KR102072453B1 - 진공단열패널, 코어재, 냉장고 - Google Patents

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Abstract

본 실시형태에 관한 진공단열패널은 수지섬유로 이루어진 코어재와, 상기 코어재에 첨가되고, 상기 수지섬유 유래의 저분자를 흡착하는 저분자 흡착재를 구비한다.

Description

진공단열패널, 코어재, 냉장고
본 발명의 실시형태는 진공단열패널, 진공단열패널을 구성하는 코어재, 진공단열패널을 구비하는 냉장고에 관한 것이다.
예를 들어, 냉장고 등의 각종 기기나 설비에, 단열재로서 진공단열패널을 사용하는 것이 생각되고 있다. 이러한 종류의 진공단열패널에서는 내부를 감압한 후에 가스가 발생한다는 과제가 있다. 예를 들어 특허문헌 1에는 감압후의 총가스량의 대부분이 수분인 것에 착안하여, 이와 같은 가스나 수증기를 흡착하는 흡착제를 구비하는 것이 개시되어 있다. 그런데, 최근에는 진공단열패널의 코어재를 수지 섬유로 구성하는 것이 생각되고 있다. 그리고, 이와 같은 수지섬유를 구비하는 경우, 감압후에 수지섬유로 이루어진 저분자가 발생한다. 그 때문에, 수분을 흡착하는 흡착제만으로는 이와 같은 수지섬유 유래의 저분자에 대응할 수 없다. 그 때문에, 진공단열패널의 진공도가 손상되어 버릴 우려가 있다.
일본 공개특허공보 제2010-53980호
본 실시형태는 코어재를 수지섬유로 구성하는 경우이어도, 진공도의 저하를 억제할 수 있는 진공단열패널, 이 진공단열패널을 구성하는 코어재, 이 진공단열패널을 구비하는 냉장고를 제공한다.
본 실시형태에 관한 진공단열패널은 수지섬유로 이루어진 코어재와, 상기 코어재에 첨가되고, 상기 수지섬유 유래의 저분자를 흡착하는 저분자 흡착재를 구비한다.
본 실시형태에 관한 진공단열패널은 수지섬유로 이루어진 코어재와, 상기 코어재에 첨가되고, 상기 수지섬유 유래의 저분자를 흡착하는 저분자 흡착재를 구비한다. 상기 코어재는 홈부를 갖는다. 그리고, 상기 홈부를 포함하는 소정 영역에, 다른 영역보다 상기 저분자 흡착재의 첨가량을 적게 한 소첨가량 영역이 설치되어 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 진공단열패널의 코어재 및 부직포를 도시한 모식도이다.
도 2는 진공단열패널을 도시한 모식적인 단면도이다.
도 3a는 진공단열패널의 코어재를 모식적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 3b는 진공단열패널의 코어재를 모식적으로 도시한 측면도이다.
도 4는 진공단열패널의 코어재의 측면에서 본 모습을 도시한 모식도이다.
도 5는 코어재에 저분자 흡착재 및 수분 흡착재를 첨가하는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 냉장고의 단열상자체를 도시한 모식적인 사시도이다.
도 7은 냉장고의 진공단열패널 세트를 도시한 모식적인 사시도이다.
도 8은 제2 실시형태에 따른 진공단열패널을 도시한 모식적인 단면도이다.
도 9는 홈부에 방열 파이프를 구비하는 진공단열패널의 모식적인 단면도이다.
도 10은 소첨가량 영역 및 다첨가량 영역의 배치예를 모식적으로 도시한 코어재의 사시도(그 1)이다.
도 11은 소첨가량 영역 및 다첨가량 영역의 배치예를 모식적으로 도시한 코어재의 사시도(그 2)이다.
도 12는 소첨가량 영역 및 다첨가량 영역의 배치예를 모식적으로 도시한 코어재의 사시도(그 3)이다.
도 13은 소첨가량 영역 및 다첨가량 영역의 배치예를 모식적으로 도시한 코어재의 사시도(그 4)이다.
이하, 복수의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 각 실시형태에서 실시적으로 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 설명을 생략한다.
(제1 실시형태)
도 1에 도시한 바와 같이 코어재(10)는 부직포(11)가 복수층으로 적층되어 있다. 이 부직포(11)는 랜덤으로 얽힌 수지섬유(12)로 형성되어 있다. 수지섬유(12)는 일렉트로스피닝법으로 형성되어 있다. 일렉트로스피닝법으로 형성된 수지섬유(12)는 그 평균섬유직경이 약 1 ㎛ 정도의 가는 섬유이고, 길이가 외부직경의 1000배 이상인 장섬유이다. 또한, 이 수지섬유(12)는 전체적으로 직선형상은 아니고, 랜덤으로 만곡된 구불구불한 형상이다. 그 때문에, 수지섬유(12)는 서로 얽히기 쉽고, 용이하게 복수의 층이 형성된다. 일렉트로스피닝법을 이용함으로써, 수지섬유(12)의 방사와, 부직포(11)의 형성을 동시에 실시할 수 있다. 그 결과, 코어재(10)는 짧은 공정 수로 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 부직포(11)를 구성하는 수지섬유(12)는 일렉트로스피닝법을 이용함으로써, 나노미터 내지 마이크로미터의 극히 가는 외부직경이 용이하게 확보된다. 그 때문에, 부직포(11)는 1매당의 두께가 매우 얇아지고, 코어재(10)의 두께도 얇아진다. 종래의 유리섬유의 경우, 섬유 길이가 짧고 섬유끼리의 얽힘이 적다. 그 때문에, 유리섬유를 사용하면, 부직포 형상의 유지가 곤란해진다. 또한, 유리섬유의 경우, 유리섬유의 방사와 부직포의 형성을 동시에 실시하는 것은 일반적으로 곤란하다. 종래의 유리섬유를 사용하는 경우, 유리섬유를 물에 분산시킨 상태에서 뜨기의 요령으로 부직포가 형성된다. 가령 유리섬유의 방사와 부직포의 형성을 동시에 실시하면, 두께가 큰 솜형상의 부직포가 형성되고, 두께가 작은 얇은 부직포의 형성은 곤란하다.
이와 같이, 본 실시형태의 경우, 코어재(10)는 적층된 복수의 층으로 이루어진 부직포(11)로 형성되어 있다. 코어재(10)는 예를 들어 수백 층 내지 수천 층 이상의 부직포(11)가 적층된다. 본 실시형태의 부직포(11)를 형성하는 수지섬유(12)는 단면이 거의 균일한 원형 또는 타원형으로 형성되어 있다.
부직포(11)를 형성하는 수지섬유(12)는 유리보다 밀도가 작은 유기계의 폴리머로 형성되어 있다. 수지섬유(12)를 유리보다 밀도가 작은 폴리머로 형성함으로써, 수지섬유(12)의 경량화를 도모할 수 있다. 부직포(11)는 2종류 이상의 수지섬유(12)를 혼방해도 좋다. 혼방에 의해 형성되는 부직포(11)의 일례로서 폴리스티렌의 섬유와 방향족 폴리아미드계 수지(등록상표: 케플러) 등이 사용된다. 그 밖에도 부직포(11)는 상기에 추가하여 폴리카보네이트, 폴리메타크릴산메틸, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부티렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리옥시메틸렌, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 폴리설판, 폴리에테르설판, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌설파이드, 변성 폴리페닐렌에테르, 신디오택틱폴리스티렌, 액정 폴리머, 우레아 수지, 불포화 폴리에스테르, 폴리페놀, 멜라민 수지, 에폭시 수지나 이들을 포함하는 공중합체 등으로부터 선택되는 1종류, 또는 2종류 이상의 폴리머의 혼방에 의해 형성할 수 있다.
수지 섬유(12)를 일렉트로스피닝법으로 형성하는 경우, 상기 폴리머를 용액화한다. 용매로서는 예를 들어 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 시클로헥사논, 디메틸포름아미드, 아세톤, 아세트산에틸, 디메틸아세토아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 톨루엔, 자일렌, 메틸에틸케톤, 디에틸케톤, 아세트산 부틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 피리딘 등의 휘발성의 유기 용제나 물을 사용할 수 있다. 또한, 용매로서는 상기 용매로부터 선택되는 1종이어도 좋고, 또한 복수 종류가 혼재해도 좋다. 또한, 본 실시형태에 적용 가능한 용매는 상기 용매에 한정되는 것은 아니다. 상기 용매는 어디까지나 예시이다.
이 경우, 혼방되는 수지섬유(12)는 모두 외부 직경(d)이 d＜1 ㎛가 되도록 설정되어 있다. 이와 같이, 복수 종류의 수지 섬유(12)를 혼방함으로써, 부직포(11)의 단열성과 경량화 및 강도의 향상을 도모할 수 있다. 부직포(11)는 얽힌 수지 섬유(12)의 상호간에 형성되는 공극의 체적이 작아지면, 이에 반하여 그 공극의 수가 증가한다. 수지 섬유(12)의 상호간의 공극의 수는 많아질수록 단열성의 향상이 도모된다. 그래서, 부직포(11)는 이를 구성하는 수지섬유(12)의 섬유 외부 직경(d)을 d＜1 ㎛로 나노미터오더로 소직경화하는 것이 바람직하다. 이와 같이 수지 섬유(12)의 외부 직경(d)을 소직경화함으로써 수지 섬유(13)의 상호간에 형성되는 공극의 체적이 작아지면서 수가 증가한다. 이와 같이, 소직경화함으로써 얽힌 수지 섬유(13)의 상호간에 형성되는 공극의 체적이 보다 작아지고 그 수가 보다 증가하여, 부직포(11)의 단열성의 향상이 도모된다.
수지섬유(12)는 예를 들면 규소 산화물, 금속의 수산화물, 탄산염, 황산염, 규산염 등 각종의 무기 필러를 첨가해도 좋다. 이와 같이 수지섬유(12)에 무기 필러를 첨가함으로써, 부직포(11)의 단열성을 유지하면서 강도의 향상을 도모할 수 있다. 구체적으로는 첨가하는 무기 필러로서는 월라스토나이트, 티탄산 칼륨, 조노틀라이트, 석고 섬유, 알루미늄포레이트, MOS (염기성 황산 마그네슘), 아라미드 섬유, 탄소 섬유, 유리 섬유, 탈크, 운모, 유리 플레이크 등도 이용할 수 있다.
부직포(11)로 형성된 코어재(10)는 도 2에 도시한 바와 같이 봉지 형상의 외부 포장재(13)에 수용된다. 외부 포장재(13)는 예를 들어 1층 또는 2층 이상의 수지필름에 금속 또는 금속산화물을 증착시킴으로써, 기체의 투과성을 없앤 기밀성의 시트재로 이루어진다. 코어재(10)를 수용한 외부 포장재(13)는 코어재(10)와 함께 내부를 진공에 가까운 압력까지 감압한 후, 밀봉된다. 이에 의해, 코어재(10)를 수용한 외부 포장재(13)는 진공단열패널(14)로서 형성된다. 이 경우, 진공단열패널(14)은 형성한 진공단열패널(14)의 찌그러짐을 감소시키기 위해, 외부 포장재(13)의 내측에 골격이 되는 골격부재를 수용하고 있어도 좋다.
코어재(10)는 도 3a, 도 3b에 도시한 바와 같이, 적층된 한쪽의 면측에 알루미늄박(15)을 구비해도 좋다. 상술한 바와 같이 부직포(11)로 형성한 코어재(10)는 외부포장재(13)로 수용한 후, 외부 포장재(13)의 내부를 감압함으로써 진공단열패널(14)로서 형성된다. 그 때문에, 진공단열패널(14)은 외부포장재(13)의 내부의 감압에 의해 찌그러짐이나 변형을 발생시킬 우려가 있다. 부직포(11)의 한쪽의 면측에 알루미늄박(15)을 구비함으로써 코어재(10)는 강도가 향상된다. 이에 의해, 감압에 의한 찌그러짐이나 변형을 감소시킬 수 있다. 또한, 코어재(10)는 도 4에 도시한 바와 같이 부직포(11)와 함께 적층되는 유리섬유층(16)을 구비하고 있어도 좋다. 유리섬유층(16)은 미세한 수지섬유(12)로 형성된 부직포(11)보다도 강도가 높다. 그 때문에, 부직포(11)와 유리 섬유층(16)을 적층함으로써, 부직포(11)만으로 코어재(10)를 형성하는 경우보다 두께나 중량은 증가하지만, 감압에 의한 찌그러짐이나 변형을 감소시킬 수 있다. 또한, 유리 섬유층(16)은 도 4에 도시한 2층에 한정되지 않고, 1층 또는 3층 이상이어도 좋다.
그리고, 도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 진공단열패널(14)의 코어재(10)에는 저분자 흡착재(100)와 수분흡착재(200)가 첨가되어 있다. 이 경우, 저분자 흡착재(100) 및 수분 흡착재(200)는 수지섬유(12)로 이루어진 부직포(11) 사이에 흩뿌려져 있다. 저분자 흡착재(100)는 수지섬유(12)로부터 발생하는 저분자를 흡착한다. 이 경우, 저분자 흡착재(100)는 합성 제올라이트로 구성되어 있고, 저분자를 물리적으로 흡착한다. 이와 같은 물리적인 흡착방식에 의한 흡착작용은 가역적이고, 저분자 흡착재(100)에 흡착된 저분자는, 예를 들어 어느 정도의 열이 가해짐으로써 저분자 흡착재(100)로부터 분리되기 쉬워진다. 또한, 저분자 흡착재(100)는 제올라이트에 한정되는 것은 아니다. 한편, 수분흡착재(200)는 수분을 흡착한다. 이 경우, 수분흡착재(200)는 산화칼슘으로 구성되어 있고, 수분을 화학적으로 흡착한다. 이와 같은 화학적인 흡착방식에 의한 흡착작용은 불가역적이고, 수분 흡착재(200)에 흡착된 수분은 어느 정도의 열이 가해진 정도로는 수분 흡착재(200)로부터 분리되기 어렵다. 또한, 수분 흡착재(200)는 산화칼슘에 한정되는 것은 아니다.
특히, 코어재(10)를 수용한 외부 포장재(13) 내부를 감압한 후에는 수지섬유(12)로부터 저분자가 발생하기 쉬워진다. 본 실시형태에 관한 진공단열패널(14)에 따르면, 이와 같은 수지섬유(12) 유래의 저분자가 저분자 흡착재(100)에 의해 흡착된다. 따라서, 코어재(10)를 수지섬유(12)로 구성하는 경우이어도, 진공단열패널(14) 내의 진공도의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 진공단열패널(14)에 따르면, 수분 흡착재(200)에 의해 내부의 수분도 흡착된다. 따라서, 진공단열패널(14) 내의 진공도의 저하를 한층 억제할 수 있다.
또한, 특히 코어재(10)를 수용한 외부 포장재(13) 내부를 감압한 후에는 외부 포장재(13)를 구성하는 수지 필름으로부터도 저분자가 발생하기 쉬워진다. 진공단열패널(14)에 따르면, 이와 같은 외부포장재(13) 유래의 저분자도 저분자 흡착재(100)에 의해 흡착된다. 따라서, 진공단열패널(14) 내의 진공도의 저하를 억제할 수 있다.
이 경우, 저분자 흡착재(100)의 첨가량은 수분 흡착재(200)의 첨가량보다 많아져 있다. 즉, 본 실시형태에 관한 코어재(10)는 그 전체 또는 대부분이 수지섬유(12)로 이루어진다. 그 때문에, 수지섬유(12) 유래의 저분자의 양도 많아지는 경향이 있다. 그 때문에, 저분자 흡착재(100)의 첨가량을 많게 함으로써, 보다 많은 수지섬유(12) 유래의 저분자를 흡착할 수 있다. 또한, 저분자 흡착재(100)의 첨가량 및 수분 흡착재(200)의 첨가량은 적절하게 조정하여 실시할 수 있고, 예를 들어 양자의 첨가량을 동일하게 해도 좋고, 저분자 흡착재(100)의 첨가량을 수분 흡착재(200)의 첨가량 보다 적게 해도 좋다.
또한, 수지섬유(12)는 예를 들어 용융방사법에 의해 성형해도 좋다. 용융방사법은 수지섬유(12)의 원료를 가열용융하고, 이를 노즐로부터 공기 중 또는 수중에 압출하여 냉각함으로써 수지섬유(12)를 얻는 제법이다.
다음에, 상기의 진공단열패널(14)을 사용한 냉장고에 대해서 도 6 및 도 7에 기초하여 설명한다.
냉장고(40)는 도 6에 도시한 바와 같이 전면이 개구된 단열 상자체(41)를 구비하고 있다. 냉장고(40)는 이 단열 상자체(41)에 도시하지 않은 냉동 사이클이 부착되어 있다. 또한, 냉장고(40)는 단열 상자체(41)를 복수의 저장실로 구획하는 도시하지 않은 칸막이판, 저장실의 전면(前面)을 덮는 도시하지 않은 단열문, 및 저장실의 내부를 전후로 이동하는 도시하지 않은 서랍을 구비하고 있다. 냉장고(40)의 단열상자체(41)는 외부상자(42), 내부상자(43), 및 이들 외부상자(42)와 내부상자(43) 사이에 끼워진 진공단열패널 세트(50)를 갖고 있다. 외부상자(42)는 강판으로 형성되고, 내부상자(43)는 합성수지로 형성되어 있다.
진공단열패널 세트(50)는 냉장고(40)의 단열상자체(41)의 각 벽부에 대응하여 분할되어 있다. 구체적으로는 진공단열패널 세트(50)는 도 7에 도시한 바와 같이 좌측벽 패널(51), 우측벽 패널(52), 천장 패널(53), 후측벽 패널(54) 및 저벽 패널(55)로 분할되어 있다. 이들 좌측벽 패널(51), 우측벽 패널(52), 천장 패널(53), 후측벽 패널(54) 및 저벽 패널(55)은 모두 상술한 진공단열패널(14)로 구성되어 있다. 좌측벽 패널(51), 우측벽 패널(52), 천장 패널(53), 후측벽 패널(54) 및 저벽 패널(55)은 진공단열패널 세트(50)로서 조립되고, 외부상자(42)와 내부상자(43) 사이에 끼워넣어진다. 외부상자(42)와 내부상자(43) 사이에서 진공단열패널 세트(50)를 구성하는 좌측벽 패널(51), 우측벽 패널(52), 천장 패널(53), 후측벽 패널(54) 및 저벽 패널(55)의 상호간에 형성되는 간극은 도시하지 않은 단열성의 시일 부재로 밀봉된다. 시일 부재는 예를 들어 발포성 수지 등으로 형성된다.
이와 같이, 냉장고(40)는 단열 상자체(41)를 구성하는 진공단열패널 세트(50)를 갖고 있다. 진공단열패널 세트(50)는 상술한 진공단열패널(14)로 구성되어 있다. 따라서, 두께나 중량을 더욱 감소시키면서, 높은 단열성능을 확보할 수 있다.
또한, 진공단열패널(14)을 냉장고(40)에 적용하는 경우에는 저분자 흡착재(100)는 진공단열패널(14)의 고내측의 첨가량을, 진공단열패널(14)의 고외측의 첨가량보다 많게 하면 좋다. 즉, 진공단열패널(14)은 고외측보다 고내측 쪽이 저온이 되는 경향이 있다. 그리고, 상술한 바와 같이, 저분자 흡착재(100)에 의한 흡착작용은 가역적이다. 그 때문에, 열적으로 안정된 고내측에 존재하는 저분자 흡착재(100)를 많게 함으로써, 일단 흡착된 저분자가 재방출되는 것을 억제할 수 있다.
본 실시형태에 관한 진공단열패널은 수지섬유로 이루어진 코어재와, 상기 코어재에 첨가되고 상기 수지섬유 유래의 저분자를 흡착하는 저분자 흡착재를 구비한다. 이 구성에 따르면, 수지섬유(12)로부터 발생하는 저분자가 진공단열패널(14) 내에 유리되지 않고 흡착되므로, 코어재(10)를 수지섬유(12)로 구성하는 경우에도 진공도의 저하를 억제할 수 있다.
(제2 실시형태)
본 실시형태에 관한 진공단열패널(214)은 저분자 흡착재의 배치 위치에 특징을 갖고 있다. 즉, 도 8에 예시한 바와 같이, 진공단열패널(214)의 본체부를 구성하는 코어재(210)는 그 표면에 홈부(220)를 갖는다. 그리고, 코어재(210)는 그 홈부(220)를 포함하는 소정 영역에, 다른 영역보다 저분자 흡착재의 첨가량을 적게 한 소첨가량 영역(2100)을 설치하고 있다. 소첨가량 영역(2100)의 크기나 형상은 적절하게 변경하여 실시할 수 있다. 즉, 진공단열패널(214)은 홈부(220)의 근방에, 다른 영역보다 저분자 흡착재의 첨가량이 적은 영역을 설치한 구성이면 좋다.
도 9에 예시한 바와 같이, 예를 들어 진공단열패널(214)을 냉장고에 적용하는 경우에는 이 홈부(220) 부분에 방열 파이프(230)가 구비된다. 이 방열 파이프(230)는 냉장고가 구비하는 냉동 사이클의 일부를 구성하는 것이고, 압축기로부터 토출된 고온고압의 냉매가 흐름으로써 열을 방출한다. 이 방열 파이프(230)로부터의 방열을 이용함으로써 결로 등의 문제를 피할 수 있다. 그러나, 상술한 바와 같이, 저분자 흡착재의 흡착작용은 가역적이고, 방열 파이프(230)로부터의 열의 영향을 받으면, 흡착된 저분자가 재방출될 우려가 있다.
본 실시형태에 관한 진공단열패널(214)에 따르면, 예를 들어 방열파이프(230) 등이라는 열원이 구비되는 홈부(220)의 주변에서는 다른 부위에 비하여, 저분자 흡착재의 첨가량이 적어져 있다. 즉, 열원으로부터의 열의 영향을 받을 우려가 있는 영역에서는 저분자 흡착재의 첨가량을 적게 했다. 이 구성에 따르면, 열원으로부터의 열의 영향에 의해 저분자를 재방출하는 저분자 흡착재의 양을 적게 할 수 있고, 그 결과, 진공단열패널(214) 내에서 유리되는 저분자를 적게 할 수 있다. 그 때문에, 코어재(210)를 수지섬유(12)로 구성하는 경우에도 진공도의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 도 10 내지 도 13에 예시한 바와 같이, 진공단열패널(214)의 코어재(210)는 소첨가량 영역(2100) 외에, 추가로 소첨가량 영역(2100)보다 저분자 흡착재의 첨가량을 많게 한 다첨가량 영역(2200)을 설치해도 좋다. 도 10에 도시한 구성에서는 코어재(210)는 전체로서 거의 평판형상을 이루고, 홈부(220)는 코어재(210)의 한면의 거의 중앙부에 설치되어 있다. 그리고, 다첨가량 영역(2200)은 홈부(220)와 동일면의 양단부에 설치되어 있다. 또한, 코어재(210) 중 소첨가량 영역(2100) 및 다첨가량 영역(2200) 이외의 영역은 저분자 흡착재의 첨가량이 소첨가량 영역(2100)의 첨가량보다 많고, 또한 다첨가량 영역(2200)의 첨가량보다 적은 중첨가량 영역(2300)을 구성한다. 또한, 다첨가량 영역(2200)은 홈부(220)와 동일면의 일단부에만 설치되는 구성으로 해도 좋다. 또한, 진공단열패널(214)은 소첨가량 영역(2100) 및 다첨가량 영역(2200) 이외의 영역에는 저분자 흡착재를 첨가하지 않는 구성으로 해도 좋다.
도 11에 예시한 구성에서는 코어재(210)는 전체로서 거의 평판형상을 이루고, 홈부(220)는 코어재(210)의 한면의 단부에 설치되어 있다. 그리고, 다첨가량 영역(2200)은 홈부(220)와 동일면에서 홈부(220)와는 반대측 단부에 설치되어 있다. 도 12에 예시하는 구성에서는 코어재(210)는 전체로서 거의 평판형상을 이루고, 홈부(220)는 코어재(210)의 한면의 거의 중앙부에 설치되어 있다. 그리고, 다첨가량 영역(2200)은 홈부(220)가 설치되어 있는 면과는 반대측 면의 양단부에 설치되어 있다. 또한, 다첨가량 영역(2200)은 홈부(220)가 설치되어 있는 면과는 반대측 면의 일단부에만 설치되는 구성으로 해도 좋다.
도 13에 예시하는 구성에서는 코어재(210)는 전체로서 거의 평판 형상을 이루고, 홈부(220)는 코어재(210)의 한면의 단부에 설치되어 있다. 그리고, 다첨가량 영역(2200)은 홈부(220)가 설치되어 있는 면과는 반대측 면에서 홈부(220)와는 반대측의 단부에 설치되어 있다. 또한, 예를 들어 도 10과 도 12의 구성예를 조합하여, 코어재(210)는 홈부(220)와 동일면의 양단부 또는 일단부, 및 홈부(220)와는 반대측 면의 양단부 또는 일단부에 다첨가량 영역(2200)을 설치하는 구성으로 해도 좋다. 또한, 예를 들어 도 11과 도 13의 구성예를 조합하여, 코어재(210)는 홈부(220)와 동일면에서 홈부(220)와는 반대측의 단부, 및 홈부(220)가 설치되어 있는 면과는 반대측의 면에서 홈부(220)와는 반대측의 단부에 다첨가량 영역(2200)을 설치하는 구성으로 해도 좋다.
이상과 같이, 다첨가량 영역(2200)의 배치 위치는 코어재(210)에서의 홈부(220)의 위치에 따라서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다. 즉, 홈부(220)를 포함하는 소첨가량 영역(2100)으로부터 극히 떨어진 위치에 다첨가량 영역(2200)을 설치함으로써, 홈부(220)에 구비되는 열원으로부터의 열의 영향을 받기 어려운 저분자 흡착재의 양을 증가시킬 수 있다. 이에 의해, 보다 많은 저분자를 흡착시킬 수 있고, 또한 일단 흡착된 저분자의 재방출을 억제할 수 있다.
또한, 수지섬유(12)는 예를 들어 용융방사법에 의해 성형해도 좋다. 용융방사법은 수지섬유(12)의 원료를 가열 용융하고, 이를 노즐로부터 공기중 또는 수중에 압출하여 냉각함으로써 수지섬유(12)를 얻는 제법이다.
진공단열패널(214)을 냉장고에 적용하는 경우에는 냉동 사이클의 일부를 구성하는 방열파이프(230)는 진공단열패널(214)에 설치된 홈부(220)에 구비된다. 진공단열패널(214)을 구비하는 냉장고(40)에 따르면, 단열상자체(41)를 구성하는 진공단열패널 세트(50)를 갖고 있다. 진공단열패널 세트(50)는 상술한 진공단열패널(214)로 구성되어 있다. 따라서, 두께나 중량을 더욱 경감시키면서, 높은 단열성능을 확보할 수 있다. 또한, 진공단열패널(214)의 홈부(220)의 주변에서는 저분자 흡착재의 첨가량이 적어져 있다. 그 때문에, 홈부(220)에 구비되는 방열파이프(230)로부터의 열에 의해 저분자가 재방출되는 것을 피할 수 있고, 진공단열패널(214)의 진공도를 유지하여 단열성능의 저하를 억제할 수 있다.
본 실시형태에 관한 진공단열패널은 수지섬유로 이루어진 코어재와, 상기 코어재에 첨가되고, 상기 수지섬유 유래의 저분자를 흡착하는 저분자 흡착재를 구비한다. 상기 코어재는 홈부를 갖는다. 그리고, 상기 홈부를 포함하는 소정 영역에는 다른 영역보다 상기 저분자 흡착재의 첨가량을 적게 한 소첨가량 영역이 설치되어 있다. 이 구성에 따르면, 저분자 흡착재에 흡착된 저분자의 재방출을 피할 수 있고, 코어재를 수지섬유로 구성하는 경우이어도 진공도의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 진공단열패널(214)은 수분 흡착재를 구비하지 않는 구성으로 해도 좋다.
(그 밖의 실시형태)
상술한 복수의 실시형태를 조합하여 실시해도 좋다.
본 실시형태는 예로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하려는 의도는 없다. 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서, 여러가지 생략, 치환, 변경을 실시할 수 있다. 본 실시형태 및 그 변형은 발명의 범위 및 요지에 포함되고, 또한 청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다.

Claims (8)

  1. 수지섬유로 이루어진 코어재,
    상기 코어재에 첨가되고, 상기 수지섬유 유래의 저분자를 흡착하는 저분자 흡착재를 구비하고,
    상기 저분자 흡착재는, 상기 수지섬유에 흩뿌려져 있고,
    상기 코어재는 홈부를 갖고,
    상기 홈부를 포함하는 소정 영역에, 다른 영역보다 상기 저분자 흡착재의 첨가량을 적게 한 소첨가량 영역을 설치한, 진공단열패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어재에 첨가되고, 수분을 흡착하는 수분 흡착재를 추가로 구비하고,
    상기 저분자 흡착재의 첨가량을 상기 수분 흡착재의 첨가량보다 많게 한, 진공단열패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 저분자 흡착재의 흡착방식과 상기 수분 흡착재의 흡착방식이 다른, 진공단열패널.
  4. 삭제
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소첨가량 영역보다 상기 저분자 흡착재의 첨가량이 많은 다첨가량 영역을 설치한, 진공단열패널.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 코어재는 평판 형상을 이루고,
    상기 홈부는 상기 코어재의 한면에 설치되어 있으며,
    상기 다첨가량 영역은 상기 홈부와 동일면에 설치되어 있는, 진공단열패널.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 진공단열패널에 구비되는, 코어재.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 진공단열패널을 구비하는, 냉장고.
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