JP2015170618A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】例えば、電子機器の組立時やメンテナンス時などでコネクタを着脱する状況においても、基板の撓みを抑制できる新規な構成を有した電子機器を得る。【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、例えば、筐体と、基板と、コネクタと、抑制部材と、を備える。筐体は、第一の壁部を有する。基板は、筐体内に収容され、第一の壁部側の第一の面と、第一の壁部とは反対側の第二の面と、を有し、第一の壁部とは離間した状態で第一の壁部に沿う。コネクタは、第二の面に設けられる。抑制部材は、第一の面と第一の壁部との間に設けられ、少なくとも一部がコネクタと基板の厚さ方向に重なって、基板が撓むのを抑制する。【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
従来、上下両面に基板を撓みにくくするための補強板が設けられた回路基板が知られている。
しかしながら、上記従来の回路基板を電子機器に適用した場合にあっても、電子機器の組立時やメンテナンス時などでコネクタを着脱する状況では、基板が撓んでしまう虞があった。すなわち、より効果的に基板の撓みを抑制できる構成が得られれば、好ましい。
実施形態にかかる電子機器は、例えば、筐体と、基板と、コネクタと、抑制部材と、を備える。筐体は、第一の壁部を有する。基板は、筐体内に収容され、第一の壁部側の第一の面と、第一の壁部とは反対側の第二の面と、を有し、第一の壁部とは離間した状態で第一の壁部に沿う。コネクタは、第二の面に設けられる。抑制部材は、第一の面と第一の壁部との間に設けられ、少なくとも一部がコネクタと基板の厚さ方向に重なって、基板が撓むのを抑制する。
以下、図面を参照して、実施形態について説明する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。また、以下に示される実施形態の構成(技術的特徴)、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果(効果)は、あくまで一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能であるとともに、基本的な構成(技術的特徴)によって得られる種々の効果(派生的な効果も含む)を得ることが可能である。
また、以下の実施形態では、電子機器がデスクトップ型のパーソナルコンピュータとして構成された場合が例示されるが、本実施形態にかかる電子機器は、これには限定されない。本実施形態にかかる電子機器は、例えば、タブレット型(スレート型)のパーソナルコンピュータや、スマートフォン、ファブレット、携帯電話機、PDA(personal digital assistant)、電子書籍端末、映像表示装置、テレビジョン受像機、テレビ電話機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等、基板を備えた種々の電子機器として構成されうる。
<第1実施形態>
図1に示されるように、電子機器1は、筐体2や、表示装置(図示されず)等を備える。本実施形態では、例えば、筐体2には、基板3(回路基板、制御基板、メイン基板)が収容され、表示装置(図示されず)は、筐体2とは別の筐体に設けられる。筐体2(基板3)と別の筐体(表示装置)とは、ケーブル(配線、コード、図示されず)を介して電気的に接続されうる。
図1に示されるように、電子機器1は、筐体2や、表示装置(図示されず)等を備える。本実施形態では、例えば、筐体2には、基板3(回路基板、制御基板、メイン基板)が収容され、表示装置(図示されず)は、筐体2とは別の筐体に設けられる。筐体2(基板3)と別の筐体(表示装置)とは、ケーブル(配線、コード、図示されず)を介して電気的に接続されうる。
筐体2は、正面視では矩形状(例えば、長方形状)に構成されている。筐体2は、図1に示されるように、複数の壁部2a〜2cを有する。本実施形態では、複数の壁部2a〜2cのうちいずれか一つの壁部(例えば、壁部2c)が、平面に沿った姿勢で使用されうる。なお、以下の詳細な説明では、便宜上、壁部2cが平面に沿った姿勢を基準として方向を規定する。X方向は、筐体2の長手方向、Y方向は、筐体2の短手方向(基板3の厚さ方向)、Z方向は、筐体2の高さ方向(厚さ方向、上下方向)である。X方向、Y方向、およびZ方向は、互いに直交している。
壁部2aは、筐体2の長手方向(X方向)に間隔をあけて互いに平行に設けられた壁部2a1および壁部2a2を含む。壁部2a1および壁部2a2は、いずれも、筐体2の長手方向(X方向)と交差する方向(本実施形態では、例えば直交する方向、YZ平面)に沿って延びている(拡がっている)。また、壁部2bは、筐体2の短手方向(Y方向)に間隔をあけて互いに平行に設けられた壁部2b1および壁部(図示されず)を含む。壁部2b1および壁部は、いずれも、筐体2の短手方向(Y方向)と交差する方向(本実施形態では、例えば直交する方向、XZ平面)に沿って延びている(拡がっている)。壁部2aや壁部2bは、側壁部等と称されうる。また、壁部2aは、側壁部のうちの短辺部の一例であり、壁部2bは、側壁部のうちの長辺部の一例である。また、壁部2cは、筐体2の高さ方向(Z方向)に間隔をあけて互いに平行に設けられた壁部2c1および壁部(図示されず)を含む。壁部2c1および壁部は、いずれも、筐体2の高さ方向(Z方向)と交差する方向(本実施形態では、例えば直交する方向、XY平面)に沿って延びている(拡がっている)。壁部2cのうち一方は下壁部(底壁部)等と称され、他方は上壁部(天壁部)等と称されうる。複数の壁部2a〜2cは、それぞれ、外面2gと、内面2hと、を有する。
また、筐体2は、複数の部品(分割体)が組み合わせられて構成されることができる。具体的には、本実施形態では、例えば、筐体2は、第一筐体部材2A(ケース、第一のケース)と、第二筐体部材(ケース、第二のケース、カバー、図示されず)と、を有する。第一筐体部材2Aは、図1に示された壁部2a1,2a2と壁部2bのうち一方(例えば、壁部2b1)と壁部2cのうち一方(例えば、壁部2c1)とを含む。第二の筐体部材(図示されず)は、図1に示されていない壁部2bのうち他方(例えば、壁部2b1とは反対側の壁部、図示されず)と壁部2cのうち他方(例えば、壁部2c1とは反対側の壁部、図示されず)とを含む。第一筐体部材2Aや第二筐体部材は、例えば、合成樹脂材料や、金属材料等で構成されうる。
筐体2内には、基板3が収容されている。基板3は、壁部2b1(壁部2b)に沿った姿勢で、設けられている。基板3は、壁部2b1側の第一の面3a(第一表面、第一部、第一領域、図2参照)と、壁部2b1とは反対側の第二の面3b(第二表面、第二部、第二領域)と、を有する。基板3は、複数の壁部2a〜2cのうち少なくとも壁部2b1と離間した状態で、すなわち、壁部2b1との間に隙間5(空間、図2参照)が形成された状態で、設けられている。具体的には、図1,2に示されるように、基板3には、壁部2b1側に向けて突出した複数の突出部31(第一の突出部)が設けられている。突出部31のそれぞれには、例えば、皿ネジ等の結合具(固定具、図示されず)が通される開口部32(貫通孔、図1参照)が設けられている。また、壁部2b1には、基板3の厚さ方向(Y方向)の視線で突出部31と重なる位置に、基板3側へ向けて突出した複数の突出部21(第二の突出部、ボス部)が設けられている。突出部21のそれぞれには、開口部(雌ねじ孔、図示されず)が設けられている。基板3の突出部31(の開口部32)を通った結合具は、壁部2b1の突出部21(の開口部)に結合される(固定される)。突出部31と突出部21とが、基板3の厚さ方向(Y方向)に重なることによって、基板3と壁部2b1との間に隙間5(空間)を形成することができる。壁部2b1は、第一の壁部の一例である。なお、突出部31の開口部32(貫通孔)は、例えば、皿ネジ等の結合具の頭部が収容される凹部と、凹部よりも開口幅(直径)が狭く構成され結合具の首部が通される挿通部と、を含むことができる。これにより、例えば、結合具の頭部が、基板3の第二の面3bから突出する(張り出す)のを抑制することができる。また、筐体2内には、基板3とは別の基板(図示されず)が設けられうる。基板3と別の基板とは、例えば、壁部2b1に沿って並べて配置され、基板3の厚さ方向(Y方向)には重なり合わないよう構成される。
基板3の第一の面3aや第二の面3bには、CPU(Central Processing Unit)等の複数の電子部品7(部品、素子)が実装されている。なお、図1では、CPU以外の電子部品7の図示が省略されている。電子部品7には、発熱体が含まれる。また、発熱量の大きな電子部品7(発熱体)には、冷却機構7a(放熱部、受熱部)を設けることができる。基板3および電子部品7によって、制御回路(図示されず)の少なくとも一部が構成されている。制御回路は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、HDMI(High-Definition Multimedia Interface)(登録商標)信号処理部、AV(Audio Video)入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部(例えば、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)等)、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置の映像(動画や静止画等)の出力や、スピーカ(図示されず)での音声の出力、LED(Light Emitting Diode、図示されず)での発光等を制御する。表示装置や、スピーカ、LED等は、出力部の一例である。
基板3は、平面視では四角形状(例えば、長方形状)に構成されている。すなわち、基板3は、平面視では、四つの端部3c〜3f(辺部、縁部)と、四つの角部3g〜3j(尖部、曲部、端部)と、を有する。端部3cおよび端部3eは、壁部2aと平行であり、端部3dおよび端部3fは、壁部2cと平行である。また、第二の面3bの角部3gには、コネクタ4が設けられている。コネクタ4は、複数の端子部4a(図2参照)を有する。複数の端子部4aは、基板3の端部3c(Z方向)に沿って列状に並べられている。また、コネクタ4には、接続口4b(開口部、図1参照)が設けられている。接続口4bには、例えば、基板3と別の基板とを電気的に接続するケーブル9(例えば、フレキシブルケーブル)のコネクタ10(図3参照)が差し込まれる。
そして、本実施形態では、図2,3に示されるように、基板3(第一の面3a)と壁部2b1との間には、抑制部材6(部材、介在部材)が設けられている。抑制部材6は、例えば、平面視(基板3の厚さ方向(Y方向)の視線)ではコネクタ4とほぼ同じ形状(矩形状、長方形状)に構成されている。また、本実施形態では、例えば、コネクタ4と抑制部材6とが、全体的に基板3の厚さ方向(Y方向)に重なり合っている。抑制部材6は、例えば、コネクタ4(接続口4b)にケーブル9のコネクタ10を差し込む時に、基板3の撓みを抑制する部材として機能することができる。抑制部材6は、例えば、合成樹脂材料や、金属材料等で構成されうる。
また、抑制部材6は、壁部2b1側の第一の面6a(第一表面、第一部、第一領域)と、壁部2b1とは反対側の第二の面6b(第二表面、第二部、第二領域、基板3側の面)と、を有する。本実施形態では、例えば、第一の面6aは、接着剤や、両面テープ、はんだ部(はんだ付け)等の結合部8によって、壁部2b1に結合(固定)されている。一方、第二の面6bには、基板3側に向けて突出した突出部6cが設けられている。突出部6cは、弾性部材(例えば、エラストマや、合成樹脂材料、シリコン樹脂材料等)によって構成されうる。なお、突出部6cは、第二の面6bに、局所的に(部分的に、分散して)設けられてもよいし、抑制部材6の端部(辺部、縁部)に沿って一体的に(連続的に)設けられてもよいし、第二の面6bの全域に亘って分布した状態に設けられてもよい。抑制部材6の厚さ(Y方向の厚さ)は、隙間5の厚さ(Y方向の厚さ)よりも小さく設定されている。突出部6cは、基板3の第一の面3aと抑制部材6の第二の面6bとの間に設けられ、例えば、基板3(第一の面3a)と接触した状態で設けられうる。このように、本実施形態では、基板3と抑制部材6との間に突出部6cが介在しているため、突出部6c(弾性部材)の弾性力によっても基板3の撓みを抑制することができる。なお、本実施形態では、突出部6cの先端部が基板3の第一の面3aと接触したが、突出部6cの先端部と第一の面3aとの間に隙間が設けられてもよい。
以上のように、本実施形態では、例えば、電子機器1は、基板3(第一の面3a)と壁部2b1(第一の壁部)との間に設けられ、少なくとも一部がコネクタ4と基板3の厚さ方向(Y方向)に重なって、基板3が撓むのを抑制する抑制部材6を備える。よって、本実施形態によれば、例えば、電子機器1の組立時やメンテナンス時などにおいて、コネクタ4と相手側のコネクタ10とを接続する場合に、基板3が壁部2b1側へ撓む、あるいは、基板3が抑制部材6(の第二の面6b)よりも壁部2b1側へ撓むのを抑制することができる。よって、例えば、基板3や電子機器1に撓みによる影響が生じるのが抑制されやすい。
また、本実施形態では、例えば、抑制部材6と壁部2b1(第一の壁部)とを結合する結合部8を備えている。よって、本実施形態によれば、例えば、抑制部材6が、コネクタ4と基板3の厚さ方向(Y方向)に重なった位置から離れる(外れる)のが抑制されやすい。よって、例えば、抑制部材6によって基板3の撓みを抑制する効果がより確実に得られやすい。
なお、本実施形態では、抑制部材6と壁部2b1とが結合部8によって結合されたが、抑制部材6と基板3とが結合部8によって結合されてもよい。この場合には、突出部6cは、抑制部材6の第一の面6aに設けられてもよい。このような構成でも、突出部6c(弾性部材)の弾性力によって基板3の撓みが抑制される。また、抑制部材6(の第一の面6a)と壁部2b1(の内面2h)とが接触することで、基板3の壁部2b1側へのそれ以上の撓みが抑制される。
また、本実施形態では、結合部8が、接着剤や、両面テープ、はんだ部(はんだ付け)等で構成されたが、ネジや、スタッド等の結合具(固定具)で構成されてもよい。この場合、抑制部材6には、基板3の厚さ方向(Y方向)と交差する方向に突出し(張り出し)、当該厚さ方向(Y方向)に貫通する開口部(貫通孔)が形成された突出部(フランジ)が設けられてもよい。
また、本実施形態では、コネクタ4(接続口4b)が、基板3の厚さ方向(Y方向)に沿って設けられた場合が例示されたが、基板3に対して傾斜して設けられたり、略L字状に湾曲して設けられ、接続口4bが基板3に沿う方向(例えば、X方向)に開口されていてもよい。このような場合にも、コネクタ4に相手側のコネクタ10等が着脱される際に作用した力による基板3の撓みが抑制されやすい。
なお、抑制部材6は、必ずしも専用の部品で構成される必要はなく、基板3と壁部2b1との間に配置されうる部品(共用部品、多機能部品、例えば、コネクタ4,10とは別のコネクタ等)が、抑制部材としての機能とその他の機能とを担ってもよい。
<第2実施形態>
図4に示される実施形態にかかる電子機器1Aは、上記第1実施形態の電子機器1と同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。
図4に示される実施形態にかかる電子機器1Aは、上記第1実施形態の電子機器1と同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。
ただし、本実施形態では、例えば、図4に示されるように、抑制部材6Aは、引掛部11を有している。引掛部11は、第二の面6bから基板3側へ向けて突出した突出部11aと、突出部11aの端部(先端部)で突出部11aと交差する方向(本実施形態では、一例として直交方向、基板3(第二の面3b)に沿う方向)に突出した(張り出した)爪部11bと、を有する。引掛部11は、例えば、分割された複数(二つ)の部品や、その部品どうしの間に介在する弾性部材等によって構成されうる。あるいは、引掛部11は、弾性を有した合成樹脂材料(弾性部材)から構成された先割れフック部を有したクリップとして構成されうる。基板3のコネクタ4の周辺には、開口部3mが設けられている。開口部3mは、例えば、厚さ方向(Y方向)に沿って基板3を貫通した貫通孔として構成されている。弾性部材が縮められた状態で、引掛部11は基板3の開口部3mを通される。開口部3mを通過した爪部11bは、弾性部材の弾性力によって元の状態へと戻り(分割された部品どうしが互いに離反し)、基板3の第二の面3bと厚さ方向(Y方向)に重なる。このように、抑制部材6Aは、引掛部11(の爪部11b)によって、基板3に結合(固定、接続)されることができる。なお、抑制部材6Aの第一の面6aは、上記第1実施形態と同様に、接着剤や、両面テープ、はんだ部(はんだ付け)等の結合部8によって、壁部2b1に結合(固定)されている。よって、本実施形態によれば、例えば、コネクタ4に接続されたコネクタ10(ケーブル9、図3参照)を引き抜く時に、基板3(第二の面3b)が引掛部11(爪部11b)に引っ掛かるため、基板3が壁部2b1とは反対側へ向けて撓むのを抑制することができる。このように、本実施形態によれば、コネクタ4とコネクタ10(ケーブル9)との接続時および離脱時の双方で基板3の撓みを抑制することができるため、基板3や電子機器1Aに撓みによる影響が生じるのがより一層抑制されやすい。
<第3実施形態>
図5に示される実施形態にかかる電子機器1Bは、上記第1実施形態の電子機器1と同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。
図5に示される実施形態にかかる電子機器1Bは、上記第1実施形態の電子機器1と同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。
ただし、本実施形態では、例えば、図5に示されるように、抑制部材6Bは、複数(例えば、三つ)の部品61〜63を有している。部品61(第一の部品、基部)は、部品62の部品63とは反対側(基板3側)に位置されている。部品62(第二の部品、第一の接続部材、第一のアジャスタ、第一のシム)は、部品61と部品63との間に位置されている。部品63(第三の部品、第二の接続部材、第二のアジャスタ、第二のシム)は、部品62の部品61とは反対側(壁部2b1側)に位置されている。これら複数の部品61〜63は、例えば、結合部12によって、互いに基板3の厚さ方向(Y方向)に重ねられた状態で結合(一体化)されている。結合部12は、例えば、部品61の第一の面61aと部品62の第二の面62bとを結合(嵌合)する凹凸部や、部品62の第一の面62aと部品63の第二の面63bとを結合(嵌合)する凹凸部によって構成されうる。結合部12(凹凸部)は、例えば、厚さ方向(Y方向)の視線で、部品61〜63のそれぞれに、部分的に(分散して)設けられている。また、部品61の第二の面61b(抑制部材6Bの第二の面6b)には、上記第2実施形態と同様に、引掛部11が設けられている。結合部12(凹凸部)により一体化された複数の部品61〜63は、引掛部11(の爪部11b)によって、基板3に結合(固定、接続)されることができる。また、部品63の第一の面63a(抑制部材6Bの第一の面6a)は、例えば、接着剤や、両面テープ、はんだ部(はんだ付け)等の結合部8によって、壁部2b1に結合(固定)されることができる。よって、本実施形態によれば、例えば、複数の部品61〜63によって、抑制部材6Bの高さ(Y方向の厚さ)を調整することができる。よって、例えば、隙間5の高さ(厚さ)が異なる複数の電子機器1Bで、抑制部材6Bが使用されやすい。また、例えば、隙間5の高さ(厚さ)が異なる複数の電子機器1Bで、部品61(基部)が共用化されやすい。よって、例えば、電子機器1Bの製造に要する手間や費用が低減されやすい。なお、本実施形態では、結合部12が凹凸部で構成されたが、結合部12は、結合部8と同様に、接着剤や、両面テープ、はんだ部(はんだ付け)等で構成されてもよい。
<第4実施形態>
図6,7に示される実施形態にかかる電子機器1Cは、上記第3実施形態の電子機器1Bと同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第3実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。
図6,7に示される実施形態にかかる電子機器1Cは、上記第3実施形態の電子機器1Bと同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第3実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。
ただし、本実施形態では、例えば、図6,7に示されるように、結合部12A(凹凸部)が、抑制部材6Cの長手方向(Z方向)の端部6d(一端部)と端部6e(他端部)とに亘って設けられている。本実施形態では、例えば、部品61,62の第一の面61a,62aのそれぞれに、端部6dと端部6eとに亘って基板3の第一の面3aならびに壁部2b1の内面2hに沿って直線状に延びた凹部12a(凹溝部)が設けられている。一方、部品62の第二の面62bに、部品61の凹部12aに入る(嵌る、嵌合する)直線状に延びた凸部12b(リブ、壁部、畝部)が設けられ、部品63の第二の面63bに、部品62の凹部12aに入る(嵌る、嵌合する)直線状に延びた凸部12b(リブ、壁部、畝部)が設けられている。また、本実施形態では、例えば、結合部8Aも、結合部12Aと同様の凹凸部によって構成されている。具体的に、結合部8A(凹凸部)は、例えば、部品63の第一の面63aに設けられ端部6dと端部6eとに亘って直線状に延びた凹部8a(凹溝部)と、壁部2b1に設けられ部品63の凹部8aに入る(嵌る、嵌合する)直線状に延びた凸部8b(リブ、壁部、畝部)と、を有する。凸部8b,12bは、凹部8a,12aに収容された状態で、凹部8a,12aに沿って移動することができる。よって、本実施形態では、部品61と壁部2b1との間で、部品62,63を、基板3の第一の面3aならびに壁部2b1の内面2hに沿った方向にスライドすることができる。よって、本実施形態では、例えば、少なくとも一つの部品(例えば、部品62)は、他の部品(例えば、部品61)が基板3に取り付けられた状態でスライドされることで、所定の取付位置に移動されうる。したがって、本実施形態によれば、例えば、電子機器1Cの組立時やメンテナンス時などにおいて、抑制部材6Cあるいは部品61〜63を着脱する工程の自由度が高まりやすい。よって、例えば、電子機器1Cの組立時やメンテナンス時などにおいて、作業の手間が減りやすい。また、本実施形態によれば、抑制部材6Cの高さ(Y方向の厚さ)の調整がより容易に行われやすい。また、本実施形態では、結合部12A(凹凸部)が、抑制部材6Cの長手方向(Z方向)に亘って設けられている。よって、本実施形態によれば、例えば、結合部12A(凹凸部)が、抑制部材6Cの短手方向(X方向)に亘って設けられる構成と比べて、部品61〜63どうしがよりしっかりと一体化(結合)されやすい。なお、凸部8b,12bは、凹部8a,12aの延びた方向の全域に亘って延びている必要はない。
<第5実施形態>
図8に示される実施形態にかかる電子機器1Dは、上記第1実施形態の電子機器1と同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。
図8に示される実施形態にかかる電子機器1Dは、上記第1実施形態の電子機器1と同様の構成を備えている。よって、本実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。
ただし、本実施形態では、例えば、図8に示されるように、抑制部材6Dが、複数(例えば、三つ)のコネクタ4のそれぞれと基板3の厚さ方向(Y方向)に重なって設けられている。具体的には、本実施形態では、例えば、抑制部材6Dは、平面視(基板3の厚さ方向(Y方向)の視線)では矩形状(例えば、長方形状)に構成されている。そして、抑制部材6Dは、筐体2(図1参照)の長手方向(X方向)に沿って並べられた複数(三つ)のコネクタ4のそれぞれと、基板3の厚さ方向(Y方向)に部分的に重なり合っている。よって、本実施形態によれば、例えば、複数のコネクタ4で抑制部材6Dが共用化されやすい。よって、例えば、複数のコネクタ4のそれぞれに対応して抑制部材が設けられる構成と比べて、電子機器1Dの製造に要する手間や費用が低減されやすい。
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各構成要素のスペック(構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。
1,1A〜1D…電子機器、2…筐体、2b1…壁部(第一の壁部)、3…基板、3a…第一の面、3b…第二の面、4…コネクタ、5…隙間、6,6A〜6D…抑制部材、61〜63…部品、8…結合部、9…ケーブル、10…コネクタ、11…引掛部、11a…突出部、11b…爪部、Y…基板の厚さ方向。
Claims (7)
- 第一の壁部を有した筐体と、
前記筐体内に収容され、前記第一の壁部側の第一の面と、前記第一の壁部とは反対側の第二の面と、を有し、前記第一の壁部とは離間した状態で前記第一の壁部に沿った基板と、
前記第二の面に設けられたコネクタと、
前記第一の面と前記第一の壁部との間に設けられ、少なくとも一部が前記コネクタと前記基板の厚さ方向に重なって、前記基板が撓むのを抑制する抑制部材と、
を備えた、電子機器。 - 前記抑制部材と、前記第一の壁部および前記基板のうち少なくとも一方と、を結合する結合部を備えた、請求項1に記載の電子機器。
- 前記抑制部材と前記第一の壁部とを結合する前記結合部を備え、
前記抑制部材は、前記基板の前記抑制部材とは反対側で前記第二の面と重なった引掛部を有した、請求項2に記載の電子機器。 - 前記抑制部材は、前記基板の厚さ方向に互いに重なった複数の部品を有した、請求項1〜3のうちいずれか1項に記載の電子機器。
- 少なくとも一つの前記部品は、他の前記部品が前記第一の壁部または前記基板に取り付けられた状態で取付可能に構成された、請求項4に記載の電子機器。
- 少なくとも一つの前記部品は、前記基板に沿った方向にスライド可能に構成された、請求項4または5に記載の電子機器。
- 複数の前記コネクタと、
少なくとも一部が前記複数のコネクタと前記基板の厚さ方向に重なった前記抑制部材と、
を備えた、請求項1〜6のうちいずれか一つに記載の電子機器。
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