JP3695376B2 - 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板の反り防止構造及び反り防止方法に係り、さらに詳しくは、回路基板の反りにより電子部品が回路基板から剥がれないように防止する回路基板の反り防止構造及び反り防止方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、回路基板上への電子部品の接続は、電子部品の端子足が貫通し、電子部品とは反対側でハンダで固定していた。しかし、最近、電子部品の多端子化が進み、多ピンの表面実装型パッケージを使用する場合が多くなり、パッケージの4方向全ての側面から外部端子が出ているクワッドフラットパッケージ(QFP)や、その底面に球状のハンダボールを格子状に並べ、前記ハンダボールを外部端子として前記回路基板に固定されているボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ等で電子部品を回路基板に固定する方法が多くなってきている。
【0003】
上記BGAパッケージは、底面にハンダボールを格子状に並べ、外部端子としたパッケージであり、QFPに比べ、外部端子がパッケージ裏面全体に配置可能のため、多数のピンを用いる多ピンLSIに適し、パッケージの多ピン化,小型化,軽量化,低実装コスト化を実現する。従って、BGAパッケージは、使用量が特に急速に増加している。このBGAパッケージの主な用途は、論理LSI,拘束SRAM等、チップの接続方式や基板等により様々に分類される。
【0004】
次に、図8及び図9を参照して、上述したBGAパッケージを用いて基板上に電子部品を実装した場合の従来例について説明する。
図8は、BGAパッケージを基板上に実装する際に負荷が加わっていないときの状態を示す全体断面図(a)及び拡大断面図(b)である。
この従来例は、同図に示すように、基板3上にBGAパッケージ10が実装され、BGAパッケージ10は、基板3との間にリード線10aを半田10bによって接合されている。ここで、同図に示すように、基板3上に実装されたBGAパッケージ10に負荷が加わっていない場合には、基板3は、反ってはおらず、BGAパッケージ10のリード線10aも半田10bによって基板3に接合され、剥離していない。
【0005】
しかしながら、基板3上に実装されたBGAパッケージ10に負荷が加わった場合、図9に示すように、基板3が反ってしまい、BGAパッケージ10のリード線10aも、半田10bと共に基板3から剥離してしまう。これは、BGAパッケージを初めとして上述した表面実装型パッケージは、上述したように、電子部品と回路基板との固定がハンダのみであるので強度的に弱い。また、最近は、環境問題から鉛を使わないハンダを使用することがある。鉛フリーハンダは、通常のハンダに比べて粘性が弱いという欠点がある。従って、鉛フリーハンダでソケット状の電子部品をBGAパッケージで回路基板に固定し、ソケットに重量のあるチップを差し込もうとしたときに、回路基板が反り、ソケットと回路基板が剥離してしまう可能性が極めて高くなってしまう。
【0006】
この問題を解決するために、回路基板の反対側に筐体を盛り上げたりして、ソケットを押し当ても回路基板が反らないようにする従来例も提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した筐体を盛り上げる従来例は、生産時に筐体を盛り上げる方法であり、実際には、筐体の盛り上げ部と回路基板の電子部品との位置が一致せず、回路基板と電子部品とがぶつかり合ったり、基板との間に空間ができたりしてうまく接合されないという問題があった。
【0008】
この発明は、上述した事情を鑑みてなされたもので、回路基板の反りにより電子部品が回路基板から隔離しないように、確実に回路基板の反りを防止する回路基板の反り防止構造及び反り防止方法を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1記載の発明は、表面に電子部品が実装され、かつ、裏面をシャーシ側に向けて当該シャーシ上に配置された回路基板の反りを防止する反り防止構造に係り、前記シャーシと前記回路基板との間に補強ブラケットを介挿させると共に、前記補強ブラケットが、前記シャーシに固定される部位である一対の基部と、前記一対の基部間の斜め上方に配置され前記回路基板を前記裏面側から支える支持部と、前記一対の基部と前記支持部とを連結する一対の傾斜部とからなり、かつ、前記支持部の長さ方向全長で、前記電子部品から前記回路基板に加わる負荷を受け止める構成になされていることを特徴としている。
【0010】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記補強ブラケットの材質は、金属又は硬質プラスチックであること特徴としている。
【0011】
また、請求項3記載の発明は、請求項1記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記補強ブラケットを構成する前記基部、前記支持部、及び前記傾斜部が、一枚の平板を折り曲げて形成されていることを特徴としている。
【0012】
また、請求項4記載の発明は、請求項1記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記シャーシには、前記補強ブラケットを固定する固定部材として、前記補強ブラケットを構成する前記各基部を係止するためのフックが設けられていることを特徴としている。
【0013】
また、請求項5記載の発明は、請求項4記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記シャーシには、前記フックと協働して、前記各基部を下方側から抑止するための隆起部が設けられていることを特徴としている。
【0014】
請求項6記載の発明は、請求項1記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記補強ブラケットを構成する前記支持部と前記回路基板との間に、絶縁シートが設けられていることを特徴としている。
【0015】
また、請求項7記載の発明は、請求項1記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記補強ブラケットを構成する前記支持部と前記回路基板との間に、弾性体が設けられていることを特徴としている。
【0016】
請求項8記載の発明は、請求項1記載の回路基板の反り防止構造に係り、電子部品を装着する表面実装型パッケージが、前記電子部品として、前記回路基板に実装されていることを特徴としている。
【0017】
また、請求項9記載の発明は、請求項8記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記表面実装型パッケージが、前記電子部品を着脱可能にするソケット型の表面実装型パッケージであることを特徴としている。
【0018】
また、請求項10記載の発明は、請求項9記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記表面実装型パッケージが、その底面に球状のハンダボールを格子状に並べ、前記ハンダボールを外部端子として前記回路基板に固定されているボールグリッドアレイパッケージであることを特徴としている。
【0019】
また、請求項11記載の発明は、請求項10記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記表面実装型パッケージが、パッケージの4方向全ての側面から外部端子が出ているクワッドフラットパッケージであることを特徴としている。
【0020】
また、請求項12記載の発明は、請求項1記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記電子部品が、CPUであることを特徴としている。
【0021】
また、請求項13記載の発明は、請求項12記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記CPUには、冷却部材が取り付けられていることを特徴としている。
【0022】
また、請求項14記載の発明は、請求項1記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記補強ブラケットは、前記支持部が、前記回路基板を挟んで、前記電子部品を載置する位置に相当する前記シャーシ上の位置に設けられていることを特徴としている。
【0023】
また、請求項15記載の発明は、請求項1記載の回路基板の反り防止構造に係り、前記補強ブラケットは、前記支持部が、前記回路基板を挟んで、当該支持部の長さ方向全長で、前記電子部品を載置する位置に相当する前記シャーシ上の位置に設けられていることを特徴としている。
【0024】
また、請求項16記載の発明は、表面に電子部品が実装され、かつ、裏面をシャーシ側に向けて当該シャーシ上に配置された回路基板の反りを防止する反り防止方法に係り、前記シャーシに固定する部位である一対の基部と、前記一対の基部間の斜め上方に配置され前記回路基板を前記裏面側から支える支持部と、前記一対の基部と前記支持部とを連結する一対の傾斜部とからなる補強ブラケットを、前記シャーシと前記回路基板との間に介挿させ、前記支持部の長さ方向全長で、前記電子部品から前記回路基板に加わる負荷を受け止める構成としたことを特徴としている。
【0025】
また、請求項17記載の発明は、請求項16記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記補強ブラケットの材質は、金属又は硬質プラスチックであることを特徴としている。
【0026】
また、請求項18記載の発明は、請求項16記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記補強ブラケットを構成する前記基部、前記支持部、及び前記傾斜部を、一枚の平板を折り曲げて形成することを特徴としている。
【0027】
また、請求項19記載の発明は、請求項16記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記シャーシに、前記補強ブラケットを固定する固定部材として、前記補強ブラケットを構成する前記各基部を係止するためのフックを設けることを特徴としている。
【0028】
請求項20記載の発明は、請求項19記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記シャーシに、前記フックと協働して、前記各基部を下方側から抑止するための隆起部を設けることを特徴としている。
【0029】
また、請求項21記載の発明は、請求項16記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記補強ブラケットを構成する前記支持部と前記回路基板との間に、絶縁シートを配置することを特徴としている。
【0030】
また、請求項22記載の発明は、請求項16記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記補強ブラケットを構成する前記支持部と前記回路基板との間に、弾性体を配置することを特徴としている。
【0031】
請求項23記載の発明は、請求項16記載の回路基板の反り防止方法に係り、電子部品を装着する表面実装型パッケージを、前記電子部品として、前記回路基板に実装することを特徴としている。
【0032】
また、請求項24記載の発明は、請求項23記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記表面実装型パッケージが、前記電子部品を着脱可能にするソケット型の表面実装型パッケージであることを特徴としている。
【0033】
また、請求項25記載の発明は、請求項24記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記表面実装型パッケージが、その底面に球状のハンダボールを格子状に並べ、前記ハンダボールを外部端子として前記回路基板に固定されているボールグリッドアレイパッケージであることを特徴としている。
【0034】
また、請求項26記載の発明は、請求項24記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記表面実装型パッケージが、パッケージの4方向全ての側面から外部端子が出ているクワッドフラットパッケージであることを特徴としている。
【0035】
また、請求項27記載の発明は、請求項16記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記電子部品が、CPUであることを特徴としている。
【0036】
また、請求項28記載の発明は、請求項27記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記CPUには、冷却部材が取り付けられていることを特徴としている。
【0037】
また、請求項29記載の発明は、請求項16記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記補強ブラケットを、前記支持部が、前記回路基板を挟んで、前記電子部品を載置する位置に相当する前記シャーシ上の位置に設けることを特徴としている。
【0038】
また、請求項30記載の発明は、請求項29記載の回路基板の反り防止方法に係り、前記補強ブラケットを、前記支持部が、前記回路基板を挟んで、当該支持部の長さ方向全長で、前記電子部品を載置する位置に相当する前記シャーシ上の位置に設けることを特徴としている。
【0039】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の実施の形態について詳細に説明する。説明は実施例を用いて具体的に説明する。
まず、図1乃至図3を参照して、QFP(クワッドフラットパッケージ)を用いた例について説明する。
◇第1実施例
まず、図1を参照して、この発明の第1実施例について説明する。
図1は、この発明の第1実施例である回路基板の反り防止構造を示す断面図である。 この例の反り防止構造は、同図に示すように、パーソナルコンピュータ内部のQFPパッケージ4の下部に配置され、基板3の下部に当接する補強ブラケット1を備える。QFPパッケージ4の上部には、CPUを冷却するCPUファン5と、CPUファン5の直下に配置され、同じくCPU4を冷却するためのヒートシンク6と、ヒートシンク6を収納して固定するヒートシンク固定フランジ7とを配置している。補強ブラケット1は、基板3上部から負荷が加わって基板3が変形することを防止し、かつ、基板3上に配置されている電子部品が基板3から剥離されないように構成されている。
【0040】
次に、図1を参照して、この例の各部の構成について説明する。
補強ブラケット1は、同図に示すように、パーソナルコンピュータのシャーシ2上に固定される基部1aと、基板3に当接して基板3を支持する支持部1bと、基部1aと支持部1bとを連結する傾斜部1cとから構成されている。補強ブラケットは、一枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部1a,支持部1b,傾斜部1cが形成されている。また、補強ブラケット1の材質は、基板3に直接当接するので、モールドされた硬質プラスチックを用いている。
【0041】
以上説明したように、この例の補強ブラケット1を用いることにより、電子部品から基板2へ負荷が加わった場合でも、基板2の反りを確実に防止できる。
【0042】
◇第2実施例
次に、図2を参照して、この発明の第2実施例について説明する。
図2は、この発明の第2実施例である回路基板の反り防止構造を示す断面図である。
この例の反り防止構造は、同図に示すように、前述した第1実施例では、シャーシ2が凹凸のない平板のままであるのに対して、この例では、補強ブラケット1を固定するために、シャーシ20が隆起部2aとフック2bとを有してなる点が異なっている。すなわち、QFPパッケージ4の上部には、CPUを冷却するためのCPUファン5と、CPUファン5の直下に配置され、同じくCPUを冷却するためのヒートシンク6と、ヒートシンク6を収納して固定するヒートシンク固定フランジ7とを配置し、補強ブラケット1は、基板3上部から基板3に負荷が加わっても基板3が変形することを防止し、かつ、基板3上に配置されている電子部品が基板3から剥離されないように構成されている。
【0043】
次に、図2を参照して、この例の各部の構成について説明する。
補強ブラケット1は、同図に示すように、パーソナルコンピュータのシャーシ20上に固定される基部1aと、基板3に当接して基板3を支持する支持部1bと、基部1aと支持部1bとを連結する傾斜部1cとから構成されている。補強ブラケット1は、一枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部1a,支持部1b,傾斜部1cが形成されている。また、補強ブラケットの材質は、基板3に直接当接するので、モールドされたモールドされた硬質プラスチックを用いている。
【0044】
シャーシ20は、同図に示すように、補強ブラケット1の両端を保持する一対のフック2bと、一対のフック2bの間に隆起して設けられ、補強ブラケット1の基部1aに下から当接する隆起部2aとを有している。フック2bは、シャーシ20の本体から直立し、補強ブラケット1の基部1aの両端部を包むようにL字形に曲げて形成され、補強ブラケット1の基部1aを上から抑止している。隆起部2aは、補強ブラケット1の基部1aを下から抑止するもので、フック2bとの間に基部1aの厚さに相当する高さまで隆起されている。
【0045】
以上説明したように、この例の補強ブラケット1,シャーシ20を用いることにより、電子部品から基板2へ負荷が加わった場合でも、基板2の反りを確実に防止できる。
【0046】
◇第3実施例 次に、図3を参照して、この発明の第3実施例について説明する。
図3は、この発明の第3実施例である回路基板の反り防止構造を示す断面図である。
この例の反り防止構造は、同図に示すように、前述した第2実施例では、補強ブラケット1が基板3に直接当接しているのに対して、この実施例では、補強ブラケット1と基板3との間に絶縁シート9を配置している点が異なる。従って、QFPパッケージ4の上部には、CPUを冷却するためのCPUファン5と、CPUファン5の直下に配置され、同じくCPUを冷却するためのヒートシンク6と、ヒートシンク6を収納して固定するヒートシンク固定フランジ7とを配置し、補強ブラケット1は、基板3上部から基板3に負荷が加わっても、補強ブラケット1と絶縁シート9とシャーシ20とを用いて、基板3が変形することを防止し、かつ、基板3上に配置されている電子部品が基板3から剥離されないように構成されている。
【0047】
次に、図3を参照して、この例の各部の構成について説明する。
補強ブラケット1は、同図に示すように、パーソナルコンピュータのシャーシ20上に固定される基部1aと、基板3に当接して基板3を支持する支持部1bと、基部1aと支持部1bとを連結する傾斜部1cとから構成されている。補強ブラケット1は、一枚の金属製の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部1a,支持部1b,傾斜部1cが形成されている。また、この例の補強ブラケット1の材質は、基板3との間に絶縁シート9を配置しているので、金属製を用いている。
【0048】
絶縁シート9は、同図に示すように、補強ブラケット1と基板3との間に配置され、補強ブラケット1と基板3とを絶縁している。
【0049】
シャーシ20は、同図に示すように、補強ブラケット1の両端を保持する一対のフック2bと、一対のフック2bの間に隆起して設けられ、補強ブラケット1の基部1aに下から当接する隆起部2aとを有している。フック2bは、シャーシ20の本体から直立し、補強ブラケット1の基部1aの両端部を包むようにL字形に曲げて形成され、補強ブラケット1の基部1aを上から抑止している。隆起部2aは、補強ブラケット1の基部1aを下から抑止するもので、フック2bとの間に基部1aの厚さに相当する高さまで隆起されている。
【0050】
以上説明したように、この例の補強ブラケット1は、その材質にかかわらず、作製することが出来、かつ、この例の補強ブラケット1,シャーシ20,絶縁シート9を用いることにより、電子部品から基板2へ負荷が加わった場合でも、基板2の反りを確実に防止できる。
【0051】
次に、図4乃至図6を参照して、BGAパッケージを用いた例について説明する。
◇第4実施例 まず、図4を参照して、この発明の第4実施例について説明する。
図4は、この発明の第1実施例である回路基板の反り防止構造を示す断面図である。
この例の反り防止構造は、同図に示すように、パーソナルコンピュータ内部のBGAパッケージ10の下部に配置され、基板3の下部に当接する補強ブラケット1を備える。BGAパッケージ10の上部には、CPUを冷却するためのCPUファン5と、CPUファン5の直下に配置され、同じくCPUを冷却するためのヒートシンク6と、ヒートシンク6を収納して固定するヒートシンク固定フランジ7とを配置し、補強ブラケット1は、基板3上部から基板3に負荷が加わっても、補強ブラケット1により、基板3が変形することを防止し、かつ、基板3上に配置されている電子部品が基板3から剥離されないように構成されている。
【0052】
次に。図4を参照して、この例の各部の構成について説明する。
補強ブラケット1は、同図に示すように、パーソナルコンピュータのシャーシ2上に固定される基部1aと、基板3に当接して基板3を支持する支持部1bと、基部1aと支持部1bとを連結する傾斜部1cとから構成されている。補強ブラケット1は、一枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部1a,支持部1b,傾斜部1cが形成されている。また、補強ブラケット1の材質は、基板3に直接当接するので、モールドされた硬質プラスチックを用いている。
【0053】
以上説明したように、この例の補強ブラケット1を用いることにより、基板3の反りを確実に防止できる。
【0054】
◇第5実施例
次に、図5を参照して、この発明の第5実施例について説明する。 図5は、この発明の第5実施例である回路基板の反り防止構造を示す断面図である。
この例の反り防止構造は、同図に示すように、前述した第4実施例では、シャーシ2が凹凸のない平板のままであるのに対して、この例では、補強ブラケット1を固定するために、シャーシ20に隆起部2a及びフック2bを設けている点が異なる。すなわち、BGAパッケージ10の上部には、CPUを冷却するためのCPUファン5と、CPUファン5の直下に配置され、同じくCPUを冷却するためのヒートシンク6と、ヒートシンク6を収納して固定するヒートシンク固定フランジ7とを配置し、補強ブラケット1は、基板3上部から基板3に負荷が加わっても、基板3が変形することを防止し、かつ、基板3上に配置されている電子部品が基板3から剥離されないように構成されている。
【0055】
次に、図5を参照して、この例の各部の構成について説明する。
補強ブラケット1は、同図に示すように、パーソナルコンピュータのシャーシ20上に固定される基部1aと、基板3に当接して基板3を支持する支持部1bと、基部1aと支持部1bとを連結する傾斜部1cとから構成されている。補強ブラケットは、一枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部1a,支持部1b,傾斜部1cが形成されている。また、補強ブラケットの材質は、基板3に直接当接するので、モールドされた硬質プラスチックを用いている。
【0056】
シャーシ20は、同図に示すように、補強ブラケット1の両端を保持する一対のフック2bと、一対のフック2bの間に隆起して設けられ、補強ブラケット1の基部1aに下から当接する隆起部2aとを有している。フック2bは、シャーシ20の本体から直立し、補強ブラケット1の基部1aの両端部を包むようにL字形に曲げて形成され、補強ブラケット1の基部1aを上から抑止している。隆起部2aは、補強ブラケット1の基部1aを下から抑止するもので、フック2bとの間に基部1aの厚さに相当する高さまで隆起されている。
【0057】
以上説明したように、この例の補強ブラケット1,シャーシ2,20を用いることにより、電子部品から基板2へ負荷が加わった場合でも、基板2の反りを確実に防止できる。
【0058】
◇第6実施例
次に、図6を参照して、この発明の第6実施例について説明する。
図6は、この発明の第6実施例である回路基板の反り防止構造を示す断面図である。
この例の反り防止構造は、同図に示すように、前述した第5実施例では、補強ブラケット1が基板3に直接当接しているのに対して、この実施例では、補強ブラケット1と基板3との間に絶縁シート9を配置している点が異なる。従って、BGAパッケージ10の上部には、CPUを冷却するためのCPUファン5と、CPUファン5の直下に配置され、同じくCPUを冷却するためのヒートシンク6と、ヒートシンク6を収納して固定するヒートシンク固定フランジ7とを配置し、補強ブラケット1は、基板3上部から基板3に負荷が加わっても、補強ブラケット1と絶縁シート9とシャーシ20とを用いて、基板3が変形することを防止し、かつ、基板3上に配置されている電子部品が基板3から剥離されないように構成されている。
【0059】
次に、この例の各部の構成について説明する。
補強ブラケット1は、同図に示すように、パーソナルコンピュータのシャーシ20上に固定される基部1aと、基板3に当接して基板3を支持する支持部1bと、基部1aと支持部1bとを連結する傾斜部1cとから構成されている。補強ブラケットは、一枚の金属製の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部1a,支持部1b,傾斜部1cが形成されている。また、この例の補強ブラケット1の材質は、基板3との間に絶縁シートを配置しているので、金属製を用いている。
【0060】
絶縁シート9は、同図に示すように、補強ブラケット1と基板3との間に配置され、補強ブラケット1と基板3とを絶縁している。
【0061】
シャーシ20は、同図に示すように、補強ブラケット1の両端を保持する一対のフック2bと、一対のフック2bの間に隆起して設けられ、補強ブラケット1の基部1aに下から当接する隆起部2aとを有している。フック2bは、シャーシ20の本体から直立し、補強ブラケット1の基部1aの両端部を包むようにL字形に曲げて形成され、補強ブラケット1の基部1aを上から抑止している。隆起部2aは、補強ブラケット1の基部1aを下から抑止するもので、フック2bとの間に基部1aの厚さに相当する高さまで隆起されている。
【0062】
以上説明したように、この例の補強ブラケット1は、その材質にかかわらず、作製することができ、かつ、この例の補強ブラケット1,シャーシ20,絶縁シート9を用いることにより、電子部品から基板2へ負荷が加わった場合でも、基板2の反りを確実に防止できる。
【0063】
次に、図7を参照して、この発明の第6の実施例である回路基板反り防止構造において外部から負荷が加わったときの状態について説明する。 図7は、基板付近の構成を示す全体断面図(a)及び拡大断面図(b)である。
この例の回路基板反り防止構造によれば、図7(a)に示すように、上から圧力などによる負荷が加わっても、基板3は、変形せず、反りもないことが分かる。さらに、図7(b)に示すBGAパッケージ10のリード線10a付近の詳細断面図を参照すると、基板3が変形していないので、半田10bが基板3から剥離されず、リード線10a,ハンダ10b共に、正常な形状を保持している。
【0064】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更などがあってもこの発明に含まれる。
例えば、上述の実施例においては、補強ブラケット1は、基部1a,支持部1b,傾斜部1cを有するとしたが、これに限定されず、単純な直方体の金属より作製することもできるし、空洞の金属製の枠体で形成することもできる。
【0065】
また、上述の実施例においては、補強ブラケット1をシャーシ20に係止するために、シャーシ20上にフック2bを設けたり、シャーシ20の上部を補強ブラケット1の基部1aの高さまで隆起させた隆起部2aを設けたが、これに限定されず、補強ブラケット1をネジ止めによってシャーシ20上に固定することもできる。
【0066】
また、上述の実施例においては、BGAパッケージ10を例に挙げて説明したが、これに限定されず、基板3上に実装されるあらゆる電子部品に適用できる。
【0067】
また、上述の実施例においては、電子部品に上から外力が加わった場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、自然発生的な反りを防止する際にも用いることができる。
【0068】
また、上述の実施例においては、補強ブラケット1の支持部1aの大きさは、特に限定していないが、あまり大きすぎると他の配線等に干渉してしまうので、剥離を防止するハンダの面積とほぼ同じ、すなわち電子部品の面積とほぼ同じか多少小さい面積にするのが好ましい。
【0069】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の構成によれば、電子部品と反対側の回路基板を支持する支持体を有する補強ブラケットを備えているので、上から負荷が加わった場合にも支持体によってその力を抑止するので、基板の反りを容易に防止できる。
また、補強ブラケットと基板との間に絶縁シートを設けることにより、補強ブラケットの材質が、金属である必要はなく、補強ブラケットの材質を考慮することなく、補強ブラケットを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の第1実施例である回路基板反り防止構造の構成を示す断面図である。
【図2】この発明の第2実施例である回路基板反り防止構造の構成を示す断面図である。
【図3】この発明の第3実施例である回路基板反り防止構造の構成を示す断面図である。
【図4】この発明の第4実施例である回路基板反り防止構造の構成を示す断面図である。
【図5】 この発明の第5実施例である回路基板反り防止構造の構成を示す断面図である。
【図6】この発明の第6実施例である回路基板反り防止構造の構成を示す断面図である。
【図7】 この発明の第6実施例である回路基板反り防止構造において負荷が加わったときの状態を示す全体断面図(a)及び拡大断面図(b)である。
【図8】従来例の構造において負荷が加わっていないときの状態を示す全体断面図(a)及び拡大断面図(b)である。
【図9】従来例の構造において負荷が加わったときの状態を示す全体断面図(a)及び拡大断面図(b)である。
【符号の説明】
1 補強ブラケット
1a 基部
1b 支持部
1c 傾斜部
2,20 シャーシ 2a 隆起部
2b フック
3 基板
4 QFPパッケージ
5 CPUファン
6 ヒートシンク
7 ヒートシンク固定フランジ
8 ネジ
8 基板
9 絶縁シート
10 BGAパッケージ
10a リード線
10b 半田
Claims (30)
- 表面に電子部品が実装され、かつ、裏面をシャーシ側に向けて当該シャーシ上に配置された回路基板の反りを防止する反り防止構造であって、
前記シャーシと前記回路基板との間に補強ブラケットを介挿させると共に、
前記補強ブラケットが、前記シャーシに固定される部位である一対の基部と、前記一対の基部間の斜め上方に配置され前記回路基板を前記裏面側から支える支持部と、前記一対の基部と前記支持部とを連結する一対の傾斜部とからなり、かつ、
前記支持部の長さ方向全長で、前記電子部品から前記回路基板に加わる負荷を受け止める構成になされていることを特徴とする回路基板の反り防止構造。 - 前記補強ブラケットの材質は、金属又は硬質プラスチックであることを特徴とする請求項1記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記補強ブラケットを構成する前記基部、前記支持部、及び前記傾斜部は、一枚の平板を折り曲げて形成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記シャーシには、前記補強ブラケットを固定する固定部材として、前記補強ブラケットを構成する前記各基部を係止するためのフックが設けられていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記シャーシには、前記フックと協働して、前記各基部を下方側から抑止するための隆起部が設けられていることを特徴とする請求項4記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記補強ブラケットを構成する前記支持部と前記回路基板との間に、絶縁シートが設けられていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記補強ブラケットを構成する前記支持部と前記回路基板との間に、弾性体が設けられていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の反り防止構造。
- 電子部品を装着する表面実装型パッケージが、前記電子部品として、前記回路基板に実装されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記表面実装型パッケージは、前記電子部品を着脱可能にするソケット型の表面実装型パッケージであることを特徴とする請求項8記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記表面実装型パッケージは、その底面に球状のハンダボールを格子状に並べ、前記ハンダボールを外部端子として前記回路基板に固定されているボールグリッドアレイパッケージであることを特徴とする請求項9記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記表面実装型パッケージは、パッケージの4方向全ての側面から外部端子が出ているクワッドフラットパッケージであることを特徴とする請求項10記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記電子部品が、CPUであることを特徴とする請求項1記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記CPUには、冷却部材が取り付けられていることを特徴とする請求項12記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記補強ブラケットは、前記支持部が、前記回路基板を挟んで、前記電子部品を載置する位置に相当する前記シャーシ上の位置に設けられていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の反り防止構造。
- 前記補強ブラケットは、前記支持部が、前記回路基板を挟んで、当該支持部の長さ方向全長で、前記電子部品を載置する位置に相当する前記シャーシ上の位置に設けられていることを特徴とする請求項14記載の回路基板の反り防止構造。
- 表面に電子部品が実装され、かつ、裏面をシャーシ側に向けて当該シャーシ上に配置された回路基板の反りを防止する反り防止方法であって、
前記シャーシに固定する部位である一対の基部と、前記一対の基部間の斜め上方に配 置され前記回路基板を前記裏面側から支える支持部と、前記一対の基部と前記支持部とを連結する一対の傾斜部とからなる補強ブラケットを、前記シャーシと前記回路基板との間に介挿させ、
前記支持部の長さ方向全長で、前記電子部品から前記回路基板に加わる負荷を受け止める構成としたことを特徴とする回路基板の反り防止方法。 - 前記補強ブラケットの材質は、金属又は硬質プラスチックであることを特徴とする請求項16記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記補強ブラケットを構成する前記基部、前記支持部、及び前記傾斜部を、一枚の平板を折り曲げて形成することを特徴とする請求項16記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記シャーシに、前記補強ブラケットを固定する固定部材として、前記補強ブラケットを構成する前記各基部を係止するためのフックを設けることを特徴とする請求項16記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記シャーシに、前記フックと協働して、前記各基部を下方側から抑止するための隆起部を設けることを特徴とする請求項19記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記補強ブラケットを構成する前記支持部と前記回路基板との間に、絶縁シートを配置することを特徴とする請求項16記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記補強ブラケットを構成する前記支持部と前記回路基板との間に、弾性体を配置することを特徴とする請求項16記載の回路基板の反り防止方法。
- 電子部品を装着する表面実装型パッケージを、前記電子部品として、前記回路基板に実装することを特徴とする請求項16記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記表面実装型パッケージは、前記電子部品を着脱可能にするソケット型の表面実装型パッケージであることを特徴とする請求項23記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記表面実装型パッケージは、その底面に球状のハンダボールを格子状に並べ、前記ハンダボールを外部端子として前記回路基板に固定されているボールグリッドアレイパッケージであることを特徴とする請求項24記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記表面実装型パッケージは、パッケージの4方向全ての側面から外部端子が出ているクワッドフラットパッケージであることを特徴とする請求項24記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記電子部品は、CPUであることを特徴とする請求項16記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記CPUには、冷却部材が取り付けられていることを特徴とする請求項27記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記補強ブラケットを、前記支持部が、前記回路基板を挟んで、前記電子部品を載置する位置に相当する前記シャーシ上の位置に設けることを特徴とする請求項16記載の回路基板の反り防止方法。
- 前記補強ブラケットを、前記支持部が、前記回路基板を挟んで、当該支持部の長さ方向全長で、前記電子部品を載置する位置に相当する前記シャーシ上の位置に設けることを特徴とする請求項29記載の回路基板の反り防止方法。
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