TWI584718B - 消費性電子製造物件及佈置於金屬或石墨基板上之組合物 - Google Patents

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Description

消費性電子製造物件及佈置於金屬或石墨基板上之組合物
本文提供以熱吸收性及/或熱絕緣性組合物組裝而成之電子裝置。
隨著微電子電路之大小不斷縮小且電路功能性容量不斷增加，電路在使用時產生之熱對於製造商及終端使用者而言愈來愈成問題。換言之，所產生熱之多少與半導體封裝之性能有關，且裝置性能愈高，產生熱愈多。例如，在消費性電子裝置內之電路板上組裝之半導體封裝(例如，彼等發現於中央及圖形處理單元、晶片組、電池及電壓調整器中者)皆產生熱作為操作之正常副產物。半導體封裝產生之熱需要管理以延長封裝之壽命，使設計限制減至最少且提高封裝之性能，且因此提高消費性電子裝置之壽命及性能。
用於耗散電路所產生熱之熱管理材料已為人所熟知，且置於電子裝置內之策略性位置之風扇亦自電路或熱模組吸走熱。過多熱經熱界面材料(「TIM」)自半導體封裝轉移至散熱器或熱模組，該熱界面材料通常佈置於半導體封裝與散熱器或熱模組之間。
然而，該等管理所產生熱之策略已產生新問題，此乃因引導熱空氣自半導體封裝之直接環境離開至裝置殼體之內部。
更特定而言，在習用膝上型或筆記型電腦(顯示於圖2中)中，存 在殼體，其下係位於鍵盤下方之組件(顯示於圖3中)。該等組件包括散熱器、熱管(佈置在CPU晶片上方)、風扇、PCMIA卡之插槽、硬碟機、電池及DVD驅動機機架。硬碟機佈置於左側置腕區下且電池佈置於右側置腕區下。硬碟機通常在高溫下操作，故儘管使用冷卻組件來耗散此熱，但仍使得置腕區觸摸溫度令人不適。此可導致在使用裝置時，因在裝置外部某些部分達到之高溫而令終端使用消費者不適。
一種降低終端使用者在置腕區位置觀察到之高使用溫度之解決方案係(例如)使用佈置在策略性位置之天然石墨均熱器。據報導，該等均熱器可平均分佈熱同時在整個材料厚度中提供熱絕緣。一種該石墨材料可以eGraf® SpreaderShieldTM自GrafTech公司，Cleveland,Ohio購得。[參見M.Smalc等人，「Thermal Performance Of Natural Graphite Heat Spreaders」,Proc.IPACK2005,Interpack 2005-73073(2005年7月)；亦參見美國專利第6,482,520號。]
業內期望替代性解決方案且其將係有利的，此乃因市場愈來愈需要管理電子裝置中所用該等半導體封裝產生之熱，以使終端使用消費者不會因使用該等電子裝置時所產生之熱而感到不適之方法。針對此需要進行之權衡係認識到，半導體晶片之設計者將不斷減小半導體晶片及半導體封裝之大小及幾何結構但增加其容量，以使電子裝置對消費者更有吸引力，但此做法會使半導體晶片及半導體封裝繼續在升高溫度條件下操作。因此，使用替代性技術滿足此不斷增長且並未滿足之需要可有利於鼓勵設計並研發甚至更強大之消費性電子裝置，該等裝置在操作中觸摸時不熱。
此需要尚未被滿足。直至現在。
本文提供熱吸收性及/或熱絕緣性組合物。可將熱吸收性及/或絕緣性組合物分配至基板上或兩個基板之間。基板可用作載體或可用作 均熱器，在此情形下可自傳導性材料構築載體，該傳導性材料係金屬或經金屬塗佈之聚合基板或石墨。
熱吸收性及/或熱絕緣性組合物可用於消費性電子製造物件中，該消費性電子製造物件包含：殼體，其包含至少一個具有內部表面及外部表面之基板；組合物，其包含分散在佈置於基板上之基質內之熱吸收性及/或熱絕緣性元件，其如上文所述可用作載體或提供導熱性以幫助播散所產生熱，該層佈置在至少一個基板之內部表面之至少一部分上；及至少一個半導體封裝，其包含具有以下中之至少一者之總成：I.半導體晶片；均熱器；及其間之熱界面材料(亦稱作TIM1應用)II.均熱器；散熱器；及其間之熱界面材料(亦稱作TIM2應用)。
同樣，本文提供製造此一消費性電子裝置之方法。
1‧‧‧表面安裝黏合劑
2‧‧‧熱界面材料
3‧‧‧低壓模製材料
4‧‧‧板上覆晶底部填充劑
5‧‧‧球頂液體包封劑
6‧‧‧聚矽氧包封劑
7‧‧‧墊片化合物
8‧‧‧晶片級封裝/球柵陣列底部填充劑
9‧‧‧覆晶空氣封裝底部填充劑
10‧‧‧塗層粉末
11‧‧‧機械模製化合物
12‧‧‧灌封化合物
13‧‧‧光電子件
14‧‧‧黏晶劑
15‧‧‧共形塗層
16‧‧‧光子組件及總成材料
17‧‧‧半導體模製化合物
18‧‧‧焊料
100‧‧‧電子裝置
101‧‧‧殼體
101a‧‧‧第一殼體組件
101b‧‧‧第二殼體組件
102‧‧‧處理器
103‧‧‧空腔
104‧‧‧記憶體
106‧‧‧電源
108-1‧‧‧通信電路
109‧‧‧匯流排
110‧‧‧輸入組件
112‧‧‧輸出組件
118‧‧‧冷卻組件
120‧‧‧壁
151‧‧‧殼體開口
A‧‧‧電路板
圖1繪示電路板剖視圖，在該電路板上佈置有複數個半導體封裝及電路，以及封裝自身之組裝中及將封裝組裝至板上通常使用之電子材料。參考編號1-18係指一些用於封裝及組裝半導體及印刷電路板之電子材料。
圖2繪示位於打開位置之膝上型個人電腦。
圖3繪示膝上型個人電腦在其鍵盤及置腕區下方之內容物之俯視圖。
圖4繪示電子裝置之一般示意圖。
圖5繪示用於在筆記型個人電腦中之皮膚溫度量測之16個位置之平面圖。
圖6繪示所述材料在筆記型個人電腦中16個位置之皮膚溫度量測之條形圖。
圖7繪示所述材料在筆記型個人電腦中16個位置之皮膚溫度量測之條形圖。
如上文所述，本文提供熱吸收性及/或熱絕緣性組合物。可將組合物分配至基板上或兩個基板之間。基板可用作載體或可用作均熱器，在此情形下，可自傳導性材料構築載體，該傳導性材料係金屬或經金屬塗佈之聚合基板或石墨。
組合物可用於組裝消費性電子製造物件。此製造物件(或「裝置」)可選自筆記型個人電腦、平板型個人電腦或手持裝置，例如，音樂播放器、視訊播放器、靜態影像播放器、遊戲機、其他媒體播放器、音樂記錄器、視訊記錄器、相機、其他媒體記錄器、無線電、醫療設備、家用電器、運輸載具儀器、樂器、計算器、行動電話、其他無線通信裝置、個人數位助理、遙控器、頁調器、監測器、電視、立體音響設備、設置箱、機上盒/轉頻器、音樂盒、數據機、路由器、鍵盤、滑鼠、揚聲器、印刷機及其組合。
該裝置包括：殼體，其包含至少一個具有內部表面及外部表面之基板；組合物，其包含分散在佈置於基板上之基質內之熱吸收性及/或熱絕緣性元件，其如上文所述可用作載體或提供導熱性以幫助播散所產生熱，該層佈置在至少一個基板之內部表面之至少一部分上；及至少一個半導體封裝，其包含具有以下中之至少一者之總成： I.半導體晶片；均熱器；及其間之熱界面材料，或II.均熱器；散熱器；及其間之熱界面材料。
提供阻礙熱轉移之組合物。該等組合物包括：a)基質，例如具有10體積%至80體積%之量；b)熱吸收性及/或熱絕緣性元件，例如具有20體積%至90體積%之量。
基質可包括熱塑性塑膠或丙烯酸乳液。
裝置亦可包括排氣元件以自裝置分散除去半導體總成產生之熱。
當然，消費性電子裝置提供有電源以為半導體封裝供能。
半導體封裝可用佈置於半導體晶片與電路板之間以將晶片牢固附著至板之黏晶材料來形成。銲線在晶片與板之間形成電互連。此黏晶材料通常係具有熱固性樹脂基質之高填充材料。基質可由環氧樹脂、馬來醯亞胺、衣康醯亞胺(itaconimide)、納地醯亞胺(nadimide)及/或(甲基)丙烯酸酯組成。填充劑可係傳導性或非傳導性。在一些情況下，黏晶材料導熱，在此情形下其亦有助於自半導體封裝耗散除去熱。該等黏晶材料之代表性市售實例包括來自Henkel公司之QMI519HT。
或者，半導體封裝可用以半導體晶片與電路板之間之空間中之焊料互連電連接至電路板之半導體晶片來形成。在該空間中可佈置有 底部填充密封劑。底部填充密封劑亦將具有熱固性基質樹脂，其與黏晶材料類似，可由環氧樹脂、馬來醯亞胺、衣康醯亞胺、納地醯亞胺及/或(甲基)丙烯酸酯組成。一般亦填充底部填充密封劑。然而，填充劑通常係非傳導性且用於調節半導體晶粒與電路板之熱膨脹係數差異之目的。該等底部填充密封劑之代表性市售實例包括來自Henkel公司之HYSOL FP4549HT。
在已將半導體封裝定位至電路板上且通常藉由表面安裝黏合劑、晶片接合劑或晶片級封裝底部填充密封劑附接至該電路板時，封裝可用模製化合物加外模以保護封裝尤其免受環境污染物污染。模製化合物通常係基於環氧樹脂或苯并。GR750係環氧樹脂模製化合物之實例，其可自Henkel公司購得，且經設計以改良半導體裝置中之熱管理。
在電路板上之不同部分使用焊料膏來以電互連方式附接半導體封裝與總成。一種該焊料膏可自Henkel公司以商品名MULTICORE Bi58LM100購得。此無鉛焊料膏經設計用於需要熱管理之應用。
為有效管理半導體晶片及半導體封裝產生之熱，可將熱界面材料與任何需要熱耗散之生熱組件一起使用，且具體而言將其用於半導體裝置中之生熱組件。在該等裝置中，熱界面材料在生熱組件與散熱器之間形成層且將欲耗散熱轉移至散熱器。熱界面材料亦可用於含有均熱器之裝置。在此一裝置中，將熱界面材料層置於生熱組件與均熱器之間，且將第二層熱界面材料置於均熱器與散熱器之間。
熱界面材料可係相變材料，例如可自Henkel公司以商品名POWERSTRATE EXTREME、PowerstrateXtreme或PSX購得者。此熱界面材料係作為兩個離型襯墊之間之獨立膜來封裝且作為晶粒切割平臺來供應以匹配眾多種應用，其係適用於(例如)散熱器與多種熱耗散組件之間之可重加工相變材料。該材料在相變溫度下流動，從而與組 件之表面特徵共形。熱界面材料在呈相變材料形式時熔點為約51℃或60℃。
在流動時，自界面逐出空氣，從而降低熱阻抗，且表現為高效熱轉移材料。
熱界面材料可自以下來構築：(a)60重量%至90重量%之石蠟；(b)0重量%至5重量%之樹脂；及(c)10重量%至40重量%之金屬顆粒，例如導電填充劑。導電填充劑一般係選自石墨、金剛石、銀及銅之填充劑。或者，導電填充劑可係鋁，例如球狀氧化鋁。
適用於熱界面材料之金屬顆粒可係易熔金屬顆粒，通常係用作焊料之低熔點金屬或金屬合金。該等金屬之實例包括鉍、錫及銦，且亦可包括銀、鋅、銅、銻及銀塗佈氮化硼。在一實施例中，金屬顆粒選自錫、鉍或二者。在另一實施例中，亦將存在銦。亦可使用上述金屬之合金。
亦可使用錫及鉍粉之共熔合金(熔點138℃，錫對鉍之重量比為Sn48Bi52)，其尤其與銦粉組合(熔點158℃)，其中銦係與Sn：Bi合金以1：1之重量比存在。
金屬顆粒及/或合金應以在50-95重量%範圍內之熱界面材料存於組合物中。
熱界面材料亦可係熱油脂，例如可自Henkel公司以商標TG100、COT20232-36I1或COT20232-36E1購得者。TG100係經設計用於高溫熱轉移之熱油脂。在使用中，將TG100置於生熱裝置與欲安裝該等生熱裝置之表面或其他熱耗散表面之間。此產品遞送極佳熱阻，提供高導熱性且實際上在寬操作溫度範圍內不蒸發。另外，COT20232-36E1及COT20232-36I1係TIM1型材料，其在此情況下經設計用於高功率覆晶應用。該等產品含有軟凝膠聚合物或可固化基質，其在固化後形成其內含有低熔點合金之互穿網絡。低熔點合金可係易熔金屬焊料顆 粒，尤其係彼等實質上不添加鉛者，其包含元素焊料粉末及視情況焊料合金。
所用熱界面材料之熱阻抗應小於0.2(℃ cm2/瓦特)。
殼體包含至少兩個基板且通常包含複數個基板。基板經定尺寸且經佈置以彼此銜接。
熱吸收性及/或熱絕緣性組合物具有可選自相變材料(「PCM」)之基質，其已經殼以及中空球狀容器包封，在該容器內係氣體，例如空氣。
PCM可由有機或無機材料組成。例如，可用於PCM中之有機材料包括石蠟、脂肪酸、酯、醇、二醇或有機共熔物。且亦可使用礦脂、蜂蠟、棕櫚蠟、礦蠟、甘油及/或某些植物油。可用於PCM中之無機材料包括鹽水合物及低熔點金屬共熔物。為選擇用於特定應用之PCM，加熱或冷卻裝置之操作溫度應與PCM之轉變溫度相匹配。
石蠟可為標準商業級且應包括熔點低於約40℃之石蠟。此一石蠟之使用允許基質在低於約37℃之溫度下自其固態轉變為液態。除了石蠟以外，如上文所述，可使用礦脂、蜂蠟、棕櫚蠟、礦蠟、甘油及/或某些植物油來形成PCM。例如，可將石蠟及礦脂組份摻和在一起以使得該等組份之比率(即，石蠟對礦脂)以重量百分比計介於約1.0：0至3.0：1之間。就此而言，在礦脂組份相對於石蠟組份而言有所增加時，PCM之柔軟度應增加。
視情況，可在PCM中使用樹脂。在該情形中，可使用高達約5重量%之樹脂；期望地使用約2重量%至約4重量%。樹脂可為熱塑性塑膠，例如可自E.I.DUPONT DE NEMORES & COMPANY,Wilmington,DE購得之ELVAX牌合成樹脂性塑膠材料或來自JSR公司之乙烯-丁烯共聚物。所選樹脂應具有適當熔融溫度，另外可與石蠟摻和以由此形成可有利於給定應用之具有期望硬度或柔軟度之基質。
含有或不含樹脂之PCM應使得在給定溫度範圍內發生自固體或不可流動至液體或可流動之相變。
有利地，PCM中所用成份之熔點經選擇以低於大多數消費性電子裝置操作之溫度。就此而言，其中使用石蠟組份之PCM在消費性電子裝置之操作期間呈液態，且僅在該時間期間呈液態，此乃因裝置在該等升高溫度下操作。因此，在其中置放本發明之消費性電子裝置之操作溫度範圍內，分別在液態與固態之間調節熱吸收及釋放。
隨著PCM基質經歷其自固態至液態之相變，基質吸收熱直至基質轉換為液態，其在此情形下在消費性電子裝置之操作溫度下一般呈凝膠態。
隨著PCM自液態變為固態；液態釋放所吸收熱直至基質轉換為固態。
PCM基質之熔融溫度應在消費性電子裝置之期望操作溫度範圍內。
PCM基質亦應具有高擴散潛熱。
PCM基質不應在多個冷凍-熔化循環後降解。
應將熱吸收性及/或熱絕緣性組合物佈置於至少一個包含殼體之基板之內部表面之至少一部分上，該部分之互補外部表面在使用時與終端使用者接觸。因此，參照圖2，在膝上型或筆記型個人電腦中，置腕區可係此位置之良好實例。
該等中空球狀容器之代表性市售實例包括彼等由Henkel公司以商品名DUALITE出售者或由Akzo Nobel以商品名EXPANCEL出售者，例如DUALITE E。DUALITE E經改進以降低使用其作為成本降低組件或減重組件之最終產品之導熱性。據報導，使用DUALITE E可將穩定、中空、閉孔式空隙引入最終產品中。
另外，可使用具有其中佈置有氣體之多孔性或間隙之固體材料 作為中空球狀容器之替代品或與該容器組合。就此而言，熱絕緣性元件可包含佈置在實質上實心之球狀顆粒之間隙內之氣體。該等熱絕緣性元件之代表性市售實例包括彼等由Degussa公司以商品名AEROGEL NANOGEL出售者。製造商將其闡述為重量輕的絕緣二氧化矽材料，其由具有極小孔之玻璃纖維繩之晶格網絡組成，且包括最高5%之固體及95%之空氣。據報導，此結構產生優良絕緣性、透光性及拒水性。二氧化矽材料係平均孔徑為20奈米之奈米多孔二氧化矽。小孔徑及結構阻攔空氣流以防止熱損失及太陽熱取得。
在施加至期望表面之前，將熱吸收性及/或熱絕緣性元件以佔基質25體積%至99體積%之濃度佈置在基質中以形成熱吸收性及/或熱絕緣性組合物。
將熱吸收性及/或熱絕緣性組合物在基板表面之至少一部分上佈置為層或塗層。由此形成之塗層厚至足以幫助產生阻止半導體封裝在使用中產生之熱穿過基板之熱傳遞之障壁，但未厚至妨礙消費性電子裝置之組裝及/或操作。
另外，本文提供包含基質(例如熱塑性塑膠或丙烯酸乳液)之組合物，在該基質中分散有熱吸收性及/或熱絕緣性元件。在一實施例中，可使用金屬或石墨基板作為載體，其上佈置有組合物。
參照圖1，顯示電路板之剖視圖。在電路板上佈置複數個半導體封裝及電路，以及封裝自身之組裝中及將封裝組裝至板上通常使用之電子材料，及欲將電路板用於其中之電子裝置之一部分殼體。在圖1中，1係指表面安裝黏合劑(例如LOCTITE 3609及3619)；2係指熱界面材料，如本文中更詳細地闡述；3係指低壓模製材料(例如MM6208)；4係指板上覆晶底部填充劑(例如HYSOL FP4531)；5係指球頂(glob top)液體包封劑(例如HYSOL E01016及E01072)；6係指聚矽氧包封劑(例如LOCTITE 5210)；7係指墊片化合物(例如LOCTITE 5089)；8係 指晶片級封裝/球柵陣列底部填充劑(例如HYSOL UF3808及E1216)；9係指覆晶空氣封裝底部填充劑(例如HYSOL FP4549 HT)；10係指塗層粉末(例如HYSOL DK7-0953M)；11係指機械模製化合物(例如HYSOL LL-1000-3NP及GR2310)；12係指灌封化合物(例如E&C 2850FT)；13係指光電子件(例如Ablestik AA50T)；14係指黏晶劑(例如Ablestick 0084-1LM1SR4、8290及HYSOL OMI529HT)；15係指共形塗層(例如LOCTITE 5293及PC40-UMF)；16係指光子組件及總成材料(例如STYLAST 2017M4及HYSOL OTO149-3)；17係指半導體模製化合物；且18係指焊料(例如Multicore BI58LM100AAS90V及97SCLF318AGS88.5)。該等產品中之每一者皆可自Henkel公司(Irvine,California)商業出售購得。
圖1電路板A佈置在電子裝置(未顯示)之殼體內部。在包含電子裝置殼體之基板之面向內的表面的至少一部分上塗佈熱絕緣性元件層(未顯示)。
如圖4中所示，電子裝置100可包括殼體101、處理器102、記憶體104、電源106、通信電路108-1、匯流排109、輸入組件110、輸出組件112及冷卻組件118。匯流排109可包括一或多個有線或無線連接，其提供向電子裝置100之各種組件或自該等組件或在該等組件之間傳遞數據及/或電力之路徑，該等組件包括處理器102、記憶體104、電源106、通信電路108-1、輸入組件110、輸出組件112及冷卻組件118。
記憶體104可包括一或多種儲存介質，包括(但不限於)硬碟機、快閃記憶體、永久記憶體(例如唯讀記憶體(「ROM」)、半永久記憶體(例如隨機存取記憶體(「RAM」)、任何其他適宜類型之儲存組件及其任何組合。記憶體104可包括快取記憶體，其可係一或多種不同類型之記憶體，在電子裝置應用中用於暫時儲存數據。
電源106可藉由一或多個電池或自天然來源(例如使用太陽能電池之太陽能)向電子裝置100之電子組件供電。
可提供一或多個輸入組件110以允許使用者與裝置100交互作用或介接，例如藉助電子裝置襯墊、撥號盤、點按式選盤(click wheel)、輪盤(scroll wheel)、觸控螢幕、一或多個按鍵(例如，鍵盤)、滑鼠、操縱桿、跟蹤球、麥克風、相機、視訊記錄器及其任何組合。
可提供一或多個輸出組件112以向裝置100之使用者呈現資訊(例如，文本、圖形、聽覺及/或觸覺資訊)，例如藉助音頻揚聲器、耳機、輸出信號線(signal line-out)、視覺顯示器、天線、紅外線埠、低音喇叭(rumbler)、振動器及其任何組合。
可提供一或多個冷卻組件118以幫助耗散電子裝置100之各種電子組件產生之熱。該等冷卻組件118可呈各種形式，例如風扇、散熱器、均熱器、熱管、排氣孔或電子裝置100之殼體101之開口及其任何組合。
裝置100之處理器102可控制裝置100提供之多種功能及其他電路之操作。舉例而言，處理器102可自輸入組件110接收輸入信號及/或經由輸出組件112驅動輸出信號。
殼體101應向操作電子裝置100之各種電子組件中之一或多者提供至少部分外殼。殼體101保護電子組件面授裝置100外部之碎屑及其他降格力(degrading force)侵襲。殼體101可包括一或多個壁120，其界定空腔103，在該空腔103內可佈置有裝置100之各種電子組件。殼體開口151亦可容許將某些流體(例如，空氣)吸入電子裝置100之空腔103並自其排出，以幫助管理裝置100之內部溫度。殼體101可自多種材料構築，例如金屬(例如，鋼、銅、鈦、鋁及各種金屬合金)、陶瓷、塑膠及其任何組合。
殼體101亦可作為兩個或更多個殼體組件來提供，而非作為單一 外殼來提供。例如，處理器102、記憶體104、電源106、通信電路108-1、輸入組件110及冷卻組件118可至少部分含於第一殼體組件101a內，同時輸出組件112可至少部分含於第二殼體組件101b內。
實例
將下表1中列示之成份置於容器中並攪拌以形成混合物。
將每一混合物攪拌60分鐘時間以分散AEROGEL-牌或DUALITE牌顆粒並形成編號樣品。
將每一樣品之0.03mm塗層置於測試晶粒上，並暴露於50℃溫度下以產生6-8℃之溫降。以類似方式製備但不使用DUALITE牌顆粒且亦置於測試晶粒上之組合物產生約2-3℃之溫降。
在下表2中，將樣品編號1-7置於圖5中顯示之16個位置處，且記錄以下所量測性質並將其列示於最左側欄中。作為皮膚溫度顯示之值係16個單獨獲取之讀數之平均值。呈現樣品編號1-7之該等值。
一種對照調配物使用不含任何熱絕緣性元件之相變基質(二十烷)(對照樣品編號2)。另一對照係無任何熱絕緣件之筆記型個人電腦自身(對照樣品編號1)。且第三對照係0.2mm石墨層(對照樣品編號3)。
1 與PET膜層壓在一起，總帶厚度=0.2mm；0.1mm(PET)+0.1mm(PCM)
2 與鍍鋁PET膜層壓在一起；總帶厚度=0.2mm；0.1mm(alumnized PET)+0.1mm PCM。
三種對照樣品之該等值如下：
觀察到樣品編號1-7之皮膚溫度顯著降低。藉由比較熱吸收性及熱播散特徵二者，觀察到甚至更顯著之下降。該等下降可更明確地見於圖6及7中。
參照圖6-7，其顯示施加到筆記型個人電腦之面向內之殼體元件各部分之本發明組合物之性能，其與不具有組合物、具有僅不含熱絕緣性元件之相變基質及由石墨片材構築之競爭性商業產品之相同總成 相比。在一些使用者中，本發明組合物係與石墨片材一起使用。
例如，圖6顯示，本發明組合物將16個單獨計算中每一者之皮膚溫度降低至低於兩種對照之數值。且圖7顯示類似結果。但更特定而言，圖7顯示使用本發明組合物之改良結果，其在與其上分散有本發明組合物之石墨基板偶聯時進一步得以改良。
實例1
將以下組份在攪拌下置於容器中：丙烯酸乳液(HYCAR 26138)，30%；表面活性劑(PLURONIC P84)，3%；消泡劑(BYK019)，1%；DUALITE(E135-040D)，10%；及水，56%。
將混合物攪拌60分鐘時間以分散DUALITE聚合物顆粒。然後將混合物噴霧於基板上並在85℃溫度下乾燥10分鐘時間，以產生非黏性膜。非黏性膜顯示約0.1w/mC之導熱性。將0.1mm非黏性膜塗層置於測試晶粒上，並暴露於50℃溫度下以產生8℃之溫降。
實例2
將以下組份在攪拌下置於容器中：丙烯酸乳液(CARBOTAC1811)，30%；表面活性劑(PLURONIC P84)，3%；消泡劑(BYK019)，1%；未膨脹DUALITE(U020-125W)，10%；及水，56%。
將混合物攪拌60分鐘時間以分散DUALITE聚合物顆粒。然後將混合物噴霧於基板上並在100℃下乾燥30分鐘時間以產生黏性壓敏黏合劑(「PSA」)膜。
將0.03mm PSA膜塗層置於測試晶粒上，並暴露於50℃溫度下以產生5.5℃之溫降。以類似方式製備但不使用DUALITE聚合物顆粒且同樣置於測試晶粒上之膜產生2℃之溫降。
將0.1mm PSA-A塗層置於測試晶粒上，並暴露於50℃溫度下以產生6.8℃之溫降。
實例3
將以下組份在攪拌下置於容器中：丙烯酸乳液(HYCAR 26138)，30%；表面活性劑(PLURONIC P84)，3%；消泡劑(BYK019)，1%；DUALITE(E135-040D)，10%；及水，56%。
將混合物攪拌60分鐘時間以分散DUALITE聚合物顆粒。然後將混合物噴霧於基板上並在85℃溫度下乾燥10分鐘時間，以產生非黏性膜。非黏性膜顯示約0.1w/mC之導熱性。將0.1mm非黏性膜塗層置於測試晶粒上，並暴露於50℃溫度下以產生8℃之溫降。
1‧‧‧表面安裝黏合劑
2‧‧‧熱界面材料
3‧‧‧低壓模製材料
4‧‧‧板上覆晶底部填充劑
5‧‧‧球頂液體包封劑
6‧‧‧聚矽氧包封劑
7‧‧‧墊片化合物
8‧‧‧晶片級封裝/球柵陣列底部填充劑
9‧‧‧覆晶空氣封裝底部填充劑
10‧‧‧塗層粉末
11‧‧‧機械模製化合物
12‧‧‧灌封化合物
13‧‧‧光電子件
14‧‧‧黏晶劑
15‧‧‧共形塗層
16‧‧‧光子組件及總成材料
17‧‧‧半導體模製化合物
18‧‧‧焊料
A‧‧‧電路板

Claims (18)

  1. 一種消費性電子製造物件，其包含：(A)殼體，其包含至少一個具有內部表面及外部表面之基板；(B)熱吸收性及/或熱絕緣性組合物，該組合物，其佈置於金屬或石墨基板上，其係佈置於該至少一個基板之該內部表面之至少一部分上；其中該熱吸收性及/或熱絕緣性組合物包含：基質，其包含熱塑性塑膠或丙烯酸乳液；及複數個分散於其中之熱吸收性及/或熱絕緣性元件；及(C)至少一個半導體封裝，其包含具有以下中之至少一者之總成：I.半導體晶片；均熱器；及其間之熱界面材料，或II.均熱器；散熱器；及其間之熱界面材料。
  2. 如請求項1之製造物件，其進一步包含排氣元件以自該物件分散該半導體總成產生之熱。
  3. 如請求項1之製造物件，其中該殼體包含至少兩個基板。
  4. 如請求項1之製造物件，其中該殼體包含複數個基板。
  5. 如請求項3或4之製造物件，其中該等基板經定尺寸且經佈置以 彼此銜接。
  6. 如請求項1之製造物件，其中該(B)熱吸收性及/或熱絕緣性組合物佈置在該至少一個基板之該內部表面之至少一部分上，該部分之互補外部表面在使用時與終端使用者接觸。
  7. 如請求項1之製造物件，其中該(B)熱吸收性及/或熱絕緣性組合物中之該等熱吸收性及/或熱絕緣性元件包含氣體。
  8. 如請求項1之製造物件，其中該(B)熱吸收性及/或熱絕緣性組合物中之該等熱吸收性及/或熱絕緣性元件包含空氣。
  9. 如請求項1之製造物件，其中該(B)熱吸收性及/或熱絕緣性組合物中之該等熱吸收性及/或熱絕緣性元件包含中空球狀容器內之氣體。
  10. 如請求項1之製造物件，其中該等熱吸收性及/或熱絕緣性元件係以佔該熱吸收性及/或熱絕緣性組合物25體積%至99體積%範圍內之濃度使用。
  11. 如請求項1之製造物件，其中該熱吸收性及/或熱絕緣性組合物促進將熱自電子組件轉移至散熱器。
  12. 如請求項1之製造物件，其中該熱界面材料之熔點為約37℃。
  13. 如請求項1之製造物件，其中該熱界面材料之熔點為約30℃。
  14. 如請求項1之製造物件，其中該熱界面材料之熔點為約51℃。
  15. 如請求項1之製造物件，其中該熱界面材料之熔點為約60℃。
  16. 如請求項1之製造物件，其中該熱界面材料之熱阻抗(℃ cm2/瓦特)小於0.2。
  17. 如請求項1之製造物件，其中該物件係筆記型個人電腦、平板型個人電腦或手持裝置。
  18. 一種佈置於金屬或石墨基板上之組合物，該組合物包含：基質；及 分散於其中之熱吸收性及/或熱絕緣性元件，其中該基質包含熱塑性塑膠或丙烯酸乳液。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201704008A (zh) 2015-05-29 2017-02-01 漢高智慧財產控股公司 用於熱管理之系統及其使用方法
US11416046B2 (en) * 2015-11-05 2022-08-16 Henkel Ag & Co. Kgaa Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith
CN105892595A (zh) * 2016-02-25 2016-08-24 天津市福厚盈科技有限公司 一种笔记本电脑散热器的制备方法
IL258555B (en) * 2018-03-29 2022-06-01 Elta Systems Ltd A heat spreader for an electric circuit
US11871542B2 (en) * 2019-06-19 2024-01-09 Resonac Corporation User device and case
CN110752051B (zh) * 2019-10-28 2021-10-08 深圳第三代半导体研究院 一种铟覆金刚石掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法
US11974396B2 (en) * 2020-02-18 2024-04-30 Advanced American Technologies, LLC Systems using composite materials

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW560229B (en) * 2002-04-22 2003-11-01 Delta Electronics Inc Power converter package with enhanced thermal management
CN101203467A (zh) * 2005-07-26 2008-06-18 波音公司 气凝胶和相变材料的复合材料

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4979019A (en) * 1988-05-11 1990-12-18 Refractory Composites, Inc. Printed circuit board with inorganic insulating matrix
JPH0720793A (ja) * 1993-07-06 1995-01-24 Katsuhiko Seki スクリ―ン印刷によるｌｅｄ表示用ブラックマスクフィルタ―の製造方法
JPH07138520A (ja) * 1993-11-19 1995-05-30 Kubokou Paint Kk 断熱塗料及びそれを塗装した構造体
US6317321B1 (en) * 1994-11-04 2001-11-13 Compaq Computer Corporation Lap-top enclosure having surface coated with heat-absorbing phase-change material
EP0931174B1 (de) 1996-09-23 2004-06-09 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung einer wärmedämmschicht
JP2000020171A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Mitsubishi Electric Corp 携帯型情報処理装置
JP3470612B2 (ja) * 1998-09-18 2003-11-25 株式会社日立製作所 電子機器
JP2000148306A (ja) 1998-11-06 2000-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器筐体構造
JP2000194454A (ja) 1998-12-25 2000-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器
US6583987B2 (en) 1999-02-26 2003-06-24 Intel Corporation Electromagnetic interference and heatsinking
JP3656822B2 (ja) 1999-09-03 2005-06-08 松下電器産業株式会社 携帯型情報処理装置
US6166908A (en) * 1999-10-01 2000-12-26 Intel Corporation Integrated circuit cartridge
US6482520B1 (en) 2000-02-25 2002-11-19 Jing Wen Tzeng Thermal management system
JP2001308242A (ja) * 2000-04-19 2001-11-02 Bridgestone Corp 電子部品
JP3869255B2 (ja) 2001-06-14 2007-01-17 富士通株式会社 金属成形体製造方法およびこれにより製造される金属成形体
JP2003027080A (ja) 2001-07-11 2003-01-29 Hitachi Ltd 熱伝導性グリース、その実装方法、電子部品の冷却方法、電子装置及び情報処理装置
JPWO2003067949A1 (ja) * 2002-02-06 2005-06-02 ソニー株式会社 冷却機構及びこの冷却機構を用いた情報処理装置
JP3583762B2 (ja) * 2002-03-07 2004-11-04 株式会社東芝 電子機器
US20030220432A1 (en) * 2002-04-15 2003-11-27 James Miller Thermoplastic thermally-conductive interface articles
FR2840314B1 (fr) 2002-06-03 2004-08-20 Inst Francais Du Petrole Methode d'isolation thermique, procede de preparation d'un gel isolant et gel isolant obtenu
JP2004111665A (ja) 2002-09-19 2004-04-08 Hitachi Ltd 電子装置
JP3559035B2 (ja) * 2002-12-05 2004-08-25 松下冷機株式会社 真空断熱材およびその製造方法、並びに真空断熱材を使用した防寒具およびパーソナルコンピューター
JP3812902B2 (ja) 2003-02-07 2006-08-23 北川工業株式会社 低融点金属シート及びその製造方法
JP2005044953A (ja) * 2003-07-28 2005-02-17 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電力変換装置
US7408787B2 (en) * 2003-07-30 2008-08-05 Intel Corporation Phase change thermal interface materials including polyester resin
US6982874B2 (en) 2003-11-25 2006-01-03 Advanced Energy Technology Inc. Thermal solution for electronic devices
US7312261B2 (en) * 2004-05-11 2007-12-25 International Business Machines Corporation Thermal interface adhesive and rework
US7165413B2 (en) * 2004-07-09 2007-01-23 Symons Robert S Integrated liquid cooling device with immersed electronic components
US7348665B2 (en) * 2004-08-13 2008-03-25 Intel Corporation Liquid metal thermal interface for an integrated circuit device
US7799428B2 (en) 2004-10-06 2010-09-21 Graftech International Holdings Inc. Sandwiched thermal solution
US20070097651A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Techfilm, Llc Thermal interface material with multiple size distribution thermally conductive fillers
DE102006001792B8 (de) * 2006-01-12 2013-09-26 Infineon Technologies Ag Halbleitermodul mit Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Herstellung desselben
DE102006013215A1 (de) 2006-03-22 2007-10-04 Siemens Ag Wärmedämmschicht-System
EP1855511A1 (en) 2006-05-12 2007-11-14 Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO A process for preparing a heatsink system and heatsink system obtainable by said process
US8176972B2 (en) * 2006-08-31 2012-05-15 International Business Machines Corporation Compliant vapor chamber chip packaging
US7816250B2 (en) 2006-09-29 2010-10-19 Intel Corporation Composite solder TIM for electronic package
JP5374017B2 (ja) * 2006-10-05 2013-12-25 Ａｓ Ｒ＆Ｄ合同会社 蓄熱成形体
JP5210317B2 (ja) 2006-10-25 2013-06-12 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ポリオレフィン分散液、フロスおよびフォーム
JP4199795B2 (ja) 2006-10-30 2008-12-17 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器の筐体温度抑制構造および携帯式コンピュータ
TW200821530A (en) 2006-11-03 2008-05-16 Chroma Ate Inc Turbulence heat dissipation upper cover corresponding to the top of heat emitter and the heat dissipation assembly having the same
KR101380752B1 (ko) 2007-03-21 2014-04-02 삼성전자 주식회사 컴퓨터
US20090001372A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Lumination Llc Efficient cooling of lasers, LEDs and photonics devices
JP4947428B2 (ja) 2007-11-12 2012-06-06 北川工業株式会社 断熱シート及び筐体
TWM337227U (en) * 2007-12-21 2008-07-21 ye-xun Zhou Circuit board having heat dissipating function
CN101869008B (zh) * 2007-12-26 2012-08-29 松下电器产业株式会社 半导体装置和多层配线基板
KR101420817B1 (ko) * 2008-01-15 2014-07-21 삼성전자주식회사 3 차원의 직렬 및 병렬 회로들을 가지고 차례로 적층된집적회로 모듈들을 전기적으로 접속하는 반도체 집적회로장치 및 그 장치의 형성방법
FI20085053A0 (fi) * 2008-01-22 2008-01-22 Valtion Teknillinen Menetelmä termisen ruiskutuksen suorittamiseksi ja menetelmän mukaiset sovellukset
US8067784B2 (en) * 2008-03-25 2011-11-29 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and substrate
US8115303B2 (en) * 2008-05-13 2012-02-14 International Business Machines Corporation Semiconductor package structures having liquid coolers integrated with first level chip package modules
CN101585948B (zh) * 2008-05-22 2010-12-08 中国科学院过程工程研究所 二氧化硅中空球/聚苯乙烯复合隔热材料及其制备方法
US8472193B2 (en) * 2008-07-04 2013-06-25 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Semiconductor device
WO2010068211A1 (en) * 2008-12-11 2010-06-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laptop computer user thermal isolation apparatus
TWI391752B (zh) 2009-03-24 2013-04-01 Au Optronics Corp 具熱隔離層之背光模組及顯示裝置
US8232637B2 (en) 2009-04-30 2012-07-31 General Electric Company Insulated metal substrates incorporating advanced cooling
US8290008B2 (en) * 2009-08-20 2012-10-16 International Business Machines Corporation Silicon carrier optoelectronic packaging
JPWO2011040253A1 (ja) 2009-09-30 2013-02-28 日本電気株式会社 電子部品の冷却構造、電子機器
US8223498B2 (en) 2009-11-11 2012-07-17 Juniper Networks, Inc. Thermal interface members for removable electronic devices
JP4818429B2 (ja) * 2009-12-28 2011-11-16 株式会社東芝 電子機器
CN102117110A (zh) * 2009-12-31 2011-07-06 富瑞精密组件（昆山）有限公司 笔记本电脑
KR20110085481A (ko) * 2010-01-20 2011-07-27 삼성전자주식회사 적층 반도체 패키지
JP2011216837A (ja) * 2010-03-17 2011-10-27 Toshiba Corp 半導体記憶装置
KR101077378B1 (ko) 2010-06-23 2011-10-26 삼성전기주식회사 방열기판 및 그 제조방법
JP5782741B2 (ja) * 2010-07-15 2015-09-24 富士通株式会社 電子機器
JP2012102264A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Kitagawa Ind Co Ltd 熱対策部材
JP2012142532A (ja) * 2010-12-15 2012-07-26 Fujitsu Ltd 半導体装置、冷却装置及び冷却装置の製造方法
US8809697B2 (en) * 2011-05-05 2014-08-19 Carefusion 303, Inc. Passive cooling and EMI shielding system
JP2013004953A (ja) * 2011-06-22 2013-01-07 Denso Corp 電子制御装置
JP2014194439A (ja) * 2011-07-26 2014-10-09 Panasonic Corp 撮像装置
JP2015504602A (ja) * 2011-11-15 2015-02-12 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 熱的絶縁層を用いて組み立てられた電子デバイス
JP2013173652A (ja) 2012-02-27 2013-09-05 Tokuyama Corp 自立基板の製造方法
US9301429B2 (en) 2012-09-25 2016-03-29 Apple Inc. Thermal blocker for mobile device skin hot spot management

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW560229B (en) * 2002-04-22 2003-11-01 Delta Electronics Inc Power converter package with enhanced thermal management
CN101203467A (zh) * 2005-07-26 2008-06-18 波音公司 气凝胶和相变材料的复合材料

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