JP2004200586A - 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体内で発生する電子素子のような複数の発熱体の発生する熱を筐体の外部に効率よく放出することができる冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器１０の筐体２０内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子３０乃至３５を冷却するための冷却装置４０であり、筐体２０の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部５０と、筐体２０内に配置されて、複数の発熱素子３０乃至３５に熱的に密着しており複数の発熱素子３０乃至３５の温度を平準化して筐体熱伝導部５０に複数の発熱素子３０乃至３５の熱を伝えるための熱伝導部材５１とを備える。
【選択図】 図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子素子のような複数の熱を発生する発熱素子を冷却するための冷却装置および冷却装置を有する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化の要請に伴い、電子機器内に収容される回路基板には、各種の電子素子がより高い集積度で搭載されるようになっており、作動時には各電子素子は発熱体となる。しかも各発熱体の占める体積は小さくなっている。このことから回路基板上の単位体積あたりにおける複数の発熱体の発生する発熱量の増加が著しく、その発熱量の増加が懸念されている。
【０００３】
コンピュータ等の電子機器に搭載されている半導体素子やその他の種類の電子素子は、それぞれ動作する時に熱を発生する発熱体である。このような発熱体の冷却が、特に電子機器の筐体の小型化に伴い注目されている。
電子素子を冷却するために、従来の電子機器は筐体を介して熱を放出する外部熱伝導部材を有している構造のものがある（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−２８０７７４号公報（第１頁、図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところがこの種の電子機器の構造では次のような問題がある。
複数の電子素子は筐体内で熱を発生するが、この熱は内部の熱伝導部材を通じて筐体の外部に位置している外部熱伝導部材を通じて外部に放熱するようになっている。このために、電子素子の数が増えるに従い発生する熱が増加すると、ストラップのような部材に配置された外部熱伝導部材では十分に外部に放熱できないという問題がある。
特に、近年は半導体素子などの電子素子の発熱量が増加する傾向にある。その上に、電子機器自体の小型化の要求のために、筐体の体積や筐体の放熱用の面積が小さくなり、筐体内に発生する熱はこのようなストラップ状の部材の外部熱伝導部材を通じて効率よく熱を外部に放出することが困難になってきている。
そこで本発明は上記課題を解消し、筐体内で発生する電子素子のような複数の発熱素子の発生する熱を筐体の外部に効率よく放出することができる冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、電子機器の筐体内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子を冷却するための冷却装置であり、前記筐体の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部と、前記筐体内に配置されて、複数の前記発熱素子に熱的に密着しており複数の前記発熱素子の温度を平準化して前記筐体熱伝導部に複数の前記発熱素子の熱を伝えるための熱伝導部材と、を備えることを特徴とする冷却装置である。
【０００７】
請求項１では、筐体熱伝導部は、筐体の少なくとも一部分を構成している。この筐体熱伝導部は、炭素繊維を含有した樹脂モールド部材で形成されている。
熱伝導部材は、筐体内に配置されている。この熱伝導部材は、複数の発熱素子に熱的に密着しており、この熱伝導部材は、複数の発熱素子の温度を平準化して筐体熱伝導部に対して複数の発熱素子の熱を伝える機能を有している。
【０００８】
これにより、熱伝導部材が複数の発熱素子の温度を平準化してこれらの発熱素子の熱を筐体熱伝導部に伝える。そして筐体熱伝導部は、炭素繊維を含有した樹脂モールド材で作られているので、この筐体熱伝導部は筐体の外部に対してその発熱素子の熱を効率よく放出することができる。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、グラファイトシートあるいは金属箔である。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、複数の前記発熱素子の温度を平準化するシート状の放熱部材と、前記熱伝導部材を前記筐体熱伝導部に対して熱的に接続されて前記筐体熱伝導部に熱を伝えるヒートパイプを有する。
【００１１】
請求項３では、熱伝導部材は、シート状の放熱部材とヒートパイプを有している。シート状の放熱部材は、複数の発熱素子の温度を平準化するものである。ヒートパイプは、熱伝導部材を筐体熱伝導部に対して熱的に接続しており、このヒートパイプは筐体熱伝導部に対して熱を伝える。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記筐体熱伝導部は、凹凸形状の放熱表面部分を有している。
【００１３】
請求項４では、筐体熱伝導部は凹凸形状の放熱表面部分を有している。これによって、筐体熱伝導部の放熱面積を平坦なものに比べて大幅に拡大することができ、複数の発熱素子の熱を筐体の外部にさらに効率よく放出できる。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項４に記載の冷却装置において、前記筐体熱伝導部の前記凹凸形状の放熱表面部分は、前記筐体熱伝導部とは別部材であり前記筐体熱伝導部の外側に付加して固定されている。
【００１５】
請求項５では、筐体熱伝導部の凹凸形状の放熱表面部分は、筐体熱伝導部とは別部材で作られていて、筐体熱伝導部の外側に付加して固定されている。このようにすることで、あらかじめ筐体熱伝導部の凹凸形状の放熱表面部分を作っておいて、平坦な筐体熱伝導部の外側に対して付加するだけで組み立てることができる。
【００１６】
請求項６の発明は、電子機器の筐体内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子を冷却するための冷却装置を有する電子機器であり、前記冷却装置は、前記筐体の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部と、前記筐体内に配置されて、複数の前記発熱素子に熱的に密着しており複数の前記発熱素子の温度を平準化して前記筐体熱伝導部に複数の前記発熱素子の熱を伝えるための熱伝導部材と、を備えることを特徴とする冷却装置を有する電子機器である。
【００１７】
請求項６では、筐体熱伝導部は、筐体の少なくとも一部分を構成している。この筐体熱伝導部は、炭素繊維を含有した樹脂モールド部材で形成されている。
熱伝導部材は、筐体内に配置されている。この熱伝導部材は、複数の発熱素子に熱的に密着しており、この熱伝導部材は、複数の発熱素子の温度を平準化して筐体熱伝導部に対して複数の発熱素子の熱を伝える機能を有している。
【００１８】
これにより、熱伝導部材が複数の発熱素子の温度を平準化してこれらの発熱素子の熱を筐体熱伝導部に伝える。そして筐体熱伝導部は、炭素繊維を含有した樹脂モールド材で作られているので、この筐体熱伝導部は筐体の外部に対してその発熱素子の熱を効率よく放出することができる。
【００１９】
請求項７の発明は、請求項６に記載の冷却装置を有する電子機器において、前記熱伝導部材は、グラファイトシートあるいは金属箔である。
【００２０】
請求項８の発明は、請求項６に記載の冷却装置を有する電子機器において、前記熱伝導部材は、複数の前記発熱素子の温度を平準化するシート状の放熱部材と、前記熱伝導部材を前記筐体熱伝導部に対して熱的に接続されて前記筐体熱伝導部に熱を伝えるヒートパイプを有する。
【００２１】
請求項８では、熱伝導部材は、シート状の放熱部材とヒートパイプを有している。シート状の放熱部材は、複数の発熱素子の温度を平準化するものである。ヒートパイプは、熱伝導部材を筐体熱伝導部に対して熱的に接続しており、このヒートパイプは筐体熱伝導部に対して熱を伝える。
【００２２】
請求項９の発明は、請求項６に記載の冷却装置を有する電子機器において、前記筐体熱伝導部は、凹凸形状の放熱表面部分を有している。
【００２３】
請求項９では、筐体熱伝導部は凹凸形状の放熱表面部分を有している。これによって、筐体熱伝導部の放熱面積を平坦なものに比べて大幅に拡大することができ、複数の発熱素子の熱を筐体の外部にさらに効率よく放出できる。
【００２４】
請求項１０の発明は、請求項９に記載の冷却装置を有する電子機器において、前記筐体熱伝導部の前記凹凸形状の放熱表面部分は、前記筐体熱伝導部とは別部材であり前記筐体熱伝導部の外側に付加して固定されている。
【００２５】
請求項１０では、筐体熱伝導部の凹凸形状の放熱表面部分は、筐体熱伝導部とは別部材で作られていて、筐体熱伝導部の外側に付加して固定されている。このようにすることで、あらかじめ筐体熱伝導部の凹凸形状の放熱表面部分を作っておいて、平坦な筐体熱伝導部の外側に対して付加するだけで組み立てることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００２７】
図１と図２は、本発明の冷却装置を有する電子機器の好ましい実施の形態を示している。
図１と図２に示す電子機器は、いわゆるデジタルビデオカメラである。図２は、図１の電子機器１０の一部断面を有する正面図である。この電子機器１０は、携帯型の電子機器の一例である。
電子機器１０は、本体１２とファインダー１４とマイク１０Ｍとバッテリ１３Ｂおよび表示部１６を有している。
図２に示すように、表示部１６は、本体１２に対して回転したり、図１のＴ方向に回転することができるようになっている。これにより表示部１６は本体１２に対して自由に向きを設定することができる。表示部１６は、たとえば液晶表示パネルを用いることができる。
【００２８】
本体１２は、図１に示すように電源スイッチ１３を有している。使用者はファインダー１４を覗きながら画像を撮影することができ、表示部１６にはその撮影している画像を表示できる。また録画済みの画像は表示部１６により表示することができる。
【００２９】
本体１２は筐体２０を有している。この筐体２０の中には、図２に示すようにメインの回路基板２４が収容されている。
図３はこの回路基板２４を示している。この回路基板２４には、たとえば一例としてその両面に複数の電子素子３０，３１，３２，３３，３４，３５が搭載されている。図２に示す回路基板２４の搭載している電子素子の数は単なる一例である。電子素子３０乃至３５の種類としては、例えばＣＰＵ（中央処理装置）やドライバＩＣ（集積回路）である。ＣＰＵやドライバＩＣは、動作することにより熱を発生する。
【００３０】
これらの電子素子３０乃至３５は、デジタルビデオカメラにおける動画処理のために発熱量が特に大きいが、回路基板２４の熱伝導率が低いために、その電子素子３０乃至３５の放熱対策を行わないと、その熱が筐体２０の中にこもってしまう。
そこで、電子素子３０乃至３５のような発熱素子が発生する熱を、筐体２０の外に効率よく放出するために、図３に示すように冷却装置４０が搭載されている。この冷却装置４０は放熱装置とも呼んでいる。
【００３１】
図３は筐体２０とその内部構造の断面構造例を示している。
図３に示す冷却装置４０は、筐体２０に収容されている。冷却装置４０は、筐体熱伝導部５０と、熱伝導部材としての放熱スペーサ５１を有している。
図３に示すようなデジタルビデオカメラやデジタルスチルカメラのような小型の電子機器は、外観的な見栄えを良くするとともに放熱性を改良する点からマグネシウム合金が用いられることが多い。マグネシウム合金の熱伝導率は７０Ｗ／ｍＫ前後であり、樹脂の熱伝導率０．２〜０．７Ｗ／ｍＫに比べ非常に高く、比重が１．７ｇ／ｃｍ³程度と軽量である。
【００３２】
しかし、マグネシウム合金を筐体に用いる場合は、まだまだ製造上の歩留まり低い。マグネシウム合金は、樹脂モールド材の比重１．０〜１．７ｇ／ｃｍ³に比べ重いために、マグネシウム合金ではなく樹脂モールド材が筐体に使われやすい。
このために、本発明の実施の形態では、筐体２０の少なくとも筐体熱伝導部５０が、炭素繊維を含有した樹脂モールド材により形成されている。
図３の実施の形態では、筐体２０の全体を炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成してもよいが、特に図３の実施の形態では筐体熱伝導部５０の部分が炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成されている。その他の筐体２０の残部は、たとえばその他のプラスチック材料もしくは金属材料で作ることができる。
【００３３】
筐体熱伝導部５０は、図３の斜線部分で示す部分である。つまりこの筐体熱伝導部５０の領域は、表示部１６の格納部５３の位置に形成されている。図２の実施の形態では、筐体熱伝導部５０はバッテリ１３Ｂの上部であってかつファインダ１４の下部に位置している垂直な面の部分である。この位置に筐体熱伝導部５０を形成することにより、使用者の指が、筐体熱伝導部５０に触れることが、他の筐体２０の部分に比べて少ないというメリットがある。
【００３４】
筐体熱伝導部５０は、上述したように炭素繊維を含有する樹脂モールド材で形成されている。
炭素繊維を含有する樹脂モールド材は、熱伝導率に関して異方性を持つが、一方炭素繊維を含有する樹脂モールド材を金型に充填するときには、炭素繊維の方向が面内方向に揃いやすいことになる。
本発明では、シートの面内方向に熱を伝えるものをヒートコンダクタと呼び、発熱体とヒートパイプやヒートスプレッダの間を埋めて、グリース的な役割を果たすシートを放熱スペーサと呼ぶ。
【００３５】
冷却装置４０を構成する放熱スペーサ５１は、ヒートコンダクタ５１Ａ，ヒートコンダクタ５１Ｂ，ヒートコンダクタ５１Ｃを有している。ヒートコンダクタ５１Ａは、電子素子３０，３１の両方の面に熱的に密着して配置されている。しかもこのヒートコンダクタ５１Ａは、筐体熱伝導部５０の内面に対してたとえば貼り付けて固定されている。電子素子３０，３１は、回路基板２４の一方の面に搭載されている。その他の電子素子３２乃至３５は、回路基板２４の他方の面に搭載されている。
【００３６】
放熱スペーサ５１のヒートコンダクタ５１Ｃは、電子素子３２乃至３５の面に対して共通して熱的に密着して固定されている。このヒートコンダクタ５１Ａとヒートコンダクタ５１Ｃは、ヒートコンダクタ５１Ｂにより熱的に接続されている。このヒートコンダクタ５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃは放熱シートともいう。
このような構造にすることで、複数の発熱素子である電子素子３０乃至３５は、放熱スペーサ５１のヒートコンダクタ５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃによりその温度が平準化されるとともに、各電子素子３０乃至３５の発生する熱は、筐体熱伝導部５０側に伝えるようになっている。
【００３７】
筐体熱伝導部５０と放熱スペーサ５１は共にシート状の部材であるので、筐体２０の小型化を図った場合でも十分に搭載することができる。
ヒートコンダクタ５１Ａ，５１Ｃを電子素子３０乃至３５に対して接着する場合には、たとえば熱伝導性の良好な接着剤を用いて固定する。そして筐体熱伝導部５０とヒートコンダクタ５１Ａは、やはりたとえば熱伝導性の良好な接着剤を用いて固定する。
電子素子としては、たとえばＬＳＩ（大規模集積回路）や、ドライバＩＣ、その他の動作時に熱を発生しやすい電子素子である。
【００３８】
放熱スペーサ５１の材質としては、熱伝導率が高い材質、たとえば金属、グラファイトシート、セラミックス等が挙げられる。シート状の熱伝達部材５０，５１の材質として金属を用いる場合には、例えば銅やアルミニウムを用いることができる。
シートに絶縁性が必要な場合、またグラファイトシートのように万が一生じるおそれのある粉落ちの危険性を防ぐために、放熱スペーサ５１はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエーテルニトリル）、ポリイミドやポリエステル系材料などの高分子シートを用いて、ラミネートもしくはコーティングされる。
【００３９】
また、放熱スペーサ５１の材質としてセラミックスを用いる場合には、窒化アルミニウムや窒化珪素等を用いることができる。
放熱スペーサ５１の材質としては、グラファイトシートを用いることができる。このグラファイトシートは、層状構造を有している。このグラファイトシートは、カーボンが層状構造を構成したものであり、ある座標方向（面内方向）について熱伝導率が高い。そのために、グラファイトシートはできるだけ結晶の方向を揃えることによりある方向の熱伝導率を高めることができる。
【００４０】
図３の実施の形態において電子機器を使用する場合には、電子素子３０乃至３５が熱を発生する。これらの電子素子３０乃至３５の熱は、放熱スペーサ５１を通じて筐体熱伝導部５０に伝わる。筐体熱伝導部５０は、本体１２の格納部５３を通じて、筐体２０の外部に効率よく熱を放出することができる。
この場合に、格納部５３に位置している筐体熱伝導部５０は、使用者の指に触れにくい位置にあるので、使用者が放熱を感じることが少ないというメリットがある。
【００４１】
次に、図４は、本発明の電子機器の別の実施の形態を示している。
図４の電子機器１０は、図３の電子機器１０とほぼ同じ構造のものであるので、同じ箇所には同じ符号を記してその説明を用いる。
図４の電子機器１０が図３の電子機器１０と異なるのは、次の点である。
図３では放熱スペーサ５１を用いていたが、図４ではその放熱スペーサ５１に加えてヒートスプレッダ１５１と別の放熱スペーサ１５３を付加している。ヒートスプレッダ１５１は、たとえばグラファイトシートや金属箔（一例として銅箔）を用いることができる。ヒートスプレッダ１５１は放熱スペーサ５１のヒートコンダクタ５１Ａと別の放熱スペーサ１５３の間に配置されている。放熱スペーサ１５３は筐体熱伝導部５０に対して直接貼り付けられている。
【００４２】
電子素子３０乃至３５の発生する熱は、放熱スペーサ５１のヒートコンダクタ５１Ａ乃至５１Ｃを通じてヒートスプレッダ１５１に伝えられる。このヒートスプレッダ１５１は、このような熱をさらに平準化して放熱スペーサ１５３を介して筐体熱伝導部５０に伝える。筐体熱伝導部５０は、筐体２０の外部にこれらの熱を効率よく放出する。
【００４３】
図５は、本発明のさらに別の実施の形態を示している。
図５に示す電子機器１０が、図３に示す電子機器とほぼ同じ構造であり同じ箇所には同じ符号を記してその説明を用いる。
図５に示す電子機器１０が図３に示す電子機器１０と異なるのは、次の点である。
図５の電子機器１０では、図３に示す放熱スペーサ５１に代えてヒートパイプ２５１と放熱スペーサ２１０を備えている。放熱スペーサ２１０は、シート状の放熱部材であり、たとえば上述したようにグラファイトシートや金属箔などにより作られている。ヒートパイプ２５１は、電子素子３０乃至３５に対してそれぞれ熱的に密着して配置されている。放熱スペーサ２１０は、ヒートパイプ２５１と筐体熱伝導部５０とを熱的に接続している。
これによって、電子素子３０乃至３５の発生する熱は、ヒートパイプ２５１により放熱スペーサ２１０に伝えられる。伝えられた熱は、放熱スペーサ２１０を介して筐体熱伝導部５０を通じて筐体２０の外部に放出される。
【００４４】
次に、図６を参照して本発明のさらに別の実施の形態について説明する。
図６に示す電子機器１０は、図２に示す電子機器１０に対してさらに凹凸形状の放熱表面部分３００が設けられている。この凹凸形状の放熱表面部分３００は、格納部５３の筐体熱伝導部５０に対応して設けられている。
【００４５】
図７は、図６の電子機器１０の断面構造例を示している。
図７の実施の形態では、各電子素子３０乃至３５に対してヒートパイプ２５１が熱的に密着して配置されている。このヒートパイプ２５１は、放熱スペーサ（シート状の放熱部材）２１０を介して筐体熱伝導部４５０に対して熱的に密着されている。筐体熱伝導部４５０は、凹凸形状の放熱表面部分３００を有しているが、この凹凸形状の放熱表面部分３００は、筐体熱伝導部４５０の外面側に対して一体的に形成されている。つまり筐体熱伝導部４５０と凹凸形状の放熱表面部分３００は一体形状物である。筐体熱伝導部４５０および凹凸形状の放熱表面部分３００の一体形状部材は、図６に示すように格納部５３に配置され、放熱用の一体型の放熱部材５００を構成している。この一体型の放熱部材５００は、たとえば図９，図１０，図１１，図１２のような形状のものである。
【００４６】
図９の一体型の放熱部材５００は、基板部５０１に対して複数本のフィン５０２が配列されている。このフィン５０２の断面は長方形状である。
図１０の一体型の放熱部材５００は、基板部５０１の上に複数のフィン５０３が平行に形成されている。このフィン５０３の断面はたとえば半円形状である。図１１に示す一体型の放熱部材５００は、基板部５０１と複数個のフィン５０４を有している。これらのフィン５０４はたとえば立方体形状もしくは直方体形状を有している。
【００４７】
図１２の一体型の放熱部材５００は、基板部５０１と複数のフィン５０５を有している。これらのフィン５０５の断面はたとえば三角形状である。図９乃至図１２に示す一体型の放熱部材５００は、たとえば図１３に示すようなロール状の部材６００から打ち抜きにより作ることができる。図１３の例では図１２に示す一体型の放熱部材５００が打ち抜きによりロール状の部材６００から作られている。
【００４８】
このように一体型の放熱部材５００は、基板部５０１の外面に複数のフィンを備えているので、平坦状の部材に比べて放熱面積を増加させることができる。これらの一体型の放熱部材５００は、炭素繊維を含有している樹脂モールド材により作られているが、各フィン（突起ともいう）のピッチは、たとえば０．４ｍｍでありそのフィンの高さはたとえば０．４ｍｍである。このようにすることで、たとえば放熱面積は２倍に増やすことができる。
【００４９】
図８に示す電子機器１０の別の実施の形態では、図７の実施の形態と同様な箇所には同じ符号を記してその説明を用いる。図８の電子機器１０が図７の電子機器１０と異なるのは、筐体熱伝導部５０の外面に対して一体型の放熱部材５００が貼り付けて取り付けられていることである。この一体型の放熱部材５００は、図７に示す一体型の放熱部材５００と同じものである。
【００５０】
図１４は、本発明の別の実施の形態を示している。
図１４に示す電子機器１０１０は、たとえばノート型のコンピュータである。この電子機器１０１０は、本体１０１１とディスプレイ部１０１３を有している。本体１０１１にはキーボード１０１４とアームレスト１０１５およびスライドパッド１０１６を有している。スライドパッド１０１６は、指で触れることによりディスプレイ部１０１３上のポインタ１０１７を動かすためのいわゆるポインディングデバイスの一種である。
本体１０１１のアームレスト１０１５には、図９乃至図１２に示すような一体型の放熱部材５００が貼り付けられている。
【００５１】
図１５は、図１４（Ｂ）におけるＡ−Ａ線における本体１０１１の断面構造例を示している。本体１０１１のアームレスト１０１５は、炭素繊維を含有する樹脂モールド材により作られている。しかしアームレスト１０１５を含む本体１０１１の全体が、炭素繊維を含有する樹脂モールド材で作るようにしても勿論構わない。
【００５２】
アームレスト１０１５は、筐体熱伝導部に相当する。この筐体熱伝導部であるアームレスト１０１５の内面には、放熱スペーサ１０５１が配置されている。この放熱スペーサ１０５１は、回路基板１０２４の複数の電子素子１０３０，１０３１に対して熱的に密着して貼り付けられている。
放熱スペーサ１０５１は、電子素子１０３０，１０３１が発生する熱をアームレスト１０１５に伝える。アームレスト１０１５は、一体型の放熱部材５００に対して熱を伝えることにより、一体型の放熱部材５００は本体１０１１の外部に放出することができる。図１５における本体１０１１は電子機器の筐体に相当し、放熱スペーサ１０５１は熱伝導部材に相当する。
【００５３】
このように図１４と図１５に示すような筐体熱伝導部であるアームレスト１０１５に対して一体型の放熱部材５００を貼り付けることにより次のようなメリットがある。
電子機器１０１０を使用する使用者は、手をアームレスト１０１５の上に置いてキーボード１０１４やスライドパッド１０１６を操作する。この場合に、使用者の手や指が一体型の放熱部材５００およびアームレスト１０１５に触れても、内部からの熱は分散して外部に放出するので、余り熱く感じない。
アームレスト１０１５を除いた本体１０１１の他の部分１０６０の材料として、アルミニウムやマグネシウム合金や他の種類の樹脂材を採用することもできる。
一体型の放熱部材５００を採用することにより、フィン５０５が設けられているので、手や指が直接一体型の放熱部材５００に接することがないので、手や指が熱く感じるのを防ぐことができる。アームレスト１０１５の材質としては、炭素繊維を含有する樹脂モールド材以外に、アルミニウムやマグネシウム合金等であっても勿論構わない。
【００５４】
本発明の冷却装置は、放熱面積を増やした筐体を用いており、筐体の熱伝導率が高く、放熱面積を増やすシート状の放熱部材を貼り付けることにより、大気中に効率よく熱を逃がすことができ、熱がこもりやすいような電子機器の温度上昇を緩和したり、低温やけどを防ぐことが可能である。
【００５５】
ところで本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
上述した本発明の実施の形態では、電子機器の例としていわゆる携帯型の電子機器であるデジタルビデオカメラやコンピュータを例に挙げている。
しかしこれに限らず本発明の冷却装置を有する電子機器の例としては、たとえば携帯情報端末（ＰＤＡ）や、デジタルスチルカメラ、その他の情報関連機器あるいは情報関連機器以外の携帯可能な電気製品であっても勿論構わない。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、筐体内で発生する電子素子のような複数の発熱素子の発生する熱を筐体の外部に効率よく放出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の冷却装置を有する電子機器の一例であるデジタルビデオカメラを示す斜視図。
【図２】図１のデジタルビデオカメラを別の方向から見た斜視図。
【図３】図１の電子機器の筐体の内部構造の一例を示す図。
【図４】本発明の電子機器の内部構造の別の実施の形態を示す図。
【図５】本発明の電子機器の内部構造のさらに別の実施の形態を示す図。
【図６】本発明の電子機器のさらに別の実施の形態を示す斜視図。
【図７】図６の電子機器の内部構造例を示す図。
【図８】図６の電子機器の内部構造の別の実施の形態を示す図。
【図９】本発明の実施の形態に用いられている一体型の放熱部材の形状例を示す図。
【図１０】本発明のさらに別の実施の形態に用いられている一体型の放熱部材の形状例を示す図。
【図１１】本発明のさらに別の実施の形態に用いられている一体型の放熱部材の形状例を示す図。
【図１２】本発明のさらに別の実施の形態に用いられている一体型の放熱部材の形状例を示す図。
【図１３】図１２に示す一体型の放熱部材の形成例を示す図。
【図１４】本発明の電子機器の別の実施の形態を示す斜視図。
【図１５】図１４の実施の形態の電子機器のＡ−Ａにおける断面構造例を示す図。
【符号の説明】
１０・・・電子機器、２０・・・筐体、２４・・・回路基板、３０乃至３５・・・電子素子（発熱素子）、４０・・・冷却装置、５０・・・筐体熱伝導部、５１・・・放熱スペーサ（熱伝導部材）、５３・・・電子機器の格納部

Claims (10)

1. 電子機器の筐体内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子を冷却するための冷却装置であり、
   前記筐体の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部と、
   前記筐体内に配置されて、複数の前記発熱素子に熱的に密着しており複数の前記発熱素子の温度を平準化して前記筐体熱伝導部に複数の前記発熱素子の熱を伝えるための熱伝導部材と、
   を備えることを特徴とする冷却装置。
2. 前記熱伝導部材は、グラファイトシートあるいは金属箔である請求項１に記載の冷却装置。
3. 前記熱伝導部材は、複数の前記発熱素子の温度を平準化するシート状の放熱部材と、前記熱伝導部材を前記筐体熱伝導部に対して熱的に接続されて前記筐体熱伝導部に熱を伝えるヒートパイプを有する請求項１に記載の冷却装置。
4. 前記筐体熱伝導部は、凹凸形状の放熱表面部分を有している請求項１に記載の冷却装置。
5. 前記筐体熱伝導部の前記凹凸形状の放熱表面部分は、前記筐体熱伝導部とは別部材であり前記筐体熱伝導部の外側に付加して固定されている請求項４に記載の冷却装置。
6. 電子機器の筐体内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子を冷却するための冷却装置を有する電子機器であり、
   前記冷却装置は、
   前記筐体の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部と、
   前記筐体内に配置されて、複数の前記発熱素子に熱的に密着しており複数の前記発熱素子の温度を平準化して前記筐体熱伝導部に複数の前記発熱素子の熱を伝えるための熱伝導部材と、
   を備えることを特徴とする冷却装置を有する電子機器。
7. 前記熱伝導部材は、グラファイトシートあるいは金属箔である請求項６に記載の冷却装置を有する電子機器。
8. 前記熱伝導部材は、複数の前記発熱素子の温度を平準化するシート状の放熱部材と、前記熱伝導部材を前記筐体熱伝導部に対して熱的に接続されて前記筐体熱伝導部に熱を伝えるヒートパイプを有する請求項６に記載の冷却装置を有する電子機器。
9. 前記筐体熱伝導部は、凹凸形状の放熱表面部分を有している請求項６に記載の冷却装置を有する電子機器。
10. 前記筐体熱伝導部の前記凹凸形状の放熱表面部分は、前記筐体熱伝導部とは別部材であり前記筐体熱伝導部の外側に付加して固定されている請求項９に記載の冷却装置を有する電子機器。

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