JPS5850393A - 複合断熱板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は粉末真空断熱部を有する新規な複合断熱板に関
するものである。

従来、断熱板としてガラス繊維９石綿、珪酸。

カルシウムなどの無機質材料および発泡ポリウレタン、
発泡ポリスチレンなどの有機質材料が使われている。珪
酸カルシウム板などの無機質材料は耐熱性や機械的強度
は比較的に良好であるが、しかし熱伝導率は○。０３〜
０．０６Ｋｃａｌ／ｍｈ℃であり、断熱効果はあまりよ
くない。低温用保温保冷材としては、硬質発泡ポリウレ
タンが一般に使用され、熱伝導率は０．０１５Ｋｃａｌ
／ｍｈ珈：達成されているが、これ以上の断熱特性を向
上することは容易でない状況にある。さらに液化窒素容
器や冷凍庫などの極低温用保冷材として、容器を強固な
２重壁構成にして、その間隙に発泡パーライト粉末を充
填し、０．０１Ｔｏｒｒ程度の真空封止をする粉末真空
断熱法が知られているが、粉末を収納する容器として、
０．○ＩＴｏｒｒ　の圧力に耐え得る強固な容器を必要
とし、一般に厚く重い鉄材が使用されている。

本発明は、このような粉末真空断熱板に関するものであ
り、熱伝導率が低く、厚く重い鉄材などを使用すること
なく軽量で、機械的強度が強く、表面仕上り外観の良好
な断熱板を提供することを目的としている１、この複合
断熱板は、金属板、プラスチック板および無機質板より
選ばれる１種以上の板の間に粉末真空断熱板を設けてな
ることを特徴としている。

以下に、本発明の実施例について図面を参照しながら詳
ｌ〜く説明する。なお、本実施例において熱伝導率の測
定はグイナテック社のに一マチック熱伝導率徂］定装置
を用いて、ＡＳＴ’Ｍ−Ｃ５１８に準拠［−だ方法で、
１３℃と３４℃との温度差における熱伝導率を４１す定
した。

図は本発明複合断熱板の一実施例を示す断面図である。

図において、１は層状の粉末真空断熱板で、粉末２と、
これを充填する容器３から構成されていて、容器３内の
粉末２間の９間は真仝になっている。４，５，６．７は
外壁板であり、粉末真空断熱板１と接着剤８によ−って
接合されている。

粉末２は粒径０．０１μｍから１ｍｍ　程度の粉末で、
Ａ３質に特に制限はないが、発泡パーライト。

／す力、珪藻土、炭酸マグネノウム、珪酸力ルンウム、
珪酸アルミナ、石綿などの軽量で嵩の高い粉末が望捷し
い。−！た、粉末の代りに、ガラスウール、ポリエステ
ルウール、綿ウールなどの繊糸イｆ状つ〜ルや、珪酸力
ルンウム板のような多孔質軽量板の使用も可能である。

粉末を収納する容器３は変形可能なフィルム状のものが
望捷しい。板状のプラスチック容器で真仝に対して強度
を保障できなく、金属製の板では真空漏れを防止するだ
めに多大の費用を要する容器が必要となるからである。

その点、フィルム状の変形可能な容器を使用すると、熱
シール法により容器の完全密封が容易に行え、丑だ、容
器が貞免になったときに、粉末の形状にしたがって容器
が粉末に密着し、容器が破損する問題が解消される。し
かしながら、真空漏れを防Ｉトするために、このンイル
ム状容器は空気透過性の少ないフィルムを使用する必要
があり、ポリエチレン、ポリビニルアルコール、ホリｊ
温化ヒニリテン、ホリエステル、ポリアミド、ポリプロ
ピレン、アルミ箔。

アルミ蒸着フィルムなどの数種類を積層［〜だ多層ラミ
ネートフィルムを使用することが望外しい。

外壁板４，５，６．７は鉄、銅、アルミニウム。

などの金属板、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレ
ン系樹脂、ポリプロピレン、ポリアミド。

ポリ塩化ビニルなどの通常のプラスチック板２発泡ポリ
スチレン、発泡ポリウレタン、発泡ポリ塩化ビニルなと
の低発泡あるいは高発泡の発泡プラスチック板、珪酸力
ルンウムのような無機質成形板、ガラス繊維や石綿のよ
うな繊維質成形板などが望ま［〜い。これらの外壁板は
粉末真空断熱板の表面を外部からの力に対して保獲する
とともに、所定の寸法形状の断熱板が作りやすくなり、
捷だ化粧などの外観美感を向」ニするなどの効果を附与
する。

接着剤８は材質に特に制限はないが、合成樹脂系、ゴム
系などの有機質接着剤およびシリコーン樹脂、セメント
などの無機質接着剤などが使用できる。

次に、さらに具体的な実施例を述べる。

実施例１ ポリエチレン−延伸ポリビニルアルコール−アルミニウ
ム蒸着ポリエステルよりなる厚さ１３０１１ｍの多層ラ
ミネートフィルム容器内に、平均粒径０．０５μｍのン
リカ粉末が充填され、その容器内が０．５Ｔｏｒｒの真
空度に保たれて密封された厚さ３０ｍｍの板状粉末真空
断熱板（熱伝導率０．００４Ｋｃａｌ／ｍｈ℃）の全面
に、ゴム系接着剤を用いて、厚さ４＋１１ｍのポリ塩化
ビニル製の化粧板と接合して、厚さ４ｍ、横幅３０ｃｎ
ｈ、Ｍ幅５０Ｃなの複合断熱板を得た。

この複合断熱板の熱伝導率は０．００７Ｋｃａｌ／ｍｈ
℃であった。丑だ比重は０．４　ｇ／ｃｎｉであった。

実施例２ ポリエチレン−エチレンビニルアルコール共重合体−ボ
リアミド−延伸ポリプロピレンよりなる厚さ１５Ｑ７１
ｍの多層ラミネートフィルム容器内に、平均粒径３１１
ｍの発泡パーライト粉末が充填され、その容器内が０．
ＩＴｏｒｒの真空度に保たれて密封され／ζ厚さ３５　
ｍｍの板状粉末真空断熱板を、内壁がアクリロニトリル
−ブタジェン−スチレン共重合切崩製（厚さ３ｍｍ）で
外壁が鉄製（厚さ２ｍｍ）　　の電気冷蔵庫の壁間に収
納し、エポキン樹脂接着剤を用いて内外壁と接合して、
複合断熱板を得た。

実施例３ ポリプロピレン−ポリアクリル−アルミニウム箔−ボリ
塩化ビニリデン−コロナ処理ポリエステルよりなる厚さ
１７０７１ｍの多層ラミネートフィルム容器内に、平均
粒径がＩ　Ｊｉｍの珪藻土粉末が充填され、その容器内
が０．ＩＴｏｒｒの真空度に保たれて密封された厚さ３
０ｍｍの板状粉末真空断熱板（熱伝導率０．００５Ｋｃ
ａｌ／ｍｈ℃）の全面にンリコーン系接着剤を塗布し、
厚さ５ｍｍの珪酸力ルンウム成形板と接合して、厚さ６
ｃＩｎ、、横幅３０Ｃｍ、縦幅３　Ｑ　ｃｎｒ、の複合
断熱板を得た。

この複合断熱板の熱伝導率は０．００８Ｋｃａｌ／ｍｈ
℃　であった。丑だ比重はｏ　、　３　（Ｊ／ｃｒｌで
あった。

以上の説明から明らかなように、本発明による複合断熱
板は、強固な真空用容器を必要とすることなく粉末真空
断熱法を活用して、熱伝導率は極めて低く断熱効果が優
れる、機械的強度が強く外部からの力に対して破損され
にくい、厚く重い鉄相などを使用することなく軽量であ
り、断熱施工が容易である、表面外壁板の材質を選ぶこ
とによって表面外観を任意に変えることができる、接着
剤の使用によって、粉末真空断熱板を強固に固定するこ
とができるとともに、フィルム容器の真空漏れ防止が向
上するなど、従来の断熱板に比べて優れた性能を有し、
保温、保冷用断熱板としての実用的価値は高いものであ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明複合断熱板の一実施例の断面図であるっ １・・・・・粉末真空断熱板、２・　　粉末、３−・・
・粉末を充填する容器、４，５，６．７　　・外壁板、
８−　　接着剤。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名５２

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属板、プラスチック板および無機質板より選ば
   れる外壁板の間に粉末真空断熱板を設けてなることを特
   徴とする複合断熱板。
2. （２）粉末真空断熱板の粉末を収納する容器がフィルム
   状の容器であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の複合断熱板。
3. （３）外壁板と粉末真空断熱板とが接着剤で接合さく剖
   　粉末真空断熱板の全面に接着剤が付着していることを
   特徴とする特許請求の範囲第３項記載の複合断熱板。。