JPS5917095A - 断熱構造体 - Google Patents

断熱構造体

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JPS5917095A
JPS5917095A JP57126910A JP12691082A JPS5917095A JP S5917095 A JPS5917095 A JP S5917095A JP 57126910 A JP57126910 A JP 57126910A JP 12691082 A JP12691082 A JP 12691082A JP S5917095 A JPS5917095 A JP S5917095A
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JP
Japan
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insulating structure
heat insulating
activated carbon
heat
vacuum
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JP57126910A
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JPH0146759B2 (ja
Inventor
石原 将市
米野 寛
山本 「あ」市
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to EP83107076A priority patent/EP0099574B1/en
Priority to DE8383107076T priority patent/DE3379419D1/de
Publication of JPS5917095A publication Critical patent/JPS5917095A/ja
Publication of JPH0146759B2 publication Critical patent/JPH0146759B2/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は粉末真空断熱法を利用した断熱構造体に関する
ものである。
従来より、断熱材としてはグラスウール、石綿。
セラミックフオーム、珪酸カルシウムなどの無機kA 
$−’lや、ポリスチレン、エボキ/、ポリウレタンな
どの発泡体に代表される有機材料が知られており、断熱
性、耐熱性、機械的強度、作業性、経済性などの観点よ
り各種用途に用いられている。
冷蔵庫などの低温用断熱拐としては、ポリエチレンフ]
−ム、発泡ホリスチレン、フオームラバー、硬質ホリウ
レタンフォーム、フェノールフオームなとの発泡体が主
に用いられており、0.015〜0.037 K(d 
/ m h ℃の熱伝導率を示しているが、省エネルギ
ーの立場より、より断熱効果の優れた断熱材が望まれて
いる。
まだ、液化窒素タンクなどに用いられる極低温用断熱材
としては、0.01 To r r以下の高真空に排気
された発泡パーライト粉末が用いられているが、この場
合発泡パーライト粉末が充填される容器は高真空に耐え
るだめ厚い鉄製の容器にせねばならず、このことが粉末
真空断熱性利用の1つの問題点となっている。
本発明は一ヒ記従来例に鑑み、0゜○1 K(d / 
m b’C以下の熱伝導率を持ち、軽量でありかつ、機
械的強度の強い、粉末真空断熱法を利用した断熱構造体
を提供するものである。
プラスチック容器内に保温断熱材を充填し、真空に排気
した断熱構造体は0.○I K(J / m h ’C
以下の熱伝導率を持ち優れた断熱特性を示すか、一般に
プラスチックは金属に比べて空気透過率が大きく、断熱
特性は時間とともに劣化する。プラスチックに対するこ
の空気透過を抑える1つの方法として、プラスチック容
器を発泡ポリウレタンなどの発泡樹脂でもって被覆する
方法かあるか、この場合ても発泡に用いたフレオンガス
の一部は時間の経過とともにプラスチック容器内に入り
、断熱構造体の断熱特性を劣化させる。
本発明は上記問題点を解決するものであり、プラスチッ
ク容器内に保温断熱材および活性炭を充填し、真空に排
気した断熱構造体である。プラスチック容器内の活性炭
は、外部よりプラスチック容器内に侵入するフレオンガ
スを吸着することにより、プラスチック容器内の真空度
が低下し断熱構造体の特性が劣化することを抑える働、
きを有している。
第1図イ9口は本発明断熱構造体の基本構成を説明する
だめの図である。プラスチック容器1の中には保温断熱
材2と活性炭3が充填されており、プラスチック容器1
の内部は真空に排気されている。そして、第1図イは活
性炭3を保温断熱材2に均一に分散させた状態を、第1
図口は活性炭3を保温断熱材2中に局在化させた状態を
表わしたものである。そして本発明断熱構造体における
活性炭3の充填方法を何ら制限するものでは々い。
プラスチック容器1としては、フェノール樹脂、ユリア
樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂、ケイ素樹脂、ジアリルフタレート
樹脂などの熱硬化性樹脂や、塩化ビニール樹脂、塩化ビ
ニリデン樹脂、ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、
メタクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ
素樹脂、ポリアミド、熱可塑性ポリエステル々どの熱可
塑性樹脂が使用可能である。実用的見地からすれば熱融
着により容器の真空封止が容易に行なうことが出来る点
、および、プラスチック容器1内を高真この表からも明
らかなように、活性炭は室温、真空状態においても充分
フレオンガスを吸着することが可能である。本実施例で
は、活性炭は真空加熱乾燥機中150℃にて5時間乾燥
させ7こものを用いたが、この処理方法により吸着する
フレオンガスの量は大きく左右される。例えば、空気中
200’Cにて5時間加熱乾燥をした活性炭のフレオン
ガス吸着量は表に示された値の約8割てあった。
実施例 2 発泡パーライト粉末(平均粒径3μm ) 3oogと
カルボラフ、イン−6(武田薬品工業製活性炭の商品名
)5.ogを均一に混合したのち、クラフト紙製の袋に
充填し、120℃にて12時間真空加熱乾燥を行々う。
その後その袋をポリエチレン・アルミ蒸着ポリビニルア
ルコール・ポリプロピレンのラミネートフィルムからな
る容器に入れ、真空包装機を用い、0.1 Torrの
真空下でフィルム容器開口部を加熱融着することにより
、250am×25omm×26關の断熱構造体を得た
。次に、この本発明断熱構造体を50’C,フレオン−
+ 1(CFCl3 )ガス雰囲気の密閉容器中に放置
し、時々取り出して熱伝導率を測定し、熱伝導率の経時
変化を調べだ0 まだ、比較例として同様の方法、条件にて作成した活性
炭の入っていない断熱構造体についても50℃、フレオ
ン−11(CFCl3)ガス雰囲気の同一密閉容器中に
放置し、熱伝導率の経時変化を調べた。
熱伝導率の測定はDynatech社のに−matic
熱伝導率測定装置を用い、ASTM−0518に準拠し
た方法で測定した。
第2図は本実施例で作成した活性炭を含む断熱構造体と
(実線)、活性炭を含まない断熱構造体(点線)の60
℃、フレオン−11(CFCl3)ガス雰囲気中におけ
る熱伝導率の経時変化を比較したものである。
第2図より明らかなように本発明断熱構造体は、フレオ
ンガス流入による真空度の低下に起因する断熱特性の劣
化を有効に抑えることが可能である。
本実施例では活性炭を発泡・ζ−ライト粉末に均でに混
合して用いたが、活性炭と発泡/%−ライト粉末を別々
の袋に充填し処理しても良いことは言うまでもない。
以上のように本発明はプラスチック容器内に保温断熱材
および活性炭を充填し、真空に排気した断熱構造体であ
り、従来にない低い熱伝導率を持ち、軽量であり、機械
的強度も実用上充分であり、しかもフレオン発1包ポリ
ウレタ/により被覆されたとしてもフレオンガス流入に
よる断熱特性の劣化を防ぐことか出来るなど、その実用
的価値は極めて太きい。
【図面の簡単な説明】
第1図イ1口は本発明断熱構造体の一実施例の断面図、
第2図は本発明断熱構造体と比較例の、60°C,フレ
オン−11ガス(CFCl3)雰囲気における熱伝導率
の経時変化を表わした図で、実線は本発明の経時変化を
、点線は活性炭を含まない断熱構造体(比較例)の経時
変化を表わしている。 1・・・・・プラスチック容器、2・・・・・・保温断
熱材、3・・・・・・活性炭。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プラスチック容器内に保温断熱材および活性炭を
    充填し、真空に排気した断熱構造体。
  2. (2)前記プラスチック容器が、フィルム状プラスチッ
    ク容器である特許請求の範囲第1項記載の断熱構造体。
  3. (3)前記断熱構造体が有機ガス雰囲気中にある特許請
    求の範囲第1項記載の断熱構造体。
  4. (4)  前記有機ガスがフレオン−11(CFCI!
    3)ガスである特許請求の範囲第3項記載の断熱構造体
JP57126910A 1982-07-20 1982-07-20 断熱構造体 Granted JPS5917095A (ja)

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JP57126910A JPS5917095A (ja) 1982-07-20 1982-07-20 断熱構造体
US06/514,980 US4492725A (en) 1982-07-20 1983-07-18 Composite thermal insulator
EP83107076A EP0099574B1 (en) 1982-07-20 1983-07-19 Composite thermal insulator
DE8383107076T DE3379419D1 (en) 1982-07-20 1983-07-19 Composite thermal insulator

Applications Claiming Priority (1)

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JPH0146759B2 JPH0146759B2 (ja) 1989-10-11

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62181795U (ja) * 1986-05-10 1987-11-18
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