CN213187039U - 多功能复合片 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种多功能复合片，包括：依序设置的第一粘结层、导热层、第二粘结层、储热层以及隔热层；导热层的材料为石墨，储热层的材料为碳复合铝箔。通过第一粘结层、导热层、第二粘结层、储热层及隔热层的配合使用，第一粘结层使得多功能复合片可粘附与产品上，第二粘结层将导热层及储热层粘结在一起，导热层进行热量导出，储热层则进行热量汇集和储存，最后通过隔热层防止热量散发到产品外表面，不仅能将大部分的热量导出，而且还避免产品外表面发热对使用者的使用造成影响。

Description

多功能复合片

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体地，涉及一种多功能复合片。

背景技术

随着科技的进步和发展，电子产品也慢慢呈现在我们的眼球，随处可见的各式各样的电子产品，电子产品少不了的需要电源和各种零器件配合实现工作，这当中的电源和各种零器件工作就会产品热量，若是该热量无法散出，则会影响电子产品的正常工作，严重时还会发生爆炸现象；目前市面主要的散热还是依靠小风扇将热量吹出，不仅散热效果不好，而且排出的热量容易导致电子产品外表面发热，不利于使用者的使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种多功能复合片。

本实用新型公开的一种多功能复合片，包括：依序设置的第一粘结层、导热层、第二粘结层、储热层以及隔热层；导热层的材料为石墨，储热层的材料为碳复合铝箔。

根据本实用新型的一实施方式，还包括保护层，保护层设置于第一粘结层远离导热层的一侧。

根据本实用新型的一实施方式，保护层选用离型膜。

根据本实用新型的一实施方式，保护层的厚度为0.25mm。

根据本实用新型的一实施方式，第一粘结层及第二粘结层均为双面胶。

根据本实用新型的一实施方式，第一粘结层及第二粘结层厚度均为0.03mm。

根据本实用新型的一实施方式，导热层厚度为0.025mm。

根据本实用新型的一实施方式，储热层厚度为0.03mm。

根据本实用新型的一实施方式，隔热层选用气凝胶。

根据本实用新型的一实施方式，隔热层厚度为0.15mm。

本实用新型的有益效果在于，通过第一粘结层、导热层、第二粘结层、储热层及隔热层的配合使用，第一粘结层使得多功能复合片可粘附与产品上，第二粘结层将导热层及储热层粘结在一起，导热层进行热量导出，储热层则进行热量汇集和储存，最后通过隔热层防止热量散发到产品外表面，不仅能将大部分的热量导出，而且还避免产品外表面发热对使用者的使用造成影响。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为实施例中多功能复合片的剖视图。

附图标记说明：

1-第一粘结层；2-导热层；3-第二粘结层；4-储热层；5-隔热层；6-保护层。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1所示，图1为实施例中多功能复合片的剖视图。本实用新型的多功能复合片包括第一粘结层1、导热层2、第二粘结层3、储热层4及隔热层5，其中，第一粘结层1、导热层2、第二粘结层3、储热层4及隔热层5依序设置，通过第一粘结层1粘附于产品，导热层2及储热层4通过第二粘结层3连为一体，隔热层5位于最外层。导热层2选用的材料为石墨，储热层4选用的材料为碳复合铝箔。

本实用新型中导热层2选用的石墨为人工石墨片，其导热率为1200-1300W/km。

优选地，第一粘结层1与第二粘结层3可选用同样的带粘性的材料，当然也采用不同的材料。本实施例中，第一粘结层1与第二粘结层3选用相同的材料，均为双面胶。具体应用时，第一粘结层1与第二粘结层3的厚度均为0.03mm，通过第一粘结层1可使得多功能复合片与产品牢牢粘在一起，通过第二粘结层3可将导热层2与储热层4粘连为一体，防止使用过程中两者的分离。

具体应用时，导热层2的厚度为0.025mm。储热层4的厚度为0.03mm，通过合理设置导热层2及碳复合铝箔的厚度，使得整体的厚度减小，不仅占用面积小，而且便于携带和运输。具体的，储热层4的导热率为600-700W/km。

优选地，隔热层5选用的材料气凝胶，具体的，隔热层5的厚度为0.15mm，通过隔热层5可有效防止储热能的热量散发，有利于提高使用者的使用体验感，另外，还可以避免热量散发至其他的零部件。另外，借助隔热层5隔磁的特性，可有效的进行防止外界或其他零器件的磁性干扰，进而增强电磁屏蔽性能。具体的，隔热层5的导热率为0.018-0.022W/km。

优选地，多功能复合片还包括保护层6，保护层6位于第一粘结层1远离导热层2的一侧，通过保护层6的设置，可在多功能复合片不使用的状态下起到保护的作用，同时，便于多功能复合片的储存。具体应用时，保护层6选用的是离型膜，本实施例中，保护层6的厚度为0.25mm。

多功能复合片使用时，先是将保护层6撕开，然后将第一粘结层1粘附于产品的热源，热源的热量逐渐通过导热层2导出，导热层2将热量朝储热层4方向输送，并最终储存于储热层4内，隔热层5则杜绝储热层4的热量朝外界散发，避免影响到周围的零部件，也能防止热量散发到使用者上。通过第一粘结层1、导热层2、第二粘结层3、储热层4及隔热层5的厚度控制，使得整体的体积下降，不受使用空间的限制，且便于储存和运输。

综上所述，通过第一粘结层、导热层、第二粘结层、储热层及隔热层的配合使用，第一粘结层使得多功能复合片可粘附与产品上，第二粘结层将导热层及储热层粘结在一起，导热层进行热量导出，储热层则进行热量汇集和储存，最后通过隔热层防止热量散发到产品外表面，不仅能将大部分的热量导出，而且还避免产品外表面发热对使用者的使用造成影响。

上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种多功能复合片，其特征在于，包括：依序设置的第一粘结层(1)、导热层(2)、第二粘结层(3)、储热层(4)以及隔热层(5)；所述导热层(2)的材料为石墨，所述储热层(4)的材料为碳复合铝箔。

2.根据权利要求1所述的多功能复合片，其特征在于，还包括保护层(6)，所述保护层(6)设置于所述第一粘结层(1)远离所述导热层(2)的一侧。

3.根据权利要求2所述的多功能复合片，其特征在于，所述保护层(6)选用离型膜。

4.根据权利要求3所述的多功能复合片，其特征在于，所述保护层(6)的厚度为0.25mm。

5.根据权利要求1-4任一所述的多功能复合片，其特征在于，所述第一粘结层(1)及所述第二粘结层(3)均为双面胶。

6.根据权利要求5所述的多功能复合片，其特征在于，所述第一粘结层(1)及所述第二粘结层(3)厚度均为0.03mm。

7.根据权利要求1-4任一所述的多功能复合片，其特征在于，所述导热层(2)厚度为0.025mm。

8.根据权利要求1-4任一所述的多功能复合片，其特征在于，所述储热层(4)厚度为0.03mm。

9.根据权利要求1-4任一所述的多功能复合片，其特征在于，所述隔热层(5)选用气凝胶。

10.根据权利要求9所述的多功能复合片，其特征在于，所述隔热层(5)厚度为0.15mm。

Images