JP4818429B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4818429B2 JP4818429B2 JP2009298500A JP2009298500A JP4818429B2 JP 4818429 B2 JP4818429 B2 JP 4818429B2 JP 2009298500 A JP2009298500 A JP 2009298500A JP 2009298500 A JP2009298500 A JP 2009298500A JP 4818429 B2 JP4818429 B2 JP 4818429B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- circuit board
- main
- electronic component
- support member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 66
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 77
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
図1は、本発明の実施形態に係る電子機器の斜視図である。この電子機器は、例えばテレビ放送を受信する受信装置10として実現されている。そして受信装置10は、筐体20と、筐体20を覆う化粧カバー30、筐体内の空気を排気又は筐体外の空気を吸気するための通気孔40、化粧カバー30の前面を覆うフロント扉50等を備えている。ここで受信装置10は、例えば各種のテレビ番組を受信する機能、複数のテレビ番組を同時に録画する機能及び長時間番組を録画する機能等を有しており、また、これら機能を実現するための半導体パッケージを備えている。そして本発明は半導体パッケージを実装する回路基板の撓みを防止するためのものであるが、その詳細については図4乃至図11を参照して説明する。
受信装置10は、筐体20、底板60及び天板61等を備えている。また受信装置10は筐体20の内部に、画像処理基板70、画像処理チップ80、ヒートシンク90、チューナ基板100、チューナモジュール110、分配器111、メイン基板120、接続部材121、メイン処理装置130、第1の受熱ブロック140、第1の押圧部材150、支持部材160、板部材170、I/Oコントローラ180、第2の受熱ブロック190、第2の押圧部材200、第1のヒートパイプ210、第2のヒートパイプ220、放熱部材230等を備えている。
支持部材160は、メイン基板120を、開口120c(図2では非図示)の開口周縁120d(図2では非図示)で支持する部材である。ここで支持部材160を構成する材料の例として、例えば金属やプラスチック等が挙げられる。
第2の受熱ブロック190は、例えば銅やアルミ等の熱伝導率の高い材料からなる部材であり、I/Oコントローラ180に当接し、I/Oコントローラ180から発生する熱を受熱する。また第2の受熱ブロック190は、第2のヒートパイプ220を熱的に接続するための穴を有しており、I/Oコントローラ180から受熱した熱を、当該穴に接続された第2のヒートパイプ220を介して放熱することができる。
第1のヒートパイプ210は、第1の受熱ブロック140に対して熱的に接続された熱輸送パイプであり、第1の受熱ブロック140の熱を受熱し、受熱した熱をヒートシンク230に輸送する機能を有する。また第2のヒートパイプ220は、第2の受熱ブロック190に対して熱的に接続された熱輸送パイプであり、第2の受熱ブロック190の熱を受熱し、受熱した熱をヒートシンク230に輸送する機能を有する。
メイン基板120は、面120a、面120b、開口部である開口120c、開口120cの開口周縁部である開口周縁120d、開口120cの内周面である開口内周面120e等を備えている。なお、ここで開口周縁部とは、面120bの、開口120cの周囲の周状の領域を指している。また面120aにおいて、開口120cの周囲にはメイン処理装置130のボールグリッドアレイ133を電気的に接続するためのパッド122が設けられている。
支持部材160の斜視図を図6(A)に示す。支持部材160は、支持面160a、板部材当接面160b、凸部160c、凸部先端面160d、内周面160e、第1の外周面160f、凹部底面160g、第2の外周面160h、等を備えている。
なお開口120cの平面断面形状は、例えば長方形や円形等の形状であっても良いが、この場合にも支持部材160と電子部品134及び電子部品401とが接しないことが好ましく、また、支持部材160と開口内周面120eとは接することが好ましい。
次に図9及び図10を参照して、第2実施形態を説明する。第2実施形態に係る電子機器は、メイン基板120の開口周縁120dを、支持部材161あるいは支持部材162により支持するものである。なお、支持部材161及び支持部材162以外の構成に関しては、第1実施例と同様の構成であるため説明を省略する。
支持面161aは、図9(B)および図9(C)に示すように、メイン基板120を開口周縁120d全体で支持する。
また面161bは、図9(B)に示すように、板部材170の面170bに接しており、板部材170により支えられている。なお板部材170は、非図示の接続部材によりメイン基板120や筐体20等に取り付けられている。
ここで支持面162aは、図10(B)および図10(C)に示すように、メイン基板120を、開口周縁120dの一部で支持する。
また面162bは、板部材170の面170bに接しており、板部材170により支えられている。
側辺162cは、支持面162aに対して起立する辺のうち、開口120cに最も近い辺である。なお、図10(B)には、側辺162cと開口内周面120eの角部とが一致するように示されているが、必ずしも一致する必要は無い。即ち、例えば図10(C)において、支持部材162の側辺162cが、開口内周面120eよりも開口の内周(内側)寄りに位置してもよく、あるいは外周(外側)寄りに位置してもよい。しかし、側辺162cが開口内周面120eと水平方向の位置が一致するか、若しくは側辺162cが開口内周面120eよりも外周寄りとした方が支持強度を高めることができる。
本実施形態に寄れば、受信装置10は、単純な形状の支持部材を用いてメイン基板120を開口周縁120dで支持することができる。また受信装置10は、基板120の開口周縁120dの一部を支持する支持部材162を備えることにより、基板120の面120bが支持部材によって覆われる面積を小さくすることができる。これにより受信装置10は、基板120の面120bに、より多くの電子部品等を実装することが可能となる。
次に図11を参照して、第3実施形態に係る発明を説明する。本実施形態の発明は、支持部材160を支える板部材170として、基板700を用いるものである。なお、本実施形態に係る構成のうち基板700に関する構成以外については、第1及び第2実施形態と同様の構成であるため説明を省略する。
回路基板700は、面700a、開口対向面700b、電子部品701、電子部品702等を備え、接続部材710を介してメイン基板120に取り付けられている。
Claims (7)
- 開口部が設けられた第1の回路基板と、
前記開口部の周縁で前記第1の回路基板と電気的に接続された複数の接続端子が設けられた一方の面と、他方の面とを含む発熱体と、
前記一方の面に設けられ、該複数の接続端子に囲まれた電子部品と、
前記他方の面側から前記発熱体と熱的に接続された受熱部材と、
前記受熱部材を前記第1の回路基板の方向に押圧した押圧部材と、
前記開口部を、前記発熱体とは反対側から覆って、前記開口部の周縁と当接された補強部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 前記補強部材は、前記開口部の周縁の一部を支持したことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記補強部材は、前記第1の回路基板に、前記開口部の周縁及び前記開口部の内周面で前記第1の回路基板に接したことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記第1の回路基板に取り付けられた板部材を更に備え、
前記補強部材は、前記第1の回路基板と前記板部材との間に位置したことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記第1の回路基板に対向し、第2の電子部品が実装された第2の回路基板を更に備え、
前記補強部材は、前記第1及び前記第2の回路基板に接したことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記第2の電子部品は、前記第2の回路基板の前記第1の回路基板に対向した面に実装され、
前記補強部材は、前記第1の回路基板の前記開口部の周縁の一部を支持したことを特徴とする請求項5記載の電子機器。 - 開口部が設けられた回路基板と、
前記開口部の周縁で前記回路基板と電気的に接続された複数の接続端子が設けられた一方の面を含む発熱体と、
前記一方の面に設けられ、該複数の接続端子に囲まれた電子部品と、
受熱部材を介して前記発熱体を前記回路基板に向かって押圧した押圧部材と、
前記発熱体とは反対側から前記開口部の周縁と当接された補強部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009298500A JP4818429B2 (ja) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | 電子機器 |
US12/893,966 US8270157B2 (en) | 2009-12-28 | 2010-09-29 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009298500A JP4818429B2 (ja) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011138958A JP2011138958A (ja) | 2011-07-14 |
JP4818429B2 true JP4818429B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=44187306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009298500A Expired - Fee Related JP4818429B2 (ja) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8270157B2 (ja) |
JP (1) | JP4818429B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101197513B1 (ko) | 2002-10-22 | 2012-11-09 | 제이슨 에이. 설리반 | 동적 모듈식 처리 유닛을 제공하기 위한 시스템 및 방법 |
CA2503791A1 (en) | 2002-10-22 | 2004-05-06 | Jason A. Sullivan | Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties |
JP2006504209A (ja) | 2002-10-22 | 2006-02-02 | ジェイソン エイ サリヴァン | カスタム化可能なロバストなコンピュータ処理システム |
US20130308266A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-11-21 | Jason A. Sullivan | Providing and dynamically mounting and housing processing control units |
EP2780775A4 (en) | 2011-11-15 | 2015-08-26 | Henkel IP & Holding GmbH | ELECTRONIC DEVICES ASSEMBLED WITH THERMAL INSULATION LAYERS |
CN104185825A (zh) | 2011-11-15 | 2014-12-03 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 装配有隔热层的电子设备 |
US8780563B2 (en) * | 2011-12-12 | 2014-07-15 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Load distributed heat sink system |
US20130299131A1 (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-14 | Alexander Timashov | Adjustable heat dissipation assembly for magnetic devices |
US20130308274A1 (en) * | 2012-05-21 | 2013-11-21 | Triquint Semiconductor, Inc. | Thermal spreader having graduated thermal expansion parameters |
US9048124B2 (en) * | 2012-09-20 | 2015-06-02 | Apple Inc. | Heat sinking and electromagnetic shielding structures |
US9049811B2 (en) * | 2012-11-29 | 2015-06-02 | Bose Corporation | Circuit cooling |
US9223363B2 (en) * | 2013-03-16 | 2015-12-29 | Henkel IP & Holding GmbH | Electronic devices assembled with heat absorbing and/or thermally insulating composition |
JP6055090B2 (ja) | 2013-05-17 | 2016-12-27 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
WO2015001653A1 (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-08 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TWI657132B (zh) | 2013-12-19 | 2019-04-21 | 德商漢高智慧財產控股公司 | 具有基質及經密封相變材料分散於其中之組合物及以其組裝之電子裝置 |
WO2017111903A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Integrating system in package (sip) with input/output (io) board for platform miniaturization |
DE102017222148A1 (de) * | 2017-12-07 | 2019-06-13 | Siemens Mobility GmbH | Lüfterloses Kühlsystem |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587396A (ja) | 1981-07-07 | 1983-01-17 | Ricoh Co Ltd | 平版印刷用原板の製造方法 |
JPS587396U (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-18 | 株式会社東芝 | 発熱部品用回路基板 |
GB2236213A (en) * | 1989-09-09 | 1991-03-27 | Ibm | Integral protective enclosure for an assembly mounted on a flexible printed circuit board |
JPH04304659A (ja) | 1991-04-01 | 1992-10-28 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
JPH05315712A (ja) * | 1992-05-13 | 1993-11-26 | Ibiden Co Ltd | ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
US5267867A (en) * | 1992-09-11 | 1993-12-07 | Digital Equipment Corporation | Package for multiple removable integrated circuits |
JPH07231053A (ja) * | 1994-02-16 | 1995-08-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発熱体の放熱構造 |
JP3281220B2 (ja) * | 1994-12-14 | 2002-05-13 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置 |
US5986887A (en) * | 1998-10-28 | 1999-11-16 | Unisys Corporation | Stacked circuit board assembly adapted for heat dissipation |
JP2000332473A (ja) | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP3881488B2 (ja) * | 1999-12-13 | 2007-02-14 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器 |
US6219243B1 (en) * | 1999-12-14 | 2001-04-17 | Intel Corporation | Heat spreader structures for enhanced heat removal from both sides of chip-on-flex packaged units |
US6816375B2 (en) * | 2001-08-03 | 2004-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Heat sink attachment |
JP3695376B2 (ja) | 2001-09-28 | 2005-09-14 | 日本電気株式会社 | 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 |
US6580611B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-17 | Intel Corporation | Dual-sided heat removal system |
US6490161B1 (en) * | 2002-01-08 | 2002-12-03 | International Business Machines Corporation | Peripheral land grid array package with improved thermal performance |
JP4036742B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2008-01-23 | 富士通株式会社 | パッケージ構造、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器 |
JP4304659B2 (ja) | 2003-02-05 | 2009-07-29 | 東レフィルム加工株式会社 | 金属化プラスティックフィルム |
US7268425B2 (en) * | 2003-03-05 | 2007-09-11 | Intel Corporation | Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method |
JP4343032B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2009-10-14 | 株式会社東芝 | 冷却構造および投射型画像表示装置 |
JPWO2008099554A1 (ja) * | 2007-02-15 | 2010-05-27 | 日本電気株式会社 | 半導体パッケージの実装構造 |
JP5223212B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2013-06-26 | 日本電気株式会社 | ヒートシンクを備える電子部品の実装構造 |
JP4729001B2 (ja) | 2007-05-28 | 2011-07-20 | 株式会社東芝 | プリント配線板構造、プリント配線板の部品実装方法および電子機器 |
JP5324773B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2013-10-23 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 回路モジュールとその製造方法 |
-
2009
- 2009-12-28 JP JP2009298500A patent/JP4818429B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-09-29 US US12/893,966 patent/US8270157B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8270157B2 (en) | 2012-09-18 |
US20110157832A1 (en) | 2011-06-30 |
JP2011138958A (ja) | 2011-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4818429B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4498163B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP4799296B2 (ja) | 電子機器 | |
US20080130234A1 (en) | Electronic Apparatus | |
US8254129B2 (en) | Electronic apparatus | |
US20060169437A1 (en) | Radiator for semiconductor | |
JP2006229046A (ja) | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 | |
JP2001168562A (ja) | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器 | |
US20080191341A1 (en) | Electronic apparatus and semiconductor package | |
US7554189B1 (en) | Wireless communication module | |
US9728482B2 (en) | Semiconductor device having a substrate restrained from thermal deformation | |
US10925148B2 (en) | Printed circuit board assembly | |
JP5225171B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP2007305761A (ja) | 半導体装置 | |
US20080198557A1 (en) | Heat-dissipating module | |
JP2011166024A (ja) | 電子機器 | |
JP2007012941A (ja) | 電子機器、およびこの電子機器に組み込まれたヒートシンク | |
JP4822855B2 (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
JP5738679B2 (ja) | 放熱構造 | |
JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
JP2008227653A (ja) | 撮像素子を有する半導体装置 | |
US20080036077A1 (en) | Package structure and heat sink module thereof | |
KR102055563B1 (ko) | 이미지 센서 패키지 | |
JP2011138959A (ja) | 電子機器 | |
US7320602B2 (en) | Substrate structure, substrate manufacturing method and electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110830 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |