CN203136328U - 一种软性线路板金手指的安装结构 - Google Patents

一种软性线路板金手指的安装结构 Download PDF

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陈家文
曾宪茂
余敏
胡晓春
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一种软性线路板金手指的安装结构,包括绝缘层、金手指和导线,所述金手指连接在导线两端,所述金手指和导线粘贴在绝缘层表面,所述金手指的厚度比导线的厚度要厚。在软性线路板的连接过程中,可以有效地防止因金手指上的铜片太薄而造成断裂或脱离的现象,同时,也大大增强了连接线板的稳定性能,且焊接方便、稳定性能好。

Description

一种软性线路板金手指的安装结构
技术领域
本实用新型涉及电路板,尤其是涉及一种焊接方便、使用牢固的软性线路板金手指的安装结构。
背景技术
软性线路板的金手指是软性线路板的一部分,是由软性线路板的铜箔层一端延伸而成。随着电子产品趋向于轻、薄、小型化的发展,软性线路板也被广泛应用于各类电子产品中,起到电器连接电子原件的作用,是电子行业应用广泛的重要配件,因而这就要求软性线路板的金手指有较强的焊接能力。
目前,软性线路板的连接大多采用有二种连接方式,一种是通过连接器的方式,这种方式虽然连接方便,但是会增加相应的成本,而且金手指在空气中使用久后,容易氧化,影响电路的使用性能;另一种采用是的通过直接在金手指焊接线的方式,该方式连接方便、使用性能好,被很多企业用户所采用。但是,在使多个金手指受力集中在一条直线上,则在焊接及使用过程中,经常会因为金手指上的铜片的厚度太薄,易产生断裂或脱离的现象。
发明内容
本实用新型为了解决上述问题提供了一种焊接方便、使用性能好、稳定牢固的软性线路板金手指的安装结构。
为了解决上述问题,本实用新型采用的技术方案为:一种软性线路板金手指的安装结构,包括绝缘层、金手指和导线,所述金手指连接在导线两端,所述金手指和导线粘贴在绝缘层表面,所述金手指的厚度比导线的厚度要厚。
为了焊接效果更好,所述金手指的厚度为0.2 mm -1.2mm。
本实用新型的有效果是:在软性线路板的连接过程中,可以有效地防止因金手指上的铜片太薄而造成断裂或脱离的现象,同时,也大大增强了连接线板的稳定性能,且焊接方便、稳定性能好。
附图说明
图1为本实用新型所述的软性线路板金手指的安装结构的结构示意图;
图2为本实用新型所述的软性线路板金手指的安装结构的剖视图;
图中:1-绝缘层、11-金手指、12-导线。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型所述的软性线路板金手指的安装结构作进一步详细说明:
如图1、2所示:本实用新型所述的一种软性线路板金手指的安装结构,包括绝缘层1、金手指11和导线12,金手指11连接在导线12两端,同时,金手指11和导线12粘贴在绝缘层1表面,而且金手指11的厚度比导线12的厚度要厚,厚度在0.2 mm -1.2mm之间,这样,可以更好的保证在焊接时不会出现在断线、掉线现象。

Claims (2)

1.一种软性线路板金手指的安装结构,包括绝缘层、金手指和导线,所述金手指连接在导线两端,所述金手指和导线粘贴在绝缘层表面,其特征在于:所述金手指的厚度比导线的厚度要厚。
2. 根据权利要求1所述的软性线路板金手指的安装结构,其特征在于:所述金手指的厚度为0.2 mm~1.2mm。
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