KR102513358B1 - 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치 - Google Patents

이종코팅 강판 및 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102513358B1
KR102513358B1 KR1020200176919A KR20200176919A KR102513358B1 KR 102513358 B1 KR102513358 B1 KR 102513358B1 KR 1020200176919 A KR1020200176919 A KR 1020200176919A KR 20200176919 A KR20200176919 A KR 20200176919A KR 102513358 B1 KR102513358 B1 KR 102513358B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
steel sheet
coating layer
heat
graphene
heat dissipation
Prior art date
Application number
KR1020200176919A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220086803A (ko
Inventor
김중규
조재동
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to KR1020200176919A priority Critical patent/KR102513358B1/ko
Publication of KR20220086803A publication Critical patent/KR20220086803A/ko
Priority to KR1020230035369A priority patent/KR102632097B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102513358B1 publication Critical patent/KR102513358B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other

Abstract

본 명세서에서는 이종코팅 강판 및 이를 이용한 디스플레이 장치에 대하여 개시한다. 개시되는 이종코팅 강판의 일 실시예에 따르면, 강판; 상기 강판의 제1 면의 제1 영역에 형성되는, 단열성 코팅층; 및 상기 강판의 제1 면의 제2 영역에 형성되는 방열성 코팅층을 포함하고, 상기 방열성 코팅층은 그래핀을 포함하고, 상기 그래핀은 상기 강판과 상기 방열성 코팅층 간의 계면 또는 상기 방열성 코팅층 표면에 밀집되어 있다.

Description

이종코팅 강판 및 디스플레이 장치{DIFFERENT COATING STEEL PLATE AND DISPLAY DEVICE}
본 발명은 강판 및 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 패널의 열화를 방지할 수 있는 이종코팅 강판 및 상기 이종코팅 강판을 이용하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근의 텔레비젼은 대부분 디스플레이 장치가 얇은 평면으로 이루어진 평판형으로 제조되고 있다. 현재 평판형 텔레비젼에 사용되는 디스플레이 장치로는, 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Disply Panel, PDP), 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 한다), 유기발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, 이하 'OLED'라 한다)를 이용한 디스플레이 장치 등이 알려져 있다.
상기 디스플레이 장치 중, LED 디스플레이는, 전력소모가 작고 수명이 길며 특히 밝기나 시야각이 뛰어나 가시 거리가 멀다는 장점을 가진다. 이에 따라 LED 디스플레이 장치는 가령 대형 광고판이나 전광판 등을 포함한 다 양한 분야에서 폭넓게 사용되고 있다
또한, 최근에는 OLED를 이용한 디스플레이 장치가 주목을 받고 있다. OLED는 빛을 발광하는 층이 유기 화합물로 되어 있는 발광 다이오드로서 소자가 스스로 빛을 내기 때문에 얇은 디스플레이를 만들 수 있고, 명암비가 높아 표현력이 높은 장점이 있다.
최근 전자 기기의 화면이 대형화되면서, 디스플레이 모듈의 크기가 점차 커지게 되었다. 또한, 해상도가 높아지고 출력이 높아짐에 따라, LED 디스플레이 및 OLED 디스플레이에서 발생하는 열이 증가하고 있다.
또한, 디스플레이를 작동하기 위해 구비되는 부품들의 열로 인해서 내부 온도가 증가하는 경우도 있다. 디스플레이 장치는 화상을 형성하는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 후방에 구비되는 부품들을 포함한다. 이때, 후방에 구비되는 부품들에서 발생하는 열이 디스플레이 모듈로 전달됨에 따라 디스플레이 모듈의 온도 불균형이 야기될 수 있다.
디스플레이 내부에서 발생된 열이 외부로 원활하게 배출되지 못하면, 화면에 잔상을 발생시키며, 디스플레이 장치의 수명이 감소한다. 또한, 디스플레이 모듈의 온도가 불균형하면 화면 품질이 저하되고, 디스플레이 모듈의 부품 중 하나인 디스플레이 패널이 손상되어 제품 신뢰성이 저하될 수 있다.
이러한 문제점을 개선하기 위해, 디스플레이 모듈과 후방에 구비되는 부품 사이에 방열판 소재로서 일반 강판보다 방열성이 양호한 알루미늄 소재 또는 알루미늄을 도금한 알루미늄 도금강판을 사용하기도 한다. 그러나, 알루미늄 도금강판은 PCM(Pre-coated Metal)용으로 제조할 때 가공성이 저하되고 방열성능이 미흡하다는 문제점이 있다.
한국 공개특허공보 제10-2017-0008554호(공개일자: 2017년01월24일)
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 이종코팅을 통해 방열성이 향상된 강판을 제공하는 것이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 목적은 상기 강판을 이용하여 디스플레이 패널의 열화를 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, 강판은 상기 강판의 제1 면의 제1 영역에 형성되는, 단열성 코팅층; 및 상기 강판의 제1 면의 제2 영역에 형성되는 방열성 코팅층을 포함하고, 상기 방열성 코팅층은 그래핀을 포함하고, 상기 그래핀은 상기 강판과 상기 방열성 코팅층 간의 계면 또는 상기 방열성 코팅층 표면에 밀집되어 있다.
여기서, 상기 강판의 제1 면의 반대면인 제2 면에 방열성 코팅층이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1 영역의 면적은 상기 제2 영역의 면적보다 더 클 수 있다.
여기서, 상기 방열성 코팅층은 그래핀을 0.01 내지 20중량% 포함할 수 있다.
여기서, 상기 방열성 코팅층은 평균 두께가 0.5 내지 5.0μm일 수 있다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 일면에 코팅층이 구비된 백 커버; 및 상기 백 커버의 후방에 배치되는 구동부를 포함하고, 상기 백 커버의 제1 면의 제1 영역은 단열성 코팅층이 형성되고, 상기 백 커버의 제1 면의 제2 영역은 방열성 코팅층이 형성되고, 상기 제1 영역은 상기 구동부와 접촉되어 있다.
본 발명에 의하면, 발열부와 맞닿은 부분에 단열 코팅을 함으로써 방열 성능이 향상된 이종코팅 강판을 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 상기 이종강판을 이용하여 디스플레이 구동부의 발열로 인한 디스플레이 패널의 손상을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 강판을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2를 I-I'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 기술사상이 이하에서 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
본 출원에서 사용하는 용어는 단지 특정한 예시를 설명하기 위하여 사용되는 것이다. 때문에 가령 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수여야만 하는 것이 아닌 한, 복수의 표현을 포함한다. 덧붙여, 본 출원에서 사용되는 "포함하다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 기능, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 명확히 지칭하기 위하여 사용되는 것이지, 다른 특징들이나 단계, 기능, 구성요소 또는 이들을 조합한 것의 존재를 예비적으로 배제하고자 사용되는 것이 아님에 유의해야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진 것으로 보아야 한다. 따라서, 본 명세서에서 명확하게 정의하지 않는 한, 특정 용어가 과도하게 이상적이거나 형식적인 의미로 해석되어서는 안 된다. 가령, 본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, 본 명세서의 "약", "실질적으로" 등은 언급한 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본 발명의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 강판은 단열성 코팅층 및 방열성 코팅층을 포함할 수 있다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅을 실시하는 대상 강판으로는 아연계 도금강판일 수 있다.
일반적으로 아연계 도금강판은 4 내지 76중량%의 알루미늄 이외에 나머지 대부분의 성분이 아연으로 구성되고, 미량의 규소, 마그네슘 등의 성분이 첨가된 합금으로 도금한 강판이다. 상기 아연계 도금강판은 내식성이 뛰어날 뿐 아니라 성형성, 용접성, 도장성 등이 우수하여, 자동차, 건재용, 가전용 등 다양한 용도로 사용되고 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이종코팅을 실시하는 대상 아연계 도금강판은, 예를 들면, 구리-아연의 이층 전기도금강판, 전기아연도금강판(EG, Electrogalvanized Steel Sheet), 합금화 전기아연도금 강판(Zn-Ni 혹은 Zn-Fe), 용융아연도금강판(GI, Galvanized Steel Sheet), 합금화 용융아연도금강판(GA, Galvanealed Steel Sheet)을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 이종코팅을 실시하는 대상 강판으로는 삼원계 고내식 합금도금강판일 수 있다.
삼원계 고내식 합금도금강판은 기존 용융아연도금강판에 알루미늄 및 마그네슘을 첨가해 내식성을 향상시킨 강판이다. 삼원계 고내식 합금도금강판은 소지철이 그대로 노출된 절단부에도 시간이 지나가면서 부식생성물인 시몬클라이트(Simonkolleite)층이 확산되어 단면부를 덮어줌으로써 추가적인 부식을 방지하는 장점이 있다. 삼원계 고내식 합금강판은 태양광 하지물, 농업용 건축물, 가드레일, 에어컨 실외기 등 다양한 용도로 사용되고 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 강판은 상기 강판의 제1 면의 제1 영역에 단열성 코팅층이 형성될 수 있다.
상기 단열성 코팅층은 통상적으로 사용하는 단열 코팅용액 조성물을 도포하여 형성된다. 또한, 상기 단열성 코팅층은 발열부와 맞닿은 면에 형성될 수 있다. 발열부는 열이 발생하는 부분을 뜻하고 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 에어컨의 실외기, 냉장고의 제어부, 디스플레이의 구동부 등이 있다.
상기 단열성 코팅층은 발열부와 맞닿아 있어, 기기의 부품으로 사용되는 경우 열로 인한 기기의 손상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 강판을 디스플레이의 백 커버로 사용할 경우, 열이 발생하는 디스플레이 구동부와 맞닿은 면에 단열 코팅을 할 수 있다. 상기 강판은 형성된 단열성 코팅층을 통해 디스플레이 구동부의 열을 차단함으로써, 디스플레이 패널의 열화를 억제하고 내부의 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 강판은 상기 강판의 제1 면의 제2 영역에 방열성 코팅층이 형성될 수 있다. 또한, 제1 면과 반대면인 제2 면에는 방열성 코팅층이 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 1과 같이 강판의 제1 면의 제1 영역은 단열성 코팅층이 형성될 수 있고, 강판의 제1 면의 제2 영역은 방열성 코팅층이 형성될 수 있다. 또한, 제1 면과 반대면인 제2 면에는 제1 면에 형성된 방열성 코팅층과 동일한 구성의 방열성 코팅층이 형성될 수 있다.
한편, 그래핀은 탄소 원자로 이루어지고, 원자 1개의 두께로 이루어진 얇은 막으로서, 탄소가 육각형의 형태로 연결된 벌집모양의 2차원 평면 구조를 이루는 물질이다. 그래핀은 강도, 전기전도성, 열전도성, 전기적 성질 등의 물성이 우수하다고 알려져 있다.
그래핀을 포함하는 고분자 수지 조성물을 강판 표면에 도포하여 일정 두께를 갖도록 할 경우, 균일하게 형성된 그래핀에 의해 내식성, 열전도성뿐만 아니라 그래핀이 갖는 여러 고유 물성들도 동시에 확보할 수 있다. 특히, 그래핀의 우수한 열전도성으로 인해, 그래핀을 함유하는 방열성 코팅층은 내부에서 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
상기 방열성 코팅은 그래핀을 함유하는 고분자 수지 조성물로 코팅된다. 상기 고분자 수지 조성물은 통상의 고분자 수지 조성물에 그래핀이 함유된 조성물이다. 상기 고분자 수지 조성물은 통상적으로 사용되는 바인더 수지라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 우레탄 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 에스테르 수지 및 올레핀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지를 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는 우레탄 수지를 사용할 수 있다. 상기 고분자 수지 조성물은 상기 바인더 수지 이외에도 경화제, 내식향상제 등을 더 포함할 수 있다.
현재, 산업계 등의 여러 분야에서는 이러한 그래핀의 물성을 활용한 연구들이 많이 진행되고 있으며, 일 예로서 기판 등에 용액 기반으로 한 그래핀 용액을 코팅하는 기술들이 응용되고 있다. 하지만, 용액 기반으로 그래핀을 코팅하는 기술은 간단한 방법으로도 그래핀을 코팅할 수 있다는 장점이 있지만, 이에 반해 그래핀 쉬트(sheet)들이 일정한 방향으로 균일하게 코팅되지 못하는 문제점이 있다.
이에 본 발명의 일 실시예에 따르면, 방열성 코팅된 강판을 건조시킴과 동시에 코팅된 강판 하부에서 전기장 또는 자기장을 가하여 그래핀의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 이와 같이, 코팅된 강판을 건조함과 동시에 전기장 또는 자기장을 가해줄 경우, 상기 그래핀은 상기 강판과 상기 방열성 코팅층 계면 또는 상기 방열성 코팅층 표면에 밀집될 수 있다. 또한, 상기 그래핀은 농축된 층으로 존재하거나 판상으로 존재할 수 있다.
구체적인 원리는 다음과 같다. 그래핀이 함유된 고분자 수지 조성물을 강판 상에 코팅한 직후, 그래핀은 균일하게 배열되어 있지 않고 고분자 수지 조성물 상에 분산되어 있는 형태일 것이다.
이러한 그래핀은 에지(edge) 부분에 작용기(수산기(OH))를 포함하고 있는데, 여기에 전기장 또는 자기장을 인가하게 되면 그래핀의 작용기들을 끌어당기거나 밀어낼 수 있으며, 이로 인해 분산되어 있는 그래핀을 강판과 수지 조성물의 계면 즉, 코팅된 고분자 수지 조성물 내에서 하부 또는 상부에 밀집시킬 수 있다.
일 예로서, 코팅된 강판을 건조함과 동시에 -200 내지 +200V(0은 제외)의 전압을 인가할 수 있다. 그래핀의 OH기들은 -전하를 띄고 있으므로, 상기 강판에 +전압을 인가해주면 상기 그래핀의 OH기들이 강판 방향으로 배열하게 되고, -전압을 인가해주면 상기 그래핀의 OH기들이 강판 반대 방향으로 배열하게 됨에 따라 밀착력을 향상시킬 수 있는 것이다. 이때, 그래핀은 판상(sheet)으로 존재하거나 농축된 층을 형성하여 존재할 수 있으며, 판상(sheet)으로 존재하는 경우 그래핀 고유의 특성을 유리하게 부여하는데 더 바람직하다.
한편, 상기 방열성 코팅층에 포함되는 그래핀은 0.01 내지 20중량%로 함유됨이 바람직하다. 그래핀의 함량이 0.01중량% 미만이면 목적으로 하는 그래핀 물성의 확보가 미미하고, 반면 그 함량이 20중량%를 초과하게 되면 그래핀 물성을 확보할 수는 있으나, 많은 양의 그래핀이 강판 표면에서 균일하게 코팅되지 못할 우려가 있으므로 바람직하지 못하다.
또한, 상기 강판에 형성되는 그래핀을 함유하는 방열성 코팅층의 평균 두께는 0.5 내지 5.0μm인 것이 바람직하며, 1 내지 3μm의 평균 두께를 갖는 것이 보다 바람직하다.
강판의 상부에 형성되는 그래핀을 함유하는 방열성 코팅층의 평균두께가 0.5μm 미만으로 형성되면 상기 방열성 코팅층 상에 함유된 그래핀의 함량이 충분하지 못하여 그래핀 고유의 특성을 부여하기 어려울 뿐만 아니라, 방열성 코팅층 자체의 내식성도 확보하기 어려운 문제가 있다.
반면, 그래핀을 함유하는 방열성 코팅층의 평균 두께가 5.0μm를 초과할 경우에는 그래핀에 의한 특성은 충분히 확보가 가능하지만, 고분자 수지층 자체가 불균일하게 형성될 우려가 있다. 또한, 그래핀을 함유하는 방열성 코팅층의 평균 두께가 5.0μm를 초과할 경우에는 이후 강판 가공시 가공성이 저하될 우려가 있다.
이와 같은 그래핀을 포함하는 고분자 수지 조성물을 강판 상부에 코팅하는 방법으로는 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예컨대 바-코터, 롤 코터 또는 커튼 코터 등의 방법이 사용될 수 있다. 일 예로서, 롤 코터를 이용하는 롤 코팅 방법을 적용할 경우, 먼저 믹싱(mixing) 탱크에서 코팅하고자 하는 조성물, 본 발명에서는 그래핀 용액을 투입한다. 다음으로, 이를 충분히 교반한 후 순환배관을 통해 코터팬(coater pan)까지 이송시키고, 코터팬에서 롤코터(roll coater)로 강판 표면 위에 조성물을 코팅하게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 일면에 코팅층이 구비된 백 커버; 및 상기 백 커버의 후방에 배치되는 구동부를 포함하고, 상기 백 커버의 제1 면의 제1 영역은 단열성 코팅층이 형성되고, 상기 백 커버의 제1 면의 제2 영역은 방열성 코팅층이 형성되고, 상기 제2 영역은 상기 구동부와 접촉된다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 2를 I-I'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는 화상을 표시하는 디스플레이 모듈(10), 상기 디스플레이 모듈(10)의 후방에 결합되는 백 커버(20) 및 구동부 커버(30)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 백 커버(20)의 일면에는 구동부(35)가 배치될 수 있다. 구동부(35)는 구동 제어부(35a), 메인보드(35b) 및 전원공급부(35c) 등을 포함할 수 있고, 구동부 커버(30)에 의해 감싸질 수 있다.　 예를 들어, 구동 제어부(35a)는 타이밍 컨트롤러로 일 수 있으며, 디스플레이 모듈(10)의 각 드라이버 IC에 동작 타이밍을 조절하는 구동부이고, 메인보드(35b)는 타이밍 컨트롤러에 V싱크, H싱크 및 R, G, B 해상도 신호를 전달하는 구동부이며, 전원 공급부(35c)는 디스플레이 모듈(10)에 전원을 인가하는 구동부이다.
본 실시 예에서는, 메인보드(35b)와 전원보드(35c)를 각각 따로 구성하였으나, 하나의 통합보드로도 이루어질 수 있으며 이에 한정되지 않는다.
구동부(35)는 구동 시 열을 발생시킨다. 따라서 구동부(35)의 열로 인해 디스플레이 모듈(10)의 수명이 단축될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(10)의 디스플레이 패널이 구동부(35)의 열로 인해 손상을 입을 수 있으며, 디스플레이 패널의 온도 불균형으로 화면 품질이 저하될 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 백 커버는 상기 백 커버의 제1면의 제1 영역은 단열성 코팅층이 형성되고, 제1면의 제2 영역은 방열성 코팅층이 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1 영역은 구동부와 같이 열이 발생하는 부품과 접촉하여, 열로 인한 기기의 손상을 방지할 수 있다.
예를 들어, 도 1의 이종코팅 강판과 같이, 상기 백 커버는 제1 면의 제1 영역은 단열성 코팅층이 형성될 수 있고, 제2 영역은 방열성 코팅층이 형성될 수 있으며, 상기 제1 영역은 상기 구동부와 접촉될 수 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 백 커버(20)는 구동부(35)와 접촉한 면에 단열성 코팅층(40)이 형성될 수 있으며, 단열성 코팅층(40)을 통해 구동부(35)의 열이 디스플레이 모듈(10)에 직접적으로 전달되지 못하게 한다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하여 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아니라는 점에 유의할 필요가 있다. 본 발명의 권리범위는 특허청구범위에 기재된 사항과 이로부터 합리적으로 유추되는 사항에 의해 결정되는 것이기 때문이다.
{실시예}
편면 도금량 20g/m2 로 제1면과 제2면에 아연 도금된 전기아연도금강판에 있어, 제1 면의 70%를 바인더로서 폴리우레탄 수지를 함유하는 고분자 수지 조성물에 1중량%의 그래핀이 함유된 용액을 바-코터(Bar-coater)로 코팅하였다. 이 후, 상기 코팅된 강판을 열풍 가열방식으로 건조시키면서 상기 강판 하부에서 -200, 0 또는 +200V의 전압을 가해주면서 1 내지 3μm의 방열성 코팅층을 갖는 강판을 제조하였다.
다음으로, 나머지 제1 면의 30%는 단열도료를 도포하여 코팅하였다. 그리고 제1 면의 반대면인 제2 면에는 상기 방열성 코팅층과 동일한 구성의 방열성 코팅을 수행하여, 이종코팅 강판(발명 강판)을 제조하였다.
또한, 편면 도금량 20g/m2 로 양면에 아연 도금된 전기아연도금강판으로 하여, 양면에 그래핀이 함유한 방열 코팅을 실시한 강판(방열 코팅 강판)을 제조하였다.
제조된 상기 발명 강판 및 상기 방열 코팅 강판과 알루미늄 강판, 코팅되지 않은 전기아연도금강판에 대해서 방열성 평가를 진행하였다.
강판의 방열성을 비교하기 위하여 시편의 크기는 145mm x 175mm 하였으며, 측정 시편에 대하여 밀폐공간으로 환경을 부여하였다. LED 디스플레이 모듈을 사용하여 시편 강판에 체결하였다. 또한, 디스플레이 모듈을 부착한 면의 반대면에 LED TV의 구동부를 부착하였다. 발명 강판의 경우, 단열성 코팅층에 대응되는 면에 LED TV의 구동부를 부착하였다. 다음으로, 190mA의 전류로 상기 LED 디스플레이 모듈의 전원을 인가 하였으며, 상기 구동부는 220V의 전압으로 상기 구동부의 전원을 인가하였다. 상기 LED 디스플레이 모듈과 상기 구동부에 전원을 인가한 후 40분간 방치하였다. 상기 LED 디스플레이 모듈 및 구동부는 일반적인 TV에 사용되는 LED 디스플레이 모듈 및 구동부를 사용하였다.
상기 LED 디스플레이 모듈과 상기 구동부에 전원을 인가한 후 40분간 방치한 후, LED 디스플레이 모듈의 온도와 내부 온도를 측정하였다. 아래 표 1은 LED 디스플레이 모듈의 온도와 내부 온도의 측정 값을 나타냈다.
발명 강판 방열 코팅 강판 알루미늄 강판 전기아연도금강판
LED 온도(℃) 51.1 62.3 72.6 83.5
내부 온도(℃) 42.3 44.7 58.6 63.9
발명 강판은 발생하는 열을 차단하여, 51.1℃의 낮은 LED 디스플레이 모듈의 온도로 LED 디스플레이 모듈의 열화를 방지할 수 있었다.
반면, 방열 코팅 강판은 구동부의 열로 인해 LED 디스플레이 모듈의 온도가 62.3℃로 측정됐다. 알루미늄 강판과 전기아연도금강판도 구동부의 열로 인해, 높은 LED 디스플레이 모듈의 온도가 높게 측정됐다. 알루미늄 강판은 LED 디스플레이 모듈의 온도가 발명 강판 대비 21.5℃ 높은 72.6℃로 측정됐고, 전기아연도금강판의 경우 LED 디스플레이 모듈의 온도가 발명 강판 대비 32.4℃ 높은 83.5℃로 측정됐다.
발명 강판은 구동부의 열을 차단하여 LED 디스플레이 모듈의 온도를 제어할 뿐만 아니라, 내부의 열을 효과적으로 방출하였다. 발명 강판은 내부 온도가 42.3℃로 방열 코팅 강판의 내부 온도인 44.7℃보다 낮게 측정됐다.
알루미늄의 강판의 경우 내부 온도가 58.6℃로 측정됐으며, 전기아연도금강판은 63.9℃로 측정됐다. 알루미늄 강판과 전기아연도금강판은 구동부의 열을 방지하지 못해 LED 디스플레이 모듈의 온도가 높을 뿐만 아니라, 발명 강판과 방열 코팅 강판 대비 방열성이 현저히 떨어짐을 알 수 있었다.
개시된 실시예에 따르면, 본 발명의 강판은 발열부와 대응되는 부분에 단열성 코팅을 실시함으로써, 전자 기기 내부의 온도를 효과적으로 낮출 수 있다. 또한, 본 발명의 강판을 이용하여 제조된 디스플레이 장치는, 디스플레이 후방의 부품 중 구동부의 열을 차단함으로써 디스플레이 모듈의 열로 인한 손상을 방지할 수 있다.
상술한 바에 있어서, 본 발명의 예시적인 실시예들을 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다음에 기재하는 청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 변형이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
10: 디스플레이 모듈
20: 백커버
30: 구동부 커버
35: 구동부
35a: 구동 제어부
35b: 메인보드
35c: 전원보드
40: 단열성 코팅층
50: 방열성 코팅층

Claims (6)

  1. 강판;
    상기 강판의 제1 면의 제1 영역에 형성되는, 단열성 코팅층; 및
    상기 강판의 제1 면의 제2 영역에 형성되는 방열성 코팅층을 포함하고,
    상기 방열성 코팅층은 그래핀을 포함하고,
    상기 그래핀은 상기 강판과 상기 방열성 코팅층 간의 계면 또는 상기 방열성 코팅층 표면에 밀집되어 있는, 이종코팅 강판.
  2. 청구항 1에 있어,
    상기 강판의 제1 면의 반대면인 제2 면에 방열성 코팅층이 형성된, 이종코팅 강판.
  3. 청구항 1에 있어,
    상기 제1 영역의 면적은 상기 제2 영역의 면적보다 더 큰, 이종코팅 강판.
  4. 청구항 1에 있어,
    상기 방열성 코팅층은 그래핀을 0.01 내지 20중량% 포함하는, 이종코팅 강판.
  5. 청구항 1에 있어,
    상기 방열성 코팅층은 평균 두께가 0.5 내지 5.0μm인, 이종코팅 강판.
  6. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 일면에 코팅층이 구비된 백 커버; 및
    상기 백 커버의 후방에 배치되는 구동부를 포함하고,
    상기 백 커버의 제1 면의 제1 영역은 단열성 코팅층이 형성되고,
    상기 백 커버의 제1 면의 제2 영역은 방열성 코팅층이 형성되고,
    상기 방열성 코팅층은 그래핀을 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 구동부와 접촉되는, 디스플레이 장치.
KR1020200176919A 2020-12-17 2020-12-17 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치 KR102513358B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200176919A KR102513358B1 (ko) 2020-12-17 2020-12-17 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치
KR1020230035369A KR102632097B1 (ko) 2020-12-17 2023-03-17 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200176919A KR102513358B1 (ko) 2020-12-17 2020-12-17 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230035369A Division KR102632097B1 (ko) 2020-12-17 2023-03-17 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220086803A KR20220086803A (ko) 2022-06-24
KR102513358B1 true KR102513358B1 (ko) 2023-03-24

Family

ID=82215853

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200176919A KR102513358B1 (ko) 2020-12-17 2020-12-17 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치
KR1020230035369A KR102632097B1 (ko) 2020-12-17 2023-03-17 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230035369A KR102632097B1 (ko) 2020-12-17 2023-03-17 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102513358B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015532778A (ja) * 2013-06-19 2015-11-12 アモグリーンテック カンパニー リミテッド ハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器
JP2020002452A (ja) * 2018-07-02 2020-01-09 東京エレクトロン株式会社 選択的に膜を形成する方法およびシステム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3318385B2 (ja) * 1993-03-04 2002-08-26 川崎製鉄株式会社 プレス加工性と耐めっき剥離性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板
KR20150098219A (ko) * 2014-02-17 2015-08-27 주식회사 아모그린텍 복합 시트 및 그를 구비한 휴대용 단말기
KR20170008554A (ko) 2015-07-14 2017-01-24 주식회사 카보랩 방열성능이 우수한 방열 코팅 조성물
KR20190048574A (ko) * 2017-10-31 2019-05-09 주식회사 그래핀올 구형 그래핀 분말, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 방열 코팅 조성물

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015532778A (ja) * 2013-06-19 2015-11-12 アモグリーンテック カンパニー リミテッド ハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器
JP2020002452A (ja) * 2018-07-02 2020-01-09 東京エレクトロン株式会社 選択的に膜を形成する方法およびシステム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230043806A (ko) 2023-03-31
KR20220086803A (ko) 2022-06-24
KR102632097B1 (ko) 2024-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6809781B2 (en) Phosphor blends and backlight sources for liquid crystal displays
US10103358B2 (en) OLED substrate and producing method thereof, panel, and display apparatus
CN102574363B (zh) 预涂钢板及其制造方法
KR20160070243A (ko) 방열시트
CN103730482B (zh) 有机发光二极管显示器
KR101189990B1 (ko) 방열 테이프 및 그 제조 방법
CN103649243A (zh) 表面处理用树脂组合物及被该组合物涂覆的钢板
CN101344680A (zh) 液晶显示装置
KR100919975B1 (ko) 방열성이 우수한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 이용한 발광모듈
WO2019072016A1 (zh) 一种光伏组件汇流条绝缘胶带、包含该绝缘胶带的汇流条及光伏组件
KR102513358B1 (ko) 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치
US20070184229A1 (en) Thermal sheet and apparatus using the same
JP2014507771A (ja) ディスプレイ装置用バックライトユニットの光源装置
EP2680065B1 (en) Display device and heat dissipating member
KR20160131955A (ko) 디스플레이 장치용 방열유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR101410058B1 (ko) 우수한 방열특성을 가진, 친환경적인 방열수지 조성물 및 이를 이용한 강판
KR20140012495A (ko) 가공성이 우수한 수지코팅 강판 및 이에 사용되는 수지조성물
CN101752194A (zh) 发光装置及以该发光装置为光源的显示装置
KR101590942B1 (ko) 텔레비젼 방열판용 알루미늄 도장강판의 피씨엠 도료 조성물 및 이에 의해 제조된 알루미늄 도장강판
WO2003087432A1 (fr) Couverture pour article exothermique presentant d'excellentes proprietes d'absorption de chaleur, feuille metallique traitee en surface pour cette couverture, et applications associees
KR101992749B1 (ko) 멀티 히트 스프레더
CN102729552A (zh) 黑白膜
KR101074824B1 (ko) 방열성 및 열 확산성이 우수한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 이용한 발광모듈
JP7211175B2 (ja) 樹脂組成物
KR101921656B1 (ko) 액정표시장치모듈의 바텀 샤시용 방열 시트

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant