CN105792612A - 一种电子设备 - Google Patents

一种电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN105792612A
CN105792612A CN201610249088.XA CN201610249088A CN105792612A CN 105792612 A CN105792612 A CN 105792612A CN 201610249088 A CN201610249088 A CN 201610249088A CN 105792612 A CN105792612 A CN 105792612A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
heat
electronic equipment
heat dissipating
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610249088.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105792612B (zh
Inventor
王晓鹏
洪传宝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lenovo Beijing Ltd
Original Assignee
Lenovo Beijing Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lenovo Beijing Ltd filed Critical Lenovo Beijing Ltd
Priority to CN201610249088.XA priority Critical patent/CN105792612B/zh
Publication of CN105792612A publication Critical patent/CN105792612A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105792612B publication Critical patent/CN105792612B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子设备，本申请实施例中的技术方案实现了将发热元件发出的热量通过层层传递，并且层层实际散热面积扩大的方式进行散热，从而使得电子设备最终的散热面积扩大，散热量也相应得到扩大，避免了因散热不佳的原因而影响电子设备的整体性能，并且也可以使得电子设备内部的元器件发生故障的几率得到有效减少。

Description

一种电子设备
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备。
背景技术
目前，智能手机、智能平板等手持电子设备散热量大，且主要分布在芯片区域和摄像头区域。现有技术常利用散热材料在垂直于电子设备背板的方向上传热率高的特点，在芯片封装后的屏蔽罩上贴片硅脂、凝胶、或导热泡棉等材料，使得电子设备在垂直于背板的方向上实现传热功率在3W—10W左右。但是，该种散热方法只能解决电子设备的小面积区域的散热问题，即Z向点散热的问题，当电子设备中的芯片在高负荷工作时或者在电子设备充电时，从电子设备的背面摸上去依旧会感觉芯片区域和摄像头区域的热量最大，最为烫手，如果电子设备长期处于这种局部区域热量较大的情况，会对部分元器件的电气性能造成影响，严重的甚至为烧坏元器件，造成电子设备故障无法继续使用。
可见，现有技术中的电子设备存在着由于散热面积较小导致散热量较小，从而影响了电子设备的整体性能，并且还会使得电子设备内部的元器件发生故障率较高的技术问题。
发明内容
本申请提供一种电子设备，用以解决现有技术中的电子设备存在着由于散热面积较小导致散热量较小，从而影响了电子设备的整体性能，并且还会使得电子设备内部的元器件发生故障率较高的技术问题。
本申请一方面提供了一种电子设备，包括：
显示屏，所述显示屏的表面为所述电子设备的第一表面；
电路板；
发热元件，设置在所述电路板上；
背壳，所述背壳与所述显示屏之间形成有用于容置所述电路板和所述发热元件的容置空间，所述背壳的表面为所述电子设备的第二表面；
散热结构，设置在所述容置空间中与所述发热元件对应的区域，沿所述第一表面至所述第二表面的第一方向，所述散热结构包括至少两层散热层，沿所述第一方向，所述发热元件产生的热量在所述至少两层散热层中每两个相邻散热层的后一散热层上的散热面积大于在前一散热层上的散热面积。
可选地，所述电子设备还包括导热层，所述导热层与所述发热元件接触，用于将所述发热元件产生的热量传导至所述散热层。
可选地，所述至少两层散热层中的最后一层散热层与所述背壳接触设置，所述发热元件产生的热量通过所述导热层沿所述第一方向，以逐渐扩大散热面积的方式，从与所述导热层相邻的第一散热层传递至所述最后一层散热层，进而通过所述背壳散至所述电子设备外。
可选地，所述导热层为沿所述第一方向进行热传递的材料层；
所述散热层为面扩散散热方式的散热层，其中，所述面扩散散热方式为沿与所述第一方向垂直的平面的横轴方向和纵轴方向进行热传递的方式。
可选地，所述导热层具体为硅脂层，凝胶层或泡棉层。
可选地，所述散热结构包括第一石墨层。
可选地，所述散热结构还包括第一隔热层，设置在所述第一石墨层延所述第一方向之后，以及第二石墨层，设置在所述第一隔热层延所述第一方向之后，其中，所述第一隔热层的面积和所述第一石墨层的面积相匹配。
可选地，所述第一石墨层的散热面积大于所述硅脂层，或所述凝胶层或所述泡棉层的散热面积，所述第二石墨层的散热面积大于所述第一石墨层的散热面积。
可选地，所述发热元件为数据处理芯片或摄像头。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本申请实施例中的技术方案实现了将发热元件发出的热量通过层层传递，并且层层实际散热面积扩大的方式进行散热，从而使得电子设备最终的散热面积扩大，散热量也相应得到扩大，避免了因散热不佳的原因而影响电子设备的整体性能，并且也可以使得电子设备内部的元器件发生故障的几率得到有效减少。
本申请实施例至少还具有如下技术效果或优点：
进一步地，本申请实施例中的技术方案还可以通过将最靠近发热元件的导热层采用直接与所述发热元件接触的方式进行设置，以及将最靠近背壳的散热层同样采用直接与所述背壳接触的方式进行设置，从而使得热量可以通过最直接有效的方式进行获取及散发，因此具有提高散热效率的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的技术方案中的导热层为以其所在面为平面的z轴方向进行散热的材料层，所述散热层为以其所在面为平面的x轴和y轴方向上发生热传递的方式进行散热的材料层。在实际操作过程中，可以通过在所述导热层和所述散热层的边缘，以及在每相邻的两个散热层的边缘，设置与下一层散热层相连的导热桥，从而可以使得热量可以从散热层的边缘位置传递到下一层，并且，由于散热层在x轴和y轴方向上的热量传递性能较佳，因此可以保证热量通过平面传递的效率，因此具有进一步扩大散热面积和提高散热效率的技术效果。
进一步地，由于硅脂、凝胶、泡棉及导热泡棉等材料在以所述导热层所在面为平面，垂直于该平面的z轴方向上的散热性能较佳，因此，采用该类材料制作导热层可以实现在z轴方向上的热传递更加高效，具有提高对发热元件散发的热量获取效率的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的技术方案还可以采用石墨材料制作散热层，从而提高热量在以散热层所在面为平面的x轴和y轴方向上的热传递效率，因此保证了在散热面积扩大的同时也具有良好散热效率的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的隔离层可以隔离所述散热层之间通过空气介质而形成的延所述第一方向上的空气热传递，由此可以使得发热元件散发出的热量最大限度的通过散热层采用面扩散方式发生热传递，保证了在所述散热层上获得的散热面积扩大，具有保证扩大散热面积的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的技术方案还可以通过将石墨层的散热面积设置为大于所述硅脂层，或所述凝胶层或所述泡棉层的散热面积，从而可以保证经所述硅脂层或所述凝胶层或所述泡棉层吸收到的热量，因此具有提高热量获取率，提高散热充分性的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的技术方案还可以通过针对数据处理芯片和/或摄像头进行散热结构的设置，因此能够将电子设备中的大部分热量进行排出，具有提高对电子设备的散热处理的有效性的技术效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种电子设备结构图。
具体实施方式
本申请提供一种电子设备，用以解决现有技术中的电子设备存在着由于散热面积较小导致散热量较小，从而影响了电子设备的整体性能，并且还会使得电子设备内部的元器件发生故障率较高的技术问题。
本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本申请实施例中的技术方案实现了将发热元件发出的热量通过层层传递，并且层层实际散热面积扩大的方式进行散热，从而使得电子设备最终的散热面积扩大，散热量也相应得到扩大，避免了因散热不佳的原因而影响电子设备的整体性能，并且也可以使得电子设备内部的元器件发生故障的几率得到有效减少。
下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
实施例一
请参考图1，本申请实施例一提供一种电子设备，包括：
显示屏101，所述显示屏101的表面为所述电子设备的第一表面；
电路板102；
发热元件103，设置在所述电路板102上；
背壳，所述背壳与所述显示屏101之间形成有用于容置所述电路板102和所述发热元件103的容置空间，所述背壳的表面为所述电子设备的第二表面；
散热结构104，设置在所述容置空间中与所述发热元件103对应的区域，沿所述前第一表面至所述第二表面的第一方向，所述散热结构104包括至少两层散热层，沿所述第一方向，所述发热元件103产生的热量在所述至少两层散热层中每两个相邻散热层的后一散热层上的散热面积大于在前一散热层上的散热面积。
所述第一表面可以为显示屏101的显示面板所在面，所述第二表面可以为所述背壳与外界空气接触的面积最大的表面。
所述散热结构104可以根据需要设置在与发热元件103对应的区域，当发热元件103为多个时，所述散热结构104也可以为多个。
所述散热层可以采用散热材料制成，在实际操作过程中，可以根据需要而将不同的散热层设置为不同的散热材料，当然，所述至少两层散热层也可以设置为一致的散热材料制成。只要能够实现发热元件103散发出的热量由前一层散热层传播到后一层散热层，并且后一层散热层的实际散热面积大于前一层散热层的散热面积即可。
例如，所述相邻散热层中靠近显示屏101的前一层散热层可以为采用铁材料制成的面积为一预定值的铁片，而所述相邻散热层中靠近电子设备的所述背壳的后一层散热层可以为采用铝材料制成的面积同样为该预定值的铝片，由于铝材料的散热性能强于铁材料的散热性能，因此，相同材料面积的铝片的实际散热面积大于铁片的实际散热面积。
再例如，所述相邻散热层中靠近显示屏101的前一层散热层可以为采用铝材料制成的面积为第一预定值的铝片，而所述相邻散热层中靠近电子设备背壳的后一层散热层也为采用铝材料制成的面积大于所述第一预定值的铝片，因此，后一层散热层的实际散热面积大于前一层散热层的实际散热面积。
由此实现了将发热元件103发出的热量通过层层传递，并且层层实际散热面积扩大的方式进行散热，从而使得电子设备最终的散热面积扩大，散热量也相应得到扩大，避免了因散热不佳的原因而影响电子设备的整体性能，并且也可以使得电子设备内部的元器件发生故障的几率得到有效减少。
同时，在实际操作时，所述至少两层散热层之间可以通过以空气为介质的方式实现热传递，当然，也可以在所述至少两层散热层之间设置导热性能良好的传热构件，从而提高所述至少两层散热层之间的传热效率。
可选地，所述电子设备还包括导热层105，所述导热层105与所述发热元件103接触，用于将所述发热元件103产生的热量传导至所述散热层。
可选地，所述至少两层散热层中的最后一层散热层与所述背壳接触设置，所述发热元件103产生的热量通过所述导热层105沿所述第一方向，以逐渐扩大散热面积的方式，从与所述导热层105相邻的第一散热层传递至所述最后一层散热层，进而通过所述背壳散至所述电子设备外。
在实际操作过程中，所述导热层105和所述散热层的材料可以不同，结构也可以不同。例如，由于导热层105为直接与发热元件103接触而获取热量，因此导热层105的制作材料可以是在延所述第一方向上传递热量较佳的材料，而所述散热层可以为主要利用其在垂直于所述第一方向的平面上传递热量较佳的性能，因此可以采用在平面上传递热量较佳的材料制成。在实际操作过程中可以根据需要而自行设置。
也就是说，在本申请实施例的技术方案中，最靠近发热元件103的导热层105采用直接与所述发热元件103接触的方式进行设置，由此可以实现将发热元件103所散发的热量最直接有效的进行获取。然后，再通过导热层105将热量传送到散热层，并通过散热层之间层层传递且层层散热面积扩大的方式传输到最后一层与电子设备的背壳接触的散热层，从而将热量最终通过与背壳直接接触的方式散发出去。
可见，本申请实施例中的技术方案还可以通过将最靠近发热元件103的导热层105采用直接与所述发热元件103接触的方式进行设置，以及将最靠近背壳的散热层同样采用直接与所述背壳接触的方式进行设置，从而使得热量可以通过最直接有效的方式进行获取及散发，因此具有提高散热效率的技术效果。
可选地，所述导热层105为沿所述第一方向进行热传递的材料层；
所述散热层为面扩散散热方式的散热层，其中，所述面扩散散热方式为沿与所述第一方向垂直的平面的横轴方向和纵轴方向进行热传递的方式。
也就是说，所述导热层105为以其所在面为平面的z轴方向进行散热的材料层，所述散热层为以其所在面为平面的x轴和y轴方向上发生热传递的方式进行散热的材料层。在实际操作过程中，可以通过在所述导热层105和所述散热层的边缘，以及在每相邻的两个散热层的边缘，设置与下一层散热层相连的导热桥，从而可以使得热量可以从散热层的边缘位置传递到下一层，并且，由于散热层在x轴和y轴方向上的热量传递性能较佳，因此可以保证热量通过平面传递的效率，因此具有进一步扩大散热面积和提高散热效率的技术效果。
可选地，所述导热层105具体为硅脂层，凝胶层或泡棉层。
由于硅脂、凝胶、泡棉及导热泡棉等材料在以所述导热层105所在面为平面，垂直于该平面的z轴方向上的散热性能较佳，因此，采用该类材料制作导热层105可以实现在z轴方向上的热传递更加高效，具有提高对发热元件103散发的热量获取效率的技术效果。
可选地，所述散热层包括第一石墨层1041。
由于石墨材料具有在面扩散散热方式下的散热效率较高的特点，也就是说，将石墨材料设置为所述散热层时，可以提高热量在以散热层所在面为平面的x轴和y轴方向上的热传递效率。
可见，本申请实施例中的技术方案还可以采用石墨材料制作散热层，从而提高热量在以散热层所在面为平面的x轴和y轴方向上的热传递效率，因此保证了在散热面积扩大的同时也具有良好散热效率的技术效果。
可选地，所述散热结构104还包括第一隔热层1043，设置在所述第一石墨层1041延所述第一方向之后，以及第二石墨层1042，设置在所述第一隔热层1043延所述第一方向之后，其中，所述第一隔热层1043的面积和所述第一石墨层1041的面积相匹配。
其中，所述第一隔热层1043的面积和所述第一石墨层1041的面积相匹配是指，在实际操作时，隔热层和石墨层的面积可以为一致且形状匹配，并且在形成散热层时可以为中心与中心对齐且边与边对齐的方式。
所述隔热层可以隔离所述散热层之间通过空气介质而形成的延所述第一方向上的空气热传递，由此可以使得发热元件103散发出的热量最大限度的通过散热层采用面扩散方式发生热传递，保证了在所述散热层上获得的散热面积扩大，具有保证扩大散热面积的技术效果。
可选地，所述第一石墨层1041的散热面积大于所述硅脂层，或所述凝胶层或所述导热层105的散热面积大于所述第一石墨层1041的散热面积。
由于石墨层的散热面积大于硅脂层或凝胶层或泡棉层的散热面积，由此可以保证经所述硅脂层或所述凝胶层或所述泡棉层吸收到的热量，可充分散发或传递到石墨层上，再经石墨层通过面扩散式热传递的方式传递到后面的散热层中。
可见，本申请实施例中的技术方案还可以通过将石墨层的散热面积设置为大于所述硅脂层，或所述凝胶层或所述泡棉层的散热面积，从而可以保证经所述硅脂层或所述凝胶层或所述泡棉层吸收到的热量，因此具有提高热量获取率，提高散热充分性的技术效果。
可选地，所述发热元件103为数据处理芯片或摄像头。
由于在电子设备中，数据处理芯片及摄像头为发热量相对较大的两种电子元件，因此，针对数据处理芯片及摄像头进行散热结构104的设置，可以保障将电子设备中的大部分热量进行排出，保证电子设备的电气性能。
可见，本申请实施例中的技术方案还可以通过针对数据处理芯片和/或摄像头进行散热结构104的设置，因此能够将电子设备中的大部分热量进行排出，具有提高对电子设备的散热处理的有效性的技术效果。
由此可见，本申请实施例中的技术方案实现了将发热元件发出的热量通过层层传递，并且层层实际散热面积扩大的方式进行散热，从而使得电子设备最终的散热面积扩大，散热量也相应得到扩大，避免了因散热不佳的原因而影响电子设备的整体性能，并且也可以使得电子设备内部的元器件发生故障的几率得到有效减少。
本申请实施例至少还具有如下技术效果或优点：
进一步地，本申请实施例中的技术方案还可以通过将最靠近发热元件的导热层采用直接与所述发热元件接触的方式进行设置，以及将最靠近背壳的散热层同样采用直接与所述背壳接触的方式进行设置，从而使得热量可以通过最直接有效的方式进行获取及散发，因此具有提高散热效率的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的技术方案中的导热层为以其所在面为平面的z轴方向进行散热的材料层，所述散热层为以其所在面为平面的x轴和y轴方向上发生热传递的方式进行散热的材料层。在实际操作过程中，可以通过在所述导热层和所述散热层的边缘，以及在每相邻的两个散热层的边缘，设置与下一层散热层相连的导热桥，从而可以使得热量可以从散热层的边缘位置传递到下一层，并且，由于散热层在x轴和y轴方向上的热量传递性能较佳，因此可以保证热量通过平面传递的效率，因此具有进一步扩大散热面积和提高散热效率的技术效果。
进一步地，由于硅脂、凝胶、泡棉及导热泡棉等材料在以所述导热层所在面为平面，垂直于该平面的z轴方向上的散热性能较佳，因此，采用该类材料制作导热层可以实现在z轴方向上的热传递更加高效，具有提高对发热元件散发的热量获取效率的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的技术方案还可以采用石墨材料制作散热层，从而提高热量在以散热层所在面为平面的x轴和y轴方向上的热传递效率，因此保证了在散热面积扩大的同时也具有良好散热效率的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的隔离层可以隔离所述散热层之间通过空气介质而形成的延所述第一方向上的空气热传递，由此可以使得发热元件散发出的热量最大限度的通过散热层采用面扩散方式发生热传递，保证了在所述散热层上获得的散热面积扩大，具有保证扩大散热面积的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的技术方案还可以通过将石墨层的散热面积设置为大于所述硅脂层，或所述凝胶层或所述泡棉层的散热面积，从而可以保证经所述硅脂层或所述凝胶层或所述泡棉层吸收到的热量，因此具有提高热量获取率，提高散热充分性的技术效果。
进一步地，本申请实施例中的技术方案还可以通过针对数据处理芯片和/或摄像头进行散热结构的设置，因此能够将电子设备中的大部分热量进行排出，具有提高对电子设备的散热处理的有效性的技术效果。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种电子设备，包括：
显示屏，所述显示屏的表面为所述电子设备的第一表面；
电路板；
发热元件，设置在所述电路板上；
背壳，所述背壳与所述显示屏之间形成有用于容置所述电路板和所述发热元件的容置空间，所述背壳的表面为所述电子设备的第二表面；
散热结构，设置在所述容置空间中与所述发热元件对应的区域，沿所述第一表面至所述第二表面的第一方向，所述散热结构包括至少两层散热层，沿所述第一方向，所述发热元件产生的热量在所述至少两层散热层中每两个相邻散热层的后一散热层上的散热面积大于在前一散热层上的散热面积。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导热层，所述导热层与所述发热元件接触，用于将所述发热元件产生的热量传导至所述散热层。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述至少两层散热层中的最后一层散热层与所述背壳接触设置，所述发热元件产生的热量通过所述导热层沿所述第一方向，以逐渐扩大散热面积的方式，从与所述导热层相邻的第一散热层传递至所述最后一层散热层，进而通过所述背壳散至所述电子设备外。
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热层为沿所述第一方向进行热传递的材料层；
所述散热层为面扩散散热方式的散热层，其中，所述面扩散散热方式为沿与所述第一方向垂直的平面的横轴方向和纵轴方向进行热传递的方式。
5.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热层具体为硅脂层，凝胶层或泡棉层。
6.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构包括第一石墨层。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括第一隔热层，设置在所述第一石墨层延所述第一方向之后，以及第二石墨层，设置在所述第一隔热层延所述第一方向之后，其中，所述第一隔热层的面积和所述第一石墨层的面积相匹配。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一石墨层的散热面积大于所述导热层的散热面积，所述第二石墨层的散热面积大于所述第一石墨层的散热面积。
9.如权利要求1-8中任一项权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件为数据处理芯片或摄像头。
CN201610249088.XA 2016-04-20 2016-04-20 一种电子设备 Active CN105792612B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610249088.XA CN105792612B (zh) 2016-04-20 2016-04-20 一种电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610249088.XA CN105792612B (zh) 2016-04-20 2016-04-20 一种电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105792612A true CN105792612A (zh) 2016-07-20
CN105792612B CN105792612B (zh) 2018-10-12

Family

ID=56398055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610249088.XA Active CN105792612B (zh) 2016-04-20 2016-04-20 一种电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105792612B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110602933A (zh) * 2019-10-18 2019-12-20 Oppo广东移动通信有限公司 用于显示屏幕的散热片、电子设备
CN114071962A (zh) * 2021-11-12 2022-02-18 合肥维信诺科技有限公司 一种散热结构及电子设备

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1487786A (zh) * 2003-08-04 2004-04-07 台达电子工业股份有限公司 均温装置
JP2005128805A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Sony Corp 電子機器
CN1625327A (zh) * 2003-11-21 2005-06-08 Lg电子株式会社 用于移动通信终端的散热系统和方法
CN1816504A (zh) * 2003-08-26 2006-08-09 松下电器产业株式会社 高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统
CN2884809Y (zh) * 2006-01-17 2007-03-28 斯比泰电子（深圳）有限公司 功率器件的散热装置
US7228894B2 (en) * 2004-04-30 2007-06-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat spreader with controlled Z-axis conductivity
CN101091423A (zh) * 2004-09-15 2007-12-19 先进能源科技公司 整体的散热装置
CN200997743Y (zh) * 2007-01-09 2007-12-26 天瑞企业股份有限公司 导热散热装置
CN101529359A (zh) * 2006-11-01 2009-09-09 苹果公司 薄的被动冷却系统
US20100142154A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Microvision, Inc. Thermally Dissipative Enclosure Having Shock Absorbing Properties
US20100309631A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US20100321897A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Laird Technologies, Inc. Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
CN103025122A (zh) * 2011-09-23 2013-04-03 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN203912441U (zh) * 2014-06-12 2014-10-29 东莞市万丰纳米材料有限公司 一种复合导热材料
CN204031701U (zh) * 2014-07-01 2014-12-17 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 复合石墨导热散热片
CN104900611A (zh) * 2015-06-09 2015-09-09 中国科学院微电子研究所 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法
CN104918468A (zh) * 2015-06-29 2015-09-16 华为技术有限公司 导热片和电子设备
CN105392343A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 赛尔康技术（深圳）有限公司 一种散热处理结构

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1487786A (zh) * 2003-08-04 2004-04-07 台达电子工业股份有限公司 均温装置
CN1816504A (zh) * 2003-08-26 2006-08-09 松下电器产业株式会社 高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统
JP2005128805A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Sony Corp 電子機器
CN1625327A (zh) * 2003-11-21 2005-06-08 Lg电子株式会社 用于移动通信终端的散热系统和方法
US7228894B2 (en) * 2004-04-30 2007-06-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat spreader with controlled Z-axis conductivity
CN101091423A (zh) * 2004-09-15 2007-12-19 先进能源科技公司 整体的散热装置
CN2884809Y (zh) * 2006-01-17 2007-03-28 斯比泰电子（深圳）有限公司 功率器件的散热装置
CN101529359A (zh) * 2006-11-01 2009-09-09 苹果公司 薄的被动冷却系统
CN200997743Y (zh) * 2007-01-09 2007-12-26 天瑞企业股份有限公司 导热散热装置
US20100142154A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Microvision, Inc. Thermally Dissipative Enclosure Having Shock Absorbing Properties
US20100309631A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US20100321897A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Laird Technologies, Inc. Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
CN103025122A (zh) * 2011-09-23 2013-04-03 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN203912441U (zh) * 2014-06-12 2014-10-29 东莞市万丰纳米材料有限公司 一种复合导热材料
CN204031701U (zh) * 2014-07-01 2014-12-17 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 复合石墨导热散热片
CN104900611A (zh) * 2015-06-09 2015-09-09 中国科学院微电子研究所 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法
CN104918468A (zh) * 2015-06-29 2015-09-16 华为技术有限公司 导热片和电子设备
CN105392343A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 赛尔康技术（深圳）有限公司 一种散热处理结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110602933A (zh) * 2019-10-18 2019-12-20 Oppo广东移动通信有限公司 用于显示屏幕的散热片、电子设备
CN110602933B (zh) * 2019-10-18 2021-03-23 Oppo广东移动通信有限公司 用于显示屏幕的散热片、电子设备
CN114071962A (zh) * 2021-11-12 2022-02-18 合肥维信诺科技有限公司 一种散热结构及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN105792612B (zh) 2018-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105101747A (zh) 用于电子系统的热夹具设备
CN106455419A (zh) 一种电子设备散热结构
JP2010251386A (ja) 熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材
WO2014180181A1 (zh) 一种车载无线上网设备
CN107006136A (zh) 散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置
CN211090362U (zh) 一种散热装置及电子设备
US20160150679A1 (en) Electronic device
JP2001085877A (ja) 突起部を有する受熱面を備えたヒートシンク
CN110494018A (zh) 一种光模块
CN105792612A (zh) 一种电子设备
CN105099564A (zh) 封装结构及光模块
JP2866632B2 (ja) 放熱材
CN111372433B (zh) 移动终端
JP2019075538A (ja) 半導体の熱伝導及び放熱構造
TWI761541B (zh) 電子設備的主機板散熱系統
KR20130121333A (ko) 방열판 및 그를 갖는 중계기
CN105357932B (zh) 终端设备及其散热结构
CN210183285U (zh) 接线盒、光伏组件和幕墙
CN211656722U (zh) 一种复合石墨烯定向散热膜及电子设备
CN106714504B (zh) 射频拉远单元、安装件及射频通信系统
TW201902310A (zh) 具導熱及散熱功能的電路板
CN107454737A (zh) 一种电子设备及其电路板组件
CN206020910U (zh) 摄像机
CN101661314B (zh) 用于扩充叠板架构的散热结构装置
CN208016095U (zh) 一种单面pcb电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant