CN203911014U - 一种新型的smt网络连接器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型的SMT网络连接器结构，包括有本体，组装于本体内的模组半成品、USB3.0、RJ端子及LED，所述模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚伸出壳体的下端面，还包括有PCB转接板，所述PCB转接板安装于本体的下端面，所述PCB转接板设置有缺口型焊接槽，所述模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚插入PCB转接板并与PCB转接板电连接。本实用新型通过增设一PCB转接板，无需对模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚进行折弯实现SMT焊接，解决了传统由于无法保证SMT焊接平面的平坦度而引发的吃锡不良的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种新型的SMT网络连接器结构。
背景技术
随着电子产品的使用越来越普遍，对电连接器的需求越来越大，进而对电连接器的设计也提出了更高的要求。
目前的SMT网络连接器结构中，其连接器的发光元件插脚以及连接端子为了达到与客户PCB进行SMT焊接从而实现信号转接的目的，一般会将发光元件插脚以及连接端子的焊接部通过折弯以形成一平整面，从而满足SMT焊接的要求。但上述SMT网络连接器的发光元件插脚以及连接端子通过折弯后，不但折弯过程复杂，需要耗费较大的成本，且其折弯式的SMT脚（即折弯的发光元件插脚以及连接端子）的平坦度难以得到保证，容易造成上板进行SMT焊接时吃锡不良，进而严重影响SMT网络连接器的功能。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供了一种新型的SMT网络连接器结构，该SMT网络连接器结构通过增设一PCB转接板，能够解决传统由于无法保证SMT焊接平面的平坦度而引发的吃锡不良的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案。
一种新型的SMT网络连接器结构，包括有本体，组装于本体内的模组半成品、USB3.0、RJ端子及LED，所述RJ端子与模组半成品焊接，所述模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚伸出壳体的下端面，还包括有PCB转接板，所述PCB转接板安装于本体的下端面，所述PCB转接板设置有缺口型焊接槽，所述模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚插入PCB转接板并与PCB转接板电连接。
进一步地，所述本体下端面设置有定位柱，所述PCB转接板设置有与该定位柱匹配的定位孔，所述PCB转接板安装于本体下端面时，所述定位孔与定位柱匹配固定。
其中，所述模组半成品包括有Case半成品和PCB模板，所述Case半成品设置有输入端子，所述RJ端子与PCB模板焊接。
其中，所述USB3.0包括有USB壳体和USB信号传输模组，所述USB壳体组装于本体内，所述USB信号传输模组设置有PIN脚，所述USB信号传输模组的PIN脚与PCB转接板电连接。
再进一步地，还包括有前壳体和后壳体，所述前壳体和后壳体包覆于本体的外表面。
本实用新型的有益效果：本实用新型所述的一种新型的SMT网络连接器结构，通过在本体的下端面增设一PCB转接板，首先将模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚与该PCB转接板电连接，然后再通过该PCB转接板上的缺口型焊接槽与客户PCB板之间进行SMT焊接，从而无需对模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚进行折弯，并由此解决了传统的SMT网络连接器结构中由于无法保证SMT焊接平面的平坦度而引发的吃锡不良的问题。
附图说明
图1为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的分解示意图。
图2为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的PCB模板的结构示意图。
图3为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的模组半成品的结构示意图。
图4为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的RJ端子焊接于模组半成品的结构示意图。
图5为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的安装有LED与USB壳体的本体结构示意图。
图6为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的模组半成品组装于图5中的本体内的结构示意图。
图7为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的USB信号传输模组组装于图6中的本体内的结构示意图。
图8为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的前壳体和后壳体包覆于图7中的本体外表面的结构示意图。
图9为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的结构示意图。
图10为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构与客户PCB板的分解示意图。
图11本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构与客户PCB板组装焊接的结构示意图。
附图标记包括：
1—本体 11—定位柱 2—模组半成品
21—输入端子 22—Case半成品 23—PCB模板
3—USB3.0 31—PIN脚 32—USB壳体
33—USB信号传输模组 4—RJ端子 5—LED
51—管脚 6—PCB转接板 61—缺口型焊接槽
62—定位孔 7—客户PCB板 8—前壳体
9—后壳体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1至图11所示，本实用新型所述的一种新型的SMT网络连接器结构，包括有本体1，组装于本体1内的模组半成品2、USB3.0 3、RJ端子4及LED 5，所述RJ端子4与模组半成品2焊接，所述模组半成品2的输入端子21、USB3.0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51伸出本体1的下端面，还包括有PCB转接板6，所述PCB转接板6安装于本体1的下端面，所述PCB转接板6设置有缺口型焊接槽61，所述模组半成品2的输入端子21、USB3.0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51插入PCB转接板6并与PCB转接板6电连接。
其中，所述模组半成品2包括有Case半成品22和PCB模板23，所述Case半成品22设置有输入端子21，所述RJ端子4与PCB模板23焊接；所述USB3.0 3包括有USB壳体32和USB信号传输模组33，所述USB壳体32组装于本体1内，所述USB信号传输模组33设置有PIN脚31，所述USB信号传输模组33的PIN脚31与PCB转接板6电连接。
本实用新型在组装过程中，首先将各种电子零件通过SMT方式焊接于PCB模板23上，再将PCB模组与Case半成品22焊接组装得到模组半成品2，然后把RJ端子4焊接于PCB模板23上，与此同时将LED 5和USB壳体32装入本体1内，然后将焊接好的模组半成品2装入本体1内，进一步将PCB转接板6安装于本体1的下端面并使得其与模组半成品2的输入端子21、USB3.0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51进行电连接。
本实用新型通过在本体1的下端面增设一PCB转接板6，该PCB转接板6上设置有导电线路，将模组半成品2的输入端子21、USB3.0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51与该PCB转接板6电连接，并使得模组半成品2的输入端子21、USB3.0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51与该PCB转接板6上的缺口型焊接槽61的导电线路一一对应，然后再通过该PCB转接板6上的缺口型焊接槽61与客户PCB板7之间进行SMT焊接，从而无需对模组半成品2的输入端子21、USB3.0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51进行折弯，并由此解决了传统的SMT网络连接器结构中由于无法保证SMT焊接平面的平坦度而引发的吃锡不良的问题。
进一步地，所述本体1下端面设置有定位柱11，所述PCB转接板6设置有与该定位柱11匹配的定位孔62，所述PCB转接板6安装于本体1下端面时，所述定位孔62与定位柱11匹配固定。本实用新型在PCB转接板6的组装过程中，通过在本体1下端面的定位柱11与PCB转接板6上的定位孔62匹配，从而将PCB转接板6定位于本体1的下端面，便于PCB转接板6与模组半成品2的输入端子21、USB3.0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51进行焊接；当本实用新型与客户PCB板7进行焊接时，也可以利用该定位柱11与客户PCB板7进行定位，便于PCB转接板6与客户PCB板7进行SMT焊接，能够有效增强本实用新型与客户PCB板7的组装便利性。
再进一步地，还包括有前壳体8和后壳体9，所述前壳体8和后壳体9包覆于本体1的外表面。本实用新型在本体1的外表面包覆有前壳体8和后壳体9，不但可有效起到保护本体1的作用，且能够避免灰尘或其他杂质落入本体1内影响模组半成品2和USB信号传输模组33，从而保证本实用新型的稳定性。
综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性，得以令其在制造组装以及使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的新型产品结构。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (5)
1.一种新型的SMT网络连接器结构，包括有本体，组装于本体内的模组半成品、USB3.0、RJ端子及LED，所述RJ端子与模组半成品焊接，所述模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚伸出壳体的下端面，其特征在于：还包括有PCB转接板，所述PCB转接板安装于本体的下端面，所述PCB转接板设置有缺口型焊接槽，所述模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚插入PCB转接板并与PCB转接板电连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型的SMT网络连接器结构，其特征在于：所述本体下端面设置有定位柱，所述PCB转接板设置有与该定位柱匹配的定位孔，所述PCB转接板安装于本体下端面时，所述定位孔与定位柱匹配固定。
3.根据权利要求1所述的一种新型的SMT网络连接器结构，其特征在于：所述模组半成品包括有Case半成品和PCB模板，所述Case半成品设置有输入端子，所述RJ端子与PCB模板焊接。
4.根据权利要求1所述的一种新型的SMT网络连接器结构，其特征在于：所述USB3.0包括有USB壳体和USB信号传输模组，所述USB壳体组装于本体内，所述USB信号传输模组设置有PIN脚，所述USB信号传输模组的PIN脚与PCB转接板电连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型的SMT网络连接器结构，其特征在于：还包括有前壳体和后壳体，所述前壳体和后壳体包覆于本体的外表面。
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| CN107887738A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-04-06 | 东莞市邦翕电子科技有限公司 | 层叠式rj连接器组装结构及其组装方法 |
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