JP2005503005A - 半田付けしていないpcb組み立て品 - Google Patents

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Abstract

電子部品組み立て品を開示する。電子部品組み立て品は、プリント回路基板(24)と、プリント回路基板(24)に固定されている枠(12)と、枠(12)に搭載されており、プリント回路基板(24)の伝導経路と電気接続して配置されている1つ以上の電子部品(32)とを備え、電子部品をプリント回路基板と接触させるために半田付けを使用していない。電子部品組み立て品を組み立てる方法も開示する。

Description

【0001】
[技術分野]
本発明は、電子部品とプリント回路基板(PCB)との組み立て品に関するものである。より具体的には、本発明は、1つ以上の電子部品の導電端子(conductive terminals)を、関連するプリント回路基板の導電経路(conductive traces)に固定するために、半田付けを必要としない電子部品組み立て品に関するものである。
【0002】
[発明の背景]
従来のプリント基板組み立て品は、集積回路(IC)と、関連するプリント回路基板の導電経路に半田付けされた他の電子部品とを備えている。半田付けは、電子部品をプリント回路基板に接続し、関連する電源からこのような電子部品へ電流を伝送するために、ある程度有効であると証明されているが、半田付けの使用に伴う様々な問題もある。
【0003】
1つの重大な問題は、半田付けされる電子部品が、半田付けプロセス時に非常に高温に曝されることである。従って、電子部品は、プロセス時すぐにまたはプロセス後に動作不良(performance failures)を引き起こすことがある、実質的な熱応力を受ける。このような不良を最小限にするため、半田付けされたICに、複雑でコストのかかる様々な製造上のおよび品質保証の処置を行っている。
【0004】
品質保証検査では、大抵の場合、プリント回路基板の製造プロセス時に、各半田付け接合部を、複数回検査することが必要となる。例えば、このような検査の1つでは、電子部品の導電端子をプリント回路基板の導電経路と接続している半田付け接合部が適切に形成されており、隙間(void)が1つもないことを保証することが必要となるかもしれない。他の検査工程では、関連したPCB組み立て品が完了した後、半田付けプロセス時に使用した溶剤が、予備または最終洗浄作業の間に取り除かれていることを保証する必要があるかもしれない。
【0005】
半田付けされる電子部品に関するもう1つの問題は、不良の場合、または、部品をアップグレードしたい場合に、半田付けを取り除かなければならない(すなわち、電子部品を半田剥離(de-soldered)しなければならない)ことである。半田剥離プロセスでは、関連したPCB上の電子部品に付加的な熱応力が加えられ、洗浄処置が行われる。不良部品の代わりに新しい部品を再び半田付けする場合には、再び、高熱応力に関連するリスクが伴い、付加的な品質管理検査および洗浄処置が必要となる。
【0006】
半田付けの使用に関する潜在的な問題と経費とを回避するため、半田付けせずに、電子部品の導電端子をPCBの導電経路に接続する方法の開発に向けた本質的な試行(effort)がなされてきた。このような試行の1つに、関連した電子部品の導電端子を、関連したPCBの、メッキされた貫通穴に打ち込む(staking)というものがある。このプロセスでは、電子部品の導電端子として、半田付けのない(solderless)特別なピンを使用する必要がある。打ち込み処置では、経費の増大、製造工程の増加、材料を交換できないこと、および、打ち込みプロセス時に受ける機械的応力に起因する電子部品の不良、を含むいくつかの問題が存在する。
【0007】
それゆえ、半田付けされた接続および半田付けされていない接続を有する既存の処置および組み立て品には様々な短所がある。従って、既存の問題を解決する新しい電子部品組み立て品が必要である。
[発明の概要]
本発明は、1つ以上の関連した電子部品の導電端子を、関連したPCBの導電経路に接続するために、半田付けを必要としない、または、半田付けを使用しない電子部品組み立て品を提供することにより、従来技術の短所を克服している。一実施形態では、電子部品組み立て品が、表面に導電経路を有するPCBを備えている。上記PCBには、中に少なくとも1つの区画(compartment)を有する枠(frame)が固定されていてもよい。表面に導電端子を有する少なくとも1つの電子部品は、上記枠の少なくとも一区画に、上記電子部品の導電端子がPCBの導電経路と位置合わせされて接触した状態となるように保持されている。この組み立て品では、電子部品の導電端子をPCBの導電経路と接触した状態に保持するために半田付けを必要としない。
【0008】
組み立て品は、組み立て品の少なくとも1つの電子部品と接触して配置されているヒートシンク(heatsink)を備えていることが好ましい。ヒートシンクは、枠表面に配置されていてもよい。また、ヒートシンクは、少なくとも1つの電子部品の導電端子がPCBの対応する経路と接触した状態に保持されるように、電子部品を枠区画内に保持するために使用されていてもよい。1つの実施形態では、ヒートシンクが概ねu型であってもよい。他の実施形態では、ヒートシンクが、枠内において1つ以上の電子部品と接触した状態のままとなるの適した任意の構造でもよい。
【0009】
少なくとも1つの電子部品の導電端子は、PCBの導電経路の方向へ垂直に外側へ伸びていることが好ましい。組み立て品は、電子部品を枠に固定するために使用される粘着性の成分(component)を含んでいてもよい。枠は、接着剤、鋲、ネジ、留め具および他の機械的な手段を含むがこれに限定されない様々な方法によって、関連するPCBに固定されていてもよい。
【0010】
好ましい実施形態では、少なくとも1つの電子部品は、複数の電子部品を含んでなる。また、少なくとも1つの枠区画は複数の区画を含んでなり、各電子部品がそれぞれの区画に保持されている。
【0011】
枠は、各区画内に肩部(shoulder)を備えていてもよい。電子部品は、ダイ(die)とダイから外側へ延びる導電端子とを備えていることが好ましい。電子部品が組み立てられた位置(assembled position)にある場合、ダイは、区画内の肩部に接するように配置されていてもよい。肩部が枠区画に含まれている実施形態では、肩部が向かい合った肩部を含んでなり、電子部品が組み立てられた位置に配置されている場合に、電子部品のダイが向かい合った肩部に接していることが好ましい。
【0012】
本発明の電子部品組み立て品は、半田付けを使用する必要がないので、導電端子に十分な力が加えられると、電子部品の導電端子が、引き伸ばされた第1形状(elongated configuration)から圧縮された第2形状(compressed configuration)へ変形し、これにより、導電端子が関連したPCBの導電経路と接触した状態に維持されるように設計することが好ましい。
【0013】
本発明の他の実施形態では、電子部品組み立て品は特に関連したPCBを備えてはいないが、PCBに搭載することを目的としたものである。好ましくは、電子部品組み立て品は、PCBに固定されるように適合した枠を備えていることが好ましい。それぞれ表面に導電端子を有する1つ以上の電子部品も備えられている。枠は、1つ以上の区画を規定し、この区画内に、各1つの対応する電子部品が保持されている。
【0014】
電子部品組み立て品は、電子部品組み立て品の電子部品と接触した状態にて配置されているヒートシンクも備えていてもよい。ヒートシンクは、枠表面に配置されており、少なくとも、部分的に、電子部品からの放熱をさせるため、または、対応する枠区画内に電子部品を保持するためのどちらかの機能を果たすことが好ましい。一実施形態では、ヒートシンクはu型の構造でもよい。
【0015】
本発明の他の観点に基づく電子部品組み立て品の組み立て方法を提供する。一実施形態では、上記方法は、枠をPCBに取り付ける工程を含んでいる。次に、上記枠の対応する区画の中に、少なくとも1つの電子部品を、電子部品の導電端子がPCBの導電経路と接触して配置されるような位置にて挿入する。次に、電子部品を組み立てられた位置に固定するため、ヒートシンク装置を、少なくとも1つの電子部品と接触した状態で枠表面に配置する。
【0016】
本発明の他の方法では、まず、1つ以上の電子部品を、枠の対応する区画に挿入する。次に、ヒートシンクを枠に接続し、枠内に電子部品を固定することで、組み立て品を形成する。そして、枠内に固定された電子部品の導電端子が、PCBの導電経路と接触した状態にて配置されているように、組み立て品を対応するPCBに取り付ける。
【0017】
本発明の上記観点、特徴、および、長所を、好ましい実施形態についての以下の説明と添付の図とを参考にしてさらに説明する。
【0018】
[図面の簡単な説明]
図1は、本発明の組み立て品を部分的に分解した概略的断面図である。図2Aは、より組み立てられた状態の図1の組み立て品を部分的に分解した断面図である。図2Bは、図2Aの指定部を拡大した切り取り図である。図3Aは、組み立てられた状態の図1および図2Aの組み立て品の概略的断面図である。図3Bは、図3Aの指定部を拡大した切り取り図である。図4は、組み立てられた状態の図1の組み立て品の概略的平面図である。図5は、本組み立て品の第2実施形態を部分的に分解した概略的断面図である。図6は、より組み立てられた状態の図5の組み立て品を部分的に分解した断面図である。図7は、組み立てられた状態の図5および図6の組み立て品の概略的断面図である。図8は、本組み立て品の一部の第3実施形態を部分的に分解し拡大した概略図である。図9は、組み立てられた状態の図8に記載の組み立て品の一部を拡大した概略図である。図10は、組み立て方法の一観点を説明する、本発明の組み立て品の実施形態を分解した概略的断面図である。図11は、より組み立てられた状態の図10の組み立て品を部分的に分解した概略的断面図である。図12は、組み立てられた状態で記載されている図10および図11の組み立て品の概略的断面図である。図13は、他の組み立て方法の一観点を説明するための、本発明の組み立て品の他の実施形態の分解した概略的断面図である。図14は、組み立てられた状態の図13の組み立て品の概略的断面図である。図15は、組み立てられた状態の図13および図15の組み立て品の概略的断面図である。
【0019】
[好ましい実施形態の詳細な説明]
図1〜図4に、本発明の好ましい一実施形態の電子部品組み立て品10を示す。組み立て品10は、枠12と、枠12が搭載されているPCB24と、1つ以上の電子部品30とを備えている。なお、上記電子部品30は、枠12表面に搭載されるダイナミックランダムアクセスメモリー(DRAM)集積回路(IC)などである。
【0020】
図1は、図4の線A−Aに沿って部分的に分解した断面図である。枠12が、内壁16により規定される複数の区画14を備えていることを示している。図1〜図4に記載の実施形態では、肩部18が、区画14の内壁16の周囲を囲んで延びている。肩部18は、圧縮停止部(compression stop)としての役割を果たす。IC30が組み立てられた位置にある場合、対応するIC30のダイ32は、肩部18表面に保持される。
【0021】
枠12は図1〜図3に示す底表面20を備えており、底表面20は対応するPCB24の上表面26上に位置している。枠12は上表面22も備えており、好ましくは各区画14を取り囲んでいる。
【0022】
枠12は、高分子材料(polymeric material)により構成されていることが好ましいが、IC30を組み立てられた位置に保持するために十分なものであれば任意の材料により構成できる。電子部品組み立て品10の操作を妨害する短絡状態が全く起こらないようにするためには、枠12を比較的高抵抗の物質により構成することが好ましい。
【0023】
PCB24は、従来のPCBのうちの任意のものでよく、本発明において、ある特定のPCB型に制限されるものではない。これに関して、PCB24は、硬性でも柔軟性でもよく、表面に導電経路パターンを有する任意の基板を備えていてもよい。PCB24は、図1〜4に、表面26を備えるものとして記載されており、この表面26上に(図4に示す)導電経路28が配置されている。本願で使用されるように、用語「導電経路」は、導電パッド(conductive pads)、導電端子などのPCB上の任意の導電性の流路を含むと解釈されるべきものである。
【0024】
図1〜4に記載の実施形態を含め、本発明の好ましい実施形態では、IC30などの電子部品が、ダイ32と、ダイ32から垂直に外側へ延びる導電端子34とを備えている。本発明の好ましい実施形態に関連して説明した電子部品はICであるが、本発明に基づいて、表面に導電端子を有する任意の電子部品が使用できるものと解釈されるべきである。従って、用語「IC」は、集積回路および他の電子部品を含むと解釈されるべきものである。好ましい実施形態では、IC30は、垂直に配置されている導電端子34を有するDRAMを備えていてもよい。しかし、本発明の範囲内において、様々な他の種類の導電端子を有する電子部品を使用できる。
【0025】
組み立て品10はヒートシンク36も備えている。技術的に知られているように、ヒートシンクは電子回路部品から熱を放出するために使用される。本発明に関しては、ヒートシンク36が、IC30を、枠12の対応する区画14内において組み立てられた位置に保持する役割も果たしてもよい。図1〜4に示すように、ヒートシンク36は、一般的に、平坦で引き伸ばされた形状である。IC30が枠12の区画14内に配置されている場合、ヒートシンク36はその表面にダイ32と接触するように配置される。
【0026】
電子部品組み立て品10の組み立て時に、IC30の導電端子34を圧縮するために、導電端子34と、PCB24の表面26に形成された対応する導電経路28との間に、所望の接触が形成されるまで、ヒートシンク36の表面に対して垂直な外部からの力を加えることが必要となる場合がある。
【0027】
図2Bの実施形態に記載のように、最初にヒートシンク36をダイ32表面に配置するときに、ダイ32の内部表面と肩部18との間に「dy」で示す間隔が存在する。同じ間隔dyが、ヒートシンク36の内部表面と、枠12の頂上表面22との間にも存在している。ヒートシンク36の表面に対して(すなわち、PCB24に対して)垂直な十分な力が加えられると、図2Bに示す両方の箇所において間隔dyが無くなる。なぜなら、端子34は、ある程度変形するように設計されているからである。このような変形を図3Bに示す。変形は、端子34の導電物質の固有の特性に基づいていてもよい。導電物質の圧縮されていない状態を、ここでは引き伸ばされた第1形状とみなす。変形が生じている最終的な組み立てられた位置の導電端子34を、ここでは、その圧縮された形状とみなす。
【0028】
図1〜図15のIC30,130,230および330を、関連するPCBの導電経路と接触させるときに、これらが圧縮されて、その結果、少なくともいくつかの導電端子が変形する理由は、大抵の場合PCBが完全に平坦ではなく、大抵の場合、ICの垂直に延びているの導電端子が、関連するダイから延びている長さにおいて完全に同じではないからである。従って、ICを対応するPCBに押し付けることにより、上述の図2Bおよび図3B、ならびに、以下に説明する図8および図9に記載するように垂直な接触素子がいくらか変形する。
【0029】
ヒートシンク36をその最終的な組み立てられた位置に固定するため、接着性のある成分(図示せず)を、ヒートシンク36と枠12の頂上表面22との間に配置してもよい。あるいは、ヒートシンク36を枠12表面における組み立てられた位置に固定するために、ネジ、鋲、留め具などの様々な機械的装置を使用してもよい。さらに、図13〜図15に示す実施形態のように、本発明の他の実施形態では、ヒートシンク36が、枠12と一体化していてもよい。従って、ヒートシンク36および枠12は、ここでは別々の部品として説明されているが、一体化したヒートシンクを有する枠組み立て品、またはその他のIC30を対応する区画14内の組み立てられた位置に保持するために設計されている構造は、本発明の範囲内である。
【0030】
枠12は、粘着性のある成分、ネジ、鋲、留め具などを含むが、これらに限定されない任意の手段によってPCB24に固定できる。
【0031】
図1〜図3に記載の本発明の実施形態は、片面モジュール(single sided module)と考えられる。すなわち、IC30は、PCB24の一面にのみ搭載されている。他の好ましい実施形態では、両面モジュール(double-sided module)が開示されている。すなわち、ICは、関連したPCBの両面に搭載されていてもよい。特に、図5〜図7は、代替の形の(alternate shaped)ヒートシンクを有する両面モジュールを開示している。参照しやすいように、本発明の全ての実施形態に関して、同様の番号は、同様の構成要素を表している。図5〜図7の実施形態のように、代替の実施形態を示す場合には、同じ参照番号の前に「1」、「2」または「3」が付けられている。
【0032】
図5〜図7では、両面モジュールが両面組み立て品110を備えている。両面枠112は、組み立て品110表面に搭載されている。区画114は、両面枠112の両側に配置されている。枠112の構造は、枠112がIC130を搭載する2つの面を備えていること以外、図1〜4に関して上述した枠12と同じである。
【0033】
組み立て品110の構造について異なる点は、概ねu型の構造の改変ヒートシンク136を備えていることである。このヒートシンク136は、第1接触アーム138と、第1接触アーム138に対してほぼ平行に延びる第2接触アーム140と、接触アーム136,140を接続する接続ピース142とを備えている。
【0034】
ヒートシンク136は、ヒートシンク36と同じく、PCB組み立て品110の操作中に、IC130から熱を放出させるものであってもよい。熱を放出させるための様々な物質は当業者に知られている。従って、本発明において開示されるヒートシンクの全ての実施形態は、既存の知られている物質、または、熱を放出するために十分に利用できるようになる可能性のある任意の将来的な物質により構成できる。特定の実施形態では、本発明のヒートシンクが、実際に熱を放出する機能を果たす必要がないことがある。このような実施形態では、ヒートシンクは、関連するICを、枠内における組み立てられた位置に保持するだけのものである。
【0035】
図7に示すように、ヒートシンク136が、対応する枠112およびIC130表面の組み立てられた位置に配置されているとき、第1接触アーム138は、上部ダイ132の外部表面に接し、一方第2接触アーム140は、下部ダイ132の外部表面に接している。その結果、上部IC130と下部IC130との双方が、枠112の対応する区画114内において組み立てられた位置に保持される。図1〜図3の実施形態のように、図5〜図7の両面モジュールは、半田付けをしなくても、対応するIC130の導電端子134がPCB110の対応する導電経路128と接触した状態に保たれるように、構成され配置されている。この半田付けしていない構造は、高い熱応力、および、電子部品を関連するPCBと接続するために半田付けを必要とするシステムにおいて必要な様々なコストのかかる製造および検査工程を排除できることを含むいくつかの理由により、非常に有利である。
【0036】
本発明では、欠陥部分を取り替える必要のある場合に、再作業プロセスが特に簡単になる。所望のDRAM部品を組み込んだ高密度メモリーシステムに関して、大抵の場合、高容量メモリーモジュールを使用する場合などのような、90%を十分に越える高モジュール産出を保証する必要がある。高い部品産出の要求に鑑みると、欠陥ICを置き換えるための簡単な再作業プロセスを有することが特に重要である。本発明によれば、この目的が達成される。
【0037】
図1〜図15の好ましい実施形態に示すICの導電端子に加える力は、図3Bおよび図9に記載の変形を引き起こすものであり、主にこのような導電端子の垂直であるという特性(vertical nature)によって許容可能なものである。従って、本発明は、本発明の好ましい実施形態において使用されるIC実装品の導電端子の垂直な配列の伸展性(compliance)を利用したものである。
【0038】
図8および図9は、代替の実施形態であるPCB組み立て品210を示す。図8および図9の実施形態と図1〜図3Bに記載の実施形態との主な違いは、図8〜図9の実施形態の枠212が、組み立てられた位置にあるときに、関連したIC230を保持する肩部を備えていないことである。図8〜図9の設計では、IC230のダイ232が、枠212のどの部分によっても垂直に支持されていない。その代わり、枠212は、IC230の導電端子を、PCB224の関連付けられている導電経路(図示せず)と位置合わせするためだけに用いられる。PCB組み立て品210の全ての他の観点は、PCB組み立て品10の観点と同じである。
【0039】
図8および図9にも示すように、IC230は、基本的に、枠212の対応する区画214内に配置されており、ダイ232の外部表面と枠212の頂上表面222との間に垂直な間隔dyが存在する。しかし、ヒートシンク236を、ダイ232の外部表面と接触したまま、枠212の頂上表面222に接するように配置すると、この垂直な間隔dyは無くなる。IC230に加える圧縮力は、上述のように、導電端子234の固有の変形可能な特性およびその垂直な姿勢(orientation)により許容されている。図9は、導電端子234が、図8に記載の比較的引き伸ばされた初期の形状から、どのように比較的圧縮された形状に変形するかを示している。
【0040】
図10〜図12は、図1〜図3Bに記載の構造と同じ構造である本発明の他の好ましい実施形態を示す。しかし、図10〜図12は、電子部品組み立て品10を組み立てる代替方法を示すものである。本質的に、IC30と枠12とを関連するPCB24表面に配置する前に、枠12とIC30とヒートシンク36とを備える実装品が、完全に組み立てられている。
【0041】
枠12と、IC30と、ヒートシンク36とを予め組み立てておくことの利点は、関連したPCBに最終的に搭載する時に取り扱う必要のある部品の数が少なくなることである。
【0042】
本発明の他の実施形態を、図13〜図15に示す。この代替の実施形態では、1つ以上のIC330を枠内に配置する前に、ヒートシンク336を、枠312と一体化して鋳造してもよく、あるいは、枠312に固定しておいてもよい。図8〜図9に示す実施形態のように、図13〜図15の実施形態は、枠312の一部としての肩部を備えていない。その代わり、単に、ヒートシンク336の内部表面に接するまでIC330を枠312の対応する区画314内に配置する。
【0043】
その結果、IC330の垂直に配置されている導電端子334が、PCB324の表面326の対応する導電経路(図示せず)と、位置合わせされ、接触した状態となるように、枠312を関連するPCB324の表面326上に搭載できる。図13〜図15に示す実施形態の利点も、組み立て操作時に取り扱うPCB組み立て品の数が少なくなることにより得られる。本願において記述した上記実施形態のように、PCBと、枠と、ICと、ヒートシンクとを備える様々な部品は、粘着性の成分、または、ネジや鋲などの他の機械的な手段により組み立てられることが好ましい。
【0044】
本願では実施形態を、特定の好ましい実施形態を参考にしながら説明してきたが、このような実施形態は、単に本発明の構造および特性を説明するためのものである。従って、下記の請求項により定義されるような本発明の精神と範囲とに反することがなければ、部品の構造と配置、および、好ましい方法の工程に様々な改変を行えると解釈されるべきものである。
【図面の簡単な説明】
【0045】
【図1】本発明の組み立て品を部分的に分解した概略的断面図である。
【図2】Aは、より組み立てられた状態の図1の組み立て品を部分的に分解した断面図である。Bは、図2Aの指定部を拡大した切り取り図である。
【図3】Aは、組み立てた状態の図1および図2Aの組み立て品の概略的断面図である。Bは、図3Aの指定部を拡大した切り取り図である。
【図4】組み立てられた状態の図1の組み立て品の概略的平面図である。
【図5】本組み立て品の第2実施形態の部分的に分解した概略的断面図である。
【図6】より組み立てられた状態の図5の組み立て品を部分的に分解した断面図である。
【図7】組み立てられた状態の図5および図6の組み立て品の概略的断面図である。
【図8】本組み立て品の一部の第3実施形態を部分的に分解し拡大した概略図である。
【図9】組み立てられた状態の図8に記載の組み立て品の一部を拡大した概略図である。
【図10】組み立て方法の一観点を説明する、本発明の組み立て品の実施形態を分解した概略的断面図である。
【図11】より組み立てられた状態の図10の組み立て品を部分的に分解した概略的断面図である。
【図12】組み立てられた状態で記載されている図10および図11の組み立て品の概略的断面図である。
【図13】他の組み立て方法の一観点を説明するための、本発明の組み立て品の他の実施形態を分解した概略的断面図である。
【図14】組み立てられた状態の図13の組み立て品の概略的断面図である。
【図15】組み立てられた状態の図13および図15の組み立て品の概略的断面図である。

Claims (22)

  1. (a)表面に導電経路を有するプリント回路基板と、
    (b)上記プリント回路基板に固定されており、少なくとも1つの区画を規定する枠と、
    (c)表面に導電端子を有する少なくとも1つの電子部品であって、上記少なくとも1つの電子部品の導電端子がプリント回路基板の上記導電経路に位置合わせされて接触した状態となるように、上記少なくとも1つの区画に保持されている電子部品と、
    を備えた電子部品組み立て品であって、
    上記少なくとも1つの電子部品の上記導電端子を上記導電経路と接触した状態に保持するために、半田付けを使用しない電子部品組み立て品。
  2. さらに、上記少なくとも1つの電子部品に接触して配置されているヒートシンクを備える請求項1に記載の電子部品組み立て品。
  3. 上記ヒートシンクが、上記枠表面に配置されており、上記少なくとも1つの電子部品を上記少なくとも1つの区画内に保持するために使用されている請求項2に記載の電子部品組み立て品。
  4. 上記ヒートシンクがu型形状である請求項3に記載の電子部品組み立て品。
  5. 上記少なくとも1つの電子部品の上記導電端子が、上記プリント回路基板の上記導電経路の方向へ垂直に外側へ延びている請求項1に記載の電子部品組み立て品。
  6. さらに、上記少なくとも1つの電子部品を上記枠に固定するために、上記少なくとも1つの電子部品と上記枠との間に配置された粘着性の成分を備えている請求項1に記載の電子部品組み立て品。
  7. 上記枠が上記区画内に肩部を備えており、上記少なくとも1つの電子部品がダイを含んでおり、上記導電端子が上記ダイから外側へ延びており、少なくとも1つの電子部品が組み立てられた位置に配置されている場合に、上記ダイが上記肩部に接している請求項1に記載の電子部品組み立て品。
  8. 上記肩部が、向かい合った肩部を含んでなり、
    上記少なくとも1つの電子部品が、組み立てられた位置に配置されている場合、
    上記ダイが上記向かい合った肩部に接している請求項7に記載の電子部品組み立て品。
  9. 上記少なくとも1つの電子部品の上記導電端子が上記プリント回路基板の上記導電経路と接触した状態に保持されるように、上記導電端子に十分な力が加えられた場合に、上記導電端子が引き伸ばされた第1形状からの圧縮された第2形状へ変形するように設計されている請求項1に記載の電子部品組み立て品。
  10. (a)表面に導電経路を有するプリント回路基板と、
    (b)上記プリント回路基板に固定され、複数の区画を規定する枠と、
    (c)表面に導電端子を有する複数の電子部品であって、上記電子部品の上記導電端子が上記プリント回路基板の上記導電経路に位置合わせされて接触した状態となるように、上記複数の区画のそれぞれに保持されている電子部品と、
    を備えた電子部品組み立て品であって、
    上記電子部品の上記導電端子を上記導電経路と接触した状態に保持するために、半田付けを使用しない電子部品組み立て品。
  11. さらに、上記複数の電子部品に接触した状態にて配置されている少なくとも1つのヒートシンクを備える請求項10に記載の電子部品組み立て品。
  12. 上記少なくとも1つのヒートシンクが上記枠に固定されている請求項11に記載の電子部品組み立て品。
  13. 上記少なくとも1つのヒートシンクがu型形状である請求項11に記載の電子部品組み立て品。
  14. さらに、上記複数の電子部品を上記枠に固定するために、上記電子部品と上記枠との間に配置された粘着性の成分を備えている請求項10に記載の電子部品組み立て品。
  15. 上記枠が上記それぞれの区画内に肩部を備えており、上記複数の電子部品がそれぞれダイを含んでおり、上記導電端子が上記ダイから外側へ延びており、それぞれの電子部品の上記ダイが上記区画の対応する1つにおいて組み立てられた位置に配置されている場合に上記肩部に接している請求項10に記載の電子部品組み立て品。
  16. 上記肩部が、向かい合った肩部を含んでなり、
    上記電子部品が上記区画の対応する1つにおいて組み立てられた位置に配置されている場合、
    各電子部品の上記ダイは、上記向かい合った肩部の各1つに接している請求項15に記載の電子部品組み立て品。
  17. 上記複数の電子部品の上記導電端子が上記プリント回路基板の上記導電経路と接触した状態に保持されるように、上記導電端子に十分な力が加えられた場合に、上記導電端子が引き伸ばされた第1形状から圧縮された第2形状へ変形するように設計されている請求項10に記載の電子部品組み立て品。
  18. (a)上記プリント回路基板に固定されている枠であって、少なくとも1つの区画を規定する枠と、
    (b)表面に導電端子を有する少なくとも1つの電子部品であって、上記少なくとも1つの電子部品の上記導電端子が、プリント回路基板の導電経路と位置合わせされて接触した状態となるように、上記少なくとも1つの区画に保持されている少なくとも1つの電子部品と、
    を備えた電子部品組み立て品であって、
    上記少なくとも1つの電子部品の上記導電端子と関連したプリント基板回路の上記導電経路との間の接触を保持するために、半田付けが必要でなくなるように、上記プリント回路基板表面に上記枠が固定されている電子部品組み立て品。
  19. さらに、上記少なくとも1つの電子部品と接触した状態にて配置されているヒートシンクを備える請求項18に記載の電子部品組み立て品。
  20. 上記ヒートシンクが、上記枠表面に配置されており、上記少なくとも1つの電子部品を上記枠の上記区画内に保持するために使用されている請求項18に記載の電子部品組み立て品。
  21. 上記ヒートシンクがu型形状である請求項20に記載の電子部品組み立て品。
  22. 上記枠が上記区画内に肩部を備えており、上記少なくとも1つの電子部品がダイを含んでおり、上記導電端子が上記ダイから外側へ延びており、上記少なくとも1つの電子部品が組み立てられた位置に配置されている場合に、上記ダイが上記肩部に接している請求項18に記載の電子部品組み立て品。
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