JP2005503005A - 半田付けしていないｐｃｂ組み立て品 - Google Patents

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Abstract

電子部品組み立て品を開示する。電子部品組み立て品は、プリント回路基板（２４）と、プリント回路基板（２４）に固定されている枠（１２）と、枠（１２）に搭載されており、プリント回路基板（２４）の伝導経路と電気接続して配置されている１つ以上の電子部品（３２）とを備え、電子部品をプリント回路基板と接触させるために半田付けを使用していない。電子部品組み立て品を組み立てる方法も開示する。

Description

【０００１】
［技術分野］
本発明は、電子部品とプリント回路基板（ＰＣＢ）との組み立て品に関するものである。より具体的には、本発明は、１つ以上の電子部品の導電端子（conductive terminals）を、関連するプリント回路基板の導電経路（conductive traces）に固定するために、半田付けを必要としない電子部品組み立て品に関するものである。
【０００２】
［発明の背景］
従来のプリント基板組み立て品は、集積回路（ＩＣ）と、関連するプリント回路基板の導電経路に半田付けされた他の電子部品とを備えている。半田付けは、電子部品をプリント回路基板に接続し、関連する電源からこのような電子部品へ電流を伝送するために、ある程度有効であると証明されているが、半田付けの使用に伴う様々な問題もある。
【０００３】
１つの重大な問題は、半田付けされる電子部品が、半田付けプロセス時に非常に高温に曝されることである。従って、電子部品は、プロセス時すぐにまたはプロセス後に動作不良（performance failures）を引き起こすことがある、実質的な熱応力を受ける。このような不良を最小限にするため、半田付けされたＩＣに、複雑でコストのかかる様々な製造上のおよび品質保証の処置を行っている。
【０００４】
品質保証検査では、大抵の場合、プリント回路基板の製造プロセス時に、各半田付け接合部を、複数回検査することが必要となる。例えば、このような検査の１つでは、電子部品の導電端子をプリント回路基板の導電経路と接続している半田付け接合部が適切に形成されており、隙間（void）が１つもないことを保証することが必要となるかもしれない。他の検査工程では、関連したＰＣＢ組み立て品が完了した後、半田付けプロセス時に使用した溶剤が、予備または最終洗浄作業の間に取り除かれていることを保証する必要があるかもしれない。
【０００５】
半田付けされる電子部品に関するもう１つの問題は、不良の場合、または、部品をアップグレードしたい場合に、半田付けを取り除かなければならない（すなわち、電子部品を半田剥離（de-soldered）しなければならない）ことである。半田剥離プロセスでは、関連したＰＣＢ上の電子部品に付加的な熱応力が加えられ、洗浄処置が行われる。不良部品の代わりに新しい部品を再び半田付けする場合には、再び、高熱応力に関連するリスクが伴い、付加的な品質管理検査および洗浄処置が必要となる。
【０００６】
半田付けの使用に関する潜在的な問題と経費とを回避するため、半田付けせずに、電子部品の導電端子をＰＣＢの導電経路に接続する方法の開発に向けた本質的な試行（effort）がなされてきた。このような試行の１つに、関連した電子部品の導電端子を、関連したＰＣＢの、メッキされた貫通穴に打ち込む（staking）というものがある。このプロセスでは、電子部品の導電端子として、半田付けのない（solderless）特別なピンを使用する必要がある。打ち込み処置では、経費の増大、製造工程の増加、材料を交換できないこと、および、打ち込みプロセス時に受ける機械的応力に起因する電子部品の不良、を含むいくつかの問題が存在する。
【０００７】
それゆえ、半田付けされた接続および半田付けされていない接続を有する既存の処置および組み立て品には様々な短所がある。従って、既存の問題を解決する新しい電子部品組み立て品が必要である。
［発明の概要］
本発明は、１つ以上の関連した電子部品の導電端子を、関連したＰＣＢの導電経路に接続するために、半田付けを必要としない、または、半田付けを使用しない電子部品組み立て品を提供することにより、従来技術の短所を克服している。一実施形態では、電子部品組み立て品が、表面に導電経路を有するＰＣＢを備えている。上記ＰＣＢには、中に少なくとも１つの区画（compartment）を有する枠（frame）が固定されていてもよい。表面に導電端子を有する少なくとも１つの電子部品は、上記枠の少なくとも一区画に、上記電子部品の導電端子がＰＣＢの導電経路と位置合わせされて接触した状態となるように保持されている。この組み立て品では、電子部品の導電端子をＰＣＢの導電経路と接触した状態に保持するために半田付けを必要としない。
【０００８】
組み立て品は、組み立て品の少なくとも１つの電子部品と接触して配置されているヒートシンク（heatsink）を備えていることが好ましい。ヒートシンクは、枠表面に配置されていてもよい。また、ヒートシンクは、少なくとも１つの電子部品の導電端子がＰＣＢの対応する経路と接触した状態に保持されるように、電子部品を枠区画内に保持するために使用されていてもよい。１つの実施形態では、ヒートシンクが概ねｕ型であってもよい。他の実施形態では、ヒートシンクが、枠内において１つ以上の電子部品と接触した状態のままとなるの適した任意の構造でもよい。
【０００９】
少なくとも１つの電子部品の導電端子は、ＰＣＢの導電経路の方向へ垂直に外側へ伸びていることが好ましい。組み立て品は、電子部品を枠に固定するために使用される粘着性の成分（component）を含んでいてもよい。枠は、接着剤、鋲、ネジ、留め具および他の機械的な手段を含むがこれに限定されない様々な方法によって、関連するＰＣＢに固定されていてもよい。
【００１０】
好ましい実施形態では、少なくとも１つの電子部品は、複数の電子部品を含んでなる。また、少なくとも１つの枠区画は複数の区画を含んでなり、各電子部品がそれぞれの区画に保持されている。
【００１１】
枠は、各区画内に肩部（shoulder）を備えていてもよい。電子部品は、ダイ（die）とダイから外側へ延びる導電端子とを備えていることが好ましい。電子部品が組み立てられた位置（assembled position）にある場合、ダイは、区画内の肩部に接するように配置されていてもよい。肩部が枠区画に含まれている実施形態では、肩部が向かい合った肩部を含んでなり、電子部品が組み立てられた位置に配置されている場合に、電子部品のダイが向かい合った肩部に接していることが好ましい。
【００１２】
本発明の電子部品組み立て品は、半田付けを使用する必要がないので、導電端子に十分な力が加えられると、電子部品の導電端子が、引き伸ばされた第１形状（elongated configuration）から圧縮された第２形状（compressed configuration）へ変形し、これにより、導電端子が関連したＰＣＢの導電経路と接触した状態に維持されるように設計することが好ましい。
【００１３】
本発明の他の実施形態では、電子部品組み立て品は特に関連したＰＣＢを備えてはいないが、ＰＣＢに搭載することを目的としたものである。好ましくは、電子部品組み立て品は、ＰＣＢに固定されるように適合した枠を備えていることが好ましい。それぞれ表面に導電端子を有する１つ以上の電子部品も備えられている。枠は、１つ以上の区画を規定し、この区画内に、各１つの対応する電子部品が保持されている。
【００１４】
電子部品組み立て品は、電子部品組み立て品の電子部品と接触した状態にて配置されているヒートシンクも備えていてもよい。ヒートシンクは、枠表面に配置されており、少なくとも、部分的に、電子部品からの放熱をさせるため、または、対応する枠区画内に電子部品を保持するためのどちらかの機能を果たすことが好ましい。一実施形態では、ヒートシンクはｕ型の構造でもよい。
【００１５】
本発明の他の観点に基づく電子部品組み立て品の組み立て方法を提供する。一実施形態では、上記方法は、枠をＰＣＢに取り付ける工程を含んでいる。次に、上記枠の対応する区画の中に、少なくとも１つの電子部品を、電子部品の導電端子がＰＣＢの導電経路と接触して配置されるような位置にて挿入する。次に、電子部品を組み立てられた位置に固定するため、ヒートシンク装置を、少なくとも１つの電子部品と接触した状態で枠表面に配置する。
【００１６】
本発明の他の方法では、まず、１つ以上の電子部品を、枠の対応する区画に挿入する。次に、ヒートシンクを枠に接続し、枠内に電子部品を固定することで、組み立て品を形成する。そして、枠内に固定された電子部品の導電端子が、ＰＣＢの導電経路と接触した状態にて配置されているように、組み立て品を対応するＰＣＢに取り付ける。
【００１７】
本発明の上記観点、特徴、および、長所を、好ましい実施形態についての以下の説明と添付の図とを参考にしてさらに説明する。
【００１８】
［図面の簡単な説明］
図１は、本発明の組み立て品を部分的に分解した概略的断面図である。図２Ａは、より組み立てられた状態の図１の組み立て品を部分的に分解した断面図である。図２Ｂは、図２Ａの指定部を拡大した切り取り図である。図３Ａは、組み立てられた状態の図１および図２Ａの組み立て品の概略的断面図である。図３Ｂは、図３Ａの指定部を拡大した切り取り図である。図４は、組み立てられた状態の図１の組み立て品の概略的平面図である。図５は、本組み立て品の第２実施形態を部分的に分解した概略的断面図である。図６は、より組み立てられた状態の図５の組み立て品を部分的に分解した断面図である。図７は、組み立てられた状態の図５および図６の組み立て品の概略的断面図である。図８は、本組み立て品の一部の第３実施形態を部分的に分解し拡大した概略図である。図９は、組み立てられた状態の図８に記載の組み立て品の一部を拡大した概略図である。図１０は、組み立て方法の一観点を説明する、本発明の組み立て品の実施形態を分解した概略的断面図である。図１１は、より組み立てられた状態の図１０の組み立て品を部分的に分解した概略的断面図である。図１２は、組み立てられた状態で記載されている図１０および図１１の組み立て品の概略的断面図である。図１３は、他の組み立て方法の一観点を説明するための、本発明の組み立て品の他の実施形態の分解した概略的断面図である。図１４は、組み立てられた状態の図１３の組み立て品の概略的断面図である。図１５は、組み立てられた状態の図１３および図１５の組み立て品の概略的断面図である。
【００１９】
［好ましい実施形態の詳細な説明］
図１〜図４に、本発明の好ましい一実施形態の電子部品組み立て品１０を示す。組み立て品１０は、枠１２と、枠１２が搭載されているＰＣＢ２４と、１つ以上の電子部品３０とを備えている。なお、上記電子部品３０は、枠１２表面に搭載されるダイナミックランダムアクセスメモリー（ＤＲＡＭ）集積回路（ＩＣ）などである。
【００２０】
図１は、図４の線Ａ−Ａに沿って部分的に分解した断面図である。枠１２が、内壁１６により規定される複数の区画１４を備えていることを示している。図１〜図４に記載の実施形態では、肩部１８が、区画１４の内壁１６の周囲を囲んで延びている。肩部１８は、圧縮停止部（compression stop）としての役割を果たす。ＩＣ３０が組み立てられた位置にある場合、対応するＩＣ３０のダイ３２は、肩部１８表面に保持される。
【００２１】
枠１２は図１〜図３に示す底表面２０を備えており、底表面２０は対応するＰＣＢ２４の上表面２６上に位置している。枠１２は上表面２２も備えており、好ましくは各区画１４を取り囲んでいる。
【００２２】
枠１２は、高分子材料（polymeric material）により構成されていることが好ましいが、ＩＣ３０を組み立てられた位置に保持するために十分なものであれば任意の材料により構成できる。電子部品組み立て品１０の操作を妨害する短絡状態が全く起こらないようにするためには、枠１２を比較的高抵抗の物質により構成することが好ましい。
【００２３】
ＰＣＢ２４は、従来のＰＣＢのうちの任意のものでよく、本発明において、ある特定のＰＣＢ型に制限されるものではない。これに関して、ＰＣＢ２４は、硬性でも柔軟性でもよく、表面に導電経路パターンを有する任意の基板を備えていてもよい。ＰＣＢ２４は、図１〜４に、表面２６を備えるものとして記載されており、この表面２６上に（図４に示す）導電経路２８が配置されている。本願で使用されるように、用語「導電経路」は、導電パッド（conductive pads）、導電端子などのＰＣＢ上の任意の導電性の流路を含むと解釈されるべきものである。
【００２４】
図１〜４に記載の実施形態を含め、本発明の好ましい実施形態では、ＩＣ３０などの電子部品が、ダイ３２と、ダイ３２から垂直に外側へ延びる導電端子３４とを備えている。本発明の好ましい実施形態に関連して説明した電子部品はＩＣであるが、本発明に基づいて、表面に導電端子を有する任意の電子部品が使用できるものと解釈されるべきである。従って、用語「ＩＣ」は、集積回路および他の電子部品を含むと解釈されるべきものである。好ましい実施形態では、ＩＣ３０は、垂直に配置されている導電端子３４を有するＤＲＡＭを備えていてもよい。しかし、本発明の範囲内において、様々な他の種類の導電端子を有する電子部品を使用できる。
【００２５】
組み立て品１０はヒートシンク３６も備えている。技術的に知られているように、ヒートシンクは電子回路部品から熱を放出するために使用される。本発明に関しては、ヒートシンク３６が、ＩＣ３０を、枠１２の対応する区画１４内において組み立てられた位置に保持する役割も果たしてもよい。図１〜４に示すように、ヒートシンク３６は、一般的に、平坦で引き伸ばされた形状である。ＩＣ３０が枠１２の区画１４内に配置されている場合、ヒートシンク３６はその表面にダイ３２と接触するように配置される。
【００２６】
電子部品組み立て品１０の組み立て時に、ＩＣ３０の導電端子３４を圧縮するために、導電端子３４と、ＰＣＢ２４の表面２６に形成された対応する導電経路２８との間に、所望の接触が形成されるまで、ヒートシンク３６の表面に対して垂直な外部からの力を加えることが必要となる場合がある。
【００２７】
図２Ｂの実施形態に記載のように、最初にヒートシンク３６をダイ３２表面に配置するときに、ダイ３２の内部表面と肩部１８との間に「ｄｙ」で示す間隔が存在する。同じ間隔ｄｙが、ヒートシンク３６の内部表面と、枠１２の頂上表面２２との間にも存在している。ヒートシンク３６の表面に対して（すなわち、ＰＣＢ２４に対して）垂直な十分な力が加えられると、図２Ｂに示す両方の箇所において間隔ｄｙが無くなる。なぜなら、端子３４は、ある程度変形するように設計されているからである。このような変形を図３Ｂに示す。変形は、端子３４の導電物質の固有の特性に基づいていてもよい。導電物質の圧縮されていない状態を、ここでは引き伸ばされた第１形状とみなす。変形が生じている最終的な組み立てられた位置の導電端子３４を、ここでは、その圧縮された形状とみなす。
【００２８】
図１〜図１５のＩＣ３０，１３０，２３０および３３０を、関連するＰＣＢの導電経路と接触させるときに、これらが圧縮されて、その結果、少なくともいくつかの導電端子が変形する理由は、大抵の場合ＰＣＢが完全に平坦ではなく、大抵の場合、ＩＣの垂直に延びているの導電端子が、関連するダイから延びている長さにおいて完全に同じではないからである。従って、ＩＣを対応するＰＣＢに押し付けることにより、上述の図２Ｂおよび図３Ｂ、ならびに、以下に説明する図８および図９に記載するように垂直な接触素子がいくらか変形する。
【００２９】
ヒートシンク３６をその最終的な組み立てられた位置に固定するため、接着性のある成分（図示せず）を、ヒートシンク３６と枠１２の頂上表面２２との間に配置してもよい。あるいは、ヒートシンク３６を枠１２表面における組み立てられた位置に固定するために、ネジ、鋲、留め具などの様々な機械的装置を使用してもよい。さらに、図１３〜図１５に示す実施形態のように、本発明の他の実施形態では、ヒートシンク３６が、枠１２と一体化していてもよい。従って、ヒートシンク３６および枠１２は、ここでは別々の部品として説明されているが、一体化したヒートシンクを有する枠組み立て品、またはその他のＩＣ３０を対応する区画１４内の組み立てられた位置に保持するために設計されている構造は、本発明の範囲内である。
【００３０】
枠１２は、粘着性のある成分、ネジ、鋲、留め具などを含むが、これらに限定されない任意の手段によってＰＣＢ２４に固定できる。
【００３１】
図１〜図３に記載の本発明の実施形態は、片面モジュール（single sided module）と考えられる。すなわち、ＩＣ３０は、ＰＣＢ２４の一面にのみ搭載されている。他の好ましい実施形態では、両面モジュール（double-sided module）が開示されている。すなわち、ＩＣは、関連したＰＣＢの両面に搭載されていてもよい。特に、図５〜図７は、代替の形の(alternate shaped)ヒートシンクを有する両面モジュールを開示している。参照しやすいように、本発明の全ての実施形態に関して、同様の番号は、同様の構成要素を表している。図５〜図７の実施形態のように、代替の実施形態を示す場合には、同じ参照番号の前に「１」、「２」または「３」が付けられている。
【００３２】
図５〜図７では、両面モジュールが両面組み立て品１１０を備えている。両面枠１１２は、組み立て品１１０表面に搭載されている。区画１１４は、両面枠１１２の両側に配置されている。枠１１２の構造は、枠１１２がＩＣ１３０を搭載する２つの面を備えていること以外、図１〜４に関して上述した枠１２と同じである。
【００３３】
組み立て品１１０の構造について異なる点は、概ねｕ型の構造の改変ヒートシンク１３６を備えていることである。このヒートシンク１３６は、第１接触アーム１３８と、第１接触アーム１３８に対してほぼ平行に延びる第２接触アーム１４０と、接触アーム１３６，１４０を接続する接続ピース１４２とを備えている。
【００３４】
ヒートシンク１３６は、ヒートシンク３６と同じく、ＰＣＢ組み立て品１１０の操作中に、ＩＣ１３０から熱を放出させるものであってもよい。熱を放出させるための様々な物質は当業者に知られている。従って、本発明において開示されるヒートシンクの全ての実施形態は、既存の知られている物質、または、熱を放出するために十分に利用できるようになる可能性のある任意の将来的な物質により構成できる。特定の実施形態では、本発明のヒートシンクが、実際に熱を放出する機能を果たす必要がないことがある。このような実施形態では、ヒートシンクは、関連するＩＣを、枠内における組み立てられた位置に保持するだけのものである。
【００３５】
図７に示すように、ヒートシンク１３６が、対応する枠１１２およびＩＣ１３０表面の組み立てられた位置に配置されているとき、第１接触アーム１３８は、上部ダイ１３２の外部表面に接し、一方第２接触アーム１４０は、下部ダイ１３２の外部表面に接している。その結果、上部ＩＣ１３０と下部ＩＣ１３０との双方が、枠１１２の対応する区画１１４内において組み立てられた位置に保持される。図１〜図３の実施形態のように、図５〜図７の両面モジュールは、半田付けをしなくても、対応するＩＣ１３０の導電端子１３４がＰＣＢ１１０の対応する導電経路１２８と接触した状態に保たれるように、構成され配置されている。この半田付けしていない構造は、高い熱応力、および、電子部品を関連するＰＣＢと接続するために半田付けを必要とするシステムにおいて必要な様々なコストのかかる製造および検査工程を排除できることを含むいくつかの理由により、非常に有利である。
【００３６】
本発明では、欠陥部分を取り替える必要のある場合に、再作業プロセスが特に簡単になる。所望のＤＲＡＭ部品を組み込んだ高密度メモリーシステムに関して、大抵の場合、高容量メモリーモジュールを使用する場合などのような、９０％を十分に越える高モジュール産出を保証する必要がある。高い部品産出の要求に鑑みると、欠陥ＩＣを置き換えるための簡単な再作業プロセスを有することが特に重要である。本発明によれば、この目的が達成される。
【００３７】
図１〜図１５の好ましい実施形態に示すＩＣの導電端子に加える力は、図３Ｂおよび図９に記載の変形を引き起こすものであり、主にこのような導電端子の垂直であるという特性（vertical nature）によって許容可能なものである。従って、本発明は、本発明の好ましい実施形態において使用されるＩＣ実装品の導電端子の垂直な配列の伸展性（compliance）を利用したものである。
【００３８】
図８および図９は、代替の実施形態であるＰＣＢ組み立て品２１０を示す。図８および図９の実施形態と図１〜図３Ｂに記載の実施形態との主な違いは、図８〜図９の実施形態の枠２１２が、組み立てられた位置にあるときに、関連したＩＣ２３０を保持する肩部を備えていないことである。図８〜図９の設計では、ＩＣ２３０のダイ２３２が、枠２１２のどの部分によっても垂直に支持されていない。その代わり、枠２１２は、ＩＣ２３０の導電端子を、ＰＣＢ２２４の関連付けられている導電経路（図示せず）と位置合わせするためだけに用いられる。ＰＣＢ組み立て品２１０の全ての他の観点は、ＰＣＢ組み立て品１０の観点と同じである。
【００３９】
図８および図９にも示すように、ＩＣ２３０は、基本的に、枠２１２の対応する区画２１４内に配置されており、ダイ２３２の外部表面と枠２１２の頂上表面２２２との間に垂直な間隔ｄｙが存在する。しかし、ヒートシンク２３６を、ダイ２３２の外部表面と接触したまま、枠２１２の頂上表面２２２に接するように配置すると、この垂直な間隔ｄｙは無くなる。ＩＣ２３０に加える圧縮力は、上述のように、導電端子２３４の固有の変形可能な特性およびその垂直な姿勢（orientation）により許容されている。図９は、導電端子２３４が、図８に記載の比較的引き伸ばされた初期の形状から、どのように比較的圧縮された形状に変形するかを示している。
【００４０】
図１０〜図１２は、図１〜図３Ｂに記載の構造と同じ構造である本発明の他の好ましい実施形態を示す。しかし、図１０〜図１２は、電子部品組み立て品１０を組み立てる代替方法を示すものである。本質的に、ＩＣ３０と枠１２とを関連するＰＣＢ２４表面に配置する前に、枠１２とＩＣ３０とヒートシンク３６とを備える実装品が、完全に組み立てられている。
【００４１】
枠１２と、ＩＣ３０と、ヒートシンク３６とを予め組み立てておくことの利点は、関連したＰＣＢに最終的に搭載する時に取り扱う必要のある部品の数が少なくなることである。
【００４２】
本発明の他の実施形態を、図１３〜図１５に示す。この代替の実施形態では、１つ以上のＩＣ３３０を枠内に配置する前に、ヒートシンク３３６を、枠３１２と一体化して鋳造してもよく、あるいは、枠３１２に固定しておいてもよい。図８〜図９に示す実施形態のように、図１３〜図１５の実施形態は、枠３１２の一部としての肩部を備えていない。その代わり、単に、ヒートシンク３３６の内部表面に接するまでＩＣ３３０を枠３１２の対応する区画３１４内に配置する。
【００４３】
その結果、ＩＣ３３０の垂直に配置されている導電端子３３４が、ＰＣＢ３２４の表面３２６の対応する導電経路（図示せず）と、位置合わせされ、接触した状態となるように、枠３１２を関連するＰＣＢ３２４の表面３２６上に搭載できる。図１３〜図１５に示す実施形態の利点も、組み立て操作時に取り扱うＰＣＢ組み立て品の数が少なくなることにより得られる。本願において記述した上記実施形態のように、ＰＣＢと、枠と、ＩＣと、ヒートシンクとを備える様々な部品は、粘着性の成分、または、ネジや鋲などの他の機械的な手段により組み立てられることが好ましい。
【００４４】
本願では実施形態を、特定の好ましい実施形態を参考にしながら説明してきたが、このような実施形態は、単に本発明の構造および特性を説明するためのものである。従って、下記の請求項により定義されるような本発明の精神と範囲とに反することがなければ、部品の構造と配置、および、好ましい方法の工程に様々な改変を行えると解釈されるべきものである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の組み立て品を部分的に分解した概略的断面図である。
【図２】Ａは、より組み立てられた状態の図１の組み立て品を部分的に分解した断面図である。Ｂは、図２Ａの指定部を拡大した切り取り図である。
【図３】Ａは、組み立てた状態の図１および図２Ａの組み立て品の概略的断面図である。Ｂは、図３Ａの指定部を拡大した切り取り図である。
【図４】組み立てられた状態の図１の組み立て品の概略的平面図である。
【図５】本組み立て品の第２実施形態の部分的に分解した概略的断面図である。
【図６】より組み立てられた状態の図５の組み立て品を部分的に分解した断面図である。
【図７】組み立てられた状態の図５および図６の組み立て品の概略的断面図である。
【図８】本組み立て品の一部の第３実施形態を部分的に分解し拡大した概略図である。
【図９】組み立てられた状態の図８に記載の組み立て品の一部を拡大した概略図である。
【図１０】組み立て方法の一観点を説明する、本発明の組み立て品の実施形態を分解した概略的断面図である。
【図１１】より組み立てられた状態の図１０の組み立て品を部分的に分解した概略的断面図である。
【図１２】組み立てられた状態で記載されている図１０および図１１の組み立て品の概略的断面図である。
【図１３】他の組み立て方法の一観点を説明するための、本発明の組み立て品の他の実施形態を分解した概略的断面図である。
【図１４】組み立てられた状態の図１３の組み立て品の概略的断面図である。
【図１５】組み立てられた状態の図１３および図１５の組み立て品の概略的断面図である。

Claims (22)

  1. （ａ）表面に導電経路を有するプリント回路基板と、
    （ｂ）上記プリント回路基板に固定されており、少なくとも１つの区画を規定する枠と、
    （ｃ）表面に導電端子を有する少なくとも１つの電子部品であって、上記少なくとも１つの電子部品の導電端子がプリント回路基板の上記導電経路に位置合わせされて接触した状態となるように、上記少なくとも１つの区画に保持されている電子部品と、
    を備えた電子部品組み立て品であって、
    上記少なくとも１つの電子部品の上記導電端子を上記導電経路と接触した状態に保持するために、半田付けを使用しない電子部品組み立て品。
  2. さらに、上記少なくとも１つの電子部品に接触して配置されているヒートシンクを備える請求項１に記載の電子部品組み立て品。
  3. 上記ヒートシンクが、上記枠表面に配置されており、上記少なくとも１つの電子部品を上記少なくとも１つの区画内に保持するために使用されている請求項２に記載の電子部品組み立て品。
  4. 上記ヒートシンクがｕ型形状である請求項３に記載の電子部品組み立て品。
  5. 上記少なくとも１つの電子部品の上記導電端子が、上記プリント回路基板の上記導電経路の方向へ垂直に外側へ延びている請求項１に記載の電子部品組み立て品。
  6. さらに、上記少なくとも１つの電子部品を上記枠に固定するために、上記少なくとも１つの電子部品と上記枠との間に配置された粘着性の成分を備えている請求項１に記載の電子部品組み立て品。
  7. 上記枠が上記区画内に肩部を備えており、上記少なくとも１つの電子部品がダイを含んでおり、上記導電端子が上記ダイから外側へ延びており、少なくとも１つの電子部品が組み立てられた位置に配置されている場合に、上記ダイが上記肩部に接している請求項１に記載の電子部品組み立て品。
  8. 上記肩部が、向かい合った肩部を含んでなり、
    上記少なくとも１つの電子部品が、組み立てられた位置に配置されている場合、
    上記ダイが上記向かい合った肩部に接している請求項７に記載の電子部品組み立て品。
  9. 上記少なくとも１つの電子部品の上記導電端子が上記プリント回路基板の上記導電経路と接触した状態に保持されるように、上記導電端子に十分な力が加えられた場合に、上記導電端子が引き伸ばされた第１形状からの圧縮された第２形状へ変形するように設計されている請求項１に記載の電子部品組み立て品。
  10. （ａ）表面に導電経路を有するプリント回路基板と、
    （ｂ）上記プリント回路基板に固定され、複数の区画を規定する枠と、
    （ｃ）表面に導電端子を有する複数の電子部品であって、上記電子部品の上記導電端子が上記プリント回路基板の上記導電経路に位置合わせされて接触した状態となるように、上記複数の区画のそれぞれに保持されている電子部品と、
    を備えた電子部品組み立て品であって、
    上記電子部品の上記導電端子を上記導電経路と接触した状態に保持するために、半田付けを使用しない電子部品組み立て品。
  11. さらに、上記複数の電子部品に接触した状態にて配置されている少なくとも１つのヒートシンクを備える請求項１０に記載の電子部品組み立て品。
  12. 上記少なくとも１つのヒートシンクが上記枠に固定されている請求項１１に記載の電子部品組み立て品。
  13. 上記少なくとも１つのヒートシンクがｕ型形状である請求項１１に記載の電子部品組み立て品。
  14. さらに、上記複数の電子部品を上記枠に固定するために、上記電子部品と上記枠との間に配置された粘着性の成分を備えている請求項１０に記載の電子部品組み立て品。
  15. 上記枠が上記それぞれの区画内に肩部を備えており、上記複数の電子部品がそれぞれダイを含んでおり、上記導電端子が上記ダイから外側へ延びており、それぞれの電子部品の上記ダイが上記区画の対応する１つにおいて組み立てられた位置に配置されている場合に上記肩部に接している請求項１０に記載の電子部品組み立て品。
  16. 上記肩部が、向かい合った肩部を含んでなり、
    上記電子部品が上記区画の対応する１つにおいて組み立てられた位置に配置されている場合、
    各電子部品の上記ダイは、上記向かい合った肩部の各１つに接している請求項１５に記載の電子部品組み立て品。
  17. 上記複数の電子部品の上記導電端子が上記プリント回路基板の上記導電経路と接触した状態に保持されるように、上記導電端子に十分な力が加えられた場合に、上記導電端子が引き伸ばされた第１形状から圧縮された第２形状へ変形するように設計されている請求項１０に記載の電子部品組み立て品。
  18. （ａ）上記プリント回路基板に固定されている枠であって、少なくとも１つの区画を規定する枠と、
    （ｂ）表面に導電端子を有する少なくとも１つの電子部品であって、上記少なくとも１つの電子部品の上記導電端子が、プリント回路基板の導電経路と位置合わせされて接触した状態となるように、上記少なくとも１つの区画に保持されている少なくとも１つの電子部品と、
    を備えた電子部品組み立て品であって、
    上記少なくとも１つの電子部品の上記導電端子と関連したプリント基板回路の上記導電経路との間の接触を保持するために、半田付けが必要でなくなるように、上記プリント回路基板表面に上記枠が固定されている電子部品組み立て品。
  19. さらに、上記少なくとも１つの電子部品と接触した状態にて配置されているヒートシンクを備える請求項１８に記載の電子部品組み立て品。
  20. 上記ヒートシンクが、上記枠表面に配置されており、上記少なくとも１つの電子部品を上記枠の上記区画内に保持するために使用されている請求項１８に記載の電子部品組み立て品。
  21. 上記ヒートシンクがｕ型形状である請求項２０に記載の電子部品組み立て品。
  22. 上記枠が上記区画内に肩部を備えており、上記少なくとも１つの電子部品がダイを含んでおり、上記導電端子が上記ダイから外側へ延びており、上記少なくとも１つの電子部品が組み立てられた位置に配置されている場合に、上記ダイが上記肩部に接している請求項１８に記載の電子部品組み立て品。
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US7716823B2 (en) * 2004-04-08 2010-05-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Bonding an interconnect to a circuit device and related devices
DE102004037656B4 (de) * 2004-08-03 2009-06-18 Infineon Technologies Ag Elektronikmodul mit optimierter Montagefähigkeit und Bauteilanordnung mit einem Elektronikmodul
US20090129012A1 (en) * 2007-11-21 2009-05-21 Anton Legen Method and apparatus for heat transfer
CN102340934A (zh) * 2010-07-20 2012-02-01 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 一种无金属钎料pcb电子装配工艺
DE102011005890A1 (de) 2011-03-22 2012-09-27 Robert Bosch Gmbh Elektronikgerät mit Schaltungsträger in einem Einschubgehäuse
US10631409B2 (en) 2016-08-08 2020-04-21 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Electrical assemblies for downhole use

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6230367U (ja) * 1985-08-07 1987-02-24
US5155661A (en) * 1991-05-15 1992-10-13 Hewlett-Packard Company Aluminum nitride multi-chip module
JPH05121487A (ja) * 1991-10-26 1993-05-18 Rohm Co Ltd 半導体装置の実装構造および実装方法
JPH05175280A (ja) * 1991-12-20 1993-07-13 Rohm Co Ltd 半導体装置の実装構造および実装方法
US5473510A (en) * 1994-03-25 1995-12-05 Convex Computer Corporation Land grid array package/circuit board assemblies and methods for constructing the same
US5959840A (en) * 1994-05-17 1999-09-28 Tandem Computers Incorporated Apparatus for cooling multiple printed circuit board mounted electrical components
DE29620595U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
TWI241870B (en) * 1998-12-04 2005-10-11 Formfactor Inc Method for mounting an electronic component
US6325552B1 (en) * 2000-02-14 2001-12-04 Cisco Technology, Inc. Solderless optical transceiver interconnect

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