JPH11298169A - 携帯型電子機器の組立構造 - Google Patents
携帯型電子機器の組立構造Info
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- JPH11298169A JPH11298169A JP9773998A JP9773998A JPH11298169A JP H11298169 A JPH11298169 A JP H11298169A JP 9773998 A JP9773998 A JP 9773998A JP 9773998 A JP9773998 A JP 9773998A JP H11298169 A JPH11298169 A JP H11298169A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄肉軽量化された携帯型電子機器の筐体にお
いて、運搬および操作時のグリップ力が筐体の内部に係
止する、回路基板に直接作用し、回路基板上の部品に半
田クラック等の障害の要因になっている。 【解決手段】 上ケ−ス１２および下ケ−ス１３の第１
の係止ボス１２ａ、１３ａに対応して回路基板１５に第
１の係止穴１５ａが穿設されている。第１の係止穴１５
ａには係止穴１９ａを有する第１の弾性体１９が一体形
成されている。下ケース１３の第１の係止ボス１３ａ及
び第１の弾性体１９の係止穴１９ａに第１の係止ネジ１
６を通し、この第１の係止ネジ１６を上ケ−ス１２の第
１の係止ボス１２ａに締結することで、回路基板１５が
第１の係止ボス１２ａと１３ａの間に第１の弾性体１９
を介して係止されている。
いて、運搬および操作時のグリップ力が筐体の内部に係
止する、回路基板に直接作用し、回路基板上の部品に半
田クラック等の障害の要因になっている。 【解決手段】 上ケ−ス１２および下ケ−ス１３の第１
の係止ボス１２ａ、１３ａに対応して回路基板１５に第
１の係止穴１５ａが穿設されている。第１の係止穴１５
ａには係止穴１９ａを有する第１の弾性体１９が一体形
成されている。下ケース１３の第１の係止ボス１３ａ及
び第１の弾性体１９の係止穴１９ａに第１の係止ネジ１
６を通し、この第１の係止ネジ１６を上ケ−ス１２の第
１の係止ボス１２ａに締結することで、回路基板１５が
第１の係止ボス１２ａと１３ａの間に第１の弾性体１９
を介して係止されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型電子機器の
筐体に関し、特に薄肉かつ軽量化された筐体の内部に回
路基板を組み付けた携帯型電子機器の組立構造に関す
る。
筐体に関し、特に薄肉かつ軽量化された筐体の内部に回
路基板を組み付けた携帯型電子機器の組立構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の携帯型電子機器の筐体に
おいては、強く軽量化が要求されている。例えば、筐体
の材料を金属に変えてプラスチック材料が使用されてい
る。一方、筐体内部に組み付けられる回路基板も薄肉小
型化して軽量化を図っている。中でも、筐体に使用され
ているプラスチック材料は、アクリル−ブタジエン−ス
チレンの共重合体（ＡＢＳ）樹脂を中心とした材料に炭
素繊維、ガラス繊維、有機フィラ−、または無機フィラ
−を混入し、筐体を薄肉化し、且つある程度の剛性を保
っている。
おいては、強く軽量化が要求されている。例えば、筐体
の材料を金属に変えてプラスチック材料が使用されてい
る。一方、筐体内部に組み付けられる回路基板も薄肉小
型化して軽量化を図っている。中でも、筐体に使用され
ているプラスチック材料は、アクリル−ブタジエン−ス
チレンの共重合体（ＡＢＳ）樹脂を中心とした材料に炭
素繊維、ガラス繊維、有機フィラ−、または無機フィラ
−を混入し、筐体を薄肉化し、且つある程度の剛性を保
っている。
【０００３】しかし、プラスチック材料に前述の繊維や
フィラ−を混入しても薄肉筐体の剛性には、限度があ
る。このような軽量化筐体の内部に回路基板を係止する
場合は、筐体を構成する上ケ−ス、下ケ−スの各々に複
数のボスを一体成形し、上下ケースのボスの間に回路基
板を挟んで係止している。これにより、筐体外部の操作
保持力（グリップ力）を分散させ、回路基板へのグリッ
プ力の伝達を最小に抑え回路基板の反りを防ぎ、回路基
板上に半田等で実装された部品の保護を行っている。さ
らに、筐体の下ケ−スと回路基板の間、あるいは上ケ−
スと回路基板の間に弾性体を挟み筐体の反りを防止し、
回路基板へのグリップ力の伝達を緩和し、回路基板上の
部品の半田部への影響を防止している。しかし、このよ
うな方法だと、構造も複雑であり、部品点数も多くコス
トアップであった。
フィラ−を混入しても薄肉筐体の剛性には、限度があ
る。このような軽量化筐体の内部に回路基板を係止する
場合は、筐体を構成する上ケ−ス、下ケ−スの各々に複
数のボスを一体成形し、上下ケースのボスの間に回路基
板を挟んで係止している。これにより、筐体外部の操作
保持力（グリップ力）を分散させ、回路基板へのグリッ
プ力の伝達を最小に抑え回路基板の反りを防ぎ、回路基
板上に半田等で実装された部品の保護を行っている。さ
らに、筐体の下ケ−スと回路基板の間、あるいは上ケ−
スと回路基板の間に弾性体を挟み筐体の反りを防止し、
回路基板へのグリップ力の伝達を緩和し、回路基板上の
部品の半田部への影響を防止している。しかし、このよ
うな方法だと、構造も複雑であり、部品点数も多くコス
トアップであった。
【０００４】次に、図５〜図７を参照し、従来の携帯型
電子機器の筐体内部に回路基板を係止するための構造に
ついて具体的に説明する。
電子機器の筐体内部に回路基板を係止するための構造に
ついて具体的に説明する。
【０００５】図５は従来の携帯型電子機器の一例におい
て筐体を上下ケースに分解して見た斜視図、図６は図５
の携帯型電子機器のＡ−Ａ断面図である。
て筐体を上下ケースに分解して見た斜視図、図６は図５
の携帯型電子機器のＡ−Ａ断面図である。
【０００６】図５で示す従来の携帯型電子機器１の筐体
は、上ケ−ス２と下ケ−ス３により構成され、内部に主
要部品である、ＬＣＤ４、および回路基板５が係止され
ている。回路基板５は、図６に示す上ケ−ス２に一体成
形された円柱形の複数の係止ボス２ａと下ケ−ス３に一
体成形された円柱形の係止ボス３ａとの間に、回路基板
５の係止穴５ａを介して係止ボス２ａ及び３ａを係止ネ
ジ６で締結することで、係止されている。
は、上ケ−ス２と下ケ−ス３により構成され、内部に主
要部品である、ＬＣＤ４、および回路基板５が係止され
ている。回路基板５は、図６に示す上ケ−ス２に一体成
形された円柱形の複数の係止ボス２ａと下ケ−ス３に一
体成形された円柱形の係止ボス３ａとの間に、回路基板
５の係止穴５ａを介して係止ボス２ａ及び３ａを係止ネ
ジ６で締結することで、係止されている。
【０００７】図７は、携帯型電子機器を運搬あるいは、
手に持って操作する場合の図である。この図に示すよう
に携帯型電子機器１を運搬または、操作する場合、その
筐体に発生するグリップ力Ｆは、図６に示した下ケ−ス
３の係止ボス３ａに作用し、その応力が下ケ−ス３の底
面部を反らすことになる。
手に持って操作する場合の図である。この図に示すよう
に携帯型電子機器１を運搬または、操作する場合、その
筐体に発生するグリップ力Ｆは、図６に示した下ケ−ス
３の係止ボス３ａに作用し、その応力が下ケ−ス３の底
面部を反らすことになる。
【０００８】このような下ケ−ス３を反らす応力は、係
止ネジ６により係止ボス２ａ、３ａの間に係止されてい
る回路基板５に働いて、回路基板５を反らすため、回路
基板５上に実装した電子部品の半田付け部にクラック等
を発生する要因となる。それ故、回路基板５の適宜な位
置に係止穴５ｂを複数穿設し、これに対応して下ケ−ス
３に一体成形された円柱形の係止ボス３ｂに回路基板５
を係止ネジ７で係止することにより、グリップ力の分散
をはかり、回路基板５上の部品８を半田クラック等の障
害から保護している。
止ネジ６により係止ボス２ａ、３ａの間に係止されてい
る回路基板５に働いて、回路基板５を反らすため、回路
基板５上に実装した電子部品の半田付け部にクラック等
を発生する要因となる。それ故、回路基板５の適宜な位
置に係止穴５ｂを複数穿設し、これに対応して下ケ−ス
３に一体成形された円柱形の係止ボス３ｂに回路基板５
を係止ネジ７で係止することにより、グリップ力の分散
をはかり、回路基板５上の部品８を半田クラック等の障
害から保護している。
【０００９】この固定方法は、携帯型電子機器の使用当
初はよいが、長期で使用した時のグリップ力Ｆの繰り返
し荷重や、予期せぬ衝撃的な力が加わった場合、複数の
係止ボス２ａ、３ａ、３ｂから応力が回路基板５に直接
作用して、回路基板５を反らすため、部品８の半田クラ
ックや部品８の剥離を起こす場合があった。
初はよいが、長期で使用した時のグリップ力Ｆの繰り返
し荷重や、予期せぬ衝撃的な力が加わった場合、複数の
係止ボス２ａ、３ａ、３ｂから応力が回路基板５に直接
作用して、回路基板５を反らすため、部品８の半田クラ
ックや部品８の剥離を起こす場合があった。
【００１０】そこで、グリップ力Ｆの繰り返し荷重や予
期せぬ衝撃力を緩和するため、上記の固定方法に加え
て、図６に示すようにＬＣＤ４と回路基板５との間、回
路基板５と下ケ−ス３との間にそれぞれ弾性体９、１０
を配設することにより、回路基板５に作用する力を緩衝
し、部品８の半田クラック等の障害を防止している事が
提案されていた。
期せぬ衝撃力を緩和するため、上記の固定方法に加え
て、図６に示すようにＬＣＤ４と回路基板５との間、回
路基板５と下ケ−ス３との間にそれぞれ弾性体９、１０
を配設することにより、回路基板５に作用する力を緩衝
し、部品８の半田クラック等の障害を防止している事が
提案されていた。
【００１１】しかしながら、上述のようにグリップ力Ｆ
の分散や、繰返し荷重及び衝撃的荷重の緩和の為に下ケ
−ス３の係止ボス３ｂを増設したり弾性体９、１０を配
置する事は、回路基板５上の部品の実装効率を悪くする
こと、筐体構造が複雑になること、電子機器の重量も増
加すること、また、ネジ締めの工数が増えコストアップ
になることになる欠点がある。特に、弾性体の設置は、
部品点数も多くなり生産性が悪くなる欠点があった。
の分散や、繰返し荷重及び衝撃的荷重の緩和の為に下ケ
−ス３の係止ボス３ｂを増設したり弾性体９、１０を配
置する事は、回路基板５上の部品の実装効率を悪くする
こと、筐体構造が複雑になること、電子機器の重量も増
加すること、また、ネジ締めの工数が増えコストアップ
になることになる欠点がある。特に、弾性体の設置は、
部品点数も多くなり生産性が悪くなる欠点があった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
携帯型電子機器は次のような問題点を有している。
携帯型電子機器は次のような問題点を有している。
【００１３】第１の問題点は、携帯型電子機器は操作者
が常に手に持って運搬、操作するものなのでグリップ力
の繰り返し荷重が加わること、またある時は、操作者の
不注意により、予期せぬ衝撃力が携帯型電子機器に加わ
ることがあり、この場合、その加わった力が回路基板上
の部品に伝わり、半田クラックや部品の剥離などが生じ
ることである。
が常に手に持って運搬、操作するものなのでグリップ力
の繰り返し荷重が加わること、またある時は、操作者の
不注意により、予期せぬ衝撃力が携帯型電子機器に加わ
ることがあり、この場合、その加わった力が回路基板上
の部品に伝わり、半田クラックや部品の剥離などが生じ
ることである。
【００１４】その理由は、携帯型電子機器の筐体は、そ
の剛性と耐衝撃性を確保しながら軽量化のためにプラス
チック材料で構成されるが、その剛性には限度があり、
筐体の外部より力が加わると、携帯型電子機器の筐体が
変形し、その応力が、回路基板を取り付けている、筐体
と一体成形された係止ボスから直接回路基板に伝わり、
回路基板に反りが生じるからである。
の剛性と耐衝撃性を確保しながら軽量化のためにプラス
チック材料で構成されるが、その剛性には限度があり、
筐体の外部より力が加わると、携帯型電子機器の筐体が
変形し、その応力が、回路基板を取り付けている、筐体
と一体成形された係止ボスから直接回路基板に伝わり、
回路基板に反りが生じるからである。
【００１５】第２の問題点は、携帯型電子機器の構造が
複雑になること、重量増加、組立工数の増加、部品も増
えて生産性が悪く、コストアップなることである。
複雑になること、重量増加、組立工数の増加、部品も増
えて生産性が悪く、コストアップなることである。
【００１６】その理由は、携帯型電子機器では、常に軽
さを追求されており、筐体の肉厚を削りグラム単位で軽
量化をはかるため、グリップ力や衝撃力を分散させるた
めに係止ボスの増設は、重量増加につながること、また
係止ネジも増えて、ネジ締め工数の増加、特に弾性体の
設置は、部品が増えて取り付けなど、二次加工工数がか
かるからである。
さを追求されており、筐体の肉厚を削りグラム単位で軽
量化をはかるため、グリップ力や衝撃力を分散させるた
めに係止ボスの増設は、重量増加につながること、また
係止ネジも増えて、ネジ締め工数の増加、特に弾性体の
設置は、部品が増えて取り付けなど、二次加工工数がか
かるからである。
【００１７】そこで本発明の目的は、携帯型電子機器の
筐体の軽量化という特性を継承しつつ、筐体を構成する
上ケ−ス及び下ケ−スの係止ボスの間に係止または、下
ケ−スの係止ボスと係止する回路基板を弾性体を介して
筐体に取り付けることによって、携帯型電子機器の筐体
に加わるグリップ力および衝撃力を緩衝し、これらの力
を回路基板に直接伝えにくくして、回路基板の反りを防
止し、回路基板上の部品の障害を防止する携帯型電子機
器の組立構造を提供することである。
筐体の軽量化という特性を継承しつつ、筐体を構成する
上ケ−ス及び下ケ−スの係止ボスの間に係止または、下
ケ−スの係止ボスと係止する回路基板を弾性体を介して
筐体に取り付けることによって、携帯型電子機器の筐体
に加わるグリップ力および衝撃力を緩衝し、これらの力
を回路基板に直接伝えにくくして、回路基板の反りを防
止し、回路基板上の部品の障害を防止する携帯型電子機
器の組立構造を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、筐体を構成する上ケ−スと下ケ−スの
各々に一体成形された対向する第１の係止ボスに対応す
るように前記回路基板に第１の係止穴を穿設し、該第１
の係止穴には係止穴を有する第１の弾性体を配設し、一
方のケースの第１の係止ボスの中及び前記第１の弾性体
の係止穴に第１の係止ネジを通し、該第１の係止ネジを
もう一方のケ−スの第１の係止ボスに締結することで、
前記筐体の内部に前記回路基板を係止している。
め、本発明では、筐体を構成する上ケ−スと下ケ−スの
各々に一体成形された対向する第１の係止ボスに対応す
るように前記回路基板に第１の係止穴を穿設し、該第１
の係止穴には係止穴を有する第１の弾性体を配設し、一
方のケースの第１の係止ボスの中及び前記第１の弾性体
の係止穴に第１の係止ネジを通し、該第１の係止ネジを
もう一方のケ−スの第１の係止ボスに締結することで、
前記筐体の内部に前記回路基板を係止している。
【００１９】さらに、携帯型電子機器の運搬時や操作時
のグリップ力を分散するために何れか一方のケースの適
宜の位置に第２の係止ボスを一体成形し、該第２の係止
ボスに対応するように前記回路基板に第２の係止穴を穿
設し、該第２の係止穴には係止穴を有する第２の弾性体
を配設し、該第２の弾性体の係止穴に第２の係止ネジを
通し、該第２の係止ネジを前記第２の係止ボスに締結し
ている。
のグリップ力を分散するために何れか一方のケースの適
宜の位置に第２の係止ボスを一体成形し、該第２の係止
ボスに対応するように前記回路基板に第２の係止穴を穿
設し、該第２の係止穴には係止穴を有する第２の弾性体
を配設し、該第２の弾性体の係止穴に第２の係止ネジを
通し、該第２の係止ネジを前記第２の係止ボスに締結し
ている。
【００２０】（作用）上記のとおりの発明では、携帯型
電子機器の運搬および操作時にグリップ力が加わった場
合、その力は、上ケ−スと下ケ−スの各々に一体成形さ
れた対向する複数の第１の係止ボスを介して、回路基板
に設けた第１の弾性体に働く。そして第１の弾性体と回
路基板の間で起こる作用、反作用の力は、第１の弾性体
の変形によって吸収されるため、回路基板の反りが防止
される。
電子機器の運搬および操作時にグリップ力が加わった場
合、その力は、上ケ−スと下ケ−スの各々に一体成形さ
れた対向する複数の第１の係止ボスを介して、回路基板
に設けた第１の弾性体に働く。そして第１の弾性体と回
路基板の間で起こる作用、反作用の力は、第１の弾性体
の変形によって吸収されるため、回路基板の反りが防止
される。
【００２１】さらに、携帯型電子機器の運搬および操作
時のグリップ力に基づく繰返し荷重、および落下や衝突
による衝撃的荷重は、グリップ力を分散するために何れ
か一方のケ−スに一体成形された第２の係止ボスにも働
き、回路基板に設けた第２の弾性体に作用する。第２の
弾性体に作用した力は、第２の弾性体と回路基板との間
で作用、反作用の力となるが、その力は弾性体を変形さ
せることで緩和吸収されるため、回路基板の反りを発生
させることが無い。
時のグリップ力に基づく繰返し荷重、および落下や衝突
による衝撃的荷重は、グリップ力を分散するために何れ
か一方のケ−スに一体成形された第２の係止ボスにも働
き、回路基板に設けた第２の弾性体に作用する。第２の
弾性体に作用した力は、第２の弾性体と回路基板との間
で作用、反作用の力となるが、その力は弾性体を変形さ
せることで緩和吸収されるため、回路基板の反りを発生
させることが無い。
【００２２】このように弾性体により、回路基板に作用
する力は緩衝され、回路基板の変形もないため、回路基
板上の部品も外力から保護される。
する力は緩衝され、回路基板の変形もないため、回路基
板上の部品も外力から保護される。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】図１は本発明の実施の一形態による携帯型
電子機器において筐体を上下ケースに分解して見た斜視
図、図２は図１の携帯型装置筐体のＥ−Ｅ断面図、図３
は図２のＣ部詳細図、図４は図２のＤ部詳細図である。
電子機器において筐体を上下ケースに分解して見た斜視
図、図２は図１の携帯型装置筐体のＥ−Ｅ断面図、図３
は図２のＣ部詳細図、図４は図２のＤ部詳細図である。
【００２５】図１で示すこの形態の携帯型電子機器１１
の筐体は、上ケ−ス１２と下ケ−ス１３により構成さ
れ、内部に主要部品である、ＬＣＤ１４、および回路基
板１５が係止されている。
の筐体は、上ケ−ス１２と下ケ−ス１３により構成さ
れ、内部に主要部品である、ＬＣＤ１４、および回路基
板１５が係止されている。
【００２６】回路基板１５は、図２に示す上ケ−ス１２
に一体成形された円柱形の複数の第１の係止ボス１２ａ
と下ケ−ス１３に一体成形された円柱形の第１の係止ボ
ス１３ａとの間に挟んで係止されている。このとき、図
２のＣ部の構造で基板１５が取り付けられている。すな
わち、上ケ−ス１２および下ケ−ス１３の第１の係止ボ
ス１２ａ、１３ａに対応して回路基板１５に第１の係止
穴１５ａが穿設されている。この第１の係止穴１５ａに
は係止穴１９ａ（図３参照）を有する第１の弾性体１９
が一体形成されている。そして、下ケース１３の第１の
係止ボス１３ａ及び第１の弾性体１９の係止穴１９ａに
第１の係止ネジ１６を通し、この第１の係止ネジ１６を
上ケ−ス１２の第１の係止ボス１２ａに締結すること
で、回路基板１５が第１の係止ボス１２ａと１３ａの間
に第１の弾性体１９を介して係止されている。このと
き、回路基板１５と上ケース１２の第１の係止ボス１２
ａ及び下ケース１３の係止ボス１３ａとの間、並びに回
路基板１５と第１の係止ネジ１６との間に第１の弾性体
１９が介在している。
に一体成形された円柱形の複数の第１の係止ボス１２ａ
と下ケ−ス１３に一体成形された円柱形の第１の係止ボ
ス１３ａとの間に挟んで係止されている。このとき、図
２のＣ部の構造で基板１５が取り付けられている。すな
わち、上ケ−ス１２および下ケ−ス１３の第１の係止ボ
ス１２ａ、１３ａに対応して回路基板１５に第１の係止
穴１５ａが穿設されている。この第１の係止穴１５ａに
は係止穴１９ａ（図３参照）を有する第１の弾性体１９
が一体形成されている。そして、下ケース１３の第１の
係止ボス１３ａ及び第１の弾性体１９の係止穴１９ａに
第１の係止ネジ１６を通し、この第１の係止ネジ１６を
上ケ−ス１２の第１の係止ボス１２ａに締結すること
で、回路基板１５が第１の係止ボス１２ａと１３ａの間
に第１の弾性体１９を介して係止されている。このと
き、回路基板１５と上ケース１２の第１の係止ボス１２
ａ及び下ケース１３の係止ボス１３ａとの間、並びに回
路基板１５と第１の係止ネジ１６との間に第１の弾性体
１９が介在している。
【００２７】携帯型電子機器１１を運搬または、操作す
る場合、その筐体に発生するグリップ力Ｇは、図２に示
す下ケ−ス１３の第１の係止ボス１３ａに作用し、その
応力が下ケ−ス１３の底面部を反らすことになる。
る場合、その筐体に発生するグリップ力Ｇは、図２に示
す下ケ−ス１３の第１の係止ボス１３ａに作用し、その
応力が下ケ−ス１３の底面部を反らすことになる。
【００２８】このような下ケ−ス１３を反らす応力は、
第１の係止ネジ１６により第１の係止ボス１２ａ、１３
ａの間に係止されている回路基板１５に第１の弾性体１
９を介して働き、第１の弾性体１９と回路基板１５との
間に起こる作用・反作用の力は、第１の弾性体１９の圧
縮変形により緩衝吸収される。従って、回路基板１５の
反りの発生も無くなり、回路基板１５上の部品１８への
応力も緩和されて、半田クラックや部品のはくり等の障
害発生を防止することが可能である。
第１の係止ネジ１６により第１の係止ボス１２ａ、１３
ａの間に係止されている回路基板１５に第１の弾性体１
９を介して働き、第１の弾性体１９と回路基板１５との
間に起こる作用・反作用の力は、第１の弾性体１９の圧
縮変形により緩衝吸収される。従って、回路基板１５の
反りの発生も無くなり、回路基板１５上の部品１８への
応力も緩和されて、半田クラックや部品のはくり等の障
害発生を防止することが可能である。
【００２９】さらに、グリップ力Ｇの分散をはかるため
に図２のＤ部の構造を有する。すなわち、回路基板１５
の適宜な位置に第２の係止穴１５ｂが穿設され、第２の
係止穴１５ｂに対応して下ケ−ス１３には円柱形の第２
の係止ボス１３ｂが一体成形されている。第２の係止穴
１５ｂには係止穴２０ａ（図４参照）を有する第２の弾
性体２０が嵌着されている。そして、第２の弾性体２０
の係止穴２０ａに第２の係止ネジ１７を通し、この第２
の係止ネジ１７を下ケ−ス１３に一体成形された第２の
係止ボス１３ｂに締結することで、回路基板１５が第２
の弾性体２０を介して第２の係止ボス１３ｂに係止され
ている。このような構成にすれば、長期で使用した時の
グリップ力Ｆの繰り返し荷重や、予期せぬ衝撃的な力が
加わった場合でも、応力が第２の係止ボス１３ｂより第
２の弾性体２０を介して回路基板５に伝わるので、その
応力を第２の弾性体２０の圧縮変形により緩和吸収する
ことが可能である。
に図２のＤ部の構造を有する。すなわち、回路基板１５
の適宜な位置に第２の係止穴１５ｂが穿設され、第２の
係止穴１５ｂに対応して下ケ−ス１３には円柱形の第２
の係止ボス１３ｂが一体成形されている。第２の係止穴
１５ｂには係止穴２０ａ（図４参照）を有する第２の弾
性体２０が嵌着されている。そして、第２の弾性体２０
の係止穴２０ａに第２の係止ネジ１７を通し、この第２
の係止ネジ１７を下ケ−ス１３に一体成形された第２の
係止ボス１３ｂに締結することで、回路基板１５が第２
の弾性体２０を介して第２の係止ボス１３ｂに係止され
ている。このような構成にすれば、長期で使用した時の
グリップ力Ｆの繰り返し荷重や、予期せぬ衝撃的な力が
加わった場合でも、応力が第２の係止ボス１３ｂより第
２の弾性体２０を介して回路基板５に伝わるので、その
応力を第２の弾性体２０の圧縮変形により緩和吸収する
ことが可能である。
【００３０】また、上述したような図４のＣ部やＤ部の
構造により、携帯型電子機器１１を運搬または、操作す
る場合のグリップ力Ｇによる繰返し荷重や、落下や衝突
による衝撃的荷重が緩和されたため、グリップ力Ｇを分
散するために下ケ−ス１３に一体成形する第２の係止ボ
ス１３ｂの数を少なくすることが可能になる。
構造により、携帯型電子機器１１を運搬または、操作す
る場合のグリップ力Ｇによる繰返し荷重や、落下や衝突
による衝撃的荷重が緩和されたため、グリップ力Ｇを分
散するために下ケ−ス１３に一体成形する第２の係止ボ
ス１３ｂの数を少なくすることが可能になる。
【００３１】このように本形態による回路基板の係止構
造は、回路基板上の部品に与える障害発生を防止するこ
との他に、グリップ力の分散のための係止ボスの数を少
なくすることが可能であり、これによって携帯型置筐体
１の構造が簡素化されること、ネジ締めの工数の削減、
回路基板の実装効率も上げることが達成される。
造は、回路基板上の部品に与える障害発生を防止するこ
との他に、グリップ力の分散のための係止ボスの数を少
なくすることが可能であり、これによって携帯型置筐体
１の構造が簡素化されること、ネジ締めの工数の削減、
回路基板の実装効率も上げることが達成される。
【００３２】また、図６の従来例のように回路基板１５
とＬＣＤ１４及び下ケース１３との間には弾性体を配設
しなくても、筐体外部からの繰返し荷重や衝撃的荷重が
緩和されるので、部品削減による軽量化、取り付け工数
の削減によるコスト低減も図ることができる。
とＬＣＤ１４及び下ケース１３との間には弾性体を配設
しなくても、筐体外部からの繰返し荷重や衝撃的荷重が
緩和されるので、部品削減による軽量化、取り付け工数
の削減によるコスト低減も図ることができる。
【００３３】なお、上述した形態において、弾性体１９
は回路基板１５の表裏面にフランジ部を有する形状で回
路基板１５に一体形成されているが、片フランジ形状に
して回路基板１５の係止穴１５ａに嵌着しても良い。ま
た、弾性体２０は片フランジ形状で回路基板１５の係止
穴１５ｂに嵌着するだけではなく、回路基板１５の表裏
面にフランジ部を有する形状で回路基板１５に一体成形
しても良い。ただし、これらの弾性体１９，２０の形状
には、特定されない。
は回路基板１５の表裏面にフランジ部を有する形状で回
路基板１５に一体形成されているが、片フランジ形状に
して回路基板１５の係止穴１５ａに嵌着しても良い。ま
た、弾性体２０は片フランジ形状で回路基板１５の係止
穴１５ｂに嵌着するだけではなく、回路基板１５の表裏
面にフランジ部を有する形状で回路基板１５に一体成形
しても良い。ただし、これらの弾性体１９，２０の形状
には、特定されない。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、次のような効果を奏する。
【００３５】第１の効果は、携帯型装置筐体の構造の簡
素化、ネジ締め工数の削減、回路基板の実装効率アップ
を図ることができるということである。その理由は、グ
リップ力の分散のための係止ボスの数が少なくてするこ
とが可能となるからである。第２の効果は、軽量化、取
り付け工数の削減を図ることができるということであ
る。その理由は、従来の第６図に示す様なＬＣＤと回路
基板、回路基板と下ケ−スとの間に弾性体の設置が無く
てよくなるからである。
素化、ネジ締め工数の削減、回路基板の実装効率アップ
を図ることができるということである。その理由は、グ
リップ力の分散のための係止ボスの数が少なくてするこ
とが可能となるからである。第２の効果は、軽量化、取
り付け工数の削減を図ることができるということであ
る。その理由は、従来の第６図に示す様なＬＣＤと回路
基板、回路基板と下ケ−スとの間に弾性体の設置が無く
てよくなるからである。
【図１】本発明の実施の一形態による携帯型電子機器に
おいて筐体を上下ケースに分解して見た斜視図である。
おいて筐体を上下ケースに分解して見た斜視図である。
【図２】図１の携帯型装置筐体のＥ−Ｅ断面図である。
【図３】図２のＣ部詳細図である。
【図４】図２のＤ部詳細図である。
【図５】従来の携帯型電子機器の一例において筐体を上
下ケースに分解して見た斜視図である。
下ケースに分解して見た斜視図である。
【図６】図５の携帯型電子機器のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図６に示した携帯型電子機器を運搬あるいは、
手に持って操作する場合の図である。
手に持って操作する場合の図である。
１１ 携帯型電子機器 １２ 上ケ−ス １２ａ 係止ボス １３ 下ケ−ス １３ａ、１３ｂ 係止ボス １４ ＬＣＤ １５ 回路基板 １５ａ、１９ａ、２０ａ 係止穴 １６、１７ 係止ネジ １８ 部品 １９、２０ 弾性体 Ｇ グリップ力
Claims (6)
- 【請求項１】 筐体を構成する上ケ−スと下ケ−スの各
々に一体成形された対向する係止ボスの間に回路基板を
挟み、一方のケースの係止ボス及び該回路基板に係止ネ
ジを通し、該係止ネジをもう一方のケースの係止ボスに
締結することで、前記筐体の内部に前記回路基板を係止
する携帯型電子機器の組立構造において、 前記回路基板と前記上ケースの係止ボス及び前記下ケー
スの係止ボスとの間、並びに前記回路基板と前記係止ネ
ジとの間に弾性体が介在していることを特徴とする携帯
型電子機器の組立構造。 - 【請求項２】 筐体を構成する上ケ−スと下ケ−スの各
々に一体成形された対向する第１の係止ボスの間に回路
基板を挟み、一方のケースの第１の係止ボス及び該回路
基板に第１の係止ネジを通し、該係止ネジをもう一方の
ケースの第１の係止ボスに締結し、さらに前記回路基板
の適宜な位置に対応して何れか一方のケ−スに一体成形
された第２の係止ボスに第２の係止ネジを前記回路基板
を通して締結することで、前記筐体の内部に前記回路基
板を係止する携帯型電子機器の組立構造において、 前記回路基板と前記上ケースの係止ボス及び前記下ケー
スの係止ボスとの間、並びに前記回路基板と前記第１の
係止ネジ及び前記第２の係止ネジとの間に弾性体が介在
していることを特徴とする携帯型電子機器の組立構造。 - 【請求項３】 上ケース及び下ケースからなる筐体の内
部に回路基板を係止する携帯型電子機器の組立構造であ
って、 前記上ケ−スと下ケ−スの各々に一体成形された対向す
る係止ボスに対応するように前記回路基板に係止穴を穿
設し、該係止穴には係止穴を有する弾性体を配設し、一
方のケースの係止ボスの中及び前記弾性体の係止穴に係
止ネジを通し、該係止ネジをもう一方のケ−スの係止ボ
スに締結することで、前記筐体の内部に前記回路基板を
係止することを特徴とする携帯型電子機器の組立構造。 - 【請求項４】 上ケース及び下ケースからなる筐体の内
部に回路基板を係止する携帯型電子機器の組立構造であ
って、 前記上ケ−スと下ケ−スの各々に一体成形された対向す
る第１の係止ボスに対応するように前記回路基板に第１
の係止穴を穿設し、該第１の係止穴には係止穴を有する
第１の弾性体を配設し、一方のケースの第１の係止ボス
の中及び前記第１の弾性体の係止穴に第１の係止ネジを
通し、該第１の係止ネジをもう一方のケ−スの第１の係
止ボスに締結し、さらに、何れか一方のケースの適宜の
位置に第２の係止ボスを一体成形し、該第２の係止ボス
に対応するように前記回路基板に第２の係止穴を穿設
し、該第２の係止穴には係止穴を有する第２の弾性体を
配設し、該第２の弾性体の係止穴に第２の係止ネジを通
し、該第２の係止ネジを前記第２の係止ボスに締結する
ことで、前記筐体の内部に前記回路基板を係止すること
を特徴とする携帯型電子機器の組立構造。 - 【請求項５】 前記第２の係止ボスは、携帯型電子機器
の運搬時や操作時のグリップ力を分散するために配設さ
れている請求項２又は４に記載の携帯型電子機器の組立
構造。 - 【請求項６】 前記筐体は薄肉軽量化されたプラスチッ
ク材料からなることを特徴とする請求項１から４の何れ
か１項に記載の携帯型電子機器の組立構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9773998A JPH11298169A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 携帯型電子機器の組立構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9773998A JPH11298169A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 携帯型電子機器の組立構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298169A true JPH11298169A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14200275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9773998A Pending JPH11298169A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 携帯型電子機器の組立構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298169A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110258A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 |
| JP2006270834A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nec Saitama Ltd | 携帯端末機におけるプリント基板の保持構造 |
| US7567441B2 (en) | 2006-09-19 | 2009-07-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic equipment |
| JP2009189789A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | ディテクタパネルおよびｘ線撮影装置 |
| US8054640B2 (en) | 2007-06-12 | 2011-11-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having self-diagnosis capability |
| JP2018513801A (ja) * | 2015-03-19 | 2018-05-31 | エアロバイロメント, インコーポレイテッドAerovironment, Inc. | 機械的衝撃耐性プリント回路基板（ｐｃｂ）への取り付けシステム |
| JP2018188041A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
-
1998
- 1998-04-09 JP JP9773998A patent/JPH11298169A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110258A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 |
| JP2006270834A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nec Saitama Ltd | 携帯端末機におけるプリント基板の保持構造 |
| US7567441B2 (en) | 2006-09-19 | 2009-07-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic equipment |
| US8054640B2 (en) | 2007-06-12 | 2011-11-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having self-diagnosis capability |
| US8582310B2 (en) | 2007-06-12 | 2013-11-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having circuit board |
| JP2009189789A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | ディテクタパネルおよびｘ線撮影装置 |
| JP2018513801A (ja) * | 2015-03-19 | 2018-05-31 | エアロバイロメント, インコーポレイテッドAerovironment, Inc. | 機械的衝撃耐性プリント回路基板（ｐｃｂ）への取り付けシステム |
| JP2018188041A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
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