JPS6055148A - 断熱構造体 - Google Patents

断熱構造体

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JPS6055148A
JPS6055148A JP16441483A JP16441483A JPS6055148A JP S6055148 A JPS6055148 A JP S6055148A JP 16441483 A JP16441483 A JP 16441483A JP 16441483 A JP16441483 A JP 16441483A JP S6055148 A JPS6055148 A JP S6055148A
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vacuum
container
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JP16441483A
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米野 寛
將市 石原
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は断熱板、特に真空充JJ2断熱構造体に関する
ものである。
従来例の構成とその問題点 従来、断熱材としてガラス繊維1石綿、珪酸カルシウム
などの無機材料や、発泡ポリウレタン、 ゛発泡ポリス
チレンなどの有機材料が知られている。
このような無機材料は4熱性や機械的強度は良好である
が、熱伝導率は0.03〜o、otsKy/mhlZ”
T:、断熱効果はあまりよくない。低温用保温断熱材と
しては硬質発泡ポリウレタンが一般に使用さflo、0
15に一/mhCの熱伝導率が達成さ扛ているが、これ
以上の断熱性能を向上することは容易でない状況にある
。また、液化窒素タンクや冷凍庫などの極低温用保冷材
として、二重壁開成の容器の間隙に発?包パーライト等
を充填し、0.001 To r r以下の高真空に排
気した粉末真空断熱法が知ら往ているが、高真空に耐え
るよう厚内にする必要があり、その結果、重量が重くな
り、寸た、密封部を通じる熱伝導が多くなるため、断熱
性能が悪くなるなどの欠点がある。
この欠点を除去する対策として、真空容器として、ポリ
塩化ビニリデンや延伸ポリビニルアルコールなどの気体
遮断性フィルム全使用した多層ンミネートフィルムを使
用することが提案されているが、気体赳断性が完全でな
く、空気や湿気が真空容器の内部に徐々に侵入して真空
容器内の気圧が高くなるため、断熱性能が劣化するとい
う欠点がある。捷た、307Z m厚以上のアルミニウ
ム箔を使用したラミネートフィルムの使用も提案されて
いるが、このアルミニウム部を通じて熱が移動し、断熱
性能の向上効果は非常に少ないという欠点がある。特に
硬質発泡ポリウレタンの熱伝導率0.016Kd/mh
Cよりも断熱性能を向」ニして、0.01oKy/mh
cよりも小さい熱伝導率の断熱板を得るためには、この
アルミニウム箔の厚さが熱伝導率に大きく悪影響を与え
るという欠点があったO また、アルミニウム箔全使用したラミネートフィルムを
使用して真空密」」シたときに、内容物の形状に密着し
てラミネートフィルムが4フiTL曲がるが、このとき
、折れ曲がった部分Vこピンホール捷たは小さな亀裂が
発生しやすく、真空漏n、が起こる結果断熱性形が悪化
するという欠点もある。
発明の目的 本発明は上記従来の欠点を除去し、断熱特性が優れ、さ
らに真空漏扛が少々く断熱性能が劣化しない断熱構造体
を提供することを目的とする。
発明の構成 本発明はラミネートフィルム容器内に断熱材が充填さ扛
、その容器内か真空に排気さn1密封された断熱構造体
において、ラミネートフィルムとして、金属膜が蒸着さ
nたプラスチックフィルムを、少なくとも2層を含有し
てなるラミネートフィルムを使用するものであり、ラミ
ネートフィルム容器を伝わる熱伝導が小さく、真空充填
断熱構造体の見かけの熱伝導率が小さくなるという利点
があり、さらにラミネートフィルムの気体′jh過性や
湿度透過性が小さくなるなど真空保持性が優扛ているた
めに、熱伝導率の経時劣化が少ないという効果を有する
実殉例の説明 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の断熱構造体の基本構成の断面図である
。1はラミネートフィルム容器であり、2は断熱材であ
り、ラミネートフィルム容器1の内部に充填され、その
空隙は真空に保持さ扛ている。3はラミネートフィルム
の密月部である。
断熱材2の材質については特VC!l1lJ限はないが
、シリカ、パーライト、珪屋上などの粉末、ガラス繊維
、セラミック繊維、ポリエステル繊維、アスベストなど
の繊維集合体7発泡プラスチック成形体9発泡バーライ
ト、シリカマイクロバルーンなどの中空球殻状粉末など
全使用J−ftはに<、その断熱利の種類1/Cよって
#4ノ1熱1114造体の熱伝導率は異なってくる。
第2図はラミネートフィルム1の基本構成の拡大断面図
である。4は内層の熱融着密封層で、材質に特に制限d
、ないが、ポリエチレンやポリプロピレンなどの10〜
200μm厚のフィルム層である1、5は金属膜が蒸着
さ扛たグラスチックフィルムで、グラスチックフィルム
6の上に金属膜7が蒸着さ扛ている。8は金属膜か蒸着
さ、f’L lcプラスチックフィルムで、プラスチッ
クフィルム9の上記金属膜10が蒸着さ肚ている。金属
膜7,10については特にアルミニウム膜が望ましい。
また金属膜7.10の膜厚は0.02μm以」二が望ま
しく、0.02μmよりも薄い場合には、気体透過が多
いために真空漏れが生じて、断熱特性の劣化が起こる。
グラスチックフィルム6.9は材質に特に制限がなく、
ポリエステル、ポリアミド、延伸ポリエステル、延伸ポ
リフロピレン、延伸ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリアクリル、ポリエチレン−ビニルアルコ
ール共重合体などのフィルムが使用さgる。金属膜が蒸
着されたフィルム5.8は同じイ珂穎であっても、丑た
異なる材質であっても、いずれも使用可能である。
こ扛らの内層4と金属膜が蒸着さ扛たフィルムら、8の
各層は接着剤で接Jさ11、てラミネートフィルム全構
成する。
つぎに、具体的な実症例によってさらに詳しく説明する
。なお本実施例において、熱伝導率の測定はダイナチッ
ク社のに−マチック熱伝導傘測定装置金相すて、AST
M−C518K準拠した方法で13Cと36Cとの温度
差におりる熱伝導率を測定した。
実施例1 発泡パーライト粉砕粉末(平均粒径10μm)をポIJ
 エステル不織布袋に充填し、それ全熱融着層がポリエ
チレン(厚さ60μm)、中間層および表面層がアルミ
ニウム蒸着(蒸着厚さ0.01μm 、 Q 、02μ
m、0 、04pm 、0.06/41Tl、0.1 
μm iたは0.2μm)されたポリエチレンテレ7タ
レート(厚さ12μm)の三層のフィルムをポリウレタ
ン系の接着剤で貼り合わぜたそれぞれのラミネートフィ
ルム容器に充填し、これ全熱融着密封装置を具備した真
空用容器内に置いて、0.1Torrの真空度に排気し
た状態で、フィルム容器の開放部を加熱融着密封を行な
った後、真空用容器内に多気を導入して大気圧に仄し、
厚さ2 Cm p横幅30cm +縦幅30 cmの内
部が真空に]ノミ気された真空充填断熱板を得た。
得らf′したそ11.ぞ、f″Lの真空充填断熱板につ
いて初期の熱伝導率、温度50C1相対湿度90%雰囲
気中で30日間放置後の熱伝導率および50Cフロン−
11ガス雰囲気中で30日間放置後の熱伝導率を第1表
に示した。
アルミニウム蒸着膜の厚さが0・01μm 、 o・0
2μm、0.041zm、0.06μm、0.1μmお
よび0.2μmのポリエステルフィルムの二層全含有す
るラミネートフィルム全使用して得た真空断熱板(試料
2,3,4,5,6.γ)の場合、温度50C1相対湿
度90%の雰囲気中30日放置後および60Cフロン−
11ガス中3Q日間放置1麦の熱伝導率は、アルミニウ
ム蒸着膜の厚さが厚くなるにしたがって小さくなジ、断
熱性能の経時劣化は少なくなる。アルミニウム蒸着膜の
厚さが0.01μm厚以下のときには30日後の熱伝導
率がo、o1Ky/mhCより太きくなジ、経時劣化が
太きい。またアルミニウム蒸着フィルムを1層だけ含有
するラミネートフィルム容器を使用した場合(試料8゜
9)、30日放置後の熱伝導率はいずれも大きく劣化し
た。
また、真空充填断熱板のアルミニウム蒸着膜には、アル
ミニウムのクラックやピンホールの発生は認めら柱なか
った。
以 下 余 白 実施例2 第2表に示すような種々の断熱材およびアルくニウム蒸
着フィルムのラミネートフィルムを使用して、実施例1
と同じ方法で真空密封を行なって厚さ2 Cnl +横
幅30 cm 、縦幅30 anのそnぞItの真空充
填断熱板を得た。得ら汎たそ扛ぞ扛の真空充填断熱板に
ついて初期の熱伝導率、温度50C1相対湿度9Q%雰
囲気中30日間放置後および50Cフロン−11ガス雰
囲気中30日間放置後の熱伝導率全第2表に示した。
第2表から明らかなように、アルミニウムが蒸着さ扛た
フィルムを少なくとも二層を含有するラミネートフィル
ムを使用した場合(試料10゜13.15)、熱伝導率
の308 ’aの経時劣化が少ない。これに対してアル
ミニウム蒸着層を1層だけ含有する場合(試料12)お
よびアルミニウム蒸着層全含有しない場合(試料11,
14.16)30日間経過後の熱伝導率の劣化はいず扛
も大きい。
発明の効果 以上のよう(C本発明は、ラミネートフィルム容器内に
断熱材が充填さ扛、その容器内が真空に排気さ扛、密封
さnだ断熱構造体において、ラミネートフィルムとして
、金属膜が蒸着さ扛たプラスチックフィルム層を・、少
なくとも二J+yiを含有してなるラミネートフィルム
を使用すること全特徴とする断熱構造体であり、初期の
1熱性能全悪化させることなく、ラミネートフィルムの
気体透過や湿気透過性が小さく、−1:た真¥封止段の
アルミニウム蒸着膜に亀裂やピンホールの発生がないな
ど真空保持性に慶肚、断熱性能の経時劣化が非常に少な
い効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の断熱構造体によって得られた断熱構造
体の基本構成を示す断面図、第2図は本発明の主要部で
あるラミネートフィルムの基本構成の拡大断面図である
。 1・・・・・ラミネートフィルム容器、2・・・・・・
断熱材、3・・・・・・ラミネートフィルムの密封部、
4・・・・・・熱融着内層、6,8・・・・・・金属膜
が蒸着された)″ラスチックフィルム、6,9・・・・
・・プラスチックフィルム、7.10・・・・・金属膜
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 I奮か1名第
1図 /・ 第2図 一ζ ド

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) ラミネートフィルム容器内に断熱材が充填され
    、その容器内が真空に抽気されて密封されており、かつ
    前記ラミネートフィルム容器が、金属膜が蒸着されたプ
    ラスチックフィルム層を、少なくとも2層を含有してな
    るラミネートフィルム容器であることを特徴とする断熱
    構造体。
  2. (2)金属膜がアルミニウム膜であることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の断熱構造体。
  3. (3)金属膜の厚さか0 、021層m以上であること
    を特徴とする特許「請求の範囲第1項記載の断熱構造体
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