CN105392343A - 一种散热处理结构 - Google Patents

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刘棠良
王腾月
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SALCOMP TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Abstract

一种散热处理结构，包括紧贴产品发热源的散热片，其特征在于：散热片是形似“三明治”结构，采用水平方向散热与垂直方向隔热的方式；底层是紧贴产品发热源的第一散热材料，表层是第二散热材料，底层与表层之间的中间层是隔热材料，底层、中间层与表层依次连接，第一散热材料用于对发热源的热量进行初次散热均温处理，隔热材料用于阻止最高点温度急速上升，最大限度降低产品最高温度点，第二散热材料用于对进行过隔热处理后的热量进行再次散热均温处理，使温度最大化平均，降低最高点温度，以达到最优化的均温处理。本发明的散热处理结构最大限度降低产品最高温度点，使产品外壳达到均温的效果。本发明尤其适用于小型化产品对外壳温度的优化处理。

Description

一种散热处理结构
技术领域
本发明涉及散热，特别是涉及一种散热处理结构。
背景技术
产品发热源的上方的温度是最高点温度，反映到产品外壳之后也是最高点温度，现有对温度最高点温度进行降温处理有散热片处理、散热胶处理、灌封胶处理，以及大型产品上用到的散热风扇，水冷等等方式。小型化产品有很多散热处理方式不能应用，只能采用普通的散热片、灌封胶处理方式。散热片能够将热量稍微均匀化一些，但如果发热源与产品外壳相距较近，即使使用散热片，产品外表面依然会形成热点。而灌封胶处理需考虑工艺完成后对其他方面的影响，要使用组合磨具对灌封区域进行划分，导致产品的成本相对较高，其产品需要胶硬化之后才能继续组装，还影响生产进度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种散热处理结构。
本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决。
这种散热处理结构，包括紧贴产品发热源的散热片。
这种散热处理结构的特点是：
基于散热加隔热的处理方式，所述散热片是形似“三明治”结构，采用水平方向散热与垂直方向隔热的方式，降低所述产品发热源的外表面各个点的温度，对所述产品发热源进行均温降温处理，以优化产品热处理。
所述形似“三明治”结构的底层是紧贴产品发热源的第一散热材料，表层是第二散热材料，所述底层与表层之间的中间层是隔热材料，所述底层、中间层与表层依次连接，所述第一散热材料用于对发热源的热量进行初次散热均温处理，所述隔热材料用于阻止最高点温度急速上升，最大限度降低产品最高温度点，所述第二散热材料用于对进行过隔热处理后的热量进行再次散热均温处理，使温度最大化平均，降低最高点温度，以达到最优化的均温处理。
本发明的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。
所述底层、中间层与表层的依次连接是依次用胶水粘贴连接和依次用层压叠合连接中的一种。
所述第一散热材料，是热导率至少为100W/m·K的铝和导热率至少为100W/m·K的铜中的一种。
优选的是，所述第一散热材料，是热导率至少为100W/m·K的铝。与所述产品发热源的外表面接触需要强度较高的材料，铝比铜硬度高。
所述隔热材料，是热导率至多为0.024W/m·K的氧化硅气凝胶。
所述第二散热材料，是热导率至少为100W/m·K的铜和导热率至少为100W/m·K的铝中的一种，与所述第一散热材料可以相同，也可以不同。
本发明的技术问题通过以下再进一步的技术方案予以解决。
所述第一散热材料，是厚度为0.05mm～1.00mm的铜片和厚度为0.05mm～1.00mm的铝片中的一种。
优选的是，所述第一散热材料，是厚度为0.05mm～1.00mm的铝片。
所述隔热材料，是厚度为0.25mm～1.00mm的氧化硅气凝胶。
所述第二散热材料，是厚度为0.05mm～1.00mm的铜片和厚度为0.05mm～1.00mm的铝片中的一种。
本发明与现有技术相比的有益效果是：
本发明对紧贴产品发热源的散热片进行改良，将其结构优化为优于其它散热处理的“三明治”结构，最大限度降低产品最高温度点，使产品外壳达到均温的效果。本发明尤其适用于小型化产品对外壳温度的优化处理。
附图说明
附图是本发明具体实施方式的断面示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式并对照附图对本发明进行说明。
具体实施方式一
一种如附图所示的散热处理结构，包括紧贴产品发热源4的散热片，散热片是形似“三明治”结构，采用水平方向散热与垂直方向隔热的方式，降低所述产品发热源的外表面各个点的温度，对所述产品发热源进行均温降温处理，以优化产品热处理。
形似“三明治”结构的底层是紧贴产品发热源4的第一散热材料1，表层是第二散热材料3，底层与表层之间的中间层是隔热材料2，底层、中间层与表层依次用层压叠合连接，第一散热材料1用于对发热源4的热量进行初次散热均温处理，隔热材料2用于阻止最高点温度急速上升，最大限度降低产品最高温度点，第二散热材料3用于对进行过隔热处理后的热量进行再次散热均温处理，使温度最大化平均，降低最高点温度，以达到最优化的均温处理。
第一散热材料1，是热导率为100W/m·K、厚度为1.00mm的铝片；
隔热材料2，是热导率为0.02W/m·K、厚度为0.6mm的氧化硅气凝胶；
第二散热材料3，是热导率为100W/m·K、厚度为0.05mm的铜片。
具体实施方式二
一种如附图所示的散热处理结构，包括紧贴产品发热源4的散热片，散热片是形似“三明治”结构，与具体实施方式一基本相同。不同之处是：
底层、中间层与表层依次用胶水粘贴连接；
第一散热材料1，是热导率为100W/m·K、厚度为0.05mm的铜片。
隔热材料2，是热导率为0.024W/m·K、厚度为0.6mm的氧化硅气凝胶。
第二散热材料3，是热导率为100W/m·K、厚度为1.00mm的铝片。
具体实施方式二与具体实施方式一对比，产品外壳的温度高2℃左右，散热处理效果稍差些。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种散热处理结构，包括紧贴产品发热源的散热片，其特征在于：
所述散热片是形似“三明治”结构，采用水平方向散热与垂直方向隔热的方式；
所述形似“三明治”结构的底层是紧贴产品发热源的第一散热材料，表层是第二散热材料，所述底层与表层之间的中间层是隔热材料，所述底层、中间层与表层依次连接，所述第一散热材料用于对发热源的热量进行初次散热均温处理，所述隔热材料用于阻止最高点温度急速上升，最大限度降低产品最高温度点，所述第二散热材料用于对进行过隔热处理后的热量进行再次散热均温处理，使温度最大化平均，降低最高点温度，以达到最优化的均温处理。
2.如权利要求1所述的散热处理结构，其特征在于：
所述底层、中间层与表层的依次连接是依次用胶水粘贴连接和依次用层压叠合连接中的一种。
3.如权利要求1或2所述的散热处理结构，其特征在于：
所述第一散热材料，是热导率至少为100W/m·K的铝和导热率至少为100W/m·K的铜中的一种。
4.如权利要求3所述的散热处理结构，其特征在于：
所述第一散热材料，是热导率至少为100W/m·K的铝。
5.如权利要求4所述的散热处理结构，其特征在于：
所述隔热材料，是热导率至多为0.024W/m·K的氧化硅气凝胶。
6.如权利要求5所述的散热处理结构，其特征在于：
所述第二散热材料，是热导率至少为100W/m·K的铜和导热率至少为100W/m·K的铝中的一种。
7.如权利要求6所述的散热处理结构，其特征在于：
所述第一散热材料，是厚度为0.05mm～1.00mm的铝片和厚度为0.05mm～1.00mm的铜片中的一种。
8.如权利要求7所述的散热处理结构，其特征在于：
所述第一散热材料，是厚度为0.05mm～1.00mm的铝片。
9.如权利要求8所述的散热处理结构，其特征在于：
所述隔热材料，是厚度为0.25mm～1.00mm的氧化硅气凝胶。
10.如权利要求9所述的散热处理结构，其特征在于：
所述第二散热材料，是厚度为0.05mm～1.00mm的铜片和厚度为0.05mm～1.00mm的铝片中的一种。
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