CN202871867U - Led散热基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED散热基板，包括金属基板、导热绝缘层以及导电层，导热绝缘层由人造金刚石制成，金刚石是已知材料中硬度最高的，而且其导热系数约1000-2650W/mK，是铜的五倍之多，使得导热绝缘层的导热性能优异，导热性大大提高；在导电层上表面设有可导热的防护材料层，防护材料层具有防腐蚀防水防氧化的功能，可防止导电层上的金属被氧化，有效降低导电层上表面电路的老化程度，而且防护材料层内具有导热分子材料，可导热，从而可用防护材料层和金属基板一起散热，散热效果显著。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED散热领域，特别涉及一种LED散热基板。
背景技术
LED的作用是将电能转为光能，而在光能产生的过程会产生温度，LED的输入电能有80%～95%转变成为热量，且LED芯片面积很小，随着输入功率的增加，芯片上累积的热量将越来越多，因此散热是LED封装必须解决的关键问题。
LED的散热方式是在LED封装时结合一散热基板，主要利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，以热导的方式将热源从LED晶粒导出。现有的散热基板通常在导电层与金属基板之间设置一层导热硅脂，然后把LED的阳极和阴极焊接在导电层上面，LED所产生的热量通过导热硅脂来传导到金属基板上来进行散热，散热效果并不好，而且导电层的线路容易被空气氧化，老化快。
因此，如何解决上述问题是业内亟待解决的技术问题。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种LED散热基板，旨在提高LED的散热效率，解决LED的散热问题。
本实用新型提出一种LED散热基板，包括位于底部的金属基板、位于所述金属基板上的导热绝缘层以及位于所述导热绝缘层上可与LED电连接的导电层，所述导热绝缘层由人造金刚石制成，在所述导电层上表面设有可导热的防护材料层。
优选地，所述金属基板的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
优选地，所述导电层为导电金属制成的金属膜，所述导电层根据待装LED芯片的串联或并联连接关系构成预先设定的电路连线及图形。
本实用新型LED散热基板的导热绝缘层由人造金刚石制成，金刚石是已知材料中硬度最高的，而且其导热系数约1000-2650W/mK，是铜的五倍之多，使得导热绝缘层的导热性能优异，导热性大大提高；在导电层上表面设有可导热的防护材料层，防护材料层具有防腐蚀防水防氧化的功能，可防止导电层上的金属被氧化，有效降低导电层上表面电路的老化程度，而且防护材料层内具有导热分子材料，可导热，从而可用防护材料层和金属基板一起散热，散热效果显著。
附图说明
图1为本实用新型LED散热基板的一实施例的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1，提出本实用新型的LED散热基板的一实施例，包括位于底部的金属基板10，金属基板10的材料为铝，导热性能强，当然，金属基板10的材料还可为铜、铜合金或铝合金。在金属基板10的上表面上设有导热绝缘层20，导热绝缘层20由人造金刚石制成，金刚石是已知材料中硬度最高的，而且其导热系数约1000-2650W/mK，是铜的五倍之多，使得导热绝缘层20的导热性能优异，导热性大大提高，导热绝缘层20能快速的将LED芯片发出的热量传导给金属基板10，由金属基板10进行散热，从而达到高效散热的效果。
在导热绝缘层20上设有可与待装LED芯片焊接的导电层30，导电层30为导电金属制成的金属膜，导电层30根据待装LED芯片的串联或并联连接关系构成预先设定的电路连线及图形，从导电层30的两侧分别引出阳极接点和阴极接点。在导电层30上表面设有可导热的防护材料层40，防护材料层40具有防腐蚀防水防氧化的功能，可防止导电层30上的金属被氧化，有效降低导电层30上表面电路的老化程度；而且防护材料层40内具有导热分子材料，可导热，可辅助金属基板10一起进行散热，从而本散热基板可用防护材料层40和金属基板10一起散热，实现散热基板的上下左右360°散热，散热效果显著。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种LED散热基板，其特征在于，包括位于底部的金属基板、位于所述金属基板上的导热绝缘层以及位于所述导热绝缘层上可与LED电连接的导电层，所述导热绝缘层由人造金刚石制成，在所述导电层上表面设有可导热的防护材料层。
2.根据权利要求1所述的LED散热基板，其特征在于，所述金属基板的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
3.根据权利要求1或2所述的LED散热基板，其特征在于，所述导电层为导电金属制成的金属膜，所述导电层根据待装LED芯片的串联或并联连接关系构成预先设定的电路连线及图形。
Priority Applications (1)
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| CN 201220465210 CN202871867U (zh) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | Led散热基板 |
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Publications (1)
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| CN202871867U true CN202871867U (zh) | 2013-04-10 |
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| CN 201220465210 Expired - Fee Related CN202871867U (zh) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | Led散热基板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN202871867U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104676550A (zh) * | 2013-12-02 | 2015-06-03 | 苏州承源光电科技有限公司 | 一种led散热基板 |
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2012
- 2012-09-13 CN CN 201220465210 patent/CN202871867U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104676550A (zh) * | 2013-12-02 | 2015-06-03 | 苏州承源光电科技有限公司 | 一种led散热基板 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130410 Termination date: 20130913 |