CN204707395U - 一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，包括贴合导热板、防脱侧护板、散热凸起、插脚卡槽和插脚散热板，所述贴合导热板呈矩形，贴合导热板的厚度为1-3mm,贴合导热板左、右两侧分别设置有防脱侧护板，所述防脱侧护板的高度为3-8mm,防脱侧护板上设置有2-5排散热凸起，贴合导热板前、后分别设置有插脚散热板，所述插脚散热板上设置有1-3排散热凸起，所述排散热凸起下部设置有插脚卡槽，所述插脚卡槽的深度为1-4mm。本实用新型能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电子元器件导热片的技术领域，特别是一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片的技术领域。
【背景技术】
电子产品给人们的生活带来很多的便利，提高了人们工作和生活的效率，随着科技快速的发展，人们对电子产品的依赖度越来越高，电子产品的种类和智能化程度也越来越多，很多电子产品的控制器工作量大，所以会产生大量的热量，为了解决散热的问题，需要在温度较高的区域设置散热器，传统的散热器体积大，质量大，散热效果不佳，同时容易产生短路，市场需要一种散热器，能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
【实用新型内容】
本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
为实现上述目的，本实用新型提出了一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，包括贴合导热板、防脱侧护板、散热凸起、插脚卡槽和插脚散热板，所述贴合导热板呈矩形，贴合导热板的厚度为1-3mm,贴合导热板左、右两侧分别设置有防脱侧护板，所述防脱侧护板的高度为3-8mm,防脱侧护板上设置有2-5排散热凸起，贴合导热板前、后分别设置有插脚散热板，所述插脚散热板上设置有1-3排散热凸起，所述排散热凸起下部设置有插脚卡槽，所述插脚卡槽的深度为1-4mm。
作为优选，所述贴合导热板、防脱侧护板和插脚散热板围成容件腔。
作为优选，所述贴合导热板的厚度为2mm。
作为优选，所述防脱侧护板的高度为5mm,防脱侧护板上设置有3排散热凸起。
作为优选，所述插脚散热板上设置有2排散热凸起,插脚卡槽的深度为3mm。
作为优选，所述散热凸起横截面呈圆形或方形。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过将贴合导热板、防脱侧护板、散热凸起、插脚卡槽和插脚散热板应用在导热片中，同时在导热片上设置容件腔，能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
图1是本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片的主视图；
图2是本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片的仰视图。
图中：1-贴合导热板、2-防脱侧护板、3-插脚散热板、4-散热凸起、5-插脚卡槽、6-容件腔。
【具体实施方式】
参阅图1和图2，本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，包括贴合导热板1、防脱侧护板2、散热凸起4、插脚卡槽5和插脚散热板3，所述贴合导热板1呈矩形，贴合导热板1的厚度为1-3mm,贴合导热板1左、右两侧分别设置有防脱侧护板2，所述防脱侧护板2的高度为3-8mm,防脱侧护板2上设置有2-5排散热凸起4，贴合导热板1前、后分别设置有插脚散热板3，所述插脚散热板3上设置有1-3排散热凸起4，所述排散热凸起4下部设置有插脚卡槽5，所述插脚卡槽5的深度为1-4mm。
具体的，所述贴合导热板1、防脱侧护板2和插脚散热板3围成容件腔6。
具体的，所述贴合导热板1的厚度为2mm。
具体的，所述防脱侧护板2的高度为5mm,防脱侧护板2上设置有3排散热凸起4。
具体的，所述插脚散热板3上设置有2排散热凸起4,插脚卡槽5的深度为3mm。
具体的，所述散热凸起4横截面呈圆形或方形。
本实用新型工作过程：
本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片在工作过程中，通过硅胶将处理器芯片等元器件固定在容件腔6中，将处理器芯片等元器件的插脚置于插脚卡槽5中，将金属散热片固定在贴合导热板1的上部，处理器芯片等元器件的热量通过导热片传给散热片，同时导热片上设置的散热凸起4能够散失一定的热量。
本实用新型一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，通过将贴合导热板1、防脱侧护板2、散热凸起4、插脚卡槽5和插脚散热板3应用在导热片中，同时在导热片上设置容件腔6，能够避免电子元器件短路，能够吸收电子元器件产生的热量并将热量传递给金属散热器，同时能够增加散热面积，质量轻，体积小，安装可靠。
上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于：包括贴合导热板（1）、防脱侧护板（2）、散热凸起（4）、插脚卡槽（5）和插脚散热板（3），所述贴合导热板（1）呈矩形，贴合导热板（1）的厚度为1-3mm,贴合导热板（1）左、右两侧分别设置有防脱侧护板（2），所述防脱侧护板（2）的高度为3-8mm,防脱侧护板（2）上设置有2-5排散热凸起（4），贴合导热板（1）前、后分别设置有插脚散热板（3），所述插脚散热板（3）上设置有1-3排散热凸起（4），所述排散热凸起（4）下部设置有插脚卡槽（5），所述插脚卡槽（5）的深度为1-4mm。
2.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于：所述贴合导热板（1）、防脱侧护板（2）和插脚散热板（3）围成容件腔（6）。
3.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于：所述贴合导热板（1）的厚度为2mm。
4.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于：所述防脱侧护板（2）的高度为5mm,防脱侧护板（2）上设置有3排散热凸起（4）。
5.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于：所述插脚散热板（3）上设置有2排散热凸起（4）,插脚卡槽（5）的深度为3mm。
6.如权利要求1所述的一种电子产品元器件陶瓷绝缘导热片，其特征在于：所述散热凸起（4）横截面呈圆形或方形。
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Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108133589A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-06-08 | 上海衡诚电力工程技术有限公司 | 电力设备性能无线监测系统 |
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2015
- 2015-06-15 CN CN201520411670.2U patent/CN204707395U/zh active Active
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| CN108133589B (zh) * | 2017-11-10 | 2020-07-17 | 上海衡诚电力工程技术有限公司 | 电力设备性能无线监测系统 |
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