JPS58143041A - 断熱構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は真空断熱部を有する断熱構造体に関するもので
ある。

従来、断熱板としてガラス繊維１石綿、珪酸カルシウム
などの無機材料および発泡ポリウレタン。

発泡ポリスチレンなどの有機材料が使われている。

珪酸カルシウム板などの無機材料は耐熱性や機械的強度
は良好であるが、しかし熱伝導率は０．０３〜０．０６
　Ｋｃａｌ　／ｍｈ　℃　　であり断熱効果は余り良く
ない。低温用保温保冷材としては、硬質発泡ポリウレタ
ンが一般に使用され、熱伝導率は０．０１５Ｋｃａｌ　
／ｍｈ℃が達成きれているが、これ以上の断熱特性を向
上することは容易でない状況にある。

さらに、液化窒素容器や冷凍庫々との極低温用保冷材と
して容器を強固な二重壁構成にして、その間隙に発泡パ
ーライト粉末を充填し、Ｏ，ｏ　Ｉ　Ｔｏｒｒ以下の高
真空封止をする粉末真空断熱法が知られているが、粉末
を収納する容器として０，０１　Ｔｏｒｒの圧力に耐え
得る強固な容器を必要とし、一般に重く厚い鉄材が使用
されている。

本発明は、真空断熱構造体に関するものであり、熱伝導
率が低く、厚く重い鉄材などを使用することなく軽量で
、機械的強度が強く、真空保持性が良好な断熱構造体を
提供することを目的としており、粉末、繊維集合体、中
空球殻状粉末および連続開気孔成形体などの多孔質材が
フィルム状プラスチック容器内に真空充填され、そのフ
ィルム状プラスチックス容器の外表面が樹脂層で完全に
被覆された真空断熱構造体である。

以下に、実施例によって図面を参照しながら詳しく説明
する。なお本実施例において、熱伝導率の測定はダイナ
チック社のＸ−マチック熱伝導率測定装置を用いて、ム
ＳＴＭ−０５１８に準拠した方法で、１３℃と３６℃と
の温度差における熱伝導率を測定した。

図面は本発明の断熱構造体の一実施例を示す基本構成図
である。

第１図において、１はフィルム状のプラスチック容器で
、その内部に多孔質材２が充填され、多孔質材内の空間
とフィルム状プラスチック容器１の内部は真空に保持さ
れている。３は樹脂層であり、フィルム状プラスチック
容器１の外側表面が完全に被覆されている。

多孔質材２は、材質に特に制限はないが、珪藻土、シリ
カ、炭酸マグネシウム、パーライトなどの粉末、ガラス
繊維、セラミック繊維９石綿、ポリエステル綿などの繊
維集合体、ケイ酸カルシウム板１発泡プラスチックなど
の連続開気孔成形体。

発泡パーライト、シリカマイクロバルーン、プラスチッ
クマイクロバルーンなどの中空球殻状粉末などの使用が
望ましく、使用する多孔質体の種類によって断熱構造体
め熱伝導率が異なってくる。

多孔質材２を収納するプラスチック容器１は変形可能な
フィルム状のプラスチックスであり、厚い板状のプラス
チックス容器や金属製の容器では真空封止方法が非常に
困難である。その点、フィルム状のプラスチック容器を
使用すると熱融着シール法により容器の完全密封が容易
に行うことができ、また容器が真空になったときに、内
部の多孔質材の形状にしたがって容器が多孔質材に密着
し、真空圧力に耐える利点がある。しかしながら、一般
にフィルム状プラスチック容器は空気透過性があり、長
期の間に真空漏水が生じ、熱伝導率が上昇するなど品質
が劣化する欠点がある。

この欠点を軽減する方法として、フィルム状プラスチッ
ク容器を使用した真空断熱板の外部に発泡ポリウレタン
などの発泡樹脂を被覆する方法があるが、この場合一般
に発泡ポリウレタンの体積の９０〜９８チがフロンガス
であるため、若干のフロンガスの透過が生じて、容器内
部の真空度が低下して熱伝導率が上昇劣化することを避
けることができない。

一本発明はこのような欠点を除去するものであり、フィ
ルム状プラスチック容器１の外側表面に樹脂層３を被覆
することを特徴とするものであり、樹脂層を完全に被覆
することによって、空気透過率や湿度透過率が減少し、
真空保持性が良くなる結果、品質寿命が向上する効果が
ある。さらに、外部からの強い衝撃や鋭い突起物に接し
た時などにもフィルム容器が破損することなく真空を維
持することができる利点がある。

樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂
、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレ
タン樹脂などの樹脂が使用可能で、注型、浸漬、塗布な
どの方法で被覆される。また被覆樹脂成分として、無機
粉末やマイクロバルーンなどの機械特性向上剤が混合含
有されても差しつかえない、 フィルム状プラスチック容器としては、材質に特に制限
はないが、ポリエチレン、ポリビニルアルコール、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロ
°ピレン、金属蒸着フィルムなどの単層あるいは多層ラ
ミネートフィルムなどが使用できる。

次に、さらに具体的な実施例を述べる。

実施例１ 発泡パーライト粉砕粉末（平均粒径３μｍ）をクラフト
紙袋に充填し、それをポリエチレン・ポリビニルアルコ
ール・ポリアミドの多層ラミネート容器に入れ、これを
熱融着密封装置を具備した真空用容器内に置いて、０．
５　Ｔｏｒｒの真空度に排気した状態で、フィルム容器
の開放部を加熱融着密封を行なった後、真空用容器内に
外気を導入して大気圧に戻して、厚さ３０ｍｍ粉末真空
断熱板を取り出した。得られた真空断熱板を成形金型内
に置き、室温硬化型液状エポキシ樹、脂を注入して硬化
を行なって、エポキシ樹脂層が３ｍｍ厚の厚さ３６ｍｍ
横幅３００ｍｍ、縦幅３００ｍｍの断熱構造体を得た゛
。

実施例２ ガラス繊維板をポリエチレン・アルミ蒸着ポリビニルア
ルコールＯポリエステルの多層ラミネート容器に入れ、
実施例１と同じ方法で真空密封を行なって厚さ３０ｍｍ
の真空断熱板を得た。

得られた真空断熱板の外側表面の全面にアクリル塗料を
塗布乾燥して、アクリル樹脂層が１１１１ｍ厚の厚さ３
２ｍｍ、横幅２５０ｍｍ、縦幅２５０ｍｍの断熱構造体
を得た。

実施例３ 連続開気孔を有するセラミック成形体（密度０．１２　
ｑ／ａ［ｌＩ）をポリプロピレン・アルミ箔・ポリエチ
レン・ポリエステルの多層ラミネートフィルムに充填し
、実施例１と同じ方法で真空密封を行なって、厚さ３０
ｍｍの真空断熱板を得た。

得られた真空断熱板をシリカマイクロバルーン充填材が
含有された不飽和ポリエステル液状樹脂を用いて浸漬被
覆した後、６０℃で加熱硬化を行なって、ポリエステル
樹脂層が１１１ｍ厚の厚さ３２ｍｍ横幅２５０ｍｍ、縦
幅２５０ｍｍの断熱構造体を得た。

以上のようにして得たそれぞれの断熱構造体の熱伝導率
および６０日経過後の熱伝導率を測定した結果を第１表
に示した。また比較例として、樹脂層を被覆しない場合
、および厚さ６ｍｍの発泡ポリウレタン層（発泡剤フロ
ン−１１，密度００Ｏａ）を被覆した場合のそれぞれの
断熱板の初期熱伝導率および６０日経過後の熱伝導率を
測定した結果を第１表に示した。

第１表から明らかのように、樹脂層を被覆した場合、熱
伝導率の経時変化が全く認められないことがわかる。

（）・人　Ｆｔｆ３　） 以上説明したように、本発明はライルム状プラスチック
容器に多孔質材が真空充填され、そのフィルム状プラス
チック容器の外表面が樹脂層で完全に被覆された真空ｍ
ｌｌ槽構造体、提供するものであシ、真空保持寿命が長
く、断熱効果が長期間変化することなく、品質安定性に
優れ、更に外部からの強い衝撃や鋭い突起物に接した時
などに対して破損しにくいなどの効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の断熱構造体の基本的構成を示す一実施例の
断面図である。 量・・・・・・フィルム状プラスチック容器、２・・・
・・・多孔質材、３・・・・・・被覆樹脂層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名特開
昭５８−１４３０４１（４）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フィルム状プラスチック容器内に多孔質材カ真空
   充填され、このフィルム状プラスチック容器の外表面を
   樹脂層で完全に被覆した！断熱構造体。
2. （２）前記多孔質材が、粉末、繊維集合体、中空球殻状
   粉末および連続開気孔成形体よシ選ばれる１種以上であ
   る特許請求の範囲第１項記載の断熱構造体。