CN101661314B - 用于扩充叠板架构的散热结构装置 - Google Patents

Abstract

一种用于扩充叠板架构的散热结构，其通过设置于吸热基板的固定元件将主机板以及第一扩充板固定，使得设置于主机板或第一扩充板上的发热元件皆可直接贴合于吸热基板的吸热面来吸收发热元件的热能，再通过吸热基板侧边所延伸的散热板上将吸热基板所吸收的热能加以散逸，有效的减少散热结构所占用空间，故可以解决现有的散热结构占用空间较大导致无法有效被应用在扩充叠板架构中处理主机板及扩充板之间发热元件的热能散逸，以及容易产生组装公差的问题，藉此可以达成减少散热装置占用空间、减少组装公差，以及在扩充叠板架构中有效进行散热的技术功效。

Description

用于扩充叠板架构的散热结构装置

技术领域

一种散热结构装置，尤其是指一种用于扩充叠板架构的散热结构装置。

背景技术

随着科技的进步，电子装置的效能日益增强，然而由于电子装置运作时，皆会产生热能，如果这些热能不加以适当地散逸，会导致电子装置效能降低，更甚至于会造成电子装置的烧毁，因此散热装置已成为现今电子装置中不可或缺的配备之丨。

以往的散热装置皆为针对发热元件进行设计，在较低工作频率的发热元件而言，发热元件的发热量可以控制在散热装置仅使用散热鳍片来满足迅速散热的需求，以图1为例，1图是为已知散热装置侧视图。在图1中，是以设有许多鳍片状的高热传导系数散热鳍片13，紧贴于印刷电路板11上的发热元件12，藉以增加发热元件12与空气接触的面积，并通过自然对流的方式，使高导热系数散热鳍片13接触冷空气，将发热元件12所产生的热能散逸，进而达到迅速散热的功效。

但是，现在许多的电子产品均逐渐朝向轻薄短小、快速化、高功能化以及高频化的需求下进行设计，其中，工业电脑由于工作环境需要，其机体的尺寸也较办公用或家用电脑来的精致、娇小。

因此，需要将上述的散热装置加以改良，以满足轻薄短小的设计目的，并请参照图2以及图3所示，图2是为已知工业电脑散热立体组合图；图3是为已知工业电脑散热立体分解图。

工业电脑20包含散热外壳21、导热块22以及主机板23，其中，散热外壳21以铝挤型制成，外表面向外延伸成复数个散热鳍片231，散热鳍片231是为纵向或横向排列，其目的在于增加散热外壳21与外界空气接触的面积，散热外壳21前后可通过固定元件211与前盖板212以及后盖板213固定连接，散热外壳21内部与导热块22相接触，导热块22的另一端则与主机板23上发热元件24相接触，导热块22的形状可以是数个需要传导热能的电子元件形状组合。

当发热元件24运作产生出热能，随即可以通过导热块22将热能传导至散热外壳21，再通过散热外壳21表面的散热鳍片231通过自然对流方式，将发热元件24所产生的热能加以散逸。

对于先前技术所提出的散热结构而言，由于需要分别对散热外壳21、导热块22以及主机板23分别进行固定，使得在每一次固定时皆会产生出组装公差，进行越多次的组装，所累积的组装公差也就越大，对于先前技术而言，将会产生出四次的公差，所累积的四次公差将会影响到元件之间的贴合情况，导致工业电脑的散热效率降低。

然而，这种散热装置由于藉由贴合于发热元件24上的导热块22进行散热，为了达到预定的散热效率，导热块22必须占用一定的空间，因此也不适合所有的工业电脑设计，特别是对于采用扩充叠板架构的工业电脑而言，这种工业电脑可以依照使用者的需要随时安插扩充板来扩充新功能。

对于这种采用扩充叠板架构的工业电脑而言，由于主机板以及扩充板之间的空间有限，采用先前技术的散热方式需要一定的空间，才能将散热结构接触于发热元件，进行散热的方式将不适用于扩充叠板架构，当发热元件刚好设置于主机板以及扩充板间的空间时，将无法通过现有散热装置的散热方式将扩充板上发热元件所产生的热能有效散逸，因此，将需要提出不同的散热结构，除了需要配合扩充叠板架构有限的空间之外，并且需要是可以有效对主机板或是扩充板上发热元件进行热能散逸的散热结构。

综上所述，可知先前技术中长期以来一直存在散热结构占用空间较大导致无法有效被应用在扩充叠板架构中处理主机板及扩充板之间发热元件的热能散逸，以及容易产生组装公差的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

发明内容

有鉴于先前技术存在散热结构占用空间较大导致无法有效被应用在扩充叠板架构中处理主机板及扩充板之间发热元件的热能散逸，以及容易产生组装公差的问题，本发明遂揭露一种扩充叠板架构的散热结构，其中：

本发明所揭露的扩充叠板架构的散热结构，扩充叠板架构包含主机板及第一扩充板，主机板设有至少一第一扩充插槽，第一扩充板设有至少一第一扩充汇流排，第一扩充汇流排电性连接于第一扩充插槽，主机板及第一扩充板相向面设有至少一发热元件，扩充叠板架构的散热结构包含：吸热基板以及至少一散热板。

其中，吸热基板设有至少一固定元件，通过固定元件将主机板以及第一扩充板固定于吸热基板，并且使得发热元件贴合于吸热基板的吸热面，以及至少一散热板，散热板自吸热基板所延伸设置，并且散热板延伸设置复数个散热鳍片。

本发明所揭露的结构如上，与先前技术之间的差异在于本发明通过设置于吸热基板的固定元件，直接将主机板以及第一扩充板固定于吸热基板，并且使得发热元件设置于主机板或第一扩充板皆可贴合于吸热基板的吸热面上，使吸热基板直接吸收发热元件的热能，并且将热能传导至侧边的散热板，再经由吸热基板所延伸的散热板上的散热鳍片，以自然对流方式将吸热基板所吸收的热能加以散逸，可以使得在叠板架构可以通过吸热基板以及散热板节省散热的空间，以及主机板及第一扩充板直接固定于吸热基板仅为一次组装，减少多次组装所累积的组装公差，并且可以对设置于主机板及扩充板之间的发热元件热进行散热的功效。

通过上述的技术手段，本发明可以达成减少散热装置占用空间、减少组装公差，以及在扩充叠板架构中有效进行散热的技术功效。

附图说明

图1为已知散热装置侧视图。

图2为已知工业电脑散热立体组合图。

图3为已知工业电脑散热立体分解图。

图4为本发明扩充叠板架构的散热结构立体分解图。

图5为本发明扩充叠板架构的散热结构立体组合图。

图6A为本发明散热结构H形态样形状外观侧视图。

图6B为本发明散热结构第一T形态样形状外观侧视图。

图6C为本发明散热结构第二T形态样形状外观侧视图。

图7A为本发明扩充叠板架构的散热结构特征立体图。

图7B为本发明扩充叠板架构的散热结构特征侧视图。

图8为本发明扩充叠板架构的散热结构特征立体图。

图9A为本发明主机板、散热基板以及第二扩充板结构特征立体图。

图9B为本发明第一扩充板、散热基板以及第二扩充板结构特征立体图。

图10A为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑组装立体分解图。

图10B为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑组装立体组合图。

图11A为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑散热壳体立体分解图。

图11B为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑散热壳体立体组合图。

图12为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑叠加立体图。

具体实施方式

以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

首先，说明本发明扩充叠板架构的散热结构，并同时参考图4以及图5所示，图4是为本发明扩充叠板架构的散热结构立体分解图；图5是为本发明扩充叠板架构的散热结构立体组合图。

本发明所揭露的扩充叠板架构的散热结构，扩充叠板架构包含主机板30及第一扩充板40，主机板30设有至少一第一扩充插槽32，第一扩充板40设有至少一第一扩充汇流排42，第一扩充汇流排42电性连接于第一扩充插槽32，主机板30及第一扩充板40相向面设有至少一发热元件，扩充叠板架构的散热结构包含：吸热基板50以及至少一散热板60。

其中，吸热基板50设有至少一固定元件91，通过固定元件91将主机板30以及第一扩充板40固定于吸热基板50，发热元件设于主机板30上定义为第一发热元件31，发热元件设于第一扩充板40上定义为第二发热元件41，第一发热元件31贴合于吸热基板50的吸热面定义为第一吸热面51，以及第二发热元件41贴合于吸热基板50的吸热面定义为第二吸热面52。

至少一散热板60，散热板60自吸热基板50所延伸设置，并且散热板60延伸设置复数个散热鳍片61，上述元件经过组合后，请参照图5所示。

本发明应用于扩充叠板架构，所谓的扩充叠板架构即为除了主机板30的基本功能之外，更通过第一扩充板40上的第一扩充汇流排42插接于主机板30上的第一扩充插槽32，形成层次的架构，并且第一扩充板40是叠于主机板30上方或下方。

通常第一扩充板40设计使用的电子元件而言，并无预期会产生出超过自然对流散热方式所容许的散热量，但是，在封装技术快速的成长下，会使得第一扩充板40所使用的电子元件也会同时产生出高热能，并且无法通过自然对流方式直接对电子元件进行散热。

因此，可以将主机板30上的第一发热元件31与第一扩充插槽32设于主机板30的同一面，并且第一扩充板40上的第二发热元件41与第一扩充汇流排42设于第一扩充板40的同一面，因此，在主机板30以及第一扩充板40形成扩充叠板架构时，第一发热元件31以及第二发热元件41是为相向的方向。

为了解决类似上述扩充叠板架构的散热问题，本发明便在主机板30以及第一扩充板40之间，设置吸热基板50，在吸热基板50设有至少一固定元件91，用以将主机板30以及第一扩充板40直接固定于吸热基板上，由于，第一发热元件31以及第二发热元件41是为相向的方向，因此，主机板30上的第一发热元件31可以贴合于吸热基板50的第一吸热面51，而第一扩充板40上的第二发热元件41可以贴合于吸热基板50的第二吸热面52，通过吸热基板50的第一吸热面51以及第二吸热面52，可以在扩充叠板架构上同时吸收第一发热元件31以及第二发热元件41所产生的热能，并且通过一次固定主机板30、第一扩充板40以及吸热基板50，可以有效的减少多次组装所累积的组装公差。

接着，通过自吸热基板50所延伸设置的至少一散热板60，以及散热板60延伸设置复数个散热鳍片61，将吸热基板50自第一发热元件31以及第二发热元件41所吸收的热能，通过吸热基板50、散热板60以及散热板60所设置的复数个散热鳍片61，以自然对流的方式以及热辐射的方式进行散热，使得第一发热元件31以及第二发热元件41所产生的热能可以加以散逸。

上述的散热板60可以自吸热基板50单一侧面延伸设置，或是散热板60可以自吸热基板50相对两侧面延伸设置，使其外观形成T形形状或是H形形状(其外观可以参照图6A、图6B以及图6C所示)。

散热板60可以以吸热基板50为中心延伸设置，并且使得吸热基板50位于散热板60的中间位置，使得吸热基板50到散热板60上下两侧的距离是相同的，使得散热板60的温度分部可以达到上下两侧的平均，由于散热板60上下两侧的温度达到平均，使得散热板60上下两侧的散热效率是相同的，可以有效的避免散热板60上下两侧形成的温度差异所造成散热效率的不同，藉此可以增加散热板60的散热效率。

本发明扩充叠板架构的散热结构，除了通过吸热基板50以及散热板60可将热能散逸之外，在结构上由于吸热基板50设置于主机板30以及第一扩充板40之间，并且主机板30以及第一扩充板40之间的空间所受到限制，因此，吸热基板50所占用的空间减少不少，同时，自吸热基板50侧边所延伸设置的至少一散热板60，可以将吸热基板50所吸收的热能加以散逸，可以有效的减少直接贴合于发热元件吸热基板50所占用的空间，并且依然可以达到散热的功效，可以解决散热结构占用空间的问题，并且同时满足散热的功效。

接着，请参考图7A以及图7B，图7A是为本发明扩充叠板架构的散热结构特征立体图；图7B是为本发明扩充叠板架构的散热结构特征侧视图。

对于不同的主机板30以及第一扩充板40而言，由于使用的发热元件会不同，不同的发热元件会有些微的高度落差，而会间接的影响到主机板30上的第一发热元件31以及第一扩充板40上的第二发热元件41无法紧密的贴合于吸热基板50上。

因此，为了避免上述的问题，在吸热基板50的第一吸热面51以及第二吸热面52分别更可以包含至少一第一吸热部53以及至少一第二吸热部54，即可以通过第一吸热部53或是第二吸热部54贴合于主机板30上的第一发热元件31以及第一扩充板40上的第二发热元件41，藉此可以通过第一吸热部53以及第二吸热部54将第一发热元件31以及第二发热元件41所产生的热能加以吸收，并将所吸收的热能传导至吸热基板50。

除了可以避免主机板30上的第一发热元件31以及第一扩充板40上的第二发热元件无法贴合于吸热基板50上的问题之外，第一吸热部53以及第二吸热部54更增加了吸热的体积，增加吸热基板50可以吸收的热能，另外，也可以通过吸热基板50上的第一吸热部53以及第二吸热部54，减少主机板30以及第一扩充板40在扩充叠板架构上与吸热基板50所产生的结构误差。

而对于不同的主机板30以及第一扩充板40，由于使用的电子元件会不同，对于高度较高的电子元件有电容、输入/输出界面元件...等等的电子元件，因此，会间接的影响到主机板30上的第一发热元件31以及第一扩充板40上的第二发热元件41无法贴合于吸热基板上50。

则需要对吸热基板50进行设计，使吸热基板50上更包含设置至少一电子元件凹陷部55或至少一电子元件配合孔(图中未绘示)，即可以使得高度较高的电子元件或是输入/输出界面元件可以穿过吸热基板50，使得吸热基板50与主机板30上的第一发热元件31以及第一扩充板40上的第二发热元件可以相互贴合。

另外，请参考图8所示，图8是为扩充叠板架构的散热结构特征立体图。由于吸热基板50上设有至少一固定元件91，并且主机板30以及第一扩充板40可以通过固定元件91将吸热基板50以及主机板30相互固定，或是将吸热基板50以及第一扩充板40相互固定，使得第一发热元件31、第二发热元件41、第一吸热部53、第二吸热部54、电子元件凹陷部55或电子元件配合孔相对位置得到定位。

上述位于吸热基板50上的固定元件91，可以为具有公螺纹的固定元件91，而主机板30或是第一扩充板40上的固定元件91可以为具有母螺纹的固定元件91，通过公螺纹以及母螺纹的螺合，可以将吸热基板50以及主机板30相互固定，或是将吸热基板50以及第一扩充板40相互固定，但不以此局限本发明，现有固定技术如：卡合固定方式、扣合固定方式、螺合固定方式...等，皆可以为本发明固定方式，并且，以下的固定元件91在此一并进行说明，以下将不再赘述固定元件91的固定方式。

以上所述为扩充叠板架构的散热结构基本元件说明，接着，请参考图9A以及图9B所示，图9A是为主机板、散热基板以及第二扩充板结构特征立体图；图9B是为第一扩充板、散热基板以及第二扩充板结构特征立体图。

除了主机板30、第一扩充叠板40以及吸热基板50的基本叠层架构之外，更可以于主机板30与第一扩充板40相向面的另一面，或是第一扩充叠板40与主机板30相向面的另一面，分别更包含至少一第三发热元件33及至少一第二扩充插槽34或是第四发热元件43及至少一第三扩充插槽44。

其中，第三发热元件33及第二扩充插槽34设于主机板30的另一面，第四发热元件43及第三扩充插槽44设于第一扩充板40的另一面。

并且本发明更包含第二扩充板70，第二扩充板70具有至少一第五发热元件71及至少一第二扩充汇流排72，第五发热元件71及第二扩充汇流排72设于第二扩充板70的同一面，而第二扩充板70可以通过第二扩充汇流排72插接于主机板30的第二扩充插槽34，或是第二扩充板70可以通过第二扩充汇流排72插接于第一扩充板40的第三扩充插槽44，以形成对主机板40或是第一扩充板40的电性连接。

由于主机板30、第一扩充板40以及第二扩充板70的相互叠层，使得扩充叠板架构可不断的加以叠层，并且，主机板30上的第三发热元件33与第二扩充插槽34设于主机板30的另一面，并且第一扩充板40上的第四发热元件43与第三扩充汇流排44设于第一扩充板40的另一面，因此，在主机板30以及第二扩充板70，或是第一扩充板40以及第二扩充板70形成扩充叠板架构时，第三发热元件33以及第五发热元件71是为相向的方向，或是第四发热元件43以及第五发热元件71是为相向的方向。

并且为了解决类似上述可不断加以叠层的扩充叠板架构散热问题，本发明可以在主机板30以及第二扩充板70之间，或是在第一扩充板40以及第二扩充板70之间，设置吸热板80，由于，第三发热元件33以及第五发热元件71是为相向的方向，因此，主机板30上的第三发热元件33可以贴合于吸热板80的第一吸热面81，而第二扩充板70上的第五发热元件71可以贴合于吸热板80的第二吸热面82，通过吸热板80的第一吸热面81以及第二吸热面82，可以在不断加以叠层的扩充叠板架构上同时吸收第三发热元件33以及第五发热元件71所产生的热能。

另外，第四发热元件43以及第五发热元件71是为相向的方向，因此，第一扩充板40上的第四发热元件43可以贴合于吸热板80的第一吸热面81，而第二扩充板70上的第五发热元件71可以贴合于吸热板80的第二吸热面82，通过吸热板80的第一吸热面81以及第二吸热面82，可以在不断加以叠层的扩充叠板架构上同时吸收第四发热元件43以及第五发热元件71所产生的热能。

而散热板80是由散热板60所沿着主机板30以及第二扩充板70之间的方向延伸设置，或是第一扩充板40以及第二扩充板70之间的方向延伸设置，并且可以分别在吸热板80的第一吸热面81以及吸热板80的第二吸热面82，更可以包含至少一第三吸热部83以及至少一第四吸热部84，可以达到第一吸热部53以及第二吸热部54的功效，因此，在此不再赘述。

同时，也可以对吸热板80进行设计，使吸热板上更包含设置至少一电子元件凹陷部85或至少一电子元件配合孔，其所达到的功效以及目的，如吸热基板50上所设计的电子元件凹陷部55或电子元件配合孔(图中未绘示)功效目的相同，因此，在此不再赘述。

并且，吸热板80更包含至少一固定元件91，第二扩充板70更包含至少一固定元件91，并且可以通过固定元件91将吸热板80以及主机板30相互固定，或是将吸热板80以及第二扩充板70相互固定，或是将吸热板80以及第一扩充板40相互固定，使得第三发热元件33、第四发热元件43、第三吸热部83、第四吸热部84、电子元件凹陷部85或电子元件配合孔相对位置得到定位。

接着，请参考图10A以及图10B所示，图10A是为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑组装立体分解图；图10B是为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑组装立体组合图。

在使用扩充叠板架构的工业电脑90，可以应用本发明扩充叠板架构的散热结构对工业电脑90内的主机板30以及第一扩充叠板40进行散热，通过工业电脑90的外壳92将扩充叠板架构的散热结构加以包覆，并且通过固定元件91将工业电脑90的外壳92固定于散热板60，并且，工业电脑90的外壳92更包含至少一配合孔93，用以配合主机板30上的输入/输出界面元件用，将工业电脑90的外壳92将扩充叠板架构的散热结构包覆并固定组合，组合后的工业电脑90立体外观图请参照图10B所示。

另外，请参考图11A以及图11B所示，图11A是为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑散热壳体立体分解图；图11B是为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑散热壳体立体组合图。

除了以工业电脑90的外壳92将扩充叠板架构的散热结构加以包覆之外，更可以采用散热壳体94以替代壳体92，所代替的壳体92是为不包含配合孔93的平面，散热壳体94更设有复数个散热鳍片95，则可以通过固定元件91，将散热壳体94固定于散热板60上，更能增加散热面积，有效的加强散热效率。

最后，除了在扩充叠板架构中可以不断的扩充叠板架构之外，本发明更可以将不同的应用扩充叠板架构的散热架构的工业电脑90进行叠加，并请参考图12所示，图12是为应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑叠加立体图。

于散热板60上下两侧中，通过固定元件91可以将不同的应用扩充叠板架构的散热结构的工业电脑90进行叠加，并且可以不断的叠加不同的工业电脑90，应用本发明扩充叠板架构的散热结构的工业电脑90叠加结果如图12所示。

综上所述，可知本发明与先前技术之间的差异在于具有通过设置于吸热基板的固定元件，直接将主机板以及第一扩充板固定于吸热基板，并且使得发热元件设置于主机板或第一扩充板皆可贴合于吸热基板的吸热面上，使吸热基板直接吸收发热元件的热能，并且将热能传导至侧边的散热板，再经由吸热基板所延伸的散热板上的散热鳍片，以自然对流方式将吸热基板所吸收的热能加以散逸，可以使得在叠板架构可以通过吸热基板以及散热板节省散热的空间，以及主机板及第一扩充板直接固定于吸热基板，仅为一次组装，减少多次组装所累积的组装公差，并且可以对设置于主机板及扩充板之间的发热元件热进行散热的功效。

藉由此一技术手段可以来解决先前技术所存在散热结构占用空间较大导致无法有效被应用在扩充叠板架构中处理主机板及扩充板之间发热元件的热能散逸，以及容易产生组装公差的问题，进而达成减少散热装置占用空间、减少组装公差，以及在扩充叠板架构中有效进行散热的技术功效。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，只是所述的内容并非用以直接限定本发明的专利保护范围。任何本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作些许的更动。本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求范围所界定者为准。

Claims (17)

1.一种用于扩充叠板架构的散热结构装置，该扩充叠板架构包含一主机板及一第一扩充板，该主机板设有至少一第一扩充插槽，该第一扩充板设有至少一第一扩充汇流排，所述第一扩充汇流排电性连接于所述第一扩充插槽，该主机板及该第一扩充板相向面设有至少一发热元件，该用于扩充叠板架构的散热结构装置包含：

一吸热基板，该吸热基板设有至少一固定元件，通过所述固定元件将该主机板以及该第一扩充板固定于该吸热基板，并且使得所述发热元件贴合于该吸热基板的吸热面；及

至少一散热板，所述散热板自该吸热基板延伸设置，并且所述散热板延伸设置复数个散热鳍片。

2.如权利要求1所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中该吸热面更包含至少一吸热部。

3.如权利要求1所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中该散热板自该吸热基板的一或二侧面延伸，以形成T形形状或是H形形状。

4.如权利要求1所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中所述发热元件设于与该第一扩充板相向的该主机板的面上定义为第一发热元件，所述发热元件设于与该主机板相向的该第一扩充板的面上定义为第二发热元件。

5.如权利要求4所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中该第一发热元件贴合于该吸热基板的吸热面定义为第一吸热面，以及该第二发热元件贴合于该吸热基板的吸热面定义为第二吸热面。

6.如权利要求1所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中该吸热基板更包含设置至少一电子元件凹陷部或至少一电子元件配合孔。

7.如权利要求1所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中该主机 板更包含至少一第三发热元件及至少一第二扩充插槽，所述第三发热元件及所述第二扩充插槽设于该主机板与该第一扩充板相向面的另一面。

8.如权利要求7所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中该第一扩充板更包含至少一第四发热元件及至少一第三扩充插槽，所述第四发热元件及所述第三扩充插槽设于该第一扩充板与该主机板相向面的另一面。

9.如权利要求8所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中更包含至少一吸热板，所述吸热板自所述散热板延伸，所述第三发热元件贴合于该吸热板的一第三吸热面。

10.如权利要求9所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，所述第四发热元件贴合于该吸热板的一第四吸热面。

11.如权利要求10所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中所述吸热板更包含至少一固定元件，通过所述固定元件用以将该主机板或该第一扩充板固定于该吸热板。

12.如权利要求11所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中更包含一第二扩充板，该第二扩充板包含至少一第二扩充汇流排，所述第二扩充汇流排电性连接于所述第二扩充插槽或所述第三扩充插槽。

13.如权利要求12所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中该第二扩充板更包含至少一第五发热元件，所述第五发热元件与所述第二扩充汇流排设于该第二扩充板的同一面。

14.如权利要求13所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，所述第五发热元件贴合于所述吸热板的一第四吸热面。

15.如权利要求1所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，所述散热板上下两侧更包含至少一固定元件，用以将该用于扩充叠板架构的散热结构装置进行叠加固定。 

16.如权利要求1所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，更包含至少一散热壳体，通过所述固定元件将所述散热壳体固定于所述散热板。

17.如权利要求1所述的用于扩充叠板架构的散热结构装置，其中所述散热板以该吸热基板为中心延伸设置，使得该吸热基板位于散热板的中间位置。 

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