KR101659573B1 - 방열 피쳐들, 방열 피쳐들을 포함하는 전자 디바이스들, 및 방열 피쳐들을 형성하는 방법들 - Google Patents

방열 피쳐들, 방열 피쳐들을 포함하는 전자 디바이스들, 및 방열 피쳐들을 형성하는 방법들 Download PDF

Info

Publication number
KR101659573B1
KR101659573B1 KR1020147031544A KR20147031544A KR101659573B1 KR 101659573 B1 KR101659573 B1 KR 101659573B1 KR 1020147031544 A KR1020147031544 A KR 1020147031544A KR 20147031544 A KR20147031544 A KR 20147031544A KR 101659573 B1 KR101659573 B1 KR 101659573B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protrusions
heat dissipation
electronic device
heat
enclosure
Prior art date
Application number
KR1020147031544A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140147131A (ko
Inventor
덱스터 티. 춘
빅터 에이. 치리악
제임스 에이치. 톰프슨
스티븐 에이. 몰로이
Original Assignee
퀄컴 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 퀄컴 인코포레이티드 filed Critical 퀄컴 인코포레이티드
Publication of KR20140147131A publication Critical patent/KR20140147131A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101659573B1 publication Critical patent/KR101659573B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

방열 피쳐를 포함하는 전자 디바이스들은, 인클로져, 및 그 인클로져 내에 포지셔닝된 적어도 하나의 발열 컴포넌트를 포함한다. 방열 피쳐는, 발열 컴포넌트로부터의 전도성 열 전달을 용이하게 하기 위해 적어도 하나의 발열 컴포넌트에 충분히 커플링된다. 방열 피쳐는, 인클로져 외부로 노출되는 복수의 돌출부들을 포함한다. 단열 재료는, 돌출부들 중 적어도 일부의 적어도 팁 부분 상에 배치될 수 있다. 단열 재료는, 미리결정된 임계치 미만인 터치 온도를 제공하도록 선택된다. 일부 경우들에서, 단열 재료는, k*ρ*Cp의 곱이 사람의 피부에 대한 k*ρ*Cp의 곱 미만인 값이 되도록, 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(Cp)에 대한 특성들을 포함하기 위한 재료들을 선택함으로써 이러한 터치 온도를 제공할 수 있다.

Description

방열 피쳐들, 방열 피쳐들을 포함하는 전자 디바이스들, 및 방열 피쳐들을 형성하는 방법들{HEAT DISSIPATION FEATURES, ELECTRONIC DEVICES INCORPORATING HEAT DISSIPATION FEATURES, AND METHODS OF MAKING HEAT DISSIPATION FEATURES}
본원에 개시된 다양한 특징들은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것이고, 적어도 일부 특징들은 전자 디바이스들에 대한 방열(heat dissipation)을 용이하게 하기 위한 디바이스들 및 방법들에 관한 것이다.
핸드헬드 및 휴대용 전자 디바이스들이 그 성능 및 기능에 있어서 개선됨에 따라, 디바이스들 내 전자장치들(electronics)은 개선된 컴퓨테이셔널 성능 레벨들을 제공해야만 한다. 이러한 더 높은 컴퓨테이셔널 성능 레벨들을 달성하기 위해, 이러한 전자 디바이스들은 증가하는 열의 형태인 양의 에너지를 발산(dissipate)시켜야만 한다. 통상적인 디바이스들의 소형 사이즈로 인해, 이러한 에너지는 디바이스를 급속하게 과열시킬 수 있고, 이는 (예를 들어, 손들, 얼굴, 몸을 이용하여) 디바이스를 터치하는 사용자에게 불편을 야기하거나 또는 심지어 부상을 입힐 수 있다.
사람의 피부는 디바이스 표면에 의해 발산되는 열에 대해 민감할 수 있다. 종래에, 전자식 열 관리 시스템들은, 디바이스의 전반적인 온도를 모니터링하고 관리하기 위해 다수의 온도 센서들을 사용한다. 온도가 과열되는 경우, 소프트웨어 및/또는 하드웨어는 집적 회로의 컴퓨테이셔널 성능을 감소시킴으로써 디바이스의 전반적인 성능을 제한한다(예를 들어, 낮춘다(throttle down)). 디바이스 표면에 의해 발산되는 열에 대한 사람의 피부의 민감도(sensitivity)로 인해, 열 관리는 통상적으로, 인클로져의 온도가 약 45℃에 도달할 때 디바이스(프로세서) 성능을 제한하기 시작한다. 이 제한은, 성능에 대한 주요 한계(major limitation)가 될 수 있다. 예를 들어, 그래픽들 또는 비디오의 프레임 레이트가 제한될 수 있고, 애플리케이션의 대응도(responsiveness) 및/또는 컴퓨테이션의 속도가 제한될 수 있는 식이다.
열 관리를 위한 다른 종래의 솔루션은, 열 전달을 개선시키기 위해 강제-통풍 능동 냉각(fan-forced active cooling)을 수반하지만, 이 옵션은 현실적으로 제한되며 고가이다. 강제 통풍 냉각 시스템들(fan forced cooling systems)은, 강제 공기(forced air)를 에너자이징하기 위한 증가된 전력 소모를 초래할 수 있고, 또한 디바이스 하우징의 크기, 노이즈, 및 신뢰도를 증가시킬 수 있다. 공기 냉각은 또한, 수많은 휴대용 전자 디바이스들의 소형 폼팩터에 의해 제한된다.
다양한 피쳐들이, 휴대용 전자 디바이스들과 같은 전자 디바이스들 내에서의 방열을 용이하게 한다. 일 양상은, 인클로져 및 그 인클로져 내에 포지셔닝된 적어도 하나의 발열(heat-generating) 컴포넌트를 포함하는 전자 디바이스들을 제공한다. 방열 피쳐는, 발열 컴포넌트로부터의 전도성 열 전달을 용이하게 하기 위해 하나 또는 그 초과의 발열 컴포넌트들에 열적으로 커플링된다. 방열 컴포넌트는, 인클로져 외부로 노출된 복수의 돌출부들, 및 그 복수의 돌출부들 중 적어도 일부의 적어도 팁 부분 상에 배치된 단열 재료(thermally insulating material)를 포함한다. 단열 재료는, 미리결정된 임계치 미만인 터치 온도를 제공하도록 선택될 수 있다.
적어도 하나의 추가적인 양상에 따르면, 전자 디바이스들에서 사용하도록 적응된 방열 피쳐들이 제공된다. 이러한 방열 피쳐들은, 발열 컴포넌트로부터의 전도성 열 전달을 용이하게 하도록 적응된 기저부를 포함할 수 있다. 복수의 돌출부들이 기저부로부터 연장될 수 있고, 여기서, 돌출부들이 전자 디바이스의 인클로져 외부로의 노출을 위해 적응된다. 단열 재료가, 복수의 돌출부들 중 적어도 몇몇 돌출부들의 적어도 팁 부분 상에 배치될 수 있다. 단열 재료는, 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(specific heat)(Cp)의 특성들에 대한 개별적인 값들의 곱(k*ρ*Cp)이 사람의 피부에 대해 동일한 특성들에 대한 값들의 곱(k*ρ*Cp) 미만이 되도록, 이러한 개별적인 값들을 포함하도록 선택될 수 있다.
또 추가의 양상들에서, 전자 디바이스들을 형성하는 방법들이 포함된다. 적어도 하나의 예시에 따르면, 이러한 방법들은 기저부 및 기저부로부터 연장되는 복수의 돌출부들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 단열 재료가, 돌출부들 중 적어도 일부의 적어도 팁 부분 상에 배치될 수 있다. 단열 재료는, 열 전도율(k), 밀도(ρ) 및 비열(Cp)의 특성들에 대한 개별적인 값들의 곱(k*ρ*Cp)이 사람의 피부에 대한 동일한 특성들에 대한 값들의 곱(k*ρ*Cp) 미만이 되도록, 이러한 개별적인 값들을 포함할 수 있다. 기저부는, 발열 컴포넌트로부터 기저부 및 복수의 돌출부들로의 전도성 열 전달을 용이하게 하도록 적어도 하나의 발열 컴포넌트에 관련하여 배치될 수 있다.
추가적인 양상들에 따르면, 전자 디바이스들이 제공되며, 여기서 전자 디바이스들은, 인클로져 내에 포지셔닝된 발열 컴포넌트로부터 인클로져 외부 환경으로 열을 전도적으로 전달하기 위한 수단을 포함한다. 미리결정된 임계치 미만인 터치 온도를 제공하기 위한 수단들이 또한 포함된다.
도 1은, 적어도 하나의 예시에 따른 전자 디바이스의 등각도를 예시한다.
도 2는, 방열 피쳐가 인클로져 내의 개구를 통해서 노출되는 예시에 따라, 도 1의 섹션 A-A에서 취해진 단면 정면도를 예시한다.
도 3은, 방열 피쳐가 인클로져에 통합되어 있는 예시에 따라, 도 1의 섹션 A-A에서 취해진 단면 정면도를 예시한다.
도 4는, 방열 피쳐의 길이에 걸쳐 연장되는 돌출부들을 포함하는 적어도 하나의 예시에 따른 방열 피쳐의 확대 등각도이다.
도 5는, 포스트들로서 구성된 돌출부들을 포함하는 적어도 하나의 예시에 따른 방열 피쳐의 확대 등각도이다.
도 6은, 방열 피쳐를 포함하는 전자 디바이스를 형성하는 방법의 적어도 하나의 예를 예시하는 흐름도이다.
도 7은, 방열 피쳐가 컴포넌트 패키징에 통합되어 있는 예시에 따른, 도 1의 섹션 A-A에서 취해진 단면 등각도를 예시한다.
도 8은, 전자 디바이스들의 일부 비-제한적 예시들을 설명하는 블록도이다.
본원에 제시된 예시들은, 일부 경우들에서, 임의의 특정 돌출부들, 방열 피쳐들 또는 전자 디바이스들의 실제 뷰들은 아니지만, 단지 본 개시에 관해서 다양한 양상들을 설명하는데 이용되는 이상화된 표현들이다. 추가적으로, 도면간에 공통의 엘리먼트들은 동일한 수치적 지정을 보유할 수 있다.
개요
방열 피쳐를 포함하는 전자 디바이스들이 제시되며, 여기서 방열 피쳐는 전자 디바이스의 인클로져 내의 발열 컴포넌트로부터 인클로져 외부 환경으로 열의 전도성 전달을 용이하게 하도록 적응된다. 방열 피쳐는, 전자 디바이스의 사용자를, 인클로져 외부 환경에 노출된 방열 피쳐의 온도에 의해 야기될 수 있는 불편 및/또는 부상으로부터 보호하기 위해 복수의 돌출부들의 표면 상에 배치되는 단열 재료를 포함한다. 단열 재료는 미리결정된 임계치 미만인 터치 온도(touch temperature)를 제공하기 위해 선택된다. 일부 경우들에서, 단열 재료는 열 전도율(k), 밀도(ρ) 및 비열(Cp)에 대한 특성들을 포함하여, k*ρ*Cp의 곱이 사람의 피부에 대한 k*ρ*Cp의 곱 미만인 값이 되도록 선택함으로써 이러한 터치 온도를 제공할 수 있다.
전자 디바이스들
본 개시의 다양한 양상들은, 내부 컴포넌트들로부터 전자 디바이스 외부 영역으로 열의 전달을 용이하게 하도록 적응된 전자 디바이스들을 포함한다. 도 1을 참조하여, 전자 디바이스(100)의 등각도가 적어도 하나의 예시에 따라 나타난다. 예시된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는 인클로져(102) 및 방열 피쳐(104)를 포함한다.
적어도 하나의 특징에 따르면, 전자 디바이스(100)는 휴대성(portability)을 위해 적응될 수 있다. 즉, 전자 디바이스(100)는 휴대용 및/또는 핸드헬드 전자 디바이스일 수 있지만, 그 전자 디바이스는 또한 다양한 실시예들에 따라 적어도 주로 고정형(stationary)일 수 있다. 도 8은, 전자 디바이스들의 일부 예들을 예시하는 블록도이다. 도 8에서, 전자 디바이스는, 무선 로컬 루프 시스템에서, 모바일 전화기(802), 휴대용 컴퓨터(804), 및 고정 위치 원격 유닛(806)으로 나타난다. 나타낸 바와 같이, 전자 디바이스들은, 서로 직접 또는 하나 또는 그 초과의 중계 디바이스들(808)에 의해 통신할 수 있다. 도 1을 다시 참조하면, 한정이 아닌 예로써, 전자 디바이스(100)는, 모바일 폰, 스마트 폰, 세션 개시 프로토콜(SIP) 폰, 랩탑, 노트북, 넷북, 스마트북, 울트라북, 태블릿, e-북 리더, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 디바이스, 내비게이션 디바이스, 멀티미디어 디바이스, 비디오 디바이스, 음악 플레이어, 엔터테인먼트 유닛, 셋-톱 박스, 검침 장치와 같은 고정 위치 데이터 유닛, 카메라, 게임 콘솔, 또는 필요할 때 사용자의 피부와 접촉할 수 있는 임의의 다른 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 전자 디바이스들의 다양한 예들이 본원에 예시되고 그리고/또는 설명되지만, 본 개시는 이러한 예시들로 제한되지 않는다. 본 개시의 양상들은, 사용 동안 사용자의 피부와 접촉하도록 적응된 임의의 전자 디바이스에서 적합하게 사용될 수 있다. 전자 디바이스(100)는 또한, 사용자 인터페이스들(예를 들어, 터치 스크린, 디스플레이, 키보드, 마우스)과 같이 도시되지 않은 다른 피쳐들, 하나 또는 그 초과의 입력 디바이스들을 연결하기 위한 입력 인터페이스, 하나 또는 그 초과의 출력 디바이스들을 연결하기 위한 출력 인터페이스 등을 포함할 수 있다.
인클로져(102)는, 전자 디바이스(100)의 하나 또는 그 초과의 전자 컴포넌트들을 하우징하도록 크기가 정해지고 형상화된다. 예를 들어, 인클로져(102)는 하나 또는 그 초과의 전자 컴포넌트들을 적어도 실질적으로 인클로징하도록 구성될 수 있다. 인클로져(102)는, 임의의 복수의 적합한 재료들, 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인클로져(102)는 금속 또는 금속 합금, 폴리머, 유리뿐만 아니라 임의의 다른 적합한 재료, 또는 재료들의 임의의 조합으로 형성될 수 있다.
방열 컴포넌트로서 또한 특징화될 수 있는 방열 피쳐(104)가 인클로져(102)의 하나 또는 그 초과의 다른 측면들에 배치될 수 있다. 방열 피쳐(104)는 인클로져(102)의 전체 표면(예를 들어, 디스플레이 반대쪽 후면의 전체 표면, 전체 측면 등)을 형성하도록 배치될 수 있거나, 또는 방열 피쳐(104)는 오직 인클로져(102)의 표면의 부분에만 배치될 수 있다. 방열 피쳐(104)의 특정한 크기 및 형상은, 특정 구현 및 변화하는 설계 요건들에 따라 변할 수 있다.
일반적으로, 하나 또는 그 초과의 방열 피쳐들(104)은 인클로져(102)의 바깥 표면(106)에서 노출된다. 적어도 일부 예시들에서, 방열 피쳐(104)의 적어도 일부는, 인클로져(102)의 일부에 형성된 개구(예를 들어, 도 2의 개구(206))를 통해서 노출될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 다른 예시들에서, 방열 피쳐(104)는, 인클로져와 통합하여 형성될 수 있고, 그 바깥 표면(106)에서 노출될 수 있다.
도 2를 참조하면, 방열 피쳐(104a)가 인클로져(102) 내의 개구(206)를 통해서 노출되는 적어도 하나의 예시에 따라 도 1의 섹션 A-A에서 취해진 단면 정면도가 나타난다. 예시된 바와 같이, 인클로져(102)는 방열 피쳐(104a)와는 별도의 구조물이다. 일부 예시들에서, 방열 피쳐(104a)는 개구(206)를 통해 노출된 복수의 돌출부들(204)을 이용하여 인클로져(102)에 맞닿아질(abutted to) 수 있다. 다른 예시들에서, 방열 피쳐(104a)는 인클로져를 반드시 터치하지는 않으면서도 인클로져(102)에 인접하여 포지셔닝될 수 있다. 이러한 경우들에서, 하나 또는 그 초과의 추가적인 구조물들이, 복수의 돌출부들(204)이 개구(206)를 통해서 노출되는 한, 방열 피쳐(104a)와 인클로져(102) 사이에 포지셔닝될 수 있다.
도 3을 참조하면, 방열 피쳐(104b)가 인클로져(102)에 통합되어 있는 적어도 하나의 예시에 따라 도 1의 섹션 A-A에서 취해진 단면 정면도가 나타난다. 예시된 바와 같이, 방열 피쳐(104b)는 인클로져(102)와 통합하여 형성될 수 있고, 외부 환경에 노출될 수 있다.
도 7을 참조하면, 방열 피쳐(104c)가 발열 컴포넌트(202)의 패키지(702)와 통합되어 있는 적어도 하나의 예시에 따라 도 1의 섹션 A-A에서 취해진 단면 정면도가 나타난다. 예시된 바와 같이, 방열 피쳐(104c)는 발열 컴포넌트(202)에 대한 패키지(702)와 완전하게 통합될 수 있다. 이러한 예시들에서, 방열 피쳐(104c)를 포함하는 패키징(702)은 (예를 들어, 도 2에 예시된 바와 같이) 인클로져의 개구를 통해서 노출될 수 있거나, 또는 패키징(702)은 (예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이) 인클로져에 통합하여 형성될 수 있다.
도 2, 도 3, 및 도 7을 참조하면, 본 개시의 방열 피쳐들(104)의 하나 또는 그 초과의 예시들에 관한 다양한 특징들이 설명될 것이며, 여기서 방열 피쳐(104)는 104a, 104b 및/또는 104c의 구조물을 포함하지만, 그렇게만 한정되지는 않는다. 방열 피쳐(104)는 인클로져(102) 내부의 하나 또는 그 초과의 발열 컴포넌트들(202)로부터 인클로져(102) 외부 환경으로의 전도성 열 전달을 용이하게 하도록 구성되며, 여기서 이러한 열 에너지는 외부 환경으로의 대류에 의해(by convection) 적어도 발산될 수 있다. 방열 피쳐(104)는, 일부 예시들에서, 열 싱크로서 구성될 수 있다.
도 2, 도 3, 및 도 7에 예시된 바와 같이, 방열 피쳐(104)는 발열 컴포넌트(202)와 열적으로 커플링된다. 여기서 이용되는 바와 같이, 용어 "열적으로 커플링된"은 발열 컴포넌트(202)로부터 방열 피쳐(104)로 열 전달을 용이하게 하는 커플링(예를 들어, 기계적 또는 다른 것)을 지칭한다. 발열 컴포넌트(202)는, 열을 발생시키는, 인클로져(102) 내의 임의의 전자적 및/또는 기계적 컴포넌트를 포함할 수 있다. 적어도 일부 예시들에서, 발열 컴포넌트(202)는 중앙 처리 장치(CPU) 및/또는 그래픽 처리 장치(GPU)와 같은 하나 또는 그 초과의 집적 회로들일 수 있다. 다른 예시들에서, 발열 컴포넌트(202)는, 전력 증폭기들, 전력 컨버터들, 열전기 펠티에 디바이스(thermoelectric Peltier device), 및/또는 광자 방출 소스들(photon emitting sources)과 같은 하나 또는 그 초과의 아날로그 컴포넌트일 수 있다. 예시된 예들이 방열 피쳐(104) 보다 작은 풋프린트를 갖는 발열 컴포넌트(202)를 나타내지만, 다른 예들은 방열 피쳐(104)의 풋프린트와 동일하거나 그보다 큰 풋프린트를 갖는 발열 컴포넌트를 사용할 수 있다.
일반적으로, 방열 피쳐(104)는, 발열 컴포넌트(202)로부터의 전도성 열 전달을 용이하게 하기 위해 발열 컴포넌트(202)에 충분히 커플링된다. 일부 실시예들에서, 방열 피쳐(104)는 발열 컴포넌트(202)에 인접하여 포지셔닝됨으로써 발열 컴포넌트(202)에 열적으로 커플링된다. 다른 예시들에서, 발열 컴포넌트(202)는, 방열 피쳐(104)로부터 측면으로 오프셋되고 그리고 열적으로 전도성 스트립, 시트, 파이프, 및/또는 일부 다른 적합한 수단을 통해서 커플링됨으로써 방열 피쳐(104)에 커플링된다(미도시). 또 다른 예시들에서, 방열 피쳐(104)(예를 들어, 방열 피쳐(104c))는 컴포넌트 패키징에 통합하여 형성됨으로써 발열 컴포넌트(202)에 열적으로 커플링된다. 추가의 예시들(미도시)에서, 방열 피쳐(104)는 방열 피쳐(104)와 발열 컴포넌트(202) 사이에 포지셔닝된 하나 또는 그 초과의 다른 열-전도성 엘리먼트들과 함께 포지셔닝됨으로써 발열 컴포넌트(202)에 열적으로 커플링된다. 하나의 이러한 예시에서, 발열 컴포넌트는 액티브 면(active face)(즉, 제 1 측면) 및 기판(즉, 반대쪽 제 2 측면)을 포함하는 플립 칩을 포함할 수 있고, 여기서 기판은 방열 피쳐(104)에 커플링된다. 이러한 플립 칩의 액티브 면은, 자신 스스로 열을 발생시킬 수 있고 그리고/또는 플립 칩의 액티브 면에 커플링된 제 2 집적 회로를 통해서 발산되는 열에 대한 자신의 노출로 인해 열을 경험할 수 있다. 이 예시에서, 플립 칩(즉, 발열 컴포넌트(202))은 기판을 통해서 방열 피쳐(104)에 열적으로 커플링될 수 있고, 상기 기판은 그 내부에 배치되는 열적으로 전도성인 비아들을 포함할 수 있다. 모든 다양한 예시들에서, 발열 컴포넌트(202)로부터의 열은 발열 컴포넌트(202)로부터 방열 피쳐(104)로 전도성으로 전달된다. 임의의 또는 모든 예시들에서, RF 차폐, 컨포멀 코팅 및/또는 온도 센서들과 같은 다른 기능 엘리먼트들이 발열 컴포넌트(202)와 방열 피쳐(104) 사이에 또는 이들에 인접하게 적용될 수 있다.
도 2, 도 3, 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 방열 피쳐(104)는, 기저부(208)에 커플링되고 그리고 발열 컴포넌트(202)로부터 일반적으로 멀리 연장되는 복수의 돌출부들(204)을 포함한다. 돌출부들(204)은 인클로져(102)의 바깥 표면(106)에서 표면 영역을 증가시키기 위해 인클로져(102)에 외부적으로 노출된다. 즉, 돌출부들(204)은, 인클로져(102) 외부 환경에 노출되고, 일반적으로 인클로져(102)의 외부 표면(106)의 적어도 일부를 형성한다. 도 2의 예시에 나타낸 바와 같이, 방열 피쳐(104)는 인클로져(102)에 형성된 개구(206)를 통해서 노출될 수 있다. 도 3에 나타낸 예시들과 같은 다른 예시들에서, 방열 피쳐(104)는 인클로져(102)와 통합하여 형성될 수 있고, 외부 환경에 노출될 수 있다.
돌출부들(204) 각각은, 발열 컴포넌트(202)로부터 전도성 열 전달을 용이하게 하기 위해 발열 컴포넌트(202)와 전도성으로 커플링된 기저부(208)로부터 연장되는 (또한, 엘리먼트(204)로 식별가능한) 복수의 핀들로 형성될 수 있다. 돌출부들(204) 각각은, 복수의 돌출부들 각각 사이에 로케이팅된 복수의 오목부들(210)에 의해 다른 돌출부들(204)로부터 분리된다.
돌출부들(204)은 임의의 복수의 크기들 및 형상들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부들(204)은, 직사각형 단면(도시됨), 삼각형 단면, 계란형 단면, 또는 다른 단면 형상뿐만 아니라 상이한 형상들의 조합으로 형성될 수 있다. 유사하게, 오목부(210)는, 직사각형(도시됨), 삼각형, 계란형, 또는 다른 형상들뿐만 아니라 상이한 형상들의 조합들과 같은 임의의 복수의 단면 형상들로 형성될 수 있다. 적어도 일부 예시들에 따르면, 돌출부들(204)은 전체 방열 피쳐(104)에 걸쳐 연장되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4는, 방열 피쳐(104)의 길이 'L'에 걸쳐 연장되는 돌출부들(204)을 나타내는 방열 피쳐(104)의 확대된 등각도이다. 다른 예시들에서, 돌출부들(204)은 오직 방열 피쳐(104)의 폭의 일부에서만 연장되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5는 포스트들(또는 핀들)로서 구성된 돌출부들(204)을 포함하는 방열 피쳐(104)의 확대된 등각도를 예시한다. 다양한 예시들에 따르면, 포스트들로서 구현된 돌출부들(204)은, 원형 포스트들(도시됨), 정사각형 포스트들, 직사각형 포스트들, 피라미드-형상 포스트들, 타원형 포스트들 등뿐만 아니라 상이하게 형상화된 포스트들의 임의의 조합을 포함하는 다양한 형상들 중 임의의 형상으로 구성될 수 있다.
도 2, 도 3, 및 도 7을 다시 참조하면, 돌출부들(204)은 적어도 일부 예시들에서 인클로져(102)와 대략 동일하게 연장되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 다양한 예시들에서, 돌출부들(204)은 인클로져(102)의 바깥 표면과 동일한 거리로 연장되도록 크기가 정해지고 형상화된다. 다른 예시들에서, 돌출부들(204)은 인클로져(102)의 바깥 표면 미만의 거리로 연장되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부들(204)은, 사용자의 피부와 약간만 접촉하거나 또는 전혀 접촉하지 않도록, 인클로져(102)의 바깥 표면 아래로 오목하게 되도록 크기가 정해지고 형상화될 수 있다. 또 다른 예시들에서, 돌출부들(204)은 인클로져(102)의 바깥 표면 위로 돌출하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예시들에서, 돌출부들(204)은 상이한 거리들로 연장되도록 구성될 수 있어서, 일부 돌출부들(204)은 다른 돌출부들(204)보다 더 긴 거리로 연장된다. 다시 말해서, 방열 피쳐(104)는 적어도 일부 더 긴 돌출부들(204) 및 적어도 일부 더 짧은 돌출부들(204)로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 특징에 따르면, 돌출부들(204)은 일반적으로, 방열 피쳐(104)가 인클로져(102)의 크기(예를 들어, 두께)를 현저하게 증가시키지 않고 상대적으로 작은(예를 들어, 얇은) 인클로져(102)로 구현될 수 있도록, 크기가 정해지고 그리고 형상화될 수 있다.
일 특징에 따르면, 방열 피쳐(104)는 복수의 돌출부들(204)의 적어도 일부의 적어도 팁 부분 상에 배치된 단열 재료(214)를 더 포함한다. 일반적으로, 단열 재료(214)는, 인클로져(102) 외부 환경에 노출된 방열 피쳐(104)의 비교적 높은 온도에 의해 야기될 수 있는 불편 및/또는 부상(예를 들어, 화상)으로부터 전자 디바이스(100)의 사용자를 보호하도록 선택된 재료이다. 이에 따라, 단열 재료(214)는, 여기에서 일반적으로 그 표면이 돌출부들(204)의 팁 부분으로서 지칭되는, 적어도 사용자의 피부와 접촉할 수 있는 표면 또는 표면들 상에 포지셔닝된다. 이에 따라, 단열 재료(214)는 돌출부들(204)의 적어도 비교적 작은 표면상에 배치될 수 있다. 팁 부분을 포함하는 돌출부(204)의 부분은, 돌출부들(204)의 특정 배향(예를 들어, 수평 및/또는 수직 배향)에 따라 변할 수 있다.
단열 재료(214)가 그 상부에 배치되지 않은 돌출부들(204)의 부분들은, 방열 피쳐(104)의 비교적 높은 온도에 대한 노출로부터 사용자를 보호하기에 충분히 작은 영역들을 포함할 수 있다. 적어도 실질적으로 단열 재료(214)가 없는, 돌출부들(240)의 이러한 영역들(예를 들어, 돌출부들(204)의 측면들)은 외부 환경으로의 열 발산을 용이하게 할 수 있다.
돌출부들(204)이 상이한 길이들(일부는 더 긴 돌출부들(204) 그리고 일부는 더 짧은 돌출부(204))로 연장되도록 구성되는 예시들에서, 단열 재료(214)는 사용자의 피부와 접촉하기에 충분한 길이로 연장되는 돌출부들(204)의 적어도 팁 부분들 상에 배치될 수 있다. 그러나, 더 짧은 돌출부들(204)이 사용자의 피부와 접촉하지 않게 되도록 더 짧은 길이로 연장되는 돌출부들(204)은, 그 상부에 어떠한 단열 재료(214)도 갖지 않을 수도 있다. 일부 예시들에서, 단열 재료(214)는 또한 인클로져(102)의 외측 표면의 하나 또는 그 초과의 부분들 상부에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 예시들에 사용되는 단열 재료(214)는, 일부 미리결정된 임계치와 동일하거나 또는 이들 미만인 터치 온도를 제공하도록 선택될 수 있다. 적어도 일부 실시예들에서, 미리결정된 임계치는 약 45℃일 수 있다. 다른 예시들에서, 미리결정된 임계치는 약 60℃와 동일하거나 또는 그 미만의 온도일 수 있다. 이 미리결정된 임계치는, 방열 피쳐(104)의 바깥 표면(106)에서 주어진 온도에 대한 그리고/또는 전자 디바이스(100)의 하나 또는 그 초과의 발열 컴포넌트들(202)로부터의 미리정의된 전력 발산 값과 연관될 수 있다. 예를 들어, 단열 재료(214)는, 방열 피쳐(104)의 바깥 표면들(106)에서의 온도가 약 175℃ 및 그 미만의 범위 (예를 들어, 약 0℃ 내지 약 175℃ 사이)에 포함될 때, 미리결정된 임계치와 동일하거나 또는 그 이하인 터치 온도를 제공하도록 선택될 수 있다.
터치 온도는, 방열 피쳐(104)의 바깥 표면들에서 측정된 온도와는 대조적으로, 사람의 피부에 의해 느껴진 실제 온도를 지칭한다. 터치 온도(T(touch) 또는 Ttouch)는 방정식
Figure 112014107991309-pct00001
에 의해 수학적으로 설명될 수 있다.
k*ρ*Cp로 표현된 방정식의 부분은, 함께 곱해지는 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(Cp)에 대한 값들을 표현한다.
변수(k*ρ*Cp)skin은 사람의 피부에 대한 k*ρ*Cp의 값을 지칭한다. 적어도 하나의 예시에 따르면, 사람의 피부는, 약 0.2W/(m*K)의 열 전도율(k), 약 1,000kg/m3의 밀도(ρ), 및 약 2,500J/(kg*K)의 비열(Cp)을 갖는 것으로 특징화될 수 있다. 이에 따라, 사람의 피부에 대한 k*ρ*Cp의 곱은 약 500,000(J*W)/(m4*K2)이다.
변수 T(skin)(또는 Tskin)는 사람의 피부의 온도를 지칭한다. 이 온도는, 적어도 일부 예시들에 대해 약 36.6℃로서 특징화될 수 있다.
변수 (k*ρ*Cp)insulation은, 단열 재료(214)에 대한 k*ρ*Cp의 값을 지칭한다.
변수 T(surface)(또는 Tsurface)는, 방열 피쳐(104)의 바깥 표면(106)에서의 온도를 지칭한다. 이 온도는 종종, 발열 컴포넌트(202)의 전력 발산의 결과로서, 발열 컴포넌트(202)의 정션 온도의 결과이다. 이에 따라, 이 온도는, 전자 디바이스(100)의 다양한 설계 제약들에 따라 계산 및/또는 측정될 수 있다. 전술한 방정식에 따르면, 터치 온도는, 방열 피쳐(104)(Tsurface)의 바깥 표면들에서의 측정된 온도보다 낮은 값을 초래할 수 있다.
일부 예시들에서, 미리결정된 임계치에 있거나 또는 그 미만인 터치 온도를 획득하는 것은, 함께 곱해질 때(k*ρ*Cp), 사람의 피부에 대한 동일한 곱 미만인 값을 초래하는 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(Cp)에 대한 특성들을 갖는 단열 재료(214)를 선택함으로써 달성될 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 사람의 피부에 대한 k*ρ*Cp의 곱은 약 500,000(J*W)/(m4*K2)이 되도록 결정될 수 있다. 따라서, 단열 재료(214)는 약 500,000(J*W)/(m4*K2) 미만인 k*ρ*Cp에 대한 값을 포함하도록 선택될 수 있다.
한정이 아닌 예시에 의해, 단열 재료(214)는, 실리콘 고무, 폴리프로필렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리우레탄, 및 초미세 폴리머 폼( microcellular polymer foams)을 포함할 수 있다. 적어도 일부 예시들에 따르면, 단열 재료(214)는 일반적으로 가볍고 절연성인 재료일 수 있다.
종래의 전자 디바이스들은 본원에 설명된 바와 같은 방열 피쳐를 포함하지 않는다. 대신에, 가장 통상적인 전자 디바이스들의 인클로져는 단순히 비교적 평평한 표면을 포함한다. 내부 전자 컴포넌트들이 열을 발산함에 따라서, 종래의 인클로져는 통상적으로 발열하고, 하나 또는 그 초과의 내부 전자 컴포넌트들에 대한 정션 온도는 내부 전자 컴포넌트에 대한 손상을 회피하고 그리고/또는 사용자의 피부에 불편 또는 부상을 회피하기 위해 제어될 필요가 있을 수 있다. 이러한 종래의 전자 디바이스들에서, 인클로져의 바깥 표면에 있는 열은, 대류 열 전달에 의해 주로 발산되고, 따라서 인클로져의 표면 영역에 의해 제한된다. 방열 피쳐(104)를 사용함으로써, 돌출부들(204)은 인클로져(102)의 바깥 표면(106)에서 표면 영역을 증가시키고, 이는 개선된 방열을 야기한다.
예를 들어, 일 예시에서, 내부 컴포넌트가 3와트(W)를 발산하고 있도록 특정 전력 레벨에서 동작하는 내부 컴포넌트를 갖는 종래의 전자 디바이스는, 바깥 표면에서의 자연 대류의 경우, 디바이스 인클로져의 바깥 표면에서 62.4℃의 온도 그리고 64.1℃의 정션 온도를 갖는 것으로 발견되었다. 본 개시의 양상들에 따라서 방열 피쳐(104)를 통합시킴으로써, 3와트를 발산하는 동일한 전력 레벨에서 동작하는 유사하게 구성된 내부 컴포넌트가, 자연 대류의 경우, 인클로져(102)의 방열 피쳐(104)의 바깥 표면들(106)에서 43.6℃의 온도 그리고 단지 44.3℃의 정션 온도를 야기하는 것으로 발견되었다. 이 예시에 의해 나타낸 바와 같이, 정션 온도는 현저하게 감소되는데, 이는 발열 컴포넌트(202)가 더 많은 양의 전력을 소모하는 것을 가능하게 하며, 바깥 표면에서의 온도도 또한 현저하게 감소된다.
이 개선된 방열은, 더 효율적으로 그리고 더 높은 전력 레벨들에서 발열 컴포넌트들(202)이 동작하는 것을 가능하게 하지만, 반드시 사용자의 피부를 불편 및/또는 부상(예를 들어, 화상)으로부터 보호하지는 않는다. 이에 따라, 단열 재료(214)의 선택은, 사용자에게의 훨씬 더 많은 보호를 야기할 수 있고, 사용자의 피부에 불편 및/또는 부상을 야기하지 않고, 발열 컴포넌트가, 현저하게 더 많은 양의 전력을 발산하는 것을 가능하게 할 수 있다.
적어도 하나의 예시에서, 단열 재료(214)는 약 3,005(J*W)/(m4*K2)의 k*ρ*Cp에 대한 값을 갖는 유리 섬유 재료이다. 이 값을 전술한 터치 온도 방정식에 통합시킴으로써, 터치 온도는 약 Tskin*0.928 + Tsurface*0.072와 동일하다. 약 3 와트를 발산하는 발열 컴포넌트(202)에 대해 앞서 설명된 예시에서 언급된 바와 같이, 방열 피쳐(104)의 바깥 표면들(106)은 43.6℃로 측정되었다. 게다가, 사람의 피부에 대한 온도는 약 36.6℃로 측정될 수 있다. 현재 예시에서 이러한 값들을 이용하여, 결과의 터치 온도는 약 37.1℃이다. 따라서, 방열 피쳐(104)의 바깥 표면들(106)에서의 측정된 온도는 43.6℃이지만, 사용자의 피부에 의해 느껴진 온도는 단지 약 37.1℃이다. 이에 더해, 바깥 표면들(106)에서의 온도까지의 증가를 야기하는 정션 온도의 현저한 증가들은, 터치 온도에 오직 작은 영향만을 미칠 것이다. 예를 들어, 100℃까지의 바깥 표면들(106)에서 온도에서의 증가는 오직 터치 온도를 약 41.2℃까지 증가시킬 것이다. 미리결정된 임계치가 45℃인 예시들에서, 약 41.2℃의 터치 온도는 여전히 미리결정된 임계치 내에 있다. 따라서, 전자 디바이스(100)는, 45℃의 임계값을 초과하지 않고 100℃만큼 높은 온도까지 방열 피쳐(104)의 바깥 표면들(106)의 온도를 증가시키기에 충분한 열을 소모하고 그리고 현저한 양의 전력을 이용하는 고성능의 내부 컴포넌트들을 사용할 수 있다.
단열 재료(214)가 단지 열 전도율에 대해 낮은 값을 갖는 재료가 되도록 선택하는 것이 터치 온도를 현저하게 감소시키기에는 충분하지 않다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 예를 들어, 시멘트 플라스터 재료는 단지 0.7W/(m*K)의 비교적 낮은 열 전도성을 나타낼 수 있지만, 시멘트 플라스터에 대한 k*ρ*Cp의 곱은 약 1.456x106(J*W)/(m4*K2)이다. 이전의 예시에 대한 터치 온도에 대해 방정식에서 이러한 값을 이용하는 것은, 바깥 표면들(106)에서의 측정된 온도의 43.6℃로부터 비교적 작은 감소인 약 41℃의 터치 온도를 야기한다. 게다가, 바깥 표면(106)에서의 온도의 100℃까지의 증가는 약 76.6℃까지의 터치 온도의 증가를 야기하며, 이는 사용자의 피부에 상당한 불편 및/또는 부상을 야기할 수 있다.
다른 특징에 따르면, 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(Cp)의 특성들에 대한 자체 값들에 따라 단열 재료(214)를 선택함으로써, 단열 재료(214)는 전원 서지(power surge)에 대항하여 사용자의 피부를 보호하도록 더 적응된다. 이러한 전원 서지는, 바깥 표면들(106)에서의 온도 및 정션 온도에서의 증가를 유도할 수 있다. 그러나, 단열 재료(214)는, 터치 온도가 이러한 전원 서지에 의해 오직 약간만 증가되는 것을 가능하게 하도록 적응된다.
방열 피쳐들을 갖는 전자 디바이스들을 형성하는 방법들
본 개시의 다양한 양상들은, 방열 피쳐들을 갖는 전자 디바이스들을 형성하는 방법들에 관한 것이다. 도 6은, 방열 피쳐를 포함하는 전자 디바이스(100)와 같은 전자 디바이스를 형성하는 방법의 적어도 일례를 예시하는 흐름도이다. 도 2, 도 3, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 단계 602에서, 기저부(208)가 형성되고, 복수의 돌출부들(204)이 그로부터 연장되어 형성된다. 다양한 구현들에 따르면, 돌출부들(204)은 (도 4에 예시된 바와 같이) 방열 피쳐(104)의 전체 기저부(208)에 걸쳐 그리고/또는 (도 5에 예시된 바와 같이) 복수의 포스트들로서 연장되도록 형성될 수 있다.
기저부(208) 및 돌출부들(204)은 통합 유닛으로서 형성될 수 있거나, 또는 돌출부들(204)은 별도로 형성되고 후속하여 기저부(208)에 커플링될 수 있다. 다양한 구현들에 따르면, 기저부(208) 및 돌출부들(204)은 압출(extrusion), 머시닝, 캐스팅, 몰딩, 또는 다른 제조 수단뿐만 아니라 이들의 조합들에 의해 형성될 수 있다.
기저부(208) 및 돌출부들(204)은 열의 전도를 용이하게 하도록 적응된 하나 또는 그 초과의 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기저부(208) 및 돌출부들(204)은, 열-전도성 폴리머, 금속, 금속 합금, 합성물 등과 같은 열 전도율에 대해 비교적 높은 값을 갖는 하나 또는 그 초과의 재료들로 형성될 수 있다. 적어도 일부 비-제한적인 예시들에서, 기저부(208) 및 돌출부들(204)은, 알루미늄 합금, 구리, 다이아몬드(자연 또는 합성), 구리-텅스텐 준합금(pseudoalloy), 실리콘 카바이드 인 알루미늄 매트릭스(AlSiC), 다이아몬드 인 구리-은 합금 매트릭스(dymalloy), 베릴륨 산화물 인 베릴륨 매트릭스(e-재료) 등으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기저부(208) 및 돌출부들(204)은 상이한 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기저부(208)는 제 1 재료로 형성될 수 있고, 돌출부(204)는 제 2 재료로 형성될 수 있다.
적어도 일부 구현들에서, 기저부(208) 및 일부 경우들에서의 돌출부(204)는, 인클로져(102)의 통합 부분으로서 그리고/또는 발열 컴포넌트(202)에 대한 패키지(702)의 통합 부분으로서 형성될 수 있다. 일부 예시들에서, 기저부(208)는 인클로져(102)의 개구(206)에 커플링될 수 있다. 돌출부들(204)은 일부 예시들에서 인클로져(102)의 외측 표면과 적어도 실질적으로 동일한 거리로 연장되도록 형성될 수 있다. 다른 예시들에서, 돌출부들(204)은 인클로져(102)의 외측 표면 아래로 오목하게 되도록 형성될 수 있다. 또 다른 예시들에서, 돌출부들(204)은 인클로져(102)의 외측 표면 위로 돌출하도록 형성될 수 있다.
단계(604)에서, 단열 재료(214)는 복수의 돌출부들의 적어도 팁 부분 상에 배치된다. 앞서 논의된 바와 같이, 단열 재료(214)는, 앞서 논의된 터치 온도 방정식에 따라서, 미리결정된 임계치 미만인 터치 온도를 제공하도록 선택될 수 있다. 적어도 일부 예시들에서, 단열 재료(214)는, 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(Cp)에 대한 특성들에 대한 값들의 곱(k*ρ*Cp)이 사람의 피부에 대한 동일한 특성들에 대한 값들의 곱(k*ρ*Cp) 미만의 값을 야기하도록, 이러한 3개의 특성들을 포함하도록 선택될 수 있다. 다시 말해서, 단열 재료(214)는, 단열 재료(214)에 대한 곱(k*ρ*Cp)이 사람의 피부에 대한 곱(k*ρ*Cp) 보다 낮게 되도록 선택될 수 있다.
단열 재료(214)는 임의의 복수의 상이한 동작들에서 복수의 돌출부들(204)의 적어도 팁 부분 상에 배치될 수 있다. 제한이 아닌 예시에 의해, 단열 재료(214)는, 돌출부들(204)과 함께 단열 재료(214)를 압출함으로써, 돌출부들(204)의 적어도 팁들에 단열 재료(214)를 커플링함으로써, 돌출부들(204)의 적어도 팁들 상에 단열 재료(214)를 배치하는 식에 의해, 돌출부들(204)의 적어도 팁 부분 상에 배치될 수 있다. 돌출부들(204)의 적어도 팁들 상에 단열 재료(214)를 배치하기 위한 몇몇 프로세스들은, 단열 재료(214)가 남아있도록 의도되지 않은 (예를 들어, 돌출부들의 그리고/또는 인클로져의) 영역들로부터 단열 재료(214)를 에칭하는 것을 포함할 수 있다.
단계(606)에서, 기저부(208)는, 발열 컴포넌트(202)로부터 기저부(208) 및 복수의 돌출부들(204)로의 전도성 열 전달을 용이하게 하기 위해 적어도 하나의 발열 컴포넌트(202)에 커플링된다. 이전에 언급된 바와 같이, 기저부(208)는, 발열 컴포넌트(202)에 직접 커플링될 수 있고, 발열 컴포넌트의 패키지(702)에 통합하여 형성될 수 있고, 그리고/또는 하나 또는 그 초과의 다른 열-전도성 엘리먼트들이 기저부(208)와 발열 컴포넌트(202) 사이에 배치될 수 있다. 각각의 경우에서, 발열 컴포넌트(202)로부터의 열은 발열 컴포넌트(202)로부터 기저부(208)로 그리고 돌출부들(204)로 전도성으로 전달된다.
일 양상에 따르면, 기저부(208) 및 돌출부들(204), 단열 재료(214), 및 적어도 하나의 발열 컴포넌트(202)는 하나 또는 그 초과의 전자 디바이스들에 통합될 수 있다.
전술한 방법이 순차적 프로세스로서 다양한 단계들을 보여주는 흐름도로서 도시되지만, 적어도 전술한 동작들 중 일부는 다른 순차로, 동시에, 또는 대체로 동시에 수행될 수 있다는 점에 주목한다. 이에 대해, 동작들의 순서는 재-배열될 수 있다. 전술한 방법에서 하나 또는 그 초과의 단계들의 펌웨어 및/또는 소프트웨어 구현에 대해, 프로세스들은 본원에 설명된 기능들을 수행하는 모듈들(예를 들어, 절차들, 기능들, 등)로 구현될 수 있다. 명령들을 유형으로(tangibly) 포함하는 임의의 머신-판독가능 매체는, 본원에 설명된 프로세스들을 구현하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드들은 메모리에 저장될 수 있고 프로세서 유닛에 의해 실행될 수 있다. 메모리는, 프로세서 유닛 내부에서 또는 프로세서 유닛 외부에서 구현될 수 있다. 본원에 이용된 바와 같이, 용어 "메모리"는 임의의 타입의 장기간, 단기간, 휘발성, 비휘발성, 또는 다른 메모리를 지칭하고, 임의의 특정 타입의 메모리 또는 다수의 메모리들, 또는 메모리가 저장된 매체의 타입으로 제한되지 않는다.
본원에 설명된 예시들의 다양한 특징들은, 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 상이한 구성들 및 배열들로 구현될 수 있다. 이전의 실시예들은, 단지 예시들이며, 본 개시를 제한하는 것으로서 해석되지 않아야 한다는 점에 주목해야 한다. 예들의 설명은, 예시적이 되도록 의도되고, 청구항들의 범위를 제한하지 않도록 의도된다. 이와 같이, 본 교시들은 다른 타입들의 장치들에 용이하게 적용될 수 있고, 수많은 대안들, 변형들, 및 변화들이 당업자들에게는 명백할 것이다.

Claims (41)

  1. 전자 디바이스로서,
    인클로져(enclosure);
    상기 인클로져 내에 포지셔닝된 적어도 하나의 발열(heat-generating) 컴포넌트;
    상기 발열 컴포넌트로부터 전도성 열 전달(conductive heat transfer)을 용이하게 하기 위해 상기 적어도 하나의 발열 컴포넌트에 열적으로 커플링된 방열(heat dissipation) 컴포넌트를 포함하고,
    상기 방열 컴포넌트는:
    상기 인클로져 외부로 노출된 복수의 돌출부들; 및
    상기 복수의 돌출부들 중 적어도 일부의 적어도 팁(tip) 부분 상에 배치된 재료(material) ― 상기 돌출부들의 다른 부분들은 노출된 상태로 남아있음 ― 를 포함하고,
    상기 재료는, 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(specific heat)(Cp)의 특성들에 대한 개별적인 값들의 곱(k*ρ*Cp)이 사람의 피부에 대해 동일한 특성들에 대한 값들의 곱 k*ρ*Cp보다 더 낮게 되도록, 상기 개별적인 값들을 포함하고,
    상기 재료는, 상기 방열 컴포넌트의 바깥 표면의 온도가 175℃ 이하일 때, 60℃ 이하의 터치 온도(touch temperature)를 제공하도록 선택되는,
    전자 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 컴포넌트는 상기 인클로져와 통합되어 있는(integral with),
    전자 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 컴포넌트는 상기 인클로져 내의 개구를 통해서 노출되는,
    전자 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 컴포넌트는, 상기 적어도 하나의 발열 컴포넌트의 패키지와 통합되어 있는,
    전자 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들 중 적어도 몇몇 돌출부들은, 상기 인클로져의 바깥 표면과 동일한 거리로 연장되는,
    전자 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들 중 적어도 몇몇 돌출부들은, 상기 인클로져의 바깥 표면 아래로 오목하게 되어 있는,
    전자 디바이스.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들 중 적어도 몇몇 돌출부들은, 상기 인클로져의 바깥 표면 위로 돌출하는,
    전자 디바이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들은, 적어도 몇몇의 더 짧은 돌출부들의 끝 부분들보다 추가의 거리로 연장하는 적어도 몇몇의 더 긴 돌출부들을 포함하는,
    전자 디바이스.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 더 긴 돌출부들은 사용자에게 노출되기 위해 상기 인클로져로부터 일정 거리로 연장되도록 구성되고, 상기 더 짧은 돌출부들은 상기 사용자에 의해 접촉되는 것을 막기 위해 상기 인클로져로부터 더 짧은 거리로 연장되도록 구성되며,
    상기 재료는 상기 더 긴 돌출부들의 팁 부분들 상에 배치되고, 그리고 상기 더 짧은 돌출부들의 팁 부분들 상에는 배치되지 않는,
    전자 디바이스.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 온도는 방정식
    Figure 112014107991309-pct00002

    에 의해 결정되는,
    전자 디바이스.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료에 대한 k*ρ*Cp의 곱은 500,000(J*W)/(m4*K2) 보다 더 낮은,
    전자 디바이스.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료는 미리결정된 임계치와 동일하거나 또는 미만인 터치 온도(touch temperature)를 제공하고,
    상기 미리결정된 임계치는 45℃ 내지 60℃의 범위의 복수의 값들로부터 선택된 온도 값인,
    전자 디바이스.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들 중 적어도 일부의 팁 부분은, 사용자와 접촉하도록 포지셔닝된 적어도 하나의 표면을 포함하는,
    전자 디바이스.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 컴포넌트는 상기 적어도 하나의 발열 컴포넌트로부터 측면으로(laterally) 오프셋되고, 그리고 열적으로 전도성인 스트립을 통해 상기 적어도 하나의 발열 컴포넌트에 열적으로 커플링되는,
    전자 디바이스.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 컴포넌트는 플립 칩(flip chip)을 포함하고,
    상기 플립 칩은
    열을 생성하는 액티브 면; 및
    적어도 하나의 열적으로 전도성인 비아를 갖는 기판을 포함하고,
    상기 기판은 상기 적어도 하나의 열적으로 전도성인 비아를 통해서 상기 방열 컴포넌트에 열적으로 커플링되는,
    전자 디바이스.
  16. 방열 피쳐(heat dissipation feature)로서,
    발열 컴포넌트로부터 전도성 열 전달을 용이하게 하도록 조정된 기저부(base);
    상기 기저부로부터 연장되는 복수의 돌출부들 ― 상기 복수의 돌출부들은 전자 디바이스의 인클로져 외부로의 노출을 위해 조정됨 ―; 및
    상기 복수의 돌출부들 중 적어도 몇몇 돌출부들의 적어도 팁 부분 상에 배치된 재료 ― 상기 돌출부들의 다른 부분들은 노출된 상태로 남아있음 ― 를 포함하고,
    상기 재료는, 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(Cp)의 특성들에 대한 개별적인 값들의 곱(k*ρ*Cp)이 사람의 피부에 대해 동일한 특성들에 대한 값들의 곱 k*ρ*Cp 미만이 되도록, 상기 개별적인 값들을 포함하도록 선택되고,
    상기 재료는, 상기 복수의 돌출부들의 바깥 표면의 온도가 175℃ 이하일 때, 60℃ 이하의 터치 온도(touch temperature)를 제공하도록 선택되는,
    방열 피쳐.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 기저부는, 상기 전자 디바이스의 상기 인클로져에 통합되어 있는,
    방열 피쳐.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 기저부는 상기 발열 컴포넌트의 패키지에 통합되어 있는,
    방열 피쳐.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들은 상기 방열 피쳐의 폭에 걸쳐(across) 연장되도록 구성되는,
    방열 피쳐.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들은, 복수의 포스트(post)들로서 구성되는,
    방열 피쳐.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 재료는, 추가로, 미리결정된 임계치 미만인 터치 온도를 제공하도록 선택되는,
    방열 피쳐.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 재료들에 대한 k*ρ*Cp의 곱은, 500,000(J*W)/(m4*K2) 보다 더 낮은,
    방열 피쳐.
  23. 제 16 항에 있어서,
    상기 방열 피쳐는 상기 전자 디바이스에 통합되어 있는,
    방열 피쳐.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는 모바일 폰, 스마트 폰, 세션 개시 프로토콜(SIP) 폰, 랩탑, 노트북, 넷북, 스마트북, 울트라북, 태블릿, e-북 리더, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 디바이스, 내비게이션 디바이스, 멀티미디어 디바이스, 비디오 디바이스, 음악 플레이어, 엔터테인먼트 유닛, 셋-톱 박스, 고정 위치 데이터 유닛, 카메라, 및 게임 콘솔을 포함하는 디바이스들의 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 디바이스를 포함하는,
    방열 피쳐.
  25. 제 16 항에 있어서,
    상기 기저부로부터 연장되는 복수의 돌출부들은
    상기 기저부로부터 연장되는 제 1 복수의 돌출부들 ― 상기 제 1 복수의 돌출부들의 팁 부분들은 상기 재료를 포함함 ― ; 및
    상기 제 1 복수의 돌출부들의 팁 부분들보다 상기 기저부로부터 더 짧은 거리로 연장되는 제 2 복수의 돌출부들 ― 상기 제 2 복수의 돌출부들은 상기 재료를 포함하지 않음 ― 을 포함하는,
    방열 피쳐.
  26. 전자 디바이스를 형성하는 방법으로서,
    기저부, 및 상기 기저부로부터 연장되는 복수의 돌출부들을 형성하는 단계;
    상기 복수의 돌출부들 중 적어도 몇몇 돌출부들의 적어도 팁 부분 상에 재료를 배치하는 단계 ― 상기 돌출부들의 다른 부분들은 노출된 상태로 남아있고, 상기 재료는, 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(Cp)의 특성들에 대한 개별적인 값들의 곱(k*ρ*Cp)이 사람의 피부에 대해 동일한 특성들에 대한 값들의 곱 k*ρ*Cp 미만이 되도록 상기 개별적인 값들을 포함하고, 그리고 상기 재료는, 상기 복수의 돌출부들의 바깥 표면의 온도가 175℃ 이하일 때, 60℃ 이하의 터치 온도(touch temperature)를 제공하도록 선택됨 ―; 및
    적어도 하나의 발열 컴포넌트로부터 상기 기저부 및 상기 복수의 돌출부들로의 전도성 열 전달을 용이하게 하기 위해 상기 발열 컴포넌트에 관련하여(in relation to) 상기 기저부를 배치하는 단계를 포함하는,
    전자 디바이스를 형성하는 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 기저부 및 상기 복수의 돌출부들을 형성하는 단계는:
    상기 발열 컴포넌트를 인클로징하도록 적응된 인클로져에 통합되게 상기 기저부를 형성하는 단계를 포함하는,
    전자 디바이스를 형성하는 방법.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 발열 컴포넌트를 인클로징하도록 적응된 인클로져에 상기 기저부를 커플링하는 단계를 더 포함하는,
    전자 디바이스를 형성하는 방법.
  29. 제 26 항에 있어서,
    상기 기저부 및 상기 복수의 돌출부들을 형성하는 단계는:
    상기 발열 컴포넌트의 패키지와 통합되게 상기 기저부를 형성하는 단계를 포함하는,
    전자 디바이스를 형성하는 방법.
  30. 제 26 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들 중 적어도 몇몇 돌출부의 적어도 팁 부분 상에 재료를 배치하는 단계는:
    미리결정된 임계치 미만인 터치 온도를 제공하기 위해 추가로 선택된 재료를 배치하는 단계를 포함하는,
    전자 디바이스를 형성하는 방법.
  31. 제 26 항에 있어서,
    상기 재료가, 상기 열 전도율(k), 상기 밀도(ρ), 및 상기 비열(Cp)의 특성들에 대한 개별적인 값들의 곱(k*ρ*Cp)이 상기 사람의 피부에 대해 동일한 특성들에 대한 값들의 곱 k*ρ*Cp 미만이 되도록 개별적인 값들을 포함하는 경우, 상기 복수의 돌출부들 중 적어도 몇몇 돌출부들의 적어도 팁 부분 상에 상기 재료를 배치하는 단계는:
    상기 재료가 상기 열 전도율(k), 상기 밀도(ρ), 및 상기 비열(Cp)의 특성들에 대한 개별적인 값들의 곱(k*ρ*Cp)이 500,000(J*W)/(m4*K2) 미만이 되도록 개별적인 값들을 포함하도록, 상기 복수의 돌출부들 중 적어도 몇몇 돌출부들의 적어도 팁 부분 상에 상기 재료를 배치하는 단계를 포함하는,
    전자 디바이스를 형성하는 방법.
  32. 제 26 항에 있어서,
    상기 기저부 및 상기 돌출부, 상기 재료, 및 상기 적어도 하나의 발열 컴포넌트를, 모바일 폰, 스마트 폰, 세션 개시 프로토콜(SIP) 폰, 랩탑, 노트북, 넷북, 스마트북, 울트라북, 태블릿, e-북 리더, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 디바이스, 내비게이션 디바이스, 멀티미디어 디바이스, 비디오 디바이스, 음악 플레이어, 엔터테인먼트 유닛, 셋-톱 박스, 고정 위치 데이터 유닛, 카메라, 및 게임 콘솔을 포함하는 디바이스들의 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 디바이스로 통합시키는 단계를 더 포함하는,
    전자 디바이스를 형성하는 방법.
  33. 전자 디바이스로서,
    상기 전자 디바이스의 인클로져 내에 있는 발열 컴포넌트로부터 상기 인클로져 외부 환경으로 열을 전도성으로(conductively) 전달하기 위한 제 1 수단; 및
    상기 열을 전도성으로 전달하기 위한 제 1 수단의 바깥 표면의 온도가 175℃ 이하일 때, 60℃ 이하의 터치 온도(touch temperature)를 제공하기 위해 상기 열을 전도성으로 전달하기 위한 제 1 수단의 적어도 팁 부분 상에 배치되는 제 2 수단 ― 상기 열을 전도성으로 전달하기 위한 제 1 수단의 다른 부분들은 노출된 상태로 남아있음 ― 을 포함하고,
    상기 터치 온도를 제공하기 위한 제 2 수단에 대한 재료는, 열 전도율(k), 밀도(ρ), 및 비열(specific heat)(Cp)의 특성들에 대한 개별적인 값들의 곱(k*ρ*Cp)이 사람의 피부에 대해 동일한 특성들에 대한 값들의 곱 k*ρ*Cp보다 더 낮게 되도록 상기 개별적인 값들을 포함하도록 선택되는,
    전자 디바이스.
  34. 삭제
  35. 삭제
  36. 삭제
  37. 삭제
  38. 삭제
  39. 삭제
  40. 삭제
  41. 삭제
KR1020147031544A 2012-04-12 2013-04-12 방열 피쳐들, 방열 피쳐들을 포함하는 전자 디바이스들, 및 방열 피쳐들을 형성하는 방법들 KR101659573B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/445,385 2012-04-12
US13/445,385 US9165854B2 (en) 2012-04-12 2012-04-12 Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features
PCT/US2013/036461 WO2013155470A1 (en) 2012-04-12 2013-04-12 Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140147131A KR20140147131A (ko) 2014-12-29
KR101659573B1 true KR101659573B1 (ko) 2016-09-23

Family

ID=48191031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147031544A KR101659573B1 (ko) 2012-04-12 2013-04-12 방열 피쳐들, 방열 피쳐들을 포함하는 전자 디바이스들, 및 방열 피쳐들을 형성하는 방법들

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9165854B2 (ko)
EP (1) EP2837027A1 (ko)
KR (1) KR101659573B1 (ko)
CN (1) CN104221144B (ko)
TW (1) TW201350007A (ko)
WO (1) WO2013155470A1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9148979B2 (en) 2012-10-08 2015-09-29 Qualcomm Incorporated Heat dissipating apparatus for folding electronic devices
KR102334326B1 (ko) * 2014-02-24 2021-12-02 삼성전자주식회사 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
US10152099B2 (en) * 2014-03-14 2018-12-11 Qualcomm Incorporated Skin material design to reduce touch temperature
JP6481497B2 (ja) * 2014-06-03 2019-03-13 株式会社デンソー 温調制御装置
US20180040532A1 (en) * 2015-04-30 2018-02-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink
US10146275B2 (en) * 2016-02-17 2018-12-04 Microsoft Technology Licensing, Llc 3D printed thermal management system
EP3255665B1 (en) * 2016-06-08 2022-01-12 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Electronic device with component carrier and method for producing it
EP3264455B1 (en) * 2016-06-30 2021-05-26 Nxp B.V. A flip chip circuit
JP6389211B2 (ja) * 2016-07-15 2018-09-12 本田技研工業株式会社 電子装置用保護カバー
JP7009696B2 (ja) * 2016-08-08 2022-01-26 エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッド 移動体
US10645825B1 (en) 2017-11-27 2020-05-05 The Crestridge Group Tamper-resistant electronics system and improved method of manufacturing therefor
KR102617351B1 (ko) * 2018-02-06 2023-12-26 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 가지는 데이터 저장 시스템
US10691184B1 (en) * 2018-11-29 2020-06-23 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat sink assemblies having removable portions
WO2022061100A1 (en) * 2020-09-18 2022-03-24 Arris Enterprises Llc Method and system for small scale structures to improve thermal efficiency
CN115643716A (zh) * 2021-07-20 2023-01-24 北京小米移动软件有限公司 电子设备和电子设备的控制方法
US20230421675A1 (en) * 2022-06-23 2023-12-28 Motorola Mobility Llc Electronic Device with Thermally Insulating Material Instances and Corresponding Methods

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200586A (ja) 2002-12-20 2004-07-15 Sony Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
WO2008047254A2 (en) 2006-10-19 2008-04-24 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Electronic device with dual function outer surface
US20090147481A1 (en) 2005-08-03 2009-06-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic device
US20110228486A1 (en) 2010-03-17 2011-09-22 Comarco Wireless Technologies, Inc. Power supply with low touch-temperature surface

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3789654A (en) * 1972-08-18 1974-02-05 Nasa Method for determining thermo-physical properties of specimens
JPH02262724A (ja) * 1989-04-03 1990-10-25 Mitsubishi Electric Corp 携帯無線装置の筐体
US7145787B2 (en) * 1994-04-26 2006-12-05 Comarco Wireless Technologies, Inc. Programmable power supply
JP3106120B2 (ja) * 1997-05-16 2000-11-06 三菱電機株式会社 携帯型電子機器
JPH1197871A (ja) 1997-09-16 1999-04-09 Nec Gumma Ltd 筐体の放熱構造
JP2000020171A (ja) 1998-06-30 2000-01-21 Mitsubishi Electric Corp 携帯型情報処理装置
US6097597A (en) * 1998-06-30 2000-08-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus
JP3581318B2 (ja) 2001-02-06 2004-10-27 株式会社東芝 電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置
US6529374B2 (en) * 2001-02-26 2003-03-04 Teac Corporation Electronic apparatus
WO2004050343A1 (en) 2002-12-03 2004-06-17 Antonini Fred A Adhesive backed skins and grips for handheld devices
US7188484B2 (en) 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device
US20050259385A1 (en) 2004-05-24 2005-11-24 Mark Solomon Comfort enhancing surface for electronic device
FI7155U1 (fi) 2005-04-15 2006-07-24 Nokia Corp Kuori, matkaviestin, kannettava sähköinen laite, aitoustunniste, piirilevy ja antenni
US7481576B2 (en) * 2006-07-06 2009-01-27 Ahmad Rashid A Method and system for determining wind chill temperature
US7592695B2 (en) 2006-12-11 2009-09-22 Graftech International Holdings Inc. Compound heat sink
US20080310108A1 (en) 2007-06-13 2008-12-18 Sony Ericsson Mobile Communications Ab External heat sink for electronic device
US7903409B2 (en) 2007-07-18 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling an electronic device
TWM339193U (en) * 2008-01-31 2008-08-21 Hipro Electronics Taiwan Co Ltd Water-proof structure of electronic device
CN101685330A (zh) 2008-09-24 2010-03-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑
US8054629B2 (en) * 2008-09-30 2011-11-08 Intel Corporation Microfins for cooling an ultramobile device
EP2299582B1 (de) * 2009-09-18 2015-03-11 SMA Solar Technology AG Wechselrichter mit einem Gehäuse und darin angeordneten elektrischen und elektronischen Bauteilen
US20110073294A1 (en) 2009-09-25 2011-03-31 Macdonald Mark System, method and apparatus of cool touch housings
US7957131B1 (en) 2009-12-23 2011-06-07 Intel Corporation Electronic device thermal management
US9148979B2 (en) * 2012-10-08 2015-09-29 Qualcomm Incorporated Heat dissipating apparatus for folding electronic devices
US9861015B2 (en) * 2013-03-15 2018-01-02 Finsix Corporation Method and apparatus for controlling heat in power conversion systems

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200586A (ja) 2002-12-20 2004-07-15 Sony Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US20090147481A1 (en) 2005-08-03 2009-06-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic device
WO2008047254A2 (en) 2006-10-19 2008-04-24 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Electronic device with dual function outer surface
US20110228486A1 (en) 2010-03-17 2011-09-22 Comarco Wireless Technologies, Inc. Power supply with low touch-temperature surface

Also Published As

Publication number Publication date
US20130271920A1 (en) 2013-10-17
EP2837027A1 (en) 2015-02-18
WO2013155470A1 (en) 2013-10-17
CN104221144B (zh) 2018-06-15
TW201350007A (zh) 2013-12-01
CN104221144A (zh) 2014-12-17
KR20140147131A (ko) 2014-12-29
US9165854B2 (en) 2015-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101659573B1 (ko) 방열 피쳐들, 방열 피쳐들을 포함하는 전자 디바이스들, 및 방열 피쳐들을 형성하는 방법들
CN107850871B (zh) 使用腕带作为可穿戴设备散热片的方法和装置
US9148979B2 (en) Heat dissipating apparatus for folding electronic devices
US11852957B2 (en) Thermal-control system for a security camera and associated security camera
US11839060B2 (en) Thermal-control system of a video-recording doorbell and associated video-recording doorbells
JP2018531441A6 (ja) ヒートシンクとしてリストバンドを使用することによるウェアラブルデバイスのための熱に関する解決策
US20140352926A1 (en) Shell structure for handheld device
US20080135210A1 (en) Heat dissipation module
TWI660474B (zh) 用於手持電子設備的蒸發冷卻解決方案
US9210832B2 (en) Thermal buffering element
CN212392688U (zh) 无线充电装置以及电子系统
JP2004200586A (ja) 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
CN204518292U (zh) 一种终端
US8363398B2 (en) Electronic device with heat dissipation casing
TWI569711B (zh) Mobile phone cooling module
KR102110491B1 (ko) 휴대 단말기용 방열 케이스
JP2006339223A (ja) Ｃｐｕの放熱構造
KR20190047789A (ko) 휴대 단말기용 방열 케이스
US20040159935A1 (en) Thermally optimized conductive block
JP2003309385A (ja) 放熱装置および電子機器
TWM336472U (en) Heat sink
JP2005135937A (ja) 電子機器の冷却構造
JP2002111258A (ja) 携帯用電子機器の冷却装置
JP2006235367A (ja) クレードル

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20141110

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20151202

Comment text: Request for Examination of Application

PA0302 Request for accelerated examination

Patent event date: 20151202

Patent event code: PA03022R01D

Comment text: Request for Accelerated Examination

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20160125

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20160622

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20160919

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20160920

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20200630