JP2002111258A - 携帯用電子機器の冷却装置 - Google Patents
携帯用電子機器の冷却装置Info
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- JP2002111258A JP2002111258A JP2000293538A JP2000293538A JP2002111258A JP 2002111258 A JP2002111258 A JP 2002111258A JP 2000293538 A JP2000293538 A JP 2000293538A JP 2000293538 A JP2000293538 A JP 2000293538A JP 2002111258 A JP2002111258 A JP 2002111258A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】携帯用電子機器を安定よく載置することができ
ると共に、該携帯用電子機器から発する熱を効率よく吸
熱して、ＣＰＵなどの集積回路部品の機能を十分に発揮
させることができる携帯用電子機器の冷却装置を提供す
る。 【解決手段】携帯用電子機器ｂを載置し得る大きさに形
成した主体１の下側に放熱部材２を設け、主体１の上部
には携帯用電子機器ｂの当接面に密着し、この携帯用電
子機器ｂからの発熱を伝達する吸熱手段３を設ける。
ると共に、該携帯用電子機器から発する熱を効率よく吸
熱して、ＣＰＵなどの集積回路部品の機能を十分に発揮
させることができる携帯用電子機器の冷却装置を提供す
る。 【解決手段】携帯用電子機器ｂを載置し得る大きさに形
成した主体１の下側に放熱部材２を設け、主体１の上部
には携帯用電子機器ｂの当接面に密着し、この携帯用電
子機器ｂからの発熱を伝達する吸熱手段３を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯用電子機器を安定
的に支承できて、効率よく携帯用電子機器を冷却するこ
とができる携帯用電子機器の冷却装置に関する。
的に支承できて、効率よく携帯用電子機器を冷却するこ
とができる携帯用電子機器の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯用電子機器、例えば、ノート型パソ
コンに使用される中央処理装置（ＣＰＵ）は、日々その
性能や機能等が向上され、それに伴って、これらＣＰＵ
などの集積回路部材から発熱するその熱量も大きく増加
してきており、この発熱によって、該ＣＰＵに悪影響を
与えて誤動作を引き起こすことがある。
コンに使用される中央処理装置（ＣＰＵ）は、日々その
性能や機能等が向上され、それに伴って、これらＣＰＵ
などの集積回路部材から発熱するその熱量も大きく増加
してきており、この発熱によって、該ＣＰＵに悪影響を
与えて誤動作を引き起こすことがある。
【０００３】そのため、このノート型パソコンには、様
々な放熱対策がこうじられてきたもので、例えば、パソ
コンの外框内において、該外框と一体的に突出する多数
のリブ構造を設けて、このリブ構造の空気接触により放
熱したり、あるいは、パソコンの外框内において、発熱
する電子部品を放熱素材により成形されて放熱板に取り
付けて、この放熱板を介して発熱を逃がしていたもので
あった。
々な放熱対策がこうじられてきたもので、例えば、パソ
コンの外框内において、該外框と一体的に突出する多数
のリブ構造を設けて、このリブ構造の空気接触により放
熱したり、あるいは、パソコンの外框内において、発熱
する電子部品を放熱素材により成形されて放熱板に取り
付けて、この放熱板を介して発熱を逃がしていたもので
あった。
【０００４】これらの構成は、いずれもパソコン本体の
内部に設けた手段であって、したがって、この構成のた
めに、パソコン本体の厚さが大きくなって扱いにくくな
り、携帯性を有するノート型パソコンの優位性を発揮す
ることができなかった。更に、この放熱構造をパソコン
本体に付加するため、コストアップとなる。
内部に設けた手段であって、したがって、この構成のた
めに、パソコン本体の厚さが大きくなって扱いにくくな
り、携帯性を有するノート型パソコンの優位性を発揮す
ることができなかった。更に、この放熱構造をパソコン
本体に付加するため、コストアップとなる。
【０００５】特に、小型化するノート型パソコンにあっ
ては、前記した放熱構造を十分に採用できるスペースが
限られているため、期待する放熱効果が十分に発揮され
なかった。等の様々な問題点を有するものであった。
ては、前記した放熱構造を十分に採用できるスペースが
限られているため、期待する放熱効果が十分に発揮され
なかった。等の様々な問題点を有するものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した問
題点を解決するためになされたもので、携帯用電子機器
を載置し得る大きさに形成した主体の下側に放熱部材を
設け、主体の上部には携帯用電子機器の当接面に密着
し、この携帯用電子機器からの発熱を伝達する吸熱手段
を設けることにより、携帯用電子機器を安定よく載置す
ることができると共に、該携帯用電子機器から発する熱
を効率よく吸熱して、ＣＰＵなどの集積回路部品の機能
を十分に発揮させることができる携帯用電子機器の冷却
装置を提供することを目的としている。
題点を解決するためになされたもので、携帯用電子機器
を載置し得る大きさに形成した主体の下側に放熱部材を
設け、主体の上部には携帯用電子機器の当接面に密着
し、この携帯用電子機器からの発熱を伝達する吸熱手段
を設けることにより、携帯用電子機器を安定よく載置す
ることができると共に、該携帯用電子機器から発する熱
を効率よく吸熱して、ＣＰＵなどの集積回路部品の機能
を十分に発揮させることができる携帯用電子機器の冷却
装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、携帯用電子機器を載置し得る大
きさに形成した主体と、この主体の下側に設けた放熱部
材と、前記主体の上部に設けて前記携帯用電子機器の当
接面に密着し、この携帯用電子機器からの発熱を伝達す
る吸熱手段とを備えさせた携帯用電子機器の冷却装置の
構成にある。
ための本発明の手段は、携帯用電子機器を載置し得る大
きさに形成した主体と、この主体の下側に設けた放熱部
材と、前記主体の上部に設けて前記携帯用電子機器の当
接面に密着し、この携帯用電子機器からの発熱を伝達す
る吸熱手段とを備えさせた携帯用電子機器の冷却装置の
構成にある。
【０００８】そして、携帯用電子機器を載置し得る大き
さに形成した主体と、この主体の下側に設けた放熱部材
と、前記主体の上部に設けて前記携帯用電子機器の当接
面に密着し、この携帯用電子機器からの発熱を伝達する
吸熱手段とを備えさせ、前記放熱部材は、前記主体の下
面より下方へ延設させた所定間隔で多数枚のフィン部材
であり、前記吸熱手段は、携帯用電子機器の重量により
変形する柔軟性を有する素材により成形させた携帯用電
子機器の冷却装置の構成にある。
さに形成した主体と、この主体の下側に設けた放熱部材
と、前記主体の上部に設けて前記携帯用電子機器の当接
面に密着し、この携帯用電子機器からの発熱を伝達する
吸熱手段とを備えさせ、前記放熱部材は、前記主体の下
面より下方へ延設させた所定間隔で多数枚のフィン部材
であり、前記吸熱手段は、携帯用電子機器の重量により
変形する柔軟性を有する素材により成形させた携帯用電
子機器の冷却装置の構成にある。
【０００９】また、主体は、熱伝導性を有する素材によ
り成形してあって、その下部に、取付面に接地する脚体
を設けてある。
り成形してあって、その下部に、取付面に接地する脚体
を設けてある。
【００１０】更に、主体は、該上部において、その手前
側の前側部から後側へ及ぶにしたがって高くなる傾斜状
に形成させてある。
側の前側部から後側へ及ぶにしたがって高くなる傾斜状
に形成させてある。
【００１１】
【実施例】次に本発明に関する携帯用電子機器の冷却装
置の実施の一例を図面に基づいて説明する。図１〜図５
においてＡは、携帯用電子機器の冷却装置であって、主
体１と、放熱部材２と、吸熱部材３とにより基本的に構
成される。なお、携帯用電子機器ｂは、携帯可能であっ
て、図３に示すような、ノート型パソコンや、図示して
ない携帯情報端末（ＰＤＡ）など小型化され携帯に便利
な電子機器である。
置の実施の一例を図面に基づいて説明する。図１〜図５
においてＡは、携帯用電子機器の冷却装置であって、主
体１と、放熱部材２と、吸熱部材３とにより基本的に構
成される。なお、携帯用電子機器ｂは、携帯可能であっ
て、図３に示すような、ノート型パソコンや、図示して
ない携帯情報端末（ＰＤＡ）など小型化され携帯に便利
な電子機器である。
【００１２】そして、前記した主体１は、携帯用電子機
器ｂを載置し得る大きさに形成してあって、熱伝導性を
有する素材により、例えば、アルミニウムや銅材，合成
樹脂等により成形してあって、その下部における両側、
机のテーブルや膝等の取付面４に接地する脚体５を設け
てある。なお、この脚体５は主体１の前後に設けてもよ
い。更に、この脚体５の下縁には、ゴム等の素材による
滑り止め部材６を取り付けてある。
器ｂを載置し得る大きさに形成してあって、熱伝導性を
有する素材により、例えば、アルミニウムや銅材，合成
樹脂等により成形してあって、その下部における両側、
机のテーブルや膝等の取付面４に接地する脚体５を設け
てある。なお、この脚体５は主体１の前後に設けてもよ
い。更に、この脚体５の下縁には、ゴム等の素材による
滑り止め部材６を取り付けてある。
【００１３】更にまた、この主体１は、該上部におい
て、図５に示すように、その手前側の前側部から後側へ
及ぶにしたがって高くなる所定角度θ（例えば、５°〜
１５°）を有する傾斜状に形成させてある。これによ
り、携帯用電子機器ｂにおけるキーボード操作が容易と
なって打ちやすくなる。
て、図５に示すように、その手前側の前側部から後側へ
及ぶにしたがって高くなる所定角度θ（例えば、５°〜
１５°）を有する傾斜状に形成させてある。これによ
り、携帯用電子機器ｂにおけるキーボード操作が容易と
なって打ちやすくなる。
【００１４】前記した放熱部材２は、主体１の下側に設
けてあって、主体１と一体的に形成させて、該主体１の
下面より下方へ所定寸法を延設させてあるもので、空気
（外気）との接触面積を拡大させるように、この主体１
の前部から後側にわたって、あるいは、一側部から他側
部へわたって一連状に形成され、所定間隔で多数枚のフ
ィン部材７を設けてある。
けてあって、主体１と一体的に形成させて、該主体１の
下面より下方へ所定寸法を延設させてあるもので、空気
（外気）との接触面積を拡大させるように、この主体１
の前部から後側にわたって、あるいは、一側部から他側
部へわたって一連状に形成され、所定間隔で多数枚のフ
ィン部材７を設けてある。
【００１５】更に、このフィン部材７は、図２において
拡大して示すように、その外側面に多数の凹凸体７ａを
刻設してあるもので、これにより、一層、空気（外気）
との接触面積が増大される。なお、この凹凸体７ａは、
フィン部材７に対して横方向あるいは縦方向，斜め方向
等に設けられるもので、この線方向がクロス状や各方向
を組み合わせて配されてもよい。この主体１および放熱
部材２は、それ自体が全体を一定温度に保とうとする特
性により、放熱効果を発揮するものである。
拡大して示すように、その外側面に多数の凹凸体７ａを
刻設してあるもので、これにより、一層、空気（外気）
との接触面積が増大される。なお、この凹凸体７ａは、
フィン部材７に対して横方向あるいは縦方向，斜め方向
等に設けられるもので、この線方向がクロス状や各方向
を組み合わせて配されてもよい。この主体１および放熱
部材２は、それ自体が全体を一定温度に保とうとする特
性により、放熱効果を発揮するものである。
【００１６】前記した吸熱手段３は、主体１の上部に設
けて携帯用電子機器ｂの当接面、すなわち、底面に密着
し、この携帯用電子機器ｂからの発熱を主体１や外気へ
伝達するものでシリコン等の合成樹脂により所定厚さに
（例えば、２ｍｍ〜５ｍｍ厚）に成形されている。特
に、この吸熱手段３は、図４に示すように、携帯用電子
機器ｂの重量により沈んだりして変形する柔軟性を有す
る素材によって成形させてあって、これにより、該携帯
用電子機器ｂの冷却装置Ａへの当接面積が増大して、そ
の密着保持性が向上し、この携帯用電子機器ｂの容易な
移動が防止される。
けて携帯用電子機器ｂの当接面、すなわち、底面に密着
し、この携帯用電子機器ｂからの発熱を主体１や外気へ
伝達するものでシリコン等の合成樹脂により所定厚さに
（例えば、２ｍｍ〜５ｍｍ厚）に成形されている。特
に、この吸熱手段３は、図４に示すように、携帯用電子
機器ｂの重量により沈んだりして変形する柔軟性を有す
る素材によって成形させてあって、これにより、該携帯
用電子機器ｂの冷却装置Ａへの当接面積が増大して、そ
の密着保持性が向上し、この携帯用電子機器ｂの容易な
移動が防止される。
【００１７】また、この吸熱手段３は、吸振性も有して
いるもので、携帯用電子機器ｂに対する外部の振動や、
該携帯用電子機器ｂからの振動を取付面４へ伝達しな
い。
いるもので、携帯用電子機器ｂに対する外部の振動や、
該携帯用電子機器ｂからの振動を取付面４へ伝達しな
い。
【００１８】したがって、前記のように構成される本発
明の携帯用電子機器の冷却装置Ａの一実施例は、以下に
述べる作用を奏する。ノート型パソコン等の携帯用電子
機器ｂの使用にあっては、まず、机等の取付面４へ主体
１の脚体５を接地させて安定させる。
明の携帯用電子機器の冷却装置Ａの一実施例は、以下に
述べる作用を奏する。ノート型パソコン等の携帯用電子
機器ｂの使用にあっては、まず、机等の取付面４へ主体
１の脚体５を接地させて安定させる。
【００１９】そして、主体１上部の吸熱手段３上へ携帯
用電子機器ｂの底部を載置すると、該柔軟性を有する吸
熱手段３は、この携帯用電子機器ｂの重量により、図４
に示すように、沈むため、該携帯用電子機器ｂの底部に
凹凸を有していた場合でも、両者３，ｂは馴染んで密着
し、携帯用電子機器ｂの当接面積が可及的に拡大され
る。更に、この沈みによる密着性の向上により、吸着手
段３からの携帯用電子機器ｂのズレ落ち等の移動が防止
されて安定よく載置される。
用電子機器ｂの底部を載置すると、該柔軟性を有する吸
熱手段３は、この携帯用電子機器ｂの重量により、図４
に示すように、沈むため、該携帯用電子機器ｂの底部に
凹凸を有していた場合でも、両者３，ｂは馴染んで密着
し、携帯用電子機器ｂの当接面積が可及的に拡大され
る。更に、この沈みによる密着性の向上により、吸着手
段３からの携帯用電子機器ｂのズレ落ち等の移動が防止
されて安定よく載置される。
【００２０】なお、主体１における脚体５は、該主体１
の上部において、その手前側の前側部から後側へ及ぶに
したがって高くなる傾斜状に形成させておけば、携帯用
電子機器ｂにおけるキーボード操作が容易となる。
の上部において、その手前側の前側部から後側へ及ぶに
したがって高くなる傾斜状に形成させておけば、携帯用
電子機器ｂにおけるキーボード操作が容易となる。
【００２１】この状態で、携帯用電子機器ｂを使用すれ
ば、該携帯用電子機器ｂのＣＰＵや電源部からは発熱を
生ずるもので、一部の熱は携帯用電子機器ｂの外框から
外気へ逃げるが、そのほとんどは、この携帯用電子機器
ｂの外框底部が接地する吸熱手段３へこの熱が伝達され
る。
ば、該携帯用電子機器ｂのＣＰＵや電源部からは発熱を
生ずるもので、一部の熱は携帯用電子機器ｂの外框から
外気へ逃げるが、そのほとんどは、この携帯用電子機器
ｂの外框底部が接地する吸熱手段３へこの熱が伝達され
る。
【００２２】そして、吸熱手段３へ伝達された熱は、直
ちに、主体１および放熱部材２に伝導されて、該主体１
および放熱部材２がもつ特性のため冷却されると共に、
この放熱部材２のフィン部材７から外気へ放熱されるた
め、携帯用電子機器ｂの外框、すなわち、ＣＰＵや電源
部は熱交換されて温度が降下され、昇温に起因するＣＰ
Ｕ等の作動に悪影響を与えることなく、安定した電子機
器動作がなされる。
ちに、主体１および放熱部材２に伝導されて、該主体１
および放熱部材２がもつ特性のため冷却されると共に、
この放熱部材２のフィン部材７から外気へ放熱されるた
め、携帯用電子機器ｂの外框、すなわち、ＣＰＵや電源
部は熱交換されて温度が降下され、昇温に起因するＣＰ
Ｕ等の作動に悪影響を与えることなく、安定した電子機
器動作がなされる。
【００２３】この放熱作動状態を、本発明実施例の装置
Ａを使用しないノート型パソコンｂと、本発明実施例装
置Ａを使用した同仕様ノート型パソコンｂとで比較試験
を行ったところ、図６に示すように、１時間後には、Ｃ
ＰＵ部において４℃ほど本願実施例装置Ａのノート型パ
ソコンｂは温度が低く、また、電源部において７℃ほど
本願実施例装置Ａのノート型パソコンｂは温度が低い結
果が表れた。
Ａを使用しないノート型パソコンｂと、本発明実施例装
置Ａを使用した同仕様ノート型パソコンｂとで比較試験
を行ったところ、図６に示すように、１時間後には、Ｃ
ＰＵ部において４℃ほど本願実施例装置Ａのノート型パ
ソコンｂは温度が低く、また、電源部において７℃ほど
本願実施例装置Ａのノート型パソコンｂは温度が低い結
果が表れた。
【００２４】更に、８時間を経過した後も、前記同様の
温度差が表れると共に、本願実施例装置Ａのノート型パ
ソコンｂのＣＰＵ部および電源部において３１℃前後の
安定した温度推移を表した。
温度差が表れると共に、本願実施例装置Ａのノート型パ
ソコンｂのＣＰＵ部および電源部において３１℃前後の
安定した温度推移を表した。
【００２５】
【発明の効果】前述のように構成される本発明は、携帯
用電子機器を載置するだけで簡単に放熱効果が得られる
ため、簡便に使用することができると共に、柔軟性を有
する吸熱手段により、携帯用電子機器を安定的に載置す
ることができると共に、該携帯用電子機器の当接面をこ
の吸着手段へ密着させて大きな接触面積を得ることがで
きるため、効率のよい冷却を行うことができる。等格別
な効果を奏するものである。
用電子機器を載置するだけで簡単に放熱効果が得られる
ため、簡便に使用することができると共に、柔軟性を有
する吸熱手段により、携帯用電子機器を安定的に載置す
ることができると共に、該携帯用電子機器の当接面をこ
の吸着手段へ密着させて大きな接触面積を得ることがで
きるため、効率のよい冷却を行うことができる。等格別
な効果を奏するものである。
【図１】本発明に関する携帯用電子機器の冷却装置の一
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図２】図１における携帯用電子機器の冷却装置の一部
を拡大して示す説明図である。
を拡大して示す説明図である。
【図３】図１における携帯用電子機器の冷却装置の使用
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図４】図１における携帯用電子機器の冷却装置へ携帯
用電子機器を載置した状態を示す要部の拡大断面図であ
る。
用電子機器を載置した状態を示す要部の拡大断面図であ
る。
【図５】図１における携帯用電子機器の冷却装置の他の
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図６】図１における携帯用電子機器の冷却装置の使用
結果の対比を示すグラフ図である。
結果の対比を示すグラフ図である。
ｂ 携帯用電子機器 １ 主体 ２ 放熱部材 ３ 吸熱手段 ５ 脚体 ７ フィン部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山梨 博郎 静岡県沼津市志下743番地 株式会社トラ イ・カンパニー内 Ｆターム(参考） 4E360 AB12 AB20 AC13 AC23 EA22 ED07 ED27 GA24 GA46 GB45 GC04 GC08 5E322 AA01 AA03 AB04 FA05
Claims (4)
- 【請求項１】 携帯用電子機器を載置し得る大きさに形
成した主体と、この主体の下側に設けた放熱部材と、前
記主体の上部に設けて前記携帯用電子機器の当接面に密
着し、この携帯用電子機器からの発熱を伝達する吸熱手
段とを備えさせたことを特徴とする携帯用電子機器の冷
却装置。 - 【請求項２】 携帯用電子機器を載置し得る大きさに形
成した主体と、この主体の下側に設けた放熱部材と、前
記主体の上部に設けて前記携帯用電子機器の当接面に密
着し、この携帯用電子機器からの発熱を伝達する吸熱手
段とを備えさせ、 前記放熱部材は、前記主体の下面より下方へ延設させた
所定間隔で多数枚のフィン部材であり、 前記吸熱手段は、携帯用電子機器の重量により変形する
柔軟性を有する素材により成形させたことを特徴とする
携帯用電子機器の冷却装置。 - 【請求項３】 主体は、熱伝導性を有する素材により成
形してあって、その下部に、取付面に接地する脚体を設
けたことを特徴とする請求項１または２記載の携帯用電
子機器の冷却装置。 - 【請求項４】 主体は、該上部において、その手前側の
前側部から後側へ及ぶにしたがって高くなる傾斜状に形
成させたことを特徴とする請求項１または２記載の携帯
用電子機器の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293538A JP2002111258A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 携帯用電子機器の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293538A JP2002111258A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 携帯用電子機器の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111258A true JP2002111258A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18776310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000293538A Pending JP2002111258A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 携帯用電子機器の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111258A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005066740A1 (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Tamai Kasei Co. Ltd. | 冷却用パッド |
| JP2010258373A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Polyplastics Co | 電子回路基板の収納容器 |
| WO2015064240A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 液体封入放熱部材 |
-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000293538A patent/JP2002111258A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005066740A1 (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Tamai Kasei Co. Ltd. | 冷却用パッド |
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| WO2015064240A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 液体封入放熱部材 |
| CN105706541A (zh) * | 2013-10-29 | 2016-06-22 | 保力马科技(日本)株式会社 | 充液散热构件 |
| JPWO2015064240A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2017-03-09 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 液体封入放熱部材 |
| US10356944B2 (en) | 2013-10-29 | 2019-07-16 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Liquid-encapsulation heat dissipation member |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050125 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050531 |