KR20230111999A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20230111999A
KR20230111999A KR1020220008127A KR20220008127A KR20230111999A KR 20230111999 A KR20230111999 A KR 20230111999A KR 1020220008127 A KR1020220008127 A KR 1020220008127A KR 20220008127 A KR20220008127 A KR 20220008127A KR 20230111999 A KR20230111999 A KR 20230111999A
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rear chassis
heat
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KR1020220008127A
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김경배
김범한
김슬우
김연호
김형래
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삼성전자주식회사
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Abstract

디스플레이 장치가 개시된다. 개시된 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 열을 방출하는 전장품 및 상기 디스플레이 패널의 강도를 강화하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치한 이너 플레이트를 포함하고, 상기 이너 플레이트는, 이너 플레이트 바디 및 상기 전장품에서 발생한 열이 상기 디스플레이 패널에 전달되는 것을 감소시키도록, 상기 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 이너 플레이트 바디보다 열 전달 계수가 낮은 단열 영역을 포함하는 이너 플레이트를 포함한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARUTUS}
본 개시는 디스플레이 장치에 관한 발명이다. 더욱 상세하게는 단열 영역을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 발명이다.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.
디스플레이 장치는 유기 발광 다이오드(OLED, Organic Light Emitting Diode)와 같이 스스로 발광하는 디스플레이 패널을 포함하는 발광형과, 액정 패널(LCD, Liquid Crystal Display)과 같이 스스로 발광하지 못하고 백라이트 유닛으로부터 광을 공급받아야 하는 디스플레이 패널을 포함하는 수광형으로 분류 될 수 있다.
스스로 발광하는 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치의 경우, 백라이트 유닛을 포함하지 않아 디스플레이 장치의 두께가 얇다는 장점이 있다. 그러나 이러한 얇은 구조로 인해, 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 전장품에서 발생하는 열이 직접적으로 전달될 수 있다.
본 개시의 일 측면은 전장품에서 발생하는 열이 직접적으로 디스플레이 패널에 닿지 않도록 하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 측면은 복잡한 공정을 거치지 않더라도, 전장품에서 발생하는 열이 디스플레이 패널에 직접적으로 닿지 않도록 하고자 한다.
이상에서 본 것과 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 개시의 사싱에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 열을 방출하는 전장품 및 상기 디스플레이 패널의 강도를 강화하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치한 이너 플레이트를 포함하고, 상기 이너 플레이트는, 이너 플레이트 바디 및 상기 전장품에서 발생한 열이 상기 디스플레이 패널에 전달되는 것을 감소시키도록, 상기 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 이너 플레이트 바디보다 열 전달 계수가 낮은 단열 영역을 포함하는 이너 플레이트를 포함한다.
상기 전장품과 상기 디스플레이 패널 사이에 에어 갭이 형성되도록, 상기 단열 영역 상에 단열 관통공이 형성될 수 있다.
상기 단열 관통공은 상기 이너 플레이트를 절개하여 형성될 수 있다.
상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 이너 플레이트 후방에 부착되는 리어 섀시를 포함하고, 상기 리어 섀시의 후방에 상기 전장품이 장착될 수 있고, 상기 리어 섀시는 상기 전장품에 대응되는 위치에 열 전달부를 포함하고, 상기 단열 관통공은 상기 열 전달부에 대응되어 형성될 수 있다.
상기 리어 섀시와 상기 이너 플레이트는 상기 리어 섀시와 상기 이너 플레이트 사이에 위치한 접착 부재에 의하여 부착되고, 상기 에어 갭은 상기 리어 섀시의 전방에서 상기 단열 관통공까지 연장되도록 형성될 수 있다.
상기 단열 관통공이 형성되었을 때, 상기 이너 플레이트 및 상기 리어 섀시의 강도가 10% 이하로 변화될 수 있다.
상기 리어 섀시는, 상기 열 전달부를 포함하는 리어 섀시 바디 및 상기 전장품과 상기 열 전달부 사이에 이격 갭을 형성하도록, 상기 리어 섀시 바디로부터 상기 전장품을 향해 돌출된 이격 비드를 포함할 수 있다.
상기 전장품은 제1 전장품 및 제2 전장품을 포함하고, 상기 열 전달부는 상기 제1 전장품에 대응되는 제1 열 전달부 및 상기 제2 전장품에 대응되는 제2 열 전달부를 포함하고, 상기 이격 비드는 상기 제1 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 제1 열 전달부에 인접하여 마련되는 제1 이격 비드 및 상기 제2 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 제1 이격 비드보다 후방으로 더 돌출되고, 상기 제2 열 전달부에 인접하여 마련되는 제2 이격 비드를 포함하고, 상기 단열 관통홀은 상기 제1 열 전달부의 전방에 형성될 수 있다.
상기 제1 전장품과 상기 제2 전장품을 커버하도록, 상기 리어 섀시 후방에 위치할 수 있는 리어 커버를 더 포함하고, 전후 방향에 대한 상기 제1 전장품의 두께는 상기 제2 전장품의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 제1 전장품은 전원 보드를 포함하고, 상기 제2 전장품은 디스플레이 제어 보드를 포함할 수 있다.
상기 전원 보드는 교류 전압을 직류 전압으로 전환할 수 있는 트랜스를 포함하고, 상기 단열 영역은 상기 트랜스의 위치에 대응하여 형성될 수 있다.
상기 에어 갭의 크기는 1mm 이하일 수 있다.
상기 리어 커버의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널을 지지하는 스탠드를 포함하고, 상기 제2 전장품은 상기 스탠드와 마주보며 위치하고, 상기 제1 전장품은 상기 제2 전장품과 인접하도록 위치할 수 있다.
상기 리어 섀시 하측에는 상기 디스플레이 패널을 제어할 수 있는 기판을 포함하고, 상기 단열 영역은 상기 기판과 이격되어 위치할 수 있다.
상기 전장품에서 나온 열은 상기 리어 섀시를 통과하고, 상기 이너 플레이트 바디를 통과하여 상기 디스플레이 패널까지 흐르는 제1 열 전달 경로를 형성하고, 상기 전장품에서 나온 열은 상기 리어 섀시를 통과하고 상기 이너 플레이트의 상기 단열 영역을 우회하여 상기 디스플레이 패널까지 흐르는 제2 열 전달 경로를 형성할 수 있다.
본 개시의 사상에 따른 디스플레이 장치는 자발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치되는 이너 플레이트, 상기 이너 플레이트 후방에 위치되는 리어 섀시, 상기 리어 섀시 후방에 장착되는 전장품을 포함하고, 상기 이너 플레이트는 상기 전장품에서 발생한 열이 상기 디스플레이 패널에 전달되는 것을 감소시키도록, 상기 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 이너 플레이트 바디보다 열 전달계수가 낮은 단열 영역을 포함할 수 있다.
상기 전장품과 상기 디스플레이 패널 사이에 에어 갭이 형성되도록, 상기 단열 영역 상에 단열 관통공이 형성될 수 있다.
상기 단열 관통공은 상기 이너 플레이트를 절개하여 형성될 수 있다.
본 개시의 사상에 따른 디스플레이 장치는 자발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치되는 리어 섀시, 상기 리어 섀시 후방에 위치되고 열을 방출하는 전원 보드, 상기 전장품을 커버하도록, 상기 리어 섀시 후방에 위치하는 리어 커버 및 상기 디스플레이 패널과 상기 리어 섀시의 사이에 위치되는 이너 플레이트로써, 상기 전원 보드에서 발생한 열이 상기 디스플레이 패널에 전달되는 것을 감소시키도록, 상기 전원 보드에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 전원 보드에서 발생하는 열이 전달되는 것을 방지하도록 홀 형상의 단열 영역을 포함하는 이너 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 단열 영역은 상기 이너 플레이트를 절개하여 형성될 수 있다.
위 과제의 해결 수단에 따른, 본 개시의 사상에 따른 디스플레이 장치는 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 이너 플레이트 바디보다 열 전달 계수가 낮은 단열 영역을 포함하는 이너 플레이트를 포함함으로써 전장품에서 발생하는 열이 직접적으로 디스플레이 패널에 닿지 않는다.
본 개시의 사상에 따른 디스플레이 장치는 전장품과 디스플레이 패널 사이에 에어 갭이 형성되도록, 이너 플레이트 상에 단열 관통공을 형성함으로써, 복잡한 공정을 거치지 않더라도, 전장품에서 발생하는 열이 디스플레이 패널에 직접적으로 닿지 않는다
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 후방 사시도이다.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치의 분해도이다.
도 4는 도 1의 디스플레이 장치의 후방 분해도이다.
도 5는 도 1의 디스플레이 장치에서 이너 플레이트 후방의 구조를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 표시된 구성 중 리어 커버를 생략하고 분해한 것을 도시한 분해도이다.
도 7은 도 5에 표시된 구성에서 리어 섀시와 전장품을 분해한 것을 도시한 분해도이다.
도 8은 도 5에서 스탠드를 생략하고 AA'를 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 9는 도 5애서 스탠드를 생략하고 BB'을 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 10은 도 5에서 스탠드를 생략하고 CC'을 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 11은 도 1의 디스플레이 장치를 자른 것을 개념적으로 도시한 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 자른 것을 개념적으로 도시한 단면도이다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "상하 방향", "하측", 및 "전후 방향" 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(10)이 바라보는 방향을 전방으로 정의하고, 이를 기준으로 후방, 좌우측 및 상하측을 정의하도록 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 사시도이다.
디스플레이 장치(1)는 외부로부터 수신되는 영상 신호를 처리하고, 처리된 영상을 시각적으로 표시할 수 있는 장치이다. 이하에서는 디스플레이 장치(1)가 텔레비전(Television, TV)인 경우를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1)는 모니터(Monitor), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 통신장치 등 다양한 형태로 구현할 수 있으며, 디스플레이 장치(1)는 영상을 시각적으로 표시하는 장치라면 그 형태가 한정되지 않는다.
뿐만 아니라, 디스플레이 장치(1)는 건물 옥상이나 버스 정류장과 같은 옥외에 설치되는 대형 디스플레이 장치(1)(Large Format Display, LFD)일 수 있다. 여기서, 옥외는 반드시 야외로 한정되는 것은 아니며, 지하철역, 쇼핑몰, 영화 관, 회사, 상점 등 실내이더라도 다수의 사람들이 드나들 수 있는 곳이면 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)가 설치될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 다양한 컨텐츠 소스들로부터 비디오 신호와 오디오 신호를 포함하는 컨텐츠를 수신하고, 비디오 신호와 오디오 신호에 대응하는 비디오와 오디오를 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1)는 방송 수신 안테나 또는 유선 케이블을 통하여 컨텐츠 데이터를 수신하거나, 컨텐츠 재생 장치로부터 컨텐츠 데이터를 수신하거나, 컨텐츠 제공자의 컨텐츠 제공 서버로부터 컨텐츠 데이터를 수신할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1)는 전방으로 향하여 영상을 표시하는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 자발광형 디스플레이 소자 또는 수발광형 디스플레이 소자를 포함할 수 있다.
자발광형 디스플레이 소자는 별도의 광원 없이 스스로 광을 방출하여 영상을 시각적으로 출력할 수 있다. 예를 들면, 발광 다이오드(light emitting diode, LED), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED), 또는 양자점 유기 발광 다이오드(quantum dot-organic light emitting diode, QD-OLED), 무기 발광 물질로 이루어진 마이크로 LED 등은 공급되는 전류에 기초하여 자체적으로 발광할 수 있는 소자일 수 있다.
수발광형 디스플레이 소자는 별도의 광원을 필요로 하는 수발광형 디스플레이 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 수발광형 디스플레이 소자인 LCD(Liquid Crystal Display)는 전류를 통하여 액정의 배열을 변화시키지만, 별도의 광원이 있어야 변화된 액정의 배열을 통하여 영상을 시각적을 출력할 수 있다.
본 개시의 디스플레이 장치(1)는 자발광형 디스플레이 소자를 가진 디스플레이 패널(10)과 수발광형 디스플레이 소자를 가진 디스플레이 패널(10) 모두에 적용될 수 있다. 그러나 설명의 편의를 위하여, 자발광형 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이 패널(10)을 가정하고 설명한다.
디스플레이 패널(10)은 안정적으로 설치되기 위하여 스탠드(50)가 필요할 수 있다. 스탠드(50)는 디스플레이 패널(10)의 하측에서 디스플레이 패널(10)이 넘어지지 않도록 디스플레이 패널(10)의 하중을 지지하는 면을 포함하는 것을 가정하고 설명한다. 그러나 이에 제한되지 않고, 스탠드(50)는 디스플레이 패널(10)의 후방에서 디스플레이 패널(10)을 벽에 고정하여 지지하는 것을 의미할 수 있다.
스탠드(50)는 디스플레이 패널(10)을 지지하도록 리어 섀시(도 4, 300) 또는 리어 커버(도 4, 40)와 결합될 수 있다.
설명의 편의를 위해 스탠드(50)는 디스플레이 패널(10)의 중심에 대응하는 위치에 단일하게 마련되는 것을 가정하여 설명한다. 그러나 이에 제한되지 않고, 디스플레이 패널(10)의 중심을 기준으로 대칭적으로 좌우에 마련되는 것이나 복수의 스탠드(50)를 포함하는 디스플레이 장치(1)에도 본 개시에 구현된 사상이 적용될 수 있다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치(1)의 후방 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1)의 후면 외관은 리어 섀시(300)와, 리어 커버(40)에 의해 형성될 수 있다.
리어 커버(40)는 리어 섀시(300)의 후방에 결합될 수 있다. 리어 커버(40)는 리어 섀시(300)의 후방으로서, 중앙 하측에 결합될 수 있다. 리어 커버(40)는 리어 섀시(300)의 일부분을 커버하도록 마련될 수 있다. 리어 커버(40)에 의해 커버되지 않는 리어 섀시(300)의 나머지 부분은 상기 일부분보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(1)에서 그 두께가 가장 두꺼운 부분은 리어 커버(40)가 마련되는 부분일 수 있다. 리어 커버(40)의 면적이 클수록 디스플레이 장치(1)에서 두께가 두꺼운 부분의 면적이 커지게 된다. 따라서, 리어 커버(40)의 면적을 줄일수록 사용자는 디스플레이 장치(1)의 전반적인 두께가 얇다고 느낄 수 있다. 본 개시의 사상에 따르면, 리어 커버(40)의 면적을 최소화함으로써 디스플레이 장치(1)의 초슬림 외관을 구현할 수 있다.
보다 구체적으로, 리어 커버(40)의 일 측 단과, 리어 섀시(300)의 일 측 단은 소정 거리만큼 이격될 수 있다. 마찬가지로, 리어 커버(40)의 타 측 단과, 리어 섀시(300)의 타 측 단은 상기 소정 거리만큼 이격될 수 있다. 달리 표현하면, 리어 커버(40)의 좌 측 단과 리어 섀시(300)의 좌 측 단이 제1 거리만큼 이격되고, 리어 커버(40)의 우 측 단과 리어 섀시(300)의 우 측 단이 상기 제1 거리만큼 이격될 수 있다. 상기한 구조에 의해, 디스플레이 장치(1)의 양 측면에서의 주변부와, 디스플레이 장치(1)의 상면에서의 주변부가 매우 얇을 수 있다.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치(1)의 분해도이다. 도 4는 도 1의 디스플레이 장치(1)의 후방 분해도이다.
도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1)는, 디스플레이 패널(10)과, 디스플레이 패널(10)의 둘레를 따라 연장되어 디스플레이 패널(10)의 측면을 커버하도록 마련되는 프론트 섀시(30)와, 디스플레이 패널(10)의 후면을 커버하도록 마련되는 리어 섀시(300)와, 리어 섀시(300)의 후면 일부를 커버하도록 마련되는 리어 커버(40)를 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(1)는 리어 섀시(300)의 전방에 결합되어 디스플레이 패널(10)로부터 발생하는 열을 방열시키도록 마련되는 이너 플레이트(100)를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 후면에 부착되고, 열을 방출하도록 마련되는 방열 시트(20)를 포함할 수 있다. 방열 시트(20)는 디스플레이 패널(10)과 대응되는 크기로 마련될 수 있고, 접착제 또는 양면 테이프와 같은 접착부재에 의해 디스플레이 패널(10)의 후면에 부착될 수 있다.
앞서 살펴본 바와 같이, 디스플레이 패널(10)은 유기 발광 소자(OLED, Organic Light Emitting Device)를 이용해 영상을 표시하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 그 후방에 백라이트 유닛을 포함하지 않아 수광 패널 대비 얇은 두께를 가질 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 하단에는 필름 케이블(12)이 마련될 수 있다. 필름 케이블(12)은 칩온필름(COF, Chip On Film) 형태로 디스플레이 패널(10)에 결합될 수 있다. 필름 케이블(12)은 플렉서블한 재질로 마련되어 벤딩이 가능하도록 마련될 수 있다. 필름 케이블(12)의 일 단은 디스플레이 패널(10)의 하단과 연결되고, 필름 케이블(12)의 타 단은 벤딩되어 방열 시트(20)의 후면과 인접하게 배치될 수 있다.
필름 케이블(12)의 타 단에는 기판(13)이 마련될 수 있다. 기판(13)은 디스플레이 패널(10)을 구동하도록 신호를 송출하도록 구성될 수 있다. 기판(13)은 방열 시트(20)의 후면에 결합될 수 있다. 기판(13)은 접착제 또는 양면 테이프와 같은 접착부재에 의해 방열 시트(20)의 후면에 부착될 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 크기에 따라 기판(13)의 개수가 달라질 수 있다. 디스플레이 패널(10)의 크기가 커짐에 따라, 기판(13)의 개수가 많아질 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 서로 인접한 두 개의 기판(13)을 연결하도록 마련되는 연결 케이블(14)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(1)는 4개의 기판(13)을 포함할 수 있고, 이 중 2개의 기판(13)을 연결하는 연결 케이블(14)과, 나머지 2개의 기판(13)을 연결하는 연결 케이블(14)을 포함할 수 있다.
방열 시트(20)는 디스플레이 패널(10)의 후면에 부착되어 열을 방출하도록 마련될 수 있다. 방열 시트(20)는 디스플레이 패널(10)로부터 열을 효과적으로 흡수하도록 디스플레이 패널(10)과의 접촉 면적을 늘릴 수 있다. 이를 위해, 방열 시트(20)와 디스플레이 패널(10)은 접착부재에 의해 결합될 수 있다.
방열 시트(20)는 그라파이트, 알루미늄, 구리 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 바람직하게는, 방열 시트(20)는 그라파이트를 포함하여 구성될 수 있다.
방열 시트(20)는 리어 섀시(300)로부터 분리 가능하도록 마련될 수 있다. 달리 표현하면, 방열 시트(20)는 리어 섀시(300)에 결합되지 않을 수 있다. 따라서, 방열 시트(20)를 리어 섀시(300)로부터 아무런 제한 없이 분리할 수 있다.
프론트 섀시(30)는 디스플레이 패널(10)의 측면을 커버하도록 마련될 수 있다. 프론트 섀시(30)는 디스플레이 패널(10)의 둘레를 따라 연장되도록 형성될 수 있다. 따라서, 프론트 섀시(30)는 대략 사각링 형태로 마련될 수 있다.
리어 섀시(300)는 디스플레이 패널(10)과 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 리어 섀시(300)는 디스플레이 패널(10)의 후면을 커버하도록 마련될 수 있다. 상기한 바와 같이, 리어 섀시(300)는 리어 커버(40)와 함께 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.
이너 플레이트(100)는 리어 섀시(300)와 대응되는 크기로 마련되어 리어 섀시(300)의 전면에 결합될 수 있다. 이너 플레이트(100)는 리어 섀시(300)에 결합 되어 디스플레이 패널(10)의 강성을 보강하고, 디스플레이 패널(10)로부터 발생하는 열을 방열시키도록 마련될 수 있다.
리어 커버(40)는 리어 섀시(300)의 후면의 일부분을 커버하도록 마련될 수 있다. 리어 커버(40)는 리어 섀시(300)의 후면에 결합됨으로써 내부 공간을 형성할 수 있다. 리어 커버(40)와 리어 섀시(300) 사이에 형성되는 내부 공간에는, T-con 보드(timing controller) 등과 같은 제어 보드(420)와, 메인 보드(430)와, 전원 보드(410)를 포함하는 전장품(400)이 배치될 수 있다.
도 5는 도 1의 디스플레이 장치(1)에서 이너 플레이트(100) 후방의 구조를 도시한 사시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 이너 플레이트(100)는 이너 플레이트 바디(101) 및 전장품(400)에서 발생한 열이 상기 디스플레이 패널(10)에 전달되는 것을 감소시키도록, 전장품(400)에 대응되는 위치에 형성되고, 이너 플레이트 바디(101)보다 열 전달 계수가 낮은 단열 영역(110)을 포함하는 이너 플레이트(100)를 포함할 수 있다.
도 5에서는 단열 영역(110)이 이너 플레이트(100)의 일 측에만 단일하게 형성된 것으로 도시되어 있지만, 열을 발생시키는 전장품(도 6, 400)에 대응되는 위치가 복수 개라면 복수의 단열 영역(110)이 형성될 수 있다.
단열 영역(110)은 이너 플레이트 바디(101)보다 열 전달 계수가 낮으므로, 전장품(400)에서 발생한 열은 단열 영역(110)보다 이너 플레이트 바디(101)를 통하여 흐르는 것이 용이해진다. 이 과정에서 열은 분산될 수 있으므로, 전장품(400)에서 발생하는 열에 의한 디스플레이 패널(10)의 온도 상승이 줄어들 수 있다.
도 6은 도 5에 표시된 구성 중 리어 커버(40)를 생략하고 분해한 것을 도시한 분해도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 단열 영역(110)은 홀의 형상을 가질 수 있다. 단열 영역(110)에 형성된 홀은 단열 관통공(120)이라고 할 수 있다.
다시 말하면, 전장품(400)과 디스플레이 패널(10) 사이에 에어 갭(130)이 형성되도록, 단열 영역(110) 상에 단열 관통공(120)이 형성될 수 있다.
단열 관통공(120)은 이너 플레이트(100)를 절개하여 형성될 수 있다. 이너 플레이트(100)는 금속의 플레이트 형상을 가질 수 있으므로, 단열 관통공(120)은 이너 플레이트(100)를 절개하는 공정을 통하여 형성될 수 있다.
이너 플레이트(100) 후방에 열이 발생하는 전장품(400)이 장착될 수 있다. 이너 플레이트(100) 후방에 위치한 전장품(400)은 제1 전장품(410), 제2 전장품(420) 및 제3 전장품(430)을 포함할 수 있다.
전장품(400)은 열을 발생시킬 수 있고, 리어 섀시(300)는 전장품(400)에 대응되는 위치에 열 전달부(310)를 포함할 수 있다. 열 전달부(310)는 전장품(400)에 가장 가까이에 위치하는 부분이기 때문에 전장품(400)에서 발생한 열은 열 전달부(310)를 통하여 디스플레이 패널(10)에 전달될 수 있다.
전장품(400)이 제1 전장품(410), 제2 전장품(420) 및 제3 전장품(430)을 포함할 수 있으므로, 이에 대응되는 열 전달부(310)는 제1 열 전달부(311), 제2 열 전달부(312) 및 제3 열 전달부(313)를 포함할 수 있다.
이 때, 제1 전장품(410)은 전원 보드(410)를 포함할 수 있다. 전원 보드(410)는 SMPS(Switching Mode Power Supply)일 수 있다. 전원 보드(410)는 디스플레이 패널(10)에 전원을 공급할 수 있다.
제2 전장품(420)은 제어 보드(420)를 포함할 수 있다. 제어 보드(420)는 T-CON(Time controller)일 수 있다. T-CON은 디스플레이 패널(10)의 각 영역을 제어하는 기판(13) 사이의 타이밍을 제어할 수 있다.
제3 전장품(430)은 메인 보드(430)를 포함할 수 있다. 메인 보드(430)는 디스플레이 패널(10)에 표시되는 영상을 제어할 수 있다.
이 때, 단열 관통공(120)은 열 전달부(310)에 대응되어 형성될 수 있다.
단열 관통공(120)은 제1 전장품(410), 제2 전장품(420) 또는 제3 전장품(430)에 대응되어 형성될 수 있다. 이너 플레이트(100)는 디스플레이 패널(10)의 강성을 보완하기 위하여 마련되는 부재이다. 이너 플레이트(100)를 절개하여 형성될 수 있는 단열 관통공(120)이 많아지고, 크기가 커질 수록 이너 플레이트(100)의 강성을 떨어뜨릴 수 있다.
전원 보드(410)의 온도가 제어 보드(420)나 메인 보드(430)보다 높을 수 있으므로, 단열 관통공(120)은 전원 보드(410)에만 대응하여 형성될 수 있다.
전원 보드(410)의 온도를 떨어뜨리는 것이 필요할 수 있다. 전장품(400)의 후방에는 리어 커버(40)가 마련될 수 있고, 리어 커버(40)의 후방에는 스탠드(50)가 마련될 수 있다. 전장품(400)의 후방에 스탠드(50)가 마련되어 있는 경우, 전장품(400)이 열을 외부로 방출하기 어려워 질 수 있다. 따라서 전원 보드(410)의 후방에는 스탠드(50)가 마련되어 있지 않을 수 있다.
바람직하게는 제어 보드(420)의 후방에 스탠드(50)가 마련되고, 제어 보드(420)에 인접하게 전원 보드(410)가 위치할 수 있다. 이에 의하여 전원 보드(410)의 후방에는 스탠드(50)가 마련되어 있지 않을 수 있다.
따라서, 단열 관통공(120)의 후방에는 스탠드(50)가 마련되어 있지 않을 수 있다.
전원 보드(410)은 교류 전압을 직류 전압으로 변환 시켜주는 트랜스(411)를 포함할 수 있다. 전원 보드(410)에서는 트랜스(411)가 마련된 부분의 온도가 가장 높을 수 있다. 따라서, 단열 관통공(120)은 트랜스(411)의 위치에 대응하여 형성될 수 있다.
앞서 살펴본 바와 같이, 디스플레이 패널(10)의 하측에는 디스플레이 패널(10)을 제어하기 위한 기판(13)이 마련될 수 있다. 기판(13)은 열에 약하므로, 열이 발생하는 물체는 기판(13)과 떨어져서 위치하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 전원 보드(410)에서 열이 가장 많이 발생하는 트랜스(411)는 기판(13)과 이격되어 위치할 수 있다.
트랜스(411)의 위치에 대응하여 단열 관통공(120)이 형성될 수 있으므로, 단열 관통공(120)은 기판(13)과 이격되어 위치할 수 있다. 다시 말하면, 단열 영역(110)은 기판(13)과 이격되어 위치될 수 있다.
이와 같이, 단열 관통공(120)은 이너 플레이트(100)의 일부에 형성될 수 있다. 단열 관통공(120)이 형성됨에 따라 이너 플레이트(100)는 10% 이하, 바람직하게는 5% 이하의 강성 감소가 일어날 수 있다. 이는 다시 말하면, 단열 관통공(120)이 형성되더라도, 이너 플레이트(100)는 디스플레이 패널(10)을 지지하고, 디스플레이 패널(10)의 강성을 보완할 수 있다는 것이다.
강성은 리어 섀시(300)와 이너 플레이트(100)를 결합하여 양 측을 고정하고, 휘어지는 정도를 측정하여 그 차이를 통하여 강성 감소량을 측정할 수 있다.
또는 일정 무게를 리어 섀시(300)와 이너 플레이트(100)가 결합한 것에 가하여 리어 섀시(300)와 이너 플레이트(100)가 결합한 것에 진동수를 측정하여 그 변화량을 통하여 강성 감소량을 측정할 수 있다.
이와 같은 단열 관통공(120)을 형성함에 따라서, 약 섭씨 1도의 온도가 내려가는 효과가 발생한다는 것을 확인할 수 있었다.
도 7은 도 5에 표시된 구성에서 리어 섀시(300)와 전장품(400)을 분해한 것을 도시한 분해도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 리어 섀시(300)는 리어 섀시 바디(301)로부터 후방을 향하여 돌출된 비드(320)가 형성될 수 있다.
비드(320)는 일정한 구간을 둘러싸고 형성되는 엣지 비드(321)를 포함할 수 있다. 엣지 비드(321)는 사각 형의 공간을 둘러싸며 마련될 수 있다. 엣지 비드(321)는 리어 섀시(300)의 중앙 하측에 마련될 수 있다.
비드(320)는 엣지 비드(321)의 내측에 엣지 비드(321)가 둘러싸는 공간을 구획하기 위하여 센터 비드(322)가 마련될 수 있다. 센터 비드(322)는 제1 센터 비드(323) 및 제1 센터 비드(323)와 이격되어 형성되는 제2 센터 비드(324)를 포함할 수 있다. 제1 센터 비드(323)는 상하 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 제2 센터 비드(324)는 제1 센터 비드(323)와 대응되어 형성될 수 있다.
엣지 비드(321)와 센터 비드(322)에 의하여 장착부(330)가 마련될 수 있다. 장착부(330)에는 전장품(400)이 장착될 수 있다. 엣지 비드(321)와 제1 센터 비드(323) 및 제2 센터 비드(324)에 의하여 제1 장착부(331), 제2 장착부(332) 및 제3 장착부(333)가 마련될 수 있다.
제1 장착부(331)에는 제1 전장품(410)이 장착될 수 있다. 즉, 제1 장착부(331)에는 전원 보드(410)가 장착될 수 있다. 제2 장착부(332)에는 제2 전장품(420)이 장착될 수 있다. 즉, 제2 장착부(332)에는 제어 보드(420)가 장착될 수 있다. 제3 장착부(333)에는 제3 전장품(430)이 장착될 수 있다. 즉, 제3 장착부(333)에는 메인 보드(430)가 마련될 수 있다.
장착부(330)는 후방을 향하여 돌출되는 이격 비드(340)를 포함할 수 있다. 이격 비드(340)는 전장품(400)이 장착부(330)에 장착되었을 때, 전장품(400)과 리어 섀시(300)를 이격시킬 수 있다. 전장품(400)에서는 열이 발생할 수 있으므로, 전장품(400)과 리어 섀시(300) 사이의 이격 갭(350)을 형성시켜, 전장품(400)에서 발생하는 열이 리어 섀시(300)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
다시 말하면, 리어 섀시(300)는 전장품(400)과 열 전달부(310) 사이에 이격 갭(350)을 형성하도록, 리어 섀시 바디(301)로부터 전장품(400)을 향해 돌출된 이격 비드(340)를 포함할 수 있다.
전장품(400)은 결합 후크(440)를 포함할 수 있다. 리어 섀시(300)의 장착부(330)는 결합 후크(440)가 결합할 수 있는 결합 홈(360)을 포함할 수 있다. 결합 홈(360)은 결합 후크(440)가 장착되는 위치에 대응되어 형성될 수 있다. 결합 홈(360)은 이격 비드(340) 상에 형성될 수도 있다. 이 때, 결합 홈(360)이 전장품(400)에 형성되고 결합 후크(440)가 리어 섀시(300)의 장착부(330)에 형성되는 것도 가능하다. 이러한 구조를 통하여 스크류와 같은 체결 부재를 적게 사용하고, 전장품(400)이 리어 섀시(300)의 장착부(330)에 결합되는 것이 가능하다.
도 8은 도 5에서 스탠드(50)를 생략하고 AA'를 자른 것을 도시한 단면도이다. 도 9는 도 5애서 스탠드(50)를 생략하고 BB'을 자른 것을 도시한 단면도이다. 도 10은 도 5에서 스탠드(50)를 생략하고 CC'을 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 리어 섀시(300)의 후방에는 전장품(400)이 장착될 수 있다.
도 8은 전원 보드(410)를 중심으로 단면도를 도시한 것이고, 도 9는 제어 보드(420)를 중심으로 단면도를 도시한 것이다. 도 10은 메인 보드(430)를 중심으로 단면도를 도시한 것이다.
앞서 언급한 바와 같이, 전장품(400)과 리어 섀시(300) 사이에 이격 갭(350)을 마련하기 위하여 리어 섀시(300)는 이격 비드(340)를 포함할 수 있다. 이격 갭(350)이 클수록 전장품(400)에서 발생한 열이 리어 섀시(300)로 더 전달되지 않는다.
이하, 설명의 편의를 위하여, 제1 전장품(410)은 전원 보드(410), 제2 전장품(420)은 제어 보드(420), 제3 전장품(430)은 메인 보드(430)로 가정하여 설명한다.
전원 보드(410)에 대응되어 형성되는 이격 비드(340)는 제1 이격 비드(341)라고 할 수 있다. 제1 이격 비드(341)에 의하여 형성되는 이격 갭(350)은 제1 이격 갭(351)이라고 할 수 있다.
제어 보드(420)에 대응되어 형성되는 이격 비드(340)는 제2 이격 비드(342)라고 할 수 있다. 제2 이격 비드(342)에 의하여 형성되는 이격 갭(350)은 제2 이격 갭(352)이라고 할 수 있다.
메인 보드(430)에 대응되어 형성되는 이격 비드(340)는 제3 이격 비드(343)라고 할 수 있다. 제3 이격 비드(343)에 의하여 형성되는 이격 갭(350)은 제3 이격 갭(353)이라고 할 수 있다.
전원 보드(410)의 전후 방향의 두께는 제어 보드(420)의 전후 방향의 두께보다 두꺼울 수 있다. 전원 보드(410)의 전후 방향의 두께는 메인 보드(430)의 전후 방향 두께보다 두꺼울 수 있다. 도 10에서는 커넥터(431)의 형상으로 인하여 메인 보드(430)의 두께가 실제보다 두껍게 묘사되었지만, 커넥터(431)는 상하측으로 꺽어 위치시킬 수 있으므로, 실제 두께는 전원 보드(410)가 메인 보드(430)보다 두꺼울 수 있다.
전장품(400)의 후방에는 리어 커버(40)가 마련될 수 있다. 리어 커버(40)의 두께는 일정할 수 있다. 따라서 전원 보드(410), 제어 보드(420), 메인 보드(430)에 대응되어 형성될 수 있는 이격 갭(350) 중에서 전원 보드(410)에 대응되어 형성되는 이격 갭(350)이 가장 작을 수 있다.
이는 다시 말하면, 이격 비드(340)는 제1 전장품(410)에 대응되는 위치에 형성되고, 제1 열 전달부(311)에 인접하여 마련되는 제1 이격 비드(341) 및 제2 전장품(420)에 대응되는 위치에 형성되고, 제1 이격 비드(341)보다 후방으로 더 돌출되고, 제2 열 전달부(312)에 인접하여 마련되는 제2 이격 비드(342)를 포함한다고 할 수 있다.
정리하자면, 전원 보드(410)는 제어 보드(420) 및 메인 보드(430)에 비하여 온도가 높고, 대응되어 형성되는 이격 갭(350)이 가장 작을 수 있다. 따라서 효과적으로 단열을 하기 위하여는 전원 보드(410)에 대응되는 제1 열 전달부(311) 전방에 단열 관통공(120)이 마련될 수 있다.
도 11은 도 1의 디스플레이 장치(1)를 자른 것을 개념적으로 도시한 단면도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(10)의 후방에는 방열 시트(20)가 접착될 수 있다. 방열 시트(20) 후방에는 이너 플레이트(100)가 위치할 수 있다. 이너 플레이트(100)는 그 후방에 위치한 접착 부재(200)에 의하여 이너 플레이트(100)의 후방에 위치한 리어 섀시(300)에 부착될 수 있다. 리어 섀시(300)의 후방에는 전장품(400)이 위치할 수 있다. 도 11에서는 일 예로 전장품(400)이 전원 보드(410)인 것을 가정하고 도시하였다.
이너 플레이트(100)는 리어 섀시(300)에 접착 부재(200)에 의하여 접착될 수 있다. 여기서 접착 부재(200)는 접착제가 될 수도 있고, 양면 테이프가 될 수도 있다.
단열 관통공(120)에 의하여 리어 섀시(300)의 전방에서 디스플레이 패널(10)의 후방까지 에어 갭(130)이 형성될 수 있다. 더 정확하게는, 리어 섀시(300)의 전방에서 방열 시트(20)의 후방까지 에어 갭(130)이 형성될 수 있다.
이는 다시 말하면, 에어 갭(130)은 리어 섀시(300)의 전방에서 단열 관통공(120)까지 연장되도록 형성될 수 있다.
이러한 에어 갭(130)은 크기는 접착 부재(200)의 두께와 이너 플레이트(100)의 두께를 더한 두께에 대응할 수 있다. 디스플레이 장치(1)가 얇게 형성되는 것이 바람직하므로, 에어 갭(130)의 두께는 1mm 이하인 것이 바람직하다.
전장품(400)에서 나온 열은 상기 리어 섀시(300)를 통과하고, 이너 플레이트 바디(101)를 통과하여 디스플레이 패널(10)까지 흐르는 제1 열 전달 경로(X)를 형성할 수 있다.
전장품(400)에서 나온 열은 리어 섀시(300)를 통과하고 이너 플레이트(100)의 단열 영역(110)을 우회하여 디스플레이 패널(10)까지 흐르는 제2 열 전달 경로(Y)를 형성할 수 있다.
이하에서는 본 개시의 사상이 구현되는 일 예로서의 디스플레이 장치(1)의 다른 실시예를 개시한다. 이하의 설명에 있어, 이상의 디스플레이 장치(1)와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 부여하고, 자세한 설명을 생략할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 자른 것을 개념적으로 도시한 단면도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 이전의 실시예에서 단열 관통공(120)에 의하여 형성되었던 에어 갭(130)이 다른 단열 물질로 채워질 수 있다. 이렇게 채워진 단열 물질은 단열 층(140a)을 형성할 수 있다.
단열 층(140a)이 이너 플레이트 바디(101)보다 열 전달 계수가 낮은 것은 물론이다.
이와 같이, 단열 층(140a)이 형성된 경우에는, 단열 영역(110)이 빈 공간이었을 때보다 디스플레이 장치(1a)의 강성이 상승할 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.
디스플레이 장치: 1
디스플레이 패널: 10
이너 플레이트: 100
이너 플레이트 바디: 101
단열 영역: 110
단열 관통공: 120
에어 갭: 130
단열 층: 140a
접착 부재: 200
리어 섀시: 300
리어 섀시 바디: 301
열 전달부: 310
제1 열 전달부: 311
제2 열 전달부: 312
비드: 320
이격 비드: 340
제1 이격 비드: 341
제2 이격 비드: 342
이격 갭: 350
제1 이격 갭: 351
제2 이격 갭: 352
전장품: 400
제1 전장품, 전원 보드: 410
트랜스: 411
제2 전장품, 제어 보드: 420
제3 전장품, 메인 보드: 430
리어 커버: 40
스탠드: 50
제1 열 전달 경로: X
제2 열 전달 경로: Y

Claims (20)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 열을 방출하는 전장품; 및
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치한 이너 플레이트를 포함하고,
    상기 이너 플레이트는,
    이너 플레이트 바디; 및
    상기 전장품에서 발생한 열이 상기 디스플레이 패널에 전달되는 것을 감소시키도록, 상기 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 이너 플레이트 바디보다 열 전달 계수가 낮은 단열 영역을 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전장품과 상기 디스플레이 패널 사이에 에어 갭이 형성되도록, 상기 단열 영역 상에 단열 관통공이 형성되는 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 단열 관통공은 상기 이너 플레이트를 절개하여 형성되는 디스플레이 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 이너 플레이트 후방에 부착되는 리어 섀시를 포함하고,
    상기 리어 섀시의 후방에 상기 전장품이 장착될 수 있고,
    상기 리어 섀시는 상기 전장품에 대응되는 위치에 열 전달부를 포함하고,
    상기 단열 관통공은 상기 열 전달부에 대응되어 형성되는 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 리어 섀시와 상기 이너 플레이트는 상기 리어 섀시와 상기 이너 플레이트 사이에 위치한 접착 부재에 의하여 부착되고,
    상기 에어 갭은 상기 리어 섀시의 전방에서 상기 단열 관통공까지 연장되도록 형성되는 디스플레이 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 단열 관통공이 형성되었을 때, 상기 이너 플레이트 및 상기 리어 섀시의 강도가 10% 이하로 변화되는 디스플레이 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 리어 섀시는,
    상기 열 전달부를 포함하는 리어 섀시 바디; 및
    상기 전장품과 상기 열 전달부 사이에 이격 갭을 형성하도록, 상기 리어 섀시 바디로부터 상기 전장품을 향해 돌출된 이격 비드를 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전장품은 제1 전장품 및 제2 전장품을 포함하고,
    상기 열 전달부는 상기 제1 전장품에 대응되는 제1 열 전달부 및 상기 제2 전장품에 대응되는 제2 열 전달부를 포함하고,
    상기 이격 비드는 상기 제1 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 제1 열 전달부에 인접하여 마련되는 제1 이격 비드 및 상기 제2 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 제1 이격 비드보다 후방으로 더 돌출되고, 상기 제2 열 전달부에 인접하여 마련되는 제2 이격 비드를 포함하고,
    상기 단열 관통홀은 상기 제1 열 전달부의 전방에 형성되는 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 전장품과 상기 제2 전장품을 커버하도록, 상기 리어 섀시 후방에 위치할 수 있는 리어 커버를 더 포함하고,
    전후 방향에 대한 상기 제1 전장품의 두께는 상기 제2 전장품의 두께보다 두꺼운 디스플레이 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 전장품은 전원 보드를 포함하고,
    상기 제2 전장품은 디스플레이 제어 보드를 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전원 보드는 교류 전압을 직류 전압으로 전환할 수 있는 트랜스를 포함하고,
    상기 단열 영역은 상기 트랜스의 위치에 대응하여 형성되는 디스플레이 장치.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 에어 갭의 크기는 1mm 이하인 디스플레이 장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 리어 커버의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널을 지지하는 스탠드를 포함하고,
    상기 제2 전장품은 상기 스탠드와 마주보며 위치하고,
    상기 제1 전장품은 상기 제2 전장품과 인접하도록 위치하는 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 리어 섀시 하측에는 상기 디스플레이 패널을 제어할 수 있는 기판을 포함하고,
    상기 단열 영역은 상기 기판과 이격되어 위치하는 디스플레이 장치.
  15. 제4항에 있어서,
    상기 전장품에서 나온 열은 상기 리어 섀시를 통과하고, 상기 이너 플레이트 바디를 통과하여 상기 디스플레이 패널까지 흐르는 제1 열 전달 경로를 형성하고,
    상기 전장품에서 나온 열은 상기 리어 섀시를 통과하고 상기 이너 플레이트의 상기 단열 영역을 우회하여 상기 디스플레이 패널까지 흐르는 제2 열 전달 경로를 형성하는 디스플레이 장치.
  16. 자발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치되는 이너 플레이트;
    상기 이너 플레이트 후방에 위치되는 리어 섀시; 및
    상기 리어 섀시 후방에 장착되는 전장품을 포함하고,
    상기 이너 플레이트는 상기 전장품에서 발생한 열이 상기 디스플레이 패널에 전달되는 것을 감소시키도록, 상기 전장품에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 이너 플레이트 바디보다 열 전달계수가 낮은 단열 영역을 포함하는 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 전장품과 상기 디스플레이 패널 사이에 에어 갭이 형성되도록, 상기 단열 영역 상에 단열 관통공이 형성되는 디스플레이 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 단열 관통공은 상기 이너 플레이트를 절개하여 형성되는 디스플레이 장치.
  19. 자발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치되는 리어 섀시;
    상기 리어 섀시 후방에 위치되고 열을 방출하는 전원 보드;
    상기 전장품을 커버하도록, 상기 리어 섀시 후방에 위치하는 리어 커버; 및
    상기 디스플레이 패널과 상기 리어 섀시의 사이에 위치되는 이너 플레이트로써, 상기 전원 보드에서 발생한 열이 상기 디스플레이 패널에 전달되는 것을 감소시키도록, 상기 전원 보드에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 전원 보드에서 발생하는 열이 전달되는 것을 방지하도록 홀 형상의 단열 영역을 포함하는 이너 플레이트를 포함하는 디스플레이 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 단열 영역은 상기 이너 플레이트를 절개하여 형성되는 디스플레이 장치.
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