JP2003029878A - ノート型パソコン - Google Patents
ノート型パソコンInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノート型パソコンにおいて、長期間にわたり
パソコン表面の局所的な温度上昇を防止してパソコン表
面全体の温度上昇を抑え、利用者が長時間にわたって使
用しても、膝や手に熱による不快感を与えることを防
ぐ。 【解決手段】 パソコン内部の基板発熱部とパソコン表
面との間に薄型の高性能な真空断熱材を、限られた大き
さで、断熱効率が良くなるように密着させて装着する。
パソコン表面の局所的な温度上昇を防止してパソコン表
面全体の温度上昇を抑え、利用者が長時間にわたって使
用しても、膝や手に熱による不快感を与えることを防
ぐ。 【解決手段】 パソコン内部の基板発熱部とパソコン表
面との間に薄型の高性能な真空断熱材を、限られた大き
さで、断熱効率が良くなるように密着させて装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン内部のプ
リント基板上のＣＰＵなどで発生した熱がパソコン底面
やキーボードの表面に伝わり、利用者に熱による不快感
を与えることを防いだノート型パソコンに関するもので
ある。
リント基板上のＣＰＵなどで発生した熱がパソコン底面
やキーボードの表面に伝わり、利用者に熱による不快感
を与えることを防いだノート型パソコンに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノート型パソコンのパソコン内部
で発生した熱がパソコン表面に伝達され、表面温度が上
昇したとき、パソコン利用者の身体とパソコン表面とが
接触する部分の熱が、利用者に不快感を与えることが問
題になっている。
で発生した熱がパソコン表面に伝達され、表面温度が上
昇したとき、パソコン利用者の身体とパソコン表面とが
接触する部分の熱が、利用者に不快感を与えることが問
題になっている。
【０００３】例として、パソコン内部での発熱源は主に
プリント基板上のＣＰＵや各チップ、電源等であるが、
特にＣＰＵの表面温度は１００℃を超える温度に達する
ため、ＣＰＵに近接したパソコン底面では局所的に高温
になることもあり、パソコンを利用者の膝の上において
作業した場合のパソコン底面の熱や、キーボード表面や
手のひらが触れる面の熱が利用者に不快感を与える場合
がある。
プリント基板上のＣＰＵや各チップ、電源等であるが、
特にＣＰＵの表面温度は１００℃を超える温度に達する
ため、ＣＰＵに近接したパソコン底面では局所的に高温
になることもあり、パソコンを利用者の膝の上において
作業した場合のパソコン底面の熱や、キーボード表面や
手のひらが触れる面の熱が利用者に不快感を与える場合
がある。
【０００４】このような中で、最近の技術として、高さ
方向の寸法を高くせずにＣＰＵなどの発熱体を効率よく
冷却する技術や、パソコン内部の発熱部分を断熱材で囲
み、ヒートパイプでパソコン内部の熱を伝達・放熱する
ことによりパソコンのケース表面の温度上昇を抑える技
術が提案されている。
方向の寸法を高くせずにＣＰＵなどの発熱体を効率よく
冷却する技術や、パソコン内部の発熱部分を断熱材で囲
み、ヒートパイプでパソコン内部の熱を伝達・放熱する
ことによりパソコンのケース表面の温度上昇を抑える技
術が提案されている。
【０００５】例えば、特開２０００−２７７９６４号公
報に示されるように、ＣＰＵなどの発熱体から発する熱
をヒートパイプなどの熱移送手段とヒートシンクによ
り、発熱体の箇所とは異なる箇所に移送し、移送した箇
所で強制放熱手段によって迅速に冷却するノート型パソ
コンが提案されている。
報に示されるように、ＣＰＵなどの発熱体から発する熱
をヒートパイプなどの熱移送手段とヒートシンクによ
り、発熱体の箇所とは異なる箇所に移送し、移送した箇
所で強制放熱手段によって迅速に冷却するノート型パソ
コンが提案されている。
【０００６】また、例えば、特開平１１−２０２９７８
号公報に示されるように、装置内部の発熱部とパソコン
底面の間を遮断する断熱材と、表示部の裏面に設けられ
た放熱板と、装置内部で発生した熱を放熱板に伝達する
ヒートパイプと、表示部ケースの上下に設けた通気孔と
を有する構成により、装置内の発熱をパソコン底面など
には伝えないようにし、極力人が触れにくい箇所へ移送
するノート型パソコンが提案されている。
号公報に示されるように、装置内部の発熱部とパソコン
底面の間を遮断する断熱材と、表示部の裏面に設けられ
た放熱板と、装置内部で発生した熱を放熱板に伝達する
ヒートパイプと、表示部ケースの上下に設けた通気孔と
を有する構成により、装置内の発熱をパソコン底面など
には伝えないようにし、極力人が触れにくい箇所へ移送
するノート型パソコンが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開２
０００−２７７９６４号公報の場合、ノート型パソコン
の薄型を保ちつつ、ＣＰＵの放熱を促進してＣＰＵ自体
の異常な温度上昇は防止できるが、ＣＰＵ下面や、ＣＰ
Ｕ上部のヒートシンクからの輻射熱の発生は免れず、パ
ソコン底面やキーボードの局所的な高温部の発生は防ぎ
きれない。
０００−２７７９６４号公報の場合、ノート型パソコン
の薄型を保ちつつ、ＣＰＵの放熱を促進してＣＰＵ自体
の異常な温度上昇は防止できるが、ＣＰＵ下面や、ＣＰ
Ｕ上部のヒートシンクからの輻射熱の発生は免れず、パ
ソコン底面やキーボードの局所的な高温部の発生は防ぎ
きれない。
【０００８】さらに、特開平１１−２０２９７８号公報
の場合、断熱材の断熱性能が低いとパソコン表面に伝達
される熱量の抑制効果が小さく、効果を得るためには断
熱材の厚さを増やす必要があり、近年、ノート型パソコ
ンに望まれている薄型化が困難になる。
の場合、断熱材の断熱性能が低いとパソコン表面に伝達
される熱量の抑制効果が小さく、効果を得るためには断
熱材の厚さを増やす必要があり、近年、ノート型パソコ
ンに望まれている薄型化が困難になる。
【０００９】また、プリント基板とキーボード，ＨＤ
Ｄ，グランド用アルミ板，および本体部のケースとの間
は、断熱材で囲まれた構造であり、熱がこもりやすく、
プリント基板上のＣＰＵ他発熱部品の放熱がほとんどヒ
ートパイプから放熱板への熱移送に頼るため、ヒートパ
イプや放熱板の性能を大きなものにする必要がある。
Ｄ，グランド用アルミ板，および本体部のケースとの間
は、断熱材で囲まれた構造であり、熱がこもりやすく、
プリント基板上のＣＰＵ他発熱部品の放熱がほとんどヒ
ートパイプから放熱板への熱移送に頼るため、ヒートパ
イプや放熱板の性能を大きなものにする必要がある。
【００１０】本発明の目的は、ノート型パソコンの内部
の発熱部とパソコン表面の間に熱伝達を遮断する高性能
な真空断熱材を、限られた大きさで、断熱効率が良くな
るように装着することにより、長期間にわたりパソコン
表面の局所的な温度上昇を防止してパソコン表面全体の
温度上昇を抑え、利用者が長時間にわたって使用して
も、膝や手に熱による不快感を与えることを防ぐことに
ある。
の発熱部とパソコン表面の間に熱伝達を遮断する高性能
な真空断熱材を、限られた大きさで、断熱効率が良くな
るように装着することにより、長期間にわたりパソコン
表面の局所的な温度上昇を防止してパソコン表面全体の
温度上昇を抑え、利用者が長時間にわたって使用して
も、膝や手に熱による不快感を与えることを防ぐことに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のノート型パソコ
ンは、プリント基板と、プリント基板上にＣＰＵと、Ｃ
ＰＵの放熱を排除する放熱装置と、最低限ＣＰＵの平面
面積以上の大きさを有する真空断熱材とを有し、真空断
熱材をＣＰＵ真下のパソコン底面の内側、またはＣＰＵ
真上のキーボード裏面の、少なくともどちらか一方に密
着させて装着することを特徴とするノート型パソコンで
あり、固体熱伝導率が低い芯材をガスバリア性が高い外
被材で覆い内部を真空にした真空断熱材で、ＣＰＵに近
接した部分へのＣＰＵからの輻射熱を防ぐ。さらに、真
空断熱材をパソコン底面やキーボード裏面に密着させて
装着することにより、真空断熱材との間に存在する空気
による熱伝達を防止し、かつ、断熱性能に優れた真空断
熱材を装着しているため、パソコン内部からパソコン表
面への熱伝達を、常圧の汎用断熱材を装着した場合よ
り、薄い厚さで大きく低減させることができる。
ンは、プリント基板と、プリント基板上にＣＰＵと、Ｃ
ＰＵの放熱を排除する放熱装置と、最低限ＣＰＵの平面
面積以上の大きさを有する真空断熱材とを有し、真空断
熱材をＣＰＵ真下のパソコン底面の内側、またはＣＰＵ
真上のキーボード裏面の、少なくともどちらか一方に密
着させて装着することを特徴とするノート型パソコンで
あり、固体熱伝導率が低い芯材をガスバリア性が高い外
被材で覆い内部を真空にした真空断熱材で、ＣＰＵに近
接した部分へのＣＰＵからの輻射熱を防ぐ。さらに、真
空断熱材をパソコン底面やキーボード裏面に密着させて
装着することにより、真空断熱材との間に存在する空気
による熱伝達を防止し、かつ、断熱性能に優れた真空断
熱材を装着しているため、パソコン内部からパソコン表
面への熱伝達を、常圧の汎用断熱材を装着した場合よ
り、薄い厚さで大きく低減させることができる。
【００１２】また、本発明のノート型パソコンは、ＣＰ
Ｕの放熱を排除する放熱装置が、放熱板，ヒートシン
ク，ヒートパイプ，サーモモジュールおよびファンのう
ちの、少なくとも一つ以上で構成されるものである。
Ｕの放熱を排除する放熱装置が、放熱板，ヒートシン
ク，ヒートパイプ，サーモモジュールおよびファンのう
ちの、少なくとも一つ以上で構成されるものである。
【００１３】さらに、本発明のノート型パソコンは、真
空断熱材の外被材が２種類の積層フィルムで構成され、
外被材の一方がアルミニウム箔層を有する積層フィル
ム、もう一方がアルミニウム蒸着層を有する積層フィル
ムであり、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を、アル
ミニウム箔層を有する積層フィルム側に折り曲げ、アル
ミニウム蒸着層を有する積層フィルム面をパソコン底面
の内側、またはキーボード裏面に密着させて装着するも
ので、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を折り曲げて
装着しているため、断熱したい空間に対する、有効断熱
部である芯材部分の面積の割合が上昇し、パソコン内部
とパソコン底面やキーボード裏面との断熱効率が向上
し、一定の面積に対する底面の温度低減効果を上昇させ
ることができる。
空断熱材の外被材が２種類の積層フィルムで構成され、
外被材の一方がアルミニウム箔層を有する積層フィル
ム、もう一方がアルミニウム蒸着層を有する積層フィル
ムであり、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を、アル
ミニウム箔層を有する積層フィルム側に折り曲げ、アル
ミニウム蒸着層を有する積層フィルム面をパソコン底面
の内側、またはキーボード裏面に密着させて装着するも
ので、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を折り曲げて
装着しているため、断熱したい空間に対する、有効断熱
部である芯材部分の面積の割合が上昇し、パソコン内部
とパソコン底面やキーボード裏面との断熱効率が向上
し、一定の面積に対する底面の温度低減効果を上昇させ
ることができる。
【００１４】また、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部
を、アルミニウム箔層を有する面側に折り曲げて、パソ
コンに装着しているため、アルミニウム箔層の熱伝導に
より生じる熱漏洩の影響を、両面にアルミニウム蒸着層
を用いた場合と同程度まで少なくすることができる。さ
らに、真空断熱材の片面にガスバリア性の高いアルミニ
ウム箔層を有するため、両面にアルミニウム蒸着層を有
する真空断熱材と比較し長期信頼性に優れている。
を、アルミニウム箔層を有する面側に折り曲げて、パソ
コンに装着しているため、アルミニウム箔層の熱伝導に
より生じる熱漏洩の影響を、両面にアルミニウム蒸着層
を用いた場合と同程度まで少なくすることができる。さ
らに、真空断熱材の片面にガスバリア性の高いアルミニ
ウム箔層を有するため、両面にアルミニウム蒸着層を有
する真空断熱材と比較し長期信頼性に優れている。
【００１５】また、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部
を３辺以下とすることにより、真空断熱材の外被材周縁
の熱溶着部が四方シール形態の外被材の場合と比較して
減少するため、熱溶着部の折り曲げ箇所が少なくて芯材
部分の面積の割合が高く、折り曲げによる余分な厚みが
少ない状態で真空断熱材をパソコン内部の薄型空間に装
着することができる。
を３辺以下とすることにより、真空断熱材の外被材周縁
の熱溶着部が四方シール形態の外被材の場合と比較して
減少するため、熱溶着部の折り曲げ箇所が少なくて芯材
部分の面積の割合が高く、折り曲げによる余分な厚みが
少ない状態で真空断熱材をパソコン内部の薄型空間に装
着することができる。
【００１６】さらに、真空断熱材の芯材を、断熱性能に
優れたヒュームドシリカを母材として選択し、粉末状カ
ーボンを少なくとも１重量％以上含有して均一に分散す
ることにより、優れた断熱性能と長期信頼性を有する高
性能な真空断熱材を提供できる。
優れたヒュームドシリカを母材として選択し、粉末状カ
ーボンを少なくとも１重量％以上含有して均一に分散す
ることにより、優れた断熱性能と長期信頼性を有する高
性能な真空断熱材を提供できる。
【００１７】なお、真空断熱材の芯材のヒュームドシリ
カの平均一次粒子径が５０ｎｍ以下とすると、粉末間の
空隙が微細で気体熱伝導率をより低下させたヒュームド
シリカとなり、より優れた断熱性能を有する高性能な真
空断熱材を提供することができる。
カの平均一次粒子径が５０ｎｍ以下とすると、粉末間の
空隙が微細で気体熱伝導率をより低下させたヒュームド
シリカとなり、より優れた断熱性能を有する高性能な真
空断熱材を提供することができる。
【００１８】さらに、真空断熱材の芯材に分散した粉末
状カーボンを、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カ
ーボンブラックとすることにより、粉末状カーボンブラ
ックから経時的に発生するガスが、断熱性能の向上の妨
害にならない程度に抑制されるため、経時的な断熱性能
の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することがで
きる。
状カーボンを、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カ
ーボンブラックとすることにより、粉末状カーボンブラ
ックから経時的に発生するガスが、断熱性能の向上の妨
害にならない程度に抑制されるため、経時的な断熱性能
の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することがで
きる。
【００１９】なお、比表面積１００ｍ2／ｇ以上、３０
０ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすれば、そ
の添加量が１重量％以上、３０重量％以下とすることに
より、粉末状カーボンブラックからり経時的に発生する
ガスが断熱性能向上の妨害とならない程度に抑制され、
経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を
提供することができる。
０ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすれば、そ
の添加量が１重量％以上、３０重量％以下とすることに
より、粉末状カーボンブラックからり経時的に発生する
ガスが断熱性能向上の妨害とならない程度に抑制され、
経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を
提供することができる。
【００２０】さらに、これらの粉末状カーボンを、黒鉛
化炭素粉末とすることにより、黒鉛化炭素粉末はあらか
じめ高温焼成により結晶化度の高い構造を有しており、
有機ガスのような不純物を含むことがなく、また、末端
に反応活性基を有することもないため、経時的にガスを
発生することがなく、断熱性能の悪化が少ない高性能な
真空断熱材を提供することができる。
化炭素粉末とすることにより、黒鉛化炭素粉末はあらか
じめ高温焼成により結晶化度の高い構造を有しており、
有機ガスのような不純物を含むことがなく、また、末端
に反応活性基を有することもないため、経時的にガスを
発生することがなく、断熱性能の悪化が少ない高性能な
真空断熱材を提供することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるノート型パソ
コンの実施の形態について、図面を参照しながら説明す
る。なお、従来と同一構成については、同一符号を付し
て詳細な説明を省略する。
コンの実施の形態について、図面を参照しながら説明す
る。なお、従来と同一構成については、同一符号を付し
て詳細な説明を省略する。
【００２２】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１によるノート型パソコンの側面図、図２は本発明
の実施の形態１によるノート型パソコンを上から見た透
視図、図３は真空断熱材の平面図、図４は真空断熱材の
断面図、図５は図４の熱溶着部の要部詳細図である。
形態１によるノート型パソコンの側面図、図２は本発明
の実施の形態１によるノート型パソコンを上から見た透
視図、図３は真空断熱材の平面図、図４は真空断熱材の
断面図、図５は図４の熱溶着部の要部詳細図である。
【００２３】１はノート型パソコンで、プリント基板２
上にＣＰＵ３とその他各チップを実装している。４はＣ
ＰＵ３の冷却装置で、ＣＰＵ３に接する伝熱ブロック
５、熱を移送するヒートパイプ６、移送された熱をノー
ト型パソコン１より強制的に放熱するヒートシンク７と
ファン８により構成される。９は内部の熱を拡散かつ放
熱する放熱板である。１０は真空断熱材で、ＣＰＵ３の
真下のパソコン底面１１の内側、およびＣＰＵ３の真上
のキーボード裏面１２に接着剤で密着させて装着してい
る。
上にＣＰＵ３とその他各チップを実装している。４はＣ
ＰＵ３の冷却装置で、ＣＰＵ３に接する伝熱ブロック
５、熱を移送するヒートパイプ６、移送された熱をノー
ト型パソコン１より強制的に放熱するヒートシンク７と
ファン８により構成される。９は内部の熱を拡散かつ放
熱する放熱板である。１０は真空断熱材で、ＣＰＵ３の
真下のパソコン底面１１の内側、およびＣＰＵ３の真上
のキーボード裏面１２に接着剤で密着させて装着してい
る。
【００２４】この真空断熱材１０は、ガスバリア性のあ
る外被材１３に芯材１４を充填し、外被材周縁を熱溶着
して熱溶着部１５として構成し、内部を減圧または真空
にしたものである。材料は、芯材１４として湿式シリカ
粉末、外被材１３として表面保護層１３ａにポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、ガスバリア層１３ｂにエチ
レンビニルアルコール共重合体樹脂フィルムにアルミ蒸
着を施したもの、熱溶着層１３ｃに高密度ポリエチレン
を使用している。真空断熱材１０の内圧は１３３.３Ｐ
ａで、大きさは９５(mm)×５０(mm)×２(mm)としてい
る。この真空断熱材１０の熱伝導率を測定したところ
０．００８０W/mKであった。
る外被材１３に芯材１４を充填し、外被材周縁を熱溶着
して熱溶着部１５として構成し、内部を減圧または真空
にしたものである。材料は、芯材１４として湿式シリカ
粉末、外被材１３として表面保護層１３ａにポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、ガスバリア層１３ｂにエチ
レンビニルアルコール共重合体樹脂フィルムにアルミ蒸
着を施したもの、熱溶着層１３ｃに高密度ポリエチレン
を使用している。真空断熱材１０の内圧は１３３.３Ｐ
ａで、大きさは９５(mm)×５０(mm)×２(mm)としてい
る。この真空断熱材１０の熱伝導率を測定したところ
０．００８０W/mKであった。
【００２５】このように構成されたノート型パソコン１
の表面温度を測定したところ、真空断熱材未装着時よ
り、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面１１で約４℃低減さ
せることができ、ＣＰＵ３の真上のキーボードで約３．
５℃低減させることができた。さらにパソコン底面全体
でも２℃以上低減させることができた。
の表面温度を測定したところ、真空断熱材未装着時よ
り、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面１１で約４℃低減さ
せることができ、ＣＰＵ３の真上のキーボードで約３．
５℃低減させることができた。さらにパソコン底面全体
でも２℃以上低減させることができた。
【００２６】これは同じ厚みの汎用の常圧断熱材を密着
させて装着した場合の、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面
１１で約１．５℃、ＣＰＵ３の真上のキーボードで約１
℃の温度低減しか観測されなかったのと比較して大きな
効果が得られ、利用者がパソコンを長時間膝の上におい
て作業した場合の底面から受ける熱による不快感や、利
用者が作業中キーボード上に手を置いたときに受ける熱
による不快感を減らすことができる。
させて装着した場合の、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面
１１で約１．５℃、ＣＰＵ３の真上のキーボードで約１
℃の温度低減しか観測されなかったのと比較して大きな
効果が得られ、利用者がパソコンを長時間膝の上におい
て作業した場合の底面から受ける熱による不快感や、利
用者が作業中キーボード上に手を置いたときに受ける熱
による不快感を減らすことができる。
【００２７】なお、真空断熱材１０を装着する位置は、
局所発熱を起こすものならばＣＰＵ３に限らないし、パ
ソコン底面には放熱等のために放熱板９やアルミの蒸着
が全面に施されている場合もあるが、真空断熱材１０の
装着はこれらの上でもかまわない。
局所発熱を起こすものならばＣＰＵ３に限らないし、パ
ソコン底面には放熱等のために放熱板９やアルミの蒸着
が全面に施されている場合もあるが、真空断熱材１０の
装着はこれらの上でもかまわない。
【００２８】ここで真空断熱材の芯材としては、ポリス
チレンやポリウレタンなどのポリマー材料の連通気泡体
や、無機および有機の粉末、無機および有機の繊維材料
などが利用できる。
チレンやポリウレタンなどのポリマー材料の連通気泡体
や、無機および有機の粉末、無機および有機の繊維材料
などが利用できる。
【００２９】本願発明では、凝集シリカ粉末，発泡パー
ライト粉砕粉末，珪藻土粉末，珪酸カルシウム粉末，炭
酸カルシウム粉末，クレーおよびタルクなどの無機粉末
や、グラスウール，セラミックファイバーなどの無機繊
維が好ましく、その中でも二次凝集粒子径が２０μｍ以
下の無機粉末が望ましい。
ライト粉砕粉末，珪藻土粉末，珪酸カルシウム粉末，炭
酸カルシウム粉末，クレーおよびタルクなどの無機粉末
や、グラスウール，セラミックファイバーなどの無機繊
維が好ましく、その中でも二次凝集粒子径が２０μｍ以
下の無機粉末が望ましい。
【００３０】また、外被材は表面保護層に、ナイロンフ
ィルム，ポリエチレンテレフタレートフィルム，ポリプ
ロピレンなどの延伸加工品、ガスバリア層に、金属蒸着
フィルム，無機質蒸着フィルムおよび金属箔など、熱溶
着層に、低密度ポリエチレンフィルム，高密度ポリエチ
レンフィルム，エチレン・ビニルアルコール共重合体樹
脂フィルム，ポリプロピレンフィルム，ポリアクリロニ
トリルフィルムおよび無延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルムなどが使用可能である。
ィルム，ポリエチレンテレフタレートフィルム，ポリプ
ロピレンなどの延伸加工品、ガスバリア層に、金属蒸着
フィルム，無機質蒸着フィルムおよび金属箔など、熱溶
着層に、低密度ポリエチレンフィルム，高密度ポリエチ
レンフィルム，エチレン・ビニルアルコール共重合体樹
脂フィルム，ポリプロピレンフィルム，ポリアクリロニ
トリルフィルムおよび無延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルムなどが使用可能である。
【００３１】（実施の形態２）図６は、本発明の実施の
形態２によるノート型パソコン１に装着された真空断熱
材１０ａの断面図である。ノート型パソコン１としての
構成は実施の形態１と同一である。１６は外被材１３の
ガスバリア層１３ｂにアルミニウム箔層を有する積層フ
ィルム、１７は外被材１３のガスバリア層１３ｂにアル
ミニウム蒸着層を有する積層フィルムであり、熱溶着部
１５はアルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側に
折り曲げられている。
形態２によるノート型パソコン１に装着された真空断熱
材１０ａの断面図である。ノート型パソコン１としての
構成は実施の形態１と同一である。１６は外被材１３の
ガスバリア層１３ｂにアルミニウム箔層を有する積層フ
ィルム、１７は外被材１３のガスバリア層１３ｂにアル
ミニウム蒸着層を有する積層フィルムであり、熱溶着部
１５はアルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側に
折り曲げられている。
【００３２】このように構成された真空断熱材１０ａ
を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側をパ
ソコン内部の高温となるＣＰＵ３側に向けて、アルミニ
ウム蒸着層を有する積層フィルム１７をパソコン底面１
１の内側、またはキーボードの裏面１２に密着させて装
着したノート型パソコン１は、真空断熱材１０ａの外被
材周縁の熱溶着部１５をパソコン内部のＣＰＵ３側に折
り曲げて装着しているため、断熱したい空間に対する、
有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上昇し、温度
低減効果を上昇させることができる。
を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側をパ
ソコン内部の高温となるＣＰＵ３側に向けて、アルミニ
ウム蒸着層を有する積層フィルム１７をパソコン底面１
１の内側、またはキーボードの裏面１２に密着させて装
着したノート型パソコン１は、真空断熱材１０ａの外被
材周縁の熱溶着部１５をパソコン内部のＣＰＵ３側に折
り曲げて装着しているため、断熱したい空間に対する、
有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上昇し、温度
低減効果を上昇させることができる。
【００３３】また、真空断熱材１０ａの外被材周縁の熱
溶着部１５を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム
１６側に折り曲げて、パソコン内部に装着しているた
め、アルミニウム箔層の熱伝達により生じる熱漏洩の影
響を、実施の形態１に示す、両面にアルミニウム蒸着層
を有する積層フィルムを有した真空断熱材と同程度まで
少なくすることができ、同等の温度低減効果を得ること
ができる。
溶着部１５を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム
１６側に折り曲げて、パソコン内部に装着しているた
め、アルミニウム箔層の熱伝達により生じる熱漏洩の影
響を、実施の形態１に示す、両面にアルミニウム蒸着層
を有する積層フィルムを有した真空断熱材と同程度まで
少なくすることができ、同等の温度低減効果を得ること
ができる。
【００３４】さらに、真空断熱材１０ａの片面にガスバ
リア性の高いアルミニウム箔層を有する積層フィルム１
６を有しているため、両面にアルミニウム蒸着層を有す
る積層フィルムを有する真空断熱材と比較して約２倍の
長期信頼性に優れており、より長期間断熱効果を保持す
ることができる。
リア性の高いアルミニウム箔層を有する積層フィルム１
６を有しているため、両面にアルミニウム蒸着層を有す
る積層フィルムを有する真空断熱材と比較して約２倍の
長期信頼性に優れており、より長期間断熱効果を保持す
ることができる。
【００３５】（実施の形態３）図７，図８，および図９
は、本発明の実施の形態３によるノート型パソコン１に
装着された、真空断熱材１０ａ，１０ｂ，１０ｃのそれ
ぞれの平面図で、熱溶着部１５が芯材１４部分からはみ
出たヒレ部１８を折り曲げる前の状態である。真空断熱
材１０ａは、外被材１３を一枚の積層フィルムを二つ折
りにして３辺を熱溶着して構成し、真空断熱材１０ｂ
は、外被材１３を一枚の積層フィルムを筒状にしたピロ
ー型で構成している。真空断熱材１０ｃも筒状のピロー
型であるが、１枚の外被材１３を接続する熱溶着部１５
ａに補助フィルム１９を用いることにより、ピロー型の
中でもガスバリア性がより高い構造とすることができ
る。ノート型パソコン１としての構成は実施の形態１と
同一である。
は、本発明の実施の形態３によるノート型パソコン１に
装着された、真空断熱材１０ａ，１０ｂ，１０ｃのそれ
ぞれの平面図で、熱溶着部１５が芯材１４部分からはみ
出たヒレ部１８を折り曲げる前の状態である。真空断熱
材１０ａは、外被材１３を一枚の積層フィルムを二つ折
りにして３辺を熱溶着して構成し、真空断熱材１０ｂ
は、外被材１３を一枚の積層フィルムを筒状にしたピロ
ー型で構成している。真空断熱材１０ｃも筒状のピロー
型であるが、１枚の外被材１３を接続する熱溶着部１５
ａに補助フィルム１９を用いることにより、ピロー型の
中でもガスバリア性がより高い構造とすることができ
る。ノート型パソコン１としての構成は実施の形態１と
同一である。
【００３６】これらの真空断熱材１０ａ，１０ｂ，１０
ｃは、外被材周縁の熱溶着部１５が芯材１４部分からは
み出たヒレ部１８が２辺または３辺で、四方シール形態
の外被材の場合の４辺と比較して少ないため、ガスバリ
アに対する信頼性がより向上する。
ｃは、外被材周縁の熱溶着部１５が芯材１４部分からは
み出たヒレ部１８が２辺または３辺で、四方シール形態
の外被材の場合の４辺と比較して少ないため、ガスバリ
アに対する信頼性がより向上する。
【００３７】さらに、ヒレ部１８をパソコン内部のＣＰ
Ｕ３側に折り曲げて装着する場合、折り曲げによる余分
な厚みが少ない状態で真空断熱材をパソコン内部の薄型
空間に装着することができるため、四方シール形態の外
被材を使用した真空断熱材より約１.５ｍｍ薄い空間に
でも装着することができる。
Ｕ３側に折り曲げて装着する場合、折り曲げによる余分
な厚みが少ない状態で真空断熱材をパソコン内部の薄型
空間に装着することができるため、四方シール形態の外
被材を使用した真空断熱材より約１.５ｍｍ薄い空間に
でも装着することができる。
【００３８】（実施の形態４）図１０は、本発明の実施
の形態４による真空断熱材１０ｅの断面図であり、積層
フィルム層を有する外被材１３に、芯材１４としてヒュ
ームドシリカ２０に粉末状カーボン２１を少なくとも１
重量％以上含有して均一分散し、充填したものである。
の形態４による真空断熱材１０ｅの断面図であり、積層
フィルム層を有する外被材１３に、芯材１４としてヒュ
ームドシリカ２０に粉末状カーボン２１を少なくとも１
重量％以上含有して均一分散し、充填したものである。
【００３９】このような真空断熱材は、断熱性能に優れ
たヒュームドシリカを母材として選択し、さらに、粉末
状カーボンが均一に分散することにより、長期信頼性と
優れた断熱性能を有する高性能な真空断熱材を提供でき
る。
たヒュームドシリカを母材として選択し、さらに、粉末
状カーボンが均一に分散することにより、長期信頼性と
優れた断熱性能を有する高性能な真空断熱材を提供でき
る。
【００４０】（実施の形態５）図１１は、本発明の実施
の形態５による真空断熱材１０ｆの断面図であり、実施
の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３
に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシ
リカ２０ａと粉末状カーボン２１を均一分散し、充填し
たものである。
の形態５による真空断熱材１０ｆの断面図であり、実施
の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３
に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシ
リカ２０ａと粉末状カーボン２１を均一分散し、充填し
たものである。
【００４１】このような真空断熱材は、粉末間の空隙が
微細になり気体熱伝導率をより低下させることができ
る。本発明の実施の形態５による真空断熱材１０ｆを、
実施の形態１と同様にして内圧と熱伝送率を測定する
と、１３３．３Ｐａで０．００５０W/mKであった。
微細になり気体熱伝導率をより低下させることができ
る。本発明の実施の形態５による真空断熱材１０ｆを、
実施の形態１と同様にして内圧と熱伝送率を測定する
と、１３３．３Ｐａで０．００５０W/mKであった。
【００４２】この真空断熱材を具備したノート型パソコ
ンは、ＣＰＵ真下のパソコン底面の温度は真空断熱材未
装着時より約６℃低減することができた。
ンは、ＣＰＵ真下のパソコン底面の温度は真空断熱材未
装着時より約６℃低減することができた。
【００４３】（実施の形態６）図１２は、本発明の実施
の形態６による真空断熱材１０ｇの断面図であり、実施
の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３
に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシ
リカ２０ａと、粉末カーボン２１として比表面積１００
ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラック２１ａを均一分
散し、充填したものである。
の形態６による真空断熱材１０ｇの断面図であり、実施
の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３
に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシ
リカ２０ａと、粉末カーボン２１として比表面積１００
ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラック２１ａを均一分
散し、充填したものである。
【００４４】このような真空断熱材は、粉末状カーボン
ブラックから経時的に発生するガスを断熱性能の向上の
妨害にならない程度に抑制できるため、経時的な断熱性
能の劣化がなく、この真空断熱材を具備したノート型パ
ソコンは、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制す
ることができる。
ブラックから経時的に発生するガスを断熱性能の向上の
妨害にならない程度に抑制できるため、経時的な断熱性
能の劣化がなく、この真空断熱材を具備したノート型パ
ソコンは、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制す
ることができる。
【００４５】（実施の形態７）図１３は、本発明の実施
の形態７による真空断熱材１０ｈの断面図であり、実施
の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３
に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシ
リカ２０ａと、粉末カーボン２１として比表面積１００
ｍ2／ｇ以上で３００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラ
ック２１ｂを均一分散し、充填したものである。
の形態７による真空断熱材１０ｈの断面図であり、実施
の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３
に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシ
リカ２０ａと、粉末カーボン２１として比表面積１００
ｍ2／ｇ以上で３００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラ
ック２１ｂを均一分散し、充填したものである。
【００４６】このような真空断熱材は、粉末状カーボン
ブラックから経時的に発生するガスを断熱性能の向上の
妨害にならない程度に抑制できるため、経時的な断熱性
能の劣化がなく、この真空断熱材を具備したノート型パ
ソコンは、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制す
ることができる。
ブラックから経時的に発生するガスを断熱性能の向上の
妨害にならない程度に抑制できるため、経時的な断熱性
能の劣化がなく、この真空断熱材を具備したノート型パ
ソコンは、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制す
ることができる。
【００４７】（実施の形態８）図１４は、本発明の実施
の形態８による真空断熱材１０ｉの断面図であり、実施
の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３
に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシ
リカ２０ａに、粉末カーボン２１として黒鉛化炭素粉末
２１ｃを均一分散し、充填したものである。
の形態８による真空断熱材１０ｉの断面図であり、実施
の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３
に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシ
リカ２０ａに、粉末カーボン２１として黒鉛化炭素粉末
２１ｃを均一分散し、充填したものである。
【００４８】このような真空断熱材は、真空断熱材の芯
材に含有する黒鉛化炭素粉末が、高温焼成により結晶化
度の高い構造を有しており、有機ガスのような不純物を
含まず、末端の反応活性基からの経時的なガス発生もな
いため、断熱性能の悪化が少なく、より長期間パソコン
表面への熱伝達を抑制することができる。
材に含有する黒鉛化炭素粉末が、高温焼成により結晶化
度の高い構造を有しており、有機ガスのような不純物を
含まず、末端の反応活性基からの経時的なガス発生もな
いため、断熱性能の悪化が少なく、より長期間パソコン
表面への熱伝達を抑制することができる。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のノート型
パソコンは、プリント基板と、プリント基板上にＣＰＵ
と、ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置と、最低限ＣＰＵ
の平面面積以上の大きさを有する真空断熱材を有し、真
空断熱材をＣＰＵ真下のパソコン底面の内側、またはＣ
ＰＵ真上のキーボード裏面の、少なくともどちらか一方
に密着させて装着することを特徴とするノート型パソコ
ンであり、ＣＰＵに近接した部分へのＣＰＵからの輻射
熱を防ぎ、さらに、真空断熱材をパソコン底面やキーボ
ード裏面に密着させて装着することにより、真空断熱材
との間に存在する空気による熱伝達を防止して、ノート
型パソコンの内部から表面への熱伝達を抑制する。
パソコンは、プリント基板と、プリント基板上にＣＰＵ
と、ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置と、最低限ＣＰＵ
の平面面積以上の大きさを有する真空断熱材を有し、真
空断熱材をＣＰＵ真下のパソコン底面の内側、またはＣ
ＰＵ真上のキーボード裏面の、少なくともどちらか一方
に密着させて装着することを特徴とするノート型パソコ
ンであり、ＣＰＵに近接した部分へのＣＰＵからの輻射
熱を防ぎ、さらに、真空断熱材をパソコン底面やキーボ
ード裏面に密着させて装着することにより、真空断熱材
との間に存在する空気による熱伝達を防止して、ノート
型パソコンの内部から表面への熱伝達を抑制する。
【００５０】真空断熱材を、外被材の一方がアルミニウ
ム箔層を有する積層フィルム、もう一方がアルミニウム
蒸着層を有する積層フィルムで構成し、真空断熱材の外
被材周縁の熱溶着部を、アルミニウム箔層を有する積層
フィルム側に折り曲げ、アルミニウム蒸着層を有する積
層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキーボード
裏面に密着させて装着することにより、断熱したい空間
に対する、有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上
昇し、パソコン内部とパソコン底面やキーボード裏面と
の断熱効率が向上するとともに、真空断熱材の片面にガ
スバリア性の高いアルミニウム箔層を有するため、長期
信頼性に優れている。
ム箔層を有する積層フィルム、もう一方がアルミニウム
蒸着層を有する積層フィルムで構成し、真空断熱材の外
被材周縁の熱溶着部を、アルミニウム箔層を有する積層
フィルム側に折り曲げ、アルミニウム蒸着層を有する積
層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキーボード
裏面に密着させて装着することにより、断熱したい空間
に対する、有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上
昇し、パソコン内部とパソコン底面やキーボード裏面と
の断熱効率が向上するとともに、真空断熱材の片面にガ
スバリア性の高いアルミニウム箔層を有するため、長期
信頼性に優れている。
【００５１】また、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部
を３辺以下とすることにより、熱溶着部の折り曲げ箇所
が少なくて芯材部分の面積の割合が高く、折り曲げによ
る余分な厚みが少ない状態で真空断熱材をパソコン内部
の薄型空間に装着することができる。
を３辺以下とすることにより、熱溶着部の折り曲げ箇所
が少なくて芯材部分の面積の割合が高く、折り曲げによ
る余分な厚みが少ない状態で真空断熱材をパソコン内部
の薄型空間に装着することができる。
【００５２】さらに、真空断熱材の芯材を、断熱性能に
優れたヒュームドシリカを母材として選択し、粉末状カ
ーボンを少なくとも１重量％以上含有して均一に分散す
ることにより、優れた断熱性能と長期信頼性を有する高
性能な真空断熱材を提供できる。
優れたヒュームドシリカを母材として選択し、粉末状カ
ーボンを少なくとも１重量％以上含有して均一に分散す
ることにより、優れた断熱性能と長期信頼性を有する高
性能な真空断熱材を提供できる。
【００５３】なお、真空断熱材の芯材のヒュームドシリ
カの平均一次粒子径が５０ｎｍ以下とすると、粉末間の
空隙が微細で気体熱伝導率をより低下させたヒュームド
シリカとなり、より優れた断熱性能を有する高性能な真
空断熱材を提供することができる。
カの平均一次粒子径が５０ｎｍ以下とすると、粉末間の
空隙が微細で気体熱伝導率をより低下させたヒュームド
シリカとなり、より優れた断熱性能を有する高性能な真
空断熱材を提供することができる。
【００５４】さらに、真空断熱材の芯材に分散した粉末
状カーボンを、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カ
ーボンブラックとすることにより、粉末状カーボンブラ
ックから経時的に発生するガスが、断熱性能の向上の妨
害にならない程度に抑制されるため、経時的な断熱性能
の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することがで
きる。
状カーボンを、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カ
ーボンブラックとすることにより、粉末状カーボンブラ
ックから経時的に発生するガスが、断熱性能の向上の妨
害にならない程度に抑制されるため、経時的な断熱性能
の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することがで
きる。
【００５５】なお、比表面積１００ｍ2／ｇ以上、３０
０ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすれば、そ
の添加量が１重量％以上、３０重量％以下とすることに
より、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガ
スが断熱性能向上の妨害とならない程度に抑制され、経
時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提
供することができる。
０ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすれば、そ
の添加量が１重量％以上、３０重量％以下とすることに
より、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガ
スが断熱性能向上の妨害とならない程度に抑制され、経
時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提
供することができる。
【００５６】さらに、粉末状カーボンを、黒鉛化炭素粉
末とすることにより、黒鉛化炭素粉末はあらかじめ高温
焼成により結晶化度の高い構造を有しており、有機ガス
のような不純物を含むことがなく、また、末端に反応活
性基を有することもないため、経時的にガスを発生する
ことがなく、断熱性能の悪化が少ない高性能な真空断熱
材を提供することができる。
末とすることにより、黒鉛化炭素粉末はあらかじめ高温
焼成により結晶化度の高い構造を有しており、有機ガス
のような不純物を含むことがなく、また、末端に反応活
性基を有することもないため、経時的にガスを発生する
ことがなく、断熱性能の悪化が少ない高性能な真空断熱
材を提供することができる。
【００５７】以上のことから、本発明は、ノート型パソ
コンの薄型化を阻害することなく、パソコン内部の発熱
部とパソコン表面の間に熱伝達を遮断する高性能な真空
断熱材を、限られた大きさで、断熱効率が良くなるよう
に装着することにより、長期間にわたりパソコン表面の
局所的な温度上昇を防止してパソコン表面全体の温度上
昇を抑え、利用者が長時間にわたって使用しても、膝や
手に熱による不快感を与えることを防ぐことができる。
コンの薄型化を阻害することなく、パソコン内部の発熱
部とパソコン表面の間に熱伝達を遮断する高性能な真空
断熱材を、限られた大きさで、断熱効率が良くなるよう
に装着することにより、長期間にわたりパソコン表面の
局所的な温度上昇を防止してパソコン表面全体の温度上
昇を抑え、利用者が長時間にわたって使用しても、膝や
手に熱による不快感を与えることを防ぐことができる。
【図１】本発明の実施の形態１によるノート型パソコン
の側面図
の側面図
【図２】本発明の実施の形態１によるノート型パソコン
を上から見た透視図
を上から見た透視図
【図３】本発明の実施の形態１による真空断熱材の平面
図
図
【図４】本発明の実施の形態１による真空断熱材の断面
図
図
【図５】図４の熱溶着部の要部詳細図
【図６】本発明の実施の形態２による真空断熱材の断面
図
図
【図７】本発明の実施の形態３による真空断熱材の平面
図
図
【図８】本発明の実施の形態３による真空断熱材の平面
図
図
【図９】本発明の実施の形態３による真空断熱材の平面
図
図
【図１０】本発明の実施の形態４による真空断熱材の断
面図
面図
【図１１】本発明の実施の形態５による真空断熱材の断
面図
面図
【図１２】本発明の実施の形態６による真空断熱材の断
面図
面図
【図１３】本発明の実施の形態７による真空断熱材の断
面図
面図
【図１４】本発明の実施の形態８による真空断熱材の断
面図
面図
１ ノート型パソコン
２ プリント基板
３ ＣＰＵ
４ 放熱装置
５ 伝熱ブロック
６ ヒートパイプ
７ ヒートシンク
８ ファン
９ 放熱板
１０，１０ａ〜１０ｉ 真空断熱材
１１ パソコン底面
１２ キーボード裏面
１３ 外被材
１３ａ 表面保護層
１３ｂ ガスバリア層
１３ｃ 熱溶着層
１４ 芯材
１５，１５ａ 熱溶着部
１６ アルミニウム箔層を有する積層フィルム
１７ アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム
１８ ヒレ 部
１９ 補助フィルム
２０，２０ａ ヒュームドシリカ
２１ 粉末状カーボン
２１ａ，２１ｂ 粉末状カーボンブラック
２１ｃ 黒鉛化炭素粉末
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｂ
Claims (9)
- 【請求項１】 プリント基板と、前記プリント基板上に
ＣＰＵと、前記ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置と、最
低限ＣＰＵの平面面積以上の大きさを有する真空断熱材
とを有し、前記真空断熱材を、ＣＰＵ真下のパソコン底
面の内側、またはＣＰＵ真上のキーボード裏面の、少な
くともどちらか一方に密着させて装着することを特徴と
するノート型パソコン。 - 【請求項２】 ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置が、放
熱板，ヒートシンク，ヒートパイプ，サーモモジュール
素子およびファンのうちの、少なくとも一つ以上で構成
されることを特徴とする請求項１に記載のノート型パソ
コン。 - 【請求項３】 真空断熱材の外被材が２種類の積層フィ
ルムで構成され、前記外被材の一方がアルミニウム箔層
を有する積層フィルム、もう一方がアルミニウム蒸着層
を有する積層フィルムであり、前記真空断熱材の前記外
被材周縁の熱溶着部を、前記アルミニウム箔層を有する
積層フィルム側に折り曲げ、前記アルミニウム蒸着層を
有する積層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキ
ーボード裏面に密着させて装着することを特徴とする請
求項１または請求項２に記載のノート型パソコン。 - 【請求項４】 真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部が３
辺以下であることを特徴とする請求項１または請求項２
に記載のノート型パソコン。 - 【請求項５】 真空断熱材の芯材が、粉末状カーボンを
少なくとも１重量％以上含有するヒュームドシリカであ
ることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１
項に記載のノート型パソコン。 - 【請求項６】 真空断熱材の芯材のヒュームドシリカ
が、平均一次粒子径５０ｎｍ以下であることを特徴とす
る請求項５に記載のノート型パソコン。 - 【請求項７】 真空断熱材の芯材に含有される粉末状カ
ーボンが、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボ
ンブラックであることを特徴とする請求項５または請求
項６に記載のノート型パソコン。 - 【請求項８】 真空断熱材の芯材に含有される粉末状カ
ーボンが、比表面積１００ｍ2／ｇ以上、３００ｍ2／ｇ
未満の粉末状カーボンブラックであり、その添加量が１
重量％以上、３０重量％以下であることを特徴とする請
求項５または請求項６に記載のノート型パソコン。 - 【請求項９】 真空断熱材の芯材に含有される粉末状カ
ーボンが、黒鉛化炭素粉末であることを特徴とする請求
項５または請求項６に記載のノート型パソコン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001211849A JP4654546B2 (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | ノート型パソコン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001211849A JP4654546B2 (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | ノート型パソコン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003029878A true JP2003029878A (ja) | 2003-01-31 |
| JP4654546B2 JP4654546B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=19047100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001211849A Expired - Fee Related JP4654546B2 (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | ノート型パソコン |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP4654546B2 (ja) |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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