CN201550395U - 无线终端和壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无线终端和壳体，属于无线终端领域。该无线终端包括PCB板和包覆PCB板的壳体，壳体上设有将PCB板产生热量导出的散热区和由隔热材料制成的低温区。还公开了一种壳体。本实用新型通过在无线终端的壳体上设置散热区和低温区，使无线终端内部产生的热量可以通过散热区散发，使用户接触外壳的低温区时不会感觉到过高的温度，提高了用户的感受。且这种结构不限制整机的大小，适用于所有无线终端。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线终端领域，特别涉及一种无线终端和壳体。
背景技术
随着通信技术的发展，终端产品越来越普及，终端产品的形态也多种多样。而随着终端功能越来越强大，终端发热的问题也越来越明显。终端发热导致客户体验下降，降低壳体表面温度，增强用户体验是提升终端整体竞争力的关键技术点。
现有技术中有如下两种散热方法：
一、在终端PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)和外壳间加导热垫或散热片，加快整机散热速度，保持整机热平衡，可以让热更加均匀，避免局部温度过高。
二、在无线终端中增加一个硬件电路，通过热敏电阻对关键器件的温度进行检测，通过软件控制整机发射功率。当检测到温度超过一定指标的时候，通过适当降低发射功率来降低发热量，从而降低整机功耗，提升用户感受。
在对现有技术进行分析后，发明人发现现有技术至少具有如下缺点：
方法一需要增加导热垫或散热片，不仅提高了成本，还对整机大小有所限制，且其散热效果有限，对于发热大且整机尺寸较小的终端效果不明显，用户感受差。
方法二需要增加硬件电路，提高了成本，且需通过软件控制，精度很难把握，一旦检测到温度误差较大，会导致整机发射功率偏小，导致终端无法连接上基站，导致掉线，直接影响用户感受。整机温度还会升高，对于尺寸较小的终端散热效果不好，无法降低表面温度。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种无线终端和壳体。所述技术方案如下：
一种无线终端，包括PCB板和和包覆所述PCB板的壳体，所述壳体上设有将PCB板产生热量导出的散热区和由隔热材料制成的低温区。
一种壳体，所述壳体在使用时包覆在电子产品的PCB板外，所述壳体上设有由导热材料制成的散热区和由隔热材料制成的低温区。
本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：
本实用新型通过在无线终端的壳体上设置散热区，并将人手经常触及的部分设计为低温区，使无线终端内部产生的热量可以通过散热区散发，使用户接触外壳的低温区时不会感觉到过高的温度，提高了用户的感受。且这种结构不限制整机的大小，适用于所有无线终端。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种无线终端的正面截面图；
图2是本实用新型实施例提供的一种无线终端的正面截面图；
图3是本实用新型实施例提供的另一种无线终端的侧面截面图；
图4是本实用新型实施例提供的另一种无线终端的正面截面图；
图5是本实用新型实施例提供的又一种无线终端的侧面截面图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
为了增加热阻，保证无线终端工作时散发的热量不会影响用户体验，参见图1，本实用新型实施例提供了一种无线终端，优选地，该无线终端包括连接插头1、PCB板2和包覆PCB板2的壳体3，连接插头1与PCB板2连接，该壳体3包括第一外壳31和全部包覆第一外壳31的第二外壳32，第一外壳31和第二外壳32之间形成一中空结构4；第二外壳32上设有由导热材料制成的散热区321和隔热材料制成低温区322；第一外壳31由导热材料制成，PCB板2散发出的热量首先传到第一外壳31上，并通过第一外壳31导出，该中空结构4起到隔热的作用，消耗了一部分热量的同时可以延缓热量传导到第二外壳32上的速度，热量传到第二外壳32后，通过散热区321导出，由于散热区321和低温区322制造材料上的区别，低温区322的热阻较大，所以大部分热量会通过散热区321导出，达到了双层隔热的效果，而低温区322处的温度不会过高，增强了用户的体验。
参见图2和图3，本实用新型实施例提供了另一种无线终端，优选地，该无线终端包括连接插头5、PCB板6和包覆PCB板6的壳体7，连接插头5与PCB板6连接，壳体7靠近连接插头5一端的第三外壳71为导热材料制成的散热区，壳体7远离连接插头5的一端的第四外壳72为隔热材料制成的低温区，第四外壳72中有一中空结构8。PCB板6散发的热量首先传到第三外壳71和第四外壳72的内表面上，由于第三外壳71由导热材料制成，第四外壳72由隔热材料制成，第四外壳72的热阻较大，所以大部分热量会通过第三外壳71导出，该中空结构8起到隔热作用，在消耗一部分热量的同时可以延缓热量传导到第四外壳72外表面上的速度，达到了双层隔热的效果，使第四外壳72外表面的温度不会过高，增强了用户的体验。
需要说明的是，上述的无线终端是本实用新型的一个优选实施例，中空结构8是位置和结构可以有多种，可以根据PC6的位置改变，以达到最佳的隔热效果。例如：该中空结构的形状可以为“-”、“|”“
”、“＝”等。另外，第三外壳中也可以存在中空结构，本实用新型实施例对此不做具体限定。
参见图4和图5，本实用新型实施例提供了另一种无线终端，优选地，该无线终端包括连接插头9，PCB板10和壳体11，连接插头9与壳体11连接，壳体11包括包覆PCB板10的第五外壳111、以及仅包覆第五外壳111远离连接插头9一端的第六外壳112；第五外壳111由导热材料制成，第六外壳112由隔热材料制成。第五外壳111和第六外壳112之间形成一中空结构12。PCB板10散发的热量先传到第五外壳111的内表面上，由于第五外壳111由导热材料制成，而第五外壳111的远离连接插头9的部分被中空结构12和由隔热材料制成的第六外壳包覆，该部分热阻较大，所以大部分热量通过第五外壳111靠近连接插头9的部分导出，该中空结构12起到了隔热的作用，在消耗一部分热量的同时可以延缓热量传导到第六外壳112外表面上的速度，达到了双层隔热的效果，使第六外壳112外表面的温度不会过高，增强了用户的体验。
需要说明的是，上述无线终端是本实用新型实施例的一种优选实施例，在本实施例中，第六外壳套接在第五外壳的外部，第五外壳和第六外壳的套接方式还可以是第五外壳套接在第六外壳的外部，第五外壳的内表面和第六外壳的外表面之间有间隔，该间隔形成中空结构，热量首先传到第六外壳上，并通过第六外壳散发，使热量不会传到第五外壳上，使该中空结构达到了双层隔热的效果。
需要说明的是，上述几种无线终端的散热区都起到了散热的作用，此部分外表面温度会较高，可以根据需要调整该结构的材料和尺寸，同时，为了对用户进行提示，可以采用颜色区分、特殊标识或文字标识等方式将散热区和低温区区分开来。
需要说明的是，本实用新型实施例中的无线终端可以为多种形式，所有的发热型的无线终端上都可以采用本实用新型提供的的结构外壳设计，如无线上网卡、MP3或U盘等。
本实用新型通过在无线终端的壳体上设置散热区，并将人手经常触及的部分设计为低温区，使无线终端内部产生的热量可以通过散热区散发，使用户接触外壳的低温区时不会感觉到过高的温度，提高了用户的感受。且这种结构不限制整机的大小，适用于所有无线终端。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种无线终端，所述无线终端至少包括PCB板和和包覆所述PCB板的壳体，其特征在于，所述壳体上设有将所述PCB板产生热量导出的散热区和由隔热材料制成的低温区。
2.如权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述壳体包括第一外壳和全部包覆所述第一外壳的第二外壳，所述第一外壳和第二外壳之间形成一中空结构；
所述第二外壳上设有由导热材料制成的散热区和隔热材料制成低温区；
所述第一外壳由导热材料制成，用于将PCB产生的热量传导至所述第二外壳的散热区。
3.如权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述PCB板上还设有一连接插头，所述壳体靠近所述连接插头一端的第三外壳为导热材料制成的散热区，所述壳体远离所述连接插头的一端的第四外壳为隔热材料制成的低温区。
4.如权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述PCB板上还设有一连接插头，所述壳体包括包覆所述PCB板的第五外壳、以及仅包覆所述第五外壳远离连接插头一端的第六外壳；
所述第五外壳由导热材料制成，所述第六外壳由隔热材料制成。
5.如权利要求3所述的无线终端，其特征在于，至少所述第四外壳中有中空结构。
6.如权利要求4所述的无线终端，其特征在于，所述第五外壳和所述第六外壳之间形成一中空结构。
7.如权利要求3至6任一项所述的无线终端，其特征在于，所述连接插头为USB插头。
8.如权利要求1至6任一项所述的无线终端，其特征在于，所述无线终端为无线上网卡、MP3或U盘。
9.一种壳体，所述壳体在使用时包覆在电子产品的PCB板外，其特征在于，所述壳体上设有由导热材料制成的散热区和由隔热材料制成的低温区。
10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括第一外壳和全部包覆所述第一外壳的第二外壳，所述第一外壳和第二外壳之间形成一中空结构；
所述第二外壳上设有由导热材料制成的散热区和隔热材料制成低温区；
所述第一外壳由导热材料制成。
11.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述PCB板上设有一连接插头，所述壳体靠近所述连接插头一端的外壳为导热材料制成的散热区，所述壳体远离所述连接插头的一端的外壳为隔热材料制成的低温区。
12.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述PCB板上设有一连接插头，所述壳体包括第三外壳、以及仅包覆所述第三外壳远离连接插头一端的第四外壳；
所述第三外壳由导热材料制成，所述第四外壳由隔热材料制成。
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