CN216357340U - 外接装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种外接装置，该装置包括：壳体，至少包括第一面和第二面，第一面的面积大于第二面的面积；芯片，位于壳体内；接口，设置于第一面；当外接装置通过接口与第一电子设备连接时，第一面紧贴于第一电子设备，以使第一电子设备通过外接装置实现网络连接。通过将接口设置在壳体中面积大于第二面的第一面上，使得外界装置通过接口与第一电子设备连接时，外接装置中壳体的第一面能够紧贴于第一电子设备，避免外接装置相对于第一电子设备过于凸出，实现了外接装置与第一电子设备的紧密贴合。这样，用户无需反复插拔外接装置，可以使外接装置一直插于第一电子设备上，随时使得第一电子设备能够与网络连接，进而便于外接装置的携带和使用。

Description

外接装置

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种外接装置。

背景技术

现有能为用户提供网络连接服务的外接装置在连接用户使用的电子设备时往往需要一定净空区，不便于使用和携带。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种外接装置。

本申请实施例提供如下技术方案：

本申请实施例提供一种外接装置，所述装置包括：壳体，至少包括第一面和第二面，所述第一面的面积大于所述第二面的面积；芯片，位于所述壳体内；接口，设置于所述第一面；当所述外接装置通过所述接口与第一电子设备连接时，所述第一面紧贴于所述第一电子设备，以使所述第一电子设备通过所述外接装置实现网络连接。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述第一电子设备包括具有显示功能的第一本体和具有输入功能的第二本体；所述第一电子设备在第一状态下，所述第一本体与所述第二本体贴合；所述第一面的宽度小于或等于所述第一电子设备在第一状态下的厚度。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述第一面的宽度小于或等于所述第二本体的厚度；其中，所述外接装置的接口通过所述第一电子设备的第二本体与所述第一电子设备连接。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述第一面的长度小于或等于所述第二本体的侧面的长度；其中，所述侧面设置有至少一个与所述接口相匹配的插槽，以使得当所述接口插入所述插槽时，所述外接装置与所述第一电子设备连接。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述装置还包括：散热件；其中，所述散热件位于所述壳体内；所述散热件与所述芯片接触，和/或，所述散热件与所述壳体的内表面接触。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述装置还包括：电路板；其中，所述电路板位于所述壳体内，所述电路板上设置有所述芯片；所述散热件为硅脂片，所述硅脂片设置于所述电路板两侧。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述散热件为石墨烯件，所述石墨烯件与所述壳体的内表面接触。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述装置还包括：散热件；其中，所述散热件位于所述壳体上；所述散热件为通孔，所述通孔位于所述壳体上。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述通孔的数量至少为两个，所述通孔位于所述壳体的相对的两个面上。

在本申请实施例的一些变更实施方式中，所述芯片为板上芯片组。

相较于现有技术，本申请实施例提供的外接装置，包括：壳体、位于壳体内的芯片和设置于壳体上的接口。通过将接口设置在壳体中面积大于第二面的第一面上，即壳体中面积较大的一面，使得外界装置通过接口与第一电子设备连接时，外接装置中壳体的第一面能够紧贴于第一电子设备，避免外接装置相对于第一电子设备过于凸出，实现了外接装置与第一电子设备的紧密贴合。这样，用户无需反复插拔外接装置，可以使外接装置一直插于第一电子设备上，随时使得第一电子设备能够与网络连接，进而便于外接装置的携带和使用。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请实施例中外接装置的结构示意图一；

图2为本申请实施例中外接装置与第一电子设备的相对尺寸关系示意图一；

图3为本申请实施例中外接装置与第一电子设备的相对尺寸关系示意图二；

图4为本申请实施例中外接装置的结构示意图二；

图5为本申请实施例中外接装置的结构示意图三；

图6为本申请实施例中外接装置的结构示意图四。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

目前，为了实现电子设备与网络的连接，主要采用将LTE dongle与电子设备的外部接口连接的方式，通过LTE dongle使得电子设备能够与网络实现连接。然而，LTE dongle的外形类似于U盘，电子设备通过LTE dongle与网络实现时，LTE dongle需要一直插在电子设备的外部接口上。当使用电子设备，或者移动电子设备时，LTE dongle会在一定程度上对电子设备的使用或移动造成干扰，这并不便于LTE dongle的使用和携带。

发明人经过深入研究后发现，LTE dongle在使用时对电子设备造成上述影响的根本原因在于：LTE dongle在插入电子设备后，相对于电子设备仍然存在较多的凸出部分。有鉴于此，本申请实施例提供一种外接装置，在该外接装置中，通过将接口设置在外接装置的壳体中面积较大的面上。这样，在外接装置插入电子设备后，外接装置相对于电子设备较为凸出的情况就会有所缓解，进而在通过外接装置使得电子设备与网络实现连接的同时，使得外接装置能够便于使用和携带。

接下来，具体对本申请实施例提供的外接装置的具体结构进行详细说明。

图1为本申请实施例中外接装置的结构示意图一，参见图1所示，外接装置可以包括：壳体101、芯片102和接口103。

壳体101，至少包括第一面1011和第二面1012。

其中，第一面1011的面积大于第二面1012的面积。

由于壳体101为立体结构，因此，壳体101至少包括有四个面。而上述的第一面1011和第二面1012就是壳体101四个面中的两个面。

芯片102，位于壳体101内。

一般来说，芯片102都是用来实现相应的功能。这里的芯片102就是用来实现网络连接功能的。

接口103，设置于第一面1011。

也就是说，并不将接口103设置在壳体101中最小的一面上，而是将接口103设置在壳体101中较大的一面上。优选的，可以将接口103设置在壳体101中最大的一面上，即第一面1011是壳体101的所有面中最大的面。这样，在外接装置插入到第一电子设备上后，外接装置相对于第一电子设备就不会那么凸出了，进而使得第一电子设备在使用外接装置时能够更加便于携带和使用。

在使用外接装置的过程中，当外接装置通过接口103与第一电子设备连接时，外接装置壳体101中的第一面1011紧贴于第一电子设备，通过外接装置中的芯片102，以使第一电子设备通过外接装置实现网络连接。

由上述内容可知，本申请实施例提供的外接装置，包括：壳体、位于壳体内的芯片和设置于壳体上的接口。通过将接口设置在壳体中面积大于第二面的第一面上，即壳体中面积较大的一面，使得外界装置通过接口与第一电子设备连接时，外接装置中壳体的第一面能够紧贴于第一电子设备，避免外接装置相对于第一电子设备过于凸出，实现了外接装置与第一电子设备的紧密贴合。这样，用户无需反复插拔外接装置，可以使外接装置一直插于第一电子设备上，随时使得第一电子设备能够与网络连接，进而便于外接装置的携带和使用。

进一步地，为了使外接装置与第一电子设备更为契合，进而使得外接装置在与第一电子设备配合使用时，外接装置更加便于携带和使用，可以使外接装置壳体中第一面的宽度小于或等于第一电子设备在第一状态下的厚度。

对于第一电子设备来说，第一电子设备可以包括具有显示功能的第一本体和具有输入功能的第二本体。而第一电子设备的第一状态，就是第一本体与第二本体贴合时的状态。

图2为本申请实施例中外接装置与第一电子设备的相对尺寸关系示意图一，参见图2所示，第一电子设备20在第一状态下，其第一本体201与第二本体202贴合，第一电子设备20在第一状态下的厚度H1就是第一本体201与第二本体202的总厚度。外接装置的壳体的第一面1011的宽度h要设置的小于或等于第一电子设备20在第一状态下的厚度H1。图2中示出的是外接装置的壳体的第一面1011的宽度h等于第一电子设备20在第一状态下的厚度H1的情况。

这样，外接装置插入第一电子设备后，外接装置在第一电子设备的厚度方向上就不会凸出。第一电子设备也可以自然放置于水平面上而不受外接装置的外在形状的影响，进而更有利于外接装置在第一电子设备上时的携带和使用。

这里需要说明的是，在实际应用中，第一电子设备可以是笔记本电脑。当然，第一电子设备还可以是儿童学习机等其它具有显示功能的第一本体和具有输入功能的第二本体的电子设备。对于第一电子设备的具体类型，此处不做具体限定。

更进一步地，为了最大程度降低外接装置在与第一电子设备配合使用时，外接装置对于第一电子设备的干扰，可以使外接装置壳体中第一面的宽度小于或等于第一电子设备中第一本体的厚度。

图3为本申请实施例中外接装置与第一电子设备的相对尺寸关系示意图二，参见图3所示，第一电子设备20在第二状态下，其第一本体201与第二本体202并未贴合，第一电子设备20在第二状态下的厚度H2就是第二本体202的厚度。外接装置的壳体的第一面1011的宽度h要设置的小于或等于第一电子设备20在第二状态下的厚度H2。图3中示出的是外接装置的壳体的第一面1011的宽度h等于第一电子设备20在第二状态下的厚度H2，即第一面1011的宽度h等于第二本体的厚度H2的情况。

这样，外接装置插入第一电子设备后，即便第一电子设备处于使用状态，即第一电子设备中的第一本体相对于第二本体展开，外接装置在第二本体的厚度方向上也不会凸出，使得第一电子设备在使用状态下仍然可以自然放置于水平面上而不受外接装置的外在形状的影响，并且使得外接不会干扰到第一电子设备的正常使用，即用户在使用第一电子设备的第二本体的输入功能时，外接装置不会阻挡用户的输入动作，使得外接装置更加便于携带和使用。

这里需要说明的是，将外接装置中第一面的宽度设置的小于或等于第一电子设备中第二本体的厚度，是因为外接装置的接口通过第一电子设备的第二本体与第一电子设备连接。而当外接装置的接口通过第一电子设备的第一本体与第一电子设备连接时，就需要将外接装置中第一面的宽度设置的小于或等于第一电子设备中第一本体的厚度。

更进一步地，为了使外接装置与第一电子设备更为契合，进而使得外接装置在与第一电子设备配合使用时，外接装置更加便于携带和使用，可以使外接装置壳体中第一面的长度小于或等于第一电子设备中第二本体的侧面的长度。

一般来说，在第一电子设备中，与外接装置的插口相匹配的插槽都设置在具有输入功能的第二本体上。并且，插槽一般都设置在第二本体的侧面。所以，除了前面对外接装置中第一面的宽度进行限定之外，还需要使外接装置中第一面的长度小于第二本体的侧面的长度。这样，当外接装置的接口插入第一电子设备的插槽时，外接装置与第一电子设备连接，外接装置除了不会超出第一电子设备相应的厚度之外，还不会超出第一电子设备相应的长度，进而使得外接装置在与第一电子设备配合使用时，不会因为外接装置自身的形状而对第一电子设备的使用造成任何不良影响。

仍参见图3所示，外接装置的壳体的第一面1011的长度l设置的小于第一电子设备20中第二本体202的侧面的长度L。当然，还可以将第一面1011的长度l设置的等于第二本体202的侧面的长度L。图3中仅为小于的一种情况的示例。

这样，外接装置插入第一电子设备后，外接装置在第一电子设备的侧面的长度方向上也不会凸出，使得外接装置在与第一电子设备配合使用时，不会因为外接装置自身的形状而对第一电子设备的使用造成任何不良影响。

这里还需说明的是，将外接装置中第一面的长度设置的小于或等于第一电子设备中第二本体的侧面的长度，是因为外接装置的接口通过第一电子设备的第二本体与第一电子设备连接。而当外接装置的接口通过第一电子设备的第一本体与第一电子设备连接时，就需要将外接装置中第一面的长度设置的小于或等于第一电子设备中第一本体的侧面的长度。

在实际应用中，外接装置中壳体的形状可以是长方体，即外接装置的外形可以是长方体。由于第一电子设备一般来说都是长方体结构，因此，将外接装置中壳体的形状也设置成长方体，能够使得外接装置在插入第一电子设备时，与第一电子设备更为契合。当然，外接装置中壳体的形状也可以是其它形状。例如：半球体、梯形体等。对于外接装置中壳体的具体形状，此处不做具体限定。

进一步地，由于外接装置中包含有芯片，而芯片在使用过程中会产生高频信号，进而产生大量的热量，导致网络连接速度变慢，以及导致外接装置过热，影响用户使用体验，因此，为了尽快散出外接装置中芯片产生的热量，可以在外接装置的壳体内设置散热件。在这里，散热件可以使用导热材料制成。对于所使用的具体的导热材料，此处不做限定。

在具体实施过程中，第一方面，可以使散热件与芯片接触。这样，芯片产生热量后，散热件可以直接将芯片上产生的热量快速散出，进而提高外接装置的散热效率。第二方面，可以使散热件与壳体的内表面接触。由于壳体将芯片包围，壳体与空气的接触面积更大，这样，能够更加充分地将芯片产生的热量散出。

这里需要说明的是，以上两个方面中的散热方式，可以同时使用，也可以择一使用，此处不做具体限定。

图4为本申请实施例中外接装置的结构示意图二，参见图4所示，在上述第一方面中，外接装置的壳体101内包括有：芯片102、散热件104和电路板105。其中，芯片102设置于电路板105上。散热件104具体可以是硅脂片。硅脂片设置于电路板105的两侧。

这样，芯片以及电路板上产生的热量都会通过电路板传导至硅脂片，进而通过硅脂片散发到空气中，从而实现芯片的散热，避免由于芯片过热而导致网络连接速度降低，进而提升用户对于外接装置的使用体验。

图5为本申请实施例中外接装置的结构示意图三，参见图5所示，在上述第二方面中，外接装置的壳体101内包括有：芯片102和散热件104。其中，散热件104具体可以是石墨烯件。石墨烯件与壳体101的内表面接触。

这样，芯片产生的热量传导到壳体后，壳体内表面上附着的石墨烯体就会将这些热量散发到空气中，从而将外接装置在使用时的温度控制在有效范围内。经过实践证明，采用图5中的结构，能够有效的将外接装置的温度控制在45℃以下。

一般来说，外接装置中的壳体可以采用塑胶件。由于塑胶件具有耐老化、耐冲击、光洁度好等优点，因此，采用塑胶件作为外接装置的壳体，能够提高外接装置的使用寿命，以及提升外接装置的整体美观性。当然，还可以采用其它物件作为外接装置的壳体。对于外接装置中壳体的具体材质，此处不做限定。

进一步地，仍由于外接装置中包含有芯片，而芯片在使用过程中会产生高频信号，进而产生大量的热量，导致网络连接速度变慢，以及导致外接装置过热，影响用户使用体验，因此，为了尽快散出外接装置中芯片产生的热量，还可以在外接装置的壳体上设置散热件。

在具体实施过程中，散热件可以是通孔。而通孔都位于壳体上。这样，芯片上产生的热量就可以直接从壳体上的通孔散出至外接装置的外部，进而降低外接装置内部的热量，以降低外接装置在使用时的温度。

图6为本申请实施例中外接装置的结构示意图四，参见图6所示，外接装置的壳体101上设置有：散热件104。其中，散热件104具体可以是通孔。

这样，外接装置的壳体内的芯片产生的热量就可以直接通过壳体上的通孔散出至外接装置之外，进而加快外接装置的散热速度，确保外接装置在使用时的温度一直处于合理范围内。

更进一步地，为了使外接装置中芯片产生的热量更容易的通过壳体上的通孔散出至壳体外，可以使通孔的数量至少为两个。并且使这些通孔分别位于壳体的相对的两个面上。

仍参见图6所示，可以在壳体101中与第一面1011相邻的相对的两个面上设置通孔。也就是说，将外接装置的接口沿水平方向放置，可以在外接装置中壳体的上下两个面，或者前后两个面上设置通孔。图6中所示的通孔就是在壳体的上下两个面上设置的。而壳体下面上设置的通孔由于角度问题没有示出。

通过将通孔设置在壳体的相对的两个面上，由于空气的对流作用，能够将壳体内芯片产生的热量快速地带出壳体，有利于外接装置地快速降温。

当然，也可以将通孔设置在壳体中与接口相对的面上，也能够实现将壳体内芯片产生的热量散出。对于通孔设置的具体位置，此处不做具体限定。

更进一步地，为了最大程度的减小外接装置的体积，进而便于外接装置的携带以及在第一电子设备上的使用，芯片具体可以采用板上芯片组(Chipset Onboard)。

由于现有的外接装置中使用的是M.2卡，第一电子设备中对应匹配的是PCI-E插槽，这无形之中就增加了外接装置内空间的占用。而在本申请实施例中，将M.2卡替换为板上芯片组。所谓板上芯片组，就是将芯片焊接在印刷电路板集(Printed Circuit BoardAssembly，PCBA)上。板上芯片组的体积相比于M.2卡的体积更小，因此，采用板上芯片组作为外接装置中的芯片，能够减小外接装置内的空间占用，进而使得外接装置更加小巧，便于用户携带和使用。

此外，由于外接装置需要与外界进行信息交互，因此，外接装置中还包括有天线。而为了节省外接装置内的空间占用，在外接装置中，可以使用单天线。由于单天线相比于双天线在外接装置中所占用的空间更小，因此，在外接装置中设置单天线，能够进一步降低外接装置内空间的占用，进而减小外接装置的体积，使得外接装置更加小巧便携。

当然，还可以在外接装置内设置嵌入式SIM(Embedded-SIM，eSIM)卡。也就是将传统的SIM卡直接嵌入到外接装置内的芯片上。而不是作为独立的可移除的零部件加入外接装置中。这样，用户无需插入物理SIM卡，即可选择其所需的网络连接套餐。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种外接装置，其特征在于，所述装置包括：

壳体，至少包括第一面和第二面，所述第一面的面积大于所述第二面的面积；

芯片，位于所述壳体内；

接口，设置于所述第一面；

当所述外接装置通过所述接口与第一电子设备连接时，所述第一面紧贴于所述第一电子设备，以使所述第一电子设备通过所述外接装置实现网络连接。

2.根据权利要求1所述的外接装置，其特征在于，所述第一电子设备包括具有显示功能的第一本体和具有输入功能的第二本体；所述第一电子设备在第一状态下，所述第一本体与所述第二本体贴合；

所述第一面的宽度小于或等于所述第一电子设备在第一状态下的厚度。

3.根据权利要求2所述的外接装置，其特征在于，所述第一面的宽度小于或等于所述第二本体的厚度；其中，所述外接装置的接口通过所述第一电子设备的第二本体与所述第一电子设备连接。

4.根据权利要求3所述的外接装置，其特征在于，所述第一面的长度小于或等于所述第二本体的侧面的长度；其中，所述侧面设置有至少一个与所述接口相匹配的插槽，以使得当所述接口插入所述插槽时，所述外接装置与所述第一电子设备连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的外接装置，其特征在于，所述装置还包括：散热件；其中，所述散热件位于所述壳体内；

所述散热件与所述芯片接触，和/或，所述散热件与所述壳体的内表面接触。

6.根据权利要求5所述的外接装置，其特征在于，所述装置还包括：电路板；其中，所述电路板位于所述壳体内，所述电路板上设置有所述芯片；

所述散热件为硅脂片，所述硅脂片设置于所述电路板两侧。

7.根据权利要求5所述的外接装置，其特征在于，所述散热件为石墨烯件，所述石墨烯件与所述壳体的内表面接触。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的外接装置，其特征在于，所述装置还包括：散热件；其中，所述散热件位于所述壳体上；

所述散热件为通孔，所述通孔位于所述壳体上。

9.根据权利要求8所述的外接装置，其特征在于，所述通孔的数量至少为两个，所述通孔位于所述壳体的相对的两个面上。

10.根据权利要求9所述的外接装置，其特征在于，所述芯片为板上芯片组。

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