JP2001308242A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2001308242A JP2001308242A JP2000118122A JP2000118122A JP2001308242A JP 2001308242 A JP2001308242 A JP 2001308242A JP 2000118122 A JP2000118122 A JP 2000118122A JP 2000118122 A JP2000118122 A JP 2000118122A JP 2001308242 A JP2001308242 A JP 2001308242A
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- sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 蓄熱性を有した放熱シートが放熱面に貼着さ
れており、放熱特性の良好な電子部品を提供する。 【解決手段】 シェル内に潜熱蓄熱剤が内包されたマイ
クロカプセルをアクリル樹脂等の合成樹脂に分散させた
放熱シートを放熱面に貼着してなるＣＰＵ等の電子部
品。
れており、放熱特性の良好な電子部品を提供する。 【解決手段】 シェル内に潜熱蓄熱剤が内包されたマイ
クロカプセルをアクリル樹脂等の合成樹脂に分散させた
放熱シートを放熱面に貼着してなるＣＰＵ等の電子部
品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱特性を改善し
た電子部品に係り、特に蓄熱性を付与して調温機能を持
たせた放熱シートを有する電子部品に関する。
た電子部品に係り、特に蓄熱性を付与して調温機能を持
たせた放熱シートを有する電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＰＵ等の電子部品は、作動に伴って相
当の熱が発生する。このため、従来の電子部品にあって
は、除熱手段として各種シリコン系放熱材や金属製放熱
板が用いられ、また、特に高温に発熱するものにあって
は、特に、放熱板として大面積のものを設けたり、放熱
板に放熱フィンを設ける、或いは、小型の冷風ファンを
内臓するなどの除熱対策を講じている。
当の熱が発生する。このため、従来の電子部品にあって
は、除熱手段として各種シリコン系放熱材や金属製放熱
板が用いられ、また、特に高温に発熱するものにあって
は、特に、放熱板として大面積のものを設けたり、放熱
板に放熱フィンを設ける、或いは、小型の冷風ファンを
内臓するなどの除熱対策を講じている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電子部品の小型、薄肉化の要望により、電子部品にあっ
ては、除熱手段の放熱効率をより一層高め、放熱フィン
や冷風ファンの小型化ないし省略、放熱後の小型化を図
ることが要求されている。
電子部品の小型、薄肉化の要望により、電子部品にあっ
ては、除熱手段の放熱効率をより一層高め、放熱フィン
や冷風ファンの小型化ないし省略、放熱後の小型化を図
ることが要求されている。
【０００４】本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされ
たものであって、放熱特性に著しく優れた放熱シートを
有した電子部品を提供することを目的とする。
たものであって、放熱特性に著しく優れた放熱シートを
有した電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、放
熱面を有する電子部品において、該放熱面に放熱シート
を貼着してなり、該放熱シートは、基材に蓄熱性粒子を
分散させてなるものであることを特徴とするものであ
る。
熱面を有する電子部品において、該放熱面に放熱シート
を貼着してなり、該放熱シートは、基材に蓄熱性粒子を
分散させてなるものであることを特徴とするものであ
る。
【０００６】かかる蓄熱性粒子は、吸熱容量が比較的大
きく、この蓄熱性粒子を基材に分散させることにより放
熱特性の良好な放熱シートが得られる。
きく、この蓄熱性粒子を基材に分散させることにより放
熱特性の良好な放熱シートが得られる。
【０００７】この蓄熱性粒子としては、シェル内に潜熱
蓄熱剤を内包したマイクロカプセルが好適である。この
潜熱蓄熱剤は、通常、液体−固体の相変化を利用して吸
熱作用（又は放熱作用）を発揮するものであり、吸熱容
量が比較的大きい。そして、６〜７０℃にて相変化する
素材の潜熱蓄熱剤を用いると、電子部品の放熱シートと
して好適な良好な放熱特性が得られる。
蓄熱剤を内包したマイクロカプセルが好適である。この
潜熱蓄熱剤は、通常、液体−固体の相変化を利用して吸
熱作用（又は放熱作用）を発揮するものであり、吸熱容
量が比較的大きい。そして、６〜７０℃にて相変化する
素材の潜熱蓄熱剤を用いると、電子部品の放熱シートと
して好適な良好な放熱特性が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。
に説明する。
【０００９】まず、本発明の電子部品の放熱シートに用
いられる蓄熱性粒子について説明する。
いられる蓄熱性粒子について説明する。
【００１０】この蓄熱性粒子は、上記の通り、シェル内
に潜熱蓄熱剤を内包したマイクロカプセルが好適であ
る。
に潜熱蓄熱剤を内包したマイクロカプセルが好適であ
る。
【００１１】潜熱蓄熱剤としては、電子部品の用途に応
じて適当な融点を有するものを選択すればよい。例え
ば、パラフィン系炭化水素、天然ワックス、石油ワック
ス、ポリエチレングリコール、無機化合物の水和物等を
使用することができる。
じて適当な融点を有するものを選択すればよい。例え
ば、パラフィン系炭化水素、天然ワックス、石油ワック
ス、ポリエチレングリコール、無機化合物の水和物等を
使用することができる。
【００１２】このマイクロカプセルとしては、使用目的
に応じて目標温度に適合する相転移温度を有するものを
選択使用すれば良く、約６〜７０℃の範囲内に固体−液
体の相転移温度を有するように材料を選択する。この材
料としては、例えば、テトラデカン（融点６℃）、ヘキ
サデカン（融点１８℃）、オクタデカン（融点２５
℃）、ノナデカン（融点３２℃）、テトラコン（融点５
１℃）、オクタコサン（融点６１℃）などが挙げられ
る。
に応じて目標温度に適合する相転移温度を有するものを
選択使用すれば良く、約６〜７０℃の範囲内に固体−液
体の相転移温度を有するように材料を選択する。この材
料としては、例えば、テトラデカン（融点６℃）、ヘキ
サデカン（融点１８℃）、オクタデカン（融点２５
℃）、ノナデカン（融点３２℃）、テトラコン（融点５
１℃）、オクタコサン（融点６１℃）などが挙げられ
る。
【００１３】上記シェルの材料としては、その耐熱温度
が上記潜熱型蓄熱剤の融点に比べて十分に高い、例えば
３０℃以上、好ましくは５０℃以上の材質であって、用
途に応じた強度を有する材質を適宜選択すればよい。例
えば、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が
挙げられる。このうち特に好ましい材質は、ポリオキシ
メチレンウレアである。
が上記潜熱型蓄熱剤の融点に比べて十分に高い、例えば
３０℃以上、好ましくは５０℃以上の材質であって、用
途に応じた強度を有する材質を適宜選択すればよい。例
えば、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が
挙げられる。このうち特に好ましい材質は、ポリオキシ
メチレンウレアである。
【００１４】マイクロカプセルの好ましい外径は１〜５
００μｍであり、より好ましくは５〜１００μｍであ
る。また、内包される潜熱蓄熱剤の量は、潜熱効果の点
からは多いほうが好ましいが、多過ぎると潜熱蓄熱剤の
体積変化によりマイクロカプセルが破損する恐れがあ
る。このため、マイクロカプセル全体の重量に対する潜
熱蓄熱剤の量は、３０〜９０重量％とすることが好まし
く、６０〜８０重量％とすることがより好ましい。
００μｍであり、より好ましくは５〜１００μｍであ
る。また、内包される潜熱蓄熱剤の量は、潜熱効果の点
からは多いほうが好ましいが、多過ぎると潜熱蓄熱剤の
体積変化によりマイクロカプセルが破損する恐れがあ
る。このため、マイクロカプセル全体の重量に対する潜
熱蓄熱剤の量は、３０〜９０重量％とすることが好まし
く、６０〜８０重量％とすることがより好ましい。
【００１５】マイクロカプセルの製造方法としては、界
面重合法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法、コアセルベート法等
の従来の公知の製造方法から、潜熱蓄熱剤及びシェルの
材質等に応じて適切な方法を選択すればよい。
面重合法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法、コアセルベート法等
の従来の公知の製造方法から、潜熱蓄熱剤及びシェルの
材質等に応じて適切な方法を選択すればよい。
【００１６】この蓄熱性粒子を分散させる基材としては
合成樹脂が好適であり、例えばアクリル、ゴム系樹脂な
どが例示されるが、その他、フォーム、ゲル状材料、紙
などであっても良い。
合成樹脂が好適であり、例えばアクリル、ゴム系樹脂な
どが例示されるが、その他、フォーム、ゲル状材料、紙
などであっても良い。
【００１７】上記マイクロカプセルは、基材の全体重量
に対して２０〜８０重量％含有されることが好ましく、
２５〜７５重量％であることがより好ましい。マイクロ
カプセルの含有量が２０重量％未満では蓄熱効果が不十
分となる場合がある。一方、マイクロカプセルの含有量
が８０重量％を超えると、放熱シートの強度等が低下す
るため好ましくない。
に対して２０〜８０重量％含有されることが好ましく、
２５〜７５重量％であることがより好ましい。マイクロ
カプセルの含有量が２０重量％未満では蓄熱効果が不十
分となる場合がある。一方、マイクロカプセルの含有量
が８０重量％を超えると、放熱シートの強度等が低下す
るため好ましくない。
【００１８】この放熱シートは、粘着剤又は接着剤によ
ってＣＰＵ、集積回路等の電子部品の放熱面に接着され
る。この放熱シートの上に、必要に応じ、シリコン放熱
剤層や、金属（例えばアルミニウム）等の熱伝導性の良
い材質よりなる放熱板を設けてもよい。
ってＣＰＵ、集積回路等の電子部品の放熱面に接着され
る。この放熱シートの上に、必要に応じ、シリコン放熱
剤層や、金属（例えばアルミニウム）等の熱伝導性の良
い材質よりなる放熱板を設けてもよい。
【００１９】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【００２０】実施例１ Frisby Technologies 社の商品名 THERMASORB１２２を
３０重量％配合した厚さ２ｍｍのアクリル樹脂シートを
製造した。このマイクロカプセルは、ポリオキシメチレ
ンウレアからなるシェルに融点４６℃の潜熱蓄熱剤がマ
イクロカプセル全体重量に対して７５重量％内包された
ものであって、その平均粒径は２８μｍである。この放
熱シートを消費電力５ＷのＣＰＵの放熱面（大きさ２７
×２７ｍｍ）に貼着した。
３０重量％配合した厚さ２ｍｍのアクリル樹脂シートを
製造した。このマイクロカプセルは、ポリオキシメチレ
ンウレアからなるシェルに融点４６℃の潜熱蓄熱剤がマ
イクロカプセル全体重量に対して７５重量％内包された
ものであって、その平均粒径は２８μｍである。この放
熱シートを消費電力５ＷのＣＰＵの放熱面（大きさ２７
×２７ｍｍ）に貼着した。
【００２１】この放熱シートの表面温度について、下記
方法により、２０℃→８０℃の温度変化特性を調べたと
ころ１０分であった。
方法により、２０℃→８０℃の温度変化特性を調べたと
ころ１０分であった。
【００２２】［温度変化特性試験方法］このシートの表
面に熱電対を取り付け、このＣＰＵを２０℃雰囲気に２
時間放置した後、ＣＰＵを動作させ、熱電対の検出温度
が２０℃から８０℃に達するまでの時間を計測した。
面に熱電対を取り付け、このＣＰＵを２０℃雰囲気に２
時間放置した後、ＣＰＵを動作させ、熱電対の検出温度
が２０℃から８０℃に達するまでの時間を計測した。
【００２３】比較例１ 蓄熱性粒子を加えない配合としたこと以外は実施例１と
同様のアクリル樹脂シートをＣＰＵに貼着し、このアク
リル樹脂シートの表面の温度変化特性を調べたところ、
５分であった。
同様のアクリル樹脂シートをＣＰＵに貼着し、このアク
リル樹脂シートの表面の温度変化特性を調べたところ、
５分であった。
【００２４】この試験から明らかな通り、実施例１のも
のは２０℃から８０℃への昇温に長い時間がかかり、良
好な放熱機能を有する。
のは２０℃から８０℃への昇温に長い時間がかかり、良
好な放熱機能を有する。
【００２５】
【発明の効果】以上の通り、本発明によると、蓄熱性を
有した放熱シートが放熱面に貼着されており、放熱特性
の良好な電子部品が提供される。
有した放熱シートが放熱面に貼着されており、放熱特性
の良好な電子部品が提供される。
Claims (8)
- 【請求項１】 放熱面を有する電子部品において、該放
熱面に放熱シートを貼着してなり、該放熱シートは、基
材に蓄熱性粒子を分散させてなるものであることを特徴
とする電子部品。 - 【請求項２】 請求項１において、該蓄熱性粒子はシェ
ル内に潜熱蓄熱剤が内包されたマイクロカプセルである
ことを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 請求項２において、潜熱蓄熱剤は液体−
固体の相変化を発生するものであることを特徴とする電
子部品。 - 【請求項４】 請求項３において、相変化が６〜７０℃
にて発生することを特徴とする電子部品。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項におい
て、基材が合成樹脂であることを特徴とする電子部品。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか１項におい
て、放熱シート中の蓄熱性粒子の分散量が２０〜８０重
量％であることを特徴とする電子部品。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれか１項におい
て、蓄熱性粒子の粒径が１〜５００μｍであることを特
徴とする電子部品。 - 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれか１項におい
て、ＣＰＵであることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000118122A JP2001308242A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000118122A JP2001308242A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001308242A true JP2001308242A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18629320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000118122A Pending JP2001308242A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001308242A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003183125A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-07-03 | L'oreal Sa | 熱的に安定化したマイクロカプセルを含む皮脂取り紙 |
| JP2005303245A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-10-27 | Sony Computer Entertainment Inc | 回路の発熱制御方法、装置およびシステム |
| JP2008069293A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Achilles Corp | 蓄熱性アクリル系樹脂組成物及びそれを用いた蓄熱性シート状成形体 |
| JP2009079115A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Achilles Corp | 蓄熱性ウレタン系樹脂シート状成形体 |
| JP2010073789A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Nitto Denko Corp | 熱伝導部材、マイクロプロセッサおよび電子機器 |
| US20140002998A1 (en) * | 2012-06-28 | 2014-01-02 | Intel Corporation | High heat capacity electronic components and methods for fabricating |
| WO2015059855A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 断熱シートおよびその製造方法 |
| JP2016519425A (ja) * | 2013-03-16 | 2016-06-30 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 熱吸収および／または熱的絶縁組成物を用いて組み立てられた電子デバイス |
| JP2017500746A (ja) * | 2013-12-19 | 2017-01-05 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | マトリックスとその中に分散されたカプセル化された相変化材料とを有する組成物、および該組成物が組み込まれた電子機器 |
-
2000
- 2000-04-19 JP JP2000118122A patent/JP2001308242A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2017500746A (ja) * | 2013-12-19 | 2017-01-05 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | マトリックスとその中に分散されたカプセル化された相変化材料とを有する組成物、および該組成物が組み込まれた電子機器 |
| US10481653B2 (en) | 2013-12-19 | 2019-11-19 | Henkel IP & Holding GmbH | Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith |
| US11155065B2 (en) | 2013-12-19 | 2021-10-26 | Henkel IP & Holding GmbH | Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith |
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