TWI812024B - 電子設備 - Google Patents
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Abstract
本申請提供一種電子設備，能夠承受使用高壓蒸氣滅菌器進行滅菌處理等的嚴酷環境變化的反覆。平板終端(電子設備)具有：框體；設置在框體的內部空間中的基板；安裝在基板上的電子電路元件；沿框體設置的隔熱層(第一隔熱層)；能夠將隔熱層的內側空間的熱量排出到框體的外部的散熱機構部(第一散熱機構部)。
Description
本發明涉及電子設備，例如適用於醫療現場等的便攜式訊息終端裝置等電子設備。
背景技術
便攜式訊息終端裝置是在醫療現場等所使用的電子設備的一個示例。便攜式訊息終端裝置是計算機的一種，是以例如平板電腦、智慧手機等為代表的能夠簡易攜帶的計算機。便攜式訊息終端裝置包括顯示影像的顯示部(監視器)、電子電路元件和框體(例如參照專利文獻1)。
專利文獻
專利文獻1：日本特開2018-136908號公報
發明要解決的課題
電子設備正在廣泛應用於各種環境中，例如，有時也用於醫院等醫療現場。例如，在診療室、病房、檢查室、手術室、康復室、護理現場、或供餐室等環境中，有利用便攜式訊息終端裝置等電子設備進行高端醫療的需求。作為使用的一個例子，可以列舉出以下情形：醫生等經由便攜式訊息終端裝置操作醫療設備進行診療等，或者，在便攜式訊息終端裝置的顯示畫面(或者便攜式訊息終端裝置之外的其他顯示裝置)上顯示用於診療或手術的影像(2D或3D影像)，並且醫生或醫護人員等一邊操作便攜式訊息終端裝置一邊進行診療或醫療服務等。
關於在醫療現場所使用的醫療器具等，為了防止感染，要進行必要等級的消毒和滅菌等。作為滅菌處理，例如有高壓蒸氣滅菌處理。在高壓蒸氣滅菌處理中，物體在預定的高溫和高壓的水蒸氣中暴露預定時間或更長時間。對於醫用滑鼠，為了防止感染，也需要進行消毒處理，是滅菌處理，因此從耐熱、耐水、耐壓、防水、耐久性等方面要求其性能。
但是，傳統的普通電子設備無法承受高壓蒸氣滅菌處理這樣的滅菌處理。電子設備包括怕熱和怕水的電子電路元件等元件。電子設備在進行高壓蒸氣滅菌處理時，高熱量會到達框體內部的電子電路元件，從而導致電子電路元件的損壞。另外，當為了設置影像感測器或顯示面板等從而電子設備具備開口部時，高壓蒸氣滅菌處理所產生的高壓水蒸氣的熱量，特別是藉由框體的開口部而直接傳遞到框體內的電子電路元件等元件，另外，水蒸氣容易滲入，其結果是加大元件的損傷。
本發明的目的是提供一種電子設備，該電子設備能夠承受例如採用高壓蒸氣滅菌器進行的滅菌處理等反覆的惡劣環境變化。
解決課題的技術手段
本發明的代表的實施方式具有以下所示的結構。一實施方式的電子設備包括：框體；設置在所述框體的內部空間中的基板；安裝在所述基板上的電子電路元件；沿著所述框體設置的第一隔熱層；能夠將所述第一隔熱層內側的空間的熱量排出到所述框體的外部的第一散熱機構部。
發明的效果
根據本發明的代表的實施方式，可以獲得能夠承受例如採用高壓蒸氣滅菌器進行的滅菌處理等反覆的惡劣環境變化的電子設備。
以下，基於圖式詳細說明本發明的實施方式。另外，在用於說明實施方式的全部圖中，原則上對相同的元件標注相同的元件符號，省略重複的說明。另外，在平面圖以及截面圖中，為了明確表示元件或裝置的方向，示出了X方向、Y方向和Z方向的坐標軸。X方向和Y方向是包含在與平板終端的框體的正面(例如配置顯示畫面的面)平行的X-Y平面中的坐標軸。另外，Z方向是相對於X-Y平面正交的方向，換言之，是平板終端的厚度方向上的坐標軸。
＜便攜式訊息終端裝置的概要＞
首先，參考圖1至圖3，說明作為本發明的實施方式的電子設備的一例的便攜式訊息終端裝置的概要。訊息終端裝置是能夠進行將訊息(資料)作為訊號從外部輸入的輸入處理和將訊息(資料)作為訊號向外部輸出的輸出處理中的一方或雙方的終端裝置。以下說明的訊息終端裝置可以被解讀為訊息輸入輸出終端裝置。另外，便攜式訊息終端裝置是上述訊息終端裝置中的重量及尺寸能夠攜帶的訊息終端裝置，例如能夠藉由人手容易攜帶並利用的訊息終端裝置。圖1是表示作為一實施在本實施方式中，方式的便攜式訊息終端裝置的平板終端的正面的外觀的平面圖。圖2是表示圖1所示的平板終端的背面的外觀的平面圖。圖3是沿著圖2的A-A線的截面圖。
作為電子設備的一例，列舉被稱為iPad(商品名：注冊商標)的終端為代表例的平板終端100進行說明。但是，以下說明的技術所適用的電子設備並不限於平板終端100，而是能夠廣泛應用於例如智慧手機等各種便攜式訊息終端裝置。另外，後面將詳細說明，以下說明的技術可以應用於便攜式訊息終端裝置以外的各種電子設備。平板終端100例如是醫療用途中所使用的醫療訊息終端裝置。例如，在進行診察、檢查、處理或手術等醫療服務時，有時希望使用利用了醫療訊息終端裝置的醫療系統。醫療系統可以包括藉由醫療訊息終端裝置連接的外部計算機或醫療設備。醫療系統允許醫生等醫務人員藉由利用醫療訊息終端裝置操作計算機或醫療設備進行診察、檢查、治療等醫療相關的行為。因此，使用便攜式醫療訊息終端裝置的醫療系統能夠提高醫療效率。以下，對具有作為醫療設備的操作面板的功能的便攜式醫療訊息終端裝置進行說明。然而，以下說明的技術除了能夠適用於便攜式醫療訊息終端裝置之外，還能夠適用於可使用高壓蒸氣滅菌器進行滅菌處理的各種電子設備。下面將描述能夠應用以下說明的技術的電子設備的示例。
為了提高醫院等醫療現場的衛生環境，使用高壓蒸氣滅菌器對醫務人員所接觸的醫療訊息終端裝置進行滅菌處理。當醫療訊息終端裝置具有能夠承受藉由高壓蒸氣滅菌器進行滅菌處理的耐久性時，例如，每次使用時都進行滅菌處理，因此每次都能夠使用滅菌處理後的醫療訊息終端裝置，從而能夠確保防止感染。因此，在可用於醫療的便攜式訊息終端裝置中，與一般的平板終端等不同，要求對高壓蒸氣滅菌器等進行的滅菌處理具有較高的耐久性。
在藉由高壓蒸氣滅菌器進行的滅菌處理中，藉由使滅菌對象物暴露在維持高溫和高壓的水蒸氣等的氣氛下來進行。因此，能夠藉由高壓蒸氣滅菌器進行滅菌處理的便攜式訊息終端裝置，要求具有耐熱性、耐壓性和耐水性等。在便攜式訊息終端裝置的情況下，特別是內置在框體內的電子電路元件以及安裝有電子電路元件的基板容易因熱或水分導致損壞。因此，如果著眼於電子電路元件及基板，為了能夠利用高壓蒸氣滅菌器進行滅菌處理，耐熱性能及耐水性能尤其重要。當然，如果框體因高壓而損壞，那麽框體內部的元件會被破壞，所以框體具備耐壓性能也很必要。耐壓性能包括對高於大氣壓的壓力的耐久性能，以及對低於大氣壓的壓力的耐久性能。此外，當高壓蒸氣含有水以外的化學藥品時，還要求框體具有耐化學藥品性。
此外，便攜式訊息終端裝置包括電子電路元件，而作為便攜式計算機的便攜式訊息終端裝置所具備的電子電路元件包括半導體元件，該半導體元件包括運算處理電路。例如，在圖3所示的示例中，資料處理元件41是包括運算處理電路的半導體元件。這裡所說的「運算處理電路」是控制所謂計算機系統的電路，具有例如基於複數個輸入訊號進行運算處理並將指令訊號發送到其他電路的功能。資料處理元件41包括以下系統，該系統包括運算處理電路、儲存電路、和控制各電路之間通訊的控制電路。像這樣在一個封裝中嵌入系統的電子電路元件被稱為系統封裝。為了使半導體元件上所形成的運算處理電路工作而需要電力，但是伴隨電力消耗會產生半導體元件的發熱，從而有時會導致半導體元件或電池等元件變得高溫。一旦半導體元件等變得高溫，會導致半導體元件等的性能下降。因此，對於能夠利用高壓蒸氣滅菌器進行滅菌處理的便攜式訊息終端裝置，除了上述的耐久性之外，還要求在使用時將半導體元件產生的熱量排出到外部的散熱性能。換言之，醫療用的便攜式訊息終端裝置要求具有防止外部熱量侵入的隔熱性、以及將內部產生的熱量釋放到外部的散熱性。這兩個特性具有相互權衡的關係。
如圖3所示，本實施方式的平板終端100包括框體10、一部分從框體10露出的顯示部20(參照圖1)、配置在框體10內部的基板30、安裝在基板30上的電子電路元件40、沿著框體10設置的隔熱層50、與隔熱層50分開並且設置成包圍基板30和電子電路元件40的隔熱層60。
隔熱層50抑制熱量侵入框體10的內部。此外，隔熱層60抑制熱量從隔熱層50和隔熱層60之間的空間侵入隔熱層60內部(即，設置電子電路元件40和基板30的區域)。在圖3所示的示例中，隔熱層50與框體10接觸。此外，隔熱層60與隔熱層50分開。在隔熱層50和隔熱層60之間，也可以設置未圖示的支撐元件之類的元件，也可以如圖3所示設置成空間。另外，上述支撐元件可以是具有隔熱性的元件，也可以具有保持和固定隔熱層60的特性。
此外，隔熱層50和隔熱層60用作防水壁，用於抑制水分從框體10侵入。詳細情況將在後述，例如，有時在框體10中設置開口部，用於安裝光學元件等需要與平板終端100外部進行光的傳輸的元件。在基板30和電子電路元件40簡單地容納在框體中的結構的情況下，從開口部侵入的水分等可能會污染基板30或電子電路元件。另一方面，如本實施方式中，當基板30和電子電路元件40被隔熱層50包圍時，從開口部侵入的水分等被隔熱層50阻礙，從而難以到達基板30和電子電路元件40。另外，根據侵入的水分等的程度，水分等可能被隔熱層50和隔熱層60的吸濕作用而吸收。
此外，平板終端100具有與隔熱層50接觸的散熱機構部70和與隔熱層60接觸的散熱機構部80。散熱機構部70具有將隔熱層50和隔熱層60之間的空間的熱量排出到框體10的外部的功能。散熱機構部70具有暴露在隔熱層50的內部的吸熱面71和位於吸熱面71相反側並暴露在框體10的外部的散熱面72。散熱機構部70的熱量移動方向能夠電控制。例如，藉由向散熱機構部70通電，隔熱層50和隔熱層60之間的空間的熱量被散熱機構部70的吸熱面71吸收，並從散熱機構部70的散熱面72散熱。類似地，散熱機構部80具有將由隔熱層60包圍的空間的熱量排出到隔熱層50和隔熱層60之間的空間的功能。散熱機構部80具有暴露在隔熱層60的內部的吸熱面81和位於吸熱面81的相反側並暴露在隔熱層60的外部的散熱面82。散熱機構部80的熱量移動方向能夠電控制，例如，藉由向散熱機構部80通電，由隔熱層60包圍的空間中的熱量被散熱機構部80的吸熱面81吸收，並從散熱機構部80的散熱面82散熱。散熱機構部70的散熱面72暴露在框體10的外部。因此，即使在使用平板終端100時電子電路元件40發熱，該熱量也經由散熱機構部80和散熱機構部70被釋放到框體10的外部。其結果，能夠抑制在使用平板終端100時電子電路元件40的溫度上升，並且能夠抑制由於電子電路元件40的溫度上升所引起的平板終端100的性能下降。
此外，散熱機構部80和散熱機構部70還具有在高壓蒸氣滅菌處理中抑制框體10的內部空間中的溫度上升的功能。例如，當藉由高壓蒸氣滅菌器進行平板終端100的滅菌處理時，向散熱機構部70和散熱機構部80通電。散熱機構部70和散熱機構部80分別是能夠控制熱量的傳遞方向的元件。即使平板終端100周圍的溫度高於平板終端100的內部的溫度，也從吸熱面71和吸熱面81吸熱並從散熱面72和散熱面82散熱。因此，即使在高壓蒸氣滅菌處理期間熱量侵入到框體10中，該侵入的熱量也經由散熱機構部70和散熱機構部80排出到外部。也就是說，散熱機構部70和散熱機構部80不僅僅是簡單地阻礙熱量傳遞的隔熱元件，而是用作溫度上升抑制元件，藉由在控制熱量的傳遞方向的狀態下積極傳遞熱量來抑制框體10的內部空間中的溫度上升。
如散熱機構部70和散熱機構部80那樣，具有轉換熱能和電能的功能的熱電元件能夠用作可控制熱量的傳遞方向的散熱元件。例如，如果利用帕耳帖元件則能夠容易地實現上述散熱機構部70和散熱機構部80所具備的功能，該帕耳帖元件是利用電能和熱能轉換的帕耳帖效應的元件。使用帕耳帖元件的散熱機構部的詳細結構將在後面敘述。
在圖3所示的示例中，散熱機構部70的吸熱面71和散熱機構部80的散熱面82設置成互相相對的狀態。在這種情況下，從散熱機構部80的散熱面82放出的熱量可以藉由吸熱面71有效地吸熱。因此，考慮到電子電路元件40的周邊區域的散熱效率，如圖3所示，較佳地吸熱面71和散熱面82互相相對。儘管省略了圖示，但是作為針對圖3的變形例，也有吸熱面71和散熱面82不相對的情況。在這種情況下，雖然與圖3的示例相比散熱效率降低，但是由於能夠藉由散熱機構部80將隔熱層60內的熱量從散熱面82釋放，並且藉由驅動散熱機構部70將框體10內的熱量釋放到框體10的外部，因此與未設置散熱機構部70和散熱機構部80的對比例的平板終端(省略圖示)相比，能夠提高散熱效率。
＜內置元件的布局＞
接下來，對平板終端所內置的各元件的布局示例進行說明。圖4是表示將圖2所示的框體的背面部和圖3所示的內側的隔熱層的背面側部分取下後的狀態的平面圖。如圖3所示，散熱機構部70安裝在框體10的背面部12上，因此，在取下背面部12的狀態的圖4中，散熱機構部70也被取下。在圖4中，為了明確散熱機構部70與基板30、電子電路元件40或充電電池90之間的位置關係，用虛線標記散熱機構部70的輪廓。圖1至圖3所示的框體10包括具有正面10F的正面部11、和具有與正面10F的相反側的背面10B的背面部12。顯示部20(參照圖1)安裝在正面部11上。背面部12位於正面部11的相反側，並且安裝有散熱機構部70。正面部11和背面部12例如在複數個支撐部13中被螺絲固定，成為藉由鬆開複數個螺絲(參照後述的圖5)能夠分離的結構。
在本實施方式的示例中，框體10的內部容納包括顯示部(顯示面板模組)20、軟性布線板21、基板30、複數個電子電路元件40、充電電池90和充電線圈91的電氣元件、以及透鏡92和光纖線纜93等光學元件。另外，圖4所示的元件的種類、數量以及布局是一個示例，因此存在各種變形例。例如，可以包括圖4所示的元件之外的電氣元件或光學元件，或者可以不包括一部分的元件。另外，圖4所示的元件的布局根據各元件的耐熱性或對環境變化的耐久性可以有各種變形例。例如，當充電電池90的耐熱性高時，充電電池90可以設置在隔熱層50和隔熱層60之間。類似地，在下面描述的各種變形例的情況下，電子設備中包括的各種電子元件的種類、數量和布局也具有各種變形例，並且根據電子元件的耐久性被設置在適當的位置。
例如，充電線圈91是用於利用電磁感應對充電電池90充電的線圈。當改變充電線圈91並且設置有用於與外部電源設備接線的連接器時，充電線圈91可以不內置。然而，從提高框體10的內部的防水性和隔熱性的角度來看，較佳地框體10中所設置的開口部的數量較少。在使用圖4所示的充電線圈91的充電方式的情況下，可以對充電電池90進行充電，而無需設置用於與外部電源設備接線的連接器。因此，從減少框體10的開口部的數量的角度來看，這是較佳的。
基板30上安裝有複數個電子電路元件40。在圖4所示的示例中，複數個電子電路元件40包括資料處理元件41、影像擷取器(影像感測器)42和電磁感測器43。
資料處理元件41是半導體元件，其例如具有進行資料處理的運算處理電路、控制平板終端100的電氣和光學動作的控制電路。這樣，具有進行資料處理的運算處理電路的電子電路元件有時被稱為邏輯元件。作為邏輯元件的資料處理元件41是複數個電子電路元件40中特別容易發熱的元件。另外，資料處理元件41所具備的運算處理電路是由於平板終端100的使用中的熱量影響而導致處理性能低下的元件。因此，如圖3所示，在平板終端100的厚度方向上，較佳地資料處理元件41與散熱機構部80及散熱機構部70重疊。因此，可以縮短從資料處理元件41到框體10的外部的散熱路徑，從而可以提高散熱特性。此外，在圖4所示的示例中，資料處理元件41經由軟性布線板21與顯示部20連接。顯示部20的顯示操作例如藉由資料處理元件41控制。
影像擷取器42是包括將光影像轉換為電訊號的光電轉換電路的電子電路元件(也是光學元件)，經由光纖線纜93光學地連接到透鏡92。在本實施方式中，採用將光影像(光學影像)從透鏡92傳送到影像擷取器42的光影像直接傳送方式。從外部照射到透鏡92的光(光影像)經由光纖線纜93傳輸到影像擷取器42，在影像擷取器42中轉換為電訊號。該電訊號經由基板30上所形成的布線傳輸到資料處理元件41，並由資料處理元件41處理。與影像擷取器42等電子電路元件相比較，透鏡92和光纖線纜93等光學元件即使在受到熱影響或水分影響時也不易損壞。另外，由於透鏡92需要從框體10的外部接收光，因此需要配置在能夠從框體10的開口部或窗口接收光的位置。另一方面，當影像擷取器42設置在透鏡附近時，可以抑制光的衰減，但是影像擷取器42容易受到熱量的影響。因此，在圖4所示的示例中，光纖線纜93的一部分和透鏡92被布置在隔熱層60的外部，影像擷取器42被布置在隔熱層60的內部。在這種情況下，即使在使用高壓蒸氣滅菌器對平板終端100進行滅菌處理時，也可以防止影像擷取器42因為熱量而損壞，並且可以藉由影像擷取器42接收光。作為光影像直接傳送方式的示例，說明了藉由透鏡92和光纖線纜93將光影像傳送到影像擷取器42的方式，但是作為光影像直接傳送方式的變形例，例如利用棒狀透鏡或鏡筒等光學元件來傳送的方法也是有效的。
電磁感測器43是用於從外部輸入的感測器。使用電磁通訊方法從外部輸入指令或訊息到電磁感測器43。輸入的訊息被轉換為電訊號，例如被傳輸到資料處理元件41。輸入的訊息可以例如示出接受治療或檢查的患者的識別訊息等。使用如電磁感測器43那樣能夠以非接觸方式向平板終端100(例如，平板電腦)輸入訊息的輸入方式，從能夠抑制平板終端100(例如，平板電腦)的污染角度考慮是較佳的。作為一個示例，在圖4中描述了使用電磁通訊方式從外部的上方輸入的方法，但是除了電磁的方法之外，輸入方法還有例如光學方法等各種變形例。另外，即使在使用所謂觸控面板的輸入方式的情況下，也存在藉由使用觸控筆等輸入工具而不直接觸控平板終端100而輸入訊息的情況。
在圖4所示的示例中，作為複數個電子電路元件40，示例性的說明了資料處理元件41、影像擷取器42和電磁感測器43，但是電子電路元件40的種類和數量存在各種變形例。例如，可以將資料處理元件41、影像擷取器42和電磁感測器43的功能集合到一個電子電路元件40中。另外，例如，在圖4中，示出了在一個資料處理元件41中集合了運算處理功能和控制功能的例子，但是與平板終端100的高功能化相對應，有時也搭載複數個資料處理元件41。當資料處理元件41的數量增加時，處理速度提高，但是發熱量也增加。因此，提高圖3所示的散熱機構部70和散熱機構部80的散熱效率變得非常重要。
＜隔熱結構和密封結構＞
接下來，將說明平板終端100的框體10的密封結構和與框體10接觸的隔熱層50的隔熱結構。圖5是示出沿著圖4的B-B線的放大截面中被螺絲固定的支撐部的結構示例的放大截面圖。圖6是圖3的A部分的放大截面圖。圖7是表示針對圖6的變形例的放大截面圖。圖8是圖5的B部分的放大截面圖。圖9是圖8所示的螺絲的結構的變形例。在圖6至圖8中，用箭頭示意地示出當擰緊圖5所示的螺絲14時力作用的方向。此外，框體10的表面具有部分粗糙化的區域。在圖6至圖9中，用虛線示意性地表示粗糙化的區域。
如圖3所示，框體10具有可分離的正面部11和背面部12。正面部11是安裝有顯示部20的部分，並且顯示部20的顯示面22(參照圖1)從框體10的正面部11露出。框體10由具有剛性(硬性)的材料製成。當藉由高壓蒸氣滅菌器進行滅菌處理時，框體10暴露在高溫的水蒸氣的氣氛中。因此，較佳的是考慮耐熱性、耐水性(包括耐水蒸氣性)、防水性(即密封性)、耐壓性、耐久性(對重複使用次數或溫度變化等的耐性)等來選擇構成框體10的材料，以避免框體10自身因高溫而損壞。此外，考慮到污染物附著在框體10上的風險，較佳的是考慮防污性、易清潔性和對清潔液的耐受性來選擇框體10的材料。作為考慮到上述耐久性的較佳材料，可以示例被稱為所謂超級工程塑料(Super Engineering Plastics)的熱塑性樹脂。超級工程塑料是具有强度、耐熱性、耐水性等的工程塑料。框體10可以由混入隔熱顆粒的材料製成。框體10也可以由包含由玻璃光纖或碳纖維等製成的增强樹脂的材料製成。框體10和各隔熱層不限於一層，也可以由多層構成。
此外，框體10具有如圖5所示的正面部11和背面部12藉由螺絲14被固定的支撐部13，以及如圖7所示的在框體10的周邊部中正面部11和背面部12相互連接的周邊連接部15。
如圖6所示，周邊連接部15包括正面部11和背面部12夾著隔熱層50互相相對的連接部15A、以及正面部11和背面部12夾著密封材料16A互相相對的連接部15B。連接部15B與連接部15A相比設置在更靠框體10的外側。在圖5的支撐部13中，藉由螺絲14的緊固力，在連接部15A中，正面部11和背面部12在夾著隔熱層50的狀態下被固定，在連接部15B中，正面部11和背面部12在夾著密封材料16A的狀態下被固定。
在正面部11和背面部12構成為可分離的情況下，在正面部11的一部分和背面部12的一部分互相相對的部分中，容易產生隔熱層50中斷的部分(換句話說，熱的侵入路徑)。在本實施方式的情況下，在圖6所示的連接部15A(以及後述圖8所示的連接部13A)中，正面部11和背面部12在夾著隔熱層50的狀態下固定。因此，可以防止在正面部11和背面部12互相相對的部分中出現隔熱層50中斷的部分。其結果，即使在正面部11和背面部12為可分離的結構的情況下，也可以抑制框體10的內部的隔熱特性的降低。
另外，雖然省略了圖示，但作為圖3所示的平板終端100的變形例，有的平板終端具有框體10的複數個元件不能分離的結構。相對這種變形例，如本實施方式那樣，當框體10是由可分離的正面部11和背面部12構成的結構時，平板終端100的組裝和維護變得容易。然而，當框體10具有可分離的結構時，從連接正面部11和背面部12的部分的熱侵入和水分侵入的風險增加。因此，在採用可分離的結構時，在連接部分需要耐熱對策、耐水對策、耐化學藥品對策以及耐壓對策等。
在圖6所示的示例中，在位於框體10的外表面側的連接部15B中，密封材料16A夾在正面部11和背面部12之間。在圖6所示的示例中，密封材料16A具有能夠分離為正面部11側的第一密封材料16A和背面部12側的第二密封材料16A的結構。但是，作為變形例，也可以在正面部11和背面部12之間設置一個密封材料16A。密封材料16A由例如矽橡膠(或矽樹脂)等具有彈性且具有耐水性和耐熱性的材料製成。此外，藉由螺絲14(參照圖5)的緊固力，正面部11和背面部12在夾著密封材料16A的狀態下被固定。因此，能夠防止水分在位於框體10外側的連接部15B中侵入。此外，由於正面部11和背面部12在夾著密封材料16A的狀態下被固定，因此可以提高框體10的耐壓特性。
圖6示出了在連接部15A和連接部15B之間的區域中、在正面部11和背面部12之間設置有O形環16D的示例。從提高正面部11和背面部12的接觸界面的氣密性的角度來看，較佳地設置O形環16D。然而，從防止水分侵入的觀點來看，只要具有連接部15B就足夠了，因此，作為針對圖6的變形例，有時沒有布置O形環。
此外，從提高連接部15B中密封材料16A與正面部11和背面部12之間的接觸界面的附著力的觀點來看，較佳地是以下結構。也就是說，在連接部15B中，正面部11的與密封材料16A接觸的表面11C1和背面部12的與密封材料16A接觸的表面12C1分別被實施粗糙化處理(圖6中以虛線示意性示出的部分)。作為粗糙化處理的方法，可以例如藉由照射雷射光進行表面改性處理，從而形成細微溝槽的方法。此外，當構成框體10的材料包括玻璃光纖或碳纖維時，藉由雷射光照射從而玻璃光纖或碳纖維的一部分暴露，並且用作抑制密封材料16A的偏差的錨。密封材料16A形成在正面部11的表面11C1和背面部12的表面12C1中的任意一方或雙方上，並且形成密封材料16A的表面與密封材料16A黏合。另外，作為密封材料16A的形成方法，存在以下變形例：在正面部11的表面11C1和背面部12的表面12C1中的任一個上形成密封材料16A的情況下，對表面11C1和表面12C1中的任一個(形成密封材料16A的表面)實施粗糙化處理。也就是說，在連接部15B中，如果對正面部11的與密封材料16A接觸的表面11C1和背面部12的與密封材料16A接觸的表面12C1中的至少一個進行粗糙化處理，則能夠提高密封材料16A和框體10之間的密封性。
在圖6所示的示例中，在位於框體10的內表面側的連接部15A中，在正面部11和背面部12之間夾著隔熱層50。隔熱層50例如是層疊膜，該層疊膜具有包含隔熱纖維的隔熱纖維層和夾著隔熱纖維層形成在兩面上的黏合層。或者，也可以不是層疊膜，而是在具有黏合性的黏合層中包含隔熱纖維。除了隔熱纖維層之外，該層疊膜還可以包含由鋁等金屬膜構成的層或多種隔熱纖維層。隔熱纖維層可以使用在具有高隔熱特性的纖維材料中加入樹脂黏合劑而成型為片狀的隔熱紙或非燃性纖維。另外，為了提高隔熱特性，有時在隔熱層或黏合層中混合例如二氧化矽等無機填料。在本實施方式的情況下，藉由螺絲14(參照圖5)的緊固力，正面部11和背面部12在夾著隔熱層50的狀態下被固定。其結果，即使熱量從連接部15B藉由正面部11和背面部12的連接界面侵入，也能夠切斷連接部15A中的熱的侵入路徑。
圖6所示的周邊連接部15的結構具有各種變形例。例如，在圖7所示的變形例的情況下，連接部15B包括：在與背面10B的法線方向平行的第一方向(圖7的Z方向)上，正面部11和背面部12互相相對的相對部(第一相對部)15B1，以及在與第一方向正交的方向之外的角度上傾斜的第二方向(例如圖7的θ方向)上，正面部11和背面部12互相相對的第二相對部15B2。如上所述，在周邊連接部15中，藉由連接部15B具有互相交叉的複數個表面，從而能夠提高改善框體10的耐壓特性。這是因為當高壓施加到框體10時，施加壓力的方向是複數個方向，因此壓力的向量產生相反力。另外，從這種觀點來看，較佳地第二相對部15B2的面積越大越好。
接下來，說明圖5所示的支撐部13的結構。如上所述，從框體10的周邊連接部15的防水性和耐熱性的角度來看，只要在支撐部13中藉由螺絲14的緊固力，在連接部15A中，正面部11和背面部12在夾著隔熱層50的狀態下被固定，並且在連接部15B中，正面部11和背面部12在夾著密封材料16A的狀態下被固定，則連接方法不受特別限制。但是，由於藉由螺絲14固定正面部11和背面部12，因此較佳地採取防止從插入螺絲14的螺絲孔侵入水分和熱量的措施。
如圖8所示，支撐部13包括正面部11和背面部12夾著隔熱層50而互相相對的連接部13A、正面部11和背面部12夾著密封材料16B而互相相對的連接部13B、以及設置在連接部13A和連接部13B之間的止動部13C。連接部13B比連接部13A設置在更靠框體10的外側。藉由螺絲14的緊固力，在連接部13A中，正面部11和背面部12在夾著隔熱層50的狀態下被固定，在連接部13B中，正面部11和背面部12在夾著密封材料16B的狀態被下固定。如上所述，藉由在插入螺絲14的部分中採用與圖6和7的周邊連接部15相同的密封結構和隔熱結構，能夠防止水分和熱量從插入螺絲14的部分侵入。密封材料16B例如可以使用與參考圖6說明的密封材料16A相同的材料。
在圖8所示的示例中，水分可能從螺絲14和框體10之間的細微的間隙侵入。然而，如圖8所示，在藉由螺絲14緊固正面部11和背面部12的連接部13B中，由於在正面部11和背面部12之間設置有密封材料16B，因此，即使水分侵入，也能夠防止水分侵入連接部13A。另外，如後述的圖9所示，具有以下方法：藉由使密封材料16C介於螺絲14和背面部12之間的界面中來防止水分侵入。或者，如後述的圖10所示，具有以下方法：藉由設置覆蓋正面部11和背面部12外側的表面的覆蓋膜17，使得螺絲14和背面部12之間的邊界部分被覆蓋膜17覆蓋，從而防止水分侵入。
另外，除了連接部13A和連接部13B之外，支撐部13還包括止動部13C，該止動部13C控制在與背面10B平行的方向(圖8中Y方向)和背面10B的法線方向(圖8中Z方向)上的正面部11和背面部12的位置偏差。止動部13C具有互相交叉的兩個以上的表面。在止動部13C中，正面部11和背面部12在兩個以上的表面13CY和表面13CZ中的每一個上直接接觸。在圖8所示的示例的情況下，止動部13C具有沿Y方向延伸的表面13CY和沿Z方向延伸的表面13CZ。
在止動部13C中，藉由在沿Y方向延伸的表面13CY的位置使正面部11和背面部12相互接觸，控制平板終端100(參照圖5)在厚度方向(Z方向)上的位置偏差。藉由該位置偏差控制，能夠防止正面部11和背面部12之間的位置關係接近為設計值以上。例如，在圖8所示的連接部13A中，當正面部11和背面部12在Z方向上的間隔距離過近時，夾著隔熱層50的力過大，會導致隔熱層50因過載而劣化。在本實施方式的情況下，在止動部13C的表面13CY上，正面部11與背面部12接觸，所以連接部13A中的正面部11與背面部12之間的間隔距離能夠維持預先設定的適當值。其結果，能夠抑制由於隔熱層50的過載而引起的劣化。另外，由於以過大的力夾住材料而導致的材料劣化也可以發生在密封材料16B中。密封材料16B例如是彈性材料，並且如果位移量適當，則能夠藉由彈性變形緩解應力。但是，當位移量過剩時，即使是彈性材料也會劣化。在本實施方式的情況下，在止動部13C的表面13CY上，正面部11與背面部12接觸，所以連接部13B中的正面部11與背面部12之間的間隔距離能夠維持預先設定的適當值。其結果，能夠抑制由於密封材料16B的過載引起的劣化。
另外，在止動部13C中，藉由在沿Z方向延伸的表面13CZ的位置使正面部11和背面部12相互接觸，控制在與平板終端100(參照圖5)的厚度方向交叉的方向(圖8示例的Y方向)上的位置偏差。換言之，藉由螺絲14的緊固力使背面部12的突出的部分插入正面部11的支撐部13的開口部內，但由於正面部11與背面部12在止動部13C的表面13CZ中相互接觸，表面13CZ起到引導作用。其結果，在與平板終端100(參照圖5)的厚度方向交叉的方向上，能夠藉由止動部13C防止正面部11與背面部12的位置關係的偏移。
此外，在連接部13B中，正面部11的與密封材料16B接觸的表面11C2、以及背面部12的與密封材料16B接觸的表面12C2分別實施粗糙化處理。該粗糙化處理與利用圖6說明的粗糙化處理相同。藉由實施粗糙化處理，能夠提高密封材料16B與正面部11和背面部12之間的密封强度。當使用橡膠墊圈作為密封結構時，由於橡膠墊圈的扭曲，有時會產生變形。在如本實施方式那樣實施粗糙化處理的方法的情況下，由於能夠防止發生這種變形，因此從密封特性和持久性的角度來看，能夠提高性能。另外，作為形成密封材料16B的方法，在正面部11的表面11C2和背面部12的表面12C2中的任一個上形成密封材料16B的情況下，可以對表面11C2和表面12C2中的任一個(形成密封材料16B的表面)實施粗糙化處理。也就是說，在連接部13B中，如果正面部11的與密封材料16B接觸的表面11C2、以及背面部12的與密封材料16B接觸的表面12C2中的至少一個實施粗糙化處理，則能夠提高密封材料16B與框體10之間的密封性。
另外，作為防止水分從插入螺絲14的部分侵入的方法，也有圖9所示的變形例。在圖9所示的變形例的情況下，支撐部13具有螺絲14和背面部12夾著密封材料16C而相對的螺絲密封部13D。在螺絲密封部13D中，背面部12的與密封材料16C接觸的表面12C3實施粗糙化處理。在螺絲密封部13D中，藉由使密封材料16C介於背面部12和螺絲14之間，能夠將侵入螺絲14和背面部12之間的間隙的水分限制到最小。密封材料16C可以使用與參考圖6描述的密封材料16A相同的材料。另外，雖然省略了圖示，但也存在對螺絲14中與密封材料16C緊密接觸的表面實施粗糙化處理的變形例。在這種情況下，由於能夠提高螺絲14和密封材料16C之間的密封性，因此能夠進一步可靠地防止水分從螺絲14和密封材料16C之間的界面侵入。
另外，從增加螺絲14和密封材料16C的接觸面積的角度來看，螺絲14中與密封材料16C接觸的表面較佳地為相對於背面10B傾斜的表面。此外，為了防止細菌和病毒的侵入，密封材料16C較佳地在背面部12所形成的螺紋孔中盡可能地形成在入口附近。例如，在螺絲14的比形成螺紋的部分更靠近背面10B的螺絲頭部分中與密封材料16C接觸。
圖10是作為圖3的變形例的便攜式訊息終端裝置的截面圖。圖10所示的平板終端101在框體10上具有覆蓋膜17這一點與圖3所示的平板終端100不同。框體10包括覆蓋正面部11和背面部12的外側的表面的覆蓋膜17。至少周邊連接部15的密封材料16A和支撐部13的螺絲14(更具體地，螺絲14的螺絲頭部)被覆蓋膜17覆蓋。
覆蓋膜17由例如具有透光性、耐熱性、耐水性、柔韌性(彈性)等的矽橡膠(或矽樹脂)等材料構成。此外，更佳的是，覆蓋膜17具有耐久性、耐磨性、耐壓性或易清潔性等特性。藉由用覆蓋膜17覆蓋與框體10的內部空間連通的開口部，能夠防止水分從開口部侵入。在圖10所示的示例中，顯示部20的顯示面22和散熱機構部70的散熱面72分別從覆蓋膜17露出。作為變形例，也有平板終端101的最外周的整體被覆蓋膜17覆蓋的結構。例如，當覆蓋膜17由可見光透射材料製成時，即使顯示面22被覆蓋膜17覆蓋也能夠透射光。然而，從提高散熱特性的角度來看，較佳地散熱面72的至少一部分從覆蓋膜17露出。
另一方面，從打開框體10以方便修理和更換內部元件的觀點來看，較佳的是覆蓋膜17不覆蓋框體10的全部。
另外，在本實施方式中，作為正面部11與背面部12的連接方法(固定方法)的一例，說明了使用螺絲14的連接方法。但是，連接方法可以應用各種變形例。例如，雖然省略了圖示，但是能夠使用利用黏合材料的壓接、熔接、一體成型、藉由化學轉化處理的接合等方法。
這部分利用圖5至圖10說明的結構和後述利用圖19至圖21說明的結構的各特徵部分，作為圖3所示的平板終端100的變形例，可以應用於不具有散熱機構部70、散熱機構部80和隔熱層60的電子設備。
＜散熱機構部的結構示例＞
接下來，將說明圖3所示的散熱機構部70和散熱機構部80的結構示例。如果圖3所示的散熱機構部70和散熱機構部80具有將來自吸熱面一側的熱量釋放到散熱面一側的特性、並且具有抑制來自散熱面一側的熱量傳遞到吸熱面一側的特性，則能夠利用各種機構。另外，如果能夠電控制散熱的程度和散熱狀態則特別佳。在本實施方式中，作為具有上述散熱特性並且能夠電控制散熱程度和散熱狀態的散熱機構部的示例，將說明利用帕耳帖效應的散熱機構。此外，由於散熱機構部70和散熱機構部80各自可以具有相同的結構，因此這部分將散熱機構部70作為代表示例進行說明。散熱機構部80與散熱機構部70同樣包括帕耳帖片材模組75，該模組包括帕耳帖元件層73和夾著該帕耳帖元件層的陶瓷板74A和陶瓷板74B。圖11是示出圖3所示的散熱機構部的結構示例的放大截面圖。圖12是示出在圖11所示的帕耳帖元件層中以陣列狀排列複數個帕耳帖元件的布局示例的平面圖。
圖11所示的散熱機構部70包括排列有複數個帕耳帖元件73A(參照圖12)的帕耳帖元件層73。具體地，散熱機構部70包括帕耳帖片材模組75和散熱元件76。帕耳帖片材模組75具有包括吸熱面71的陶瓷板74A、帕耳帖元件層73和經由帕耳帖元件層73設置在陶瓷板74A的相反側的陶瓷板74B。散熱元件76包括散熱板76A和導熱元件76B，該散熱板76A具有從框體10露出的散熱面72，該導熱元件76B設置在散熱板76A和帕耳帖片材模組75之間並且分別熱連接到陶瓷板74B和散熱板76A。
如圖12所示，複數個帕耳帖元件73A布置在例如矩陣上從而構成帕耳帖元件陣列。複數個帕耳帖元件73A中的各個彼此電連接。複數個帕耳帖元件73A安裝在陶瓷板74B上，並且帕耳帖元件73A的一個面(吸熱面)與陶瓷板74A接觸，其相反的面(散熱面)與陶瓷板74B接觸。在陶瓷板74A和陶瓷板74B之間，複數個帕耳帖元件73A藉由諸如樹脂等密封材料密封。
此外，如圖11所示，帕耳帖元件層73與充電電池90電連接。充電電池90與資料處理元件41電連接，藉由從資料處理元件41輸出的指令訊號控制向帕耳帖元件層73供電的接通和斷開。在向帕耳帖元件層73供電的期間，從吸熱面71吸熱，並從散熱面72散熱。如果能夠以這種方式電控制散熱機構部70的散熱狀態，則可以降低整個裝置的耗電量。例如，當使用平板終端100(參照圖1)時，檢測電子電路元件40的溫度，並基於其溫度而控制散熱機構部70(和散熱機構部80)的接通和斷開狀態。另外，當用於高壓蒸氣滅菌器的滅菌處理時，向散熱機構部70(和散熱機構部80)供電，從而能夠防止從散熱機構部70侵入熱量。在本實施方式的情況下，藉由作為圖4所示的複數個電子電路元件40之一的資料處理元件41來控制散熱機構部70的動作狀態。因此，在平板終端100未被使用並且不被用於高壓蒸氣滅菌器的滅菌處理的情況下，可以停止向散熱機構部70的供電，因此能夠降低整體的耗電。
構成散熱機構部70的材料使用導熱率比構成框體10和隔熱層50的材料的導熱率高的材料。但是，由於可以藉由驅動散熱機構部70來控制熱量的傳遞方向，因此能夠防止位於框體10的內部的電子電路元件40因熱影響而損壞。
雖然可以僅藉由帕耳帖片材模組75來實現作為散熱機構部70的功能，但是從防止由於水分引起帕耳帖片材模組75的誤操作的觀點來看，較佳的是圖11所示的結構。即，散熱元件76安裝到框體10上，並且帕耳帖片材模組75安裝到框體10的內側。散熱元件76嵌入框體10中。在圖11的示例中，散熱元件76包括兩枚板狀元件經由布置在它們之間的複數個柱76C連接的結構。構成框體10的材料嵌入在複數個柱76C的周圍。這樣的結構，例如，在製造了散熱元件76的結構物之後，將框體10的材料插入成型以密封散熱元件76的柱76C，從而獲得複數個柱76C在框體10模制化的如圖11所示的結構。在這種結構的情況下，由於帕耳帖片材模組75設置在框體10的內部，因此能夠防止由於水分的影響或壓力引起的變形而導致帕耳帖元件73A(參照圖12)的誤操作。此外，由於散熱元件76安裝成嵌入框體10，因此可以抑制水分侵入框體10的內部。
在圖11的示例中，示出了散熱板76A和導熱元件76B被形成為單獨的元件的示例。在這種情況下，散熱板76A和導熱元件76B可以由不同的材料形成。例如，考慮到導熱特性，導熱元件76B由鋁等構成，並且考慮到耐腐蝕性，一部分暴露在框體的外部的散熱板76A由不鏽鋼等構成。但是，作為變形例，散熱板76A和導熱元件76B也可以由相同材料一體地形成。
＜近紅外線對策＞
接下來，作為框體10的內部溫度上升的原因之一，說明防止近紅外線的侵入的對策。藉由上述「隔熱結構和密封結構」部分中說明的結構，能夠防止熱量侵入框體10內部。但是，根據本申請的發明人的研究，當近紅外線從外部侵入框體10內部時，設置在框體10的內部的元件有可能被近紅外線加熱而導致溫度升高。利用高壓蒸氣滅菌器進行滅菌處理時，例如有時會用加熱器直接加熱高壓蒸氣滅菌器內部。此時，從加熱器發出的近紅外線的波長範圍具有0.7至2.5μm左右的波長。以下，作為上述平板終端100的變形例，對作為近紅外線對策的較佳方式進行說明。
當著眼於近紅外線對元件的加熱時，即使設置了圖3所示的隔熱層50或隔熱層60的情況下，但只要近紅外線通過，內部的元件就會被加熱。因此，在本變形例中，將說明設置了用於防止近紅外線的侵入的功能層的結構示例。圖13是表示作為圖3的另一變形例的便攜式訊息終端裝置中框體的周邊結構的一例的放大截面圖。圖14是針對圖13的變形例。
圖13所示的變形例的平板終端102與圖3所示的平板終端100的不同之處在於，在框體10與隔熱層50之間設置阻礙近紅外線的侵入的近紅外線遮蔽層18。近紅外線遮蔽層18從框體10側依次包括近紅外線的吸收特性比框體10更高的近紅外線吸收層18A和近紅外線反射率比框體10更高的近紅外線反射層18B的層疊膜。
例如，如圖13中箭頭示意性所示，研究從背面10B側照射了近紅外線的情況。近紅外藉由框體10被近紅外線吸收層18A吸收。未被近紅外線吸收層18A吸收的近紅外線的大部分被近紅外線反射層18B反射。其結果，能夠減少到達近紅外線遮蔽層18內側所設置的隔熱層50的近紅外線的量。近紅外線吸收層18A所吸收的能量被轉換為熱能。也就是說，近紅外線吸收層18A被加熱。由於高壓蒸氣滅菌器內的溫度沒有上升到預先規定的溫度(例如，如果是B級高壓蒸氣滅菌器，則為137℃)以上，因此反射的熱量從背面10B側散發到外部。另一方面，由於近紅外線吸收層18A中產生的熱量被隔熱層50隔熱，因此可以抑制熱量侵入隔熱層50的內部。因此，根據本變形例，能夠抑制來自外部的近紅外線的侵入。另外，如果著眼於近紅外線吸收層18A容易被加熱這一點，則在使用高壓蒸氣滅菌器的滅菌處理中，如果將近紅外線照射到平板終端102，則能夠提高平板終端102的表面的滅菌處理的效率。
此外，雖然圖13示出了隔熱層50的外側的近紅外線對策的示例，但有時在圖3所示的隔熱層60的外側設置圖13所示的近紅外線遮蔽層18。在這種情況下，能夠防止隔熱層60的內部的元件被通過了隔熱層50的近紅外線加熱。
另外，如圖14所示的變形例的平板終端103那樣，有時框體10的背面10B被近紅外線吸收層18C覆蓋。此外，儘管圖14示出了背面10B周圍的放大圖，但是有框體10的整體被近紅外線吸收層18C覆蓋的情況。近紅外線吸收層18C由與近紅外線吸收層18A相同的材料製成。在這種情況下，可以進一步提高背面10B中的滅菌效果。
作為構成近紅外線吸收層18A和近紅外線吸收層18C的材料的示例，可以列舉由炭黑製成的膜。此外，作為近紅外線反射層，可以示例由氧化鈦製成的膜。當在近紅外線吸收層18C中設置炭黑時，從抑制炭黑的損傷的角度來看，較佳地設置覆蓋近紅外線吸收層18C的表面保護膜(例如，參照圖10的覆蓋膜17)。
另外，在圖13和圖14中示出了近紅外線對策的一個例子，但也可以應用各種變形例。例如，在圖14所示的結構中，也存在未設置近紅外線吸收層18A的結構示例。或者，也可以在框體10中混合炭黑等近紅外線吸收材料從而使框體10自身用作近紅外線吸收元件。在這種情況下，可以省略近紅外線吸收層18A和近紅外線吸收層18C中的一個或兩個。此外，也有近紅外線反射層18B設置在近紅外線吸收層18C和框體10之間的情況。在這種情況下，可以省略框體10和隔熱層50之間的近紅外線遮蔽層18。但是，在這種情況下，在熱量傳遞到近紅外線反射層18B之前，需要藉由近紅外線吸收層18C充分吸收熱量。
這部分利用圖13和圖14說明的結構的各個特徵部分，作為圖3所示的平板終端100的變形例，可以應用於不具有散熱機構部70、散熱機構部80和隔熱層60的電子設備。
＜顯示部＞
接著，對圖11所示的顯示部20的隔熱對策進行說明。如圖11所示，顯示部20的顯示面22從框體10露出。另外，由於顯示面22要求可見光透射性，因此材料選擇受到限制。以下，說明考慮了隔熱性、耐水性、耐熱性、耐壓性、耐化學藥品性或耐磨性等的顯示部的較佳結構。圖15是表示在圖11所示的顯示部中具有顯示面的透明基板的結構示例的說明圖。
圖11所示的顯示部20包括具有顯示面22並且具有可見光透射性的透明基板23(參照圖15)。如圖15所示，透明基板23包括複數個透明樹脂層23A、和夾在複數個透明樹脂層23A之間並含有複數個二氧化矽顆粒的二氧化矽薄膜層23B。透明樹脂層23A和二氧化矽薄膜層23B交替層疊。透明樹脂層23A具有在高壓蒸氣滅菌器的熱處理溫度(例如134℃)以下不變質的耐熱特性。此外，二氧化矽薄膜層23B具有比透明樹脂層23A更高的隔熱特性。也就是說，透明基板23具有隔熱膜和耐熱膜的層疊結構。藉由這樣的結構，可以抑制來自透明基板23的熱量的侵入。在圖15中，作為一個示例，示出了透明樹脂層23A為三層以及二氧化矽薄膜層23B為兩層的示例，但可以應用各種變形例。例如，作為最小的結構，有透明樹脂層23A為兩層和二氧化矽薄膜層23B為一層的情況。此外，透明樹脂層23A可以大於三層，二氧化矽薄膜層23B可以大於兩層。
構成二氧化矽薄膜層23B的二氧化矽薄膜是能夠同時實現高透明度和高隔熱性的板狀元件。二氧化矽膜中含有的二氧化矽成分的比例越高，隔熱特性就越好。但另一方面，二氧化矽薄膜的機械强度並不高。在本實施方式中，如圖10所示，在框體10(更具體地，框體10的正面部11)中形成容納顯示部20的凹部25。顯示部20嵌入框體10的凹部25中。在這種結構的情況下，顯示部20被框體10支撐。因此，即使在向顯示部20施加壓力的情況下，也可以防止顯示部20的變形和功能劣化。
此外，為了在顯示部20上顯示影像或影像，需要電驅動顯示部20。用於驅動顯示部20的電子電路元件40(在本實施方式中是圖4所示的資料處理元件41)較佳地設置在隔熱層60的內部。因此，即使從透明基板23侵入熱量，也可以藉由隔熱層60阻擋該熱量。
此外，在圖1所示的示例中，與通常的平板終端或智慧手機等電子設備的情況不同，顯示面22的大小是框體10正面10A(參照圖3)面積的一半以下的小面積。究其原因是以下的方面。即，為了可靠地實現在高壓蒸氣滅菌裝置中滅菌時對高溫的隔熱結構，顯示面22所存在部分的框體10內部的體積或厚度變小。如果顯示面22變大，則該部分的厚度也相應增加而變得難以使用。因此，藉由減小顯示面22，在不存在顯示面22的部分建立牢靠的隔熱結構，並且電子電路元件等被收納在該部分中以防止熱量。但是，隨著隔熱技術和電子設備的耐熱性的提高，可以期待平板終端101變薄，顯示面22變大，從而變得容易使用。因此，平板終端100的厚度、顯示面22的大小等只是示例，並不受這些示例的限制。
另外，圖16所示的實施方式是顯示部20的另一變形例。圖16是示出圖1的變形例的平面圖。圖16所示的平板終端104與圖1所示的平板終端100的不同之處在於其不具有圖1所示的顯示部20。平板終端104在框體10的內部具有用於與外部設備進行無線通訊的通訊電路94。當藉由使手指或輸入工具接觸平板終端100的正面10A來輸入指令時，與指令對應的訊號經由通訊電路94輸出到外部的顯示裝置24。其結果，與指令對應的影像或影像被輸出到顯示裝置24的顯示面22。根據該變形例，如圖16所示，由於不具有暴露於框體10外部的顯示面22，因此能夠增强框體的隔熱結構。
本部分中利用圖10、圖15以及圖16說明的結構的各個特徵部分，作為圖3所示的平板終端100的變形例，可以應用於不具有散熱機構部70、散熱機構部80以及隔熱層60的電子設備。
＜其他變形例＞
接著，對上述實施方式和各種變形例以外的幾個代表性變形例進行說明。圖17是作為針對圖3的另一變形例的便攜式訊息終端裝置的截面圖。圖17所示的平板終端105與圖3所示的平板終端100的不同之處在於散熱機構部70和散熱機構部80經由陶瓷基板(導熱板)77熱連接。陶瓷基板77分別與散熱機構部70的吸熱面71和散熱機構部80的散熱面82接觸。因此，提高了將隔熱層60中的熱量釋放到框體10的外部的熱效率。考慮到近紅外線的加熱對策，用於熱連接散熱機構部70和散熱機構部80的導熱板較佳地由金屬材料以外的材料構成。然而，考慮到散熱特性，有時用金屬的導熱板代替陶瓷基板77。
圖18是示出作為圖3的另一變形例的便攜式訊息終端裝置的截面圖。圖18所示的平板終端106與圖3所示的平板終端100的不同之處在於不具有圖3所示的隔熱層60以及散熱機構部80。在能夠藉由隔熱層50和散熱機構部70實現充分隔熱的情況下，有時可以不設置圖1所示的隔熱層60。在這種情況下，充電電池90和基板30較佳地安裝在散熱機構部70的吸熱面71上。
圖19是表示圖8所示的正面部與背面部的連接部的周邊的變形例的放大截面圖。圖19所示的連接部13B與圖8所示的實施方式的不同之處在於，在密封材料16B和螺絲14之間設置間隔元件19。間隔元件19是與正面部11和背面部12中的任意一方一體形成的筒狀元件。在間隔元件19的內壁上形成螺紋，並且能夠沿著該螺紋插入螺絲14。間隔元件19與正面部11和背面部12中的一方一體地形成，並且間隔元件19的一部分與正面部11和背面部12中的另一方接觸。該間隔元件19用作防止密封材料16B的厚度過薄的間隔件。此外，藉由設置間隔元件19，可以防止密封材料16B和螺絲14直接接觸。另外，在圖19所示的例子中，間隔元件19與正面部11一體地形成，並且與背面部12接觸。雖然省略了圖示，但作為針對圖19的變形例，也存在間隔元件19與背面部12一體地形成並且與正面部11接觸的結構的情況。
圖20是表示針對圖19的變形例的放大截面圖。在圖20所示的變形例中，間隔元件19A的形狀與圖19所示的間隔元件19不同。間隔元件19A在與背面部12相對的位置處具有突出部19A1。另外，背面部12在與間隔元件19A相對的位置處具備槽部12A。在間隔元件19A和背面部12接觸的狀態下，突出部19A1插入槽部12A中。在該變形例的情況下，與圖19所示的示例相比，可以提高Y方向上的定位精度。更具體地，根據本變形例，能夠提高包括圖1所示的X方向和Y方向的X-Y平面內的各方向上的定位精度。其結果，螺絲14能夠容易地插入背面部12和正面部11所具備的螺絲孔中。
圖21是表示針對圖7的變形例的放大截面圖。圖22是表示針對圖4的變形例的平面圖。圖22示出設置圖7所示的間隔元件19B和槽部12B的位置。如參考圖19和圖20所說明的那樣，藉由在正面部11和背面部12之間夾著密封材料16B的部分設置間隔元件19(參照圖19)和間隔元件19A(參照圖20)，能夠防止密封材料16B的厚度過厚。另外，如圖20所示，藉由在間隔元件19A的前端設置突出部19A1，使其與背面部12的槽部12A結合，能夠提高圖1所示的包括X方向和Y方向在內的X-Y平面內各方向上的定位精度。設置這樣的間隔元件19或間隔元件19A的位置不限於插入螺絲14的位置。在圖21所示的示例中，在連接部15A和連接部15B中分別設置間隔元件19B。間隔元件19B與正面部11和背面部12中的一方一體形成，並且間隔元件19B的一部分與正面部11和背面部12中的另一方接觸。在圖21所示的示例中，在背面部12的與間隔元件19B相對的位置處具備槽部12B。在間隔元件19B和背面部12接觸的狀態下，間隔元件19B的前端部分插入槽部12B中。
在圖21所示的變形例的情況下，藉由在連接部15B中設置間隔元件19B，可以防止密封材料16B的厚度過薄。類似地，藉由在連接部15A中設置間隔元件19B，可以防止隔熱層50的厚度過薄。另外，如圖21所示，藉由使間隔元件19B與背面部12的槽部12B結合，能夠提高圖1所示的包括X方向和Y方向在內的X-Y平面內各方向上的定位精度。
間隔元件19B與圖19所示的間隔元件19不同，沒有插入螺絲14。因此，間隔元件19B的形狀沒有特別限定，例如，可以應用圓柱形或棱柱形等各種形狀的實施例。此外，槽部12B的形狀由間隔元件19B的形狀來規定。即，由於需要藉由將間隔元件19B的前端部分插入槽部12B來使正面部11與背面部12相互結合，所以槽部12B的形狀為能夠使間隔元件19B的前端部分插入並且能夠相互結合的形狀。此外，為了設置間隔元件19B，密封材料16A和隔熱層50較佳地設置有能夠使間隔元件19B插入的通孔。
如圖22所示，在平板終端100的平面圖中，藉由在周邊區域的複數個位置設置圖21所示的間隔元件19B和槽部12A，能夠高精度地進行X-Y平面中的正面部11與背面部12的位置對準。如圖22所示，在平面圖中，當平板終端100形成四邊形時，較佳地在平板終端100的各邊交叉的四個角分別設置間隔元件19B和槽部12A。另外，較佳地，進一步在四個角部之間設置間隔元件19B和槽部12A。另外，在平板終端100所具備的四邊具備長邊和短邊的情況下，較佳地在沿長邊的複數個位置設置間隔元件19B和槽部12A。另外，儘管省略了圖示，但間隔元件19B和槽部12A有時也設置在圖22所例示的位置以外的位置。例如，圖21所示的間隔元件19B和槽部12A有時也設置在圖8所示的連接部13A和連接部13B中。
以下，將上述說明的技術作為代表例，將便攜式訊息終端裝置所應用的情況下的技術思想作為附記進行記載。
［附記1］
一種便攜式訊息終端裝置，能夠在藉由高壓蒸氣滅菌裝置內的水蒸氣進行滅菌處理的醫療現場使用，便攜式訊息終端裝置包括：
框體，框體具備正面、以及正面的相反側的背面；
基板，設置在框體的內部空間內；
電子電路元件，安裝在基板上；
第一隔熱層，沿框體設置；以及
第一散熱機構部，能夠將第一隔熱層的內側空間的熱量排出到框體的外部。
［附記2］
如附記1所述之便攜式訊息終端裝置，其中，便攜式訊息終端裝置還具有：
第二隔熱層，被設置為與第一隔熱層分開、並包圍基板和電子電路元件，以及
第二散熱機構部，能夠將第二隔熱層所包圍的空間的熱量排出到第一隔熱層和第二隔熱層之間。
［附記3］
如附記2所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
第一散熱機構部具有暴露在第一隔熱層的內部的第一吸熱面、以及位於第一吸熱面的相反側並暴露在框體的外部的第一散熱面，
第二散熱機構部具有暴露在第二隔熱層的內部的第二吸熱面、以及位於第二吸熱面的相反側並暴露在第二散熱層的外部的第二散熱面。
［附記4］
如附記3所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
第一吸熱面與第二散熱面彼此相對。
［附記5］
如附記1至至4中任一項所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
框體具備：具有正面的正面部；位於正面部的相反側的背面部；藉由螺絲固定正面部和背面部的支撐部；以及在框體的周邊部中正面部和背面部被互相連接的周邊連接部，
第一隔熱層與框體的內表面側接觸，
周邊連接部包括：第一連接部，正面部與背面部夾著第一隔熱層互相相對；以及第二連接部，正面部與背面部夾著第一密封材料互相相對，
第二連接部設置在比第一連接部更靠框體的外側，
藉由支撐部中螺絲的緊固力，在第一連接部中，正面部和背面部在夾著第一隔熱層的狀態下被固定，在第二連接部中，正面部和背面部在夾著第一密封材料的狀態下被固定。
［附記6］
如附記5所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
在第二連接部中，正面部的與第一密封材料相接觸的面、以及背面部的與第一密封材料相接觸的面中的至少一方被實施粗糙化處理。
［附記7］
如附記5所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
第二連接部包括：在與背面的法線方向平行的第一方向上正面部和背面部互相相對的第一相對部；以及在以與第一方向正交以外的角度傾斜的第二方向上正面部和背面部互相相對的第二相對部。
［附記8］
如附記5所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
支撐部包括：第三連接部，正面部與背面部夾著第一隔熱層互相相對；以及第四連接部，正面部與背面部夾著第二密封材料互相相對，
第四連接部設置在比第三連接部更靠框體的外側，
在第三連接部中，藉由螺絲的緊固力，正面部和背面部在夾著第一隔熱層的狀態下被固定，
在第四連接部中，藉由螺絲的緊固力，正面部和背面部在夾著第二密封材料的狀態下被固定。
［附記9］
如附記8所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
支撐部還包括止動部，止動部設置在第三連接部和第四連接部之間，控制在與背面平行的方向上和背面的法線方向上的正面部和背面部的位置偏差，
止動部具備互相交叉的兩個以上的表面，
在正面部和背面部固定的狀態下，在止動部中，正面部和背面部在兩個以上的表面中的每一個上直接接觸。
［附記10］
如附記8所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
在第四連接部中，正面部的與第二密封材料相接觸的面、以及背面部的與第二密封材料相接觸的面中的至少一方被實施粗糙化處理。
［附記11］
如附記8所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
支撐部具備螺絲和背面部夾著第三密封材料而相對的螺絲密封部，
在螺絲密封部中，背面部的與第三密封材料接觸的面被實施粗糙化處理。
［附記12］
如附記5所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
框體具備覆蓋正面部和背面部的外側的表面的覆蓋膜，
至少周邊連接部的第一密封材料和螺絲被覆蓋膜覆蓋。
［附記13］
如附記8所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
在第四連接部中，在第二密封材料和螺絲之間設置間隔元件，
間隔元件與正面部和背面部中的任一方一體形成並且與另一方接觸。
［附記14］
如附記1所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
第一散熱機構部包含排列有複數個帕耳帖元件的帕耳帖元件層。
［附記15］
如附記14所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
藉由電子電路元件控制向帕耳帖元件層的供電。
［附記16］
如附記14所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
帕耳帖元件層設置在框體的內部。
［附記17］
如附記1所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
還具有設置在框體和第一隔熱層之間並阻礙近紅外線的侵入的近紅外線遮蔽層，
近紅外線遮蔽層是包含從框體側依次設置的近紅外線吸收層和近紅外線反射層的層疊膜，
近紅外線吸收層的近紅外線的吸收特性比框體高，近紅外線反射層的近紅外線的反射率也比框體高。
［附記18］
如附記1所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
還具有顯示部，顯示部安裝在框體的正面部，並具有從正面部露出的顯示面，
顯示部包括具有顯示面並具有可見光透射性的透明基板，
透明基板包括複數個透明樹脂層，以及夾在複數個透明樹脂層之間並含有複數個二氧化矽顆粒的二氧化矽薄膜層，
透明樹脂層具有在高壓蒸氣滅菌裝置的加熱處理溫度以下不變質的耐熱特性，
二氧化矽薄膜層具有比透明樹脂層更高的隔熱特性。
［附記19］
如附記18所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
還具有：第二隔熱層，被設置為與第一隔熱層分開、並包圍基板和電子電路元件，以及第二散熱機構部，能夠將第二隔熱層所包圍的空間的熱量排出到第一隔熱層和第二隔熱層之間，
驅動顯示部的電子電路元件設置在第二隔熱層內。
［附記20］
如附記18所述之便攜式訊息終端裝置，其中，
在框體形成有收納顯示部的凹部，
顯示部嵌入並保持在框體的凹部。
＜適用於便攜式訊息終端裝置之外的電子設備時的變形例＞
另外，在以上描述中，說明了特別適合於便攜式訊息終端裝置的技術，但是上述技術也能夠適用於便攜式訊息終端裝置之外的各種電子設備。例如，利用圖5至圖10說明的隔熱結構和密封結構所涉及的技術、或者利用圖2、圖3、圖11、圖17和圖18說明的散熱技術，能夠適用於藉由高壓蒸氣滅菌器進行滅菌處理的各種電子設備。特別是，對於內置有具備運算處理電路的半導體元件的電子設備，由於熱量等原因導致性能下降的課題很容易顯現出來。因此，將上述技術應用於內置具有運算處理電路的半導體元件的電子設備是有效的。作為適用上述技術思想的電子設備的例子，可以例示以下內容。即，到目前為止，由於其中一部分有電子電路元件所以進行高壓蒸氣滅菌處理是不可能的，但上述技術思想適用於希望能夠實現這一點的醫療設備(在人體、動物、微生物等全部生物的醫療保健領域)的電子設備。
下面將參考圖23至圖25說明應用於口腔照相機200時的變形例，並且參考圖26至圖28說明應用於聚光燈300時的變形例。另外，在圖23至圖28中，電子設備的構成元件所附加的元件符號對應於圖3所示的平板終端100或圖18所示的平板終端106的構成元件所附加的元件符號(對口腔照相機200的元件附加200系列的元件符號，對聚光燈300的元件附加300系列的元件符號)。因此，省略了與已經說明的元件相同的元件的詳細說明。
圖23是作為針對圖1所示的平板終端的變形例的電子設備即口腔照相機的側視圖。圖24是從下表面側觀察圖23所示的口腔照相機的平面圖。圖25是沿著圖24的C-C線的截面圖。圖23至圖25所示的口腔照相機200是能夠在藉由高壓蒸氣滅菌裝置中的水蒸氣進行滅菌處理的醫療現場使用的電子設備的變形例。
圖23至圖25所示的口腔照相機200包括框體210、設置在框體210的內部空間中的基板230、安裝在基板230上的電子電路元件240、沿著框體210設置的隔熱層250、以及散熱機構部270。在圖25所示的示例中，口腔照相機200還包括隔熱層260和散熱機構部280，隔熱層260被設置為與隔熱層250分開並且包圍基板230和電子電路元件240，散熱機構部280能夠將隔熱層260所包圍的空間的熱量排出到隔熱層250和隔熱層260之間。框體210包括主體部210A和從主體部210A延伸的延長部210B。圖25示出了IC晶片241和影像擷取器242作為安裝在基板230上的電子電路元件240的示例。電子電路元件240具有運算處理電路。在框體210的內部空間中，除了基板230和電子電路元件之外，還內置有各種電子元件(電子元件)。作為框體210的內部空間中所設置的電子元件的示例，圖25示出了充電線圈291、兩個充電電池290、光源元件202、隔熱層250、隔熱層260、散熱機構部270和散熱機構部280。在電子元件中，兩個充電電池290設置在隔熱層260中。充電線圈291設置在框體210和隔熱層250之間。然而，各電子元件的種類、數量和布局不限於圖25所示的態樣，對應於各電子元件的耐熱性和對環境變化的耐久性可以有各種變形例。例如，在充電電池290的耐熱性高的情況下，充電電池290可以設置在隔熱層250和隔熱層260之間。
在口腔照相機200的延長部210B的前端的背面側形成有開口部201，在該開口部201中裝配有作為光學元件或拍攝元件的用於拍照攝影的相機鏡頭292。相機鏡頭292藉由延長部210B的內部所插通的傳輸部293而光學地連接到影像擷取器242。傳輸部293可以由例如玻璃纖維那樣的光纖形成。除了經由相機鏡頭292和光纖將影像或影像訊息傳輸到影像擷取器的方法之外，利用棒式鏡頭或鏡筒等光學元件進行傳輸的方法也是有效的。
另外，在圖25所示的示例中，口腔照相機200在框體210中內置光源元件202。光源元件202是包括例如發光二極管等光源的光學元件，並用作用於照明口腔內的光的供給源。光源元件202經由光傳輸部203光學地連接到相機鏡頭292。光傳輸部203能夠與傳輸部293類似由例如玻璃纖維那樣的光纖形成。從光源元件202發射的照明光經由光傳輸部203到達相機鏡頭292，並經由相機鏡頭292照射口腔照相機200的外部。
雖然圖25作為針對圖3的變形例進行了說明，但是可以部分地組合利用圖1至圖22說明的各種實施例來作為圖25所示的口腔照相機200的變形例。例如，利用圖5至圖11或圖19至圖22說明的框體10中的任意一個可以應用於口腔照相機200的框體210的結構。另外，例如藉由圖10所示的平板終端101所具備的覆蓋膜17可以形成圖25所示的框體210被覆蓋的結構。另外，可以將圖25所示的口腔照相機200與圖13所示的平板終端102的結構、圖14所示的平板終端103的結構、圖16所示的平板終端104的結構、圖17所示的平板終端105的結構、或者圖18所示的平板終端106的結構相組合。
圖26是作為針對圖18所示的平板終端的變形例的電子設備即聚光燈的側視圖。圖27是從下表面側觀察圖26所示的聚光燈的平面圖。圖28是沿著圖27的D-D線的截面圖。圖26至圖28所示的聚光燈300是能夠在藉由高壓蒸氣滅菌裝置中的水蒸氣進行滅菌處理的醫療現場使用的電子設備的變形例。
圖26至圖28所示的聚光燈300包括框體310、設置在框體310的內部空間中的基板330、安裝在基板330上的電子電路元件340、沿著框體310設置的隔熱層350、以及散熱機構部370。框體310上安裝有開關305。圖28示出了IC晶片341作為安裝在基板330上的電子電路元件340的示例。在框體310的內部空間中，除了基板330和電子電路元件340之外，還內置有各種電子元件(電子元件)。作為框體310的內部空間中所設置的電子元件的示例，圖28示出了充電電池390、充電線圈391、光源元件302、隔熱層350、和散熱機構部370。
在聚光燈300的框體310的前端的背面側形成有開口部301，在該開口部301中裝配有用於將來自光源元件302的光照射到外部的光照射透鏡392。光照射透鏡392藉由插入到框體310內部的傳輸部303光學地連接到光源元件302。傳輸部303可以由例如玻璃纖維那樣的光纖形成。光照射透鏡392和充電線圈391設置在隔熱層350的外部。
另外，IC晶片341和光源元件302分別安裝在基板330上。IC晶片341和光源元件302藉由在基板330上形成的布線(未示出)電連接。開關305經由傳輸部306電連接到基板330上的IC晶片341。傳輸部306例如可以由電線等導電線纜形成。IC晶片341包括基於來自開關305的指令訊號來控制光源元件302的動作的控制電路。
作為針對圖28的變形例，光源元件302可以設置在光照射透鏡392的附近。在這種情況下，光源元件302不安裝在基板330上，而是經由未圖示的電線等導電線纜電連接到IC晶片341。
光源元件302是具備例如發光二極管等光源的光學元件，例如在牙科治療中用作用於固化樹脂的光源，該樹脂具有藉由照射光而聚合的特性。此外，藉由調節光的輸出或頻率，聚光燈300可以用作光治療設備。
另外，雖然圖28作為針對圖18的變形例進行了說明，但是可以部分地組合利用圖1至圖22說明的各種實施例來應用於圖28所示的聚光燈300的變形例。例如，在聚光燈300中，可以與圖3所示的平板終端100類似，在基板330的周圍增加隔熱層，以形成具有雙重隔熱層的結構。此外，例如利用圖5至圖11或圖19至圖22說明的框體10中的任意一個可以應用於聚光燈300的框體310的結構。另外，例如，可以採用由圖10所示的平板終端101所具備的覆蓋膜17覆蓋圖28所示的框體310的結構。另外，可以組合圖13所示的平板終端102的結構、圖14所示的平板終端103的結構、或者圖17所示的平板終端105的結構。
此外，除了上述變形例之外，本申請公開的技術可以應用於以下電子設備。
在設備大型而無法收納入高壓蒸氣滅菌器的情況下，以只有污染頻度高的元件可以拆卸並進行滅菌作為前提。例如操作面板等很容易實現。或者，藉由其他元件的分解小型化而使得能夠藉由高壓蒸氣滅菌裝置進行滅菌操作的改良也屬於該範疇。這是因為，當這些設備被嚴重感染的病原菌等污染時，除了高壓蒸氣滅菌裝置等可滅菌的部分以外，可能需要藉由强藥液、氣體消毒、焚燒等方法來阻止感染的擴大。此外，醫療不僅是針對人的研究，還包括對動物或微生物等全部生物的健康管理或研究，如獸醫學、生物、基因治療、基因工程、藥學、製藥和藥物調配，以及針對其他感染的研究。
1、大型醫療設備的操作面板(手術機器人、CT、MRI、PET、SPECT、閃爍掃描設備、伽馬照相機、血管顯影裝置、乳腺攝影裝置、X光攝影裝置、超聲波檢查裝置、腸細胞檢查系統那樣的3D仿真醫療設備、γ射線等放射線照射裝置、物理治療設備、物理治療醫療設備、康復醫療設備、洗浴醫療設備、床、手術臺、製藥或藥物分裝和配藥設備等)。
在後述的各領域中也列舉了大型設備，與這種情況相同。
2、醫療檢查設備(全部生物)
(2-A)針對生物的檢查設備
對於生物的生理、生物化學、形態、功能、運動、負荷、耐受性、對刺激或負荷的反應等進行檢查的醫療設備(例如，免疫生化學、尿液、血液藥物、血漿蛋白、凝血、血氣等檢查儀器、骨密度測定裝置、血氧濃度儀、腦電圖檢查儀器、通電儀、心電檢查儀器、嵌入式心電圖記錄儀、肌電儀、心肺功能檢查儀器、脈搏波檢查儀器、呼吸代謝測定裝置、呼吸功能檢查儀器、呼氣各種氣體測定儀器、體溫計、血壓計、內視鏡、膠囊內視鏡、各種照相機、微型鏡、生物訊息監測儀、健康診斷設備、肌力計、眼底檢查設備、動脈硬化檢查設備、DPN檢查設備、睡眠監測設備、聽覺檢查設備、視力計、牙科口腔掃描儀、各科患部觀察鏡等)。
(2-B)檢查樣本或環境、氣體或毒物等，或存放這些樣本或訊息的醫療設備。
不限於人或生物，用於對與健康、疾病、感染等和醫療機構或工作生活環境等相關的所有標本進行化學、物理、生理、病理、臨床檢查和生活環境檢查的設備(例如各種色譜分析儀器、光譜儀器、質量計、容積計、照度計、放射線計、無損試驗機、檢查血細胞數量/CRP/免疫發光/血糖值等的全部血液檢查的一般設備、去對稱分析裝置、臨床化學分析裝置、凝血分析裝置、病理組織檢查儀器、尿檢儀器、細菌檢查儀器、細菌培養器、離心分離器、溫度濕度計、乙醛氣體等各種氣體檢測儀、口臭檢測儀、酒精檢測儀、牙科技師掃描儀、金屬探測器等)。
3、診斷、記錄相關的醫療設備
藉由整合來自檢查或診查等的醫療訊息來支持醫學和研究判斷的醫療設備。
4、針對包括人在內的生物(動物、微生物等)的治療、護理、殘疾輔助的設備
(4-A)手術設備(例如，各種外科手術的導航系統、各種消融治療裝置、血管內消融/支架移植內插治療裝置/起搏器/ICM/ICD/CRT-D/CRT-P/VAD/TRVR/TRVI等導管手術相關裝置、高頻手術刀(高頻手術裝置)、電動訂書機、雙極RFA系統、超聲凝血切割裝置、貝塞爾密封裝置、顯微手術設備、術中3D影像監測系統、牙科植入物引導系統、內視鏡、鑽頭、麻醉設備、根管治療相關設備、離子導入裝置、光聚合照明等)。
(4-B)理療設備(如腦深部刺激治療(DBS)、脊髓刺激治療(SCS)、超聲波治療儀、雷射光照射治療儀、電磁波治療儀、紅外線治療儀、針灸治療儀、超聲波骨折治療儀、電位治療儀等)。
(4-C)物理療法設備或運動實踐設備(例如，粒子束加速器、吸入器、呼吸訓練器、按摩機、壓迫治療儀、康復治療儀、跑步機、測力計、超聲波定標儀等)。
(4-D)以安靜或固定為目的的醫療設備(如生物體訊息監測儀、保育器、翻身感測器、離床感測器等)。
(4-F)代替或輔助生物體功能或形態的醫療設備(例如，人工心肺、呼吸機、吸氧器、各種輸液設備、CPAP、ASV、氧氣濃縮裝置、輔助肌肉收縮的運動設備、人工耳蝸、助聽器、安眠導入器、電動輪椅、牙科印象相關設備、牙科技師CAD/CAM設備等)。
(4-G)滅菌、消毒、清潔、清洗、儲存或保存、或進行生物封閉空間實驗等的醫療設備(例如，低溫等離子滅菌系統、氣體滅菌系統、臭氧滅菌機、高壓蒸氣滅菌裝置、吸引器、空氣淨化器、次功能水生成器、藥液或洗滌劑排出器、醫用冰箱、保溫庫、冷凍櫃、醫療器械清洗機、CPWS、電動牙刷等)。
(4-H)監測生態或環境訊息、報警並傳輸異常數值等的醫療器械設備(例如，臨床用測謊儀、生物體監測儀、風速風量計、超聲血流計、活動量計、細胞培養環境分析裝置等)。
(4-I)代替或支持製藥、配藥或自行服藥、檢查、注射、供餐和各種治療等的醫療設備(例如，製藥設備、配藥機器人、自動藥片包裝機、散劑檢查系統、單藥檢查支持系統、注射藥品支付系統、電子天秤、藥片粉碎機、鹽分計、配餐系統、擦拭車、洗頭車、污物處理器等)。
5、醫療訊息管理和儲存、醫療事務和支付、預約、相互聯絡、動作順序管理、環境管理等作為提高醫療機構或附屬機構內衛生方面、院內感染、被放射線照射等防護水平的方法的醫療設備化(例如，環境輻射監測器、電腦、鍵盤、監視器、出納機、自動找錢裝置、印表機、傳真機、電話、無線電收發器、行動電話、不間斷裝置、待機呼叫售票系統、制服消毒器、各種安全裝置、條碼閱讀器、個體識別裝置、壓縮機、真空裝置、空氣或水過濾器、淨水器、電動牙刷、電視、收音機等)。
以上，作為示例列舉的醫療設備等實例，只是具體的例示，具有與之類似功能和形態的設備也包含在這個範疇內。
6、作為研究實驗室中希望能夠滅菌的設備，有與上述重複的地方，例如，作為一般的實驗設備有純水裝置、色譜分析裝置、質量分析裝置、結構分析和元素分析裝置、有機合成裝置、濃縮裝置、泵、微生物檢查裝置、物性測量設備、成分分析設備、環境分析設備、振動攪拌粉碎加熱設備、恆溫箱、冷藏冷凍保存設備、清洗滅菌乾燥設備、恆溫恆濕設備、培養設備、離心機、吸光發光螢光RI相關設備、顯微鏡、成像設備、電泳設備、基因實驗設備、蛋白實驗設備、分配設備、細胞組織研究設備、電動移液器、GBWS、清潔通風機、基因實驗設備等。
與基因研究相關的有單細胞解析/核酸提取純化裝置/PCR/測序器等基因實驗設備、電泳裝置/印跡/成像相關裝置、結構解析元素分析裝置、物性/成分及其他檢查設備、有機合成/濃縮裝置泵等。
另外，對能夠在藉由高壓蒸氣滅菌裝置內的水蒸氣進行滅菌處理的醫療現場使用的便攜式訊息終端裝置進行了詳細說明，但只要是需要隔熱性的電子設備就適用，不管是否用在醫療現場。
10:框體
100:平板終端
101:平板終端
102:平板終端
103:平板終端
104:平板終端
105:平板終端
106:平板終端
10A:正面
10B:背面
10F:正面
11:正面部
11C1:表面
11C2:表面
12:背面部
12A:槽部
12B:槽部
12C1:表面
12C2:表面
12C3:表面
13:支撐部
13A:連接部
13B:連接部
13C:止動部
13CY:表面
13CZ:表面
13D:螺絲密封部
14:螺絲
15:周邊連接部
15A:連接部
15B:連接部
15B1:相對部
15B2:第二相對部
16A:密封材料
16B:密封材料
16C:密封材料
16D:O形環
17:覆蓋膜
18:近紅外線遮蔽層
18A:近紅外線吸收層
18B:近紅外線反射層
18C:近紅外線吸收層
19:間隔元件
19A:間隔元件
19A1:突出部
19B:間隔元件
20:顯示部
200:口腔照相機
201:開口部
202:光源元件
203:光傳輸部
21:軟性布線板
210:框體
210A:主體部
210B:延長部
22:顯示面
23:透明基板
230:基板
23A:透明樹脂層
23B:二氧化矽薄膜層
24:顯示裝置
240:電子電路元件
241:IC晶片
242:影像擷取器
250:隔熱層
260:隔熱層
270:散熱機構部
280:散熱機構部
290:充電電池
291:充電線圈
292:相機鏡頭
293:傳輸部
30:基板
300:聚光燈
301:開口部
302:光源元件
303:傳輸部
305:開關
306:傳輸部
310:框體
330:基板
340:電子電路元件
341:IC晶片
350:隔熱層
370:散熱機構部
390:充電電池
391:充電線圈
392:光照射透鏡
40:電子電路元件
41:資料處理元件
42:影像擷取器
43:電磁感測器
50:隔熱層
60:隔熱層
70:散熱機構部
71:吸熱面
72:散熱面
73:帕耳帖元件層
73A:帕耳帖元件
74A:陶瓷板
74B:陶瓷板
75:帕耳帖片材模組
76:散熱元件
76A:散熱板
76B:導熱元件
76C:柱
77:陶瓷基板
80:散熱機構部
81:吸熱面
82:散熱面
90:充電電池
91:充電線圈
92:透鏡
93:光纖線纜
94:通訊電路
圖1是表示一實施方式的便攜式訊息終端裝置即平板終端的正面的外觀的平面圖。
圖2是表示圖1所示的平板終端的背面的外觀的平面圖。
圖3是沿圖2的A-A線的截面圖。
圖4是表示圖2所示的框體的背面部和圖3所示的內側的隔熱層的背面側的部分被取下後的狀態的平面圖。
圖5是表示沿圖4的B-B線的放大截面中、由螺絲固定的支撐部的結構示例的放大截面圖。
圖6是圖3的A部的放大截面圖。
圖7是表示針對圖6的變形例的放大截面圖。
圖8是圖5的B部的放大截面圖。
圖9是圖8所示的螺絲的結構的變形例。
圖10是針對圖3的變形例的便攜式訊息終端裝置的截面圖。
圖11是表示圖3所示的放熱機構部的結構例的放大截面圖。
圖12是表示在圖11所示的帕耳帖元件層中以陣列狀排列複數個帕耳帖元件的布局示例的平面圖。
圖13是表示針對圖3的另一變形例的便攜式訊息終端裝置中、框體的周邊結構的一例的放大截面圖。
圖14是針對圖13的變形例。
圖15是表示圖11所示的顯示部中、具有顯示面的透明基板的構成例的說明圖。
圖16是表示針對圖1的變形例的平面圖。
圖17是針對圖3的另一變形例的便攜式訊息終端裝置的截面圖。
圖18是表示針對圖3的另一變形例的便攜式訊息終端裝置的截面圖。
圖19是表示圖8所示的正面部和背面部的連接部周邊的變形例的放大截面圖。
圖20是表示針對圖19的變形例的放大截面圖。
圖21是表示針對圖7的變形例的放大截面圖。
圖22是表示針對圖4的變形例的平面圖。
圖23是作為針對圖1所示的平板終端的變形例的電子設備即口腔照相機的側面圖。
圖24是從下表面側觀察圖23所示的口腔照相機的平面圖。
圖25是沿圖24的C-C線的截面圖。
圖26是作為圖18所示的平板終端的變形例的電子設備即聚光燈的側面圖。
圖27是從下表面側觀察圖26所示的聚光燈的平面圖。
圖28是沿圖27的D-D線的截面圖。
10:框體
11:正面部
12:背面部
10B:背面
10F:正面
30:基板
40:電子電路元件
41:資料處理元件
42:影像擷取器
50:隔熱層
70:散熱機構部
71:吸熱面
72:散熱面
90:充電電池
106:平板終端
Claims (23)
- 一種電子設備，能夠在藉由高壓蒸氣滅菌裝置內的水蒸氣進行滅菌處理的醫療現場使用，該電子設備包括：一框體，該框體具備一正面、以及該正面的相反側的一背面；一基板，設置在該框體的內部空間內；一電子電路元件，安裝在該基板上；一第一隔熱層，沿該框體設置；以及一第一散熱機構部，能夠將該第一隔熱層的內側空間的熱量排出到該框體的外部，該第一散熱機構部具有暴露在該第一隔熱層的內部的一第一吸熱面、以及位於該第一吸熱面的相反側並暴露在該框體的外部的一第一散熱面。
- 如請求項1所述之電子設備，其中，該電子設備還具有：一第二隔熱層，被設置為與該第一隔熱層分開、並包圍該基板和該電子電路元件，以及一第二散熱機構部，能夠將該第二隔熱層所包圍的空間的熱量排出到該第一隔熱層和該第二隔熱層之間。
- 如請求項2所述之電子設備，其中，該第二散熱機構部具有暴露在該第二隔熱層的內部的一第二吸熱面、以及位於該第二吸熱面的相反側並暴露在該第二隔熱層的外部的一第二散熱面。
- 如請求項3所述之電子設備，其中，該第一吸熱面與該第二散熱面彼此相對。
- 一種電子設備，能夠在藉由高壓蒸氣滅菌裝置內的水蒸氣進行滅菌處理的醫療現場使用，該電子設備包括：一框體，該框體具備一正面、以及該正面的相反側的一背面；一基板，設置在該框體的一內部空間內；一電子電路元件，安裝在該基板上；以及一第一隔熱層，沿該框體設置，該框體具備：具有該正面的一正面部；位於該正面部的相反側的一背面部；藉由一螺絲固定該正面部和該背面部的一支撐部；以及在該框體的周邊部中該正面部和該背面部被互相連接的一周邊連接部，該第一隔熱層與該框體的內表面側接觸，該周邊連接部包括：一第一連接部，該正面部與該背面部夾著該第一隔熱層互相相對；以及一第二連接部，該正面部與該背面部夾著一第一密封材料互相相對，該第二連接部設置在比該第一連接部更靠該框體的外側，藉由該支撐部中該螺絲的緊固力，在該第一連接部中，該正面部和該背面部在夾著該第一隔熱層的狀態下被固定，在該第二連接部中，該正面部和該背面部在夾著該第一密封材料的狀態下被固定。
- 如請求項5所述之電子設備，其中，該電子設備還具有：一第一散熱機構部，能夠將該第一隔熱層的內側空間的熱量排出到該框體的外部。
- 如請求項5或6所述之電子設備，其中，在該第二連接部中，該正面部的與該第一密封材料相接觸的面、以及該背面部的與該第一密封材料相接觸的面中的至少一方被實施粗糙化處理。
- 如請求項5或6所述之電子設備，其中，該第二連接部包括：在與該背面的法線方向平行的一第一方向上該正面部和該背面部互相相對的一第一相對部；以及在以與該第一方向正交以外的角度傾斜的一第二方向上該正面部和該背面部互相相對的一第二相對部。
- 如請求項5或6所述之電子設備，其中，該支撐部包括：一第三連接部，該正面部與該背面部夾著該第一隔熱層互相相對；以及一第四連接部，該正面部與該背面部夾著一第二密封材料互相相對，該第四連接部設置在比該第三連接部更靠該框體的外側，在該第三連接部中，藉由該螺絲的緊固力，該正面部和該背面部在夾著該第一隔熱層的狀態下被固定，在該第四連接部中，藉由該螺絲的緊固力，該正面部和該背面部在夾著該第二密封材料的狀態下被固定。
- 如請求項9所述之電子設備，其中， 該支撐部還包括一止動部，該止動部設置在該第三連接部和該第四連接部之間，控制在與該背面平行的方向上以及該背面的法線方向上的該正面部和該背面部的位置偏差，該止動部具備互相交叉的兩個以上的表面，在該正面部和該背面部被固定的狀態下，在該止動部中，該正面部和該背面部在該兩個以上的表面中的每一個上直接接觸。
- 如請求項9所述之電子設備，其中，在該第四連接部中，該正面部的與該第二密封材料相接觸的面、以及該背面部的與該第二密封材料相接觸的面中的至少一方被實施粗糙化處理。
- 如請求項9所述之電子設備，其中，該支撐部具備該螺絲和該背面部夾著一第三密封材料而相對的一螺絲密封部，在該螺絲密封部中，該背面部的與該第三密封材料接觸的面被實施粗糙化處理。
- 如請求項5或6所述之電子設備，其中，該框體具備覆蓋該正面部和該背面部的外側的表面的一覆蓋膜，至少該周邊連接部的該第一密封材料和該螺絲被該覆蓋膜覆蓋。
- 如請求項9所述之電子設備，其中， 在該第四連接部中，在該第二密封材料和該螺絲之間設置一間隔元件，該間隔元件與該正面部和該背面部中的任意一方一體形成並且與另一方接觸。
- 如請求項1所述之電子設備，其中，該第一散熱機構部包含排列有複數個帕耳帖元件的一帕耳帖元件層。
- 如請求項15所述之電子設備，其中，藉由該電子電路元件控制向該帕耳帖元件層的供電。
- 如請求項15所述之電子設備，其中，該帕耳帖元件層設置在該框體的內部。
- 一種電子設備，能夠在藉由高壓蒸氣滅菌裝置內的水蒸氣進行滅菌處理的醫療現場使用，該電子設備包括：一框體，該框體具備一正面、以及該正面的相反側的一背面；一基板，設置在該框體的內部空間內；一電子電路元件，安裝在該基板上；一第一隔熱層，沿該框體設置；以及一近紅外線遮蔽層，設置在該框體和該第一隔熱層之間並阻礙近紅外線的侵入， 該近紅外線遮蔽層是包含從該框體側依次設置的一近紅外線吸收層和一近紅外線反射層的層疊膜，該近紅外線吸收層的近紅外線的吸收特性比該框體的近紅外線的吸收特性高，該近紅外線反射層的近紅外線的反射率比該框體的近紅外線的反射率高。
- 如請求項18所述之電子設備，其中，該電子設備還具有：一第一散熱機構部，能夠將該第一隔熱層的內側空間的熱量排出到該框體的外部。
- 一種電子設備，能夠在藉由高壓蒸氣滅菌裝置內的水蒸氣進行滅菌處理的醫療現場使用，該電子設備包括：一框體，該框體具備一正面、以及該正面的相反側的一背面；一基板，設置在該框體的內部空間內；一電子電路元件，安裝在該基板上；一第一隔熱層，沿該框體設置；以及一顯示部，該顯示部安裝在該框體的一正面部，並具有從該正面部露出的一顯示面，該顯示部包括具有該顯示面並具有可見光透射性的一透明基板，該透明基板包括複數個透明樹脂層，以及夾在該複數個透明樹脂層之間並含有複數個二氧化矽顆粒的二氧化矽薄膜層， 該透明樹脂層具有在該高壓蒸氣滅菌裝置的加熱處理溫度以下不變質的耐熱特性，該二氧化矽薄膜層的隔熱特性比該透明樹脂層的隔熱特性高。
- 如請求項20所述之電子設備，其中，該電子設備還具有：一第一散熱機構部，能夠將該第一隔熱層的內側空間的熱量排出到該框體的外部。
- 如請求項20或21所述之電子設備，其中，該電子設備還具有：一第二隔熱層，被設置為與該第一隔熱層分開、並包圍該基板和該電子電路元件，以及一第二散熱機構部，能夠將該第二隔熱層所包圍的空間的熱量排出到該第一隔熱層和該第二隔熱層之間，驅動該顯示部的電子電路元件設置在該第二隔熱層內。
- 如請求項20或21所述之電子設備，其中，在該框體形成有收納該顯示部的一凹部，該顯示部嵌入並保持在該框體的該凹部。
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