，还包括：
位于所述衬底和所述绝热结构之间的触控电极层。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，还包括：
位于所述触控电极层和所述绝热结构之间的刻蚀阻挡层。
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