CN102541218A - 用于内存模块的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种用于内存模块的散热装置，其包括分别贴附在所述内存模块相对表面的吸热部以及设置在所述吸热部上的散热部，所述吸热部吸收所述内存模块产生的热量，所述散热部对所述吸热部吸收的热量进行散热。本发明的散热装置夹贴在内存模块的表面，从而将所述内存模块产生的热量通过散热装置的吸热部以及散热部散发，能够有效地对所述内存模块进行散热。

Description

用于内存模块的散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于内存模块的散热装置。

背景技术

目前，由于信息时代的来临，计算机已经成为每个人不可或缺的配备，而业内人士也无不致力于计算机配备以及外围产品的升级，例如随机存储内存已经由64KB发展至128×4MG，未来甚至会研发出更大容量的随机存储内存。

在传统技术领域中，一般不对随机存储内存进行散热设计，但是，随着随机存储内存的存储容量越来越大，相对的工作温度也会越来越高，因此，如何有效地对随机存储内存模块进行散热，成为业内人士需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能对内存模块有效散热的散热装置。

一种用于内存模块的散热装置，其包括分别贴附在所述内存模块相对表面的吸热部以及设置在所述吸热部上的散热部，所述吸热部吸收所述内存模块产生的热量，所述散热部对所述吸热部吸收的热量进行散热。

相较于现有技术，本发明的散热装置贴附在内存模块的表面，从而将所述内存模块产生的热量通过散热装置的吸热部以及散热部散发，能够有效地对所述内存模块进行散热。

附图说明

图1为本发明第一实施方式中的散热装置与内存模块组装结构图。

图2为本发明第一实施方式中的散热装置与内存模块分解结构图。

图3为计算机系统内部的散热结构示意图。

图4为本发明第二实施方式中的散热装置与内存模块组装结构图。

主要元件符号说明

散热装置            10

内存模块            20

风扇                30

散热板              100、100’

夹固件              200

吸热部              110、110’

散热部              120、120’

开口                130

插槽                130’

散热鳍片            121

夹固片              210

连接片              220

延伸片              211

固定片              212

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

实施方式一

请参阅图1以及图2，本发明实施方式提供的一种散热装置10包括两个散热板100以及一个夹固件200。所述散热装置10用于对所述内存模块20进行散热。

所述两个散热板100分别贴设于内存模块20的相对的两侧，该两个散热板100大致平行。所述每个散热板100包括一个吸热部110以及由所述吸热部110的一端向外延伸的两个相互间隔且大致平行的散热部120。所述两个散热板100的吸热部110夹贴在所述内存模块20的表面上，用于吸收所述内存模块20产生的热量，并将该热量传递给所述散热部120，从而由所述散热部120进行散热。

所述两个散热部120与所述吸热部110位于同一平面，其与所述吸热部110共同构成一个“U”字形，所述两个散热部120之间共同构成一个开口130。所述散热部120的上形成有多个相互间隔排列的散热鳍片121，所述散热鳍片121垂直所述散热部120。所述散热部120的散热鳍片121可以增加所述散热部120与外界气流的接触面积，用于辅助散热。在本实施方式中，所述吸热部110与所述散热部120为一体成型。

所述夹固件200呈“ㄇ”字形，其包括两个相对且具有弹性的夹固片210以及连接所述两个夹固片210的连接片220。所述夹固片210包括延伸片211以及固定片212。所述延伸片211以及所述固定片212呈板状。所述固定片212与所述延伸片211位于同一平面，并且与所述延伸片211垂直，所述固定片212与所述延伸片211构成一“T”字形。所述夹固片210用于夹贴在所述散热板100的吸热部110的表面，其中，所述固定片212能够增大所述夹固件200与所述散热板100的的吸热部110的接触面积，从而能够使所述散热板100的吸热部110与所述内存模块20的表面贴接的更加紧密。

在组装时，将所述两个散热板100相对并夹贴所述内存模块20的表面，使所述散热板100的吸热部110贴接在所述内存模块20的表面。然后将所述夹固件200从所述两个散热板100的开口130处夹固在所述散热板100的吸热部110的表面，使所述两个散热板100能够紧密体贴接在所述内存模块20的表面。当所述夹固件200夹紧在所述散热板100时，所述夹固件200的连接片220位于所述两个散热板100的开口130的底端，所述两个夹固片210贴接在所述散热板100的吸热部110的表面，所述散热板100的两个散热部120能够限制所述夹固件200的横向移动，从而能够防止所述夹固件200由于移动而造成的夹固不牢靠。

请参阅图3，其为一计算机系统内部的散热结构示意图。所述计算机系统内部包括一风扇30，其提供散热用的气流。所述内存模块20以及贴附在所述内存模块20上的散热装置10沿平行气流方向设置，所述散热装置10的散热部120伸出在所述内存模块20的外部，部分气流经过所述内存模块20，将所述内存模块20产生的部分热量带走。另一部分气流经过所述散热装置10的散热部120，将所述内存模块20传递给散热部120上的热量带走，从而能够有效地对所述内存模块20进行散热。

当然，能够想到的是，所述散热部120与所述吸热部110并不限定于本实施方式中的“U”字型，所述吸热部110的一端也可以只延伸形成一个散热部120，所述散热部120与所述吸热部110构成一“L”字型。

实施方式二

请参阅图4，本发明第二实施方式提供的散热装置10与第一实施方式提供的散热装置10的区别为：所述散热板100’的数量为一个，其包括吸热部110’以及形成在所述吸热部110’上的散热部120’，所述吸热部110’上开设有一插槽130’。

所述插槽130’用于插设在所述内存模块20上，使所述吸热部110’能够贴附在所述内存模块20的相对表面上，吸收所述内存模块20所产生的热量。所述散热板100’利用插槽130’插设在所述内存模块20上，可以省去所述夹固件200，元件数量更少，结构更简单。为了加强所述吸热部110’与所述内存模块20的连接，所述吸热部110’与所述内存模块20的表面之间可以加入导热胶。

相较于现有技术，本发明的散热装置贴附在内存模块的表面，从而将所述内存模块产生的热量通过散热装置的吸热部以及散热部散发，能够有效地对所述内存模块进行散热。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于内存模块的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括分别贴附在所述内存模块相对表面的吸热部以及设置在所述吸热部上的散热部，所述吸热部吸收所述内存模块产生的热量，所述散热部对所述吸热部吸收的热量进行散热。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热部上形成有多个相互间隔排列的散热鳍片。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述吸热部与所述散热部一体成型。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置包括两个散热板以及一夹固件，其中，所述每个散热板包括一个所述吸热部以及由所述吸热部向外延伸的所述散热部，所述两个散热板相对夹持所述内存模块，所述夹固件将所述吸热部夹紧固定在所述内存模块的表面。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热部与所述吸热部位于同一平面，其数量为两个，所述两个散热部相互间隔并相互平行。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述夹固件包括两个相对且具有弹性的夹固片及连接所述两个夹固片的连接片，所述夹固件从所述两个散热板的散热部之间的开口处夹固在所述散热板的吸热部的表面。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述夹固片包括呈板状的延伸片及固定片，所述固定片与所述延伸片位于同一平面，并且与所述延伸片垂直。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置包括一个散热板，所述散热板包括所述吸热部及形成在所述吸热部上的所述散热部，所述吸热部上开设有一插槽，所述散热板通过所述插槽插设在所述内存模块上。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述吸热部与所述内存模块的表面之间填充有导热胶。

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