CN2901801Y - 散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种散热结构，结合在发热件上用于散逸该发热件产生的热量，该散热结构包括：一基座，结合在该发热件上；以及多个散热鳍片，固定在该基座上且呈网状结构，该散热鳍片的散热面积增加，可获得较佳的散热效果。本实用新型的散热结构可提高散热效率、增加散热面积、提高气流交互混合度，在相同散热面积的条件下可节省材料及成本，并可对气流补充动能，提高了后段的气流流速，具有极高的产业利用价值。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种散热结构，特别是关于一种具有网目式散热鳍片的散热结构。
背景技术
众所周知，中央处理器(CPU)热量的散逸主要是通过传导方式实现，传导方式是通过一接触介质，例如散热片，吸收热量后利用对流的形式将热量散逸。在对流散热的过程中，散热片的散热面积主要是由散热鳍片表面积的大小决定，表面积越大，散热效果越好；表面积越小，散热效果就越差。
业界普遍采用的散热方式是增加散热鳍片的数量以及增加散热鳍片的长度两种，其具体指标就是“厚高比”，即散热片鳍片的厚度和高度的比值，该比值越小意味着单位体积的散热鳍片就可以做的越密，数量越多，有效散热的表面积就越大，散热性能也就越好。
如图1所示，它是现有散热片11固定在CPU13上的立体示意图。如图所示，该散热片11是由一底板111以及结合于该底板111上的多个散热鳍片113构成，通过一风扇15将风吹向由该多个散热鳍片113之间形成的多个通道1131，将散热鳍片113表面吸收的热量散逸。
然而，上述该散热片11大部分是一体成型的，无法进一步缩小散热鳍片113的厚度，以提升其散热面积，若缩小厚度则可能会产生裂痕，且该散热片11的散热面积是各散热鳍片113表面积的总和，故散热面积的大小将影响该CPU13的散热效果；因此，诸如此类现有散热片11具有散热面积偏少、且散热面积利用率低以及多个散热鳍片113之间形成的空间是气体的流动通道1131，气流交互混合度低，以致散热效率差；另外气流在流经多个散热鳍片113间的通道1131时，因摩擦力的影响，气流的动能损耗较多，且无法获得动能的补充，使多个散热鳍片113后段的气流速度变慢，影响到后段的散热效果。
因此，提供一种能够有效提高多个散热鳍片113间气流通过时的交互混合度，增加散热效率，且在同等散热面积下，使散热面积的利用率提高，同时在气流通过多个散热鳍片113时，可获取动能补充，使多个散热鳍片113后段的气流速提升，提高散热的效率，实为目前亟待解决的课题。
实用新型内容
为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种可提升散热效率的散热结构。
本实用新型的另一目的在于提供一种增加散热面积的散热结构。
本实用新型的又一目的在于提供一种散热结构，在相同散热面积下可节省材料及成本。
本实用新型的再一目的在于提供一种能够提高气流交互混合度的散热结构。
本实用新型的次一目的在于提供一种可获得动能补充的散热结构，可提升后段的气流流速。
因此，为达成上述目的及其它目的，本实用新型提供一种散热结构，结合在发热件上用于散逸该发热件产生的热量，该散热结构包括：一基座，结合在该发热件上；以及多个散热鳍片，固定在该基座上且呈网状结构，该散热鳍片的散热面积增加，可获得较佳的散热效果。
上述该散热结构可包括一风扇，且该风扇设置在该散热鳍片的一侧。该基座可以是铜材或铝材，且具有多个定位沟，该定位沟是可呈U形的结构。该散热结构还可包括一固定座，该固定座是设置在该基座的定位沟上用于连接该散热鳍片，且该固定座是配合该基座的定位沟而呈U形的结构，该固定座可以是锡膏、焊锡或导热性佳的材料，其中，该固定座与该散热鳍片的连接可以是通过表面粘着、焊接、铆接、卡接或其它结合的方式。该散热鳍片可由多个圆柱体相互交叉形成网状的结构，或该散热鳍片可由铜板或铝板形成的网状结构，且该多个散热鳍片可排列为V形、W形、M形或X形等形状，且较佳地，该多个散热鳍片的排列方式可排列为XX形状。
与现有技术相比，本实用新型的散热结构中的多个散热鳍片较佳排列方式是XX的散热结构，风扇将气流向该以XX方式排列的多个散热鳍片的底侧通道时，可将气流通过由该多个圆柱体相互交叉形成的网状结构的散热鳍片，使气流集中于发热件中央最大的热源区，且流经由该多个圆柱体之间形成的多个开口时形成涡流，使气流的交互混合度提高，且获得动能补充，使气流集中于该发热件中央最大的热源区，相对可克服现有技术中，气流流经多个散热鳍片间的通道时，因摩擦力的影响，动能损耗较多而无气流集中的效果，应用本实用新型可提升发热件的散热效率。
同时，本实用新型的散热结构中，该散热鳍片是由多个圆柱相互交叉形成网状的结构，且由该多个圆柱体表面构成的面积，大于现有仅由该片状散热鳍片的两侧表面构成的面积，在相同散热面积下可节省材料及成本，解决了现有技术的散热片散热面积过小的问题，本实用新型可增加该散热鳍片的散热面积。
因此本实用新型的散热结构可提高散热效率、增加散热面积、提高气流交互混合度，在相同散热面积的条件下可节省材料及成本，并可对气流补充动能，提高了后段的气流流速，具有极高的产业利用价值。
附图说明
图1是现有散热片固定于CPU的立体示意图；
图2是本实用新型散热结构应用在发热件的立体示意图；以及
图3是本实用新型散热结构的基座的立体示意图。
具体实施方式
实施例
请参阅图2及图3，图2是本实用新型的散热结构21应用在发热件23的立体示意图，图3是本实用新型散热结构21基座211的立体示意图。如图2所示，该散热结构21结合在发热件23上用以散逸该发热件23产生的热量，该散热结构21是由一基座211以及多个散热鳍片213构成，该散热件可以是例如一CPU、半导体封装件、芯片或其它产生热量、需要散热的电子元件。
如图2及图3所示，该散热结构21可包括一风扇25，且该风扇25设置在该散热鳍片213的一侧，该基座211可结合在该发热件23上，该基座211可由铜材、铝材或导热性较佳的材料制成，且该基座211设有多个定位沟2111，该定位沟2111则是呈U形的构造，该散热结构21还可包括一固定座215，该固定座215是设置在该基座211上用于连接该散热鳍片213，且该固定座215配合该定位沟2111的形状也是呈U形的构造，该固定座215可以是锡膏、焊锡或导热性较佳的材料，其中，该散热鳍片213与该固定座215的连接方式可采用表面粘着技术、焊接、铆接或卡接等的方式。
如图2所示，该散热鳍片213是固定在该基座211上且呈网状的结构，在本实施例中，该散热鳍片213较佳地是由多个圆柱体2131相互交叉形成网状的结构，值得注意的是，该散热鳍片213的圆柱体2131形状可因应增加该散热鳍片213的面积而加以变化，例如可呈矩形、扁平形或椭圆形等的形状；且该散热鳍片213的材质可以是铜、铝或导热性较佳的材料，且该多个散热鳍片213的排列方式是呈XX形状，故可获得较佳的散热效果。另外该多个散热鳍片213的排列方式也可排列为V形、W形、M形或X形等的形状，且这为所属技术领域中具有通常知识者易于思及的变化，故不再多作说明。
在本实施例中，由于该散热结构21的多个散热鳍片213的排列方式是XX的散热结构21，故通过该风扇25将风吹向该以XX排列的多个散热鳍片213一侧多条通道2133时，气流会流经由该多个圆柱体2131相互交叉形成的多个开口2135的网状散热鳍片213，使气流集中于该发热件23中央最大的热源区231(如图2所示)，且流经该多个圆柱体2131之间形成的多个开口2135时，可形成涡流，使气流的交互混合度高，且获得动能补充，使气流集中于该发热件23中央最大的热源区231，故可提升发热件23的散热效率，且由该多个圆柱体2131之间形成的多个开口2135可减少该散热鳍片213的重量，可节省成本。
而且，因该散热鳍片213是由多个圆柱体2131相互交叉构成网状的结构，故由该多个圆柱体2131的表面构成的面积，大于一般是由板状散热鳍片113的表面积，故可增加该散热鳍片213的散热面积，提升散热的效率。
综上所述，本实用新型增加了该散热鳍片213的散热面积、节省材料、降低成本、提高气流交互混合度获得较大的动能补充，提升整体的散热效率，解决了现有技术的种种缺失，已具备产业利用价值。
Claims (12)
1.一种散热结构，结合在发热件上用于散逸发热件产生的热量，其特征在于，该散热结构包括：
一基座，结合在该发热件上；以及
多个散热鳍片，固定在该基座上且呈网状结构，该散热鳍片的散热面积增加，可获得较佳的散热效果。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热结构还包括一风扇，该风扇设置在该散热鳍片的一侧。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该基座是铜材或铝材。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该基座具有多个定位沟。
5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，该定位沟是呈U形的构造。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热结构还包括一固定座，该固定座设置在该基座上用于连接该散热鳍片。
7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该固定座是呈U形的构造。
8.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该固定座是锡膏或焊锡。
9.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该连接方式是表面粘着、焊接、铆接或卡接组成群组中的一个。
10.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热鳍片是由多个圆柱相互交叉形成的网状结构。
11.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热鳍片是铜板或铝板。
12.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该多个散热鳍片是彼此排列为V形、W形、M形及X形组成群组中的一个。
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