JP2001350546A5 - - Google Patents
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Description
【発明の名称】ノート型コンピュータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするノート型コンピュータ。
【請求項２】少なくとも、装置内部の発熱部とＨＤＤとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするノート型コンピュータ。
【請求項３】少なくとも、装置内部の発熱部と外部拡張機器との間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするノート型コンピュータ
【請求項４】断熱材があらかじめ外部拡張機器の取り付けケースに具備されていることを特徴とする請求項３記載のノート型コンピュータ。
【請求項５】断熱材の芯材が、無機粉末であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項記載のノート型コンピュータ。
【請求項６】断熱材の芯材が、無機繊維であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項記載のノート型コンピュータ。
【請求項７】断熱材の芯材が、無機粉末と無機繊維であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項記載のノート型コンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノート型コンピュータに代表される携帯を目的とした装置に関し、特に装置内部で発生した熱が装置利用者に不快感を与えることや、装置の誤作動を防ぐのに好適なノート型コンピュータ関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノート型コンピュータの装置内部で発生した熱が装置ケースの表面に伝達され、装置ケース表面の温度が上昇したとき、装置利用者の身体と前記装置ケース表面とが長時間接触する部分の熱が、装置利用者に不快感を与えることが問題となっている。また、装置を長時間利用者の膝の上において作業した場合、低温やけどの症状を呈する場合もある。コンピュータ内部での発熱源は、主にＣＰＵ、電源からの発熱であり、特にＣＰＵの表面温度は約１００?を超える温度に達する。
【０００３】
このような中で、最近の技術として、装置内部の発熱部と装置ケースの間を断熱材を用いて遮断する技術が提案されている。
【０００４】
例えば、特開平１１−２０２９７８公報に示されるように、装置内部の発熱部と装置ケースの間を遮断する断熱材と、表示部の裏面に設けられた放熱板と、装置内部で発生した熱を加熱板に伝達するヒートパイプと、通気口を有する構成のノート型コンピュータが提案されている。特開平１１−２０２９７８公報において示される技術を活用することにより、本体部ケース表面の温度上昇をある程度抑制することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、断熱材の断熱性能が低い場合、装置ケース表面に伝達される熱量の抑制効果が小さく、効果を得るためには断熱材の厚さを増す必要がある。一方、近年、ノート型コンピュータは、薄型化、軽量化が望まれており、断熱材もまた、小型・軽量である必要があり、そのためには、より高性能な断熱材を適用する必要がある。
【０００６】
一方、装置内部で発生した熱が、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）カードやＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）カードなどの外部拡張端子に悪影響を及ぼし、誤作動を招く可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュータを提供することにある。また、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部とＨＤＤとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と外部拡張機器との間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フ
ィルムまたは金属箔を用いて、かつ前記断熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材があらかじめ外部拡張機器の取り付けケースに具備されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機繊維の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末と無機繊維とよりなる真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記 袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐことができる。
【００１６】
本発明の請求項２に記載のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部とＨＤＤとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部とＨＤＤとの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、熱に弱いＨＤＤの温度上昇を抑えて保護することができる。
【００１７】
本発明の請求項３に記載のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と外部拡張機器との間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ前記断熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と外部拡張機器との間の熱伝達を効果的に遮断することにより、外部拡張機器の温度上昇を抑え、誤作動を防ぐことができる。
【００１８】
本発明の請求項４に記載のノート型コンピュータは、請求項３記載の発明において、断熱材があらかじめ外部拡張機器の取り付けケースに具備されていることを特徴とするものであり、狭い空間に断熱材を装填する必要がなく、製造が容易である。
【００１９】
本発明の請求項５に記載のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末であることを特徴とするものであり、粉末間に形成される空隙が微小であるため、経時信頼性に優れ、特に発熱部近傍に真空断熱材を設置する場合などの経時断熱性能に優れた効果を示すものである。
【００２０】
また、可とう性を有しているため、成型や装填が容易である。
【００２１】
本発明の請求項６に記載のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機繊維であることを特徴とするものであり、芯材が無機繊維であるため、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、また、製造時の表面平滑成型が不要である。
【００２２】
また、可とう性を有しているため、成型や装填が容易である。
【００２３】
本発明の請求項７に記載のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末と無機繊維であることを特徴とするものであり、芯材が無機粉末と無機繊維との混合物であるため、空隙が微小であることから経時信頼性に優れ、かつ、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、また、製造時の表面平滑成型が不要である。
【００２４】
また、可とう性を有しているため、成型や装填が容易である。
【００２５】
以下、本発明による冷蔵庫の実施の形態について、図１から図６を用いて説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と装置ケース４底部との間を遮断する真空断熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とする。このように構成されたノート型コンピューターは、底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることがない。
【００２７】
（実施の形態２）
図２は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード上２の発熱部３と装置ケース４との間を底部にて遮断する真空断熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とする。本形態では、真空断熱材は、ＨＤＤと発熱部とを遮断するため、Ｌ型に成型されていることを特徴とする。このように構成されたノート型コンピューターは、底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることがない。また、装置内のＨＤＤ７など熱に弱い部品を保護することができる。
【００２８】
（実施の形態３）
図３は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と装置ケース４底部との間を遮断する真空断熱材５と、発熱部３と拡張機器取り付けケース８との間を遮断する真空断熱材９と、放熱板６とを具備することを特徴とする。このように構成されたノート型コンピューターは、底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることがない。さらに、外部拡張機器への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、外部拡張機器の温度上昇を抑え、誤作動を生じることがない。
【００２９】
（実施の形態４）
図４（ａ）は、本発明の一実施例である拡張機器取り付けケースの斜視図、図４（ｂ）は、同ケースの側面図であり、拡張機器取り付けケース８に、真空断熱材９が貼付されているものである。
【００３０】
（実施の形態５）
図５は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、無機粉末１１からなる芯材が充填されているものである。
【００３１】
（実施の形態６）
図６は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９を一部切り欠いた模式図であり、袋材１０に、無機繊維１２からなる芯材が充填されているものである。
【００３２】
（実施の形態７）
図７は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、無機粉末１１と無機繊維１２とからなる芯材が充填されているものである。
【００３３】
（実施の形態８）
図８は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、ポリウレタン連通フォーム１３からなる芯材が充填されているものである。
【００３４】
（実施の形態９）
図９は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と装置ケース４との間を遮断する乾燥ゲルからなる微細多孔体１４と、放熱板６とを具備することを特徴とする。
【００３５】
本発明の真空断熱材は、芯材と袋材とからなり、減圧下で芯材を袋材に封入したものである。内圧は、１００ｔｏｒｒ以下が望ましく、より好ましくは１０ｔｏｒｒ以下である。
また、吸着剤を使用しても良い。また、真空断熱材の厚さは、ノート型コンピュータの薄型化より、５ｍｍ以下が望ましい。より好ましくは、２ｍｍ以下である。
【００３６】
本発明の真空断熱材の芯材としては、ポリスチレンやポリウレタンなどポリマー材料の連通気泡体や、無機および有機の粉末、無機および有機の繊維材料などが利用できる。本願発明では、特に、無機粉末、および、無機繊維、それらの混合物が望ましい。
【００３７】
本発明の袋材は、表面保護層、ガスバリア層、および熱溶着層によって構成し、それぞれ１種類以上のフィルムを積層している。表面保護層としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルムの延伸加工品など、ガスバリア層としては、金属蒸着フィルム、無機質蒸着フィルム、金属箔など、熱溶着層としては、低密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、無延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが使用可能である。
【００３８】
本発明の無機粉末は、凝集シリカ粉末、発泡パーライト粉砕粉末、珪藻土粉末、計算カルシウム粉末、炭酸カルシウム粉末、炭酸カルシウム粉末、クレー、タルクなど、無機材料が粉末化されたものが利用できる。本願発明では、特に、凝集シリカ粉末であって、二次凝集粒子径が２０ｍ以下のものを好ましく使用することができる。
【００３９】
本発明の無機繊維は、グラスウール、セラミックファイバー、ロックウールなど、無機材料を繊維化したものが利用できる。また、不織布状、織物状、綿状など形状は問わないまた、無機繊維を集合体とするために、有機バインダーを用いても良い。
【００４０】
本発明の乾燥ゲルからなる微細多孔体は、シリカエアロゲル、アルミナエアロゲルなどの無機酸化物エアロゲルや、ポリウレタンエアロゲル、ポリイソシアネートエアロゲル、フェノール系エアロゲルなどの有機エアロゲルなど、良好な断熱性を示す微細多孔体が適用できる。また、２種以上のエアロゲルの混合物であっても良い。また、形状は、粒状、またはモノリス状のいずれも使用可能である。
【００４１】
また、本発明においては、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断する断熱
材と、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する断熱材は、それぞれ単独で使用してもよく、共に利用しても良い。
【００４２】
【実施例】
以下に実施例を用いて、本発明を具体的に説明する。本発明はこれらのみに限定されるものではない。
【００４３】
（実施例１）
真空断熱材の芯材にはポリウレタン連通フォームを用いた。袋材は、表面保護層がポリエチレンテレフタレートフィルム、ガスバリア層がアルミ箔、熱溶着層が無延伸ポリプロピレンのものを使用した。袋材にポリウレタン連通フォームを充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、４６?であり、ブランクよりも４?低下しており、断熱効果を確認した。
【００４４】
（実施例２）
真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末を用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材に凝集シリカ粉末を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも４?低下しており、断熱効果を確認した。また、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易であった。
【００４５】
（実施例３）
真空断熱材の芯材には、シリカ・アルミナからなる無機繊維を用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材に無機繊維を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも５?低下しており、断熱効果を確認した。また、繊維材料であるため粉立ちがなく、実施例２より取り扱い性が良かった。また、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易であった。
【００４６】
（実施例４）
真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末と、シリカ・アルミナからなる無機繊維とをあらかじめ混合、成型したものを用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材に芯材を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも５．５?低下しており、断熱効果を確認した。また、粉末と繊維とを混合しているため、空隙径が、実施例２および実施例３より小さくなり、断熱性能は向上した。また、粉立ちがなく、実施例２より取り扱い性が良かった。また、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易であった。
【００４７】
（実施例５）
乾燥ゲルからなる微細多孔体には、厚さ２ｍｍのシリカエアロゲルのモノリス体を用いた。このシリカエアロゲルを図６のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも４?低下しており、断熱効果を確認した。また、シリカエアロゲルは、真空排気することなく、断熱効果が得られるため、真空断熱材と比較して、製造負荷が小さかった。
【００４８】
（比較例１）
断熱材を装填していない、ノート型コンピュータの底面の温度を測定したところ、５０?であった。
【００４９】
（比較例２）
厚さ１．５ｍｍの発泡ウレタンフォームを断熱材として用い、実施例５と同様にノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも１?低下していたが、断熱効果は小さかった。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断し得る高性能な断熱材を具備することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュータを提供することができる。また、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【図２】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【図３】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【図４】本発明の一実施例である拡張機器取り付けケースの模式図
【図５】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図６】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図７】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図８】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図９】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【符号の説明】
１ ノート型コンピュータ
２ メインボード
３ 発熱部
４ 装置ケース
５ 真空断熱材
６ 放熱板
７ ＨＤＤ
８ 拡張機器取り付けケース
９ 真空断熱材
１０ 袋材
１１ 無機粉末
１２ 無機繊維
１３ ポリウレタン連通フォーム
１４ 乾燥ゲルからなる微細多孔体
【特許請求の範囲】
【請求項１】少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするノート型コンピュータ。
【請求項２】少なくとも、装置内部の発熱部とＨＤＤとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするノート型コンピュータ。
【請求項３】少なくとも、装置内部の発熱部と外部拡張機器との間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするノート型コンピュータ
【請求項４】断熱材があらかじめ外部拡張機器の取り付けケースに具備されていることを特徴とする請求項３記載のノート型コンピュータ。
【請求項５】断熱材の芯材が、無機粉末であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項記載のノート型コンピュータ。
【請求項６】断熱材の芯材が、無機繊維であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項記載のノート型コンピュータ。
【請求項７】断熱材の芯材が、無機粉末と無機繊維であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項記載のノート型コンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノート型コンピュータに代表される携帯を目的とした装置に関し、特に装置内部で発生した熱が装置利用者に不快感を与えることや、装置の誤作動を防ぐのに好適なノート型コンピュータ関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノート型コンピュータの装置内部で発生した熱が装置ケースの表面に伝達され、装置ケース表面の温度が上昇したとき、装置利用者の身体と前記装置ケース表面とが長時間接触する部分の熱が、装置利用者に不快感を与えることが問題となっている。また、装置を長時間利用者の膝の上において作業した場合、低温やけどの症状を呈する場合もある。コンピュータ内部での発熱源は、主にＣＰＵ、電源からの発熱であり、特にＣＰＵの表面温度は約１００?を超える温度に達する。
【０００３】
このような中で、最近の技術として、装置内部の発熱部と装置ケースの間を断熱材を用いて遮断する技術が提案されている。
【０００４】
例えば、特開平１１−２０２９７８公報に示されるように、装置内部の発熱部と装置ケースの間を遮断する断熱材と、表示部の裏面に設けられた放熱板と、装置内部で発生した熱を加熱板に伝達するヒートパイプと、通気口を有する構成のノート型コンピュータが提案されている。特開平１１−２０２９７８公報において示される技術を活用することにより、本体部ケース表面の温度上昇をある程度抑制することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、断熱材の断熱性能が低い場合、装置ケース表面に伝達される熱量の抑制効果が小さく、効果を得るためには断熱材の厚さを増す必要がある。一方、近年、ノート型コンピュータは、薄型化、軽量化が望まれており、断熱材もまた、小型・軽量である必要があり、そのためには、より高性能な断熱材を適用する必要がある。
【０００６】
一方、装置内部で発生した熱が、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）カードやＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）カードなどの外部拡張端子に悪影響を及ぼし、誤作動を招く可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュータを提供することにある。また、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部とＨＤＤとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と外部拡張機器との間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フ
ィルムまたは金属箔を用いて、かつ前記断熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材があらかじめ外部拡張機器の取り付けケースに具備されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機繊維の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末と無機繊維とよりなる真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記 袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐことができる。
【００１６】
本発明の請求項２に記載のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部とＨＤＤとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部とＨＤＤとの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、熱に弱いＨＤＤの温度上昇を抑えて保護することができる。
【００１７】
本発明の請求項３に記載のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と外部拡張機器との間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材が芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ前記断熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と外部拡張機器との間の熱伝達を効果的に遮断することにより、外部拡張機器の温度上昇を抑え、誤作動を防ぐことができる。
【００１８】
本発明の請求項４に記載のノート型コンピュータは、請求項３記載の発明において、断熱材があらかじめ外部拡張機器の取り付けケースに具備されていることを特徴とするものであり、狭い空間に断熱材を装填する必要がなく、製造が容易である。
【００１９】
本発明の請求項５に記載のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末であることを特徴とするものであり、粉末間に形成される空隙が微小であるため、経時信頼性に優れ、特に発熱部近傍に真空断熱材を設置する場合などの経時断熱性能に優れた効果を示すものである。
【００２０】
また、可とう性を有しているため、成型や装填が容易である。
【００２１】
本発明の請求項６に記載のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機繊維であることを特徴とするものであり、芯材が無機繊維であるため、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、また、製造時の表面平滑成型が不要である。
【００２２】
また、可とう性を有しているため、成型や装填が容易である。
【００２３】
本発明の請求項７に記載のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末と無機繊維であることを特徴とするものであり、芯材が無機粉末と無機繊維との混合物であるため、空隙が微小であることから経時信頼性に優れ、かつ、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、また、製造時の表面平滑成型が不要である。
【００２４】
また、可とう性を有しているため、成型や装填が容易である。
【００２５】
以下、本発明による冷蔵庫の実施の形態について、図１から図６を用いて説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と装置ケース４底部との間を遮断する真空断熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とする。このように構成されたノート型コンピューターは、底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることがない。
【００２７】
（実施の形態２）
図２は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード上２の発熱部３と装置ケース４との間を底部にて遮断する真空断熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とする。本形態では、真空断熱材は、ＨＤＤと発熱部とを遮断するため、Ｌ型に成型されていることを特徴とする。このように構成されたノート型コンピューターは、底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることがない。また、装置内のＨＤＤ７など熱に弱い部品を保護することができる。
【００２８】
（実施の形態３）
図３は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と装置ケース４底部との間を遮断する真空断熱材５と、発熱部３と拡張機器取り付けケース８との間を遮断する真空断熱材９と、放熱板６とを具備することを特徴とする。このように構成されたノート型コンピューターは、底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることがない。さらに、外部拡張機器への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、外部拡張機器の温度上昇を抑え、誤作動を生じることがない。
【００２９】
（実施の形態４）
図４（ａ）は、本発明の一実施例である拡張機器取り付けケースの斜視図、図４（ｂ）は、同ケースの側面図であり、拡張機器取り付けケース８に、真空断熱材９が貼付されているものである。
【００３０】
（実施の形態５）
図５は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、無機粉末１１からなる芯材が充填されているものである。
【００３１】
（実施の形態６）
図６は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９を一部切り欠いた模式図であり、袋材１０に、無機繊維１２からなる芯材が充填されているものである。
【００３２】
（実施の形態７）
図７は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、無機粉末１１と無機繊維１２とからなる芯材が充填されているものである。
【００３３】
（実施の形態８）
図８は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、ポリウレタン連通フォーム１３からなる芯材が充填されているものである。
【００３４】
（実施の形態９）
図９は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と装置ケース４との間を遮断する乾燥ゲルからなる微細多孔体１４と、放熱板６とを具備することを特徴とする。
【００３５】
本発明の真空断熱材は、芯材と袋材とからなり、減圧下で芯材を袋材に封入したものである。内圧は、１００ｔｏｒｒ以下が望ましく、より好ましくは１０ｔｏｒｒ以下である。
また、吸着剤を使用しても良い。また、真空断熱材の厚さは、ノート型コンピュータの薄型化より、５ｍｍ以下が望ましい。より好ましくは、２ｍｍ以下である。
【００３６】
本発明の真空断熱材の芯材としては、ポリスチレンやポリウレタンなどポリマー材料の連通気泡体や、無機および有機の粉末、無機および有機の繊維材料などが利用できる。本願発明では、特に、無機粉末、および、無機繊維、それらの混合物が望ましい。
【００３７】
本発明の袋材は、表面保護層、ガスバリア層、および熱溶着層によって構成し、それぞれ１種類以上のフィルムを積層している。表面保護層としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルムの延伸加工品など、ガスバリア層としては、金属蒸着フィルム、無機質蒸着フィルム、金属箔など、熱溶着層としては、低密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、無延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが使用可能である。
【００３８】
本発明の無機粉末は、凝集シリカ粉末、発泡パーライト粉砕粉末、珪藻土粉末、計算カルシウム粉末、炭酸カルシウム粉末、炭酸カルシウム粉末、クレー、タルクなど、無機材料が粉末化されたものが利用できる。本願発明では、特に、凝集シリカ粉末であって、二次凝集粒子径が２０ｍ以下のものを好ましく使用することができる。
【００３９】
本発明の無機繊維は、グラスウール、セラミックファイバー、ロックウールなど、無機材料を繊維化したものが利用できる。また、不織布状、織物状、綿状など形状は問わないまた、無機繊維を集合体とするために、有機バインダーを用いても良い。
【００４０】
本発明の乾燥ゲルからなる微細多孔体は、シリカエアロゲル、アルミナエアロゲルなどの無機酸化物エアロゲルや、ポリウレタンエアロゲル、ポリイソシアネートエアロゲル、フェノール系エアロゲルなどの有機エアロゲルなど、良好な断熱性を示す微細多孔体が適用できる。また、２種以上のエアロゲルの混合物であっても良い。また、形状は、粒状、またはモノリス状のいずれも使用可能である。
【００４１】
また、本発明においては、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断する断熱
材と、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する断熱材は、それぞれ単独で使用してもよく、共に利用しても良い。
【００４２】
【実施例】
以下に実施例を用いて、本発明を具体的に説明する。本発明はこれらのみに限定されるものではない。
【００４３】
（実施例１）
真空断熱材の芯材にはポリウレタン連通フォームを用いた。袋材は、表面保護層がポリエチレンテレフタレートフィルム、ガスバリア層がアルミ箔、熱溶着層が無延伸ポリプロピレンのものを使用した。袋材にポリウレタン連通フォームを充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、４６?であり、ブランクよりも４?低下しており、断熱効果を確認した。
【００４４】
（実施例２）
真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末を用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材に凝集シリカ粉末を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも４?低下しており、断熱効果を確認した。また、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易であった。
【００４５】
（実施例３）
真空断熱材の芯材には、シリカ・アルミナからなる無機繊維を用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材に無機繊維を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも５?低下しており、断熱効果を確認した。また、繊維材料であるため粉立ちがなく、実施例２より取り扱い性が良かった。また、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易であった。
【００４６】
（実施例４）
真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末と、シリカ・アルミナからなる無機繊維とをあらかじめ混合、成型したものを用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材に芯材を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも５．５?低下しており、断熱効果を確認した。また、粉末と繊維とを混合しているため、空隙径が、実施例２および実施例３より小さくなり、断熱性能は向上した。また、粉立ちがなく、実施例２より取り扱い性が良かった。また、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易であった。
【００４７】
（実施例５）
乾燥ゲルからなる微細多孔体には、厚さ２ｍｍのシリカエアロゲルのモノリス体を用いた。このシリカエアロゲルを図６のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも４?低下しており、断熱効果を確認した。また、シリカエアロゲルは、真空排気することなく、断熱効果が得られるため、真空断熱材と比較して、製造負荷が小さかった。
【００４８】
（比較例１）
断熱材を装填していない、ノート型コンピュータの底面の温度を測定したところ、５０?であった。
【００４９】
（比較例２）
厚さ１．５ｍｍの発泡ウレタンフォームを断熱材として用い、実施例５と同様にノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも１?低下していたが、断熱効果は小さかった。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断し得る高性能な断熱材を具備することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュータを提供することができる。また、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【図２】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【図３】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【図４】本発明の一実施例である拡張機器取り付けケースの模式図
【図５】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図６】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図７】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図８】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図９】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【符号の説明】
１ ノート型コンピュータ
２ メインボード
３ 発熱部
４ 装置ケース
５ 真空断熱材
６ 放熱板
７ ＨＤＤ
８ 拡張機器取り付けケース
９ 真空断熱材
１０ 袋材
１１ 無機粉末
１２ 無機繊維
１３ ポリウレタン連通フォーム
１４ 乾燥ゲルからなる微細多孔体
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