JPS61144492A - 粉末真空断熱板 - Google Patents

粉末真空断熱板

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JPS61144492A
JPS61144492A JP60281301A JP28130185A JPS61144492A JP S61144492 A JPS61144492 A JP S61144492A JP 60281301 A JP60281301 A JP 60281301A JP 28130185 A JP28130185 A JP 28130185A JP S61144492 A JPS61144492 A JP S61144492A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
vacuum
insulation board
film
bag
Prior art date
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Pending
Application number
JP60281301A
Other languages
English (en)
Inventor
米野 寛
山本 凉市
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP60281301A priority Critical patent/JPS61144492A/ja
Publication of JPS61144492A publication Critical patent/JPS61144492A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は粉末真空断熱板の製造方法に関するものである
従来の技術 従来、保温保冷用断熱材として、ガラス繊維や発泡ウレ
タンなどが使用されている。ガラス繊維などは耐熱性が
良好であるが、その熱伝導率は0.03〜0.051c
al/mh’Cであシ、断熱効果があまりよくない。ま
た、冷蔵庫などの低温保冷材としてを 硬質ポリウレタノ壁間の間隙に注入して発泡成形した断
熱板が一般に使用されているが、この硬質ポリウレタン
の熱伝導率は0.0151cal/mh”Cが達成され
ているが、これ以上断熱特性を向上することは容易でな
い状況にある。
さらに、液化石油がスタンクや冷凍庫などの保冷板とし
て、夕/り容器を2重壁構成にして、その間隙に発泡パ
ーライト粉末を充填し、真空封止をする方法が知られ、
粉末を密に充填するほど、また、真空度をよくするほど
、断熱効果が向上すると言われている。
発明が解決しようとする問題点 このような従来より知られている粉末真空断熱法の粉末
を充填する容器としては、高真空の圧力に耐える機械的
強度の強い材質が要求されるため、一般に鉄などの金属
容器が使用され、非常に重いという欠点がある。さらに
容器を高真空に保つ必要があるが、容器構成材の接合部
の気密性を完全にするためには価格が高くなるなど、工
業的に非常に不利であるという欠点がある。
また、高真空に耐えるために断熱板の形状は円筒状又は
球状に限られ、平板状を得ることは難かしいという欠点
がある。
問題点を解決するための手段 本発明は、フィルム状グラスチック袋内に、軽量な微粉
末状断熱材が充填され、真空排気密封されてなる粉末真
空断熱板である。
作  用 フィルム状プラスチック袋の内部と外側との圧力差によ
って生じる約1気圧の荷重に対して、袋の内部の微粉末
が補強材としての役割を持つだめ、平板型の真空断熱板
を得ることが可能となる。また、袋の中に充填された微
粉末の粒子間の空隙の大きさが小さいために、高真空を
必要とすることな(0,01〜5Torr程度の減圧真
空度において空隙内の空気の熱伝導成分がほとんどなく
なり、真空断熱板の熱伝導率が0.011aI/ tn
h’C以下の優れた断熱性能を得ることが可能である。
さらに袋および粉末が軽いために、真空断熱板の軽量式
が可能となる。
実施例 本発明の粉末真空断熱板に使用可能なフィルム状のプラ
スチック容器としては、特に材質についての制限はない
が、気体透過率が小さくて真空漏れが少なく、また破壊
強度が強く、さらに熱融着密封の容易なフィルムの袋体
の使用が望ましい。
たとえばポリエチレン、ポリビニルアルコール。
ケン化ポリビニルアルコール、ナイロン、ポリエステル
、ポリプロピレン、配向性フィルム、アルミニウム箔、
アルミニウム蒸着フィルム、ポリ塩化ビニIJデンなど
の単層あるいは2種以上の積層ラミネートフィルムが有
効であるが、特にラミネートフィルムを容器に使用する
ことによって、より優れた効果を得ることができる。
粉末材料としては、特に材質についての制限はないが、
比表面積の大きなシリカ、珪酸カルシウム、珪藻土など
の多孔質粉末あるいは含水珪酸やメチル化含水珪酸など
の単粒子径の小さい微粉末などが望ましく、より優れた
断熱効果を得ることができる。
以下に、本発明を実施例により、さらに詳しく説明する
。なお、この実施例において、熱伝導率については、ダ
イナチック社のに一鴫り熱伝導率測定装置を用いて、A
STM−0518に準拠した方法で、13°Cと34°
Cとの温度差における値を測定した。
実施例1 シリカ粉末(嵩比重0.11 p/c4 m粉末径0.
02μm)4461Fをポリエチレン、ケン化ポリビニ
ルアルコール、ポリエステル、酸同ナイロンよりなる多
層ラミネートフィルム(総フィルム厚120μm)より
なり、内面がポリエチレン層であるフィルム袋に充填し
た。次にインパルス式の熱融着密封装置の具備した真空
用容器(容積201)内の2本の対向する加熱板の間に
フィルム袋の開放部が位置するように、その粉末の充填
されたフィルム袋を置いた後、真空ポンプ(排気能力8
0017分)を用いて、その真空用容器内を約ITOr
rの真空度に排気した。このとき、粉末が充填されたフ
ィルム袋内も、フィルム袋の開放部を通じて排気され、
真空用容器内と同じ真空度になる。このように、真空用
容器内と粉末が充填されたフィルム袋内とを真空に保っ
た状態で、熱融着密封装置の互いに対向する2本の加熱
板をフィルム袋の開放部に圧着し、約1秒間大電流を印
加した。このとき。
フィルム袋の内面のポリエチレンが溶融して互いに接着
される。次に電流を切断した後、約3秒間、加熱板の加
圧を続けて接着部を固化した後、対向する加熱板を用い
て、充填された粉末の完全密封を行なった。次に真空用
容器内に外気を導入して大気圧(760Torr)に戻
した後、粉末が充填されたフィルム袋を取り出して横幅
28 crn*縦幅28m、厚さ3儒の粉末真空断熱板
を得た。
上記のような粉末真空断熱板の製造方法において、フィ
ルム袋に充填された粉末が、フィルム袋の外に排出され
ることは全く認められなかった。
また、外観上、フィルム袋は内部充填粉末に強く吸い寄
せられ、粉末に密着し、真空密封が完全であることを確
認できた。さらに、熱伝導率を測定した結果、0,00
51ad / mh’Qであり、また、10日間放置後
においても熱伝導率は0.0051cal/ mb℃で
あり全く変動がなく内真空密封が完全であることを確認
した。
得られた粉末真空断熱板の比重はo、1eg/ctdで
あり、非常に軽量であった。
また、上記製造方法に要した時間は約16秒間であり、
非常に短時間で粉末真空断熱板を製造することができる
実施例2 含水珪酸、珪酸カルシウム、珪藻土、メチル化珪酸など
の粉末、および、ポリエチレン、ポリビニルアルコール
、ポリエステル、配向ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリ
デン、アルミニウム箔、アルミニウム蒸着などよりなる
多層ラミネート袋を使用して、実施例1と同じ方法で、
横幅28 CI!l e縦幅28儒、厚さ3crnの形
状のそれぞれの粉末真空断熱板を試作した。
それぞれの場合について、製造過程の状況および得られ
た粉末真空断熱板の特性を下表に示しも(J−1”Fθ
6) 上表から明らかなように、いずれの試料に関しても、フ
ィルム袋内に充填された粉末が外に排出されることは全
く認められなかった。また外観上、フィルム袋は内部充
填粉末に強く吸い寄せられて粉末に密着し、真空密封が
完全になされていた。
さらに、試料作製直後と10日後の熱伝導率を測定した
結果、経時変化はほとんど認められず、真空密封が完全
であることが確認された。
得られた粉末真空断熱板の比重は、いずれも1f/cr
A以下であり、非常に軽量であった。
また、それぞれの断熱板の真空密封に要した時間は60
秒以内であり、非常に短時間で製造することができた。
発明の効果 以上のように本願発明は、袋の内部の微粉末が補強材と
しての役割をも持つため、平板型の真空断熱板を得るこ
とが可能となる。また0、01〜6Torr程度の工業
的に有利な減圧真空度において、熱伝導率がo、o11
aI/mh′C以下の優れた断熱性能を得ることができ
る。さらに軽い真空断熱板を得ることかできるなど、そ
の工業的価値は高い。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フィルム状プラスチック袋内に、微粉末状断熱材
    が充填され、真空排気密封されてなる粉末真空断熱板。
  2. (2)微粉末状断熱材が、シリカ、含水珪酸、珪酸カル
    シウム、珪藻土、メチル化珪酸より選ばれる少なくとも
    1種以上であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の粉末真空断熱板。
  3. (3)フィルム状プラスチック袋が、少なくともアルミ
    蒸着されたフィルムで構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の粉末真空断熱板。
JP60281301A 1985-12-13 1985-12-13 粉末真空断熱板 Pending JPS61144492A (ja)

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