JP2001350546A - ノート型コンピュータ - Google Patents
ノート型コンピュータInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ノート型コンピュータの薄型化を
阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間
の熱伝達を遮断し得る高性能な断熱材を具備することに
より、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与え
ることを防ぐノート型コンピュータを提供することを目
的とする。また、装置内部の発熱部と拡張機器取り付け
ケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備
することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑え誤作動
を防ぐノート型コンピュータを提供することにある。 【解決手段】 本発明のノート型コンピュータは、少な
くとも装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する
断熱材と、発熱部と拡張機器取り付けケースとの間を遮
断する断熱材と、放熱板とを具備し、前記断熱材が厚さ
５ｍｍ以下の真空断熱材であり、芯材として無機繊維を
使用することを特徴とするものである。
阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間
の熱伝達を遮断し得る高性能な断熱材を具備することに
より、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与え
ることを防ぐノート型コンピュータを提供することを目
的とする。また、装置内部の発熱部と拡張機器取り付け
ケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備
することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑え誤作動
を防ぐノート型コンピュータを提供することにある。 【解決手段】 本発明のノート型コンピュータは、少な
くとも装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する
断熱材と、発熱部と拡張機器取り付けケースとの間を遮
断する断熱材と、放熱板とを具備し、前記断熱材が厚さ
５ｍｍ以下の真空断熱材であり、芯材として無機繊維を
使用することを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノート型コンピュ
ータに代表される携帯を目的とした装置に関し、特に装
置内部で発生した熱が装置利用者に不快感を与えること
や、装置の誤作動を防ぐのに好適なノート型コンピュー
タ関するものである。
ータに代表される携帯を目的とした装置に関し、特に装
置内部で発生した熱が装置利用者に不快感を与えること
や、装置の誤作動を防ぐのに好適なノート型コンピュー
タ関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノート型コンピュータの装置内部
で発生した熱が装置ケースの表面に伝達され、装置ケー
ス表面の温度が上昇したとき、装置利用者の身体と前記
装置ケース表面とが長時間接触する部分の熱が、装置利
用者に不快感を与えることが問題となっている。また、
装置を長時間利用者の膝の上において作業した場合、低
温やけどの症状を呈する場合もある。コンピュータ内部
での発熱源は、主にＣＰＵ、電源からの発熱であり、特
にＣＰＵの表面温度は約１００℃を超える温度に達す
る。
で発生した熱が装置ケースの表面に伝達され、装置ケー
ス表面の温度が上昇したとき、装置利用者の身体と前記
装置ケース表面とが長時間接触する部分の熱が、装置利
用者に不快感を与えることが問題となっている。また、
装置を長時間利用者の膝の上において作業した場合、低
温やけどの症状を呈する場合もある。コンピュータ内部
での発熱源は、主にＣＰＵ、電源からの発熱であり、特
にＣＰＵの表面温度は約１００℃を超える温度に達す
る。
【０００３】このような中で、最近の技術として、装置
内部の発熱部と装置ケースの間を断熱材を用いて遮断す
る技術が提案されている。
内部の発熱部と装置ケースの間を断熱材を用いて遮断す
る技術が提案されている。
【０００４】例えば、特開平１１−２０２９７８公報に
示されるように、装置内部の発熱部と装置ケースの間を
遮断する断熱材と、表示部の裏面に設けられた放熱板
と、装置内部で発生した熱を加熱板に伝達するヒートパ
イプと、通気口を有する構成のノート型コンピュータが
提案されている。特開平１１−２０２９７８公報におい
て示される技術を活用することにより、本体部ケース表
面の温度上昇をある程度抑制することができる。
示されるように、装置内部の発熱部と装置ケースの間を
遮断する断熱材と、表示部の裏面に設けられた放熱板
と、装置内部で発生した熱を加熱板に伝達するヒートパ
イプと、通気口を有する構成のノート型コンピュータが
提案されている。特開平１１−２０２９７８公報におい
て示される技術を活用することにより、本体部ケース表
面の温度上昇をある程度抑制することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、断熱材
の断熱性能が低い場合、装置ケース表面に伝達される熱
量の抑制効果が小さく、効果を得るためには断熱材の厚
さを増す必要がある。一方、近年、ノート型コンピュー
タは、薄型化、軽量化が望まれており、断熱材もまた、
小型・軽量である必要があり、そのためには、より高性
能な断熱材を適用する必要がある。
の断熱性能が低い場合、装置ケース表面に伝達される熱
量の抑制効果が小さく、効果を得るためには断熱材の厚
さを増す必要がある。一方、近年、ノート型コンピュー
タは、薄型化、軽量化が望まれており、断熱材もまた、
小型・軽量である必要があり、そのためには、より高性
能な断熱材を適用する必要がある。
【０００６】一方、装置内部で発生した熱が、ＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）カードやＬＡＮ（ローカル
エリアネットワーク）カードなどの外部拡張端子に悪影
響を及ぼし、誤作動を招く可能性がある。
（ランダムアクセスメモリ）カードやＬＡＮ（ローカル
エリアネットワーク）カードなどの外部拡張端子に悪影
響を及ぼし、誤作動を招く可能性がある。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ノート型コンピ
ュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部
と装置ケースの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を
具備することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者
に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュータを提
供することにある。また、装置内部の発熱部と拡張機器
取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱
材を具備することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑
え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供することに
ある。
ュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部
と装置ケースの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を
具備することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者
に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュータを提
供することにある。また、装置内部の発熱部と拡張機器
取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱
材を具備することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑
え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のノート型コンピ
ュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケース
との間を遮断する断熱材と、放熱板とを具備し、前記断
熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴と
するものである。
ュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケース
との間を遮断する断熱材と、放熱板とを具備し、前記断
熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴と
するものである。
【０００９】本発明のノート型コンピュータは、少なく
とも、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースの間
を遮断する断熱材が具備されていることを特徴とするも
のである。
とも、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースの間
を遮断する断熱材が具備されていることを特徴とするも
のである。
【００１０】本発明のノート型コンピュータは、少なく
とも、断熱材を備えた拡張機器取り付けケースが具備さ
れていることを特徴とするものである。
とも、断熱材を備えた拡張機器取り付けケースが具備さ
れていることを特徴とするものである。
【００１１】本発明のノート型コンピュータは、前記断
熱材が、無機粉末を芯材とする厚さ５ｍｍ以下の真空断
熱材であることを特徴とするものである。
熱材が、無機粉末を芯材とする厚さ５ｍｍ以下の真空断
熱材であることを特徴とするものである。
【００１２】本発明のノート型コンピュータは、前記断
熱材が、無機繊維を芯材とする厚さ５ｍｍ以下の真空断
熱材であることを特徴とするものである。
熱材が、無機繊維を芯材とする厚さ５ｍｍ以下の真空断
熱材であることを特徴とするものである。
【００１３】本発明のノート型コンピュータは、前記断
熱材が、無機粉末と無機繊維とを芯材とする厚さ５ｍｍ
以下の真空断熱材であることを特徴とするものである。
熱材が、無機粉末と無機繊維とを芯材とする厚さ５ｍｍ
以下の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１４】本発明のノート型コンピュータは、少なく
とも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する
断熱材と、放熱板とを具備し、前記断熱材が厚さ５ｍｍ
以下の乾燥ゲルからなる微細多孔体であることを特徴と
するものである。
とも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する
断熱材と、放熱板とを具備し、前記断熱材が厚さ５ｍｍ
以下の乾燥ゲルからなる微細多孔体であることを特徴と
するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のノート
型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装
置ケースとの間を遮断する断熱材と、放熱板とを具備
し、前記断熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であるこ
とを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄
型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケー
スの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、装置表
面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐ
ことができる。
型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装
置ケースとの間を遮断する断熱材と、放熱板とを具備
し、前記断熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であるこ
とを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄
型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケー
スの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、装置表
面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐ
ことができる。
【００１６】本発明の請求項２に記載のノート型コンピ
ュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と拡張機器取
り付けケースの間を遮断する断熱材が具備されているこ
とを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄
型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と拡張機器
取り付けケースとの間の熱伝達を効果的に遮断すること
により、外部拡張機器の温度上昇を抑え、誤作動を防ぐ
ことができる。
ュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と拡張機器取
り付けケースの間を遮断する断熱材が具備されているこ
とを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄
型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と拡張機器
取り付けケースとの間の熱伝達を効果的に遮断すること
により、外部拡張機器の温度上昇を抑え、誤作動を防ぐ
ことができる。
【００１７】本発明の請求項３に記載のノート型コンピ
ュータは、少なくとも、断熱材を備えた拡張機器取り付
けケースが具備されていることを特徴とするものであ
り、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することな
く、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間
の熱伝達を効果的に遮断することにより、外部拡張機器
の温度上昇を抑え、誤作動を防ぐことができる。
ュータは、少なくとも、断熱材を備えた拡張機器取り付
けケースが具備されていることを特徴とするものであ
り、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することな
く、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間
の熱伝達を効果的に遮断することにより、外部拡張機器
の温度上昇を抑え、誤作動を防ぐことができる。
【００１８】請求項３では、断熱材があらかじめ拡張機
器取り付けケースに具備されているため、狭い空間に断
熱材を装填する必要がなく、製造が容易である。
器取り付けケースに具備されているため、狭い空間に断
熱材を装填する必要がなく、製造が容易である。
【００１９】本発明の請求項４に記載のノート型コンピ
ュータは、断熱材が、無機粉末を芯材とする厚さ５ｍｍ
以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、
ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装
置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を効果的に遮
断することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に
不快感を与えることを防ぐことができる。また、装置内
部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を
効果的に遮断することにより、外部拡張機器の温度上昇
を抑え、誤作動を防ぐことができる。
ュータは、断熱材が、無機粉末を芯材とする厚さ５ｍｍ
以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、
ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装
置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を効果的に遮
断することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に
不快感を与えることを防ぐことができる。また、装置内
部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を
効果的に遮断することにより、外部拡張機器の温度上昇
を抑え、誤作動を防ぐことができる。
【００２０】請求項４では、芯材が無機粉末であること
から、粉末間に形成される空隙が微小であるため、経時
信頼性に優れ、特に発熱部近傍に真空断熱材を設置する
場合などの経時断熱性能に優れた効果を示すものであ
る。
から、粉末間に形成される空隙が微小であるため、経時
信頼性に優れ、特に発熱部近傍に真空断熱材を設置する
場合などの経時断熱性能に優れた効果を示すものであ
る。
【００２１】また、可とう性を有しているため、成型や
装填が容易である。
装填が容易である。
【００２２】本発明の請求項５に記載のノート型コンピ
ュータは、断熱材が、無機繊維を芯材とする厚さ５ｍｍ
以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、
ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装
置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を効果的に遮
断することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に
不快感を与えることを防ぐことができる。また、装置内
部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を
効果的に遮断することにより、外部拡張機器の温度上昇
を抑え、誤作動を防ぐことができる。
ュータは、断熱材が、無機繊維を芯材とする厚さ５ｍｍ
以下の真空断熱材であることを特徴とするものであり、
ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装
置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を効果的に遮
断することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に
不快感を与えることを防ぐことができる。また、装置内
部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を
効果的に遮断することにより、外部拡張機器の温度上昇
を抑え、誤作動を防ぐことができる。
【００２３】請求項５では、芯材が無機繊維であるた
め、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、また、製造時の表
面平滑成型が不要である。
め、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、また、製造時の表
面平滑成型が不要である。
【００２４】また、可とう性を有しているため、成型や
装填が容易である。
装填が容易である。
【００２５】本発明の請求項６に記載のノート型コンピ
ュータは、断熱材が、無機粉末と無機繊維とを芯材とす
る厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とする
ものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害する
ことなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達
を効果的に遮断することにより、装置表面の温度上昇を
抑え利用者に不快感を与えることを防ぐことができる。
ュータは、断熱材が、無機粉末と無機繊維とを芯材とす
る厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とする
ものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害する
ことなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達
を効果的に遮断することにより、装置表面の温度上昇を
抑え利用者に不快感を与えることを防ぐことができる。
【００２６】請求項６では、芯材が無機粉末と無機繊維
との混合物であるため、空隙が微小であることから経時
信頼性に優れ、かつ、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、
また、製造時の表面平滑成型が不要である。
との混合物であるため、空隙が微小であることから経時
信頼性に優れ、かつ、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、
また、製造時の表面平滑成型が不要である。
【００２７】また、可とう性を有しているため、成型や
装填が容易である。
装填が容易である。
【００２８】本発明の請求項７に記載のノート型コンピ
ュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケース
との間を遮断する断熱材と、放熱板とを具備し、前記断
熱材が厚さ５ｍｍ以下の乾燥ゲルからなる微細多孔体で
あることを特徴とするものであり、ノート型コンピュー
タの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装
置ケースの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、
装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えること
を防ぐことができる。
ュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケース
との間を遮断する断熱材と、放熱板とを具備し、前記断
熱材が厚さ５ｍｍ以下の乾燥ゲルからなる微細多孔体で
あることを特徴とするものであり、ノート型コンピュー
タの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装
置ケースの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、
装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えること
を防ぐことができる。
【００２９】請求項７では、芯材が乾燥ゲルからなる微
細多孔体であるため、常圧にて優れた断熱性能を示すた
め、真空排気する必要がないことから製造負荷が軽い。
細多孔体であるため、常圧にて優れた断熱性能を示すた
め、真空排気する必要がないことから製造負荷が軽い。
【００３０】以下、本発明による冷蔵庫の実施の形態に
ついて、図１から図６を用いて説明する。
ついて、図１から図６を用いて説明する。
【００３１】（実施の形態１）図１は、本発明のノート
型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上
の発熱部３と装置ケース４底部との間を遮断する真空断
熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とする。こ
のように構成されたノート型コンピューターは、底面へ
の熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装
置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることが
ない。
型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上
の発熱部３と装置ケース４底部との間を遮断する真空断
熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とする。こ
のように構成されたノート型コンピューターは、底面へ
の熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装
置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることが
ない。
【００３２】（実施の形態２）図２は、本発明のノート
型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード上２
の発熱部３と装置ケース４との間を底部にて遮断する真
空断熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とす
る。本形態では、真空断熱材は、ＨＤＤと発熱部とを遮
断するため、Ｌ型に成型されていることを特徴とする。
このように構成されたノート型コンピューターは、底面
への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、
装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えること
がない。また、装置内のＨＤＤ７など熱に弱い部品を保
護することができる。 （実施の形態３）図３は、本発明のノート型コンピュー
タ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と
装置ケース４底部との間を遮断する真空断熱材５と、発
熱部３と拡張機器取り付けケース８との間を遮断する真
空断熱材９と、放熱板６とを具備することを特徴とす
る。このように構成されたノート型コンピューターは、
底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるた
め、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与える
ことがない。さらに、外部拡張機器への熱伝達を効果的
に遮断することが可能となるため、外部拡張機器の温度
上昇を抑え、誤作動を生じることがない。 （実施の形態４）図４（ａ）は、本発明の一実施例であ
る拡張機器取り付けケースの斜視図、図４（ｂ）は、同
ケースの側面図であり、拡張機器取り付けケース８に、
真空断熱材９が貼付されているものである。
型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード上２
の発熱部３と装置ケース４との間を底部にて遮断する真
空断熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とす
る。本形態では、真空断熱材は、ＨＤＤと発熱部とを遮
断するため、Ｌ型に成型されていることを特徴とする。
このように構成されたノート型コンピューターは、底面
への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、
装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えること
がない。また、装置内のＨＤＤ７など熱に弱い部品を保
護することができる。 （実施の形態３）図３は、本発明のノート型コンピュー
タ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と
装置ケース４底部との間を遮断する真空断熱材５と、発
熱部３と拡張機器取り付けケース８との間を遮断する真
空断熱材９と、放熱板６とを具備することを特徴とす
る。このように構成されたノート型コンピューターは、
底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるた
め、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与える
ことがない。さらに、外部拡張機器への熱伝達を効果的
に遮断することが可能となるため、外部拡張機器の温度
上昇を抑え、誤作動を生じることがない。 （実施の形態４）図４（ａ）は、本発明の一実施例であ
る拡張機器取り付けケースの斜視図、図４（ｂ）は、同
ケースの側面図であり、拡張機器取り付けケース８に、
真空断熱材９が貼付されているものである。
【００３３】（実施の形態５）図５は、本発明の一実施
例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０
に、無機粉末１１からなる芯材が充填されているもので
ある。
例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０
に、無機粉末１１からなる芯材が充填されているもので
ある。
【００３４】（実施の形態６）図６は、本発明の一実施
例である真空断熱材５又は９を一部切り欠いた模式図で
あり、袋材１０に、無機繊維１２からなる芯材が充填さ
れているものである。（実施の形態７） 図７は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の
断面図であり、袋材１０に、無機粉末１１と無機繊維１
２とからなる芯材が充填されているものである。 （実施の形態８）図８は、本発明の一実施例である真空
断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、ポリウレ
タン連通フォーム１３からなる芯材が充填されているも
のである。 （実施の形態９）図９は、本発明のノート型コンピュー
タ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と
装置ケース４との間を遮断する乾燥ゲルからなる微細多
孔体１４と、放熱板６とを具備することを特徴とする。
例である真空断熱材５又は９を一部切り欠いた模式図で
あり、袋材１０に、無機繊維１２からなる芯材が充填さ
れているものである。（実施の形態７） 図７は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の
断面図であり、袋材１０に、無機粉末１１と無機繊維１
２とからなる芯材が充填されているものである。 （実施の形態８）図８は、本発明の一実施例である真空
断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、ポリウレ
タン連通フォーム１３からなる芯材が充填されているも
のである。 （実施の形態９）図９は、本発明のノート型コンピュー
タ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と
装置ケース４との間を遮断する乾燥ゲルからなる微細多
孔体１４と、放熱板６とを具備することを特徴とする。
【００３５】本発明の真空断熱材は、芯材と袋材とから
なり、減圧下で芯材を袋材に封入したものである。内圧
は、１００ｔｏｒｒ以下が望ましく、より好ましくは１
０ｔｏｒｒ以下である。また、吸着剤を使用しても良
い。また、真空断熱材の厚さは、ノート型コンピュータ
の薄型化より、５ｍｍ以下が望ましい。より好ましく
は、２ｍｍ以下である。
なり、減圧下で芯材を袋材に封入したものである。内圧
は、１００ｔｏｒｒ以下が望ましく、より好ましくは１
０ｔｏｒｒ以下である。また、吸着剤を使用しても良
い。また、真空断熱材の厚さは、ノート型コンピュータ
の薄型化より、５ｍｍ以下が望ましい。より好ましく
は、２ｍｍ以下である。
【００３６】本発明の真空断熱材の芯材としては、ポリ
スチレンやポリウレタンなどポリマー材料の連通気泡体
や、無機および有機の粉末、無機および有機の繊維材料
などが利用できる。本願発明では、特に、無機粉末、お
よび、無機繊維、それらの混合物が望ましい。
スチレンやポリウレタンなどポリマー材料の連通気泡体
や、無機および有機の粉末、無機および有機の繊維材料
などが利用できる。本願発明では、特に、無機粉末、お
よび、無機繊維、それらの混合物が望ましい。
【００３７】本発明の袋材は、表面保護層、ガスバリア
層、および熱溶着層によって構成し、それぞれ１種類以
上のフィルムを積層している。表面保護層としては、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフ
ィルムの延伸加工品など、ガスバリア層としては、金属
蒸着フィルム、無機質蒸着フィルム、金属箔など、熱溶
着層としては、低密度ポリエチレンフィルム、高密度ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリア
クリロニトリルフィルム、無延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルムなどが使用可能である。
層、および熱溶着層によって構成し、それぞれ１種類以
上のフィルムを積層している。表面保護層としては、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフ
ィルムの延伸加工品など、ガスバリア層としては、金属
蒸着フィルム、無機質蒸着フィルム、金属箔など、熱溶
着層としては、低密度ポリエチレンフィルム、高密度ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリア
クリロニトリルフィルム、無延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルムなどが使用可能である。
【００３８】本発明の無機粉末は、凝集シリカ粉末、発
泡パーライト粉砕粉末、珪藻土粉末、計算カルシウム粉
末、炭酸カルシウム粉末、炭酸カルシウム粉末、クレ
ー、タルクなど、無機材料が粉末化されたものが利用で
きる。本願発明では、特に、凝集シリカ粉末であって、
二次凝集粒子径が２０μｍ以下のものを好ましく使用す
ることができる。
泡パーライト粉砕粉末、珪藻土粉末、計算カルシウム粉
末、炭酸カルシウム粉末、炭酸カルシウム粉末、クレ
ー、タルクなど、無機材料が粉末化されたものが利用で
きる。本願発明では、特に、凝集シリカ粉末であって、
二次凝集粒子径が２０μｍ以下のものを好ましく使用す
ることができる。
【００３９】本発明の無機繊維は、グラスウール、セラ
ミックファイバー、ロックウールなど、無機材料を繊維
化したものが利用できる。また、不織布状、織物状、綿
状など形状は問わないまた、無機繊維を集合体とするた
めに、有機バインダーを用いても良い。
ミックファイバー、ロックウールなど、無機材料を繊維
化したものが利用できる。また、不織布状、織物状、綿
状など形状は問わないまた、無機繊維を集合体とするた
めに、有機バインダーを用いても良い。
【００４０】本発明の乾燥ゲルからなる微細多孔体は、
シリカエアロゲル、アルミナエアロゲルなどの無機酸化
物エアロゲルや、ポリウレタンエアロゲル、ポリイソシ
アネートエアロゲル、フェノール系エアロゲルなどの有
機エアロゲルなど、良好な断熱性を示す微細多孔体が適
用できる。また、２種以上のエアロゲルの混合物であっ
ても良い。また、形状は、粒状、またはモノリス状のい
ずれも使用可能である。
シリカエアロゲル、アルミナエアロゲルなどの無機酸化
物エアロゲルや、ポリウレタンエアロゲル、ポリイソシ
アネートエアロゲル、フェノール系エアロゲルなどの有
機エアロゲルなど、良好な断熱性を示す微細多孔体が適
用できる。また、２種以上のエアロゲルの混合物であっ
ても良い。また、形状は、粒状、またはモノリス状のい
ずれも使用可能である。
【００４１】また、本発明においては、装置内部の発熱
部と装置ケースの間の熱伝達を遮断する断熱材と、装置
内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達
を遮断する断熱材は、それぞれ単独で使用してもよく、
共に利用しても良い。
部と装置ケースの間の熱伝達を遮断する断熱材と、装置
内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達
を遮断する断熱材は、それぞれ単独で使用してもよく、
共に利用しても良い。
【００４２】
【実施例】以下に実施例を用いて、本発明を具体的に説
明する。本発明はこれらのみに限定されるものではな
い。 （実施例１）真空断熱材の芯材にはポリウレタン連通フ
ォームを用いた。袋材は、表面保護層がポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ガスバリア層がアルミ箔、熱溶
着層が無延伸ポリプロピレンのものを使用した。袋材に
ポリウレタン連通フォームを充填し、圧力０．１ｔｏｒ
ｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは
１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型
コンピューターに装填し、底面の温度を測定したとこ
ろ、４６℃であり、ブランクよりも４℃低下しており、
断熱効果を確認した。 （実施例２）真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末を
用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材
に凝集シリカ粉末を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封
止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍ
ｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピュ
ーターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブラン
クよりも４℃低下しており、断熱効果を確認した。ま
た、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易
であった。 （実施例３）真空断熱材の芯材には、シリカ・アルミナ
からなる無機繊維を用いた。袋材は実施例１と同様のも
のを使用した。袋材に無機繊維を充填し、圧力０．１ｔ
ｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚
さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノー
ト型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したと
ころ、ブランクよりも５℃低下しており、断熱効果を確
認した。また、繊維材料であるため粉立ちがなく、実施
例２より取り扱い性が良かった。また、可とう性を有す
るため、実施例１よりも装填が容易であった。 （実施例４）真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末
と、シリカ・アルミナからなる無機繊維とをあらかじめ
混合、成型したものを用いた。袋材は実施例１と同様の
ものを使用した。袋材に芯材を充填し、圧力０．１ｔｏ
ｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さ
は１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート
型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したとこ
ろ、ブランクよりも５．５℃低下しており、断熱効果を
確認した。また、粉末と繊維とを混合しているため、空
隙径が、実施例２および実施例３より小さくなり、断熱
性能は向上した。また、粉立ちがなく、実施例２より取
り扱い性が良かった。また、可とう性を有するため、実
施例１よりも装填が容易であった。 （実施例５）乾燥ゲルからなる微細多孔体には、厚さ２
ｍｍのシリカエアロゲルのモノリス体を用いた。このシ
リカエアロゲルを図６のようにノート型コンピューター
に装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクより
も４℃低下しており、断熱効果を確認した。また、シリ
カエアロゲルは、真空排気することなく、断熱効果が得
られるため、真空断熱材と比較して、製造負荷が小さか
った。 （比較例１）断熱材を装填していない、ノート型コンピ
ュータの底面の温度を測定したところ、５０℃であっ
た。 （比較例２）厚さ１．５ｍｍの発泡ウレタンフォームを
断熱材として用い、実施例５と同様にノート型コンピュ
ーターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブラン
クよりも１℃低下していたが、断熱効果は小さかった。
明する。本発明はこれらのみに限定されるものではな
い。 （実施例１）真空断熱材の芯材にはポリウレタン連通フ
ォームを用いた。袋材は、表面保護層がポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ガスバリア層がアルミ箔、熱溶
着層が無延伸ポリプロピレンのものを使用した。袋材に
ポリウレタン連通フォームを充填し、圧力０．１ｔｏｒ
ｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは
１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型
コンピューターに装填し、底面の温度を測定したとこ
ろ、４６℃であり、ブランクよりも４℃低下しており、
断熱効果を確認した。 （実施例２）真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末を
用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材
に凝集シリカ粉末を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封
止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍ
ｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピュ
ーターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブラン
クよりも４℃低下しており、断熱効果を確認した。ま
た、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易
であった。 （実施例３）真空断熱材の芯材には、シリカ・アルミナ
からなる無機繊維を用いた。袋材は実施例１と同様のも
のを使用した。袋材に無機繊維を充填し、圧力０．１ｔ
ｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚
さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノー
ト型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したと
ころ、ブランクよりも５℃低下しており、断熱効果を確
認した。また、繊維材料であるため粉立ちがなく、実施
例２より取り扱い性が良かった。また、可とう性を有す
るため、実施例１よりも装填が容易であった。 （実施例４）真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末
と、シリカ・アルミナからなる無機繊維とをあらかじめ
混合、成型したものを用いた。袋材は実施例１と同様の
ものを使用した。袋材に芯材を充填し、圧力０．１ｔｏ
ｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さ
は１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート
型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したとこ
ろ、ブランクよりも５．５℃低下しており、断熱効果を
確認した。また、粉末と繊維とを混合しているため、空
隙径が、実施例２および実施例３より小さくなり、断熱
性能は向上した。また、粉立ちがなく、実施例２より取
り扱い性が良かった。また、可とう性を有するため、実
施例１よりも装填が容易であった。 （実施例５）乾燥ゲルからなる微細多孔体には、厚さ２
ｍｍのシリカエアロゲルのモノリス体を用いた。このシ
リカエアロゲルを図６のようにノート型コンピューター
に装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクより
も４℃低下しており、断熱効果を確認した。また、シリ
カエアロゲルは、真空排気することなく、断熱効果が得
られるため、真空断熱材と比較して、製造負荷が小さか
った。 （比較例１）断熱材を装填していない、ノート型コンピ
ュータの底面の温度を測定したところ、５０℃であっ
た。 （比較例２）厚さ１．５ｍｍの発泡ウレタンフォームを
断熱材として用い、実施例５と同様にノート型コンピュ
ーターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブラン
クよりも１℃低下していたが、断熱効果は小さかった。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ノート型
コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の
発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断し得る高性能な
断熱材を具備することにより、装置表面の温度上昇を抑
え利用者に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュ
ータを提供することができる。また、装置内部の発熱部
と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高
性能な断熱材を具備することにより、外部拡張機器の温
度上昇誤抑え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供
することができる。
コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の
発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断し得る高性能な
断熱材を具備することにより、装置表面の温度上昇を抑
え利用者に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュ
ータを提供することができる。また、装置内部の発熱部
と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高
性能な断熱材を具備することにより、外部拡張機器の温
度上昇誤抑え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供
することができる。
【図１】本発明の一実施例であるノート型コンピュータ
の模式図
の模式図
【図２】本発明の一実施例であるノート型コンピュータ
の模式図
の模式図
【図３】本発明の一実施例であるノート型コンピュータ
の模式図
の模式図
【図４】本発明の一実施例である拡張機器取り付けケー
スの模式図
スの模式図
【図５】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図６】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図７】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図８】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図９】本発明の一実施例であるノート型コンピュータ
の模式図
の模式図
１ ノート型コンピュータ ２ メインボード ３ 発熱部 ４ 装置ケース ５ 真空断熱材 ６ 放熱板 ７ ＨＤＤ ８ 拡張機器取り付けケース ９ 真空断熱材 １０ 袋材 １１ 無機粉末 １２ 無機繊維 １３ ポリウレタン連通フォーム １４ 乾燥ゲルからなる微細多孔体
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケ
ースとの間を遮断する断熱材と、放熱板とを具備し、前
記断熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特
徴とするノート型コンピュータ。 - 【請求項２】 少なくとも、装置内部の発熱部と拡張機
器取り付けケースの間を遮断する断熱材が具備されてい
ることを特徴とするノート型コンピュータ。 - 【請求項３】 少なくとも、断熱材を備えた拡張機器取
り付けケースが具備されていることを特徴とするノート
型コンピュータ。 - 【請求項４】 断熱材が、無機粉末を芯材とする厚さ５
ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とする請求項１
から請求項３のいずれか一項記載のノート型コンピュー
タ。 - 【請求項５】 断熱材が、無機繊維を芯材とする厚さ５
ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴とする請求項１
から請求項３のいずれか一項記載のノート型コンピュー
タ。 - 【請求項６】 断熱材が、無機粉末と無機繊維とを芯材
とする厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であることを特徴と
する請求項１から請求項３のいずれか一項記載のノート
型コンピュータ。 - 【請求項７】 少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケ
ースとの間を遮断する断熱材と、放熱板とを具備し、前
記断熱材が厚さ５ｍｍ以下の乾燥ゲルからなる微細多孔
体であることを特徴とするノート型コンピュータ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000168896A JP3590758B2 (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | ノート型コンピュータ |
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| EP01936863A EP1288770B1 (en) | 2000-06-06 | 2001-06-06 | Portable information appliance |
| PCT/JP2001/004761 WO2001095077A1 (fr) | 2000-06-06 | 2001-06-06 | Dispositif informatique portable |
| US10/048,934 US6859364B2 (en) | 2000-06-06 | 2001-06-06 | Portable information appliance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000168896A JP3590758B2 (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | ノート型コンピュータ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2001350546A5 JP2001350546A5 (ja) | 2004-11-04 |
| JP3590758B2 JP3590758B2 (ja) | 2004-11-17 |
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ID=18671841
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000168896A Expired - Fee Related JP3590758B2 (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | ノート型コンピュータ |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009146A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha | 真空断熱材 |
| JP2006162076A (ja) * | 2005-12-15 | 2006-06-22 | Kurabo Ind Ltd | 真空断熱材 |
| JP2007050521A (ja) * | 2005-08-15 | 2007-03-01 | Kurabo Ind Ltd | 真空断熱部材の製造方法 |
| CN100538147C (zh) * | 2004-07-20 | 2009-09-09 | 仓敷纺绩株式会社 | 真空绝热材料 |
| JP2013139150A (ja) * | 2003-11-10 | 2013-07-18 | Gore Enterprise Holdings Inc | エアロゲル／ｐｔｆｅ複合絶縁材料 |
| WO2017195364A1 (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 富士通株式会社 | 情報処理装置及びケース |
| US20220354029A1 (en) * | 2021-04-28 | 2022-11-03 | Susa Inc. | Electronic equipment |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5906140B2 (ja) | 2012-06-22 | 2016-04-20 | 日東電工株式会社 | 輻射熱伝導抑制シート |
-
2000
- 2000-06-06 JP JP2000168896A patent/JP3590758B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013139150A (ja) * | 2003-11-10 | 2013-07-18 | Gore Enterprise Holdings Inc | エアロゲル／ｐｔｆｅ複合絶縁材料 |
| WO2006009146A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha | 真空断熱材 |
| CN100538147C (zh) * | 2004-07-20 | 2009-09-09 | 仓敷纺绩株式会社 | 真空绝热材料 |
| US7947347B2 (en) | 2004-07-20 | 2011-05-24 | Kurashiki Bosek Kabushiki Kaisha | Vacuum heat insulator |
| JP2007050521A (ja) * | 2005-08-15 | 2007-03-01 | Kurabo Ind Ltd | 真空断熱部材の製造方法 |
| JP2006162076A (ja) * | 2005-12-15 | 2006-06-22 | Kurabo Ind Ltd | 真空断熱材 |
| WO2017195364A1 (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 富士通株式会社 | 情報処理装置及びケース |
| US20220354029A1 (en) * | 2021-04-28 | 2022-11-03 | Susa Inc. | Electronic equipment |
| JP2022170663A (ja) * | 2021-04-28 | 2022-11-10 | 株式会社Susa Inc. | 電子機器 |
| JP2022170654A (ja) * | 2021-04-28 | 2022-11-10 | 株式会社Susa Inc. | 電子機器 |
| JP7226862B2 (ja) | 2021-04-28 | 2023-02-21 | 株式会社Susa Inc. | 電子機器 |
| TWI812024B (zh) * | 2021-04-28 | 2023-08-11 | 日商蘇薩有限公司 | 電子設備 |
| US11930627B2 (en) | 2021-04-28 | 2024-03-12 | Susa Inc. | Electronic equipment used in a medical site undergoing a sterilizing treatment |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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