CN1517830A - 应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置 - Google Patents

应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置 Download PDF

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Abstract

一种应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，包括有散热板模块及散热器模块，该散热板模块由两组导热材质的对合散热片组成，并采以锁固螺丝定位或夹合卡榫定位而组设包覆于内存模块上，供以对内存模块所产生热源传导至两组对合散热片的上方延伸部作热交换，该散热器模块可为风扇框体的散热模块或导热管的散热模块，该风扇框体的散热模块可组扣于内存嵌槽座上，使两组对合散热片的上方延伸部吸收内存模块热源作热交换，该导热管的散热模块以锁固或夹合方式而抵靠贴附于两组对合散热片的延伸部上方，以对两组对合散热片的上方延伸部吸收内存模块热源作热交换，进而提供内存模块的散热，以确保内存模块执行上的效能。

Description

应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是一种应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置。
背景技术
计算机在执行运算期间，其内部许多电子组件和内存模块会产生许多热源，特别是高速度的计算机所需求新的内存模块更会产生热源，这内存模块的热源温度持续上升会影响其执行效能，严重的甚至造成内存模块失效，且目前并未有针对此内存模块散热问题而设计的散热装置。
发明内容
本发明的目的是提供一种应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，在PC主机板前，不需要作任何修改就能组设于内存模块上，包括有散热板模块及散热器模块，该散热板模块是由两组导热材质的对合散热片组成，并采以锁固螺丝定位或夹合卡榫定位而组设包覆于内存模块上，供以对内存模块所产生热源传导至两组对合散热片的上方延伸部作热交换，该散热器模块为风扇框体的散热模块或导热管的散热模块，该风扇框体的散热模块可组扣于内存嵌槽座上，使两组对合散热片的上方延伸部吸收内存模块热源，该导热管的散热模块以锁固或夹合方式而抵靠贴附于两组对合散热片的延伸部上方，以对两组对合散热片的上方延伸部吸收内存模块热源作热交换，进而提供内存模块的散热，以确保内存模块执行的效能。
下面结合附图以具体实例对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明可卸式散热装置的一较佳实施例立体示意图；
图2是本发明可卸式散热装置的散热板模块相关构件分解示意图；
图3是本发明散热板模块包覆于内存模块上的剖面示意图；
图4是本发明散热板模块包覆于内存模块上内部空间以散热接口导热的剖面示意图；
图5是本发明另一型式散热板模块包覆于内存模块上的相关构件分解示意图；
图6是本发明可卸式散热装置的一较佳实施例相关构件立体分解示意图；
图7是本发明风扇框体扣组于内存嵌槽座上方的组构状态示意图；
图8是本发明风扇框体扣组于内存嵌槽座上方的实施空气对流状态示意图；
图9是本发明可卸式散热装置的另一较佳实施例示意图。
附图标号说明：1散热板模块；111凹面槽；113延伸部；115透气槽孔；21风扇框体；212框槽；214卡槽；23导热管；3内存模块；32.穿孔；5螺丝；7内存嵌槽座；11对合散热片；112穿孔；114散热鳍片；2散热器模块；211顶框；213框脚；215斜角面；231散热鳍片；31芯片；4导热接口；6卡榫；71拨扣件。
具体实施方式
请参阅图1，本发明提供一种应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，主要包括有一散热板模块1及一散热器模块2，其中该散热板模块1分成两组导热材质的对合散热片11，组设包覆于内存模块3上，此两组对合散热片11的对合面上分别设有凹面槽111，可分别对内存模块3的两外侧突出的芯片31作遮蔽覆盖而直接抵触导热(如图3所示)，或者是利用芯片31与凹面槽111间隙空间，通过一导热接口4来作热源传导(如图4所示)，且此导热接口4可为散热膏或散热胶带，以及该两组对合散热片11在对应于内存模块3上复数组穿孔32位置也钻设有穿孔112，如此对应的穿孔112、32可采以锁固螺丝5定位方式(如图2所示)或夹合卡榫6定位方式(如图5所示)，以使两组对合散热片11得于内存模块3上稳固组设对合定位，又该两组对合散热片11于上方延伸部113上设有散热鳍片114(如图2所示)或透气槽孔115(如图5所示)以供空气流通和热源分散。
请参阅图6，上述散热器模块2是一风扇式的散热框体模块，其是由一风扇框体21及至少一组风扇22(图例中为两组风扇22)所组成，该风扇框体21为呈一两侧可挠弹性的ㄇ形框体，其于顶框211为挖空两组由上方表面延伸至两侧的框槽212，且此两组框槽212在上方或下方或侧边等不同角度分别组设一风扇22(图中为在框槽212上方)，又该风扇框体21于两侧框脚213内面侧底部分别设有一卡槽214，以及两侧框脚213内面侧底缘为呈一斜角面215。
再请参阅图6至图8，复数组内存模块3分别插嵌于主机板的内存嵌槽座7上，受拨扣件71作卡掣定位，如此风扇框体21两侧框角213向外拨推，并利用其两侧框角21 3内面侧底缘的斜角面215朝内存嵌槽座7上方两侧拨扣件71作引导抵靠，以令两侧框角213内面侧底部的卡槽214能分别扣掣于内存嵌槽座7上方两侧拨扣件71上，让风扇框体21稳固夹击定位于内存嵌槽座7上方，且使风扇框体21的顶框211及风扇22承架于两组对合散热片11的延伸部113上方，如此各组内存模块3的芯片31所发出的热源能经其上包覆两组对合散热片11作导热传导至延伸部113上，此时风扇22上方所吸附的空气能导送于延伸部113上进行空气流通和热源分散，进而达到内存模块3的散热目的，以确保内存模块3执行的效能。
如图9所示，本发明散热器模块2是可进一步为一种导热管的散热模块型态，其是由一导热管23及一组风扇22所组成，该导热管23以锁固或夹合方式而抵靠贴附于两组对合散热片11的延伸部113上方而向外延伸，其延伸末端并设有散热鳍片231，供使延伸部113所吸收热源能经导热管23导送至末端的散热鳍片231上，而风扇22则设置于散热鳍片231一侧，使风扇22所吸附空气能吹送于散热鳍片231上作热交换，同样也能达到内存模块3的散热目的，以确保内存模块3执行的效能。

Claims (9)

1、一种应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，包括：
散热板模块，由两组导热材质的对合散热片组成，并采以锁固螺丝定位或夹合卡榫定位而组设包覆于内存模块上，供以对内存模块所产生热源传导至上方延伸部作热交换；
散热器模块，是由一风扇框体及至少一组风扇所组成的散热框体模块，该风扇框体为两侧具有可挠弹性的框脚，以及于顶框挖空两组由上方表面延伸至两侧框角的框槽，以供空气对流，且此两组框槽上可分别组设一风扇以加强空气对流；
藉此，复数组内存模块分别插嵌于主机板的内存嵌槽座上，而风扇框体利用两侧框脚向外扩伸扣组于拨扣件作卡掣定位，使风扇框体的顶框及风扇承架于两组对合散热片的延伸部位置，以吹送空气产生对流，对两组对合散热片的吸热延伸部作热交换，进而提供内存模块的散热。
2、如权利要求1所述应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，其中该风扇框体在两侧框脚内面侧底部分别设有一卡槽，以及两侧框脚内面侧底缘为一斜角面。
3、如权利要求2所述应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，其中该风扇框体在两侧框脚的斜角面，为朝内存嵌槽座上方两侧拨扣件作引导抵靠，以令两侧框角内面侧底部的卡槽能分别扣掣于拨扣件上，使风扇框体稳固夹击定位于内存嵌槽座上方。
4、如权利要求1所述应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，其中该两组对合散热片的对合面上分别设有凹面槽，分别对内存模块两外侧突出的芯片作遮蔽覆盖，从而直接抵触导热。
5、如权利要求4所述应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，其中该内存模块的芯片与凹面槽间隙空间通过一导热接口来作热源传导，此导热接口是散热膏或散热胶带。
6、如权利要求1所述应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，其中该两组对合散热片对应于内存模块上复数组穿孔位置钻设有穿孔，利用此穿孔采以锁固螺丝定位或夹合卡榫定位，以使两组对合散热片得于内存模块上稳固组设对合定位。
7、如权利要求1所述应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，其中该两组对合散热片上方延伸部上设有散热鳍片或透气槽孔，以供空气流通和热源分散。
8、如权利要求1所述应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，其中风扇框体所组设的风扇可以在框槽上方或下方或侧边等不同角度作组装，以加强空气对流。
9、如权利要求1所述应用于计算机内部存储器模块的可卸式散热装置，其中该散热器模块进一步为一种导热管的散热模块型态，由导热管及风扇所组成，该导热管以锁固或夹合方式而抵靠贴附于两组对合散热片的延伸部上方，并向外延伸于末端设有散热鳍片，供以传导吸收两组对合散热片的延伸部热源，而风扇则设置于散热鳍片一侧，以吹送空气对散热鳍片上作热交换，进而提供内存模块的散热。
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