JPH1177836A

JPH1177836A - 多孔質構造成形体およびその製造方法

Info

Publication number: JPH1177836A
Application number: JP24637497A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Suzuki; 正明鈴木; Takayoshi Ueno; 貴由上野; Hiroshi Onishi; 宏大西
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-09-11
Filing date: 1997-09-11
Publication date: 1999-03-23

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント基板の廃棄処理は、環境面、コスト
面で多くの課題がある。住宅建設資材のような構造材へ
のリサイクルが考えられているが、環境面及びコスト的
な面を考えると、表面は滑らかでかつ断熱効果に優れた
ものを作る必要があった。【解決手段】廃棄用プリント基板を原料とし、平均粒
径が５００μｍ以下になるよう粉砕したものに、添加剤
を加え、特定の圧力を加えた後、特定の温度で加熱する
ことにより、平均空隙率を２６％以上とすることで上述
の構造材を作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板を微
粉砕することによるリサイクル技術であり、建材、断熱
材、絶縁板などに用いられる多孔質構造成形体およびそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント基板は紙フェノール樹
脂、ガラスエポキシ樹脂など熱硬化性樹脂を基材とした
複合材が用いられている。従来、プリント基板は使用さ
れている製品の廃棄時、また工程からの不良品などとし
て大量に廃棄されているが、省資源の観点から再利用す
るために再資源化技術の検討が進められている。これら
熱硬化性樹脂を基材とした複合材は熱に不融であるため
に、原料素材としての再利用や再資源化は難しく、焼却
による熱エネルギー回収が広く行われている。原料素材
としてリサイクルする技術としては、例えば特開平６−
２３７５１号公報に、熱可塑性樹脂製廃材と熱硬化性樹
脂製廃材との粉状物を加熱加圧成形して再生成形品を得
る方法が開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板の焼却処理は燃焼時に有害物質が大気中に出ない
ように排ガス処理設備が必要であるとともに、灰残など
の埋め立て処理の廃棄物が残ってしまい、環境的、技術
的、コスト的に課題が多く存在している。また、再生成
型品としての再資源化はプリント基板のリサイクルとし
ては有用な技術ではあり、住宅建設資材のような構造材
などへ適用することはできるが、構造材としての高性能
化や構造材への新機能付与などの成形体の高付加価値化
を行う技術はまだ得られていない。

【０００４】本発明は、リサイクルの難しい熱硬化性樹
脂の複合材からなるプリント基板を簡単に再成形すると
ともに、新たな価値を与えた構造成形体として再資源化
することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成される。

【０００６】本発明の多孔質構造成形体は、プリント基
板を粉砕した平均粒径が５００μｍ以下である微粉体を
含む粉状原料を加圧成形してなるものであり、平均空隙
率２６％以上を有する多孔質構造体であることを特徴と
して構成される。

【０００７】さらに、前記多孔質構造体の空隙率が中心
部から表面部に向かって連続的に低下してなる構成にお
いて、さらに優れた効果が得られる。

【０００８】また、前記多孔質構造体の表面部が緻密構
造材で覆われてなることを特徴として構成される。この
時、緻密構造材が熱硬化性樹脂材料であるが好ましい。
更に緻密構造材がガスバリア性容器であるが好ましく、
ガスバリア性容器内部が真空であるか、あるいはその容
器内部に熱伝導率が乾燥空気以下となる気体が充填され
てなることで特に優れた効果が得られる。

【０００９】また、本発明の多孔質構造成形体におい
て、多孔質構造体が焼成されてなる場合にはさらに優れ
た効果を付与することができる。

【００１０】次に本発明の多孔質構造成形体の製造方法
は、プリント基板を粉砕した平均粒径が５００μｍ以下
である微粉体と接着性添加剤とを混合して含む粉状原料
を、平均空隙率２６％未満となる圧力以下で加圧成形し
て多孔質構造体を得る工程を有することを特徴として構
成される。

【００１１】このとき、接着性添加剤が熱可塑性樹脂製
微粉体であり、この熱可塑性樹脂製微粉体の平均粒径が
プリント基板を粉砕した微粉体の平均粒径の１／２以下
であるのが好ましい。さらに、接着性添加剤の添加重量
がプリント基板を粉砕した微粉体の重量の３０％以下で
ある場合が好ましい。また、多孔質構造体の表面に熱硬
化性樹脂製緻密構造体を加熱加圧成形してなる工程を有
する場合に優れた効果が得られる。

【００１２】また、本発明の多孔質構造成形体の製造方
法は、プリント基板を粉砕した平均粒径が５００μｍ以
下である微粉体を含む粉状原料を、平均空隙率２６％未
満となる圧力以下で加圧成形して多孔質構造体を得る工
程、さらに多孔質構造体をガスバリア性容器中に封入す
る工程を有することを特徴として構成される。この構成
において、多孔質構造体を封入したガスバリア性容器を
減圧真空化する工程、あるいは多孔質構造体を封入した
ガスバリア性容器内部に熱伝導率が乾燥空気以下となる
気体を充填する工程を有することで優れた効果が得られ
る。

【００１３】また、本発明の多孔質構造成形体の製造方
法において、多孔質構造体を加熱焼成する工程を含む場
合にはさらに優れた効果を付与することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１５】本発明を適用することにより、熱硬化性樹
脂の複合材からなるプリント基板を容易に再成形すると
ともに、新たな価値を与えた構造成形体として再資源化
することのできる理由は以下に示すとおりである。

【００１６】以下に、本発明の具体的な実施の形態につ
いて図１、図２、図３、図４、図５を用いて説明する。

【００１７】（実施の形態１）図１に本発明の多孔質構
造成形体１の断面図を示す。多孔質構造成形体１は、プ
リント基板を粉砕した平均粒径が５００μｍ以下の微粉
体２を原料として加圧成形して構成されてなる。多孔質
構造成形体１全体にわたる平均空隙率は２６％以上であ
り、この多孔質構造は中心部から表面部に向かって空隙
率が低下してなり、滑らかな表面を得られる。ここで空
隙率２６％は球状粒子がほぼ最密充填した際の値であ
り、加圧成形する際の条件によって実現することができ
る。その条件は、成形圧力によって制御することができ
る。他に、原料、治具への充填密度、成形温度、および
その成形手順などによっても制御することが可能であ
る。微粉体２通しを結着する方法としては、接着剤を用
いる方法もあるし、加熱のみによっても行うことができ
る。

【００１８】利用用途としては、低密度構造を生かした
断熱材、防音材、吸音材などの構造材、建材などに用い
ることができる。

【００１９】（実施の形態２）図２に本発明の多孔質構
造成形体の断面図を示す。多孔質構造成形体は、プリン
ト基板を粉砕した平均粒径が５００μｍ以下の微粉体を
原料として加圧成形して構成された多孔質構造体３とそ
の両面にシート状の緻密構造材４が一体化されてなる。
緻密構造材４は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、塗装、
無機物、金属などを組み合わせることができ、表面の平
滑性や化粧性などを付与することができる。なお、緻密
構造材はそれ自体が形状保持している構造材が好ましい
が、フレキシブルで形状を保持していない物でもかまわ
ない。

【００２０】利用用途としては、低密度構造を生かした
断熱材、防音材、吸音材などの構造材の他に、粉砕粒子
と同材質の熱硬化性樹脂を用いることで絶縁板としてプ
リント基板に再生して用いることができる。

【００２１】（実施の形態３）図３に本発明の多孔質構
造成形体５の断面図を示す。多孔質構造成形体５は、プ
リント基板を粉砕した平均粒径が５００μｍ以下の微粉
体６と熱可塑性樹脂製微粒粉体からなる接着性添加剤７
を原料として加圧成形して構成されてなる。接着性添加
剤７の平均粒径を微粉体６の平均粒径の１／２以下のも
のを選択することで、微粉体６だけで成形する場合より
も低密度の多孔質構造成形体５を得ることができる。

【００２２】利用用途としては、低密度構造を生かした
高断熱性の断熱材、防音材、吸音材などの構造材、建材
などに用いることができる。

【００２３】（実施の形態４）図４に本発明の多孔質構
造成形体の断面図を示す。プリント基板を粉砕した平均
粒径が５００μｍ以下の微粉体からなる多孔質構造体８
は、ガスバリア性容器９に封入して構成されてなる。ガ
スバリア性容器９としては、ガスバリア性の樹脂シー
ト、蒸着金属、金属箔からなるラミネート材、金属板な
どの一般的なガスバリア材で構成されてなる。原料の微
粉体はこの容器中に封入することで形状を維持すること
ができる。シート材においても、内部を大気圧より低い
圧力にしておくことでその圧力差によって形状を保持す
ることができる。

【００２４】利用用途としては、高断熱性の断熱材、防
音材、吸音材などに用いることができる。特に、内部を
真空にした際には粉末真空断熱の性能を得ることがで
き、高性能な真空断熱パネルを得ることができる。ま
た、内部に熱伝導率が乾燥空気以下となる気体を充填す
ることでも空気の時よりも優れた断熱性能が得られる。

【００２５】（実施の形態５）図５に本発明の多孔質構
造成形体１０の断面図を示す。この多孔質構造成形体１
０はプリント基板を粉砕した平均粒径が５００μｍ以下
の微粉体を焼成した微粉体１１から構成されている。焼
成は微粉体の原料、または加圧成形した多孔質構造体を
無酸素雰囲気で加熱して行う。微粉体原料を焼成した場
合には、さらにこれを原料として加圧成形する。この焼
成された微粉体は活性炭としての性能を有する。利用用
途としては、大気、水質等の浄化システムなどに用いる
ことができる。

【００２６】以上の５通りの実施の形態において、プリ
ント基板を粉砕した微粉体の平均粒径は、５００μｍ以
下であるのが多孔質構造成形体の性能面から好ましい。
断熱性能の場合には、平均粒径５００μｍ以下の微粉体
から成形した多孔質構造体では、粒子間の空隙は平均粒
径程度以下になるために気体の対流による熱伝導の効果
が小さくなるために無視することができ、構造成形体と
しての断熱性能が向上する。特に、ガスバリア性容器に
封入した場合には低い真空度においても気体の平均自由
行程以下となるために、わずかな減圧で真空断熱効果を
得ることが可能となる。防音、吸音特性についても優れ
た効果が得られる。

【００２７】更に、多孔質構造体の平均空隙率を２６％
以上にすることによって、多孔質構造成形体の性能面を
発揮することができる。すなわち、断熱性能の場合に
は、平均密度が低下するために固体成分による熱伝導が
低下し、断熱性能が向上する。また、絶縁体の場合に
は、空隙容積が増加するに従って多孔質構造成形体とし
ての誘電率が低下する。これによって絶縁体の電気特性
のうち、基板を漏洩する高周波成分の電流が通常のバル
ク構造体と比べて低減し、優れた高周波絶縁性能が得ら
れる。好ましくは、平均空隙率５０％以上のときに優れ
た効果が得られた。

【００２８】プリント基板は、紙フェノール樹脂、また
はガラスエポキシ樹脂など熱硬化性樹脂を含む複合材を
基材として構成されている。本発明の多孔質構造成形体
の原料であるプリント基板を粉砕した平均粒径が５００
μｍ以下の微粉体は、部品搭載されたプリント基板をい
ろいろなプロセスで粉砕して得られる。搭載部品はその
まま粉砕したのちに金属類を分離分別してもよいが、あ
らかじめ除いておいてから粉砕処理するのが好ましい。
また、微粉体の原料に金属類は含まれていてもよいが、
好ましくは分離されているのがよい。

【００２９】プリント基板の粉砕は、衝撃、圧縮、摩
擦、剪断などの力を加えておこなう一般的な手法を用い
て得られる。必要によって分級操作などが用いられて得
られる。

【００３０】プリント基板を粉砕した平均粒径が５００
μｍ以下の微粉体を加圧成形した多孔質構造成形体の形
状は、粒子間の結着、緻密構造材との組み合わせなどに
よって保持される。微粉体の粒子間を結着して形状を保
持するためには、以下の幾つかの方法などがある。

【００３１】（１）加圧成形時に加熱して微粉体自体の
結合力で保持する。例えば、紙フェノール基材の場合に
は、残存している架橋剤であるホルマリンが微粉体から
発生し、微粉体の粒子間を架橋する場合もある。

【００３２】（２）接着性添加剤として架橋剤を添加
し、成形過程で熱を加えることで粒子間を結着させる。
加熱は成形過程の成形中、成形後のいずれでも良い。

【００３３】（３）接着性添加剤として液状の接着剤を
用いる。その硬化反応は、湿気硬化型、熱硬化型など一
般的なものを用いることができる。プリント基板を粉砕
した微粉体へ適用するには熱硬化型のものが好ましく、
フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、エポキシ樹脂系な
どが適している。

【００３４】（４）接着性添加剤として熱可塑性樹脂製
微粉体を用いる。この熱可塑性樹脂製微粉体はプリント
基板を粉砕した微粉体間に存在し、融点近傍から融点以
上の加熱過程によって軟化または溶融して結着効果を発
揮する。熱可塑性樹脂製微粉体の形状もほぼ保持できる
と考えられ、多孔質構造成形体の空隙の制御などに適し
ている。このとき熱可塑性樹脂製微粉体の平均粒径がプ
リント基板を粉砕した微粉体の平均粒径の１／２以下で
あるとき、そして接着性添加剤の添加重量がプリント基
板を粉砕した微粉体の重量の３０％以下であるときに
は、平均空隙率２６％以上の多孔質構造体を容易に得る
ことができ、特に優れた結果が得られる。熱可塑性樹脂
製微粉体の材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ナイロンなど一般的な熱可塑性樹脂
材質を用いることができる。

【００３５】また、緻密構造材によって多孔質構造成形
体の形状を保持するためには、以下の幾つかの方法など
がある。

【００３６】（１）微粉体または多孔質構造体を形状保
持している緻密構造材の容器内に封入する。

【００３７】（２）微粉体または多孔質構造材の表面を
覆うようにシート状の緻密構造材を張り合わせる。

【００３８】（３）ガスバリア性容器に微粉体または多
孔質構造材を封入して内部を減圧またはガス置換する。

【００３９】多孔質構造体の表面部を覆う緻密構造材と
しては、熱硬化性樹脂材料、またはガスバリア性容器で
あるのが好ましい効果が得られる。熱硬化性樹脂材料と
しては、プリント基板の基材に用いられる紙フェノール
樹脂、ガラスエポキシ樹脂などが適しており、シート状
に成形されたものを多孔質構造体に接着張り合わせて用
いることができる。これによって、表面が平滑で銅配線
などを容易に行うことができ、プリント基板として再生
することが可能である。

【００４０】また、ガスバリア性容器は材質としては、
鋼鉄、銅、アルミニウム、ステンレスなどの金属材料、
ガラス、陶器などの無機材料を真空保持できるように成
形加工したものを用いることができる。また、有機材料
系をベースとした材料としては、ガスバリア性の高い、
テフロンなどのフッ素系樹脂、エチレンビニルアルコー
ル共重合樹脂などのビニルアルコール系樹脂、ポリアク
リロニトリルなどのアクリロニトリル系樹脂、塩化ビニ
リデン系樹脂、ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリエ
チレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などが
単独あるいはラミネートなど複合化して用いられる。さ
らに、これら樹脂に金属箔、金属蒸着、ケイ素酸化物や
アルミニウム酸化物の蒸着などを行ってガスバリア性を
高めたものなども好ましい。これらを組み合わせて、気
体遮蔽度の高い容器を構成する。この容器中に微粉体、
または多孔質構造体を封入して多孔質構造成形体を得
る。強度のある容器の場合には、内部は常圧で用いられ
る。容器の強度が低い場合には常圧より低い圧力にして
おくことで形状を維持することができる。

【００４１】ガスバリア性容器の内部は、真空にしてお
くことで断熱性能を飛躍的に向上できる。減圧にするこ
とで、気体の平均自由工程は長くなり、粉体間の空隙距
離が平均自由工程よりも短くなるために気体成分の熱伝
導率が非常に小さくなる。平均粒径を調節すれば、少し
の真空度でも断熱性能が向上する。また、内部の空気を
他の気体に置換することによって断熱性能が変化する。
乾燥空気よりも熱伝導率が低い気体を選択すればよい。
特には、乾燥空気、二酸化炭素、アルゴン、キセノンな
どが好ましい。なお、プリント基板を破砕した微粉末を
この用途に用いる場合には、破砕時に含まれる金属粉は
輻射による熱伝導を低下して断熱性能を向上できるため
に、分離されずに含まれていてもよい。

【００４２】次に、本発明の多孔質構造成形体の製造工
程について説明する。本発明の多孔質構造成形体はプリ
ント基板を粉砕した平均粒径が５００μｍ以下である微
粉体を加圧成形して作られる。微粉体は金型に充填され
て加圧される。この時に同時に加熱して成形することも
ある。必要な圧力は成形される多孔質構造体の平均空隙
率が２６％未満となる圧力よりも低く設定しておくこと
で、得られた多孔質構造体は平均空隙率が２６％以上と
なる。この圧力は微粉体の材質、粒径、かさ密度などで
異なるが、プリント基板を粉砕した平均粒径が５００μ
ｍ以下である微粉体においては３０ｋｇ／ｃｍ²以下、
好ましくは１０ｋｇ／ｃｍ²以下が適している。なお、
プリント基板を粉砕した平均粒径が５００μｍ以下であ
る微粉体は流動性もあるために、加圧状態で成形する方
法としては押出成形、射出成形による加圧成形も可能で
ある。

【００４３】多孔質構造体の空隙率が中心部から表面部
に向かって連続的に低下してなる成形体を得るには圧力
の加え方によって得ることができる。加圧条件として空
隙率の分布をつける方向と平行な方向に加圧速度を速く
行うことで得られる。また、温度条件でも制御でき、微
粉体の粒子通しを結着する温度条件以下の温度で金型に
充填、加圧し、その後結着温度以上に昇温することで得
られる。しかし、これらの方法に限られるものではな
い。

【００４４】加圧成形した多孔質構造体の表面に熱硬化
性樹脂製緻密構造体を加熱加圧成形してなる工程は、多
孔質構造体の機械的強度の向上、表面平滑性の付与、化
粧性の付与などの目的で適している。例えば、２枚のシ
ート状の熱硬化性樹脂製緻密構造体で板状の多孔質構造
材を挟んで成形する。この際に熱硬化性の接着材を用い
ると効果が発揮される。これには、ナイロン、ポリプロ
ピレンなどの熱融着シート、フェノール系、メラミン
系、エポキシ系の接着剤などを用いることができる。

【００４５】平均空隙率２６％未満となる圧力以下で加
圧成形して多孔質構造体を得る工程、多孔質構造体をガ
スバリア性容器中に封入する工程を用い、多孔質構造成
形体を得る。例えば、微粉体を不織布などに充填し適度
な圧力を加えることで形態を確保した多孔質構造体を得
る。これを、ガスバリア性容器中に封入する。多孔質構
造体を封入したガスバリア性容器を減圧真空化する工程
によって、大気圧との差によって形状を保持できると共
に、真空断熱性能を得ることができる。また、多孔質構
造体を封入したガスバリア性容器内部に熱伝導率が乾燥
空気以下となる気体を充填する工程によって、湿度によ
る断熱性能の劣化することなく、安定な断熱性能の保持
させることができる。

【００４６】多孔質構造体を加熱焼成する工程は、微粉
体中の金属を酸化物にしたり、微粉体自体を活性炭にす
るために行う。活性炭にするためには窒素、アルゴンな
ど不活性ガスによる無酸素下での熱処理や、その後の水
蒸気または炭酸ガスなどによるガス賦活処理、あるいは
塩化亜鉛などの薬品賦活処理の工程が含まれることがあ
る。

【００４７】次に、本発明の具体的な実施例について示
す。（実施例１）紙フェノール基材のプリント基板を破砕、
粉砕し、部品や銅など金属類を分離分別した微粉体を用
いた。この微粉体の平均粒径は４５０μｍであった。こ
の微粉体にフェノール樹脂系結着剤を２重量％加えて原
料として用い、板状成形体を得る金型に充填し、加熱温
度１６０℃、圧力８ｋｇ／ｃｍ²、加圧速度１６ｋｇ／
ｍｉｎで加圧することで板状の多孔質構造成形体を得
た。

【００４８】多孔質構造成形体の平均空隙率は約６０％
であった。厚さ１２ｍｍのうち表面層から２ｍｍずつ６
片に切り出してそれらの平均空隙率を測定した。表面層
２片の平均空隙率約５７％、中間層２片が約６０％、中
心層２片が約６３％であり、より詳細には連続的に変化
していた。この表面は粉原料の感触は低減し、滑らかな
状態が得られていた。

【００４９】（実施例２）ガラスエポキシ基材のプリン
ト基板を破砕、粉砕し、部品や銅など金属類を分離分別
した微粉体を用いた。この微粉体の平均粒径は２００μ
ｍであった。この微粉体にエポキシ樹脂系結着剤を３重
量％加えて原料として用い、板状成形体を得る金型に充
填し、加熱温度５０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ²で加圧する
ことで厚さ１ｍｍ、平均空隙率約７０％の板状の多孔質
構造体を得た。さらに、この多孔質構造体を厚さ０．２
ｍｍのガラスエポキシ基材の熱硬化性樹脂製緻密構造の
シートに挟んで、加熱温度１３０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ
²で加圧することで平均空隙率約５０％の多孔質構造成
形体シートを得た。

【００５０】このシートの両面に銅張電極を形成し、周
波数１ＭＨｚの誘電率を測定したところ、ガラスエポキ
シ基材の誘電率が約３．８であるのに対して、約２．３
の値が得られ、それに伴って基板両面間の漏洩電流が半
分に低減できることがわかった。

【００５１】（実施例３）紙フェノール基材のプリント
基板を破砕、粉砕し、部品や銅など金属類を分離分別し
た微粉体を用いた。この微粉体の平均粒径は１００μｍ
であった。この微粉体に接着性添加剤として平均粒径２
５μｍ、融点１７５〜１７９℃のナイロン１２製微粉体
を２重量％加えて原料として用いた。金型温度１２０℃
にて充填し、圧力１ｋｇ／ｃｍ²以下で加圧したのち、
ナイロンの融点以上の加熱温度１８０℃にし、冷却する
ことで板状の多孔質構造成形体を得た。この平均空隙率
は約７５％であった。

【００５２】（実施例４）紙フェノール基材のプリント
基板を部品分別してから、破砕、粉砕した微粉体を用い
た。この微粉体の粒径は５０μｍ以下であった。この微
粉体を不織布に入れ、圧力１ｋｇ／ｃｍ²以下で加圧し
て板状に成形した。これを、乾燥温度１２０℃で１時間
乾燥した後に、アルミ箔ラミネート袋に入れ、真空パッ
クを行って多孔質構造成形体を得た。

【００５３】この成形体の平均温度２４℃における熱伝
導率を評価したところ０．００８ｋｃａｌ／ｍｈ℃であ
り、グラスウールの１／３以下の熱伝導率を得られ、断
熱性能の優れた断熱体を得ることができた。

【００５４】（実施例５）ガラスエポキシ基材のプリン
ト基板を破砕、粉砕し、部品や銅など金属類を分離分別
した微粉体を用いた。この微粉体の平均粒径は５０μｍ
であった。この微粉体に接着性添加剤として平均粒径２
０μｍのポリプロピレン微粉体を５重量％加えて原料と
して用いた。金型に充填して加熱温度１２０℃、圧力１
ｋｇ／ｃｍ ²以下で加圧しし、冷却することで板状の多
孔質構造成形体を得た。この平均空隙率は約８０％であ
った。これを、乾燥温度１００℃で１時間乾燥した後
に、塩化ビニリデン系のラミネート袋に入れ、二酸化炭
素雰囲気で封入シールを行って多孔質構造成形体を得
た。

【００５５】この成形体の平均温度２４℃における熱伝
導率を評価したところ約０．０３０ｋｃａｌ／ｍｈ℃で
あった。グラスウール程度の熱伝導率が得られ、かつ長
期に安定である優れた断熱性能を得られた。

【００５６】（実施例６）実施例１で作製した多孔質構
造成形体を、窒素気流下で８５０℃で２０分間焼成した
後、水蒸気で賦活処理を行い、活性炭化した多孔質構造
成形体を得た。収縮し、強度は弱くなっていたが、形状
は保持されていた。

【００５７】（実施例７）実施例１の原料として用いた
微粉体を、窒素気流下で８５０℃で１０分間焼成した
後、水蒸気で賦活処理を行い、活性炭化した。この微粉
体に接着性添加剤として平均粒径２５μｍ、融点１７５
〜１７９℃のナイロン１２製微粉体を５重量％加えて原
料として用いた。器形状金型に充填し、圧力１ｋｇ／ｃ
ｍ²以下で加圧したのち、ナイロンの融点以上の加熱温
度１８０℃で５分間加熱加圧成形し、冷却することで多
孔質構造成形体の容器を得た。この平均空隙率は約７５
％であった。

【００５８】（実施例８）実施例７で用いた活性炭化し
た微粉体を不織布に充填し、乾燥温度１６０℃で２時間
乾燥した後に、アルミ箔ラミネート袋に入れ、真空パッ
クを行って多孔質構造成形体を得た。

【００５９】この成形体の平均温度２４℃における熱伝
導率を評価したところ０．００７ｋｃａｌ／ｍｈ℃であ
り、グラスウールの１／３以下の熱伝導率を得られ、断
熱性能の優れた断熱体を得ることができた。

【００６０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、リサイ
クルの難しい熱硬化性樹脂の複合材からなるプリント基
板を再資源化して、簡単に再成形して多孔質構造成形体
を得る製造方法を提供できるとともに、新たな価値を与
えた構造成形体として再生することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における多孔質構造成形体の
断面図

【図２】本発明の一実施例における多孔質構造成形体の
断面図

【図３】本発明の一実施例における多孔質構造成形体の
断面図

【図４】本発明の一実施例における多孔質構造成形体の
断面図

【図５】本発明の一実施例における多孔質構造成形体の
断面図

【符号の説明】

１多孔質構造成形体２プリント基板を粉砕した微粉体３多孔質構造体４緻密構造材５多孔質構造成形体６プリント基板を粉砕した微粉体７熱可塑性樹脂製微粉体からなる接着性添加剤８多孔質構造体９ガスバリア性容器からなる緻密構造材１０多孔質構造成形体１１プリント基板を粉砕した加熱焼成された微粉体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＢ２９Ｋ 101:10 105:04 105:26 Ｂ２９Ｌ 31:10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板を粉砕した平均粒径が５０
０μｍ以下である微粉体を含む粉状原料を加圧成形して
なり、平均空隙率２６％以上を有する多孔質構造体であ
ることを特徴とする多孔質構造成形体。
【請求項２】多孔質構造体の空隙率が中心部から表面
部に向かって連続的に低下してなる請求項１記載の多孔
質構造成形体。
【請求項３】多孔質構造体の表面部が緻密構造材で覆
われてなる請求項１記載の多孔質構造成形体。
【請求項４】緻密構造材が熱硬化性樹脂材料である請
求項３記載の多孔質構造成形体。
【請求項５】緻密構造材がガスバリア性容器である請
求項３記載の多孔質構造成形体。
【請求項６】緻密構造材がガスバリア性容器であっ
て、前記容器内部が真空であるか、あるいは前記容器内
部に熱伝導率が乾燥空気以下となる気体が充填されてな
る請求項５記載の多孔質構造成形体。
【請求項７】多孔質構造体が焼成されてなる請求項１
または３記載の多孔質構造成形体。
【請求項８】プリント基板を粉砕した平均粒径が５０
０μｍ以下である微粉体と接着性添加剤とを含む粉状原
料を、平均空隙率２６％未満となる圧力以下で加圧成形
して多孔質構造体を得る工程を有する多孔質構造成形体
の製造方法。
【請求項９】接着性添加剤が熱可塑性樹脂の微粉体で
あり、前記熱可塑性樹脂微粉体の平均粒径がプリント基
板を粉砕した微粉体の平均粒径の１／２以下である請求
項８記載の多孔質構造成形体の製造方法。
【請求項１０】接着性添加剤の添加重量がプリント基
板を粉砕した微粉体の重量の３０％以下である請求項８
記載の多孔質構造成形体の製造方法。
【請求項１１】多孔質構造体の表面に熱硬化性樹脂よ
りなる緻密構造体を加熱加圧成形する工程を有する請求
項８記載の多孔質構造成形体の製造方法。
【請求項１２】プリント基板を粉砕した平均粒径が５
００μｍ以下である微粉体を含む粉状原料を、平均空隙
率２６％未満となる圧力以下で加圧成形して多孔質構造
体を得る工程と、前記多孔質構造体をガスバリア性容器
中に封入する工程を有することを特徴とする多孔質構造
成形体の製造方法。
【請求項１３】多孔質構造体を封入したガスバリア性
容器を減圧真空化する工程、あるいは前記多孔質構造体
を封入したガスバリア性容器内部に熱伝導率が乾燥空気
以下となる気体を充填する工程を有する請求項１２記載
の多孔質構造成形体の製造方法。
【請求項１４】多孔質構造体を加熱焼成する工程を有
する請求項８または１２記載の多孔質構造成形体の製造
方法。