JP7213564B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器に関し、例えば、コンピュータの入力および操作用デバイスとしてのマウスや、タブレット端末やモバイル端末、口腔内カメラ等の電子機器のうち、特に、医療現場等での使用に好適な特別な電子機器に関する。

電子機器の一例として、一般的な事務用等に用いるマウスとしては光学式マウス等がある。従来一般的な光学式マウスは、マウス筐体底部の開口部にレンズや導光体等の光学部品を備え、マウス筐体内部でその光学部品の近くにイメージセンサおよび電子回路部品等を備える。光学式マウスは、レンズを通じた入射光からイメージセンサによって画像を検出し、電子回路部品によって各時点の画像の差分からマウスの移動の状態を計算することで、マウス機能を実現している。

コンピュータおよびマウスを含むシステムは、各種の環境での使用が拡大しており、病院等の医療現場でも使用され、今後も使用拡大され得る。例えば、診療室や手術室等の環境で、マウスを含むシステムを利用し、高度な医療を行いたいというニーズがある。利用一例としては、ＰＣまたは専用医療機器を含むシステムの表示画面に診療や手術のための画像（２次元や３次元の画像）を表示し、医師等がマウスを操作しながら診療や手術等を行うことが挙げられる。

マウスに関する先行技術例として、特開平９－３１９５１５号公報（特許文献１）が挙げられる。特許文献１には、コンピュータ入力用マウスおよびカバーとして、カバーが、光透過性を有する合成樹脂に抗菌処理されて成形されている旨や、カバーがマウスに接着されて使用される旨が記載されている。

特開平９－３１９５１５号公報

従来、医療現場で使用する医療器具等に関しては、感染防止のために、必要なレベルの消毒や滅菌等が行われている。滅菌処理としては、例えばオートクレーブ処理がある。オートクレーブ処理では、対象物が、所定の高温・高圧の水蒸気によって所定時間以上曝される。医療用マウスについても、感染防止のために、消毒処理、望ましくは滅菌処理が必要とされ、耐熱、耐水、耐圧、防水等の観点での性能が要求される。

しかし、従来の一般的な事務用の光学式マウスは、オートクレーブ処理のような高温・高圧の水蒸気による滅菌処理に耐えることができない。光学式マウスは、熱や水に弱い電子回路部品等の部品を含んで構成されている。光学式マウスは、マウス機能を実現するために、筐体底部に接して、レンズ、イメージセンサ、電子回路部品、光源部、および電源部等の構成要素が配置されている。そのため、光学式マウスは、オートクレーブ処理にけた場合には、高温・高圧の水蒸気の熱が、特に筐体底部の開口部を通じて筐体内の電子回路部品等の部品に直接的に伝わり、また水蒸気が浸入しやすく、その結果、部品の損傷
が大きくなり、マウス機能を達成できなくなる。

本発明の目的は、一般的な事務用コンピュータにおける入力および操作用の電子機器とは全く違って、オートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理等の過酷な処理条件に耐えることができ、医療現場等に好適に使用できる特別な電子機器、例えばマウスや、タブレット端末およびモバイル端末等を提供することである。

本発明のうち代表的な実施の形態は、以下に示す構成を有する。すなわち、一実施の形態の電子機器は、 オートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場に使用できる電子機器であって、筐体と、前記筐体の内部空間内に配置され、電子回路部品が実装されている基板と、外部からの画像光を入射する光学素子または撮像素子と、を備え、前記光学素子または撮像素子と前記電子回路部品との間は、前記画像光または前記画像光に対応する画像信号の伝送が可能である伝送部によって相互に離れて接続され、前記基板は、Ｚ方向で、前記筐体の底部の下面と前記電子回路部品の下面との間の距離である距離Ｋ１、および／または、Ｚ方向で、前記筐体の底部の上面と前記基板の下面との間の距離である距離Ｋ２だけ、前記筐体の底部からＺ方向上方に離間して配置されているものである。

本発明のうち代表的な実施の形態によれば、オートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理等に耐えることができ、医療現場等に使用でき、感染防止や、医療効率の向上等に貢献できる電子機器、例えばマウスや、タブレット端末およびモバイル端末等を得ることができる。

本発明の電子機器の一例である実施の形態１のマウスの外観を示す斜視図である。 実施の形態１のマウスの主要部の縦断面図である。 実施の形態１のマウスの主要部の水平面での構成図である。 実施の形態１のマウスの主要部の横断面図である。 実施の形態1のマウスのイメージセンサに関する構成例を示す図である。 実施の形態１の変形例（変形例１）のマウスの構成を示す図である。 本発明の実施の形態２のマウスの主要部の構成を示す図である。 実施の形態２のマウスの断熱構造等を示す横断面図である。 実施の形態２のマウスで、レンズと伝送部との接続構成例を示す図である。 実施の形態２の変形例（変形例２）のマウスの構成を示す図である。 実施の形態２の変形例（変形例３）のマウスの構成を示す図である。 実施の形態２の変形例（変形例４）のマウスの構成を示す図である。 実施の形態２の変形例（配線例２）のマウスの構成を示す図である。 実施の形態２の変形例（配線例３）のマウスの構成を示す図である。 実施の形態２の変形例（位置関係例１）のマウスの構成を示す図である。 実施の形態２の変形例（位置関係例２）のマウスの構成を示す図である。 実施の形態２の変形例（配線例４）のマウスの構成を示す図である。 実施の形態２の変形例（配線例５）のマウスの構成を示す図である。 本発明の実施の形態３のマウスの断熱構造等を示す横断面図である。 本発明の実施の形態４のマウスの断熱構造等を示す横断面図である。 本発明の実施の形態５のマウスにおける伝送部の構成を示す図である。 本発明の実施の形態６のマウスにおける筐体底部の光学素子の構成を示す図である。 本発明の実施の形態７のマウスの構成を示す図である。 本発明の実施の形態８のマウスの構成を示す図である。 本発明のマウスをオートクレーブ滅菌処理に適用する例について説明する図である。 本発明の電子機器の他の例としてのタブレット端末ないしＰＣの一実施の形態を示す平面方向の概略断面図である。 図２６のタブレット端末の平面図である。 図２６のＤ１－Ｄ１線矢視概略断面図である。 本発明の電子機器のさらに他の例としての口腔内カメラの一実施の形態を示す平面方向の概略断面図である。 図２９の口腔内カメラの底面図である。 図３０のＤ２－Ｄ２線矢視断面図である。 図３１のＤ３－Ｄ３線矢視断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、全図面において同一部には原則として同一符号を付し、繰り返しの説明は省略する。

＜実施の形態１＞
図１～図６を用いて、本発明の電子機器の一例としての実施の形態１のマウスについて説明する。実施の形態１のマウスは、病院等の医療現場での衛生環境を向上させる、オートクレーブ滅菌の適用が可能な医療用マウス、言い換えると滅菌可能マウスである。例えば検査や手術等の際に、マウスが接続されるコンピュータや医療機器を含むシステムを使用したい場合がある。その場合に、滅菌処理済みのマウスを使用することで、感染防止を確実にし、例えばナビゲーションサージェリ等のシステムの機能を用いて高度な医療が実現できる。例えば術者自身がマウスを操作することで３次元画像のイメージをより確実に獲得でき、手術等の質を高めることができる。このマウスは、光学式のマウス機能を持つだけでなく、医療現場等の使用環境において、医療器具と共に、オートクレーブ処理等の滅菌処理が適用可能であり、これにより、感染防止や医療効率向上等の効果をもたらす。

まず、実施の形態１では、伝送部を含む基本構成を示し、後述の実施の形態２等では、さらに断熱構造等を追加した構成を示す。実施の形態１のマウスは、図２等に示すように、伝送部６を用いて、マウス機能の構成要素を空間的に分離して配置する構造を有する。この構造では、筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１の光学素子であるレンズ４と、基板１０の電子回路部品５等の部品とが、光ファイバ６ｆのような伝送部６を用いて、上下に離して接続される。

［１－１：マウス全体］
図１は、実施の形態１のマウスであるマウス１の全体外観の模式的な構成の斜視図を示す。マウス１は、コンピュータの入力デバイスとして機能する医療用マウスである。マウス１の筐体２は、筐体上部２Ａと筐体底部２Ｂとを有する。筐体上部２Ａは、ユーザの手によって把持される部分であり、概略楕円曲面形状あるいは自由曲面形状を有する。筐体上部２Ａの前寄りの位置には、入力操作のためのボタン（スイッチボタンやクリックボタン等と呼ばれる場合もある）３、例えば左右の２個のボタン３を備えている。ボタン３は、ユーザによるクリック等の操作に対応して指によって押下できるボタンである。なお、２ボタン方式の場合を示すが、これに限らず１ボタンや３ボタン等を含め、任意の数のボタンを持つ方式も可能である。筐体底部２Ｂは、マウス設置面に設置される概略的に平板形状の部分である。この筐体底部２Ｂのうち、筺体２の中央位置から長手方向の一方向に偏倚した位置には、光学素子等が設置される開口部Ｒ１が設けられている。筐体上部２Ａと筐体底部２Ｂは、マウス製造時に内部に部品を収容した後に接合される。実施の形態１のマウス１は、無線通信方式および無線充電方式のマウスの場合を示し、筐体２の外部に出るケーブル等は無い構成である。

図２～図５に示す実施の形態１のマウス１は、（ａ）伝送部６として光ファイバ６ｆを用いる構成、（ｂ）伝送部６を筐体２に対し前側面を経由する配線とする構成、および（ｃ）光源部７および電源部８を設ける構成、等を有する。また、この構成例は、（ｄ）基板１０上に１個の電子回路部品５がある場合を示し、（ｅ）水平面の平面視における開口部Ｒ１のレンズ４と基板１０の電子回路部品５との位置関係として、電子回路部品５を基板１０上の位置のうち、開口部Ｒ１から筐体２の長手方向にできるだけ離れた位置（図３では、左側の開口部Ｒ１の位置に対して逆方向である右側の位置）に配置され、開口部Ｒ１を経由してのマウス外部からの熱の侵入による熱伝導を防止する位置関係となっている。（ｆ）さらに、基板１０の上に、電子回路部品５のみならず、光源部７および電源部８も配置して、基板１０に下から開口部Ｒ１を経由してマウス外部から侵入する熱をできるだけ防止する構成としている。（ｇ）また、基板１０の平面形状は、図３のように、筺体２の構造面の内面の形状である略楕円形状と同様な略楕円形状として形成され、後述のように、筺体１の構造面からの距離を、基板１０の全周囲において、できるだけ均等にかつ大きく離間させ、筺体２の構造面を経由して外部から侵入する熱等をできるだけ防止できるよう工夫されている。なお、基板１０は、例えば、好ましくは断熱材等よりなる支持手段により支持されることができるが、説明の明確化の都合上、図２では省略する。

［１－２：マウス縦断面］
図２は、実施の形態１のマウス１の縦断面（図１のＡ－Ａ線に対応するＹ－Ｚ面）の概要を示す。図２では、マウスパッド等の設置面ＳＦの上に筐体底部２Ｂが置かれている状態を示す。筐体底部２Ｂの一部には盛り上げ部２Ｂ１を有する。盛り上げ部２Ｂ１は例えば研磨やコーティングによって形成される。これにより、設置面ＳＦと筐体底部２Ｂの主面との間には、光を取り入れるための空間が形成される。

筐体２のボタン３は、図２ではロッド等を有さないタイプの構成を示す。ボタン３は、配線３ｃ（例えば耐熱コード）を通じて基板１０の電子回路部品５と電気的に接続される。ボタン３は、例えば、耐熱性や耐水性や耐圧性等を持つ部材で構成されてもよいし、耐熱性や耐水性や耐圧性等を持たないボタンである場合には、別に耐熱性や耐水性や耐圧性等を持つカバーで覆われてもよい。ボタン３は、例えば柔軟性（弾性）を持つ樹脂等で構成され、ユーザによる押下操作に応じて凹凸状に変形する。ボタン３の変形に応じて、ボタン３の下側の図示しないスイッチ回路が電気的にオン／オフされ、配線３ｃからオン／オフの信号が出力される。なお、ボタン３が筐体２の一部である構成としてもよい。

マウス１は、筐体２内に、レンズ４、基板１０、光源部７、電源部８、および伝送部６等の要素が配置されている。このマウス１における光学式のマウス機能は、主に、レンズ４、伝送部６、イメージセンサ１５（詳細は後述の図５）および電子回路部品５の接続によって構成されている。筐体２の内部空間は、大別して、基板１０の下側にある第１空間部ＳＰ１と、基板１０の上側にある第２空間部ＳＰ２とを有する。筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１には、レンズ４が配置されている。レンズ４は、筐体底部２Ｂの一部（開口部Ｒ１）に配置され外部からの光（画像光）を光信号として入射する光学素子（言い換えれば、画像光入射部）である。レンズ４は、１枚に限らず、複数枚のレンズから構成されてもよいし、ミラー等の部品を有してもよい。レンズ４は、筐体底部２Ｂと密着して固定されている。レンズ４は、筐体２の外部の設置面ＳＦからの光を画像光（光信号）として集光して入射し、その画像光は伝送部６の一方端に入射される。

基板１０は、電子回路部品５等の電子部品などが実装されており、電子回路部品５には後述の図５のようにイメージセンサ１５が接続されている。電子回路部品５およびイメージセンサ１５は、滅菌処理時の熱や水（水蒸気）に関する保護対象である。電子回路部品５は、マウス機能のコントローラ、無線通信機能、および無線充電制御機能等を実現する、１個の一体型である場合を示す。電子回路部品５のコントローラは、イメージセンサ１５の画像を用いた画像処理やボタン３の入力処理等を制御し、また、無線通信および無線充電等を制御する。電子回路部品５のコントローラは、イメージセンサ１５によって検出した画像に基づいて、各時点の画像の差分から、マウス１の移動の状態を計算する。また、コントローラは、ボタン３のオン／オフ等の状態を検出する。コントローラは、マウス１の状態を表す情報を、無線通信回路を通じて外部のコンピュータ等へ送信する。なお、１個の電子回路部品５のみを示しているが、これに限らず、後述のように基板１０には複数の電子回路部品や他の部品が設けられてもよい。

伝送部６は、光ファイバ６ｆ（言い換えると、イメージファイバ、光ケーブル等）で構成される。このマウス１は、伝送部６に関して、画像光直接伝送方式の光ファイバ６ｆを適用する。この光ファイバ６ｆは、レンズ４を通じて入射される光信号としての画像光を、イメージセンサ１５まで直接的に光伝送する部分である。光ファイバ６ｆは、レンズ４とイメージセンサ１５とを光学的に接続する。光ファイバ６ｆの一方端が例えばレンズ４と接続され、他方端がイメージセンサ１５と接続される。これらの接続は、物理的接続と共に、画像光直接伝送を確保する光学的接続である。なお、この接続の構成については限定しない。光ファイバ６ｆは、柔軟性を持つので、伝送路の曲げ等も可能である。

図２～図４の配線例（配線例１とする）では、光ファイバ６ｆは、筐体２内で例えば前側面付近を経由する配線であり、基板１０の上面側の電子回路部品５の上面側のイメージセンサ１５に接続されている。

光源部７は、照明光を発生し供給する部分（発光素子）であり、例えばＬＥＤ素子で構成されるが、これに限らずレーザ光源等で構成されてもよい。光源部７は、発生する照明光を開口部Ｒ１のレンズ４に供給する。本例では、光源部７は、基板１０の上に配置されている。光源部７は、配線７ｃを通じて基板１０の電子回路部品５と接続されている。電子回路部品５は、光源制御信号によって光源部７の発光を制御する。光源部７の配置位置は任意でよく限定しない。光源部７からの照明光は、例えば光源部配線７ｄによってレンズ４へ供給される。なお、照明光の供給には導光体等の光学部品を用いてもよい。光源部配線７ｄは、例えば伝送部６と同様に光ファイバを用いてもよい。伝送部６と光源部７とで複数の光ファイバを用いる場合、それらの光ファイバが結束されてもよい。なお、後述の図６のように光源部７が無い構成とした場合でも、使用環境の照明光が十分である場合には、マウス機能を果たすことができる。

電源部８は、配線８ｃを通じて基板１０と接続されている。電源部８は、基板１０上で例えば中央付近の位置に配置されている。電源部８は、電力を電子回路部品５等の各部へ供給する。電源部８の配置位置は任意でよく限定しない。電源部８は、実施の形態１では無線充電部であり、無線充電方式で、設置面ＳＦ（例えばマウスパッド）の無線給電部との間で、無線充電を受ける回路および二次電池を有する部分である。無線充電方式については限定せず、公知の方式、例えば磁界結合方式、電界結合方式、レーザ方式、マイクロ波方式、超音波方式等を適用できる。

電源部８は、無線充電部に限らず、一次電池としてもよい。その場合、筐体２に対し蓋付きで交換可能な一次電池としてもよい。その蓋を含む部分には、防水性や耐熱性等を持たせる。電源部８は、筐体２の外面に端子が露出するタイプの二次電池としてもよい。この場合、露出する端子は、例えば筐体底部２Ｂの主面に対して平滑とする。平滑とすることで、汚れが付着しにくい性質（防汚性）および汚れを除去しやすい性質（易洗浄性）を持つ。

電源部８は、本例では、全体として基板１０の上に配置されている。ただし、後記の実施の形態や変形例に示すように、これに限らず、少なくとも一部が基板１０に配置されてもよい。また、基板１０とは別に、光源部７の搭載用の基板や、電源部８の搭載用の基板や、通信部ないし通信手段の搭載用の基板等が設けられてもよい。筐体２内にそれらの複数の基板が収容される。筐体２内で、複数の基板は、水平方向に並列に配置されてもよいし、上下方向で重なるように配置されてもよい。複数の基板が３次元的に段状や層状の構造体として形成されてもよい。各基板は、筐体２内で垂直に配置されてもよいし、水平に対し斜めに配置されてもよい。複数の基板に分ける場合、各部品の温度や断熱性の程度に応じた配置位置分けを、容易・詳細に行うことができる。

このマウス１は、伝送部６として光ファイバ６ｆを適用することで、筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１のレンズ４等の部分と、筐体２内のイメージセンサ１５および電子回路部品５等の部分との距離をできるだけ遠く離すことができる。しかも、本実施の形態１では、電子回路部品５等を、筐体底部２Ｂの長手方向の一端部近く（図２と３では左側端部近くで、マウス１の前側の位置）に設けられた開口部Ｒ１からできるだけ遠く離れた好適な位置として、本例では筐体２内の長手方向の右側端部近くの位置（マウス１の後側の位置）に配置している。したがって、光ファイバ６ｆの長さも長くなるので、開口部Ｒ１のレンズ４から電子回路部品５およびイメージセンサ１５に伝導される熱等をできるだけ少なくすることができる。

このように、本実施の形態１のマウス１においては、水平面の平面視における開口部Ｒ１のレンズ４と基板１０上の電子回路部品５およびイメージセンサ１５との位置関係として、電子回路部品５を基板１０上の位置のうち、開口部Ｒ１から筐体２の長手方向にできるだけ離れた位置（マウス１の前側すなわち図３の左側の開口部Ｒ１の位置に対して逆方向であるマウス１の後側すなわち図３の右側の位置）に配置され、開口部Ｒ１を経由してのマウス外部からの熱の侵入による熱伝導をできるだけ防止する位置関係となっているので、マウス１が、例えばオートクレーブ装置における高熱かつ高圧の水蒸気で滅菌処理を受けるような場合でも、開口部Ｒ１およびレンズ４を経由してマウス外部から侵入する熱が電子回路部品５およびイメージセンサ１５に伝導されて電子回路部品５およびイメージセンサ１５を損傷したり故障したりすることをできるだけ防止することが可能となる。

さらに、基板１０の平面形状は、図３のように、筺体２の略楕円形状と同様な略楕円形状として形成されることにより、筺体２の構造面の内面からの距離を、基板１０の全周囲において、できるだけ均等にかつ大きく離間させ、筺体２の構造面を経由して外部から侵入する熱等をできるだけ防止できるよう工夫されていると共に、略楕円形にすることにより、基板１０の面積をできるだけ小さくして基板１０に蓄積した熱が熱伝導により電子回路部品５等に伝導されないよう構成されている。その結果、この基板１０の平面形状の工夫の面でも、基板１０への熱の蓄積ならびに電子回路部品５およびイメージセンサ１５への熱伝導を防止し、熱アタックによる電子回路部品５およびイメージセンサ１５の損傷や故障をできるだけ防止することが可能となる。

本実施の形態１では、上記説明や、図２および図３等にも示すように、電子回路部品５、光源部７、および電源部８の全てが、基板１０の上に配置されている。その結果、マウス1のオートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受けた場合でも、電子回路部品５、光源部７、および電源部８の全てが、筐体底部２Ｂから、以下に説明する距離Ｋ１以上離れていることにより、高温・高圧の水蒸気による高熱・高圧・水分による影響が電子回路部品５、光源部７、および電源部８の全てに伝わることを防止でき、電子回路部品５、光源部７、および電源部８の全てを高熱・高圧・水蒸気に起因する損傷ないし故障から保護することができる。

本実施の形態１においては、高熱・高圧・水蒸気に起因する損傷ないし故障から保護するため、マウス１の筐体２内における電子回路部品５等の配置が非常に重要であるので、以下に、マウス１の筐体２内における電子回路部品５や、基板１０、イメージセンサ１５などのＸ、Ｙ、Ｚ方向の配置や距離の詳細について説明する。

図２に示すように、距離Ｋ１は、図２の上下方向であるＺ方向で、筐体底部２Ｂの下面と電子回路部品５の下面との間の距離である。距離Ｋ２は、Ｚ方向で、筐体底部２Ｂの上面と基板１０の下面との間の距離であり、第１空間部ＳＰ１における距離である。距離Ｋ１および距離Ｋ２が確保されることで、筐体底部２Ｂの外部からの上方への熱伝導が防止できるという効果が得られる。このマウス１は、伝送部６を用いて第１空間部ＳＰ１を設けるので、この空間の分、断熱性等を高めることができる。この空間の距離Ｋ２等の設計では、断熱性等を考慮した好適な距離を選択できる。

また、距離Ｋ３は、電子回路部品５の上方における第２空間部ＳＰ２に関して、Ｚ方向で、電子回路部品５の上面と筐体上部２Ａの外面との間の距離である。距離Ｋ３も十分に確保されるので、筐体上部２Ａの外部から下方に伝わる熱等から電子回路部品５を保護することができる。

距離Ｋ４Ａ（図２および図３）は、図２および図３におけるマウス１の筐体２の長手方向すなわち前後方向であるＹ方向で、電子回路部品５の中心と筐体上部２Ａの長手方向一端部（図２および３の右端部）の下部側面との間の距離である。本実施の形態１では、距離Ｋ４Ａは、できるだけ短くとられており、また、筐体上部２Ａの長手方向一端部（図２および３の左端部）の下部側面と開口部Ｒ１およびレンズ４との間の距離である距離Ｋ６もできるだけ短くとられている。その結果、本実施の形態１においては、開口部Ｒ１およびレンズ４と電子回路部品５との間の水平方向距離である距離Ｋ７をできるだけ長くとるよう、すなわち、開口部Ｒ１およびレンズ４と電子回路部品５とを水平方向および上下方向の両方向にできるだけ大きく離間させ、開口部Ｒ１およびレンズ４の部分からマウス１内に侵入し得る高熱等ができるだけ電子回路部品５に到達しないよう構成されている。

一方、距離Ｋ４Ｂ（図３）は、Ｙ方向に直交するＸ方向で、電子回路部品５の中心と筐体上部２Ａの短手方向の側面の外面との間の距離である。したがって、マウス１の電子回路部品５は、Ｘ方向で見て、水平方向のいずれの方向に対しても等しい距離であるので、電子回路部品５は、Ｘ方向においてマウス１の筐体２の中心位置（中央部）に配置されていることになる。

また、上記したように、本実施形態１のマウス１においては、水平面の平面視における開口部Ｒ１のレンズ４と基板１０上の電子回路部品５およびイメージセンサ１５との位置関係として、レンズ４と電子回路部品５とをできるだけ遠く離間させる構造となっている。つまり、電子回路部品５は、上記の如く、図２および図３では、筺体２の長手方向右側の端部近くにおいて、電子回路部品５の中心と筐体上部２Ａの下部右側面との間の距離がＫ４Ａの位置に配置されている。これに対し、開口部Ｒ１および当該開口部に設置されるレンズ４は、電子回路部品５とは、筺体２の長手方向の反対側である左側の端部近くにおいて、筐体上部２Ａの下部左側面との間の距離がＫ６の位置に配置されている。その結果、開口部Ｒ１およびレンズ４と電子回路部品５との間の水平方向距離は、距離Ｋ７だけ離間していることになるが、開口部Ｒ１およびレンズ４を通して筐体２内に侵入した高熱等が熱等に弱い電子回路部品５に到達することを防止するためには、この距離Ｋ７ができるだけ大きい方がよい。本実施の形態１では、開口部Ｒ１およびレンズ４と電子回路部品５との間の距離Ｋ７ができるだけ大きくされている上記配置関係であることにより、開口部Ｒ１およびレンズ４と電子回路部品５との間は、互いに水平方向および上下方向に最大限に遠く離間しているので、例えばオートクレーブ装置における高温かつ高圧の水蒸気による滅菌処理をマウス１が受けるような場合にも、開口部Ｒ１およびレンズ４を経由してマウス１の内部に侵入した熱や圧力、水分が電子回路部品５やイメージセンサ１５に到達して電子回路部品５およびイメージセンサ１５を損傷したり故障させたりすることが最大限に防止され、熱等に弱い電子回路部品５やイメージセンサ１５を最大限に保護することが可能となる。

なお、本実施の形態１では、開口部Ｒ１およびレンズ４と電子回路部品５とは、Ｚ方向の上下方向と水平方向のＹ方向とに離間している構造であるが、それに加えて、図３の二点鎖線で示すように、例えば開口部Ｒ１およびレンズ４または電子回路部品５を、マウス２の長手方向の中心位置から水平方向のＹ方向ならびに水平方向のＸ方向のいずれかの方向にずらして離間させる配置とすることもできる。これにより、電子回路部品５は、開口部Ｒ１およびレンズ４からＺ方向上下方向および水平方向のＹ方向ならびに水平方向のＸ方向の全ての方向に互いに離間することになる。その結果、電子回路部品５と開口部Ｒ１およびレンズ４との離間距離は、Ｚ方向、Ｙ方向、Ｘ方向の全方向に３次元的に最大となり、開口部Ｒ１およびレンズ４の部分からマウス２内に侵入した熱や水分が電子回路部品５に到達することを最大限に防止することができる。

その場合、開口部Ｒ１およびレンズ４または電子回路部品５をＸ方向にずらす位置を互いに対角線方向、すなわち図３における開口部Ｒ１Ａおよびレンズ４Ａと電子回路部品５Ｂまたは開口部Ｒ１Ｂおよびレンズ４Ｂと電子回路部品５Ａのように、Ｘ方向に反対側の位置とすることにより、Ｚ方向上下方向および水平方向のＹ方向ならびに水平方向のＸ方向の全ての方向に互いに対角線方向に最大限に離間することになるので、開口部Ｒ１およびレンズ４または電子回路部品５との離間距離は、Ｚ方向、Ｙ方向、Ｘ方向の全方向において３次元的に最大となり、熱に弱い電子回路部品５等の保護が最大限に図られるというメリットが得られる。

さらに、上記したように、本実施の形態１では、基板１０の平面形状が、図３に示す如く、筺体２の構造面の内面の略楕円形状と同様な略楕円形状として形成されることにより、筺体１の構造面からの距離を、基板１０の全周囲において、できるだけ均等にかつ大きく離間させ、筺体２の構造面を経由して外部から侵入する熱等をできるだけ防止し、かつ、基板１０の面積をできるだけ小さくして基板１０に蓄積した熱が熱伝導により電子回路部品５等に伝導されないよう構成されている上に、次のような熱伝導の防止の工夫もされている。

実施の形態１においては、基板１０を通じての電子回路部品５やイメージセンサ１５への熱伝導をできるだけ防止するため、基板１０の長手方向および短手方向の端面も、マウス１の筐体２の筐体上部２Ａの外面から空間的に離間して配置されている。すなわち、図３に示すように、基板１０のＹ方向における水平方向の離間距離としては、図３における基板１０の長手方向（前後方向）の端面（図３の右端面および左端面）から、筐体上部２Ａの長手方向右側および左側の外面までの距離である距離Ｋ４Ｃ１およびＫ４Ｃ２だけ、それぞれ離間している。

また、基板１０のＹ方向に直交するＸ方向（図３のマウス１の筐体２の短手方向すなわち図３の右から左に見て左右方向つまり向う側と手前側）における水平方向の離間距離としては、図３における基板１０の短手方向の側面（図３の向う側の端面および手前側の端面）から、マウス１の筐体２の筐体上部２Ａの短手方向右側（図３の向う側）および左側（図３の手前側）の外面までの距離である距離Ｋ４Ｄ１およびＫ４Ｄ２だけ、それぞれ離間している。なお、距離Ｋ４Ｃ１およびＫ４Ｃ２同士ならびに距離Ｋ４Ｄ１およびＫ４Ｄ２同士は互いに等しくするのが耐熱性等のバランスが良いが、マウス１の筐体２の外部お
よび内部の構造や部品配置、使用状況等によって、相違させてもよい。

したがって、本実施の形態１における基板１０は、基板１０の平面形状が、図３に示す如く、筺体２の構造面の内面の略楕円形状と同様な略楕円形状として形成されることに加えて、マウス１の筐体２の筐体底部２Ｂの外面から距離Ｋ１だけ離間している（図２参照）のみならず、図３のように、水平方向の４端面の全てにおいても、マウス１の筐体２の筐体上部２Ａの水平方向の外面との間で、それぞれ距離Ｋ４Ｃ１およびＫ４Ｃ２、距離Ｋ４Ｄ１およびＫ４Ｄ２だけ離間していることになるので、基板１０は、上下方向のみならず、水平方向にも、筺体２の構造面からできるだけ大きく十分に離間しており、マウス１の筐体２の筐体上部２Ａおよび筐体底部２Ｂから基板１０への熱伝導および基板１０への熱の蓄積を最小限に抑制することができる。その結果、質量の比較的大きい基板１０から、質量の小さい電子回路部品５や、光源部７、電源部８、当該電子回路部品５を介してのイメージセンサ１５等への熱伝導が最小限に減少し、高熱による電子回路部品５やイメージセンサ１５等の損傷や、故障、劣化を有効に防止できる。

距離Ｋ５は、基板１０の一端部（図２の左端部）と、当該一端部から最も近い前記筐体上部２Ａの外面との間の距離である。つまり、基板１０は、距離Ｋ５だけ、前記筐体上部２Ａの外面から離間している。その場合、本実施の形態１では、基板１０の平面形状が筺体２の構造面の内面の略楕円形状と同様な略楕円形状として形成されていることにより、基板１０の長手方向の両端面は直線形状ではなく、円弧状の曲面形状であるので、距離Ｋ５は両端面が直線形状の基板１０の場合に比較して、基板１０の長手方向の両端面と筺体２の構造面の内面との間の離間距離、つまり距離Ｋ５の長さを両端面全長に渡ってできるだけ大きくとることができる。このように、基板１０は、前記筐体上部２Ａの外面からの離間距離Ｋ５も十分に確保されるので、筐体上部２Ａの面からの基板１０の端部への熱伝導も防止できる。

［距離Ｋ１～Ｋ７等の好ましい実例］
ここで、上記距離Ｋ１～Ｋ７等の寸法の好ましい実例について説明すると、まず、マウス１の全体の高さ＝３０～５０ｍｍ（好ましくは例えば４０ｍｍ）、全体の長さ＝８０～１３０ｍｍ（好ましくは例えば１１０ｍｍ）、全体の幅＝４５～７５ｍｍ（好ましくは例えば５５～６５ｍｍ）の実例を想定すると、その場合、基板１０や、筐体２および筐体底部２Ｂの厚さ等にもよるが、上記距離Ｋ１＝１０～２５ｍｍ（好ましくは例えば１２～２０ｍｍ）、Ｋ２＝５～２０ｍｍ（好ましくは例えば７～１５ｍｍ）、Ｋ３＝２０～３５ｍｍ（好ましくは例えば１２～２５ｍｍ）、Ｋ４Ａ＝１５～５０ｍｍ（好ましくは例えば２０～３０ｍｍ）、Ｋ４Ｂ＝２２．５～３７．５ｍｍ（マウスの幅の半分）、Ｋ４Ｃ１＝９～３０ｍｍ（好ましくは例えば１２～２０ｍｍ）、Ｋ４Ｃ２＝１５～８０ｍｍ（好ましくは例えば４０～７５ｍｍ）、Ｋ４Ｄ１＝Ｋ４Ｄ２＝７～２０ｍｍ（好ましくは例えば１５～１８ｍｍ）、Ｋ５＝１３～９０ｍｍ（好ましくは例えば４５～８５ｍｍ）、Ｋ６＝８～５０ｍｍ（好ましくは１０～２０ｍｍ）、Ｋ７＝３０～９０ｍｍ（好ましくは６０～８０ｍｍ）という具体的寸法がそれぞれの好ましい寸法として考えられる。

勿論、上記の寸法は上記例示のものにのみ限定されるものではなく、マウス１や、筐体２、電子回路部品５、基板１０の寸法等によって、様々に変動させることができる。

Ｋ１～Ｋ７の寸法を上記のそれぞれの寸法にすることにより、特に、Ｋ１およびＫ２をそれぞれ上記の寸法にすることにより、また、Ｋ４Ａ、Ｋ６およびＫ７、特にＫ７の寸法をできるだけ大きくとることにより、マウス1のオートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受けた場合でも、特に距離Ｋ１およびＫ２ならびにＫ７の確保により、高温・高圧の水蒸気による高熱・高圧・水分による影響が電子回路部品５まで及ぶことを防止でき、電子回路部品５等を高熱・高圧・水蒸気に起因する損傷ないし故障から保護することができる。

上記距離Ｋ１～Ｋ７は、上記のような個々の寸法に加えて、各距離Ｋ１～Ｋ７の相互間の比率も本発明の作用効果（電子回路部品５の保護等）を得るために重要な要素となる。本発明者が確認した好ましい比率としては、Ｋ１～Ｋ７の相互間には、Ｋ１＞Ｋ２、Ｋ１≒または≦Ｋ３という関係が考えられる。この比率に基づいて、上記距離Ｋ１～Ｋ５の比率を数字で表すと、Ｋ１：Ｋ２：Ｋ３：Ｋ４Ａ：Ｋ４Ｂ：Ｋ５＝３：２：４：５：５：１１～１４の比率、Ｋ４Ａ：Ｋ６：Ｋ７の比率としては、２：１：６の比率が好ましい比率として考えられる。

距離Ｋ１～Ｋ７の比率を上記の比率にすることにより、マウス１がオートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受けた場合でも、特に距離Ｋ１およびＫ２の確保により、高温・高圧の水蒸気による高熱・高圧・水分による影響が電子回路部品５まで伝わることを防止でき、電子回路部品５を高熱・高圧・水蒸気に起因する損傷ないし故障から保護することができる。

さらに、上記比率の中で、特にマウス１の全体の高さと距離Ｋ１との比率は本発明にとって非常に重要である。例えば、マウス１の全体の高さを４０ｍｍとした場合において、距離Ｋ１～Ｋ７の寸法ないし相互間の比率を最適なものとし、マウス１がオートクレーブ処理のような過酷な処理条件に曝された場合でも、高温・高圧の水蒸気による滅菌処理に耐えることができ、非常に有益である。

上記のように、本実施の形態１におけるマウス１においては、高熱等からの保護対象の電子回路部品５は、いずれの方向からも距離Ｋ１～Ｋ７だけ離間距離が確保されており、マウス１の外部からの熱等がいずれの方向からも、特に開口部Ｒ１およびレンズ４の部分からマウス１内に侵入した熱が電子回路部品５に伝導されないように配置位置が選択されている。電子回路部品５等の配置位置は、本実施の形態１の配置位置に限らず可能であり、必要な耐熱性等を考慮して選択できる。

上記構成から、本実施の形態１のマウス１は、滅菌処理の際に、外部からの熱等の悪影響が基板１０の電子回路部品５等に伝わりにくい。よって、本実施の形態１のマウス１は、電子回路部品５等を高熱・高圧・水蒸気に起因する損傷ないし故障から保護でき、オートクレーブ装置等における高温・高圧・の水蒸気による滅菌処理に耐えることができる。

実施の形態１で、筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１は、滅菌処理時の熱や水（水蒸気）の浸入を最小限とし、防水や耐圧を容易にするために、最小限の開口とされている。このマウス１は、伝送部６として光ファイバ６ｆを適用するので、レンズ４が設けられる開口部Ｒ１についての面積等を小さくできる。開口部Ｒ１およびレンズ４の面積や体積は、画像光の取り入れのために必要十分な大きさとした上で最小限に抑制されている。幅Ｈ１は、開口部Ｒ１およびレンズ４のＹ方向での幅を示す。開口部Ｒ１には、水分の浸入の隙間が無いように、レンズ４や封止材等が固定される。これにより、開口部Ｒ１は、滅菌処理に関する耐熱、耐水、耐圧等の性能が高められる。また、開口部Ｒ１の占有面積等が小さくなれば、その分、他の部品を多く配置できるようになり、機能向上等が可能となる。

なお、図２で、基板１０等の部分は、筐体２の内部空間において、任意の手段によって、図示する位置に配置される。基板１０は、筐体２と物理的に接続されてもよいし、そのような接続が無く単に筐体２内に収容されて位置が変動し得る構成でもよい。図２の構成例では、基板１０は筐体２と接続されていない。後述するが、基板１０は、第１空間部ＳＰ１に配置される物体の上に載せられてもよい。

また、このマウス１では、基板１０におけるＺ方向で下側にある下面から下方に距離Ｋ２を持つ空間（第１空間部ＳＰ１）を介してレンズ４が配置され、反対に、基板１０におけるＺ方向で上側にある上面に、電子回路部品５等が配置されている。伝送部６の光ファイバ６ｆは、レンズ４から電子回路部品５まで、基板１０の側面を経由しながら回り込むように延在している。このように、筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１およびレンズ４と電子回路部品５とが水平方向に距離Ｋ７、上下方向に距離Ｋ１ないしＫ２だけ離間して、つまり、熱力学的にも十分な離間距離をとって配置されているので、開口部Ｒ１およびレンズ４から電子回路部品５への熱伝導がしにくく、電子回路部品５は損傷ないし故障から保護される。

また、第１空間部ＳＰ１において、伝送部６のみならず、他の部品を配置することもできる。この空間には、電源部８として特に無線充電部も配置できるので、その場合、無線充電の性能を高めやすい。無線通信方式や無線充電方式とする場合、有線のケーブルやそのための開口部を含む機構が不要となるので、滅菌処理に関してより有利となる。

また、このマウス１は、光ファイバ６ｆを適用するので、レンズ４およびイメージセンサ１５等の配置の自由度を高めるとともに、レンズ４およびイメージセンサ１５等の配置の位置付け精度にはさほどの高精度が要求されない利点もある。このマウス１は、開口部Ｒ１のレンズ４の位置に対し、電子回路部品５およびイメージセンサ１５等を、耐熱性等を考慮して、好適な位置、距離、および向き等で配置することができる。

光ファイバ６ｆや他の配線（例えばボタン３の配線３ｃ、光源部７の配線７ｃ、電源部８の配線８ｃ等）については、それ自体に断熱性等を持つタイプのものを適用してもよいし、後述の第４断熱層を設けてもよい。

［１－３：マウス平面構成］
図３は、実施の形態１のマウス１を水平面（Ｘ－Ｙ面）で平面視した場合の概要を示す。図３では特にＺ方向で基板１０がある位置での構成を示す。本例では、筐体２等は、概略的に左右対称形状を持つ。マウス１の筐体上部２Ａの左側（図２および図３）の端部側面から距離Ｋ６の位置に配置された開口部Ｒ１のレンズ４には、伝送部６である光ファイバ６ｆの一方端が接続されている。実施の形態１のマウス１は無線通信機能を有するが、有線通信機能を持つ構成としてもよい。ただし、その場合、筐体２には有線通信ケーブルを通す開口部が必要となり、その開口部には、断熱性および防水性等の対策が施される。

［１－４：マウス横断面］
図４は、実施の形態１のマウス１の横断面（図１のＢ－Ｂ線に対応するＸ－Ｚ面）の概要を示す。本例では、伝送部６について筐体２内の前側の空間および第２空間部ＳＰ２を経由する配線としたが、後述の他の配線としてもよい。この配線の構成としては、光ファイバ６ｆは、開口部Ｒ１のレンズ４の位置から、第１空間部ＳＰ１および筐体２内の前側の空間を、Ｚ方向で上方に延在して、基板１０よりも上側の位置まで達する。光ファイバ６ｆは、その位置から第２空間部ＳＰ２で基板１０の上側をＹ方向で後方に延在し、基板１０上の後部の電子回路部品５まで達する。そして、光ファイバ６ｆの他方端は、電子回路部品５上のイメージセンサ１５の上側に接続される。

筐体２は、例えば筐体上部２Ａと筐体底部２Ｂとの接合によって構成される。Ｚ方向で、位置ＳＺ１は、筐体上部２Ａと筐体底部２Ｂとの接合位置の例を示す。この位置ＳＺ１は３次元的に任意であり限定しない。また本例では位置ＳＺ１よりも上に基板１０が配置されているが、これに限定しない。位置ＳＺ１は、筐体２の外周の位置に応じて異なってもよく、すなわち曲線的な接合面であってもよい。これに限らず、筐体２は、３つ以上の部分から構成されてもよい。また、筐体上部２Ａと筐体底部２Ｂとの接合位置の付近では、断熱や防水のために断熱材や封止材が設置されることで、断熱性や防水性が高められる。筐体２は、後述するが、耐熱性、断熱性、耐水性、防水性、耐圧性等を含む所定の性質（第１性質とする）を持つ材料で構成される。

［１－５：イメージセンサ］
図５は、実施の形態１における、電子回路部品５およびイメージセンサ１５と、伝送部６の光ファイバ６ｆとの接続の構成例を示す。（Ａ）は第１例であり、図２の詳細部分を示す。（Ｂ）は第２例であり、変形例である。（Ｃ）は第３例であり、変形例である。

（Ａ）では、基板１０の上面において、Ｚ方向で上側に、電子回路部品５が搭載されるように接続されている。電子回路部品５の上面に、イメージセンサ１５が実装されている。イメージセンサ１５の上面に、光ファイバ６ｆの他方端が接続されている。イメージセンサ１５の上面には、複数の画素（受光素子）が形成されている。イメージセンサ１５は、光ファイバ６ｆからの画像光を入射し、各画素での画素値のデータに変換する。電子回路部品５はイメージセンサ１５からの画像信号を入力し、前述の計算を行う。

（Ｂ）では、基板１０の下面において、Ｚ方向で下側に、電子回路部品５が搭載されるように接続されている。電子回路部品５の下面（電子回路部品５からみると上面）に、イメージセンサ１５が接続されている。イメージセンサ１５の下面（イメージセンサ１５からみると上面）に、光ファイバ６ｆの他方端が接続されている。

（Ｃ）では、基板１０の一部に設けた貫通孔部Ｒ２の上側に電子回路部品５が搭載されている。この電子回路部品５は、下面側にイメージセンサ１５が一体的に実装されている。そして、このイメージセンサ１５の下面に光ファイバ６ｆの他方端が接続されている。

伝送部６と電子回路部品５またはイメージセンサ１５との接続の態様は、これらに限らず可能である。電子回路部品５とイメージセンサ１５とが一体的である構成でもよい。

［本実施の形態のマウスをオートクレーブ滅菌処理に適用した一例の説明］
図２５に基づいて、本実施形態のマウスを、医療現場での滅菌処理の一種であるオートクレーブ処理に適用した場合の概要について説明する。ここで、オートクレーブ装置Ｙ１は、滅菌の対象物についてのオートクレーブ処理を行う装置である。オートクレーブ装置Ｙ１は、プレバキューム方式の装置等がある。本例では、滅菌の対象物としては、医療現場等で使用された使用済みのマウスとしての本実施の形態１のマウス１である。オートクレーブ装置Ｙ１は、耐圧容器の内部空間（言い換えると滅菌室）Ｙ２に、滅菌処理の対象物Ｙ３であるマウス１を収容する。滅菌処理時、内部空間Ｙ２は、高温・高圧の水蒸気で満たされ、対象物Ｙ３は所定時間以上その水蒸気に曝される。オートクレーブ装置Ｙ１は、設定に従って、温度、圧力、時間等を制御する。オートクレーブ装置Ｙ１は、一例としては電熱ヒータ等を備え、赤外線等が発生する場合がある。

医療現場では、標準予防策に基づいた感染対策が重要である。標準予防策は、医療器具の洗浄・消毒・滅菌を含む。洗浄とは、対象物から異物を除去することである。消毒とは、対象物から細菌芽胞を除くすべてまたは多数の微生物を除去することである。滅菌とは、微生物を完全に除去、あるいは殺滅することである。対象物に応じて、洗浄・消毒・滅菌における必要なレベルは異なる。洗浄や消毒によって、細菌等をある程度まで無くすことができるが、完全に無くすことはできない。医療用マウスに関しては、手で操作するものであるため、相応のレベルの対策が要求される。従来では、マウス表面の消毒までであり、滅菌はできていない。

滅菌には、オートクレーブ滅菌、ガス滅菌、化学的滅菌等の方法がある。オートクレーブ滅菌は、操作性が高く、残留毒性が無いため、滅菌処理条件に耐えられる対象物の場合には最も安全で確実な方法として最も普及している。クラスＢのオートクレーブ装置におけるプレバキューム方式は、滅菌および乾燥の工程時に内部空間Ｙ２に真空状態を形成する方式であり、あらゆる形状の対象物に有効である。滅菌処理例におけるフローは以下の通りである。このフローは、順に、予備洗浄・付着物除去の工程ＹＳ１、洗浄の工程ＹＳ２、乾燥の工程ＹＳ３、包装の工程ＹＳ４、滅菌の工程ＹＳ５を有する。洗浄の工程ＹＳ２は、例えば洗浄剤を用いた浸漬等の方法がある。包装の工程ＹＳ４は、滅菌処理の対象物であるマウス１を滅菌バッグで包装する工程である。

滅菌の工程ＹＳ５は、プレバキューム方式のオートクレーブ装置Ｙ１を用いた、クラスＢのオートクレーブ滅菌処理とする場合、さらに以下のような工程を有する。工程ＹＳ５は、真空・給蒸気工程ＹＳ１１、加圧・加熱工程ＹＳ１２、滅菌工程ＹＳ１３、減圧・排蒸気工程ＹＳ１４、乾燥工程ＹＳ１５を有する。真空・給蒸気工程ＹＳ１１は、内部空間Ｙ２の空気を抜いて全体を飽和水蒸気で満たす工程である。加圧・加熱工程ＹＳ１２は、内部空間Ｙ２を加圧および加熱する工程である。滅菌工程ＹＳ１３は、条件例としては、内部空間Ｙ２の水蒸気における温度を１２１～１３７℃の範囲内の所定の温度に維持し、圧力を２～２．２気圧の範囲内の所定の圧力（図２５の例では２．１気圧）に維持し、所定時間として例えば２０分以上で処理する工程である。減圧・排蒸気工程ＹＳ１４は、内部空間Ｙ２を減圧し、水蒸気を排気する工程である。

滅菌処理の対象物Ｙ３であるマウス１には、上記滅菌工程ＹＳ１３や乾燥工程ＹＳ１５での高温・高圧の水蒸気等に耐え得る性能が要求されるが、本実施の形態のマウス１はその性能を十分に備えている。上記滅菌の工程ＹＳ５を含むフローによって、対象物Ｙ３であるマウスに付着していた菌が死滅する。処理後、オートクレーブ装置Ｙ１内から対象物Ｙ３が取り出されて収納される。

滅菌処理時の所定の温度や圧力の水蒸気に対し、一般のコンピュータの入力および操作用のマウスを構成する筐体や電子回路部品は、破壊や劣化が生じ、耐えられない。一方、本実施の形態１等のマウス１は、滅菌処理時の所定の温度や圧力の水蒸気に対し耐え得るように、筐体や電子回路部品を含む構造に関して、耐熱・断熱、耐水・防水、耐圧等の工夫を施している。本実施の形態１のマウス１は、熱に弱い材質（例えば一般的なプラスチック）の部品については、なるべく使用せず、使用する場合には断熱材等の対策手段を併用する。実施の形態１のマウスは、上記洗浄・消毒・滅菌のいずれにも耐え得るように、所定のレベルの断熱性、耐熱性、防水性、耐水性、耐圧性等の性質を持つ。本実施の形態１のマウス１は、より低いレベルである消毒処理まで耐える性能を持つ構成としてもよいが、より望ましくは、クラスＢのオートクレーブ滅菌処理に耐え得る性能を持つ構成とする。

［１－６：効果等］
（ａ）上記のように、実施の形態１のマウス１によれば、筐体底部２Ｂのレンズ４と基板１０の電子回路部品５およびイメージセンサ１５とが、上下方向に互いに距離Ｋ１およびＫ２だけ離間し、かつ、水平方向にも互いに距離Ｋ７だけ離間して配置されているので、開口部Ｒ１およびレンズ４の部分からマウス１内に侵入した熱等が電子回路部品５やイメージセンサ１５に到達することが最大限に防止される。これにより、このマウス１は、オートクレーブ処理のような過酷な処理条件に曝された場合でも、高温・高圧の水蒸気による滅菌処理に耐えることができる。その結果、マウス１を含むコンピュータシステムの使用環境を医療現場等に拡大できる。特に、医療現場では、滅菌処理済みのマウスを含むシステムを用いて、高度な診療や手術等が可能となる。

（ｂ）また、本実施の形態１では、上記説明や、図２および図３等にも示すように、電子回路部品５、光源部７、および電源部８の全てが、基板１０の上に配置されている。その結果、マウス1のオートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受けた場合でも、電子回路部品５、光源部７、および電源部８の全てが、筐体底部２Ｂから、距離Ｋ１以上離れていることにより、高温・高圧の水蒸気による高熱・高圧・水分による影響が電子回路部品５、光源部７、および電源部８の全てに伝わることを防止でき、電子回路部品５、光源部７、および電源部８の全てを高熱・高圧・水蒸気に起因する損傷ないし故障から保護することができる。

（ｃ）さらに、本実施の形態１においては、基板１０の平面形状は、図３のように、筺体２の構造面の内面の形状である略楕円形状と同様な略楕円形状として形成されることにより、筺体１の構造面の内面からの距離を、基板１０の全周囲において、できるだけ均等にかつ大きく離間させ、筺体２の構造面を経由して外部から侵入する熱等をできるだけ防止できるよう工夫されていると共に、略楕円形にすることにより、基板１０の面積をできるだけ小さくして基板１０に蓄積した熱が熱伝導により電子回路部品５等に伝導されないよう構成されている。その結果、この基板１０の平面形状の工夫の面でも、基板１０への熱の蓄積ならびに電子回路部品５およびイメージセンサ１５への熱伝導を防止し、熱アタックによる電子回路部品５およびイメージセンサ１５の損傷や故障をできるだけ防止することが可能となる。

（ｄ）本実施の形態１のマウスにおいて、距離Ｋ１～Ｋ７の比率を上記の比率にすることにより、マウス１がオートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受けた場合でも、特に距離Ｋ１およびＫ２の確保により、高温・高圧の水蒸気による高熱・高圧・水分による影響が電子回路部品５まで伝わることを防止でき、電子回路部品５を高熱・高圧・水蒸気に起因する損傷ないし故障から保護することができる。

（ｅ）さらに、本実施の形態１のマウスによれば、筐体底部２Ｂのレンズ４と基板１０の電子回路部品５およびイメージセンサ１５とが伝送部６を介して離れて配置される構成であることによって、電子回路部品５等を好適な配置とすることができ、電子回路部品５等を外部からの熱や水に対して保護することができる。

［１－７：変形例１］
図６は、実施の形態１の変形例（変形例１とする）のマウス１を示す。（Ａ）は縦断面、（Ｂ）は平面構成を示す。変形例１のマウス１は、（ａ）光源部７（ないしＬＥＤなどの照明装置）を設けない構成、（ｂ）基板１０に複数の電子回路部品５を有する構成、（ｃ）電源部８が二次電池８Ａと無線充電部８Ｂとに分かれている構成、（ｄ）ボタン３がロッド有りのタイプである構成、および、（ｅ）筐体２に基板支持部を有する構成の場合を示す。なお、図示の明確性の都合上、図６およびそれ以降の図において、伝送部６の途中部分の図示を省略している場合がある。

（ａ）光源部７を設けない構成については以下の通りである。この構成では、画像検出のための光源としては、マウス１の使用環境の照明光等を用いる。照明光は、例えばマウスパッドからの発光としてもよい。筐体底部２Ｂと設置面ＳＦとの間には隙間があるので、その隙間から照明光が入る。

（ｂ）基板１０に複数の電子回路部品５を有する構成については以下の通りである。本例では、基板１０の上面に、電子回路部品５ａおよび電子回路部品５ｂが搭載されている。複数の電子回路部品５は熱や水からの保護対象である。そのため、電子回路部品５ａは、筐体２内の例えば中央付近の位置に配置されている。一方、開口部Ｒ１とレンズ４は、図６で見て、筐体底部２Ｂの左端近くに配置され、電子回路部品５は水平方向にも上下方向にも、開口部Ｒ１とレンズ４から離間されて配置されている。電子回路部品５ａは、マウス機能のコントローラを構成する部分であり、イメージセンサ１５も実装されている。電子回路部品５ｂは、無線通信機能を構成する部分であり、例えばＹ方向で前寄りの位置に配置されている。電子回路部品５ａのコントローラは、イメージセンサ１５からの画像信号を処理してマウス１の状態を計算し、ボタン３の入力を処理し、電子回路部品５ｂの無線通信機能を制御して外部との通信を行う。各電子回路部品５の配置位置は、耐熱性等を考慮して好適な位置が選択できる。電子回路部品５ｂの無線通信回路は、マウス１の状態に関するデータを、外部のコンピュータ等へ送信する。なお、無線通信方式については限定せず、赤外線方式、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の方式が適用できる。

なお、複数の電子回路部品５ａと５ｂとは、図６（Ｂ）のように、水平方向のＹ方向に離間するのみならず、水平方向のＸ方向にも互いに離間する配置としてもよい。

（ｃ）電源部８が二次電池８Ａと無線充電部８Ｂとに分かれている構成については以下の通りである。無線充電部８Ｂは、例えば受電コイル等の回路で構成され、外部のマウスパッド等の無線給電部（送電コイル等）から、電磁誘導方式等によって給電を受け、その給電電力を、配線８ｃを通じて二次電池８Ａに充電する。本例では、無線充電部８Ｂは、筐体底部２Ｂの上面の後ろ寄りの位置に配置されており、二次電池２Ａは、基板１０の上面の後ろ寄りの位置に配置されている。二次電池２Ａは、熱に弱い部品である場合を想定しており、電子回路部品５と同様に、筐体底部２Ｂから上方に離した位置に配置されている。無線充電部８Ｂは、筐体底部２Ｂと基板１０との間の第１空間部ＳＰ１に配置できるので、広い面積が確保しやすく、すなわち無線給電効率を高めやすい。

変形例として、無線充電部８Ｂは、筐体底部２Ｂの外面に露出するタイプの電源部としてもよいし、筐体底部２Ｂの外面に接触端子が露出するタイプの電源部としてもよい。この場合、露出する部分については、例えば断熱性や防水性を持つカバーを設ける等の対策を施す。また、筐体２の外面に露出する任意の部品については、形状として凹部や凸部としてもよいが、筐体２の外面に対し平滑となる形状が望ましい。平滑とすることで、防汚性や易洗浄性を持つ。

（ｄ）ボタン３がロッド有りのタイプである構成、言い換えると物理的なスイッチの方式については以下の通りである。筐体上部２Ａの外面の前寄りの位置には、ボタン３が筐体上部２Ａの外面に対し連続的な曲面を持つように設けられている。ボタン３は、例えば硬質樹脂で構成され、ユーザの押下操作によって上下方向で変位する。ボタン３の下側にはロッド３ｄが出るように固定されている。ロッド３ｄは、ボタン３の変位に伴って上下方向で変位する。基板１０の上面の前寄りの位置には、ロッド３ｄの位置に整合するように、スイッチ３ｅが設けられている。ロッド３ｄの下方向への変位に応じて、スイッチ３ｅに物理的に接触する。これにより、スイッチ３ｅ内の回路はオフ状態からオン状態に変わる。スイッチ３ｅは、基板１０の回路を通じて電子回路部品５ａと接続されている。電子回路部品５ａのコントローラは、スイッチ３ｅからのオン／オフの信号を入力し処理することで、ボタン３の操作状態を把握する。なお、ロッド３ｄやスイッチ３ｅに、後述の断熱性等の対策を施してもよい。ボタン３に関する構成は任意であり限定せず、いずれの方式でも、ボタン３付近には耐熱や防水の対策が施される。

（ｅ）筐体２に基板支持部を有する構成については以下の通りである。本例では、筐体底部２Ａの一部から上方に延在するように、支持部２Ｃが設けられている。（Ｂ）では、基板１０の前後左右の４箇所に対応させて、筐体底部２Ｂの４箇所に支持部２Ｃが設けられている。支持部２Ｃは、下端が筐体底部２Ｂに支持され、上端で基板１０を支持する。これにより、基板１０は、筐体２内の所定の位置、すなわち筐体２の面からなるべく離れた位置に配置される。支持部２Ｃに基板１０が固定されてもよいし、単に載置されるのみでもよい。支持部２Ｃは、固定手段としてねじ等の部品で構成されてもよい。支持部２Ｃの位置は限定しない。変形例として、支持部２Ｃｂ，２Ｃｃ(図６)を示す。支持部２Ｃｂは、筐体上部２Ａの側面部から水平方向に延在するように設けられており、先端で基板１０を支持する。支持部２Ｃｃは、筐体上部２Ａの上面部から下方に延在するように設けられており、先端で基板１０を固定する。なお、支持部２Ｃは、断熱材で構成されるのが好ましく、あるいは、支持部２Ｃに、後述の断熱性等の対策を施してもよい。

他の構成例としては、筐体２に圧力調整機構を設けてもよい。滅菌処理時には筐体２に対し高温・高圧がかかるので、筐体２内の圧力の調整のために圧力調整機構を持たせると、より好適である。圧力調整機構は、圧力調整弁等でもよい。ボタン４や開口部Ｒ１に圧力調整機構が実装されてもよい。

＜実施の形態２＞
図７～図１８を用いて、本発明の実施の形態２のマウスについて説明する。以下では、実施の形態２等における実施の形態１とは異なる構成部分について説明する。実施の形態２のマウスは、実施の形態１のマウスの構成に対し、さらに断熱や防水の工夫を追加した構成を有する。

図７等に示す実施の形態２のマウスの構成例は、図２等の実施の形態１のマウスを基本および共通とした上で、複数層の断熱構造（言い換えると封止断熱構造）が追加されている。この断熱構造は、複数層または複数種類の断熱材を持つ。このマウスは、使用環境（使用する医療現場に応じて行う消毒や滅菌の程度における環境変化）に応じて必要な耐熱性等の度合いに応じて、複数層の断熱構造を持たせる。なお、必要な耐熱性等がより低くてもよい場合には、一部の断熱層を省略する、一部の断熱層のみを設ける等の変形例も勿論可能である。

また、実施の形態２における開口部Ｒ１およびレンズ４の位置は、マウス１の前側、すなわち、図７等で見て、筐体底部２Ｂの左端近くの位置に配置して示してあり、例えば実施の形態１と同様に、電子回路部品５とは最大限水平方向に離間させる構造となっている。なお、マウス１の使用環境や使用条件等に応じて、開口部Ｒ１およびレンズ４ならびに電子回路部品５等を、実施の形態１および２のいずれとも異なる位置に配置してもよい。

［２－１：マウス、配線例１］
図７の（Ａ）は、実施の形態２のマウスであるマウス１の縦断面を示し、（Ｂ）は平面構成を示す。このマウス１は、図２と同様の構成要素に加え、全体として複数の断熱層が追加で設けられている。この複数の断熱層を含む断熱構造は、大別して、第１断熱層２１、第２断熱層２２、第３断熱層２３、第４断熱層２４、および第５断熱層２５を有する。それぞれの断熱層の性質は、同じとしてもよいし、異ならせてもよい。

（１）第１断熱層２１は、筐体断熱材であり、筐体２の面（外面または内面）に接して配置されている。本例では、特に、第１断熱層２１は、筐体２の内面に接して設けられている。第１断熱層２１は、筐体２の外面に設ける場合、断熱性を持つカバーや塗装等としてもよい。筐体２は、後述の外殻と内殻のように多重で構成されてもよく、その場合、第１断熱層２１は、外殻と内殻の一方として構成されてもよいし、外殻と内殻との間に挟まれる層としてもよい。あるいは、外殻の外面と内面、内殻の外面と内面、外殻と内殻との間に、それぞれ、断熱機能を持たせるように塗装や素材を配置してもよい。

（２）第２断熱層２２は、基板断熱材であり、筐体２から離れた位置で、基板１０を全方向で包囲するように配置されている。言い換えると、第２断熱層２２内に基板１０が収容されている。第２断熱層２２内には第３空間部ＳＰ３が構成されている。第２断熱層２２は、筐体２および第１断熱層２１よりも内側に配置されている。第２断熱層２２と第１断熱層２１は接しておらず両者間に空間を有する。

（３）第３断熱層２３は、個別部品断熱材であり、電子回路部品５や二次電池８Ａや無線充電部８Ｂ等の個別部品を覆うように配置されている。第３断熱層２３は、熱に弱い部品を保護対象として設けられる。光源部７に第３断熱層２３を設けてもよいし、無線充電部８Ｂの第３断熱層２３を省略してもよい。第３断熱層２３は、個別部品全体を包囲するように設けられてもよい。無線充電部８Ｂの第３断熱層２３は、無線充電部８Ｂの上面側を覆う場合を示すが、下面側も含めて全体的に覆ってもよく、基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を支持したり、固定したりする重要な機能も果たすことができる。電子回路部品５等の部品自体が、封止性や断熱性を持つ場合（例えばパッケージ部品である場合）、第３断熱層２３を省略してもよい。

（４）第４断熱層２４は、配線断熱材であり、伝送部６の光ファイバ６ｆや、ボタン３の配線３ｃや、電源部８（二次電池８Ａおよび無線充電部８Ｂ）の配線８ｃや、光源部７の配線７ｃおよび光源部配線７ｄ等の、それぞれの配線毎に覆うように配置されている。配線自体に耐熱性等を持つ場合には、その配線の第４断熱層２４を省略してもよい。

（５）第５断熱層２５は、スペーサ断熱材であり、筐体底部２Ｂと基板１０および第２断熱層２２との第１空間部ＳＰ１において、例えば第１断熱層２１と第２断熱層２２とに接するように配置されている。特に、第５断熱層２５は、電子回路部品５がある中央付近の下方の位置を中心として配置され、電子回路部品５への断熱効果を高めるようになっている。第５断熱層２５は、伝送部６やその第４断熱層２４等を覆うように配置されてもよい。そして、第５断熱層２５の上側には、基板１０を含む第２断熱層２２が載置および支持されている。これにより、基板１０等が位置決めされている。すなわち、第５断熱層２５は、スペーサとしても機能するほか、基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。第５断熱層２５に第２断熱層２２が固定されてもよい。

伝送部６の光ファイバ６ｆは、第２断熱層２２の例えば上面側の一部の開口部Ｑ１を通じて、第２断熱層２２内の第３空間部ＳＰ３に入り、電子回路部品５等に接続される。ボタン３からの配線３ｃは、第２断熱層２２の一部の開口部Ｑ２を通じて第３空間部ＳＰ３に入り、基板１０に接続される。無線充電部８Ｂからの配線８ｃは、第２断熱層２２の一部の開口部Ｑ３を通じて第３空間部ＳＰ３に入り、二次電池８Ａに接続される。光源部７からの配線７ｃは、第２断熱層２２の一部の開口部Ｑ４を通じて第３空間部ＳＰ３に入り、基板１０に接続される。第２断熱層２２内では、第４断熱層２４を省略してもよい。開口部Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４には、それぞれ封止材等を設けることで、断熱性等を高めてもよい。第２断熱層２２における開口部Ｑ１等の開口部の数は、断熱の観点からはなるべく少なくした方が好ましい。よって、複数の開口部を１つの開口部にまとめてもよい。

第１空間部ＳＰ１において、光源部７や無線充電部８Ｂは、第１断熱層２１の上面に設けられるとより好ましいが、耐熱性等が高い場合には筐体底部２Ｂの上面に設けてもよい。第１空間部ＳＰ１における空いている領域には、各種の部品や断熱層を必要に応じて配置することができる。よって、マウスの機能の高度化や断熱性に関して有利となる。

なお、本例では、伝送部６を、電子回路部品５等の中央位置に対し前側から回り込む配線としており、基板１０には切り欠きや貫通孔部を設けていない。これに限らず、配線を短縮したい場合には、基板１０に切り欠きや貫通孔部の領域を設けて、その領域を経由する所望の配線経路としてもよい。

また、基板１０の少なくとも一部の面（上面や下面等）には、断熱塗装や遮熱塗装を施してもよい。例えば、図７の基板１０の下面１０ｕに断熱塗装が施されてもよい。これにより、基板１０内部への熱伝導を低減でき、基板１０を通じた熱伝導による電子回路部品５等の部品への影響を低減できる。また、基板１０の断熱塗装の分、断熱材を設ける量を削減することもできる。

（６）筐体２の内部空間における中央部への電子回路部品５の配置
本実施の形態２においては、電子回路部品５は、筺体２の内部空間において、外側の筐体２の構造面の内面のどの方向からも離れた位置、例えば当該内部空間の中央部付近の位置に配置されている。また、本実施の形態２でも、上記実施の形態１と同様に、レンズ４を装着する開口部Ｒ１は、筐体底部２Ｂの左端近く（図７等）の位置に設けられている。つまり、実施の形態２のマウス１でも、滅菌処理時の熱や水に対する保護対象である電子回路部品５および基板１０の配置位置は、筐体２のすべての面に対する距離が考慮して設計されている。特に、電子回路部品５は、筐体２のすべての面からなるべく離れるように、筐体２の内部空間の中央付近の位置に配置されている。

これにより、筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１のレンズ４の位置（図７の左端近くの位置）に対する電子回路部品５等の部品の位置に関する配置の自由度を高めることができる。特に、実施の形態２のマウスでは、滅菌処理を考慮し、熱や水に対する性能や、筐体２からの距離を考慮して、電子回路部品５等の各部品を、好適な位置に配置することができる。これにより、このマウス１は、耐熱、耐水、防水、耐圧等の性能を高め、滅菌処理に耐え得る性能を実現することができる。

言い換えれば、マウス１の筐体２の上下方向（図２）における前記距離Ｋ１と距離Ｋ３とが互いにほぼ等しく、前記基板１０および前記電子回路部品５の中心は、前記筐体上部２Ａの下部側面からＹ方向において筐体２の長手方向に前記距離Ｋ４Ａだけ離間し、かつ、Ｙ方向に直交するＸ方向で、電子回路部品５の中心は、筐体上部２Ａの短手方向の側面の外面との間の距離である距離Ｋ４Ｂだけ離間していることにより、前記基板１０および前記電子回路部品５は、マウス１の筐体２の上下方向（Ｚ方向）および長手方向（Ｙ方向）ならびに短手方向（Ｘ方向）の全方向において、マウス１の筐体２の内部空間のほぼ中央部に位置していることになる。つまり、特に電子回路部品５は、マウス１の筐体２の内面から全方向に離間した状態で配置されている。また、開口部Ｒ１とレンズ４は、電子回路部品５から遠く離れた位置、すなわち、マウス１の前側である筐体底部２Ｂの左端近くの位置に配置され、その反対側に配置された電子回路部品５とは、水平方向および上下方向に大きく離間されている。したがって、マウス１が周囲四方からオートクレーブ処理による高熱や高圧の水蒸気に曝されても、開口部Ｒ１やレンズ４の部分のみならず、どの方向からも高熱や高圧の水蒸気による影響を排除し、損傷や故障を発生することを防止することができる。

少なくとも電子回路部品５および基板１０をマウス１の筐体２の内部空間の中央部（ほぼ中央部あるいは中央部の近く、も含む。）に位置させることにより、電子回路部品５および基板１０が筐体２の構造面の内面から十分な距離を確保でき、空気や、後で説明する絶縁材による熱絶縁効果等で、例えばオートクレーブ装置の内部での高熱や高圧の水蒸気による滅菌処理を受けても、どの方向からの高熱や高圧、水蒸気等からの影響を排除でき、損傷や故障を発生することを防止することができる。

［２－２：断熱構造］
図８は、図７に対応するマウス１の横断面図を示す。また、図８は、複数層の断熱構造の第１構成例に関する説明図である。以下、各層について概ね外側から内側へ向かう順序で説明する。なお、断熱（thermal insulation）とは、熱移動の防止の総称である。マウス１の筐体２や各断熱層は、オートクレーブ処理時の温度および圧力の変化に対する耐性および強度を持つ。なお、図８では、伝送部６を、筐体２のＸ方向で一方の側面の付近を経由する配線とする場合を示している。

１．まず、筐体２は、耐熱性、断熱性、耐水性（耐水蒸気性を含むとする）、防水性（言い換えると封止性）、耐圧性、耐久性（繰り返し使用回数や温度変化等への耐性）等を含む所定の性質（第１性質）を持つ。また、筐体２は、曲面等の形状によって防汚性・易洗浄性を持つことが好ましい。また、筐体２は、水や消毒薬等に対する耐化学性を持つ。筐体２は、例えばスーパーエンプラ等の硬質樹脂で構成される。スーパーエンプラは、強度、耐熱性、耐水性等を持つエンジニアリングプラスチックである。筐体２は、断熱粒が混入された材料で構成されてもよい。筐体２は、ガラスファイバやカーボンファイバ等による強化樹脂が含まれた材料で構成されてもよい。筐体２や各断熱層は、１層に限らず複数層で構成されてもよい。

２．第１断熱層２１は、耐熱性、断熱性、耐久性等の性質（第２性質）を持つ。第１断熱層は、筐体２の全体に設けられてもよいし、一部に設けられてもよい。例えば底部筐体２Ｂのみに第１断熱層２１が設けられてもよい。第１断熱層２１は、筐体２への塗装でもよい。

３．第１断熱層２１と、基板１０を含む第２断熱層２２との間には、空気の空間を有し、断熱性を持つ。空間は、第１空間部ＳＰ１や第２空間部ＳＰ２を含む。この空間には後述のように追加で断熱材、吸熱材、充填材等を配置してもよい。

４．第４断熱層２４（例えば伝送部６の第４断熱層２４）は、筐体２内の第１空間部Ｓ
Ｐ１や第２空間部ＳＰ２等の空間に配置されている。第４断熱層２４は、第１断熱層２１と接触していない方がより良い。第４断熱層２２は、例えば同様に第２性質を持つ。第４断熱層２２は、さらに複数層から構成されてもよい。

５．第２断熱層２２は、例えば同様に第２性質を持つ。第２断熱層２２は、さらに複数層から構成されてもよい。第２断熱層２２内には、第３空間部ＳＰ３を有する。第３空間部ＳＰ３は、空気の空間であるが、変形例としては、Ａｒガスで満ちた空間や真空に近い状態の空間としてもよいし、断熱材等を充填した空間としてもよい。その場合、第２断熱層２２は封止性を持つ。なお、基板１０や第２断熱層２２は、筐体２と接触せずに空間を設けるように構成されている方が望ましく、その方が熱伝導性の観点ではより良い。

６．第２断熱層２２内の第３断熱層２３は、例えば同様に第２性質を持ち、また、絶縁性を持つ。また、基板１０の各面および電子回路部品５等の実装部品については、例えば第３断熱層２３と同様の性質を持つ断熱塗装が施されてもよい。

図８では、図２５のオートクレーブ装置Ｙ１内での滅菌処理時に、マウス１の外部から加わる熱の方向の例を矢印で示す。ここでは電子回路部品５に着目してその方向を示している。この熱の侵入する方向は、全方向であるが、ここでは８方向のみを示す。実施の形態２のマウス１は、伝送部６を用いて電子回路部品５等が筐体２内の中央付近位置に配置されている。そのため、滅菌処理時に、外部からの熱が筐体２の面の各方向から電子回路部品５まで熱伝導する際に、熱力学的に距離が大きいので、熱伝導がしにくい。また、各方向で、複数層の断熱層を有するので、電子回路部品５まで熱伝導しにくい。特に、筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１からは、水平方向および上下方向に遠く離間しており、なおかつ各断熱層があるので、開口部Ｒ１やレンズ４の部分からの熱伝導を防止できる。熱が電子回路部品５に到達する前に、各断熱層で断熱が可能であり、筐体２の内部空間の温度分布の制御が可能である。これにより、電子回路部品５等が熱から保護される。

実施の形態２では、筐体２と保護対象部品との間に断熱材等を配置できるので、その断熱材等の性能を考慮して、筐体２と保護対象部品との距離をより短くするように配置位置を選択することも可能である。

図９の構成例に限らず、各断熱層は、組み合わせの形態が可能である。例えば、第１断熱層２１と第２断熱層２２と第５断熱層２５とを設ける構成としてもよい。また、筐体２の面等の全方向の領域で断熱層を設ける形態に限らず、特に断熱性を高めたい領域を選択してその領域に断熱層を設ける形態でもよい。例えば、筐体底部２Ｂに対応させた領域のみに各断熱層を設けてもよい。

［２－３：レンズと伝送部との接続］
図９は、実施の形態２のマウス１における、筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１のレンズ４と、伝送部６である光ファイバ６ｆとの接続構成の一例の模式図を示す。（Ａ）は横断面、（Ｂ）は平面構成を示す。筐体底部２Ｂの上面には第１断熱層２１が配置されている。開口部Ｒ１の幅Ｈ１の領域において、レンズ４、光ファイバ６ｆ、第４断熱層２４が配置されている。（Ｂ）のように、レンズ４および光ファイバ６ｆ等は例えば軸対称形状を持つ。レンズ４は、耐熱性、耐水性、耐圧性、耐久性、温度変化に伴う変形や変色が無いか少ない性質等を持つことが好ましい。

筐体底部２Ｂ内には、レンズ４が固定されている。レンズ４のフランジ部４ｇは、位置固定および封止のための部分である。レンズ４の曲面（ここでは凸面としているがこれに限らない）は、筐体底部２Ｂの下面から出ないように配置されている。開口部Ｒ１におけるレンズ４の曲面と筐体底部２Ｂの下面との間の空間は、防汚性や易洗浄性のために、なるべく凹凸が少ない形状とされる。あるいは、その空間に、光透過性や耐熱性や防水性等を持つカバーが、筐体底部２Ｂの下面に対し平滑になるように配置されてもよい。あるいは、筐体底部Ｂの主面に対しレンズ４またはカバーの一部が曲面形状を持って下側に出る構成でもよい。レンズ４の中心軸の位置には、光ファイバ６ｆの一方端が固定されている。光ファイバ６ｆの外周は第４断熱層２４で覆われている。製造時には、例えば、筐体底部２Ｂが射出成形によって形成されることで、各部品間を固定してもよい。フランジ部４ｇの近傍には、接着材や断熱材や封止材、例えば樹脂製のパッキン（Ｏリング）等が設けられてもよい。第１断熱層２１、第４断熱層２４、第５断熱層２５等に接着性を持たせることで、このような接続を補強してもよい。接着材や封止材は、耐熱性を持つと望ましい。本例では筐体底部２Ｂに光ファイバ６ｆおよび第４断熱層２４の一部が埋め込まれているが、これに限らず可能である。他の構成例として、筐体２が外殻と内殻で構成される場合に、外殻と内殻との間にレンズ４を固定してもよい。また、前述の光源部７からの光源部配線７ｄがある場合には、例えば光ファイバを用いた光源部配線７ｄ（破線で概略的に示す）の一方端を、筐体底部２Ｂ内のレンズ４に光学的に接続する構成としてもよい。

［２－４：効果等］
（ａ）上記のように、実施の形態２のマウスによれば、多層の断熱構造を設けることで、実施の形態１よりも更に断熱性や防水性等を高めることができる。また、この構成によって、クラスＢのオートクレーブ滅菌処理（図２５）にも耐え得るようになる。医療現場では、この滅菌処理済みのマウスを手術等で使用可能となる。なお、筐体２内部のすべての構成部品に耐熱性等を持つ部品を用いる場合、筐体２内部の断熱構造は不要または省略でき、実施の形態１のような構成としてもよい。

（ｂ）本実施の形態２のマウスによれば、基板１０および電子回路部品５は少なくとも電子回路部品５および基板１０をマウス１の筐体２の内部空間の中央部（ほぼ中央部あるいは中央部の近く、も含む。）に位置させることにより、電子回路部品５および基板１０が筐体２の構造面の内面から十分な距離を確保でき、空気や、絶縁材による熱絶縁効果等で、例えばオートクレーブ装置の内部での高熱や高圧の水蒸気による滅菌処理を受けても、どの方向からの高熱や高圧、水蒸気等からの影響も排除でき、損傷や故障を発生することを防止することができる。

［２－５：変形例２］
図１０は、実施の形態２のマウスの変形例として、変形例２のマウス１の構成を示す。（Ａ）は縦断面、（Ｂ）は平面構成を示す。この変形例２の構成は、図６の変形例１の構成を基本および共通として、断熱構造を追加した構成である。筐体２の内面には第１断熱層２１を有する。ボタン３のロッド３ｄや筐体底部２Ｂの支持部２Ｃは、第１断熱層２１や第２断熱層２２の一部を貫通している。なお、ロッド３ｄとスイッチ３ｅとの間に第２断熱層２２が挟まれる構成でもよい。第２断熱層２２内には、複数の電子回路部品５（５ａ，５ｂ）や二次電池８Ａやスイッチ３ｅを持つ基板１０が収容されている。電子回路部品５ａ，５ｂや二次電池８Ａはそれぞれ第３断熱層２３で覆われている。第３断熱層２３が本実施例のように基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を少なくとも一部において支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。

他の変形例として、有線通信機能を持つマウス１とし、筐体２の一部、例えば筐体上部２Ａの前側の位置に、有線通信ケーブル１００１のための開口部１００２を設けてもよい。この有線通信ケーブル１００１および開口部１００２は、断熱性や封止性等を持つ。また、電源部８に関して、筐体２の外に出るように端子または電源ケーブルを設けてもよい。その場合、その端子または電源ケーブル、およびそのための開口部についても、同様に、断熱性や封止性等を持たせる。この場合、筐体２内に電池は不要となる。また、有線通信ケーブル１００１や電源ケーブル等に関する図示しないコネクタ等の部品の金属部分には、防錆性を持たせることが好ましい。

他の変形例として、基板１０の面の一部および対応する第２断熱層２２の一部に、切り欠きまたは貫通孔部のような領域を設け、その領域を伝送部６の配線が経由するようにしてもよい。

［２－６：変形例３］
図１１は、実施の形態２のマウスの変形例として、変形例３のマウス１の構成の縦断面
を示す。この変形例３は、光源部７が基板１０に設けられ、それらが第２断熱層２２によって包囲されている。基板１の上面側において、例えば前寄りの位置に光源部７として例えばＬＥＤ素子が実装されている。光源部７は、基板１０の回路を通じて電子回路部品５から制御される。光源部７からの光源部配線７ｄは、例えば第２断熱層２２の一部の開口部を通じて第１空間部ＳＰ１に出て、レンズ４に接続されている。光源部配線７ｄは、例えば光ファイバを用い、第４断熱層２４で覆われている。光源部配線７ｄおよび伝送部６の光ファイバ６ｆは、第４断熱層２４や第５断熱層２５によってまとめられてもよい。

また、この変形例３では、第２断熱層２２内の第３空間部ＳＰ３における電子回路部品５、二次電池８Ａ、および筐体底部２Ｂ上の無線充電部８Ｂは、それぞれ、第３断熱層２３によってほぼ全体が包囲されている。この変形例３では、基板１０上に二次電池８Ａ等の個別部品が第３断熱層２３の一部を介して搭載されており、第３断熱層２３の一部は、二次電池８Ａ等の個別部品の下面と基板１０の上面との間にも配置されている。無線充電部８Ｂは、第１断熱層２１上に第３断熱層２３の一部を介して配置されている。第３断熱層２３が本実施例のように基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を少なくとも一部において支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。

［２－７：変形例４］
図１２は、実施の形態２のマウスの変形例として、変形例４のマウス１の構成を示す。この変形例４は、光源部７（ないしＬＥＤなどの照明装置）を設けない場合で、筐体２に斜面部のような光取入れ部を設ける構成例を示す。（Ａ）は縦断面、（Ｂ）は横断面を示す。筐体２は、側面からみて一部の領域１２０１に、光取り入れ部となる斜面部１２０２が設けられている。領域１２０１は、Ｚ方向で筐体底部２Ｂに近く、Ｘ方向で筐体底部２Ｂの図１２の左端近く（Ｙ方向で前側）の開口部Ｒ１を除いた左右の領域であり、例えば手で把持しやすいような曲面を有する。この筐体２の形状によって、環境の照明光が、設置面ＳＦとの間の領域１２０１を通じて、開口部Ｒ１のレンズ４に入りやすい。よって、光源部７を設けない場合でも、室内の照明光を多く活用できる。これにより、筐体２内での光源部７による発熱を無くし、マウス使用可能時間を長くできる。

なお、図１２では、伝送部６等の図示を省略している。この構成では、伝送部６の配線は、例えば、後述の前後方向での配線等とすることができる。また、この構成では、筐体底部２Ｂに対して盛り上がっている斜面部１２０２を用いて、その斜面部１２０２の上に基板１０および第２断熱層２２を載置または固定するようにしてもよい。第３断熱層２３が本実施例のように基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を少なくとも一部において支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。

［２－８：配線例２］
図１３は、実施の形態２のマウスの変形例として、伝送部６の他の配線例等を示す。図１３は、配線例２として、前側配線とする場合を示す。（Ａ）は縦断面、（Ｂ）は平面構成を示す。伝送部６は例えば光ファイバ６ｆを用いる。光ファイバ６ｆは、第４断熱層２４で覆われている。伝送部６の配線経路は以下の通りである。伝送部６の光ファイバ６ｆは、まず、筐体底部２Ｂの図１３の左端近く（Ｙ方向で前側）の開口部Ｒ１のレンズ４の位置に一方端が接続されている。光ファイバ６ｆは、その位置から、第１空間部ＳＰ１をＺ方向で上方に延在し、基板１０よりも上側の位置に達する。光ファイバ６ｆは、その位置から第２空間部ＳＰ２で、第２断熱層２２の上面側をＹ方向で後ろに向かって中央付近まで延在する。そして、光ファイバ６ｆの他方端は、第２断熱層２２の開口部Ｑ１を通じて第３空間部ＳＰ３に入り、電子回路部品５のイメージセンサ１５の上面に接続されている。

第１空間部ＳＰ１では、例えば後ろ寄りの領域に、無線充電部８Ｂが配置されている。変形例として、基板１０および第２断熱層２２の一部に切り欠きや貫通孔部等の領域を設け、その領域を伝送部６の配線が経由するようにしてもよい。

［２－９：配線例３］
図１４は、実施の形態２のマウスの変形例として、伝送部６の配線例３を示す。また、本実施例では、開口部Ｒ１とレンズ４の部分は他の実施の形態とは違って、筐体底部２Ｂの図１４の左端近くではなく、その長手方向の反対側である右端近く（Ｙ方向で後側）に設けられている。そして、配線例３は、後側配線とする場合である。（Ａ）は縦断面、（Ｂ）は平面構成を示す。伝送部６の配線経路は以下の通りである。伝送部６の光ファイバ６ｆは、まず、筐体底部２Ｂの図１４の右端近くの開口部Ｒ１のレンズ４の位置から、第１空間部ＳＰ１をＺ方向で上方に延在し、基板１０よりも上側の位置に達する。光ファイバ６ｆは、その位置から第２空間部ＳＰ２で、第２断熱層２２の上面側をＹ方向で前に向かって中央付近まで延在する。そして、光ファイバ６ｆの他方端は、第２断熱層２２の開口部Ｑ１を通じて第３空間部ＳＰ３に入り、電子回路部品５のイメージセンサ１５の上面に接続されている。光源部７は、基板１０の上に配置され、そこからレンズ４まで配線（途中は省略）されている。

［２－１０：位置関係例（１）］
図１５は、実施の形態２のマウスの変形例として、レンズ４と電子回路部品５との位置関係および配線等に関する構成例を示す。（Ａ）は縦断面、（Ｂ）は平面構成を示す。図１５の構成例では、水平面の平面視で、筐体２の中央付近位置に開口部Ｒ１のレンズ４が配置され、それに対し水平方向ないし平面方向および上下方向に異なる位置として前側の位置に電子回路部品５およびイメージセンサ１５が配置されている。両者の位置関係を破線矢印で示す。この構成では、開口部Ｒ１のレンズ４に対し、電子回路部品５等を、距離的により離れた位置に配置している。図１５の構成例では、伝送部６を用いることで、電子回路部品５等に関する配置位置の自由度が高い。例えば、電子回路部品５等を、熱や水に関する性能が確保しやすい位置を選択して配置することができる。電子回路部品５等を、任意の理由によってこのような位置に配置することができる。

この構成例では、伝送部６の配線例としては、前側配線としており、また特に、第２断熱層２２の側面の開口部Ｑ１を経由する配線例としている。伝送部６の光ファイバ６ｆは、レンズ４の位置から第１空間部ＳＰ１を前に向かって延在し、前側空間から上方に延在し、第２断熱層２２の前側の側面の開口部Ｑ１を通じて第３空間部ＳＰ３内に入る。そして、光ファイバ６ｆの他方端は、第２断熱層２２内で配線されて、基板１０上の前側の電子回路部品５のイメージセンサ１５に接続されている。この配線例に限らず、筐体２内の空いている領域を経由する配線が可能である。なお、第２断熱層２２内では第４断熱層２４を省略してもよい。基板１０の中央付近に二次電池８Ａを配置してもよいし、他の部品を実装することも可能である。

図１５の変形例では、開口部Ｒ１およびレンズ４と電子回路部品５およびイメージセンサ１５とが、水平方向に異なる位置に離間して配置されているので、オートクレーブ処理等で熱や水が開口部Ｒ１およびレンズ４の部分からマウス１内に侵入しても、電子回路部品５やイメージセンサ１５に到達することを防止できる。

［２－１１：位置関係例（２）］
図１６は、実施の形態２のマウスの変形例として、レンズ４と電子回路部品５との位置関係および配線等に関する他の構成例を示す。（Ａ）は縦断面、（Ｂ）は平面構成を示す。この構成例では、水平面の平面視で、筐体２の中央付近位置に電子回路部品５等が配置され、それに対し水平方向に異なる位置として、筐体底部２Ｂで前側の位置に開口部Ｒ１とレンズ４が配置されている。この構成でも、開口部Ｒ１とレンズ４に対し、電子回路部品５等を、水平方向および上下方向に距離的により離れた位置に配置している。

本変形例は、実施の形態１にもやや近いが、実施の形態１と主に相違する点は、筐体２の中央付近位置に電子回路部品５等が配置され、それに対し水平方向に離間した異なる位置として、筐体底部２Ｂの左側（図１６）の中間の位置に開口部Ｒ１とレンズ４が配置されている点である。

伝送部６の配線例としては以下の構成となっている。伝送部６の光ファイバ６ｆは、開口部Ｒ１のレンズ４の位置から第１空間部ＳＰ１を上方に延在し、第２断熱層２２の下面側の開口部Ｑ１を通じて第３空間部ＳＰ３内に入る。光ファイバ６ｆは、基板１０に設けられた切り欠きまたは貫通孔部のような領域１６０１を通じて、基板１０の上面側に出る。光ファイバ６ｆの他方端は、基板１０の上面側をＹ方向で後ろに向かって中央付近まで延在し、電子回路部品５のイメージセンサ１５に接続されている。なお、従来のマウスの基板でも、切り欠きや貫通孔部のような領域が設けられている場合がある。そのような領域を伝送部６の配線に利用可能である。開口部Ｒ１のレンズ４を、筐体底部２Ｂの中心部から水平方向に離れた位置に配置したことにより、開口部Ｒ１とレンズ４の部分を通してマウス１内に侵入した熱や水分が電子回路部品５に到達することを防止することができる。

（Ｂ）では、他の配線例についても矢印で概略的に示している。基板１０に切り欠きのような領域１６０１が無い場合において、配線例ＥＸ１，ＥＸ２，ＥＸ３，ＥＸ４等の各種の配線が可能である。配線例ＥＸ１は、レンズ４の位置から、一旦、前側空間に出てから、第２空間部ＳＰ２等を経由する例である。配線例ＥＸ２は、筐体２の側面のうちの左斜め前の位置を経由する例である。配線例ＥＸ３は、レンズ４の位置から、筐体２の左に向かって延在し、左側面を後方に延在し、上方に延在して基板１０の上側に出て、中央の電子回路部品５まで延在する例である。配線例Ｅ４３は、レンズ４の位置から、左斜め後ろに向かって延在し、筐体２の左側面を上方に延在して基板１０の上側に出て、中央の電子回路部品５まで斜めに延在する例である。

［２－１２：配線例４］
図１７は、実施の形態２のマウスの変形例として、伝送部６の配線例４を示す。配線例４は、上方貫通直線状配線とする場合を示す。（Ａ）は縦断面、（Ｂ）は平面構成を示す。伝送部６の配線経路は以下の通りである。伝送部６は、まず、筐体底部２Ｂの中央付近の開口部Ｒ１のレンズ４の位置から、第１空間部ＳＰ１をＺ方向で上方に延在し、第２断熱層２２の開口部Ｑ１に達する。本例では、伝送部６は、第５断熱層２５によって覆われている。言い換えると、伝送部６は、第５断熱層２５を貫通している。伝送部６は、開口部Ｑ１を通じて第３空間部ＳＰ３内に入り、基板１０の貫通孔部の領域１７０１を上方に貫通する。基板１０の上面では、図５の第３例と同様に、貫通孔部の上に電子回路部品５が搭載され、電子回路部品５の下面側にイメージセンサ１５が実装されている。

この変形例では、伝送部６は、同じ位置で上方に直線状に延在するのみであり、前述の形態に比べて配線経路長が短い。伝送部６は、例えば直線状に配置された光ファイバ６ｆを用いる。この光ファイバ６ｆは、柔軟性の無いものを用いてもよいし、剛性を持つ円筒状の部品または第４断熱層２４で覆ってもよい。また、伝送部６は、直線状の光ファイバ６ｆに限らず、他の光学部品で構成することもできる。この伝送部６は、円筒形状の導光体（例えば後述の鏡筒）で構成されてもよい。この伝送部６は、柔軟性を持つ部品で構成されてもよいし、剛性を持つ部品で構成されてもよい。レンズ４から入射した画像光は、円筒形状の導光体内を必要に応じて反射しながら上方に進み、イメージセンサ１５に入射する。この導光体に第４断熱層２４を設けてもよい。また、筐体底部２Ｂのレンズ４と、この導光体とが一体の部品（伝送部６または光学部品）として構成されてもよい。

また、この変形例では、第１空間部ＳＰ１において、第１断熱層２１と第２断熱層２２との間の一部の領域には、第５断熱層２５が設けられている。この第５断熱層２５は、基板１０を包囲する第２断熱層２２を位置決めおよび固定している。この第５断熱層２５は、平面視で、貫通孔部の領域１７０１よりも広い面積で設けられている。これにより、開口部Ｒ１と電子回路部品５との間における断熱性がより高められている。

この変形例でも、レンズ４と電子回路部品５との間の距離は、十分確保されている上に、両者間に第１断熱層２１、第５断熱層２５、および第２断熱層２２が介在しているので、電子回路部品５を保護するための断熱性等を高める効果が得られる。また、基板１０に貫通孔部等がある場合でも、第５断熱層２５によって断熱性が補強されている。伝送部６の配線経路長を短くしたい場合には、このような形態が可能である。

第５断熱層２５は、製造時には、例えば、柔軟性を持って変形する材料であり、基板１０を含む第２断熱層２２が、第５断熱層２５の上に載せられて押し当てられることで、位置決めおよび固定がされる。第５断熱層２５は、温度制御等によって固くなり、これにより基板１０および第２断熱層２２等の固定が確実となる。また、第５断熱層２５が本実施例のように基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。

［２－１３：配線例５］
図１８は、実施の形態２のマウスの変形例として、伝送部６の配線例５を示す。配線例５は、上方貫通直線状配線の他の例を示す。また、この変形例では、基板１０が前述の形態に対し上下逆向きに配置されている。伝送部６の配線経路は以下の通りである。伝送部６である光ファイバ６ｆは、まず、筐体底部２Ｂの中央付近の開口部Ｒ１のレンズ４の位置から、第１空間部ＳＰ１をＺ方向で上方に延在し、第２断熱層２２の開口部Ｑ１を通じて第３空間部ＳＰ３内に入る。光ファイバ６ｆは、例えば第５断熱層２５で覆われている。光ファイバ６ｆは、第３空間部ＳＰ３内で、基板１０の上面側（全体では下面側）の領域を上方に延在し、電子回路部品５の上面５Ｕのイメージセンサ１５（図５の第２例と同様）の上面（全体では下面）に接続されている。

基板１０の電子回路部品５は、筐体２内で例えば中央付近位置における基板１０の下面に配置されている。筐体底部２Ｂの下面と電子回路部品５の上面との距離Ｋ１ｂは、熱に関する性能等を考慮して選択できる。この変形例では、基板１０を逆向きとしたため、基板１０に貫通孔部等を設けなくても、電子回路部品５と伝送部６とを接続できる。この変形例のように、伝送部６等の配線は、第２断熱層２２内で、基板１０の下側にあってもよい。

また、この変形例では、基板１０の上面側（全体では下面側）において例えば前寄りの位置に光源部７が実装されており、第２断熱層２２内に収容されて保護されている。光源部７からの光源部配線７ｄは、例えば第３空間部ＳＰ３内を中央付近位置まで延在し、開口部Ｑ１を通じて外に出て、下方に延在し、レンズ４と接続されている。光源部配線７ｄは、光ファイバを用いてもよい。開口部Ｑ１で２種類の配線（伝送部６および光源部配線７ｄ）をまとめることで、断熱性等が高められる。なお、複数の配線をまとめる際には、第４断熱層２４や第５断熱層２５や結束器等を用いてもよい。また、本実施例のように第５断熱層２５が基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。

＜実施の形態３＞
図１９を用いて、本発明の実施の形態３のマウスについて説明する。実施の形態３のマウスは、他の断熱構造の例を示す。

［３－１：断熱構造］
図１９は、実施の形態３のマウスにおける複数層の断熱構造についての横断面を示す。まず、筐体２は、二重以上の多重の殻（言い換えると筐体部）で構成されてもよい。別の捉え方で言えば、主な筐体２の外側または内側に、副次的な筐体部（殻またはカバー等）が設けられてもよい。外殻を外側カバー、内殻を本体とする構成でもよいし、外殻を本体、内殻を内側カバーとする構成でもよい。図１９の構成例では、筐体２は、外殻２Ｓ（外側筐体部）と内殻２Ｔ（内側筐体部）との二重構造を有する。詳しくは、外殻２Ｓは、外殻上部２Ａ１と外殻底部２Ｂ１とを有し、内殻２Ｔは、内殻上部２Ａ２と内殻底部２Ｂ２とを有する。筐体上部２Ａは、外殻上部２Ａ１と内殻上部２Ａ２とを有し、筐体底部２Ｂは、外殻底部２Ｂ１と内殻底部２Ｂ２とを有する。外殻や内殻は、全体に設けられてもよいし、一部に設けられてもよい。例えば、筐体底部２Ｂのみが二重の殻で構成されてもよい。各々の筐体部は、耐熱性、断熱性、耐水性、防水性、耐圧性等を持つ部材で構成される。各々の筐体部の性質を異ならせてもよい。筐体２の分離の位置ＳＺ１には、前述と同様に、封止材等が配置される。

図１９の構成例では、筐体２の外殻２Ｓと内殻２Ｔとの間（外殻２Ｓの内面ｓｆ２と内殻２Ｔの外面ｓｆ３との間の領域）に、第１断熱層２１が挟まれて保持されている。これにより、第１断熱層２１は、筐体２の面に対し安定的に保持され、剥がれ等も生じにくい。

また、各々の筐体部の間や、各々の筐体部の外面や内面には、断熱性等を高めるための部材（塗料を含む）、接合材や封止材等の他の部材を設けてもよい。例えば外殻２Ｓの内面ｓｆ２や内殻２Ｔの外面ｓｆ３には、耐熱性を持つ接着材等の接合材が設けられてもよい。外殻２Ｓと第１断熱層２１と内殻２Ｔとの各層間は密接しているが、これに限らず、各層間に空気層、真空層、Ａｒガス層等を設けてもよい。外殻２Ｓ、第１断熱層２１、および内殻２Ｔ等は、製造時には射出成形等の方法で形成されてもよい。

また、外殻２Ｓ（外殻上部２Ａ１および外殻底部２Ｂ１）の外面ｓｆ１には、断熱性および潤滑性等を高めるための塗装層２６が設けられてもよい。言い換えると、外殻２Ｓは、その塗装層２６を含む樹脂等で構成されてもよい。外殻２Ｓの外面ｓｆ１には、後述の断熱性・封止性を持つカバーを設けてもよい。また、筐体２の外殻２Ｓや内殻２Ｔには、吸熱材が混入されていてもよい。これにより、筐体２において、外部からの熱を適切な温度範囲内で吸熱し、筐体２内への熱伝導を抑止できる。

また、筐体２には、遮熱構造を設けてもよい。例えば、外殻２Ｓの外面ｓｆ１または内面ｓｆ２には、赤外線吸収層とそれよりも内側の赤外線反射層とを設け、内殻２Ｔの外面ｓｆ３または内面ｓｆ４には第１断熱層２１を設ける。これにより、筐体２に、滅菌処理時の外部からの熱（赤外線を含む）に対する遮熱性を持たせる。筐体２を構成する素材に、赤外線吸収層や赤外線反射層を構成する材料を混ぜてもよい。この場合、オートクレーブ滅菌時（図２５の滅菌工程ＹＳ１３）の温度が一定であることから、赤外線吸収層に吸収された熱がマウス外部に放熱される構造となる。

外殻２Ｓ、内殻２Ｔ、第１断熱層２１、および封止材等によって、筐体２の内部空間（第１空間部ＳＰ１および第１空間部ＳＰ２）や開口部Ｒ１等が密閉される。これにより、オートクレーブ処理時の熱が筐体２内に伝播しにくく、水蒸気が筐体２内に浸入しにくい。外殻２Ｓは、例えばシリコーンゴム等によるカバーで構成されてもよい。内殻２Ｔは例えばスーパーエンプラで構成されてもよい。

また、この構成例では、第２断熱層２２は、複数層、例えば外側から順に層２２ａ、層２２ｂ、および層２２ｃの３層で構成されている。他の断熱層についても、複数層で構成してもよい。

＜実施の形態４＞
図２０を用いて、本発明の実施の形態４のマウスについて説明する。本実施の形態４のマウスは、断熱構造を他の構造とした例である。

［４－１：断熱構造］
図２０の（Ａ）は、実施の形態４のマウスにおける複数層の断熱構造についての横断面を示す。このマウス１は、まず、前述と同様に、筐体２が外殻２Ｓおよび内殻２Ｔで構成され、外殻２Ｓと内殻２Ｔとの間に第１断熱層２１を有し、内殻２Ｔよりも内側の内部空間において、基板１０が第２断熱層２２で包囲されている。実施の形態４では、筐体２の内部空間において、空いている所定の領域に、充填材２７が充填によって配置される。充填材２７は、断熱性や耐熱性を持つ材料であり、追加の断熱層と捉えてもよい。充填材２７は、例えば電気的絶縁性を持つ樹脂で構成され、製造時に所定の領域に充填された後、温度制御によって固化される。充填材２７によって、マウスの耐熱性等がより高められる。図２０の（Ａ）では、充填材２７（対応する充填領域）の配置例として、筐体２の内部空間の一部に充填材２７が配置される場合を示す。例えば、第１空間部ＳＰ１で、全体的に充填材２７ｂが配置されてもよいし、部品が無い領域等に充填材２７ｂが配置されてもよい。このような充填材２７を前述の第５断熱層２５としてもよい。充填材２７ａまたは充填材２７ｂにより、基板１０に対する下側からの熱に対する耐熱性等がより高められる。この充填材２７ａまたは充填材２７ｂは、基板１０を包囲する第２断熱層２２を上側に位置決めおよび固定してもよいし、伝送部６の配線を固定してもよい。

また、上側の第２空間部ＳＰ２に、充填材２７ｃが配置されてもよい。充填材２７ｃにより、基板１０に対する上側からの熱に対する耐熱性等がより高められる。また、第２断熱層２２内の第３空間部ＳＰ３に、充填材２７ｄが配置されてもよい。充填材２７ｄにより、基板１０の耐熱性等がより高められる。充填材２７ｃ等は、筐体２の内面に沿う形状としてもよい。また、本実施例の充填材２７ａおよび充填材２７ｃのように基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。

図２０の（Ｂ）では、充填材２７の他の配置例として、筐体２の内部空間の実質的に全体に充填材２７が配置される場合を示す。例えば、内殻２Ｔ（または第１断熱層２１）と第２断熱層２２との間の実質的に全体の領域に充填材２７が配置されている。充填材２７は、例えば発泡ウレタン等の発泡起媒（発泡断熱材）を用いてもよい。その場合、製造時には、充填材２７を除く部分が構成された後、筐体２内に発泡起媒が注入される。筐体２内に注入された発泡起媒が発泡し、例えば（Ｂ）のように内部空間（充填領域）の実質的に全体の領域に充填される。起媒方式は、温度変化に限らず、遅延性の化学変化、光、電磁波、音波、振動等による方式でも構わない。また、筐体２の一部（例えば開口部Ｒ１でもよい）を発泡起媒の注入口とし、その開口部を最終的に塞ぐことで内圧調整を行ってもよい。筐体底部２Ｂの注入口からの充填材２７の注入・充填によって、基板１０および第２断熱層２２が上側に持ち上げられて図示のような配置となる方式でもよい。

［４－２：変形例］
図２０に示す実施の形態４の変形例として、上述した各実施の形態とは熱力学的な考え方が変わるが、以下のような構成としてもよい。この変形例では、前述の第１断熱層２１の代わりに、吸熱材が配置されてもよい。吸熱材は、蓄熱量が多い、あるいは熱容量が大きい熱吸収性を持つ材料で構成される。この吸熱材は、筐体２の外部からの熱を所定の温度範囲内で吸熱してその箇所に留める。これにより、その箇所から内側の電子回路部品５等への熱伝導が低減または抑止される。同様に、内殻２Ｔが吸熱材で構成されてもよい。また、第５断熱層２５または充填材２７が吸熱材で構成されてもよい。第２断熱層２２の一部が吸熱材で構成されてもよい。各々の断熱層、充填材、または吸熱材には、他の部材との接着性を持たせてもよい。

＜実施の形態５＞
図２１を用いて、本発明の実施の形態５のマウスについて説明する。実施の形態５のマウスは、伝送部６に関する変形例を示す。

［５－１：伝送部］
図２１は、実施の形態５のマウスにおける伝送部６の構成例を示す。（Ａ）は第１例、（Ｂ）は第２例を示す。（Ａ）で、伝送部６は、光ファイバ６ｆと、光結合器６０とで構成されている。光ファイバ６ｆは第４断熱層２４で覆われてもよい。光ファイバ６ｆは、筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１のレンズ４の位置から例えば上方に延在し、基板１０の電子回路部品５のイメージセンサ１５と接続される。この光ファイバ６ｆの途中の位置に、光結合器６０が介在するように配置されている。言い換えると、伝送部６の光ファイバ６ｆは、複数の光ファイバから構成されてもよく、光結合器６０は、複数の光ファイバを結合することで、１本の伝送経路を構成する。本例では、光結合器６０は、下側の光ファイバの端と上側の光ファイバの端とを物理的および光学的に結合している。光結合器６０は、光ファイバによる画像光の直接伝送をリレーする。光結合器６０は、光ファイバと第４断熱層２４を含めて結合してもよい。光結合器６０は、結束器として、複数本の光ファイバを束ねてもよい。

また、光結合器６０は、断熱性等を持ってもよい。光結合器６０内に光透過性断熱部６１が設けられていてもよい。光透過性断熱部６１は、画像光を透過すると共に、断熱性等を持ち、伝送経路を熱的に分離する。光透過性断熱部６１は、光透過性の断熱材としてもよいし、空気層、真空層、またはＡｒガス等による層としてもよい。これにより、伝送部６における断熱性が高められ、電子回路部品５等に、より熱伝導がしにくくなる。

（Ｂ）の例では、伝送部６は、マウス１の前側すなわち筺体底部２Ｂの左端近くに設けられた開口部Ｒ１とレンズ４の位置から前側配線とされている。伝送部６を構成する光ファイバ６ｆによる伝送経路の途中に、同様に、光結合器６０が配置されている。また、光結合器６０は、第２断熱層２２の側面等の所定の位置に固定されてもよい。これにより、伝送部６の配線を好適に位置決めでき、熱的により有利な位置にできる。なお、他の部品によって伝送部６の配線を固定してもよい。この構成例では、光結合器６０が第２断熱層２２の側面の開口部Ｑ２１に配置され、封止の機能を兼ねている。光結合器６０よりも後段の部分の光ファイバ６ｆは第２断熱層２２内に配線されている。

＜実施の形態６＞
図２２を用いて、本発明の実施の形態６のマウスについて説明する。実施の形態６のマウスは、筐体底部２Ｂの光学素子に関する構成例を示す。

［６－１：光学素子］
図２２の（Ａ）は、実施の形態６のマウスにおける、筐体底部２Ｂの開口部Ｒ１のレンズ４に関する構成例の縦断面の模式図を示す。この構成例は、筐体底部２Ｂの光学素子であるレンズ４についても封止断熱構造が追加されている。この構成例では、前述のレンズ４である光学素子は、鏡筒４１を持つレンズ構造体４０として構成されている。レンズ構造体４０は、１個以上のレンズを含む。このレンズ構造体４０は、言い換えると、画像光入射部である。

筐体底部２Ｂは例えば外殻底部２Ｂ１と内殻底部２Ｂ２で構成されている。内殻底部２Ｂ２の一部において、内側に凸状に出るように、レンズ構造体４０の鏡筒４１が形成されている。本例では、鏡筒４１は、ねじ構造部４２によって、内殻底部２Ｂ２から上側に凸状に出た固定部（ねじ穴）４３内に固定されている。固定部４３の内周面および対応する鏡筒４１の外周面にはねじ構造部４２が形成されている。内殻底部２Ｂ２の上側には第１断熱層２１が鏡筒４１および固定部４３を覆うように形成されている。レンズ構造体４０は概略的に軸対称形状を持つ。軸を一点鎖線で示す。鏡筒４１の軸の付近の空間部２３００は、開口部Ｒ１の幅Ｈ１に対応する領域であり、複数のレンズであるレンズ４Ａ，４Ｂによって区分されている。本例では、２個のレンズを持つ場合を示すが、レンズの数や形状は限定しない。鏡筒４１の内側面には、下側の位置に、ねじ構造部を持つ部品４１ａおよび封止材を介してレンズ４Ａが固定されており、上側の位置に、ねじ構造部を持つ部品４１ｂおよび封止材を介してレンズ４Ｂが固定されている。レンズ４Ａは下側に凸の曲面を持つレンズ、レンズ４Ｂは上側に凸の曲面を持つレンズである。鏡筒４１の空間部２３００は、レンズ４Ａ，４Ｂによって区分されることで光透過性断熱部２３０２が構成されている。光透過性断熱部２３０２は、空気層、真空層、Ａｒガスによる層、または光透過性断熱材による層である。鏡筒４１の上部には図示しない伝送部６の一方端が接続される。

外殻底部２Ｂ１の開口部Ｒ１に対応する領域には、外殻底部２Ｂ１の下面に対して平滑となるように、遮熱フィルタ２３０１が設けられている。遮熱フィルタ２３０１は、画像光透過性を持つと共に、外部からの熱を遮り、水（水蒸気）の浸入を防ぐフィルタあるいはカバーである。内殻底部２Ｂ２や鏡筒４１内に遮熱フィルタ２３０１を設けてもよい。

製造時には、鏡筒４１に対しレンズ４Ａ，４Ｂが固定され、固定部４３に対し封止材２３０３を挟んでその鏡筒４１が固定される。ねじ構造部４２は、封止性および断熱性を持つ。例えば鏡筒４１が固定部４３に突き当たる下側の一部の領域に、封止材２３０３が設けられる。封止材２３０３に加えて断熱材が設けられてもよい。

実施の形態６のような鏡筒４１等を持つ構成によれば、開口部Ｒ１付近の防水性を高めることができ、レンズの位置決めおよびレンズと伝送部６との接続も容易とすることができる。伝送部６によって第１空間部ＳＰ１（図２の距離Ｋ２）も確保されているので、ある程度の高さを持つ鏡筒４１等を設けることも可能である。他の構成例として、外殻底部２Ｂ１として、画像光透過性を持つカバーを用いる場合、そのカバーによって開口部Ｒ１を覆ってもよい。光源部７からの光源部配線７ｄがレンズ構造体４０に接続されてもよい。例えば、光源部配線７ｄが固定部４３を通じて配線されて空間部２３００に光学的に接続される。

［６－２：変形例］
図２２の（Ｂ）は、実施の形態６の変形例（変形例５）におけるマウスの構成を示す。この変形例は、上記のようなレンズ構造体４０を、Ｚ方向の上方に延長、言い換えると鏡筒４１のＺ方向の長さを大きくし、基板１０の電子回路部品５のイメージセンサ１５の付近まで到達させる。これにより、直線状鏡筒タイプのレンズ構造体４０を、伝送部６とする。この伝送部６は、画像光入射部としての機能と、イメージセンサ１５までの伝送経路としての機能とを兼ねる。この伝送部６の鏡筒４１は、Ｚ方向の上側の端が、例えば基板１０の電子回路部品５のイメージセンサ１５の面まで延在しており、鏡筒４１の光軸とイメージセンサ１５の光軸とが合わせられている。なお、鏡筒４１の上側の端が、イメージセンサ１５、電子回路部品５、基板１０、または第２断熱層２２等に固定されてもよい。鏡筒４１内の空間部２３００には、全体または一部に、光透過性断熱材があってもよい。

＜実施の形態７＞
図２３を用いて、本発明の実施の形態７のマウスについて説明する。実施の形態７のマウスは、筐体底部２Ｂにイメージセンサ１５等を配置する場合の構成例を示す。

［７－１：筐体底部のイメージセンサ］
図２３の（Ａ）は、実施の形態７のマウスであるマウス１の縦断面を示す。実施の形態７のマウス１は、筐体底部２Ｂから図２３の左側に離間した左端近くの位置（Ｙ方向で前側の位置）に、イメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈが近接して並列で配置されている。このイメージセンサ１５ｈは、筐体底部２Ｂに配置され外部（設置面ＳＦ）からの画像光を入射して画像信号に変換する撮像素子（言い換えると画像検出部）である。光源部７ｈは、筐体底部２Ｂに配置され外部（設置面ＳＦ）に対し照明光を出射する発光素子である。イメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈの外面は筐体底部２Ｂから外側に露出している。この構成例では、レンズ４を設けていない。そして、イメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈは、それぞれ電気的配線である配線１５ｃ，７ｃを通じて、基板１０の電子回路部品５と接続されている。この構成例では、電子回路部品５からの制御に基づいて、光源部７ｈから下側に照明光を出射し、設置面ＳＦからの反射光である画像光をイメージセンサ１５ｈが入射して画像信号に変換する。

この実施の形態７では、伝送部６は、光伝送手段ではなく、画像信号伝送手段である配線１５ｃ，７ｃとなっている。イメージセンサ１５ｈからの画像信号は、配線１５ｃを通じて電子回路部品５に伝送される。電子回路部品５からの光源制御信号は、配線７ｃを通じて光源部７ｈに伝送される。なお、本例では、伝送部６の他方端が電子回路部品５に対し電気的に接続されているが、これに限らず、基板１０に接続されてもよく、基板１０の回路を通じて電子回路部品５等との電気的な接続がされればよい。配線１５ｃおよび配線７ｃは、１つにまとめて第４断熱層２４等で覆ってもよい。伝送部６となる配線１５ｃおよび配線７ｃは、本例では前側配線としているが、これに限らず前述の各種の形態が適用できる。

（Ａ）に示す実施の形態７の構成では、筐体底部２Ｂの中央部からマウス１の前側方向に長手方向および水平方向に離間して配置される一部の構成要素であるイメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈには、例えば断熱性、耐熱性、防水性、耐水性、耐圧性、防汚性、易洗浄性等を持たせる。イメージセンサ１５ｈ等から、伝送部６となる配線１５ｃ等を通じて、筐体２内に離れた位置、例えば筐体２の内部空間の中央付近の位置に、他の部品である熱に弱い電子回路部品５等が配置される。これにより、電子回路部品５等は、滅菌処理時に、イメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈの部分からマウス１内に侵入し得る熱等から十分に保護される。イメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈの近傍には封止材や断熱材が設けられてもよい。

また、本実施例のように第３断熱層２３および第５断熱層２５が基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。

［７－２：変形例］
図２３の（Ｂ）は、実施の形態７の変形例を示す。この変形例では、筐体底部２Ｂにおいて、イメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈと、その下側のカバー２６０１とが設けられている。配線１５ｃおよび配線７ｃは、上方に延在し、第５断熱層２５で覆われており、第２断熱層２２内の基板１０の下面に接続されている。この変形例では、イメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈが、（Ａ）の構成に比べて、滅菌処理時の熱や水に対して断熱性、耐熱性、防水性、耐水性、耐圧性、防汚性、易洗浄性等が不足しないようにするため、イメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈの下側に、それらの不足する可能性のある性質を補強するためのカバー２６０１を有する。カバー２６０１は、光透過性も持ち、照明光や画像光を透過する。カバー２６０１の近傍には封止材や断熱材が設けられてもよい。また、カバー２６０１は、少なくともイメージセンサ１５ｈおよび光源部７ｈの下面を覆う面積を持って筐体底部２Ｂの下面に対して平滑になるように設けられている。すなわち、カバー２６０１は、例えば光透過性、断熱性、耐熱性、防水性、耐水性、耐圧性、防汚性、易洗浄性等を有する。これに限らず、カバー２６０１は、筐体底部２Ｂ等の全体を覆うように設けられてもよい。カバー２６０１は、１枚に限らず、例えば断熱性を持つカバーと耐水性を持つカバーとを含む複数層で構成されてもよい。上記のように、この変形例では、筐体底部２Ｂの図２３の左端近くに設けられたイメージセンサ１５ｈ等の配置位置とカバー２６０１の設置との組合せで、必要な耐熱性や耐水性等が確保される。

また、本実施例のように第３断熱層２３および第５断熱層２５が基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。

＜実施の形態８＞
図２４を用いて、本発明の実施の形態８のマウスについて説明する。実施の形態８のマウスは、前述の基板１０を箱形状等にする構成例を示す。

［８－１：箱形状の基板］
図２４の（Ａ）は、実施の形態８のマウスであるマウス１の横断面図を示す。筐体２および第１断熱層２１の内部空間において、筐体底部２Ｂのレンズ４には、図示を省略するが伝送部６が接続されており、基板１０上の電子回路部品５のイメージセンサ１５と接続されている。伝送部６の配線は前述の各形態を適用できる。筐体底部２Ｂと基板１０は、第５断熱層２５や第２断熱層２２を挟み、距離Ｋ２を介して配置されている。この基板１０は、概略的に箱形状を有し、水平面に配置される底面部１０ｂと、Ｚ方向に立つ例えば４個の側面部１０ａ（図２４ではＹ－Ｚ面の側面部を示す）とを有する。基板１０の箱形状の上面部（言い換えると蓋部）は設けられていない。基板１０の底面部１０ｂ上には電子回路部品５等の部品が搭載されている。例えば筐体２内の中央付近位置に電子回路部品５が配置され、第３断熱層２３で覆われている。また、基板１０の側面部１０ａには、内面側に、他の部品１０ｐが搭載されていてもよい。

本例では、基板１０の箱形状は、４個の側面部１０ａを持つ直方体形状、水平面での断面を見た場合に四角形を持つ形状としたが、これに限らず、多面体形状、水平面での断面を見た場合に多角形を持つ形状等としてもよい。また、基板１０の箱状の構造については、箱形状の表面積をできるだけ小さくして熱侵入を小さくすることと、基板１０の箱形状と筐体２の内面との間の距離をできるだけ大きく離間させることによる熱伝導の減少と筐体２内のスペース、特に第５断熱層２５が設けられる第１空間部ＳＰ１への断熱材の介在量の増加を可能にする大きさと形態が必要である。そのためには、基板１０の箱形状の大きさは、筐体２の内面で構成される３次元形態よりできるだけ小さく、かつ、基板１０の箱形状の形態は、上記の形状の他に、球形もしくは長球形（回転楕円形）、あるいは一部平面を持つ球形や長球形、もしくはそれに類似した多面体が好ましい。具体的には、筐体２の内面と基板１０の箱形状等の外面との間の最短距離は、３～２０mm、好ましくは１３～２０mmである。

底面部１０ｂは、例えばＸ方向で所定の距離Ｋ９１を有する。側面部１０ａは例えばＺ方向で所定の高さ（距離Ｋ９２）を有する。側面部１０ａの上端から、筐体上部２Ａの上面までは、距離Ｋ９３を有する。箱形状の基板１０内には第３空間部ＳＰ３が構成されている。側面部１０ａの外側には、筐体２までの間に、第４空間部ＳＰ４が構成されている。第４空間部ＳＰ４では、例えばＸ方向で、側面部１０ａから筐体２の外面までに、距離Ｋ９４を有する。このように、箱形状の基板１０は、筐体２の内部空間の中央付近位置に集中させてコンパクトに配置されている。これにより、この構成では、電子回路部品５等の部品に対し、筐体２の外面からの各方向での熱伝導がしにくい。特に、この構成は、各水平方向では、第４空間部ＳＰ４の距離Ｋ９４等が確保され、側面部１０ａを介在するので、各水平方向での熱伝導がしにくい。基板１０の表面積（箱形状の外面の表面積）を小さくすることで、熱伝導量が減少し、これにより、電子回路部品５等の保護に係わる断熱性能が高められる。

（Ａ）の構成例では、基板１０は、第２断熱層２２によって包囲されている。変形例として、第２断熱層２２を省略してもよい。代わりに、箱形状の基板１０の外面、例えば底面部１０ｂの外面１０ｓ１や、側面部１０ａの外面１０ｓ２に、断熱塗装を施してもよい。箱形状の上面部を設けて第３空間部ＳＰ３を閉じるようにしてもよい。このように、実施の形態８では、箱形状の基板１０とすることで、マウス内部空間全体に対する基板１０の容積比を少なくし、基板１０自体における断熱性を高め、電子回路部品５等の部品への熱伝導をしにくくし、総合的な断熱効果を高める。また、これにより、断熱層等の他の部材の具備を低減できる。

（Ｂ）は、実施の形態８の変形例を示す。この変形例における基板１０は、概略的に筒形状、円柱形状を有し、筒形状の上面部１０ｃ（言い換えると蓋部）も有する。上面部１０ｃによって第３空間部ＳＰ３が閉じられている。この筒形状の基板１０の側面部１０ａは、曲面となっており、例えばフレキシブルプリント回路基板等の柔軟性（弾性）を持つ部品を用いて筒状に丸めることで構成してもよい。上面部１０ｃにおいても内面側に部品が搭載されていてもよい。筒形状の上面部１０ｃを省略してもよい。上記箱形状や筒形状の基板１０は、複数の基板の接続によって構成されてもよい。

この変形例では、筒状の閉じられた基板１０により、外部からの第３空間部ＳＰ３内の電子回路部品５等の部品への熱伝導がしにくい。その分、この変形例では、第２断熱層２２を設けていない。筒形状の基板１０の外面、例えば底面部１０ｂの外面１０ｓ１、側面部１０ａの外面１０ｓ２、および上面部１０ｃの外面１０ｓ３には、断熱塗装を施してもよい。本例では、基板１０のすべての外面に、破線で示す断熱塗装２６０１を設けた場合を示す。断熱塗装２６０１の厚さは、（Ａ）の第２断熱層２２の厚さよりも小さい。また、本例では、第１空間部ＳＰ１に設けられた第５断熱層２５によって基板１０等が位置決めされている。つまり、本実施例のように第５断熱層２５が基板１０の下側に配置される場合には、基板１０を支持および（または）固定するという重要な機能も果たすことができる。これに限らず、第２空間部ＳＰ２や第４空間部ＳＰ４にも、断熱材、吸熱材、または充填材が配置されることで、基板１０等が位置決めされてもよい。

＜実施の形態９＞
図２６は、本発明の電子機器の他の例としてのタブレット端末ないしＰＣの一実施の形態９を示す平面方向の概略断面図、図２７は、図２６のタブレット端末の平面図、図２８は、図２６のＤ１－Ｄ１線概略断面図である。

本例は、いわゆるｉＰａｄ（商品名：登録商標）と呼ばれている端末を代表例とするタブレット端末である。

なお、本例のタブレット端末は、本発明の電子機器としては、モバイル端末と置き換えても良く、その場合、モバイル端末の構造や、光学素子または撮像素子および電子回路部品の配置等は、タブレット端末の場合と類似しており、実質的に同じであるので、図示ならびに詳細な説明は省略する。

本実施の形態において、タブレット端末１０１は、筐体上部１０２Ａおよび筐体底部１０２Ｂよりなる筐体１０２と、その筐体１０２の内部空間内に配置された各種の電子素子、例えば、充電コイル１０３と、２つの二次電池１０４と、被写体などの識別情報の取り込みのための電磁センサ１０６と、基板１０７と、この基板１０７の上に配置された電子回路部品としてのＩＣチップ１０８と、同じく基板１０７の上に実装された電子回路部品としてのイメージキャプチャ１０９と、を備えている。

本実施の形態では、電子素子である２つの二次電池１０４と、電磁センサ１０６と、基板１０７と、ＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９とは、断熱材１０５で包囲され、それらの電子素子の断熱効果をより高めるよう構成されている。なお、断熱材１０５ないし同種の断熱材は、電子素子を包囲するのみならず、筐体１０２の内側ないし外側に積層構造として配設したり、あるいは、筐体１０２を複数層として、断熱材１０５をその中間層として配設してもよい。また、図１～図２５に例示した実施の形態と同様ないし関連した断熱構造と組み合わせてもよい。

また、タブレット端末１０１の背面側、すなわち、本実施の形態では、筐体底部１０２Ａの１つのコーナー部分（図２６の右上）には、開口部１１０が形成され、この開口部１１０には、光学素子または撮像素子としての写真撮影用のカメラ用レンズ１１１が嵌装されている。

このカメラ用レンズ１１１は、伝送部１１２によって、イメージキャプチャ１０９と光学的に接続されている。伝送部１１２は、例えばグラスファイバのような光ファイバで形成することができる。

タブレット端末１０１の正面側すなわち平面側には、モニタ画面１１３(図２７）が設けられている。このモニタ画面１１３は、通常のタブレット端末やモバイル端末のような電子機器の場合と違って、筐体１０２の平面積に対して、例えば半分以下の小さい面積のものとなっている。その理由としては、次のとおりである。すなわち、オートクレーブ装置での滅菌時における高温に対しての断熱構造を確かなものにするため、モニタ画面の存在する部分はその筐体内部の体積が、あるいは厚みが少なくなる。もし、モニタ画面を大きくすると、その分厚みも増して使いにくくなる。そのため、モニタ画面１１３を小さくすることにより、モニタ画面１１３の存在しない厚みのある部分に強固な断熱構造を確立して、そこの部分に電子部品などを収納して熱から守ろうとするものである。しかし、断熱技術や電子機器の耐熱性の向上に伴い、タブレットト端末１０１は薄くなり、モニタ画面１１３は大きくなることで、使用し易くなって行くことが期待される。したがって、タブレット端末１０１の厚さや、モニタ画面１１３の大きさ等はあくまでも例示であり、何らこれらの例に制限されるものではない。

また、図２６の符号１１４は、筐体１０２内の支柱用のねじを示し、当該ねじ１１４は、筐体１０２内に複数本配置されている。

本実施の形態のタブレット端末１０１も、上記実施の形態におけるマウス１と同様に、一般的な事務用コンピュータにおける入力および操作用の電子機器とは全く違って、医療用のオートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理等の過酷な処理条件に耐えることができ、医療現場等に好適に使用できる特別な電子機器としてのタブレット端末である。

そのため、タブレット端末１０１においては、ＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９とが実装された基板１０７、特に、電子回路部品としてのＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９とは、オートクレーブ処理における高温・高圧の水蒸気による熱や高圧等の影響を最大限に防止できるよう、開口部１１０および写真撮影用のカメラ用レンズ１１１から、Ｚ方向上方向に、第１空間部ＳＰ１だけ最大限に離間して配置されていることにより、オートクレーブ処理における高温・高圧の水蒸気による熱や高圧等の影響を最大限に防止できる。

すなわち、図２８に示すように、図２８の上下方向であるＺ方向で、筐体底部１０２Ｂの下面と電子回路部品であるＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９との下面との間の距離である距離Ｋ１、およびＺ方向で、筐体底部１０２Ｂの上面と基板１０７の下面との間の距離距離Ｋ２は、ＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９との上方における第２空間部ＳＰ２に関して、Ｚ方向で、ＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９との上面と筐体上部１０２Ａの外面との間の距離Ｋ２に対して、最大限に大きくされている。

なお、電子回路部品としてのＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９とは、筐体１０２の筐体上部１０２Ａから、Ｚ方向下方向に、第２空間部ＳＰ２だけ離間して配置され、オートクレーブ処理における高温・高圧の水蒸気による熱や高圧等の影響を防止できるようになっている。

また、本実施の形態のタブレット端末１０１においても、基板１０７ならびに電子回路部品としてのＩＣチップ１０８およびイメージキャプチャ１０９は、開口部１１０および光学素子または撮像素子としての写真撮影用のカメラ用レンズ１１１から、Ｘ方向（図２６と図２８では左右方向すなわち短手方向）に、距離Ｋ８(図２８）だけ最大限に離間して配置されている。言い換えれば、タブレット端末１０１の筐体１０２の左右両側(図２６）の外側面から、イメージキャプチャ１０９までの距離Ｋ４Ｂ１とＫ４Ｂ２とは、カメラ用レンズ１１１側の距離Ｋ４Ｂ１の方が、その反対側の距離Ｋ４Ｂ２よりも最大限に大きくされている。

さらに、本実施の形態のタブレット端末１０１においても、基板１０７および電子回路部品としてのＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９とは、開口部１１０および光学素子または撮像素子としての写真撮影用のカメラ用レンズ１１１から、上記Ｘ方向と直交するＹ方向（図２６では上下方向すなわち長手方向））に、距離Ｋ７(図２６)だけ最大限に離間して配置されている。つまり、タブレット端末１０１の長手方向において、図２６に示すように、筐体１０２の長手方向の手前側の端面からイメージキャプチャ１０９までの距離Ｋ４Ａよりも、イメージキャプチャ１０９から撮影用レンズ１１１までの距離Ｋ７と、撮影用レンズ１１１から筐体１０２の長手方向反対側に端面までの距離Ｋ６とを合計した距離Ｋ７＋Ｋ６の方が最大限に大きくなるようにされている（Ｋ７＋Ｋ６＞Ｋ４Ａ）。

したがって、上記したＺ方向、Ｘ方向、およびＹ方向の３方向で見て、基板１０７および電子回路部品としてのＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９とは、開口部１１０および光学素子または撮像素子としての写真撮影用のカメラ用レンズ１１１から、Ｚ方向上方向に、第１空間部ＳＰ１だけ最大限に離間して配置され、Ｘ方向に、距離Ｋ８(図２８）だけ最大限に離間して配置され、かつＹ方向に、距離Ｋ７(図２６)だけ最大限に離間して配置されていることになる。

つまり、本実施の形態のタブレット端末１０１においては、ＩＣチップ１０８と、イメージキャプチャ１０９とが実装された基板１０７、特に、電子回路部品としてのＩＣチップ１０８とおよびイメージキャプチャ１０９は、開口部１１０および写真撮影用のカメラ用レンズ１１１から、Ｚ方向上方向、Ｘ方向、ならびにＹ方向に、それぞれ最大限に離間して配置されていることにより、３次元的に互いに最大限離間して配置されていることになり、その結果、オートクレーブ処理における高温・高圧の水蒸気による熱や高圧等の影響を最大限に防止できる。

言い換えれば、本実施の形態９のタブレット端末１０１は、病院等の医療現場での衛生環境を向上させる、オートクレーブ滅菌の適用が可能な医療用タブレット端末であり、例えば検査や手術等の際に、タブレット端末を接続した医療機器システムを使用したい場合に、滅菌処理済みのタブレット端末を使用することで、感染防止を確実にし、例えばナビゲーションサージェリ等のシステムの機能を用いて高度な医療が実現できる。例えば術者自身がタブレット端末を操作することで３次元画像のイメージをより確実に獲得でき、手術等の質を高めることができる。このタブレット端末は、光学式のタブレット端末機能を持つだけでなく、医療現場等の使用環境において、医療器具と共に、オートクレーブ処理等の滅菌処理が適用可能であり、これにより、感染防止や医療効率向上等の効果をもたらすことができる。

＜実施の形態１０＞
図２９は、本発明の電子機器のさらに他の例としての口腔内カメラの一実施の形態１０を示す平面方向の概略断面図、図３０は、図２９の口腔内カメラの底面図、図３１は、図３０のＤ２－Ｄ２線断面図、図３２は、図３１のＤ３－Ｄ３線矢視断面図である。

本例は、本発明の医療用電子機器の他の例として、いわゆる口腔内カメラに適用したものである。

本実施の形態において、口腔内カメラ２０１は、本体部２０２Ａおよび当該本体部２０２Ａから延びた延長部２０２Ｂよりなる筐体２０２と、その筐体１０２内に配置された各種の電子素子、例えば、充電コイル２０３と、２つの二次電池２０４と、断熱材２０５と、電磁センサ２０６と、基板２０７と、この基板２０７の上に配置された電子回路部品としてのＩＣチップ２０８と、同じく基板２０７の上に実装された電子回路部品としてのイメージキャプチャ２０９と、を備えている。

本実施の形態においても電子素子である２つの二次電池２０４と、電磁センサ２０６と、基板２０７と、ＩＣチップ２０８と、イメージキャプチャ２０９とは、２点鎖線で概略的に示す断熱材２０５で包囲され、それらの電子素子の断熱効果をより高めるよう構成されている。なお、断熱材２０５ないし同種の断熱材は、電子素子を包囲するのみならず、筐体２０２の内側ないし外側に積層構造として配設したり、あるいは、筐体２０２を複数層として、断熱材２０５をその中間層として配設してもよい。また、図１～図２５および図２６～図２８に例示した実施の形態と同様ないし関連した断熱構造と組み合わせてもよい。

また、口腔内カメラ２０１の延長部２０２Ｂの先端の背面側には、開口部２１０が形成され、この開口部２１０には、光学素子または撮像素子としての写真撮影用のカメラ用レンズ２１１が嵌装されている。

このカメラ用レンズ２１１は、延長部２０２Ｂの内部に挿通される伝送部２１２によって、イメージキャプチャ２０９と光学的に接続されている。伝送部２１２は、例えばグラスファイバのような光ファイバで形成することができる。

本実施の形態の口腔内カメラ２０１も、上記実施の形態におけるマウス１や、タブレット端末１０１と同様に、一般的な事務用コンピュータにおける入力および操作用の電子機器とは全く違って、医療用のオートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理等の過酷な処理条件に耐えることができ、医療現場等に好適に使用できる特別な電子機器としての口腔内カメラである。

そのため、口腔内カメラ２０１においては、ＩＣチップ２０８と、イメージキャプチャ２０９とが実装された基板２０７、特に、電子回路部品としてのＩＣチップ２０８と、イメージキャプチャ２０９とは、延長部２０２Ｂの先端の開口部２１０および写真撮影用のカメラ用レンズ２１１から、Ｙ方向(口腔内カメラ２０１の長手方向）に、最大限に離間して配置されている。それにより、本実施の形態の口腔内カメレラ２０１においては、オートクレーブ処理における高温・高圧の水蒸気による熱や高圧等の影響を最大限に防止できる。

また、本実施の形態の口腔内カメラ２０１においても、筐体２０２の下部外面(底面）から、Ｚ方向上方向に、第１空間部ＳＰ１だけ最大限に離間して配置されていることにより、オートクレーブ処理における高温・高圧の水蒸気による熱や高圧等の影響を最大限に防止できる。つまり、筐体２０２の下部外面(底面）から基板２０７の下面までの距離Ｋ１は、筐体２０２の上部外面（上面）から紀伊版２０７の上面までの距離Ｋ３に対して最大限に大きくされている。

なお、電子回路部品としてのＩＣチップ２０８と、イメージキャプチャ２０９とは、筐体２０２の上部外面から、Ｚ方向下方向に、第２空間部ＳＰ２だけ離間して配置され、オートクレーブ処理における高温・高圧の水蒸気による熱や高圧等の影響を防止できるようになっている。

また、本実施の形態の口腔内カメラ２０１においても、基板２０７および電子回路部品としてのＩＣチップ２０８と、イメージキャプチャ２０９とは、開口部２１０および光学素子または撮像素子としての写真撮影用のカメラ用レンズ２１１に対して、Ｘ方向（図３２の左右方向すなわち短手方向）に、最大限に離間して配置されている。

すなわち、例えば、イメージキャプチャ２０９は、図３２に示すように、筐体２０２の左外側面からＸ方向に距離Ｋ４Ｂ１だけ離間し、かつ、筐体２０２の右外側面から距離Ｋ４Ｂ２だけ離間しているが、距離Ｋ４Ｂ１の方が距離Ｋ４Ｂ２よりも大きく（Ｋ４Ｂ１＞Ｋ４Ｂ２）、イメージキャプチャ２０９が筐体２０２のＸ方向の中央にある場合よりも、距離Ｋ４Ｂ１の方が大きくなり、イメージキャプチャ２０９がＸ方向にもカメラ用レンズ２１１からできるだけ大きく離間するようになっている。

さらに、基板２０７においても、図３２に示されるように、基板２０７の左端から筐体２０２の左外側面との間の距離Ｋ４Ｇ１の方が、基板２０７の右端から筐体２０２の右外側面との間の距離Ｋ４Ｇ２よりも大きくなっている（Ｋ４Ｇ１＞Ｋ４Ｇ２）。

したがって、本実施の形態においても、上記したＺ方向、Ｘ方向、およびＹ方向の３方向で見て、基板２０７および電子回路部品としてのＩＣチップ２０８と、イメージキャプチャ２０９とは、開口部２１０および光学素子または撮像素子としての写真撮影用のカメラ用レンズ２１１から、Ｚ方向、Ｘ方向、およびＹ方向の全ての方向に最大限に離間して配置されていることになる。

つまり、本実施の形態の口腔内カメラ２０１においては、ＩＣチップ２０８と、イメージキャプチャ２０９とが実装された基板２０７、特に、電子回路部品としてのＩＣチップ２０８およびイメージキャプチャ２０９は、開口部２１０および写真撮影用のカメラ用レンズ２１１から、Ｚ方向上方向、Ｘ方向、ならびにＹ方向に、それぞれ最大限に離間して配置されていることにより、３次元的に互いに最大限離間して配置されていることになり、その結果、オートクレーブ処理における高温・高圧の水蒸気による熱や高圧等の影響を最大限に防止できる。

言い換えれば、本実施の形態１０の口腔内カメラ２０１においても、オートクレーブ滅菌処理等での使用の耐えることができるのみならず、滅菌処理済みの口腔内カメラを医療現場で使用できることで、感染防止や医療効率向上等の効果をもたらすことができる。

特に、本実施の形態の口腔内カメラ２０１の場合には、上記した開口部２１０およびカメラ用レンズ２１１とイメージキャプチャ２０９等の電子回路部品等との離間構造に加えて、延長部２０２Ｂの存在により、開口部２１０および光学素子または撮像素子としての写真撮影用のカメラ用レンズ２１１から、基板２０７、ならびに電子回路部品としてのＩＣチップ２０８およびイメージキャプチャ２０９までの距離が非常に長くなっているので、オートクレーブ装置内での滅菌処理の際にも、高温の熱や高圧等が、開口部２１０およびカメラ用レンズ２１１から、基板２０７、ならびに電子回路部品としてのＩＣチップ２０８およびイメージキャプチャ２０９まで伝わることを、より有効に防止できる。

以上、本発明を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は前述の実施の形態に限定されず、要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

また、図１～図２５の実施の形態と、図２６～図２８の実施の形態と、図２９～図３２の実施の形態のそれぞれに開示した内容は、例えば、断熱構造やオプチカルレンズの構造等において、互いに組み合わせたり、相互に利用したりすることもでき、それらも、本発明の範囲に含まれるものである。

本発明の電子機器は、マウス、タブレット端末、口腔内カメラ以外の電子機器にも広く適用できる。

例えば、本発明は、以下の電子機器にも適用できる。

今までその一部に電子部品があるためにオートクレーブ滅菌が不可能であったが、それを可能にすることが望まれる医療機器（人体や動物、微生物など生物全般のヘルスケア領域において）。

はじめに、大型でオートクレーブ滅菌器に収納不可能な場合は、汚染頻度の高い部品のみ着脱可能として滅菌することを前提とする。例えば操作パネルなどは容易にそれが実現可能である。あるいは、その他の部品も分解小型化することでオートクレーブ装置にて滅菌操作できるような改良がされた場合もこの範疇に入るものとする。重篤な感染症の病原菌などでこれらの機器が汚染された場合、オートクレーブ装置などの滅菌可能な部分以外は強い薬液やガス消毒、焼却などにより感染拡大を阻止する必要が生じる可能性があるからである。また、医療とは人に対するものだけでなく動物や微生物など、獣医学やバイオや遺伝子治療や遺伝子工学や薬学や製薬・調薬、その他の感染を対象とする研究など、生物全般のヘルスケアや研究全般を示すものとする。

１．大型医療機器の操作パネル（手術ロボット、CT、M R I、PET、SPECT、シンチグラフィ、ガンマカメラ、アンギオグラフィ、マンモグラフィ、レントゲン撮影装置、超音波検査装置、エンテロサイトベロシティーシステムのような３Dシミュレーション医療機器、γ線など放射線照射装置、理学療法機器、物理療法医療機器、リハビリ医療機器、入浴医療機器、ベッド、手術台、製薬や薬剤の分包や調剤に関する機器など）。

後述の各分野の中にも大型機器を列挙するが、この場合と同様に考える。

２．医療検査機器（生物全般）
（２－Ａ）生物に対する検査機器
生物の生理、生化学、形態、機能、運動、負荷、耐性、刺激や負荷に対する反応などを検査する医療機器（例えば、免疫生化学・尿・血中薬物・血漿蛋白・血液凝固・血液ガスなどの検査機器、骨密度測定装置、血中酸素濃度計、脳波検査機器、通電計、心電検査機器、埋込型心電図記録計、筋電計、心肺機能検査機器、脈波検査機器、呼吸代謝測定装置、呼吸機能検査機器、呼気各種ガス測定機器、体温計、血圧計、内視鏡、カプセル内視鏡、各種カメラ、マイクロスコープ、生体情報モニタ、健康診断機、筋力計、眼底検査機器、動脈硬化検査機器、DPN検査機器、睡眠ポリグラフィ、聴覚検査機器、視力計、歯科用口腔内スキャナ、各科患部観察鏡など）。

（２－Ｂ）検体や環境、ガスや毒物などを調べたり、その検体や情報を保管する医療機器。

人や生物に限らず、医療機関や労働環境や生活環境などの、健康・疾病・感染などに関するあらゆる検体を化学的、物理的、生理的、病理的、臨床検査的、生活環境的に検査する機器（例えば、各種クロマトグラフィ、スペクトロ機器、質量計、容積計、照度計、放射線計、非破壊試験機、血球数・CRP・免疫発光・血糖値など血液検査全般の検査機器、デシンメトリ分析装置、臨床化学分析装置、血液凝固分析装置、病理組織検査機器、尿検査機器、細菌検査機器、細菌培養器、遠心分離器、温度湿度計、アルデヒドガスなど各種ガス検知器、口臭検査機、アルコールチェッカ、歯科用技工用スキャナ、金属探知機など）。

３．診断、記録、に関する医療機器
検査や診査などからの医療情報を統合して医学的・研究的判断をサポートする医療機器。

４．人を含む生物（動物、微生物など）に対する治療・介護・障害補助の機器。

（４－Ａ）手術機器（例えば、各所外科手術のナビゲーションシステム、各種アブレーション治療装置、血管内アブレーション・ステントグラフト内挿治療装置・ペースメーカ・ICM・ICD・CRT-D/CRT-P・VAD・TRVR/TRVIなどカテーテル手術関連装置、電気メス（高周波手術装置）、電気ステープラ、バイポーラRFAシステム、超音波凝固切開装置、ベッセルシーリング装置、マイクロサージェリ機器、術中3D画像モニタリングシステム、歯科インプラント植立誘導システム、内視鏡、ドリル、麻酔機器、根管治療関連機器、イオン導入装置、光重合照明など）。

（４－Ｂ）理学療法機器（例えば、脳深部刺激療法（DBS）、脊髄刺激療法（SCS）、超音波治療器、レーザ照射治療器、電磁波治療器、赤外線治療器、鍼灸治療機器、超音波骨折治療器、電位治療器など）。

（４－Ｃ）物理療法機器や運動実践機器（例えば、粒子線加速器、吸入器、呼吸器トレーナ、マッサージ機、圧迫治療器、リハビリ治療器、トレッドミル、エルゴメータ、超音波スケーラなど）。

（４－Ｄ）安静や固定を目的とした医療機器（例えば、生体情報モニタ、保育器、寝返りセンサ、離床センサなど）。

（４－Ｅ）生体機能や形態を代行したり補助したりする医療機器（例えば、人工心肺、人工呼吸器、酸素吸入器、各種輸液機器、CPAP、ASV、酸素濃縮装置、筋肉収縮を補助する運動器具、人工内耳、補聴器、安眠導入器、電動車椅子、歯科印象関連機器、歯科技工CADCAM機器など）。

（４－Ｆ）滅菌、消毒、清浄、洗浄、保管や保存、あるいはバイオ的に閉鎖空間での実験などを行う医療機器（例えば、低温プラズマ滅菌システム、ガス滅菌システム、オゾン滅菌機、オートクレーブ装置、吸引器、空気清浄機、次亜機能水生成機、薬液や洗剤の排出器、医科用冷蔵・保温・冷凍庫、医療機器洗浄機、CPWS、電動歯ブラシなど）。

（４－Ｇ）生態や環境情報をモニタリングしたり、異常数値などをアラーム伝達する医療機器（例えば、臨床用ポリグラフ、生体モニタ、風速風量計、超音波血流計、活動量計、細胞培養環境分析装置など）。

（４－Ｈ）製薬、調薬や自ら行う服薬や検査や注射や給食や各種療法などを代行したり、サポートする医療機器（例えば、製薬機器、調剤ロボット、自動錠剤包装機、散薬監査システム、一包化薬監査支援システム、注射薬払出システム、電子天秤、錠剤粉砕機、塩分計、配膳システム、清拭車、洗髪車、汚物処理器など）。

５．医療情報管理保存、医療事務や支払い、予約、相互連絡、動線管理、環境管理など医療機関やそれに付随する機関内で衛生面・院内感染・被曝などの防護レベルを高める方法としての医療機器化（例えば、環境放射線モニタ、パソコン、キーボード、モニタ、レジスタ、自動釣銭装置、プリンタ、F A X、電話、トランシーバ、携帯電話、無停電装置、待受呼出発券システム、ユニフォーム消毒器、各種セキュリティ装置、バーコードリーダ、個体識別装置、コンプレッサ、バキューム装置、空気や水のフィルタや浄水器、電動歯ブラシ、テレビ、ラジオなど）。

以上、例示として列挙した医療機器などの実例は、あくまで具体的な例示であってそれに類似する機能や形態を有するものもこの範疇に含まれるものとする。

６．研究実験室の滅菌可能であることが望まれる装置としては、上記と重複するところもあるが、例えば、一般実験機器として、純水装置、クロマトグラフ装置、質量分析装置、構造解析・元素分析装置、有機合成装置、濃縮装置、ポンプ、微生物検査機器、物性計測機器、成分分析機器、環境分析機器、振とう撹拌粉砕加熱機器、恒温槽、冷蔵冷凍保存機器、洗浄滅菌乾燥機器、恒温恒湿機器、培養機器、遠心分離機、吸光発光蛍光RI関連機器、顕微鏡、イメージング機器、電気泳動機器、遺伝子実験機器、蛋白実験機器、分注装置、細胞組織研究機器、電動ピペッタ、GBWS、クリーンベンチレータ、遺伝子実験機器、などがある。

遺伝子研究の関連では、シングルセル解析・核酸抽出精製装置・PCR・シーケンサなどの遺伝子実験機器、電気泳動装置・ブロッティング・イメージング関連装置、構造解析元素分析装置、物性・成分その他の検査機器、有機合成・濃縮装置ポンプなどがある。

また、本発明の電子機器は、必ずしも医療現場で使用する電子機器に限らず、医療現場以外でも熱や水や圧力に対する耐性が要求される環境で使用する場合に、同様に適用可能である。熱に対する耐性が不要または低くてもよい環境の場合には、前述の断熱構造等を削減した構成としてもよいし、水に対する耐性が不要または低くてもよい環境の場合には、前述の封止構造等を削減した構成としてもよい。

本発明は、マウス、タブレット端末、口腔内カメラに限らず、同様の構造を持たせることができる他の電子機器、例えば、モバイル端末等にも適用できる。モバイル端末の構造や、光学素子または撮像素子および電子回路部品の配置等は、上記のタブレット端末の場合と類似しているので、図示ならびに詳細な説明は省略するが、それらも本発明の範囲に含まれる。本発明の実施の形態の一例では、ボタンを備えるマウスについて説明したが、これに限らず、筐体に例えばホイール、トラックボール、ジョイスティック等の要素を持つ入力デバイス等についても同様に適用可能である。その場合、そのホイール等の要素には、耐熱性や耐水性のための対策が同様に追加される。また、光学式以外の方式のマウスについても適用可能である。また、手で操作する電子機器に限らず、足で操作するフットスイッチのような機器や、音声入力で操作する機器や、加速度センサ、振動センサ、傾斜センサ等を用いて操作する機器についても、本発明を同様に適用可能である。

１…マウス、２…筐体、２Ａ…筐体上部、２Ｂ…筐体底部、３…ボタン、４…レンズ、５…電子回路部品、６…伝送部、６ｆ…光ファイバ、７…光源部、８…電源部、１０…基板、Ｒ１…開口部、ＳＰ１…第１空間部、ＳＰ２…第２空間部、ＳＦ…設置面、Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４Ａ，Ｋ４Ｂ，Ｋ４Ｃ１，Ｋ４Ｃ２，Ｋ４Ｄ１，Ｋ４Ｄ２，Ｋ５，Ｋ６，Ｋ７…距離、１０１・・・タブレット端末、１０２・・・筐体、１０７・・・基板、１０８・・・ＩＣチップ、１０９・・・イメージキャプチャ、１１０・・・開口部、１１１・・・カメラ用レンズ、１１２・・・伝送部、２０１・・・口腔内カメラ、２０２・・・筐体、２０７・・・基板、２０８・・・ＩＣチップ、２０９・・・イメージキャプチャ、２１０・・・開口部、２１１・・・カメラ用レンズ、２１２・・・伝送部。

Claims (24)

1. オートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場に使用できる電子機器であって、
   筐体と、
   前記筐体の内部空間内に配置され、電子回路部品が実装されている基板と、
   前記筐体の開口部に設けられ、外部からの画像光を入射する光学素子または撮像素子と、
   を備え、
   前記筐体の前記光学素子または撮像素子と前記電子回路部品との間は、前記画像光または前記画像光に対応する画像信号の伝送が可能である伝送部によって相互に離れて接続され、
   前記基板は、前記電子機器の水平方向に対して垂直方向である上下方向のＺ方向において、前記筐体の底部の下面と前記電子回路部品の下面との間の距離である距離Ｋ１、および／または、Ｚ方向で、前記筐体の底部の上面と前記基板の下面との間の距離である距離Ｋ２だけ、前記筐体の底部からＺ方向上方に離間して配置され、
   前記基板は、Ｚ方向で、前記電子回路部品の上面と前記筐体の上部の外面との間の距離である距離Ｋ３だけ、前記筐体の上部の外面から離間して配置され、
   前記基板には上下方向の貫通部が形成され、前記電子回路部品は、前記基板の前記貫通部の領域上に配置され、かつ撮像素子は、前記電子回路部品の下面側に設けられ、
   前記基板および前記電子回路部品は、前記筐体の前記内部空間において、Ｚ方向および水平方向でＺ方向と直交するＹ方向ならびに水平方向でＹ方向と直交するＸ方向に対して、前記内部空間の中央部に配置され、
   前記伝送部は、前記光学素子または撮像素子から、前記基板の前記貫通部を通して前記電子回路部品の前記撮像素子と接続される、
   電子機器。
2. 請求項1に記載の電子機器において、
   前記筐体の前記開口部および前記光学素子または撮像素子も、前記基板および前記電子回路部品の位置とＺ方向に一致する、前記筐体の底部の中央部に配置され、
   前記伝送部は、前記筐体の底部の開口部の前記光学素子または撮像素子から、前記基板の前記貫通部を通して前記電子回路部品の前記撮像素子と接続される、
   電子機器。
3. オートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場に使用できる電子機器であって、
   筐体と、
   前記筐体の内部空間内に配置され、電子回路部品が実装されている基板と、
   前記筐体の開口部に設けられ、外部からの画像光を入射する光学素子または撮像素子と、
   を備え、
   前記筐体の前記光学素子または撮像素子と前記電子回路部品との間は、前記画像光または前記画像光に対応する画像信号の伝送が可能である伝送部によって相互に離れて接続され、
   前記基板は、前記電子機器の水平方向に対して垂直方向である上下方向のＺ方向において、前記筐体の底部の下面と前記電子回路部品の下面との間の距離である距離Ｋ１、および／または、Ｚ方向で、前記筐体の底部の上面と前記基板の下面との間の距離である距離Ｋ２だけ、前記筐体の底部からＺ方向上方に離間して配置され、
   前記基板は、Ｚ方向で、前記電子回路部品の上面と前記筐体の上部の外面との間の距離である距離Ｋ３だけ、前記筐体の上部の外面から離間して配置され、
   前記基板は、上下逆向きに配置され、前記電子回路部品は、前記基板の下面側に配置され、かつ撮像素子は、前記電子回路部品の下面側に設けられ、
   前記基板および前記電子回路部品は、前記筐体の前記内部空間において、Ｚ方向および水平方向でＺ方向と直交するＹ方向ならびに水平方向でＹ方向と直交するＸ方向に対して、前記内部空間の中央部に配置され、
   前記伝送部は、前記筐体の前記開口部の前記光学素子または撮像素子と、前記電子回路部品の前記撮像素子との間を接続する、
   電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器において、
   前記筐体の前記開口部および前記光学素子または撮像素子も、前記基板および前記電子回路部品の位置とＺ方向に一致する、前記筐体の底部の中央部に配置され、
   前記伝送部は、前記筐体の底部の前記開口部の前記光学素子または撮像素子と、前記電子回路部品の前記撮像素子との間を接続する、
   電子機器。
5. オートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場に使用できる電子機器であって、
   筐体と、
   前記筐体の内部空間内に配置され、電子回路部品が実装されている基板と、
   前記筐体の開口部に設けられ、外部からの画像光を入射する光学素子または撮像素子と、
   を備え、
   前記基板は、前記電子機器の水平方向に対して垂直方向である上下方向のＺ方向において、前記筐体の底部の下面と電子回路部品の下面との間の距離である距離Ｋ１、および／または、Ｚ方向で、前記筐体の底部の上面と前記基板の下面との間の距離である距離Ｋ２だけ、前記筐体の底部からＺ方向上方に離間して配置され、
   前記基板は、Ｚ方向で、電子回路部品の上面と前記筐体の上部の外面との間の距離である距離Ｋ３だけ、前記筐体の上部の外面から離間し、
   前記電子回路部品は、水平方向でＺ方向と直交するＹ方向で、前記電子回路部品の中心と前記筐体の上部の下部側面との間の距離である距離Ｋ４Ａだけ、前記筐体の上部の下部側面から離間し、
   前記電子回路部品の短手方向の中心は、前記筐体の上部の下部側面から前記筐体の短手方向に距離Ｋ４Ｂだけ離間し、
   前記基板は、前記基板の長手方向の端面から、Ｙ方向における前記筐体の上部の長手方向の一方側および他方側の外面までの距離である距離Ｋ４Ｃ１およびＫ４Ｃ２だけ、それぞれ離間し、
   前記基板は、前記基板のＹ方向と水平方向に直交するＸ方向における水平方向の離間距離として、前記基板の短手方向の側面から、マウスの前記筐体の上部の短手方向一方側および他方側の外面までの距離である距離Ｋ４Ｄ１およびＫ４Ｄ２だけ、それぞれ離間し、
   前記基板は、前記基板の一端部と、当該一端部から最も近い前記筐体の上部の外面との間の距離である距離Ｋ５だけ、前記筐体上部の外面から離間し、
   前記光学素子または撮像素子は、前記筐体の一端側における前記筐体の上部の下部側面から距離Ｋ６の位置において前記筐体の底部の一端側に配置される一方、前記電子回路部品は、前記筐体の反対側の他端側における前記筐体の上部の下部側面から距離Ｋ４Ａの位置に配置され、前記光学素子または撮像素子と前記電子回路部品との間は、Ｘ方向における水平方向に距離Ｋ７だけ相互に離間し、
   前記筐体の開口部および前記光学素子または撮像素子と、前記電子回路部品とは、前記筐体の内部空間内において、前記Ｚ方向、Ｘ方向およびＹ方向の全方向について、３次元的に最大限の離間距離だけ離間して配置されている、
   電子機器。
6. 請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器において、
   前記伝送部は、光ファイバ、導光体、鏡筒、電気的配線のうち少なくとも１つによって構成されている、電子機器。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載の電子機器において、
   前記筐体に接して第１断熱層が設けられている、電子機器。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の電子機器において、
   前記筐体内に、前記基板を包囲するように第２断熱層が設けられている、電子機器。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載の電子機器において、
   前記電子回路部品を含む、前記筐体内で保護対象となる各々の部品を覆うように第３断熱層が設けられている、電子機器。
10. 請求項１～４または６のいずれか１項に記載の電子機器において、
    前記伝送部と、前記筐体内の部品間の配線との少なくとも一部を覆うように第４断熱層が設けられている、電子機器。
11. 請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子機器において、
    前記基板の下面と前記筐体の底部との間の空間部に、第５断熱層が設けられている、電子機器。
12. 請求項１～１１のいずれか１項に記載の電子機器において、
    前記筐体内の少なくとも一部の領域に、吸熱材または充填材が設けられている、電子機器。
13. 請求項１１に記載の電子機器において、
    前記第５断熱層は、前記基板の下側に設けられて前記基板を支持または固定する、電子機器。
14. 請求項１～１３のいずれか１項に記載の電子機器において、
    前記基板の少なくとも一部の面または前記筐体の面あるいは前記電子回路部品を含む実装部品に、断熱塗装が施されている、電子機器。
15. 請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器において、
    前記伝送部の途中に、光結合器が設けられている、電子機器。
16. 請求項１５に記載の電子機器において、
    前記光結合器内には光透過性断熱部が設けられている、電子機器。
17. オートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場に使用できる電子機器であって、
    筐体と、
    前記筐体の内部空間内に配置され、電子回路部品が実装されている基板と、
    前記筐体の底部の開口部に設けられ、外部からの画像光を入射する光学素子または撮像素子と、
    を備え、
    前記筐体の底部の前記光学素子または撮像素子と前記電子回路部品との間は、前記画像光または前記画像光に対応する画像信号の伝送が可能である伝送部によって相互に離れて接続され、
    前記基板は、前記電子機器の水平方向に対して垂直方向である上下方向のＺ方向において、前記筐体の底部の下面と前記電子回路部品の下面との間の距離である距離Ｋ１、および／または、Ｚ方向で、前記筐体の底部の上面と前記基板の下面との間の距離である距離Ｋ２だけ、前記筐体の底部からＺ方向上方に離間して配置され、
    前記基板は、Ｚ方向で、前記電子回路部品の上面と前記筐体の上部の外面との間の距離である距離Ｋ３だけ、前記筐体の上部の外面から離間して配置され、
    前記筐体の底部の一部に設けられた開口部に、前記光学素子として、１つ以上のレンズを含みかつ鏡筒を持つレンズ構造体が配置されている、
    電子機器。
18. 請求項１７に記載の電子機器において、
    前記鏡筒は、前記底部の一部に設けられた固定部に対し固定され、
    前記固定部と前記鏡筒との間には封止材が挟まれ、
    前記鏡筒の空間部は、前記レンズで区分されることで光透過性断熱部が構成され、
    前記開口部または前記レンズ構造体の開口部には、少なくとも耐熱性、防水性、耐圧性および光透過性を持つ遮熱フィルタまたはカバーが設けられている、電子機器。
19. オートクレーブ装置内における高温・高圧の水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場に使用できる電子機器であって、
    筐体と、
    前記筐体の内部空間内に配置され、電子回路部品が実装されている基板と、
    前記筐体の底部の開口部に設けられ、外部からの画像光を入射する光学素子または撮像素子と、
    を備え、
    前記筐体の底部の前記光学素子または撮像素子と前記電子回路部品との間は、前記画像光または前記画像光に対応する画像信号の伝送が可能である伝送部によって相互に離れて接続され、
    前記基板は、前記電子機器の水平方向に対して垂直方向である上下方向のＺ方向において、前記筐体の底部の下面と前記電子回路部品の下面との間の距離である距離Ｋ１、および／または、Ｚ方向で、前記筐体の底部の上面と前記基板の下面との間の距離である距離Ｋ２だけ、前記筐体の底部からＺ方向上方に離間して配置され、
    前記基板は、Ｚ方向で、前記電子回路部品の上面と前記筐体の上部の外面との間の距離である距離Ｋ３だけ、前記筐体の上部の外面から離間して配置され、
    前記基板は、底面部と側面部とを含む箱形状または筒形状あるいは球形または長球形もしくはそれに類似した多面体で構成され、前記箱形状または筒形状あるいは球形または長球形もしくはそれに類似した多面体の基板の内部空間に前記電子回路部品を含む部品が配置されている、
    電子機器。
20. 請求項１９に記載の電子機器において、
    前記箱形状または筒形状あるいは球形または長球形もしくはそれに類似した多面体の前記基板の大きさは、前記筐体の内面で構成される３次元形態より小さい、電子機器。
21. 請求項１～２０のいずれか１項に記載の電子機器において、
    前記筐体の内部に光源部が設けられていない、電子機器。
22. 請求項２１に記載の電子機器において、
    前記筐体内に光を取り入れるための光取り入れ部が、前記筐体の底面の斜面部として設けられている、電子機器。
23. 請求項７に記載の電子機器において、
    前記第１断熱層が複数の層により形成されている、電子機器。
24. 請求項７に記載の電子機器において、
    前記第１断熱層の代わりに、断熱塗装が断熱対象物に施されている、電子機器。

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