CN105659378B - 绝热片及其制造方法 - Google Patents

Abstract

绝热片具备蓄热片、与蓄热片接合的绝缘片、和与绝缘片接合的高热传导片。蓄热片含有树脂和混合到树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊。蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。或者，蓄热片的表面粗糙度Ra也可以为2μm以上且20μm以下。该绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时能够抑制发热部件的温度急剧地上升。

Description

绝热片及其制造方法

技术领域

本发明涉及抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部的绝热片及其制造方法。

背景技术

近年来伴随着各种电子设备的高性能化，IC等发热部件的发热量变大，由于框体变热、或者IC的温度过于上升而引起IC的动作速度变慢。图9是以往的电子设备500的截面图。在电子设备500中，通过在安装于基板1上的发热部件2上热连接像石墨片那样的热传导性优异的热扩散片2A，从而将产生的热扩散。

例如在专利文献1中公开了与电子设备500类似的设备。

就图9中所示的以往的电子设备500而言，虽然能够应对一定程度的发热，但若瞬间的发热变大则有时放热变得困难。电子设备500在下载特别大量的数据时爆发性地发热。由于通常下载的时间不怎么长，所以抑制因该热而导致的一时的温度上升是非常重要的。此外，由于若发热的时间延长，则发热部件2的温度过于上升，所以必须也抑制其温度。由于若这样温度上升，则布线电阻上升，设备的耗电变大，驱动电子设备500的电池的使用量增大，所以抑制温度是非常重要的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2008-516413号公报

发明内容

绝热片具备蓄热片、与蓄热片接合的绝缘片和与绝缘片接合的高热传导片。蓄热片含有树脂和混合到树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊。蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。或者，蓄热片的表面粗糙度Ra也可以为2μm以上且20μm以下。

该绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时抑制发热部件的温度急剧地上升。

附图说明

图1A是实施方式1中的绝热片的截面图。

图1B是图1A中所示的绝热片的放大截面图。

图1C是实施方式1中的绝热片的粉体状微胶囊的截面图。

图2是实施方式1中的电子设备的截面图。

图3是表示实施方式1中的绝热片的评价结果的图。

图4A是表示实施方式1中的绝热片的制造方法的图。

图4B是表示实施方式1中的绝热片的制造方法的图。

图4C是表示实施方式1中的绝热片的制造方法的图。

图4D是表示实施方式1中的绝热片的制造方法的图。

图5A是实施方式2中的绝热片的立体图。

图5B是实施方式2中的绝热片的放大截面图。

图5C是实施方式2中的绝热片的放大立体图。

图5D是实施方式2中的绝热片的粉体状微胶囊的截面图。

图6是实施方式2中的电子设备的截面图。

图7是表示实施方式2中的绝热片的评价结果的图。

图8A是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。

图8B是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。

图8C是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。

图8D是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。

图9是以往的电子设备的截面图。

具体实施方式

(实施方式1)

图1A是实施方式中的绝热片1001的截面图。图1B是图1A中所示的绝热片1001的放大截面图。绝缘片14具有面14A和面14A的相反侧的面14B。绝热片1001具备绝缘片14、与绝缘片14的面14A接合的蓄热片13、和与绝缘片14的面14B接合的高热传导片15。高热传导片15具有与绝缘片14的面14B接合的面15A、和面15A的相反侧的面15B。绝热片1001也可以进一步具备与高热传导片15的面15B接合的绝缘片16。

蓄热片13含有树脂12、和混合到树脂12中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊11。图1C是粉体状微胶囊11的截面图。粉体状微胶囊11由多个球体的胶囊11A和分别封入多个胶囊11A中的潜热蓄热剂11B构成。实施方式1中胶囊11A由甲醛树脂构成。实施方式1中，潜热蓄热剂11B是熔点为约39℃的链烷烃。胶囊11A为1μm～3μm左右的直径D1的球体。粉体状微胶囊11为通过聚集的多个胶囊11A形成的具有50μm左右的直径D2的二次粒子。通过将粉体状微胶囊11与树脂12混合并成形为片材状而构成约0.6mm的厚度的蓄热片13。树脂12使用例如聚氨酯树脂。通过使用聚氨酯树脂，即使增多粉体状微胶囊11的量，也能够将微胶囊11不弄碎地混合，进而能够对蓄热片13赋予柔软性。

蓄热片13中的粉体状微胶囊11的比例以重量比计为约70％。越增多蓄热片13中的粉体状微胶囊11的比例，蓄热片13越能够提高热传导性。若其比例以重量比计超过90％，则混炼变得困难，此外变得难以保持作为片材的强度、形状。另一方面，若粉体状微胶囊11的比例以重量比计变得低于40％，则由于作为二次粒子的粉体状微胶囊11变成彼此离开而漂浮在树脂12中的状态，所以蓄热片13的蓄热性变低，变得难以发挥作为蓄热片13的性能。实施方式1中由于通过将其比例设定为40％以上，粉体状微胶囊11变成彼此接触的状态，所以能够将热迅速地传递至蓄热片13整体。由以上事实，将蓄热片13的中的粉体状微胶囊11的比例优选以重量比计设定为40％～90％、更优选设定为50～90％。

在蓄热片13的表面或内部形成有许多空隙13C。将空隙13C的体积的合计相对于蓄热片13的总体积的比例即空隙率设定为约15％。由此能够使蓄热片13的微观的表面积为蓄热片13的宏观的几何学面积的10倍左右，能够从蓄热片13的表面辐射更多的热而抑制绝热片1001的温度上升。实施方式1中，空隙率通过将蓄热片13沉入水中，并通过对蓄热片13进行抽真空而在空隙13C内注入水，计算注入的水的体积相对于蓄热片13的体积的比例而求出。越增大蓄热片13的空隙率，蓄热片13的表面积变得越大而辐射热的效率变得越高。但是，若空隙率变得过大，则由于蓄热片13内的粉体状微胶囊11的量变少，所以蓄热片13的蓄热性变低。优选将蓄热片13的空隙率设定为10％以上且30％以下。由此，能够将从60℃下的蓄热片13的表面辐射的热辐射率设定为80％以上。由于由与蓄热片13热连接的发热部件产生的热被蓄积在蓄热片13中，同时被放热，所以即使发热部件连续地动作，也能够抑制发热部件的温度的上升。

在蓄热片13的面13B上贴合有绝缘片14的面14A。实施方式1中，绝缘片14由约10μm的厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，记为PET)构成。在绝缘片14的面14B上介由包含丙烯酸系树脂的粘合材料贴合有高热传导片15的面15A。作为高热传导片15，使用例如约25μm的厚度的热分解石墨片。另外，作为高热传导片15，除了热分解石墨片以外，还可以使用像铜膜、铝膜等那样具有100W/m·K以上的热传导率的材料。石墨片由于与面15A、15B平行的方向即面方向的热传导率为约1600W/m·K，在面方向上具有远高于这些金属膜的热传导率，柔软性大，所以作为高热传导片15，更优选使用石墨片。

优选在高热传导片15的面15B上贴合有绝缘片16。由此，能够在处理时保护高热传导片15。绝缘片16也可以是两面粘接性带。由此，能够使达到高温的部分与高热传导片15密合，能够进一步发挥高热传导片15的性能。

另外，所谓使蓄热片13与绝缘片14贴合是指结果是蓄热片13与绝缘片14被贴合。也可以在形成蓄热片13后贴合绝缘片14。或者也可以在绝缘片14的面14A上成形蓄热片13。

蓄热片13具有面13B的相反侧的面13A。优选在蓄热片13的面13A上什么也没有设置而变成裸露。由此，能够由蓄热片13的面13B更有效地进行放热。

图2是使用了绝热片1001的设备1002的截面图。设备1002具备基板20、安装于基板20上的IC等发热部件19、与发热部件19介由热界面材料19A而热连接的屏蔽罩21、和绝热片1001。在屏蔽罩21上介由作为两面粘接性带的绝缘片16贴合有绝热片1001的高热传导片15的面15B。通过该构成，由发热部件19产生的热通过屏蔽罩21传递至高热传导片15，向高热传导片15的面方向扩散。由于高热传导片15整体与蓄热片13可靠地贴合，所以热顺利地传递至蓄热片13整体。传递至蓄热片13的热由于若潜热蓄热剂11B达到规定的温度则为了使潜热蓄热剂11B熔化而被消耗，所以能够延迟蓄热片13的温度上升。由此，特别是相对于发热部件19的急剧的发热能够进行应对。进而由于蓄热片13在其内部形成有空隙13C，所以具有大的表面积。通过由大的表面积辐射红外线，能够将热放跑，能够降低发热部件19的温度。

图3表示使用了实施方式1中的绝热片1001的设备1002中的发热部件19的温度T19。图3一并表示图9中所示的以往的电子设备500中的发热部件2的温度T2。实施方式1中的设备1002与以往的电子设备500相比能够在发热的初期阶段减小温度上升的斜率，同时能够降低在长时间发热时达到的温度。

实施方式1中，封入多个胶囊11A中的潜热蓄热剂11B的熔点与约39℃大致相同。也可以并非一种粉体状微胶囊11，而是例如封入了熔点为约39℃的潜热蓄热剂11B的粉体状微胶囊11和封入了约60℃的潜热蓄热剂11B的粉体状微胶囊11与树脂12混合而构成蓄热片13。由此，能够更加抑制发热部件19的温度急剧地上升。

接着，对绝热片1001的制造方法进行说明。图4A到图4D是表示绝热片1001的制造方法的概要图。

首先，测定粉体状微胶囊11中含有的水分的量即含水率。在含水率低于0.4％或超过2％的情况下，将粉体状微胶囊11放入加湿器或干燥机中，按照含水率达到0.4％以上且2％以下的方式进行调整。将调整了含水率的粉体状微胶囊11与树脂12混合而得到蓄热片用糊剂17。

作为树脂12，使用聚氨酯树脂。该聚氨酯树脂由主剂和固化剂构成，是在基于JISK2207的树脂的硬度评价中固化后的针入度为50～250、更优选达到80～180那样的树脂。就通常的聚氨酯树脂而言针入度为20以下左右。在这样的树脂中混合大量的粉体状微胶囊而进行固化时，变脆而变得难以保持片材形状。另一方面，在针入度过大的情况下，聚氨酯树脂的强度小，变得难以维持片材形状。与此相对，实施方式1中，由于使用针入度达到50～250那样的聚氨酯树脂，所以即使将粉体状微胶囊11的比例以重量比计设定为40％以上也能够成形为片材状。

实施方式1中将蓄热片用糊剂17中的粉体状微胶囊11的比例以重量比计设定为约70％，将树脂12的比例设定为约30％。

将蓄热片用糊剂17如图4A和图4B中所示的那样使用辊成形机夹入绝缘片14与成形片18之间而成形为具有厚度约为0.6mm的厚度的片材。

绝缘片14是厚度约为10μm的PET膜。成形蓄热片13的面13A通过实施电晕处理而形成羟基或羧基等极性基团，从而被极性化，进而形成凹凸。由此，绝缘片14的面14A相对于树脂12的润湿性变高，在成形蓄热片13时树脂12沿着绝缘片14的面14A扩展。由此，在蓄热片13的与绝缘片14相接的面13B上，形成不存在粉体状微胶囊11的厚度为5～10μm左右的层13D(图1B)。因此，通过使树脂12固化，能够将蓄热片13与绝缘片14牢固地接合，且能够提高蓄热片13与绝缘片14之间的热传导性。

成形片18也可以与绝缘片14同样地为约10μm的厚度的PET膜等绝缘片。由此，能够使成形片18最终作为保护膜发挥功能。或者，通过由脱模性膜构成成形片18，在安装绝热片1001后进行剥离，能够使蓄热片13露出。

接着，将层叠有蓄热片13的绝缘片14在90℃的干燥机中放入约20小时，使蓄热片13固化。在该固化时，附着于粉体状微胶囊11上的水分向蓄热片13的外部逃出而在蓄热片13中形成空隙13C。因此，若粉体状微胶囊11的含水率过低，则无法形成充分的空隙13C，相反若含水率过高，则有可能蒸发的水分的逃避处消失，在成形片18与蓄热片13之间过量地产生许多气泡而损害外观，或者树脂12没有充分固化。因此，将粉体状微胶囊11的含水率调整为优选0.4％以上且2％以下、更优选0.4％以上且1％以下。

接着，如图4C中所示的那样，将层叠有固化的蓄热片13的绝缘片14与蓄热片13一起以模具切断成规定的形状。

接着，通过在绝缘片14的面14B上贴合高热传导片15，能够得到图4D中所示的绝热片1001。高热传导片15由约25μm的厚度的热分解石墨片构成，通过设置于高热传导片15的面15A上的两面粘接性带贴合到绝缘片14的面14B上。

优选在高热传导片15的面15B上贴合有绝缘片16。这种情况下，优选将在面15B上预先贴合有绝缘片16的高热传导片15贴合到绝缘片14的面14B上。由此，能够在处理时保护高热传导片15。绝缘片16也可以是两面粘接性带。由此，能够使发热部件19与高热传导片15密合，能够进一步发挥高热传导片15的性能。

(实施方式2)

图5A是实施方式2中的绝热片2001的立体图。图5B是绝热片2001的放大截面图。图5C是绝热片2001的放大立体图。绝缘片114具有面114A和面114A的相反侧的面114B。绝热片2001具备绝缘片114、与绝缘片114的面114A接合的蓄热片113、和与绝缘片114的面114B接合的高热传导片116。高热传导片116具有与绝缘片114的面114B接合的面116A、和面116A的相反侧的面116B。绝热片2001也可以进一步具备与高热传导片116的面116B接合的绝缘片118。

蓄热片113含有树脂112、和混合到树脂112中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊111。图5D是粉体状微胶囊111的截面图。粉体状微胶囊111由多个球体的胶囊111A和分别封入多个胶囊111A中的潜热蓄热剂111B构成。实施方式2中胶囊111A包含甲醛树脂。实施方式2中潜热蓄热剂111B是熔点为约39℃的链烷烃。胶囊111A为1μm～3μm左右的直径D1的球体。粉体状微胶囊111是通过聚集的多个胶囊111A形成的具有50μm左右的直径D2的二次粒子。通过将粉体状微胶囊111与树脂112混合并成形为片材状而构成约0.6mm的厚度的蓄热片113。树脂112使用例如聚氨酯树脂。通过使用聚氨酯树脂，即使增多粉体状微胶囊111的量，也能够将微胶囊111不损坏地混合，进而能够对蓄热片113赋予柔软性。

蓄热片113中的粉体状微胶囊111的比例以重量比计为约70％。越增多蓄热片113中的粉体状微胶囊111的比例，蓄热片113越能够提高热传导性。若其比例以重量比计超过90％，则混炼变得困难，此外变得难以保持作为片材的强度、形状。另一方面，若粉体状微胶囊111的比例以重量比计变成低于40％，则由于作为二次粒子的粉体状微胶囊111变成彼此分离而漂浮在树脂112中的状态，所以蓄热片113的蓄热性变低，变得难以发挥作为蓄热片113的性能。实施方式2中由于通过将其比例设定为40％以上，粉体状微胶囊111变成彼此接触的状态，所以能够将热迅速地传递至蓄热片113整体。由以上事实，将蓄热片113的中的粉体状微胶囊111的比例优选以重量比计设定为40％～90％、更优选设定为50～90％。

通常，将聚氨酯树脂与粉体状微胶囊111混合而形成的片材的表面粗糙度为0.02μm左右。实施方式2中，将蓄热片113的表面粗糙度Ra设定为约5μm。由此，能够增大蓄热片113的表面积，通过从蓄热片113的表面辐射更多的热，能够抑制绝热片2001的温度上升。若蓄热片113的表面粗糙度Ra变得小于2μm，则所辐射的热的量变少，若表面粗糙度Ra变得大于20μm，则变得难以稳定地形成片材。因此，蓄热片113的表面粗糙度Ra优选设定为2μm以上且20μm以下。由此，能够使从60℃下的蓄热片113的表面辐射的热辐射率为80％以上。由于由与绝热片2001热连接的发热部件产生的热被蓄积在蓄热片113中，同时被放热，所以即使发热部件连续地动作也能够抑制发热部件的温度上升。

在蓄热片113的面113B上贴合有绝缘片114的面114A。实施方式2中，绝缘片114包含约10μm的厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，记为PET)。在绝缘片114的面114B上介由包含丙烯酸系树脂的粘合材料贴合有高热传导片116的面116A。作为高热传导片116，使用例如约25μm的厚度的热分解石墨片。另外，作为高热传导片116，除了热分解石墨片以外，还可以使用像铜膜、铝膜等那样具有100W/m·K以上的热传导率的材料。石墨片由于与面116A、116B平行的方向即面方向的热传导率为约1600W/m·K，在面方向上具有远高于这些金属膜的热传导率，柔软性大，所以作为高热传导片116，更优选使用石墨片。

另外，所谓使蓄热片113与绝缘片114贴合是指结果是蓄热片113与绝缘片114被贴合。也可以在形成蓄热片13后贴合绝缘片114。或者也可以在绝缘片114的面114A上成形蓄热片113。

图6是使用了绝热片2001的设备2002的截面图。设备2002具备基板120、安装于基板120上的IC等发热部件119、与发热部件119介由热界面材料119A而热连接的屏蔽罩121、和绝热片2001。在屏蔽罩121上介由作为两面粘接性带的绝缘片118贴合有绝热片2001的高热传导片116的面116B。通过该构成，由发热部件119产生的热通过屏蔽罩121传递至高热传导片116，向高热传导片116的面方向扩散。由于高热传导片116整体与蓄热片113可靠地贴合，所以热顺利地传递至蓄热片113整体。传递至蓄热片113的热由于若潜热蓄热剂111B达到规定的温度则为了使潜热蓄热剂111B熔化而被消耗，所以能够延迟蓄热片113的温度上升。由此，特别是相对于发热部件119的急剧的发热能够进行应对。蓄热片113的表面通过将其表面粗糙度设定为规定的大小而表面积变大，通过从该表面辐射红外线而能够将热放跑，能够降低发热部件119的温度。

图7表示使用了实施方式2中的绝热片2001的设备2002中的发热部件119的温度T119。图7一并表示图9中所示的以往的电子设备500中的发热部件2的温度T2。实施方式2中的设备2002与以往的电子设备500相比在发热的初期阶段能够减小温度上升的斜率，同时能够降低在长时间发热时达到的温度。

实施方式2中，封入多个胶囊111A中的潜热蓄热剂111B的熔点与约39℃大致相同。也可以并非一种粉体状微胶囊111，而是例如封入了熔点为约39℃的潜热蓄热剂111B的粉体状微胶囊111和封入了约60℃的潜热蓄热剂111B的粉体状微胶囊111与树脂112混合而构成蓄热片113。由此，能够更加抑制发热部件119的温度急剧地上升。

接着，对绝热片2001的制造方法进行说明。图8A到图8D是表示绝热片2001的制造方法的概要图。

首先，将粉体状微胶囊111与树脂112混合，得到蓄热片用糊剂117。

作为树脂112，使用聚氨酯树脂。该聚氨酯树脂包含主剂和固化剂，是在基于JISK2207的树脂的硬度评价中固化后的针入度为50～250、更优选达到80～180那样的树脂。就通常的聚氨酯树脂而言针入度为20以下左右。在这样的树脂中混入大量的粉体状微胶囊而进行固化时，变脆而变得难以保持片材形状。另一方面，在针入度过大的情况下，聚氨酯树脂的强度小，变得难以维持片材形状。与此相对，在实施方式2中，由于使用针入度达到50～250、更优选达到80～180那样的聚氨酯树脂，所以即使将粉体状微胶囊111的比例以重量比计设定为40％以上也能够成形为片材状。树脂112的交联速度为约600分钟。交联速度是指将主剂与固化剂混合后，在常温下放置时，其粘度与刚混合后相比变成3倍的时间。

实施方式2中将蓄热片用糊剂117中的粉体状微胶囊111的比例以重量比计设定为约70％，将树脂112的比例设定为约30％。

将蓄热片用糊剂117如图8A和图8B中所示的那样使用辊成形机夹入绝缘片114的面114A与成形片115的面115B之间而成形为具有厚度约0.6mm的厚度的片材。由此，包含蓄热片用糊剂117的蓄热片113与绝缘片114的面114A和成形片115的面115B抵接。

绝缘片114为厚度约为5μm的PET膜。成形蓄热片113的面113A通过实施电晕处理而形成羟基或羧基等极性基团而被极性化，进而形成凹凸。由此，绝缘片114的面114A相对于树脂112的润湿性变高，在成形蓄热片113时树脂112沿着绝缘片114的面114A扩展。由此，在蓄热片113的与绝缘片114相接的面113B上，形成不存在粉体状微胶囊111的厚度为5～10μm左右的层113D(图5B)。因此，通过使树脂112固化，能够将蓄热片113与绝缘片114牢固地接合，且能够提高蓄热片113与绝缘片114之间的热传导性。

成形片115包含具有约10μm的厚度的PET膜。成形片115的与蓄热片用糊剂117相接的面115B的相对于水的接触角为约70°。

接着，将所层叠的绝缘片114和蓄热片用糊剂117和成形片115以成形片115在上的状态在90℃的干燥机中放入约12小时，将蓄热片用糊剂117进行加热使其固化而得到蓄热片113。之后，将成形片115从蓄热片113的面113A剥离。之后，如图8C中所示的那样，将所层叠的绝缘片114和蓄热片113通过模具切断成规定的形状。但是，也可以在将所层叠的绝缘片114和蓄热片113切断成规定的形状后，将成形片115剥离。

有时在粉体状微胶囊111的表面残留微量的链烷烃。此外，在将粉体状微胶囊111与树脂112混合时，有时粉体状微胶囊111A的一部分被破坏而内部的链烷烃溢出。这样，有时在蓄热片用糊剂117的树脂112中残留这些微量的链烷烃。这种情况下，若将蓄热片用糊剂117放入约90℃的干燥机中使其固化而形成蓄热片113，则在高的温度下链烷烃容易溶解而在蓄热片113的表面析出。链烷烃的密度为约0.9g/cm³，实施方式2中由于树脂112的密度为约0.934g/cm³，所以链烷烃容易在蓄热片113的上方的面上析出。

实施方式2中，将成形片115的与蓄热片用糊剂117相接的面115B的相对于水的接触角设定为约70°。因此，成形片115的面115B相对于在蓄热片用糊剂117(蓄热片113)的表面析出的链烷烃的润湿性高，在将成形片115剥离时表面的链烷烃也能够同时从蓄热片113的面113A剥离。由此，在蓄热片113的面113A上形成凹凸，能够将蓄热片113的面113A的表面粗糙度Ra设定为2μm以上且20μm以下。若在蓄热片113中残留链烷烃，则在设备2002中达到高温时链烷烃向周边飞散，有可能将设备2002中污染。实施方式2中，能够大幅地降低残留在蓄热片113中的链烷烃的量，能够消除对设备2002的影响。此外，由于增大蓄热片113的面113B的表面粗糙度，所以提高放热性，即使连续地动作也能够抑制发热部件119的温度上升。

成形片115的与蓄热片用糊剂117相接的面115B的相对于水的接触角优选设定为60°以上且75°以下。若接触角超过75°，则从链烷烃的剥离性提高，将链烷烃从面113A除去的效果变小，若接触各变得小于60°，则链烷烃与面113A过于牢固地密合，在将成形片115剥离时，有可能将蓄热片113损坏。此外，优选使绝缘片114的与蓄热片用糊剂117相接的面114A的相对于水的接触角比成形片115的面115B的相对于水的接触角小。由此能够将成形片115顺利地从蓄热片113剥离。

成形片115的厚度优选设定为5μm以上且30μm以下。若成形片115的厚度变得比5μm薄，则在剥离时成形片115变得容易破损，若厚度超过30μm则变得难以剥离。

树脂112的交联速度优选设定为200分钟以上且1500分钟以下。若交联速度变得比200分钟短，则在蓄热片用糊剂117的固化时链烷烃难以充分地在表面析出，若交联速度超过1500分钟，则绝热片2001的生产率变低。

接着，通过在绝缘片114的面114B上贴合高热传导片116，能够得到图8D中所示的绝热片2001。高热传导片116包含约25μm的厚度的热分解石墨片，通过设置于高热传导片116的面116A上的两面粘接性带而贴合在绝缘片114的面114B上。

优选在高热传导片116的面116B上贴合有绝缘片118。这种情况下，优选将在面116B上预先贴合有绝缘片118的高热传导片116贴合到绝缘片114的面114B上。由此，能够在处理时保护高热传导片116。绝缘片118也可以是两面粘接性带。由此，能够使发热部件119与高热传导片116密合，能够更加发挥高热传导片116的性能。

产业上的可利用性

本发明所述的绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时抑制发热部件的温度急剧地上升，作为发热部件的放热部材是有用的。

符号说明

11 粉体状微胶囊

11B 潜热蓄热剂

12 树脂

13 蓄热片

14 绝缘片

15 高热传导片

17 蓄热片用糊剂

111B 潜热蓄热剂

111 粉体状微胶囊

112 树脂

113 蓄热片

115 成形片

114 绝缘片

116 高热传导片

117 蓄热片用糊剂

1001 绝热片

2001 绝热片

Claims (16)

1.一种绝热片，其具有：

蓄热片，其含有树脂、和混合到所述树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊，

绝缘片，其具有与所述蓄热片接合的第1面和所述第1面的相反侧的第2面，

高热传导片，其与所述绝缘片的所述第2面接合，

其中，所述蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下，所述蓄热片在60℃下的热辐射率为80％以上。

2.根据权利要求1所述的绝热片，其中，

所述高热传导片的面方向的热传导率为100W/m·K以上。

3.根据权利要求2所述的绝热片，其中，

所述高热传导片包含石墨片。

4.一种绝热片的制造方法，其包含以下步骤：

将内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊和树脂混合而得到蓄热片用糊剂的步骤；

将所述蓄热片用糊剂设置于绝缘片的第1面上而形成包含所述蓄热片用糊剂的蓄热片的步骤；

将所述蓄热片加热而固化的步骤；

在所述绝缘片的所述第1面的相反侧的第2面上接合高热传导片的步骤，

其中，所述蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下，所述蓄热片在60℃下的热辐射率为80％以上。

5.根据权利要求4所述的绝热片的制造方法，其中，

所述粉体状微胶囊的含水率为0.4％以上且2％以下。

6.根据权利要求4所述的绝热片的制造方法，其中，

在得到所述蓄热片用糊剂的步骤之前，进一步包含将所述粉体状微胶囊的含水率调整至0.4％以上且2％以下的步骤。

7.根据权利要求4所述的绝热片的制造方法，其进一步包含将所述蓄热片和所述绝缘片切断成规定的形状的步骤。

8.一种绝热片，其具有：

蓄热片，其含有树脂、和混合到所述树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊；

绝缘片，其具有与所述蓄热片接合的第1面和所述第1面的相反侧的第2面；

高热传导片，其与所述绝缘片的所述第2面接合，

其中，所述蓄热片具有与所述绝缘片的所述第1面接合的第1面和所述蓄热片的所述第1面的相反侧的第2面，

所述蓄热片的所述第2面的表面粗糙度Ra为2μm以上且20μm以下，所述蓄热片在60℃下的热辐射率为80％以上。

9.根据权利要求8所述的绝热片，其中，

所述高热传导片的面方向的热传导率为100W/m·K以上。

10.根据权利要求9所述的绝热片，其中，

所述高热传导片包含石墨片。

11.一种绝热片的制造方法，其包含以下步骤：

将内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊和树脂混合而得到蓄热片用糊剂的步骤；

在绝缘片的第1面上形成包含所述蓄热片用糊剂的蓄热片的步骤；

将所述蓄热片加热而固化的步骤；

在所述绝缘片的所述第1面的相反侧的第2面接合高热传导片的步骤，

其中，所述蓄热片具有与所述绝缘片的所述第1面接合的第1面和所述蓄热片的所述第1面的相反侧的第2面，

所述蓄热片的所述第2面的表面粗糙度Ra为2μm以上且20μm以下，所述蓄热片在60℃下的热辐射率为80％以上。

12.根据权利要求11所述的绝热片的制造方法，其中，

形成所述蓄热片的步骤包含通过以所述绝缘片的所述第1面和成形片的面夹持所述蓄热片用糊剂进行成形而按照所述成形片的所述面与所述蓄热片的所述第2面抵接的方式形成所述蓄热片的步骤，

在形成所述蓄热片的步骤之后，进一步包含将所述成形片从所述蓄热片的所述第2面剥离的步骤。

13.根据权利要求12所述的绝热片的制造方法，其中，

将所述成形片从所述蓄热片的所述第2面剥离的步骤包含通过将所述成形片从所述蓄热片的所述第2面剥离而使所述蓄热片的所述第2面的表面粗糙度Ra为2μm以上且20μm以下的步骤。

14.根据权利要求12或13所述的绝热片的制造方法，其中，

剥离所述成形片的步骤在将所述蓄热片加热而固化的步骤之后进行。

15.根据权利要求12所述的绝热片的制造方法，其中，

所述成形片的所述面的相对于水的接触角为60°以上且75°以下。

16.根据权利要求12所述的绝热片的制造方法，其中，

所述成形片的厚度为5μm以上且30μm以下。