JPS6055148A - 断熱構造体 - Google Patents
断熱構造体Info
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- JPS6055148A JPS6055148A JP16441483A JP16441483A JPS6055148A JP S6055148 A JPS6055148 A JP S6055148A JP 16441483 A JP16441483 A JP 16441483A JP 16441483 A JP16441483 A JP 16441483A JP S6055148 A JPS6055148 A JP S6055148A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は断熱板、特に真空充JJ2断熱構造体に関する
ものである。
ものである。
従来例の構成とその問題点
従来、断熱材としてガラス繊維1石綿、珪酸カルシウム
などの無機材料や、発泡ポリウレタン、 ゛発泡ポリス
チレンなどの有機材料が知られている。
などの無機材料や、発泡ポリウレタン、 ゛発泡ポリス
チレンなどの有機材料が知られている。
このような無機材料は4熱性や機械的強度は良好である
が、熱伝導率は0.03〜o、otsKy/mhlZ”
T:、断熱効果はあまりよくない。低温用保温断熱材と
しては硬質発泡ポリウレタンが一般に使用さflo、0
15に一/mhCの熱伝導率が達成さ扛ているが、これ
以上の断熱性能を向上することは容易でない状況にある
。また、液化窒素タンクや冷凍庫などの極低温用保冷材
として、二重壁開成の容器の間隙に発?包パーライト等
を充填し、0.001 To r r以下の高真空に排
気した粉末真空断熱法が知ら往ているが、高真空に耐え
るよう厚内にする必要があり、その結果、重量が重くな
り、寸た、密封部を通じる熱伝導が多くなるため、断熱
性能が悪くなるなどの欠点がある。
が、熱伝導率は0.03〜o、otsKy/mhlZ”
T:、断熱効果はあまりよくない。低温用保温断熱材と
しては硬質発泡ポリウレタンが一般に使用さflo、0
15に一/mhCの熱伝導率が達成さ扛ているが、これ
以上の断熱性能を向上することは容易でない状況にある
。また、液化窒素タンクや冷凍庫などの極低温用保冷材
として、二重壁開成の容器の間隙に発?包パーライト等
を充填し、0.001 To r r以下の高真空に排
気した粉末真空断熱法が知ら往ているが、高真空に耐え
るよう厚内にする必要があり、その結果、重量が重くな
り、寸た、密封部を通じる熱伝導が多くなるため、断熱
性能が悪くなるなどの欠点がある。
この欠点を除去する対策として、真空容器として、ポリ
塩化ビニリデンや延伸ポリビニルアルコールなどの気体
遮断性フィルム全使用した多層ンミネートフィルムを使
用することが提案されているが、気体赳断性が完全でな
く、空気や湿気が真空容器の内部に徐々に侵入して真空
容器内の気圧が高くなるため、断熱性能が劣化するとい
う欠点がある。捷た、307Z m厚以上のアルミニウ
ム箔を使用したラミネートフィルムの使用も提案されて
いるが、このアルミニウム部を通じて熱が移動し、断熱
性能の向上効果は非常に少ないという欠点がある。特に
硬質発泡ポリウレタンの熱伝導率0.016Kd/mh
Cよりも断熱性能を向」ニして、0.01oKy/mh
cよりも小さい熱伝導率の断熱板を得るためには、この
アルミニウム箔の厚さが熱伝導率に大きく悪影響を与え
るという欠点があったO また、アルミニウム箔全使用したラミネートフィルムを
使用して真空密」」シたときに、内容物の形状に密着し
てラミネートフィルムが4フiTL曲がるが、このとき
、折れ曲がった部分Vこピンホール捷たは小さな亀裂が
発生しやすく、真空漏n、が起こる結果断熱性形が悪化
するという欠点もある。
塩化ビニリデンや延伸ポリビニルアルコールなどの気体
遮断性フィルム全使用した多層ンミネートフィルムを使
用することが提案されているが、気体赳断性が完全でな
く、空気や湿気が真空容器の内部に徐々に侵入して真空
容器内の気圧が高くなるため、断熱性能が劣化するとい
う欠点がある。捷た、307Z m厚以上のアルミニウ
ム箔を使用したラミネートフィルムの使用も提案されて
いるが、このアルミニウム部を通じて熱が移動し、断熱
性能の向上効果は非常に少ないという欠点がある。特に
硬質発泡ポリウレタンの熱伝導率0.016Kd/mh
Cよりも断熱性能を向」ニして、0.01oKy/mh
cよりも小さい熱伝導率の断熱板を得るためには、この
アルミニウム箔の厚さが熱伝導率に大きく悪影響を与え
るという欠点があったO また、アルミニウム箔全使用したラミネートフィルムを
使用して真空密」」シたときに、内容物の形状に密着し
てラミネートフィルムが4フiTL曲がるが、このとき
、折れ曲がった部分Vこピンホール捷たは小さな亀裂が
発生しやすく、真空漏n、が起こる結果断熱性形が悪化
するという欠点もある。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を除去し、断熱特性が優れ、さ
らに真空漏扛が少々く断熱性能が劣化しない断熱構造体
を提供することを目的とする。
らに真空漏扛が少々く断熱性能が劣化しない断熱構造体
を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明はラミネートフィルム容器内に断熱材が充填さ扛
、その容器内か真空に排気さn1密封された断熱構造体
において、ラミネートフィルムとして、金属膜が蒸着さ
nたプラスチックフィルムを、少なくとも2層を含有し
てなるラミネートフィルムを使用するものであり、ラミ
ネートフィルム容器を伝わる熱伝導が小さく、真空充填
断熱構造体の見かけの熱伝導率が小さくなるという利点
があり、さらにラミネートフィルムの気体′jh過性や
湿度透過性が小さくなるなど真空保持性が優扛ているた
めに、熱伝導率の経時劣化が少ないという効果を有する
。
、その容器内か真空に排気さn1密封された断熱構造体
において、ラミネートフィルムとして、金属膜が蒸着さ
nたプラスチックフィルムを、少なくとも2層を含有し
てなるラミネートフィルムを使用するものであり、ラミ
ネートフィルム容器を伝わる熱伝導が小さく、真空充填
断熱構造体の見かけの熱伝導率が小さくなるという利点
があり、さらにラミネートフィルムの気体′jh過性や
湿度透過性が小さくなるなど真空保持性が優扛ているた
めに、熱伝導率の経時劣化が少ないという効果を有する
。
実殉例の説明
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の断熱構造体の基本構成の断面図である
。1はラミネートフィルム容器であり、2は断熱材であ
り、ラミネートフィルム容器1の内部に充填され、その
空隙は真空に保持さ扛ている。3はラミネートフィルム
の密月部である。
。1はラミネートフィルム容器であり、2は断熱材であ
り、ラミネートフィルム容器1の内部に充填され、その
空隙は真空に保持さ扛ている。3はラミネートフィルム
の密月部である。
断熱材2の材質については特VC!l1lJ限はないが
、シリカ、パーライト、珪屋上などの粉末、ガラス繊維
、セラミック繊維、ポリエステル繊維、アスベストなど
の繊維集合体7発泡プラスチック成形体9発泡バーライ
ト、シリカマイクロバルーンなどの中空球殻状粉末など
全使用J−ftはに<、その断熱利の種類1/Cよって
#4ノ1熱1114造体の熱伝導率は異なってくる。
、シリカ、パーライト、珪屋上などの粉末、ガラス繊維
、セラミック繊維、ポリエステル繊維、アスベストなど
の繊維集合体7発泡プラスチック成形体9発泡バーライ
ト、シリカマイクロバルーンなどの中空球殻状粉末など
全使用J−ftはに<、その断熱利の種類1/Cよって
#4ノ1熱1114造体の熱伝導率は異なってくる。
第2図はラミネートフィルム1の基本構成の拡大断面図
である。4は内層の熱融着密封層で、材質に特に制限d
、ないが、ポリエチレンやポリプロピレンなどの10〜
200μm厚のフィルム層である1、5は金属膜が蒸着
さ扛たグラスチックフィルムで、グラスチックフィルム
6の上に金属膜7が蒸着さ扛ている。8は金属膜か蒸着
さ、f’L lcプラスチックフィルムで、プラスチッ
クフィルム9の上記金属膜10が蒸着さ肚ている。金属
膜7,10については特にアルミニウム膜が望ましい。
である。4は内層の熱融着密封層で、材質に特に制限d
、ないが、ポリエチレンやポリプロピレンなどの10〜
200μm厚のフィルム層である1、5は金属膜が蒸着
さ扛たグラスチックフィルムで、グラスチックフィルム
6の上に金属膜7が蒸着さ扛ている。8は金属膜か蒸着
さ、f’L lcプラスチックフィルムで、プラスチッ
クフィルム9の上記金属膜10が蒸着さ肚ている。金属
膜7,10については特にアルミニウム膜が望ましい。
また金属膜7.10の膜厚は0.02μm以」二が望ま
しく、0.02μmよりも薄い場合には、気体透過が多
いために真空漏れが生じて、断熱特性の劣化が起こる。
しく、0.02μmよりも薄い場合には、気体透過が多
いために真空漏れが生じて、断熱特性の劣化が起こる。
グラスチックフィルム6.9は材質に特に制限がなく、
ポリエステル、ポリアミド、延伸ポリエステル、延伸ポ
リフロピレン、延伸ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリアクリル、ポリエチレン−ビニルアルコ
ール共重合体などのフィルムが使用さgる。金属膜が蒸
着されたフィルム5.8は同じイ珂穎であっても、丑た
異なる材質であっても、いずれも使用可能である。
ポリエステル、ポリアミド、延伸ポリエステル、延伸ポ
リフロピレン、延伸ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリアクリル、ポリエチレン−ビニルアルコ
ール共重合体などのフィルムが使用さgる。金属膜が蒸
着されたフィルム5.8は同じイ珂穎であっても、丑た
異なる材質であっても、いずれも使用可能である。
こ扛らの内層4と金属膜が蒸着さ扛たフィルムら、8の
各層は接着剤で接Jさ11、てラミネートフィルム全構
成する。
各層は接着剤で接Jさ11、てラミネートフィルム全構
成する。
つぎに、具体的な実症例によってさらに詳しく説明する
。なお本実施例において、熱伝導率の測定はダイナチッ
ク社のに−マチック熱伝導傘測定装置金相すて、AST
M−C518K準拠した方法で13Cと36Cとの温度
差におりる熱伝導率を測定した。
。なお本実施例において、熱伝導率の測定はダイナチッ
ク社のに−マチック熱伝導傘測定装置金相すて、AST
M−C518K準拠した方法で13Cと36Cとの温度
差におりる熱伝導率を測定した。
実施例1
発泡パーライト粉砕粉末(平均粒径10μm)をポIJ
エステル不織布袋に充填し、それ全熱融着層がポリエ
チレン(厚さ60μm)、中間層および表面層がアルミ
ニウム蒸着(蒸着厚さ0.01μm 、 Q 、02μ
m、0 、04pm 、0.06/41Tl、0.1
μm iたは0.2μm)されたポリエチレンテレ7タ
レート(厚さ12μm)の三層のフィルムをポリウレタ
ン系の接着剤で貼り合わぜたそれぞれのラミネートフィ
ルム容器に充填し、これ全熱融着密封装置を具備した真
空用容器内に置いて、0.1Torrの真空度に排気し
た状態で、フィルム容器の開放部を加熱融着密封を行な
った後、真空用容器内に多気を導入して大気圧に仄し、
厚さ2 Cm p横幅30cm +縦幅30 cmの内
部が真空に]ノミ気された真空充填断熱板を得た。
エステル不織布袋に充填し、それ全熱融着層がポリエ
チレン(厚さ60μm)、中間層および表面層がアルミ
ニウム蒸着(蒸着厚さ0.01μm 、 Q 、02μ
m、0 、04pm 、0.06/41Tl、0.1
μm iたは0.2μm)されたポリエチレンテレ7タ
レート(厚さ12μm)の三層のフィルムをポリウレタ
ン系の接着剤で貼り合わぜたそれぞれのラミネートフィ
ルム容器に充填し、これ全熱融着密封装置を具備した真
空用容器内に置いて、0.1Torrの真空度に排気し
た状態で、フィルム容器の開放部を加熱融着密封を行な
った後、真空用容器内に多気を導入して大気圧に仄し、
厚さ2 Cm p横幅30cm +縦幅30 cmの内
部が真空に]ノミ気された真空充填断熱板を得た。
得らf′したそ11.ぞ、f″Lの真空充填断熱板につ
いて初期の熱伝導率、温度50C1相対湿度90%雰囲
気中で30日間放置後の熱伝導率および50Cフロン−
11ガス雰囲気中で30日間放置後の熱伝導率を第1表
に示した。
いて初期の熱伝導率、温度50C1相対湿度90%雰囲
気中で30日間放置後の熱伝導率および50Cフロン−
11ガス雰囲気中で30日間放置後の熱伝導率を第1表
に示した。
アルミニウム蒸着膜の厚さが0・01μm 、 o・0
2μm、0.041zm、0.06μm、0.1μmお
よび0.2μmのポリエステルフィルムの二層全含有す
るラミネートフィルム全使用して得た真空断熱板(試料
2,3,4,5,6.γ)の場合、温度50C1相対湿
度90%の雰囲気中30日放置後および60Cフロン−
11ガス中3Q日間放置1麦の熱伝導率は、アルミニウ
ム蒸着膜の厚さが厚くなるにしたがって小さくなジ、断
熱性能の経時劣化は少なくなる。アルミニウム蒸着膜の
厚さが0.01μm厚以下のときには30日後の熱伝導
率がo、o1Ky/mhCより太きくなジ、経時劣化が
太きい。またアルミニウム蒸着フィルムを1層だけ含有
するラミネートフィルム容器を使用した場合(試料8゜
9)、30日放置後の熱伝導率はいずれも大きく劣化し
た。
2μm、0.041zm、0.06μm、0.1μmお
よび0.2μmのポリエステルフィルムの二層全含有す
るラミネートフィルム全使用して得た真空断熱板(試料
2,3,4,5,6.γ)の場合、温度50C1相対湿
度90%の雰囲気中30日放置後および60Cフロン−
11ガス中3Q日間放置1麦の熱伝導率は、アルミニウ
ム蒸着膜の厚さが厚くなるにしたがって小さくなジ、断
熱性能の経時劣化は少なくなる。アルミニウム蒸着膜の
厚さが0.01μm厚以下のときには30日後の熱伝導
率がo、o1Ky/mhCより太きくなジ、経時劣化が
太きい。またアルミニウム蒸着フィルムを1層だけ含有
するラミネートフィルム容器を使用した場合(試料8゜
9)、30日放置後の熱伝導率はいずれも大きく劣化し
た。
また、真空充填断熱板のアルミニウム蒸着膜には、アル
ミニウムのクラックやピンホールの発生は認めら柱なか
った。
ミニウムのクラックやピンホールの発生は認めら柱なか
った。
以 下 余 白
実施例2
第2表に示すような種々の断熱材およびアルくニウム蒸
着フィルムのラミネートフィルムを使用して、実施例1
と同じ方法で真空密封を行なって厚さ2 Cnl +横
幅30 cm 、縦幅30 anのそnぞItの真空充
填断熱板を得た。得ら汎たそ扛ぞ扛の真空充填断熱板に
ついて初期の熱伝導率、温度50C1相対湿度9Q%雰
囲気中30日間放置後および50Cフロン−11ガス雰
囲気中30日間放置後の熱伝導率全第2表に示した。
着フィルムのラミネートフィルムを使用して、実施例1
と同じ方法で真空密封を行なって厚さ2 Cnl +横
幅30 cm 、縦幅30 anのそnぞItの真空充
填断熱板を得た。得ら汎たそ扛ぞ扛の真空充填断熱板に
ついて初期の熱伝導率、温度50C1相対湿度9Q%雰
囲気中30日間放置後および50Cフロン−11ガス雰
囲気中30日間放置後の熱伝導率全第2表に示した。
第2表から明らかなように、アルミニウムが蒸着さ扛た
フィルムを少なくとも二層を含有するラミネートフィル
ムを使用した場合(試料10゜13.15)、熱伝導率
の308 ’aの経時劣化が少ない。これに対してアル
ミニウム蒸着層を1層だけ含有する場合(試料12)お
よびアルミニウム蒸着層全含有しない場合(試料11,
14.16)30日間経過後の熱伝導率の劣化はいず扛
も大きい。
フィルムを少なくとも二層を含有するラミネートフィル
ムを使用した場合(試料10゜13.15)、熱伝導率
の308 ’aの経時劣化が少ない。これに対してアル
ミニウム蒸着層を1層だけ含有する場合(試料12)お
よびアルミニウム蒸着層全含有しない場合(試料11,
14.16)30日間経過後の熱伝導率の劣化はいず扛
も大きい。
発明の効果
以上のよう(C本発明は、ラミネートフィルム容器内に
断熱材が充填さ扛、その容器内が真空に排気さ扛、密封
さnだ断熱構造体において、ラミネートフィルムとして
、金属膜が蒸着さ扛たプラスチックフィルム層を・、少
なくとも二J+yiを含有してなるラミネートフィルム
を使用すること全特徴とする断熱構造体であり、初期の
1熱性能全悪化させることなく、ラミネートフィルムの
気体透過や湿気透過性が小さく、−1:た真¥封止段の
アルミニウム蒸着膜に亀裂やピンホールの発生がないな
ど真空保持性に慶肚、断熱性能の経時劣化が非常に少な
い効果を有する。
断熱材が充填さ扛、その容器内が真空に排気さ扛、密封
さnだ断熱構造体において、ラミネートフィルムとして
、金属膜が蒸着さ扛たプラスチックフィルム層を・、少
なくとも二J+yiを含有してなるラミネートフィルム
を使用すること全特徴とする断熱構造体であり、初期の
1熱性能全悪化させることなく、ラミネートフィルムの
気体透過や湿気透過性が小さく、−1:た真¥封止段の
アルミニウム蒸着膜に亀裂やピンホールの発生がないな
ど真空保持性に慶肚、断熱性能の経時劣化が非常に少な
い効果を有する。
第1図は本発明の断熱構造体によって得られた断熱構造
体の基本構成を示す断面図、第2図は本発明の主要部で
あるラミネートフィルムの基本構成の拡大断面図である
。 1・・・・・ラミネートフィルム容器、2・・・・・・
断熱材、3・・・・・・ラミネートフィルムの密封部、
4・・・・・・熱融着内層、6,8・・・・・・金属膜
が蒸着された)″ラスチックフィルム、6,9・・・・
・・プラスチックフィルム、7.10・・・・・金属膜
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 I奮か1名第
1図 /・ 第2図 一ζ ド
体の基本構成を示す断面図、第2図は本発明の主要部で
あるラミネートフィルムの基本構成の拡大断面図である
。 1・・・・・ラミネートフィルム容器、2・・・・・・
断熱材、3・・・・・・ラミネートフィルムの密封部、
4・・・・・・熱融着内層、6,8・・・・・・金属膜
が蒸着された)″ラスチックフィルム、6,9・・・・
・・プラスチックフィルム、7.10・・・・・金属膜
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 I奮か1名第
1図 /・ 第2図 一ζ ド
Claims (3)
- (1) ラミネートフィルム容器内に断熱材が充填され
、その容器内が真空に抽気されて密封されており、かつ
前記ラミネートフィルム容器が、金属膜が蒸着されたプ
ラスチックフィルム層を、少なくとも2層を含有してな
るラミネートフィルム容器であることを特徴とする断熱
構造体。 - (2)金属膜がアルミニウム膜であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の断熱構造体。 - (3)金属膜の厚さか0 、021層m以上であること
を特徴とする特許「請求の範囲第1項記載の断熱構造体
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58164414A JPH0625448B2 (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | 断熱構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58164414A JPH0625448B2 (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | 断熱構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6055148A true JPS6055148A (ja) | 1985-03-30 |
JPH0625448B2 JPH0625448B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=15792687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58164414A Expired - Lifetime JPH0625448B2 (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | 断熱構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0625448B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6259374A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-16 | 松下冷機株式会社 | 断熱体 |
JPH04106243A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 遮音パネル |
JPH0616514U (ja) * | 1992-06-11 | 1994-03-04 | 象印マホービン株式会社 | 真空断熱パネル |
JP2014531384A (ja) * | 2011-08-26 | 2014-11-27 | サン−ゴバン グラス フランスSaint−Gobain Glass France | 断熱絶縁パネルを有した絶縁ガラス |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007032066A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Meisei Ind Co Ltd | 断熱構造と断熱パネル |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50121375A (ja) * | 1974-03-11 | 1975-09-23 | ||
JPS56127167A (en) * | 1980-03-08 | 1981-10-05 | Nippon Oxygen Co Ltd | Application of vacuum construction |
JPS57133870A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Heat insulating structure |
JPS58111498U (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | 松下冷機株式会社 | 真空断熱材パツク |
JPS58143041A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 断熱構造体 |
-
1983
- 1983-09-06 JP JP58164414A patent/JPH0625448B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0625448B2 (ja) | 1994-04-06 |
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