JPS6060396A - 断熱構造体 - Google Patents
断熱構造体Info
- Publication number
- JPS6060396A JPS6060396A JP58168609A JP16860983A JPS6060396A JP S6060396 A JPS6060396 A JP S6060396A JP 58168609 A JP58168609 A JP 58168609A JP 16860983 A JP16860983 A JP 16860983A JP S6060396 A JPS6060396 A JP S6060396A
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- JP
- Japan
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- film
- layer
- heat insulating
- container
- vacuum
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- Thermal Insulation (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は断熱板、特に粉末真空断熱構造体に関するもの
である。
である。
従来例の構成とその問題点
従来、断熱板としては、ガラス繊維２石綿、珪酸カルシ
ウムなどの無機材料や、発泡ポリウレタン、発泡ポリス
チレンなどの有機材料が知られてお９、断熱性、耐熱性
２機械的強度２作業性、経２ぺ一７゛ 済性などの観点より各種用途に用いられている。
ウムなどの無機材料や、発泡ポリウレタン、発泡ポリス
チレンなどの有機材料が知られてお９、断熱性、耐熱性
２機械的強度２作業性、経２ぺ一７゛ 済性などの観点より各種用途に用いられている。
冷蔵庫などの低温用断熱材としては、硬質発泡ポリウレ
タンが一般に使用され、０．０１５７ ／ｍｈ℃の熱伝
導率が達成されているが、省エネルギーのために、より
断熱効果を高める断熱材が望まれている。また、液化窒
素タンクなどの極低温用断熱材として、二重壁構造の容
器の間隙に発泡パーライトなどの断熱材を充填し、０．
０１ ｔｏｒｒ以下の高真空に排気した粉末真空断熱法
が知られているが、高真空に耐える強固な容器を必要と
することが粉末真空断熱性利用の１つの問題点となって
いる。
タンが一般に使用され、０．０１５７ ／ｍｈ℃の熱伝
導率が達成されているが、省エネルギーのために、より
断熱効果を高める断熱材が望まれている。また、液化窒
素タンクなどの極低温用断熱材として、二重壁構造の容
器の間隙に発泡パーライトなどの断熱材を充填し、０．
０１ ｔｏｒｒ以下の高真空に排気した粉末真空断熱法
が知られているが、高真空に耐える強固な容器を必要と
することが粉末真空断熱性利用の１つの問題点となって
いる。
この対策として、真空容器としてラミネートフィルム容
器を用いることが提案されている。すなわち、ラミネー
トフィルム容器内に断熱材全充填し、真空に排気して後
、熱融着密封を行なってなる真空充填断熱板は０．０１
１７／ｍｈ ℃以下の熱伝導率金持ち、優れた断熱特性
を示す。
器を用いることが提案されている。すなわち、ラミネー
トフィルム容器内に断熱材全充填し、真空に排気して後
、熱融着密封を行なってなる真空充填断熱板は０．０１
１７／ｍｈ ℃以下の熱伝導率金持ち、優れた断熱特性
を示す。
一般に、ラミネートフィルムは内面層にポリエチレンや
ポリプロピレンなどの熱融着層、中間層３１・−７′ にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどのガ
ス遮断層、外層にポリエチレンテレフタレートやポリア
ミドなどの保護層より構成されるが、湿気および空気遮
断性が十分でなく、徐々に湿気や空気が侵入し、ラミネ
ートフィルム容器内の圧力が上昇する結果、断熱特性は
時間の経過とともに劣化する。また空気遮断性の良好な
ピンホールの少ない厚さ２０μｍ以上のアルミニウム箔
を中間層として使用した場合、アルミニウムの熱伝導率
が大きいために、真空充填断熱板の断熱特性が悪くなり
不適当である。
ポリプロピレンなどの熱融着層、中間層３１・−７′ にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどのガ
ス遮断層、外層にポリエチレンテレフタレートやポリア
ミドなどの保護層より構成されるが、湿気および空気遮
断性が十分でなく、徐々に湿気や空気が侵入し、ラミネ
ートフィルム容器内の圧力が上昇する結果、断熱特性は
時間の経過とともに劣化する。また空気遮断性の良好な
ピンホールの少ない厚さ２０μｍ以上のアルミニウム箔
を中間層として使用した場合、アルミニウムの熱伝導率
が大きいために、真空充填断熱板の断熱特性が悪くなり
不適当である。
発明の目的
本発明は上記欠点を除去するものであり、ラミネートフ
ィルム容器内に断熱材を充填し真空に排気してなる断熱
構造体において、断熱特性に悪影響を与えることなく、
断熱性能の経時劣化が少ない断熱構造体を提供すること
を目的とする。
ィルム容器内に断熱材を充填し真空に排気してなる断熱
構造体において、断熱特性に悪影響を与えることなく、
断熱性能の経時劣化が少ない断熱構造体を提供すること
を目的とする。
発明の構成
本発明の断熱構造体は、ラミネートフィルム容器内に断
熱材が充填され、真空に密封保持された特開昭ＧＯ−１
；０３９Ｇ（２） 構造を有し、前記ラミネートフィルム容器を構成するラ
ミネートフィルムが少なくとも、アルミニウム蒸着され
たポリニスデルフィルムと、その内側層として設けられ
た延伸ポリビニルアルコールフィルムｉ＊はエチレン−
ポリビニルアルコール共重合体フィルムとを備えたこと
を特徴とする。
熱材が充填され、真空に密封保持された特開昭ＧＯ−１
；０３９Ｇ（２） 構造を有し、前記ラミネートフィルム容器を構成するラ
ミネートフィルムが少なくとも、アルミニウム蒸着され
たポリニスデルフィルムと、その内側層として設けられ
た延伸ポリビニルアルコールフィルムｉ＊はエチレン−
ポリビニルアルコール共重合体フィルムとを備えたこと
を特徴とする。
本発明は、アルミニウム蒸着されたポリエステルと、そ
の内層として設けた延伸ポリビニルアルコールフィルム
またはエチレン・ポリビニルアルコール共重合体フィル
ムの組合せからなるラミネート構成フィルムは空気およ
び湿気の遮断性が小さいことを見出したことに基ずくも
のであり、真空充填断熱構造体内への空気や湿気の侵入
による断熱性能の劣化を有効に防ぐことができる。また
、蒸着されたアルミニウムの膜厚は非常に小さいために
、はとんど熱伝導率を悪化させることはない。
の内層として設けた延伸ポリビニルアルコールフィルム
またはエチレン・ポリビニルアルコール共重合体フィル
ムの組合せからなるラミネート構成フィルムは空気およ
び湿気の遮断性が小さいことを見出したことに基ずくも
のであり、真空充填断熱構造体内への空気や湿気の侵入
による断熱性能の劣化を有効に防ぐことができる。また
、蒸着されたアルミニウムの膜厚は非常に小さいために
、はとんど熱伝導率を悪化させることはない。
実施例の説明
以下に本発明を図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の基本構成の断面図である。１は後述の
ように構成されたラミネートフィルム容５″−ゾ 器であり、内部に断熱材２が充填され、その断熱材間の
空隙は真空に排気されて、密封保持されている。
ように構成されたラミネートフィルム容５″−ゾ 器であり、内部に断熱材２が充填され、その断熱材間の
空隙は真空に排気されて、密封保持されている。
断熱材２は材質に特に制限はないが、シリカアエロジル
、珪藻土、パーライト、炭酸マグネシウムなどの粉末、
ガラス繊維、セラミック繊維、ポリエステル繊維などの
繊維集合体、珪酸カルシウム板１発泡プラスチック板な
どの連結気孔成形体。
、珪藻土、パーライト、炭酸マグネシウムなどの粉末、
ガラス繊維、セラミック繊維、ポリエステル繊維などの
繊維集合体、珪酸カルシウム板１発泡プラスチック板な
どの連結気孔成形体。
発泡パーライト、シリカマイクロバルーンなどの中空球
殻状粉末などが使用され、その断熱材の種類によって真
空断熱構造体の熱伝導率は異なってくる。
殻状粉末などが使用され、その断熱材の種類によって真
空断熱構造体の熱伝導率は異なってくる。
第２図は本発明の主要部であるラミネートフィルムの基
本構成の拡大断面図である。３は内層部の熱融着層で、
材質に特に制限はないが、ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレンなど
の１０〜２００μｍ厚のフィルム層である。４は延伸ポ
リビニルアルコールフィルムまタハエチレンｅビニルア
ルコール共重合体フィルム層であり、厚さ６μｍ以上が
６ページ 望ましい。６μｍ以下のフィルムは空気、湿気などの気
体遮断性が不十分であり、又、機械的強度が弱く破損し
やすい傾向がある。６はポリエステルフィルムであり、
例えば延伸ポリエチレンテレフタレートや通常のポリエ
チレン７タレートを主成分とするフィルムを用いること
ができ、６μｍ以上の厚さが望ましい。６μｍ以下であ
ると、ピンホールがあったり、また、気体遮断性が不十
分である傾向がある。６はポリエステルフィルム６、Ｃ
蒸着されたアルミニウム膜であり、アルミニウノ蒸着層
の膜厚が厚くなるにしたがって、湿気および空気の透過
遮断性が向上し、２ｏＯオングストロ一ム以上の厚さが
望ましい。これらの各フィルム層は接着剤７で接着積層
されてラミネートフィルムを構成する。
本構成の拡大断面図である。３は内層部の熱融着層で、
材質に特に制限はないが、ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレンなど
の１０〜２００μｍ厚のフィルム層である。４は延伸ポ
リビニルアルコールフィルムまタハエチレンｅビニルア
ルコール共重合体フィルム層であり、厚さ６μｍ以上が
６ページ 望ましい。６μｍ以下のフィルムは空気、湿気などの気
体遮断性が不十分であり、又、機械的強度が弱く破損し
やすい傾向がある。６はポリエステルフィルムであり、
例えば延伸ポリエチレンテレフタレートや通常のポリエ
チレン７タレートを主成分とするフィルムを用いること
ができ、６μｍ以上の厚さが望ましい。６μｍ以下であ
ると、ピンホールがあったり、また、気体遮断性が不十
分である傾向がある。６はポリエステルフィルム６、Ｃ
蒸着されたアルミニウム膜であり、アルミニウノ蒸着層
の膜厚が厚くなるにしたがって、湿気および空気の透過
遮断性が向上し、２ｏＯオングストロ一ム以上の厚さが
望ましい。これらの各フィルム層は接着剤７で接着積層
されてラミネートフィルムを構成する。
つぎに、具体的な実施例によってさらに詳しく説明する
。なお本実施例において、熱伝導率の測定はダイナチッ
ク社のに一マチック熱伝導率測定装置を用いて、ＡＳＴ
Ｍ−Ｃ５１８に準拠した方法で、１３℃と３６℃との温
度差における熱伝導７ ′−゛ 率を測定した。
。なお本実施例において、熱伝導率の測定はダイナチッ
ク社のに一マチック熱伝導率測定装置を用いて、ＡＳＴ
Ｍ−Ｃ５１８に準拠した方法で、１３℃と３６℃との温
度差における熱伝導７ ′−゛ 率を測定した。
実施例１
シリカアエロジル粉末（平均単粒子径０．０５μｍ）を
通気性のある不織布袋に充填し、それを線状低密度ポリ
エチレン（厚さ５ｏμｍ）からなる内層と延伸ポリビニ
ルアルコール（厚さ１５μｍ２日合フィルム社製商品名
ボブロン）からなる中間層と、アルミニウム蒸着（蒸着
厚さ６００オングストローム）された延伸ポリエステル
（厚さ１２μｍ）からなる表面層とをポリエチレン樹脂
で接着したラミネートフィルム（ア）レミニウム蒸着面
をラミネート内部に配する）容器に入れた。これを熱融
着密封装置を具備した真空用容器内に置いて、１Ｔｏｒ
ｒの真空度に排気した状態で、ラミネートフィルム容器
の開放部を加熱融着密封を行なって、厚さ２ｔｙｎ、横
幅３０Ｃｒｎ、縦幅３０ｔＭの真空断熱構造体を得た。
通気性のある不織布袋に充填し、それを線状低密度ポリ
エチレン（厚さ５ｏμｍ）からなる内層と延伸ポリビニ
ルアルコール（厚さ１５μｍ２日合フィルム社製商品名
ボブロン）からなる中間層と、アルミニウム蒸着（蒸着
厚さ６００オングストローム）された延伸ポリエステル
（厚さ１２μｍ）からなる表面層とをポリエチレン樹脂
で接着したラミネートフィルム（ア）レミニウム蒸着面
をラミネート内部に配する）容器に入れた。これを熱融
着密封装置を具備した真空用容器内に置いて、１Ｔｏｒ
ｒの真空度に排気した状態で、ラミネートフィルム容器
の開放部を加熱融着密封を行なって、厚さ２ｔｙｎ、横
幅３０Ｃｒｎ、縦幅３０ｔＭの真空断熱構造体を得た。
得られた断熱構造体の初期の熱伝導率、６０℃空気中に
６０日間放置後の熱伝導率、４５℃８６％ＲＨ雰囲気中
に６０日間放置後の熱伝導率を測定した結果を第１表に
示した。
６０日間放置後の熱伝導率、４５℃８６％ＲＨ雰囲気中
に６０日間放置後の熱伝導率を測定した結果を第１表に
示した。
断熱構造体の初期の熱伝導率はｏ、ｏｏ４５１ｃａｌ／
ｍｈ℃であった。′！ｆ、た、６０℃空気中放置６０日
後には０．００４９１ｅａｌ／ｍｈ℃、 ４５℃８５％
ＲＨ雰囲気中放置６Ｑ日後にはｏ 、Ｏｏ１５２ ｋａ
ｌ／ｍｈ ℃であり、変化量は少ない。
ｍｈ℃であった。′！ｆ、た、６０℃空気中放置６０日
後には０．００４９１ｅａｌ／ｍｈ℃、 ４５℃８５％
ＲＨ雰囲気中放置６Ｑ日後にはｏ 、Ｏｏ１５２ ｋａ
ｌ／ｍｈ ℃であり、変化量は少ない。
比較例１
これに対し、アルミニウム蒸着層のないフィルム、すな
わち、内層が線状低密度ポリエチレン（厚さ５０μｍ）
、中間層が延伸ポリビニルアルコール（厚さ１６μｍ）
１表面層が延伸ポリエステル（厚さ１２μｍ）よりなる
ラミネートフィルム容器を使用して、実施例１と同じ方
法で作製した断熱構造体の初期の熱伝導率はｏ、ｏｏ４
５７／ｍｈ℃であるが、５０’Ｃ空気中６ｏ日経過後に
はＱ、００６５１７／ｍｈｒ： 、 ４５℃８５ ％
ＲＨ雰囲気中６０日後には○、○０７３１ａｌ／ ｍｈ
’Ｃに変化し、かなりの劣化が認められた。
わち、内層が線状低密度ポリエチレン（厚さ５０μｍ）
、中間層が延伸ポリビニルアルコール（厚さ１６μｍ）
１表面層が延伸ポリエステル（厚さ１２μｍ）よりなる
ラミネートフィルム容器を使用して、実施例１と同じ方
法で作製した断熱構造体の初期の熱伝導率はｏ、ｏｏ４
５７／ｍｈ℃であるが、５０’Ｃ空気中６ｏ日経過後に
はＱ、００６５１７／ｍｈｒ： 、 ４５℃８５ ％
ＲＨ雰囲気中６０日後には○、○０７３１ａｌ／ ｍｈ
’Ｃに変化し、かなりの劣化が認められた。
比較例２
実施例１のラミネートフィルム容器構成の表面９ペジ
層と中間層とを逆にして、すなわち、表面層として延伸
ポリビニルアルコール（厚さ１６μｍ２日合フィルム社
製商品名ボブロン）を、中間層としてアルミニウム蒸着
（蒸着厚さ６ｏ○オングストローム）された延伸ポリエ
ステル（厚さ１２μｍ）を、内層として線状低密度ポリ
エチレン（厚さωμｍ）を用いてポリエチレン系接着剤
でラミネートしたラミネートフィルム容器を使用して、
実施例１と同様に断熱構造体を作製した。この場合の初
期の熱伝導率はｏ、ｏｏ４５７Ａｒ１ｈｒ：であり、６
０℃空気中６０日経過後はＯ、ＯＯ５１７／ ｍｈ ’
Ｃで、変化量が小さいが、４６℃８６％ＲＨ雰囲気中６
０日後にはｏ 、００６５１ａｌ ／ｍｈ℃に変化し、
かなりの劣化が認められた。
ポリビニルアルコール（厚さ１６μｍ２日合フィルム社
製商品名ボブロン）を、中間層としてアルミニウム蒸着
（蒸着厚さ６ｏ○オングストローム）された延伸ポリエ
ステル（厚さ１２μｍ）を、内層として線状低密度ポリ
エチレン（厚さωμｍ）を用いてポリエチレン系接着剤
でラミネートしたラミネートフィルム容器を使用して、
実施例１と同様に断熱構造体を作製した。この場合の初
期の熱伝導率はｏ、ｏｏ４５７Ａｒ１ｈｒ：であり、６
０℃空気中６０日経過後はＯ、ＯＯ５１７／ ｍｈ ’
Ｃで、変化量が小さいが、４６℃８６％ＲＨ雰囲気中６
０日後にはｏ 、００６５１ａｌ ／ｍｈ℃に変化し、
かなりの劣化が認められた。
以下余白
１０ページ
１１ ″−パ
実施例２
発泡パーライト粉砕粉末（平均粒径２６μｍ）をクラフ
ト紙袋に充填し、それを内層が高密度ポリエチレン（厚
さ６０ ｌｔｍ ） 、中間層がエチレン・ビニルアル
コール共重合体（厚さ１５７１ｍ 、クラレ社製商品名
工バール）９表面層がアルミニウム蒸着（蒸着厚さ４０
０オングストローム）されたポリエステル（厚さ２５μ
ｍ）からなり、ポリウレタン系接着剤で接着されたラミ
ネートフィルム（アルミニウム蒸着面をラミネート内面
に接着構成する）容器に入れた。これを真空用容器内に
置いて、０．１ Ｔｏｒｒの真空度に排気した状態でラ
ミネートフィルム容器の開口部を融着密封を行ない、厚
さ２ ｃｒｎ、横幅３０ ｔｙｎ 、縦幅３０ｃｍの真
空断熱構造体を得た。得られた断熱構造体の性能を第２
表に示しだ。
ト紙袋に充填し、それを内層が高密度ポリエチレン（厚
さ６０ ｌｔｍ ） 、中間層がエチレン・ビニルアル
コール共重合体（厚さ１５７１ｍ 、クラレ社製商品名
工バール）９表面層がアルミニウム蒸着（蒸着厚さ４０
０オングストローム）されたポリエステル（厚さ２５μ
ｍ）からなり、ポリウレタン系接着剤で接着されたラミ
ネートフィルム（アルミニウム蒸着面をラミネート内面
に接着構成する）容器に入れた。これを真空用容器内に
置いて、０．１ Ｔｏｒｒの真空度に排気した状態でラ
ミネートフィルム容器の開口部を融着密封を行ない、厚
さ２ ｃｒｎ、横幅３０ ｔｙｎ 、縦幅３０ｃｍの真
空断熱構造体を得た。得られた断熱構造体の性能を第２
表に示しだ。
断熱構造体の初期の熱伝導率はＯ、ＯＯ５３ｌａＩ／ｍ
ｈ ｔｌｌ：で、６０℃空気中６０日経過後の熱伝導率
は０．００５６１７／ｍｈ’Ｃ、４５℃ｓｅｓ％ＲＨ雰
囲気中６０日経過後はＯ、ＯＯ５９１ｃａｌ ／ｍｈ℃
であり、変化量は少ない。
ｈ ｔｌｌ：で、６０℃空気中６０日経過後の熱伝導率
は０．００５６１７／ｍｈ’Ｃ、４５℃ｓｅｓ％ＲＨ雰
囲気中６０日経過後はＯ、ＯＯ５９１ｃａｌ ／ｍｈ℃
であり、変化量は少ない。
比較例３
これに対して、アルミニウム蒸着のないフィルム、すな
わち、内層が高密度ポリエチレン（６０μ？？１厚）、
中間層がエチレン自ビニルアルコール共重合体（１５μ
ｍ厚）１表面層がポリエステル（２５μｍ厚）からなる
ラミネートフィルム容器を使用して、実施例２と同じ方
法で作製した断熱構造体の初期の熱伝導率は０．００５
３１ａＩＩ／ｍｈ℃であるが、６０℃空気中６０日経過
後には０．００７０圓Δ曲℃、４５℃、８５係ＲＨ雰囲
気中６０日経過後には０．００了９圓／ｍｈ℃に変化し
、かなりの劣化が認められた。
わち、内層が高密度ポリエチレン（６０μ？？１厚）、
中間層がエチレン自ビニルアルコール共重合体（１５μ
ｍ厚）１表面層がポリエステル（２５μｍ厚）からなる
ラミネートフィルム容器を使用して、実施例２と同じ方
法で作製した断熱構造体の初期の熱伝導率は０．００５
３１ａＩＩ／ｍｈ℃であるが、６０℃空気中６０日経過
後には０．００７０圓Δ曲℃、４５℃、８５係ＲＨ雰囲
気中６０日経過後には０．００了９圓／ｍｈ℃に変化し
、かなりの劣化が認められた。
比較例４
実施例２のラミネートフィルム容器構成の表面層と中間
層とを逆にした場合、すなわち、表面層がエチレン・ポ
リビニルアルコール共重合体（１６μｍ厚）、中間層が
アルミニウム蒸着（４ｏＯオングストローム厚）された
ポリエステル（２６μｍ厚）、内層が高密度ポリエチレ
ンよりなるラミネ１３゛°−パ −トフィルム容器を使用して、実施例２と同様に作製し
た断熱構造体の初期の熱伝導率は０．００５３１ａｌｌ
Δｉ℃であり、また５０℃空気中６０日経過後はＯ、Ｏ
Ｏ５８７／ｆｎｈ ℃で変化量は少ないが、４５℃。
層とを逆にした場合、すなわち、表面層がエチレン・ポ
リビニルアルコール共重合体（１６μｍ厚）、中間層が
アルミニウム蒸着（４ｏＯオングストローム厚）された
ポリエステル（２６μｍ厚）、内層が高密度ポリエチレ
ンよりなるラミネ１３゛°−パ −トフィルム容器を使用して、実施例２と同様に作製し
た断熱構造体の初期の熱伝導率は０．００５３１ａｌｌ
Δｉ℃であり、また５０℃空気中６０日経過後はＯ、Ｏ
Ｏ５８７／ｆｎｈ ℃で変化量は少ないが、４５℃。
８６％Ｒ）（雰囲気中ｅｏ日日経後後は０．００７１ｄ
／ｒｎｈ℃に変化し、かなりの劣化が認“められた。
／ｒｎｈ℃に変化し、かなりの劣化が認“められた。
以下余白
１４ページ
１５ ＼ ′
発明の効果
以上のように本発明の断熱構造体は、断熱材を充填し真
空に密封保持するだめのラミネートフィルム容器が少な
くとも、アルミニウム蒸着されたポリエステルフィルム
と、その内層として設けられた延伸ポリビニルアルコー
ル捷たはエチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム
とを備えたラミネートフィルムで構成されているため、
ラミネートフィルム容器が初期の熱伝導率に悪影響を与
えることなく、さらに、酸素や窒素などの空気および湿
気が断熱構造体の内部に侵入することを抑えて、断熱性
能の劣化を防ぐことができるなど、その実用的価値は極
めて大きい。
空に密封保持するだめのラミネートフィルム容器が少な
くとも、アルミニウム蒸着されたポリエステルフィルム
と、その内層として設けられた延伸ポリビニルアルコー
ル捷たはエチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム
とを備えたラミネートフィルムで構成されているため、
ラミネートフィルム容器が初期の熱伝導率に悪影響を与
えることなく、さらに、酸素や窒素などの空気および湿
気が断熱構造体の内部に侵入することを抑えて、断熱性
能の劣化を防ぐことができるなど、その実用的価値は極
めて大きい。
第１図は本発明の断熱構造体の基本構成を示す断面図、
第２図は本発明の主要部であるラミネートフィルムの基
本構成の断面図である。 １・・・・・・ラミネートフィルム容器、２・・・・・
・断熱材、３・・・・・・内層熱融着層、４・・・・・
・延伸ポリビニルアルコールまたはエチレン・ビニルア
ルコール共重合体フィルム層、５・・・・・・ポリエス
テルフィルム層、６・・・・・・アルミニウム蒸着層、
７・・・・・・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
第２図は本発明の主要部であるラミネートフィルムの基
本構成の断面図である。 １・・・・・・ラミネートフィルム容器、２・・・・・
・断熱材、３・・・・・・内層熱融着層、４・・・・・
・延伸ポリビニルアルコールまたはエチレン・ビニルア
ルコール共重合体フィルム層、５・・・・・・ポリエス
テルフィルム層、６・・・・・・アルミニウム蒸着層、
７・・・・・・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- ラミネートフィルム容器内に断熱材が充填され、真空に
密封保持された構造を有し、前記ラミネートフィルム容
器が少なくとも、アルミニウム蒸着されたポリエステル
フィルムと、その内側層として設けた延伸ポリビニール
アルコールまたはエチレン・ビニルアルコール共重合体
フィルムとを備えたラミネートフィルムで構成された断
熱構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58168609A JPS6060396A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 断熱構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58168609A JPS6060396A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 断熱構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6060396A true JPS6060396A (ja) | 1985-04-06 |
Family
ID=15871225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58168609A Pending JPS6060396A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 断熱構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6060396A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62118190A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 | 大日本印刷株式会社 | 断熱材 |
| JPS62102093U (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-29 | ||
| JPS62188893A (ja) * | 1986-02-13 | 1987-08-18 | ニベツクス株式会社 | 配管等の保温層形成方法及び保温用シ−ト |
| WO1995014881A1 (fr) * | 1993-11-22 | 1995-06-01 | Mitsubishi Chemical Corporation | Materiau thermo-isolant sous vide |
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