JPS6136595A - 真空断熱材 - Google Patents
真空断熱材Info
- Publication number
- JPS6136595A JPS6136595A JP15727084A JP15727084A JPS6136595A JP S6136595 A JPS6136595 A JP S6136595A JP 15727084 A JP15727084 A JP 15727084A JP 15727084 A JP15727084 A JP 15727084A JP S6136595 A JPS6136595 A JP S6136595A
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- JP
- Japan
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- vacuum
- insulating material
- powdered
- heat insulating
- powder
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- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/24—Structural elements or technologies for improving thermal insulation
- Y02A30/242—Slab shaped vacuum insulation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B80/00—Architectural or constructional elements improving the thermal performance of buildings
- Y02B80/10—Insulation, e.g. vacuum or aerogel insulation
Landscapes
- Building Environments (AREA)
- Thermal Insulation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は産業用及び民生用の諸設備、機器、装置に利用
される断熱材に関し、更に具体的に述べれば保温保冷用
として高性能が要求される真空容器内に断熱材料が密封
されている真空断熱材にＶするものである。
される断熱材に関し、更に具体的に述べれば保温保冷用
として高性能が要求される真空容器内に断熱材料が密封
されている真空断熱材にＶするものである。
（従来例の構成とその問題点）
従来、断熱材としてガラス繊維、石綿、ケイ酌カルシウ
ム等の無機材料や、発泡？リウレタン、発泡ポリスチレ
ン等の有機材料が知られているが、これらの熱伝導率は
０．０１４から０．０５ ｋｍ／ｍｂｕであシ、これ以
上に断熱性能を向上することは容易ではない。
ム等の無機材料や、発泡？リウレタン、発泡ポリスチレ
ン等の有機材料が知られているが、これらの熱伝導率は
０．０１４から０．０５ ｋｍ／ｍｂｕであシ、これ以
上に断熱性能を向上することは容易ではない。
また、液化窒素容器や冷凍庫などの極低温用保冷材とし
て、二重壁が構成された容器の隙間に、発泡・母−ライ
ト中空粉末を充填したのち、０．０１Ｔｏｒｒ 以下の
圧力に排気した真空断熱法があるが室温付近における熱
伝導率が０．０１ ｋｍ／ｍｈ℃以下の断熱性能を得る
ことは極めてむずかしいといシ問題点があった。
て、二重壁が構成された容器の隙間に、発泡・母−ライ
ト中空粉末を充填したのち、０．０１Ｔｏｒｒ 以下の
圧力に排気した真空断熱法があるが室温付近における熱
伝導率が０．０１ ｋｍ／ｍｈ℃以下の断熱性能を得る
ことは極めてむずかしいといシ問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記の問題点を解消するもので、熱伝導率が
極めて小さく、しかも工業的に容易に％′ｌ造でき、取
扱いも簡単な真空断熱材を提供しよｌノとするものであ
る。
極めて小さく、しかも工業的に容易に％′ｌ造でき、取
扱いも簡単な真空断熱材を提供しよｌノとするものであ
る。
（発明の構成）
本発明は、真空に保持された容器の中に、粉体状カーボ
ンが均一に分散して混合された粉体状断熱材料が密封さ
れた真空断熱材で、粉体状断熱材料が単独で使用された
場合に比べて、優−れた断熱性能を得ようとするもので
ある。
ンが均一に分散して混合された粉体状断熱材料が密封さ
れた真空断熱材で、粉体状断熱材料が単独で使用された
場合に比べて、優−れた断熱性能を得ようとするもので
ある。
更に、粉体状断熱材料に混合する粉体状カーボンの平均
粒子径を１００μｍ以下にし、あるいはその混合比率を
粉体状断熱材料１００重量部に対して５０重量部以下の
粉体状カーボンに押えること釦よシ、優れた断熱性能を
得ようとするものである。
粒子径を１００μｍ以下にし、あるいはその混合比率を
粉体状断熱材料１００重量部に対して５０重量部以下の
粉体状カーボンに押えること釦よシ、優れた断熱性能を
得ようとするものである。
（実施例の説明）
本発明による一実施例について、第１図により説明する
。同図において、本発明による真空断熱材は、真空に保
持された容器１の中（、粉体状カーボン２が均一に分散
して混合された粉体状断熱材料３が密封されたものであ
る。
。同図において、本発明による真空断熱材は、真空に保
持された容器１の中（、粉体状カーボン２が均一に分散
して混合された粉体状断熱材料３が密封されたものであ
る。
容器の材料には、ステンレス鋼、アルミニウム、鉄など
の金属薄板、これらの金属薄板と、ポリエステル、ポリ
アミド、Ｉリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリゾ
ロピレン、ポリ塩化ビニリデンなどのグラスチックフィ
ルムとのラミネート材、あるいは、アルミニウムや鉛な
どが蒸着されたグラスチックフィルム、これらの金属蒸
着フィルムと他のグラスチックフィルムとのラミネート
材などのガス遮断性を重視した材料が使用される。
の金属薄板、これらの金属薄板と、ポリエステル、ポリ
アミド、Ｉリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリゾ
ロピレン、ポリ塩化ビニリデンなどのグラスチックフィ
ルムとのラミネート材、あるいは、アルミニウムや鉛な
どが蒸着されたグラスチックフィルム、これらの金属蒸
着フィルムと他のグラスチックフィルムとのラミネート
材などのガス遮断性を重視した材料が使用される。
粉体状断熱材料には、シリカ、ケイ酸力ルンウム、炭酸
マグネシウム、珪藻土、アルミナ、・り一ミキュライト
、ガラス繊維、ロックウール、合成Ｈａなどの粉末が使
用される。
マグネシウム、珪藻土、アルミナ、・り一ミキュライト
、ガラス繊維、ロックウール、合成Ｈａなどの粉末が使
用される。
真空容器ｌにこれらの粉体状断熱材料３を充填して、空
器中の空気を排気していくと、圧力が低下するに従って
熱伝導率は小さくなるが、ある真空度を境にして、熱伝
導率は一定値を示し、真空度に依存しなくなる。
器中の空気を排気していくと、圧力が低下するに従って
熱伝導率は小さくなるが、ある真空度を境にして、熱伝
導率は一定値を示し、真空度に依存しなくなる。
このような真空度の条件の下で、粉体状カーボン２を粉
体状断熱材料３に混合し、均一に分散せしめると、粉体
状断熱材料３が単独で充填されているときに比べて、熱
伝導率は５％から２０％小さくなり、優れた断熱性を示
す。
体状断熱材料３に混合し、均一に分散せしめると、粉体
状断熱材料３が単独で充填されているときに比べて、熱
伝導率は５％から２０％小さくなり、優れた断熱性を示
す。
混合する粉体状カーゼ／には、ランプブラック、コンタ
クドプラ、り、ファーネスブラック、サーマルブラック
、アセチレン′ラックなど通常のカー＆ンブラ、り粉末
、あるいは通常の活性炭粉末が使用できる。
クドプラ、り、ファーネスブラック、サーマルブラック
、アセチレン′ラックなど通常のカー＆ンブラ、り粉末
、あるいは通常の活性炭粉末が使用できる。
粉体状カービンの混入によって、真空断熱材の熱伝導率
が低下する理由は、未だ解明に至りていないが、分散配
置された粉体状カーゲンの輻射によって熱伝導率が下が
るものと推定される。
が低下する理由は、未だ解明に至りていないが、分散配
置された粉体状カーゲンの輻射によって熱伝導率が下が
るものと推定される。
次に、上述の各種の粉体状断熱材料単独と、粉体状断熱
材料１００重量部罠対して粉体状カー２７１０重量部を
混合、均一分散した場合とを比較調査したのでその結果
を第１表に示す。
材料１００重量部罠対して粉体状カー２７１０重量部を
混合、均一分散した場合とを比較調査したのでその結果
を第１表に示す。
この調査に使用した容器は、厚さ６０μｍの線状低密度
ポリエチレンと、膜厚５００Ｘのアルミニウム薄膜を蒸
着した厚さ１２μｍのＩリエステルと、厚さ１５μｍの
ポリアミドとを積層したラミネートフィルムを用いて作
ったもので、この容器に第１表に記載した断熱材料を充
填したのち、熱融着装置を備えた真空用容器内に入れ、
０．０１ Ｔｏｒｒの真空度に排気した状態で上記ラミ
ネートフィルム容器の開放部を加熱融着して密封し、縦
横それぞれ３０（７）、厚さ２ａｎの真空断熱材を得た
。
ポリエチレンと、膜厚５００Ｘのアルミニウム薄膜を蒸
着した厚さ１２μｍのＩリエステルと、厚さ１５μｍの
ポリアミドとを積層したラミネートフィルムを用いて作
ったもので、この容器に第１表に記載した断熱材料を充
填したのち、熱融着装置を備えた真空用容器内に入れ、
０．０１ Ｔｏｒｒの真空度に排気した状態で上記ラミ
ネートフィルム容器の開放部を加熱融着して密封し、縦
横それぞれ３０（７）、厚さ２ａｎの真空断熱材を得た
。
熱伝導率の測定は、グイナテック社製のにマチック熱伝
導率測定装置を用い、ＡＳＴＭ規格のＡＳＴＭ−Ｃ５１
８に準拠した方法で、温度条件として１３℃と３５℃の
温度差における熱伝導率を測定したものである。
導率測定装置を用い、ＡＳＴＭ規格のＡＳＴＭ−Ｃ５１
８に準拠した方法で、温度条件として１３℃と３５℃の
温度差における熱伝導率を測定したものである。
第１表から明らかなように、粉体状断熱材料単独の場合
に比べ、粉体状カーボンを混合し均一に分散した場合の
方がいずれの場合も低い熱伝導率が得られた。
に比べ、粉体状カーボンを混合し均一に分散した場合の
方がいずれの場合も低い熱伝導率が得られた。
ちなみに、平均粒子径０．１μｍの超微粉シリカｉｏｏ
重量部に、平均粒子径０．１ ｌｉｍのカーボンｆラッ
ク１０重量部を均一に分散せしめることなく、単に袋に
充填した真空断熱材を作り、同様に熱伝導率を測定した
結果、０．００４５ ｋｍ／ｍｈ’Ｃが得られたので、
第１表の最上欄の数値と比較すれば明白なように、断熱
性能の向上は認められなかった０次に、粉体状断熱材料
に対する粉体状カーボンの混合比の影響ｆｔｖ４査した
結果を第２表に示す。
重量部に、平均粒子径０．１ ｌｉｍのカーボンｆラッ
ク１０重量部を均一に分散せしめることなく、単に袋に
充填した真空断熱材を作り、同様に熱伝導率を測定した
結果、０．００４５ ｋｍ／ｍｈ’Ｃが得られたので、
第１表の最上欄の数値と比較すれば明白なように、断熱
性能の向上は認められなかった０次に、粉体状断熱材料
に対する粉体状カーボンの混合比の影響ｆｔｖ４査した
結果を第２表に示す。
この調査に用いた真空断熱材は、平均粒子径が０．１μ
ｍの超微粉シリカと平均粒子径が０．１μｍのカーゴノ
ブラック又は平均粒径１６μｍの活性炭粉末とを第２表
に示す混合比で混ぜて、均一に分散したのち、ぼりエス
テル製不織布で造った袋に充填して乾燥して準備する。
ｍの超微粉シリカと平均粒子径が０．１μｍのカーゴノ
ブラック又は平均粒径１６μｍの活性炭粉末とを第２表
に示す混合比で混ぜて、均一に分散したのち、ぼりエス
テル製不織布で造った袋に充填して乾燥して準備する。
真空容器は、厚さが６０μｍのポリプロピレンと、厚さ
が９μｍのアルミニウム箔、厚さが１５μｍのポリアミ
ド、厚さが１２μｍのポリエステルとを積層したラミネ
ートフィルムを用いて作ったもので、この容器に上記の
準備処理か施された第２表記載の断熱材料を充填したの
ち、第１表の調査と同様な方法で真空断熱材を得た。
が９μｍのアルミニウム箔、厚さが１５μｍのポリアミ
ド、厚さが１２μｍのポリエステルとを積層したラミネ
ートフィルムを用いて作ったもので、この容器に上記の
準備処理か施された第２表記載の断熱材料を充填したの
ち、第１表の調査と同様な方法で真空断熱材を得た。
第２表から明らかなように、超微粉シリカ単独の場合の
熱伝導率が０．００４５ ｋｃａｌ／ｍｂｔｌ：に対し
て、カーボンブラ、り又は活性炭粉末を混合した場合、
その混合比率が超微粉シリカ１００重量部に対して５０
重置部以下の場合はいずれも低い熱伝導率が得られた。
熱伝導率が０．００４５ ｋｃａｌ／ｍｂｔｌ：に対し
て、カーボンブラ、り又は活性炭粉末を混合した場合、
その混合比率が超微粉シリカ１００重量部に対して５０
重置部以下の場合はいずれも低い熱伝導率が得られた。
更に、粉体状断熱材料に混合する粉体状カーゼンの粒子
径の影響を調査した結果を第３表に示した。
径の影響を調査した結果を第３表に示した。
この調査釦用いた真空断熱材は、平均粒子径が０． ｌ
Ａｍの超微粉シリカ１００重量部に、平均粒子径が第
３表に示す値の活性炭粉末５０重量部を混合し、第２表
と同様な工程で真空断熱材を得た。
Ａｍの超微粉シリカ１００重量部に、平均粒子径が第
３表に示す値の活性炭粉末５０重量部を混合し、第２表
と同様な工程で真空断熱材を得た。
第３表から明らかなように１活性炭粉末の平均粒子径が
大きくなるに従って、熱伝導率も大きくなり、１００μ
ｍ以上の場合は超微粉シリカ単独の場合を越して大きく
なる傾向にあった。
大きくなるに従って、熱伝導率も大きくなり、１００μ
ｍ以上の場合は超微粉シリカ単独の場合を越して大きく
なる傾向にあった。
以上の調査によって、真空断熱材に充填する粉体状断熱
材料１００重量部に対する粉体状カーボンの混合比率は
５０重量部以下で、その平均粒子径は１００μｍ以下と
いう限界値が定められる。
材料１００重量部に対する粉体状カーボンの混合比率は
５０重量部以下で、その平均粒子径は１００μｍ以下と
いう限界値が定められる。
（発明の効果）
本発明によれば、真空に保持された容器の中に、粉体状
カーボンを均一に分散して混合した粉体状断熱材料を密
封することによシ、粉体状断熱材料単独では得られない
優れた断熱性能をもった真空断熱材を、工業的に容易に
製造することを可能にするものである。
カーボンを均一に分散して混合した粉体状断熱材料を密
封することによシ、粉体状断熱材料単独では得られない
優れた断熱性能をもった真空断熱材を、工業的に容易に
製造することを可能にするものである。
図は本発明による真空断熱材の断面図である。
ｌ・・・真空容器、２・・・粉体状カーボン、３・・・
粉体状断熱材料。
粉体状断熱材料。
Claims (3)
- （１）真空に保持された容器の中に、粉体状カーボンが
均一に分散して混合された粉体状断熱材料が密封されて
いることを特徴とする真空断熱材。 - （２）粉体状断熱材料１００重量部に対して、５０重量
部以下の粉体状カーボンが混合されていることを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項記載の真空断熱材。 - （３）粉体状断熱材料に混合される粉体状カーボンの平
均粒子径が１００μｍ以下であることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項記載の真空断熱材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15727084A JPS6136595A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 真空断熱材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15727084A JPS6136595A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 真空断熱材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6136595A true JPS6136595A (ja) | 1986-02-21 |
Family
ID=15645981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15727084A Pending JPS6136595A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 真空断熱材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6136595A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6196287A (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-14 | 松下冷機株式会社 | 断熱板 |
| JPH01220798A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-04 | Desanto:Kk | 断熱構造体 |
| JPH0616514U (ja) * | 1992-06-11 | 1994-03-04 | 象印マホービン株式会社 | 真空断熱パネル |
| WO1996027754A1 (fr) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Matsushita Refrigeration Company | Calorifuge sous-vide et boitier d'isolation thermique utilisant ce calorifuge |
| US6001450A (en) * | 1995-03-07 | 1999-12-14 | Matsushita Refrigeration Company | Vacuum thermal insulating material and thermally insulating case using the same |
| JP2003029878A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Matsushita Refrig Co Ltd | ノート型パソコン |
| US6859364B2 (en) | 2000-06-06 | 2005-02-22 | Matsushita Refrigeration Company | Portable information appliance |
| CN104947816A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-09-30 | 李华 | 环保保温隔板 |
| JP2016114215A (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | 旭ファイバーグラス株式会社 | 真空断熱材 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59121295A (ja) * | 1982-12-13 | 1984-07-13 | 松下電器産業株式会社 | 断熱構造体 |
| JPS59121296A (ja) * | 1982-12-16 | 1984-07-13 | 松下電器産業株式会社 | 断熱構造体 |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP15727084A patent/JPS6136595A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS59121295A (ja) * | 1982-12-13 | 1984-07-13 | 松下電器産業株式会社 | 断熱構造体 |
| JPS59121296A (ja) * | 1982-12-16 | 1984-07-13 | 松下電器産業株式会社 | 断熱構造体 |
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| KR100223546B1 (ko) * | 1995-03-07 | 1999-10-15 | 구보다 다다시 | 진공단열체 및 그 진공단열체를 사용한 단열상자체 |
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| WO2016098858A1 (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | 旭ファイバーグラス株式会社 | 真空断熱材 |
| CN104947816A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-09-30 | 李华 | 环保保温隔板 |
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