JPS61144492A - 粉末真空断熱板 - Google Patents
粉末真空断熱板Info
- Publication number
- JPS61144492A JPS61144492A JP60281301A JP28130185A JPS61144492A JP S61144492 A JPS61144492 A JP S61144492A JP 60281301 A JP60281301 A JP 60281301A JP 28130185 A JP28130185 A JP 28130185A JP S61144492 A JPS61144492 A JP S61144492A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- vacuum
- insulation board
- film
- bag
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermal Insulation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は粉末真空断熱板の製造方法に関するものである
。
。
従来の技術
従来、保温保冷用断熱材として、ガラス繊維や発泡ウレ
タンなどが使用されている。ガラス繊維などは耐熱性が
良好であるが、その熱伝導率は0.03〜0.051c
al/mh’Cであシ、断熱効果があまりよくない。ま
た、冷蔵庫などの低温保冷材としてを 硬質ポリウレタノ壁間の間隙に注入して発泡成形した断
熱板が一般に使用されているが、この硬質ポリウレタン
の熱伝導率は0.0151cal/mh”Cが達成され
ているが、これ以上断熱特性を向上することは容易でな
い状況にある。
タンなどが使用されている。ガラス繊維などは耐熱性が
良好であるが、その熱伝導率は0.03〜0.051c
al/mh’Cであシ、断熱効果があまりよくない。ま
た、冷蔵庫などの低温保冷材としてを 硬質ポリウレタノ壁間の間隙に注入して発泡成形した断
熱板が一般に使用されているが、この硬質ポリウレタン
の熱伝導率は0.0151cal/mh”Cが達成され
ているが、これ以上断熱特性を向上することは容易でな
い状況にある。
さらに、液化石油がスタンクや冷凍庫などの保冷板とし
て、夕/り容器を2重壁構成にして、その間隙に発泡パ
ーライト粉末を充填し、真空封止をする方法が知られ、
粉末を密に充填するほど、また、真空度をよくするほど
、断熱効果が向上すると言われている。
て、夕/り容器を2重壁構成にして、その間隙に発泡パ
ーライト粉末を充填し、真空封止をする方法が知られ、
粉末を密に充填するほど、また、真空度をよくするほど
、断熱効果が向上すると言われている。
発明が解決しようとする問題点
このような従来より知られている粉末真空断熱法の粉末
を充填する容器としては、高真空の圧力に耐える機械的
強度の強い材質が要求されるため、一般に鉄などの金属
容器が使用され、非常に重いという欠点がある。さらに
容器を高真空に保つ必要があるが、容器構成材の接合部
の気密性を完全にするためには価格が高くなるなど、工
業的に非常に不利であるという欠点がある。
を充填する容器としては、高真空の圧力に耐える機械的
強度の強い材質が要求されるため、一般に鉄などの金属
容器が使用され、非常に重いという欠点がある。さらに
容器を高真空に保つ必要があるが、容器構成材の接合部
の気密性を完全にするためには価格が高くなるなど、工
業的に非常に不利であるという欠点がある。
また、高真空に耐えるために断熱板の形状は円筒状又は
球状に限られ、平板状を得ることは難かしいという欠点
がある。
球状に限られ、平板状を得ることは難かしいという欠点
がある。
問題点を解決するための手段
本発明は、フィルム状グラスチック袋内に、軽量な微粉
末状断熱材が充填され、真空排気密封されてなる粉末真
空断熱板である。
末状断熱材が充填され、真空排気密封されてなる粉末真
空断熱板である。
作 用
フィルム状プラスチック袋の内部と外側との圧力差によ
って生じる約1気圧の荷重に対して、袋の内部の微粉末
が補強材としての役割を持つだめ、平板型の真空断熱板
を得ることが可能となる。また、袋の中に充填された微
粉末の粒子間の空隙の大きさが小さいために、高真空を
必要とすることな(0,01〜5Torr程度の減圧真
空度において空隙内の空気の熱伝導成分がほとんどなく
なり、真空断熱板の熱伝導率が0.011aI/ tn
h’C以下の優れた断熱性能を得ることが可能である。
って生じる約1気圧の荷重に対して、袋の内部の微粉末
が補強材としての役割を持つだめ、平板型の真空断熱板
を得ることが可能となる。また、袋の中に充填された微
粉末の粒子間の空隙の大きさが小さいために、高真空を
必要とすることな(0,01〜5Torr程度の減圧真
空度において空隙内の空気の熱伝導成分がほとんどなく
なり、真空断熱板の熱伝導率が0.011aI/ tn
h’C以下の優れた断熱性能を得ることが可能である。
さらに袋および粉末が軽いために、真空断熱板の軽量式
が可能となる。
が可能となる。
実施例
本発明の粉末真空断熱板に使用可能なフィルム状のプラ
スチック容器としては、特に材質についての制限はない
が、気体透過率が小さくて真空漏れが少なく、また破壊
強度が強く、さらに熱融着密封の容易なフィルムの袋体
の使用が望ましい。
スチック容器としては、特に材質についての制限はない
が、気体透過率が小さくて真空漏れが少なく、また破壊
強度が強く、さらに熱融着密封の容易なフィルムの袋体
の使用が望ましい。
たとえばポリエチレン、ポリビニルアルコール。
ケン化ポリビニルアルコール、ナイロン、ポリエステル
、ポリプロピレン、配向性フィルム、アルミニウム箔、
アルミニウム蒸着フィルム、ポリ塩化ビニIJデンなど
の単層あるいは2種以上の積層ラミネートフィルムが有
効であるが、特にラミネートフィルムを容器に使用する
ことによって、より優れた効果を得ることができる。
、ポリプロピレン、配向性フィルム、アルミニウム箔、
アルミニウム蒸着フィルム、ポリ塩化ビニIJデンなど
の単層あるいは2種以上の積層ラミネートフィルムが有
効であるが、特にラミネートフィルムを容器に使用する
ことによって、より優れた効果を得ることができる。
粉末材料としては、特に材質についての制限はないが、
比表面積の大きなシリカ、珪酸カルシウム、珪藻土など
の多孔質粉末あるいは含水珪酸やメチル化含水珪酸など
の単粒子径の小さい微粉末などが望ましく、より優れた
断熱効果を得ることができる。
比表面積の大きなシリカ、珪酸カルシウム、珪藻土など
の多孔質粉末あるいは含水珪酸やメチル化含水珪酸など
の単粒子径の小さい微粉末などが望ましく、より優れた
断熱効果を得ることができる。
以下に、本発明を実施例により、さらに詳しく説明する
。なお、この実施例において、熱伝導率については、ダ
イナチック社のに一鴫り熱伝導率測定装置を用いて、A
STM−0518に準拠した方法で、13°Cと34°
Cとの温度差における値を測定した。
。なお、この実施例において、熱伝導率については、ダ
イナチック社のに一鴫り熱伝導率測定装置を用いて、A
STM−0518に準拠した方法で、13°Cと34°
Cとの温度差における値を測定した。
実施例1
シリカ粉末(嵩比重0.11 p/c4 m粉末径0.
02μm)4461Fをポリエチレン、ケン化ポリビニ
ルアルコール、ポリエステル、酸同ナイロンよりなる多
層ラミネートフィルム(総フィルム厚120μm)より
なり、内面がポリエチレン層であるフィルム袋に充填し
た。次にインパルス式の熱融着密封装置の具備した真空
用容器(容積201)内の2本の対向する加熱板の間に
フィルム袋の開放部が位置するように、その粉末の充填
されたフィルム袋を置いた後、真空ポンプ(排気能力8
0017分)を用いて、その真空用容器内を約ITOr
rの真空度に排気した。このとき、粉末が充填されたフ
ィルム袋内も、フィルム袋の開放部を通じて排気され、
真空用容器内と同じ真空度になる。このように、真空用
容器内と粉末が充填されたフィルム袋内とを真空に保っ
た状態で、熱融着密封装置の互いに対向する2本の加熱
板をフィルム袋の開放部に圧着し、約1秒間大電流を印
加した。このとき。
02μm)4461Fをポリエチレン、ケン化ポリビニ
ルアルコール、ポリエステル、酸同ナイロンよりなる多
層ラミネートフィルム(総フィルム厚120μm)より
なり、内面がポリエチレン層であるフィルム袋に充填し
た。次にインパルス式の熱融着密封装置の具備した真空
用容器(容積201)内の2本の対向する加熱板の間に
フィルム袋の開放部が位置するように、その粉末の充填
されたフィルム袋を置いた後、真空ポンプ(排気能力8
0017分)を用いて、その真空用容器内を約ITOr
rの真空度に排気した。このとき、粉末が充填されたフ
ィルム袋内も、フィルム袋の開放部を通じて排気され、
真空用容器内と同じ真空度になる。このように、真空用
容器内と粉末が充填されたフィルム袋内とを真空に保っ
た状態で、熱融着密封装置の互いに対向する2本の加熱
板をフィルム袋の開放部に圧着し、約1秒間大電流を印
加した。このとき。
フィルム袋の内面のポリエチレンが溶融して互いに接着
される。次に電流を切断した後、約3秒間、加熱板の加
圧を続けて接着部を固化した後、対向する加熱板を用い
て、充填された粉末の完全密封を行なった。次に真空用
容器内に外気を導入して大気圧(760Torr)に戻
した後、粉末が充填されたフィルム袋を取り出して横幅
28 crn*縦幅28m、厚さ3儒の粉末真空断熱板
を得た。
される。次に電流を切断した後、約3秒間、加熱板の加
圧を続けて接着部を固化した後、対向する加熱板を用い
て、充填された粉末の完全密封を行なった。次に真空用
容器内に外気を導入して大気圧(760Torr)に戻
した後、粉末が充填されたフィルム袋を取り出して横幅
28 crn*縦幅28m、厚さ3儒の粉末真空断熱板
を得た。
上記のような粉末真空断熱板の製造方法において、フィ
ルム袋に充填された粉末が、フィルム袋の外に排出され
ることは全く認められなかった。
ルム袋に充填された粉末が、フィルム袋の外に排出され
ることは全く認められなかった。
また、外観上、フィルム袋は内部充填粉末に強く吸い寄
せられ、粉末に密着し、真空密封が完全であることを確
認できた。さらに、熱伝導率を測定した結果、0,00
51ad / mh’Qであり、また、10日間放置後
においても熱伝導率は0.0051cal/ mb℃で
あり全く変動がなく内真空密封が完全であることを確認
した。
せられ、粉末に密着し、真空密封が完全であることを確
認できた。さらに、熱伝導率を測定した結果、0,00
51ad / mh’Qであり、また、10日間放置後
においても熱伝導率は0.0051cal/ mb℃で
あり全く変動がなく内真空密封が完全であることを確認
した。
得られた粉末真空断熱板の比重はo、1eg/ctdで
あり、非常に軽量であった。
あり、非常に軽量であった。
また、上記製造方法に要した時間は約16秒間であり、
非常に短時間で粉末真空断熱板を製造することができる
。
非常に短時間で粉末真空断熱板を製造することができる
。
実施例2
含水珪酸、珪酸カルシウム、珪藻土、メチル化珪酸など
の粉末、および、ポリエチレン、ポリビニルアルコール
、ポリエステル、配向ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリ
デン、アルミニウム箔、アルミニウム蒸着などよりなる
多層ラミネート袋を使用して、実施例1と同じ方法で、
横幅28 CI!l e縦幅28儒、厚さ3crnの形
状のそれぞれの粉末真空断熱板を試作した。
の粉末、および、ポリエチレン、ポリビニルアルコール
、ポリエステル、配向ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリ
デン、アルミニウム箔、アルミニウム蒸着などよりなる
多層ラミネート袋を使用して、実施例1と同じ方法で、
横幅28 CI!l e縦幅28儒、厚さ3crnの形
状のそれぞれの粉末真空断熱板を試作した。
それぞれの場合について、製造過程の状況および得られ
た粉末真空断熱板の特性を下表に示しも(J−1”Fθ
6) 上表から明らかなように、いずれの試料に関しても、フ
ィルム袋内に充填された粉末が外に排出されることは全
く認められなかった。また外観上、フィルム袋は内部充
填粉末に強く吸い寄せられて粉末に密着し、真空密封が
完全になされていた。
た粉末真空断熱板の特性を下表に示しも(J−1”Fθ
6) 上表から明らかなように、いずれの試料に関しても、フ
ィルム袋内に充填された粉末が外に排出されることは全
く認められなかった。また外観上、フィルム袋は内部充
填粉末に強く吸い寄せられて粉末に密着し、真空密封が
完全になされていた。
さらに、試料作製直後と10日後の熱伝導率を測定した
結果、経時変化はほとんど認められず、真空密封が完全
であることが確認された。
結果、経時変化はほとんど認められず、真空密封が完全
であることが確認された。
得られた粉末真空断熱板の比重は、いずれも1f/cr
A以下であり、非常に軽量であった。
A以下であり、非常に軽量であった。
また、それぞれの断熱板の真空密封に要した時間は60
秒以内であり、非常に短時間で製造することができた。
秒以内であり、非常に短時間で製造することができた。
発明の効果
以上のように本願発明は、袋の内部の微粉末が補強材と
しての役割をも持つため、平板型の真空断熱板を得るこ
とが可能となる。また0、01〜6Torr程度の工業
的に有利な減圧真空度において、熱伝導率がo、o11
aI/mh′C以下の優れた断熱性能を得ることができ
る。さらに軽い真空断熱板を得ることかできるなど、そ
の工業的価値は高い。
しての役割をも持つため、平板型の真空断熱板を得るこ
とが可能となる。また0、01〜6Torr程度の工業
的に有利な減圧真空度において、熱伝導率がo、o11
aI/mh′C以下の優れた断熱性能を得ることができ
る。さらに軽い真空断熱板を得ることかできるなど、そ
の工業的価値は高い。
Claims (3)
- (1)フィルム状プラスチック袋内に、微粉末状断熱材
が充填され、真空排気密封されてなる粉末真空断熱板。 - (2)微粉末状断熱材が、シリカ、含水珪酸、珪酸カル
シウム、珪藻土、メチル化珪酸より選ばれる少なくとも
1種以上であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の粉末真空断熱板。 - (3)フィルム状プラスチック袋が、少なくともアルミ
蒸着されたフィルムで構成されることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の粉末真空断熱板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60281301A JPS61144492A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 粉末真空断熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60281301A JPS61144492A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 粉末真空断熱板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61144492A true JPS61144492A (ja) | 1986-07-02 |
Family
ID=17637163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60281301A Pending JPS61144492A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 粉末真空断熱板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61144492A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6335896U (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | ||
WO1995014881A1 (fr) * | 1993-11-22 | 1995-06-01 | Mitsubishi Chemical Corporation | Materiau thermo-isolant sous vide |
WO1996027754A1 (fr) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Matsushita Refrigeration Company | Calorifuge sous-vide et boitier d'isolation thermique utilisant ce calorifuge |
US6001450A (en) * | 1995-03-07 | 1999-12-14 | Matsushita Refrigeration Company | Vacuum thermal insulating material and thermally insulating case using the same |
US6938968B2 (en) | 2000-04-21 | 2005-09-06 | Matsushita Refrigeration Company | Vacuum insulating material and device using the same |
JP2014020422A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置用の断熱材 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57114088A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-15 | Nippon Oxygen Co Ltd | Manufacture of vacuum heat insulation construction body |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP60281301A patent/JPS61144492A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57114088A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-15 | Nippon Oxygen Co Ltd | Manufacture of vacuum heat insulation construction body |
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CN1040905C (zh) * | 1993-11-22 | 1998-11-25 | 三菱化学株式会社 | 真空绝热材料及其施工方法 |
WO1996027754A1 (fr) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Matsushita Refrigeration Company | Calorifuge sous-vide et boitier d'isolation thermique utilisant ce calorifuge |
US6001450A (en) * | 1995-03-07 | 1999-12-14 | Matsushita Refrigeration Company | Vacuum thermal insulating material and thermally insulating case using the same |
CN1071012C (zh) * | 1995-03-07 | 2001-09-12 | 松下冷机株式会社 | 真空热绝缘材料和使用这种材料的热绝缘箱 |
US6938968B2 (en) | 2000-04-21 | 2005-09-06 | Matsushita Refrigeration Company | Vacuum insulating material and device using the same |
JP2014020422A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置用の断熱材 |
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