CN201557358U - 散热装置及其电子运算系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热装置，其包括有一导热板体以及多个鳍片。该导热板体与一发热源相连接。该多个鳍片，其凭借焊接方式与该导热板体相连接，相邻的鳍片之间更具有一散热空间。该散热装置可以避免热源累积于底部，并且可以通过散热空间内的自然对流，快速的将热源散发至空气中。在另一实施例中，本实用新型更提供一电子运算处理系统，其将该散热装置与电子运算装置内会产生热量的运算处理单元相连接，以吸收该运算处理单元所产生的热量，进而维持该运算处理系统正常的运作。

Description

散热装置及其电子运算系统

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种利用焊接形成散热鳍片的散热装置及其电子运算系统。

背景技术

随着科技的进步，以及商业的需求，小型的可携式电子运算装置，例如：10时的笔记本电脑或精简型计算机(thin client)，已经逐渐的成熟与普及。尤其对于需要经常出差、展示或者是教学的使用者而言，体积小而且携带方便的电子运算装置更是不可或缺的帮手。在小型可携式电子运算装置中，电子组件的运算处理速度在高速运转过程中伴随着高热量的产生，为避免电子组件产生的热量不能及时被排出，而影响电子组件运行的稳定性，甚至严重时将会导致电子组件烧毁，所以散热的设计扮演相当重要的角色。

然而，在小型的可携式电子运算装置，例如：笔记本电脑或者是精简型计算机(thin client)，因为空间的限制，并无法使用任何具有风扇的散热装置来散热。因此，如何利用无风扇(fan less)的结构，利用自然对流的方式将系统中，例如：中央处理器(CPU)或者是南北桥芯片所产生的热导出，以降低系统的温度，是一个重要的课题。

然而对于小型可携式电子运算装置而言，由于空间有限，因此，散热器的尺寸就必需变的更小，以符合目前使用的规格。为了克服上述的问题，在现有技术中，例如：中国台湾新型专利M267823所揭露的一种无风扇式的散热装置，其可以依照空间大小组合而成的散热片，由多个散热鳍片组合而成，每一散热鳍片是由两相对边缘上形成至少一接合片，接合片于至少一端上形成有延伸部，当相邻散热鳍片依序并排时，其接合片亦依序抵接而形成适当间距，又散热鳍片的接合片上的延伸部将向内侧弯折，而置于相邻散热鳍片的相对背侧上，而使相邻的散热鳍片得以依序迭接。然而这样的技术，利用堆栈的方式无形之中增加的结构的复杂度，无形当中增加了生产的成本，因此如何以简单的结构设计而且具有良好散热的效果并且满足有限空间的限制，便是现阶段所要解决的问题。

另外，又如美国公开号US2008/0043425揭露了一种精简计算机(thinclient)的散热装置，该散热装置在对应芯片的位置上设置多个鳍片结构以增加散热的效果。然而，在该技术中，鳍片结构是利用一体成形的方式挤制或压铸而成，因此会因为鳍片结构的深宽比的限制，进而影响到散热的效果。

综合上述，因此亟需一种散热装置及其电子运算系统来解决现有技术所产生的问题。

发明内容

本实用新型提供一种散热装置，其是于导热平板上焊接多个鳍片结构。凭借焊接的方式，可使用高度高的鳍片结构，以解决现有铝挤制或者是压铸所形成具有深宽比限制的鳍片结构所具有散热能力不足的问题。此外，由于是利用焊接的方式，因此系统散热能力可以凭借调整鳍片间的距离以达到优化散热的效果。

本实用新型提供一种电子运算系统，其在运算处理单元上方设置有可吸收运算处理单元发热的导热板，在该导热板上方更利用焊接的方式形成高度高的鳍片结构。导热板吸收运算处理单元所产生的热量，而将热传至鳍片。由于鳍片间具有散热空间，因此鳍片可以利用自然热对流的机制有效地将热排出以避免热能累积，进而降低运算处理单元的温度，以维持电子运算系统正常的运作。

在一实施例中，本实用新型提供一种散热装置，其包括有：

一导热板体，其用以吸收热能；以及；

多个鳍片，其凭借焊接方式与该导热板体相连接，相邻的鳍片之间更具有一散热空间。

所述的散热装置，其中，每一个鳍片上更开设有至少一散热孔。

所述的散热装置，其中，更包括至少一固定部，每一固定部更具有一弹性组件与一锁固组件，该弹性组件套设于该锁固组件上，该锁固组件通过在该导热板体上对应的一通孔，而将该导热板体固锁至一基材上。

所述的散热装置，其中，每一个鳍片具有一散热体以及一连接体，该散热体与该连接体相连接，该连接体焊接于该导热板体上。

在一实施例中，本实用新型更提供一种电子运算系统，其包括有：

一电子运算装置，其具有一电路基板与至少一运算处理单元；以及

一散热装置，其更具有：

一导热板体，其提供吸收该至少一运算处理单元所产生的热量；以及；

多个鳍片，其凭借焊接方式与该导热板体相连接，相邻的鳍片之间更具有一散热空间。

所述的电子运算系统，其中，每一个鳍片上更开设有至少一散热孔

所述的电子运算系统，其中，更包括至少一固定部，每一固定部更具有一弹性组件与一锁固组件，该弹性组件套设于该锁固组件上，该锁固组件通过该导热板体上对应的一通孔而将该导热板体固定于该电路基板上。

所述的电子运算系统，其中，每一个鳍片具有一散热体以及一连接体，该散热体与该连接体相连接，该连接体焊接于该导热板体上。

所述的电子运算系统，其中，该导热板体与该运算处理单元间更具有一绝缘框架，其具有与该运算处理单元相对应的开口，所述绝缘框架的开口与所述运算处理单元间更具有一软性导热材，其与所述至少一运算处理单元以及该导热板体相连接。

附图说明

图1A为本实用新型的散热装置实施例立体示意图；

图1B为本实用新型的散热装置局部剖面示意图；

图1C为鳍片之间的距离关系示意图；

图2为本实用新型的鳍片结构另一实施例示意图；

图3为本实用新型的固定部与基材连接关系示意图；

图4为本实用新型的散热装置散热示意图；

图5为本实用新型的电子运算系统示意图；

图6为本实用新型的散热装置与运算处理单元连接示意图；

图7为本实用新型的电子运算装置与电路基板连接示意图；

附图标记说明：2-散热装置；20-导热板体；200-通孔；21、21a-鳍片；210-散热体；211-连接体；212-散热孔；22-焊接材料；23-散热空间；24-发热源；25-固定部；250-锁固组件；251-弹性组件；252-铆接端；26-绝缘框架；260-开口；261-通孔；27-软性导热材；90-基材；900-锁孔；3-电子运算系统；30-电子运算装置；31-电路基板；310-锁孔；32、33-运算处理单元。

具体实施方式

为使贵审查员能对本实用新型的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，下文特将本实用新型的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明，以使得审查员可以了解本实用新型的特点，详细说明陈述如下：

请参阅图1A所示，该图为本实用新型的散热装置实施例立体示意图。在本实施例中，该散热装置2具有一导热板体20以及多个鳍片21。该导热板体20，其可提供吸收热能以及传导热能。在本实施例中，该导热板体20与一发热源24相连接，以吸收与传导该发热源24所产生的热量。该发热源24，为会产生热量的组件，例如：计算机中的中央处理器(CPU)或者是控制芯片(如：南桥芯片或北桥芯片)等组件，但不以此为限。该导热板体20为热传导效率良好的材质所构成，一般而言，热传导效率良好的材料可为金属，例如：铜、铝或其合金等材料，但不以此为限。

该多个鳍片21，其利用焊接的方式形成于该导热板体20上。请参阅图1B所示，该图为本实用新型的散热装置局部剖面示意图。每一个散热鳍片21具有一散热体210以及一连接体211。在本实施例中，该鳍片21由该散热体210与连接体211连接形成概略呈L形的结构，但不以此为限。每一个鳍片21凭借连接体211与该导热板体20相连接。该连接体211凭借焊接材料22并以焊接的方式连接于在导热板体20上。相邻的鳍片21之间更具有散热空间23。由于本实用新型的鳍片21是利用焊接的方式连接于该导热板体20上，因此鳍片21本身的深宽比具有很大的调整空间，而得以解决了现有技术中利用铝挤制或者是压铸所形成的鳍片结构具有深宽比限制的问题。

此外，如图1C所示，鳍片21之间更可搭配整体系统散热能力去调整鳍片21之间的距离D达到优化间距的设计，进而增加热对流的效果。本实用新型的鳍片21为热传导效率良好的材质所构成，一般而言，热传导效率良好的材料可为金属，例如：铜、铝或其合金等材料，但不以此为限。如图2所示，该图为本实用新型的鳍片结构另一实施例示意图。在本实施例中，鳍片21a上更可以开设至少一个散热孔212。散热孔212的数量与密度分布可以根据需要而定，并不以本实用新型的图示实施例为限。此外，该散热孔212的轮廓可以为圆形、椭圆型或者是多边形。

再回到图1A所示，该散热装置2更具有至少一固定部25，以将该散热装置2固定在具有发热源24的基材90上。该固定部25的数量根据需要而定，并无一定的限制，本实施例中具有四个固定部25，其中两个固定部25在导热板体20的中间位置，而另外两个固定部25侧在导热板体20的两侧。每一固定部25更具有一锁固组件250以及一弹性组件251，该弹性组件251套设于该锁固组件250上。该锁固组件250的前端具有一铆接端252，其突出于该弹性组件251的一侧。在该导热板体20上开设有可提供锁固组件250通过的通孔200，而在该基板90上具有与该锁固组件250相对应的锁孔900。当锁固时，如图3所示，该弹性组件251抵靠于该导热板体20以及锁固组件250的一侧面上，该锁固组件250的铆接端252通过该通孔200，而嵌入至基板90上对应的锁孔900，使得铆接端252抵靠于基板90的底面。此时锁固组件250压缩该弹性组件251，凭借弹性组件251产生的弹性恢复力以提供锁固的力量。

请参阅图4所示，该图为本实用新型的散热装置散热示意图。当导热板体20由该发热源24吸收热能时，导热板体20所吸收的热能会经由热传导的方式传递至鳍片21。由于鳍片21的散热体210间具有散热空间23，因此，当热经由导热板体20传导至该散热体210时，会再凭借热对流的方式将热传递至鳍片21两侧的散热空间23中。散热空间23中的空气吸热，再凭借热空气上升，冷空气下降的方式完成热对流的循环，进而降低鳍片21的温度。一但鳍片21的温度下降，导热板体20会不断的从发热源24上吸收热能，而持续的将热传导至鳍片21以降低发热源24的温度。

请参阅图5所示，该图为本实用新型的电子运算系统示意图。在本实施例中，该电子运算系统3具有一电子运算装置30以及一散热装置2。该电子运算装置30可以是笔记本电脑、桌面计算机或者是精简型计算机(thin client)，但不以此为限。在本实施例中，该电子运算装置30为精简型计算机(thin client)。该电子运算装置30包括一电路基板31与至少一个运算处理单元32与33。该至少一个运算处理单元32与33可以是计算机中的中央处理器(CPU)、控制芯片(如：南桥芯片或北桥芯片)等组件或者是前述的组合，但不以此为限。本实施例中该运算处理单元32与33分别为中央处理器以及北桥芯片。

该散热装置2具有导热板体20以及多个利用焊接方式连接在导热板体20上的鳍片21。该散热装置2以导热板体20同时连接运算处理单元32与33。该散热装置2结构如前所述，在此不做赘述。在本实施例中，该导热板体20与该运算处理单元32与33间更具有一绝缘框架26，其具有与该运算处理单元32与33相对应的开口260，所述绝缘框架26的材质系可为聚脂薄膜(mylar)材质。在本实施例中绝缘框架26为L型设计与导热板体20相接触。此外，所述绝缘框架26亦可为一平面设计与所述导热板体20相接触并与所述运算处理单元32与33平行。其中该绝缘框架26的开口260与该运算处理单元32与33间更具有一软性导热材27，其与该运算处理单元32与33以及该导热板体20相连接。除了软性导热板之外，亦可以利用导热膏等具有填满间隙的材质来取代。如图6所示，该图为本实用新型的散热装置与运算处理单元连接示意图。由图中可以得知该软性导热材27的目的在于确保该导热板体20与该运算处理单元31间不会有空隙，使得该导热板体20可以传导由该运算处理单元31所产生的热量。

请参阅图7所示，该图为本实用新型的电子运算装置与电路基板连接示意图。该散热装置2凭借固定部25锁固在电路基板31上。在本实施例中，该导热板体20以及绝缘框架26上分别具有对应的通孔200与260，而且电路基板31上开设有多个分别与该固定部25相对应的锁孔310。因此锁固组件250可以通过该通孔200与260，再凭借锁固组件250前端的铆接端252，嵌入至电路基板31上对应的锁孔310，使得整个散热装置2可以被固锁于电路基板31上。

再回到图5所示，由于该散热装置2利用导热板体20与运算处理单元32与33相连接，当该运算处理单元32与33发出高热时，该散热装置2可凭借导热板体20吸收该运算处理单元32与33所产生的热，而利用传导的方式，将热传递至每一个鳍片21上，每一个鳍片21再利用自然对流的方式将运算处理单元32与33所产生的热传出。由于本实用新型的导热板体20设计除了可以与单一运算处理单元32或33连接外，更可以同时与多个运算处理单元32与33相连接，因此可以在有限的空间中同时对多个发热源进行散热处理，不但可以改善空间使用率，更可以减少成本。

唯上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，故举凡数值的变更或等效组件的置换，或依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，都应仍属本实用新型专利涵盖的范畴。

Claims (9)

1.一种散热装置，其特征在于，包括有：

一导热板体，其用以吸收热能；以及；

多个鳍片，其凭借焊接方式与该导热板体相连接，相邻的鳍片之间更具有一散热空间。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每一个鳍片上更开设有至少一散热孔。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，更包括至少一固定部，每一固定部更具有一弹性组件与一锁固组件，该弹性组件套设于该锁固组件上，该锁固组件通过在该导热板体上对应的一通孔，而将该导热板体固锁至一基材上。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每一个鳍片具有一散热体以及一连接体，该散热体与该连接体相连接，该连接体焊接于该导热板体上。

5.一种电子运算系统，其特征在于，包括有：

一电子运算装置，其具有一电路基板与至少一运算处理单元；以及

一散热装置，其更具有：

一导热板体，其提供吸收该至少一运算处理单元所产生的热量；以及；

多个鳍片，其凭借焊接方式与该导热板体相连接，相邻的鳍片之间更具有一散热空间。

6.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，每一个鳍片上更开设有至少一散热孔。

7.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，更包括至少一固定部，每一固定部更具有一弹性组件与一锁固组件，该弹性组件套设于该锁固组件上，该锁固组件通过该导热板体上对应的一通孔而将该导热板体固定于该电路基板上。

8.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，每一个鳍片具有一散热体以及一连接体，该散热体与该连接体相连接，该连接体焊接于该导热板体上。

9.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，该导热板体与该运算处理单元间更具有一绝缘框架，其具有与该运算处理单元相对应的开口，所述绝缘框架的开口与所述运算处理单元间更具有一软性导热材，其与所述至少一运算处理单元以及该导热板体相连接。

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